CN116490973A - 高频模块以及通信装置 - Google Patents

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Abstract

本发明缩短接收滤波器与低噪声放大器之间的布线长度的总和。高频模块(1)具备安装基板(6)、多个电感器(4)、多个接收滤波器(2)以及IC部件。多个电感器(4)安装于安装基板(6)的第一主面(61)。多个接收滤波器(2)安装于安装基板(6)的第一主面(61)。IC部件安装于安装基板(6)的第二主面，且包含低噪声放大器。在从安装基板(6)的厚度方向俯视时，多个电感器(4)所在的矩形区域(A1)与IC部件重叠。在矩形区域(A1)所具有的四条边(A21～A24)中的三条以上的边中的每条边，最靠近矩形区域(A1)的边的电子部件是多个接收滤波器(2)中的至少一个接收滤波器。

Description

高频模块以及通信装置
技术领域
本发明通常涉及高频模块以及通信装置，更详细而言，涉及具备多个电感器以及多个接收滤波器的高频模块、以及具备高频模块的通信装置。
背景技术
以往，已知有具备电感器以及滤波器的高频模块(例如，参照专利文献1)。在专利文献1所记载的高频模块中，在基板的表面设置有滤波器部以及电感器，在基板的背面设置有开关IC。
开关IC由两个开关部和放大部构成，电感器连接在开关部与放大部之间。
开关部具有输入端子和输出端子，输入端子与天线元件连接，输出端子与滤波器部的输入端子连接。
专利文献1:国际公开第2018/110393号
然而，随着近年来的多频带化，需要具备多个接收滤波器的模块。
然而，在专利文献1所记载的以往的高频模块中，对于多个接收滤波器来说，由于接收滤波器与低噪声放大器之间的布线长度的总和变长，因此有路径损耗增大的情况。例如，在高频模块具备两个接收滤波器(第一接收滤波器和第二接收滤波器)的情况下，“接收滤波器与低噪声放大器之间的布线长的总和”为第一接收滤波器与低噪声放大器之间的布线长度和第二接收滤波器与低噪声放大器之间的布线长度的总和。
发明内容
本发明是鉴于上述的点而完成的，其目的在于提供一种能够缩短接收滤波器与低噪声放大器之间的布线长度的总和的高频模块以及通信装置。
本发明的一个方式的高频模块具备安装基板、多个电感器、多个接收滤波器以及IC部件。上述安装基板具有相互对置的第一主面和第二主面。上述多个电感器安装于上述安装基板的上述第一主面。上述多个接收滤波器安装于上述安装基板的上述第一主面。上述IC部件安装于上述安装基板的上述第二主面，且包含低噪声放大器。上述多个电感器中的每个电感器与上述多个接收滤波器中的部分接收滤波器对应，并与对应的上述接收滤波器以及上述低噪声放大器连接。在从上述安装基板的厚度方向俯视时，上述多个电感器所在的矩形区域与上述IC部件重叠。关于上述矩形区域所具有的四条边中的三条以上的边中的每条边，最靠近上述矩形区域的边的电子部件是上述多个接收滤波器中的至少一个接收滤波器。
本发明的一个方式的通信装置具备上述高频模块和信号处理电路。上述信号处理电路对通过上述高频模块的信号进行处理。
根据本发明的上述方式的高频模块以及通信装置，能够缩短接收滤波器与低噪声放大器之间的布线长度的总和。
附图说明
图1是实施方式的高频模块的俯视图。
图2是上述的高频模块的仰视图。
图3是上述的高频模块中的图1的X1－X1线剖视图。
图4是实施方式的高频模块以及通信装置的电路结构图。
图5是实施方式的变形例1的高频模块的剖视图。
具体实施方式
以下，参照附图对实施方式的高频模块以及通信装置进行说明。在下述的实施方式等中参照的图1～图3以及图5是示意图，图中的各构成要素的大小、厚度各自的比未必反映出实际的尺寸比。
(实施方式)
(1)高频模块
参照附图对实施方式的高频模块1的结构进行说明。
如图1、图2以及图4所示，实施方式的高频模块1具备多个(在图示例中为两个)功率放大器11、多个(在图示例中为两个)发送滤波器12、多个(在图示例中为十个)接收滤波器2、多个(在图示例中为十个)低噪声放大器3、多个(在图示例中为十个)电感器4、第一开关51以及第二开关52。
另外，如图1～图3所示，高频模块1具备安装基板6、多个外部连接端子7、第一树脂层81、第二树脂层82以及屏蔽层83。
在安装基板6设置有IC部件13，该IC部件13包含多个低噪声放大器3、第一开关51以及第二开关52。
如图4所示，例如，高频模块1被用于通信装置9。通信装置9例如是像智能手机那样的移动电话。此外，通信装置9并不限定于是移动电话，例如，也可以是如智能手表那样的可穿戴终端等。高频模块1例如是可应对4G(***移动通信)标准、5G(第五代移动通信)标准等的模块。4G标准例如是3GPP(Third Generation Partnership Project：第三代合作伙伴项目)LTE(Long Term Evolution：长期演进)标准。5G标准例如是5G NR(New Radio：新空口)。高频模块1例如是能够支持载波聚合以及双连接的模块。
通信装置9进行多个通信频带的通信。更详细而言，通信装置9进行多个通信频带的发送信号的发送、多个通信频带的接收信号的接收。
多个通信频带的发送信号以及接收信号的一部分是FDD(Frequency DivisionDuplex：频分双工)的信号。此外，多个通信频带的发送信号以及接收信号并不限定于FDD的信号，也可以是TDD(Time Division Duplex：时分双工)的信号。FDD是对无线通信中的发送和接收分配不同的频带，来进行发送以及接收的无线通信技术。TDD是对无线通信中的发送和接收分配同一频带，按时间切换发送和接收的无线通信技术。
(2)高频模块的电路结构
以下，参照图4对实施方式的高频模块1的电路结构进行说明。
(2.1)功率放大器
图4所示的多个功率放大器11是放大相互不同的发送信号的放大器。各功率放大器11设置在连结后述的天线端子71和信号输入端子72的发送路径P1中的信号输入端子72与发送滤波器12之间。功率放大器11具有输入端子(未图示)和输出端子(未图示)。功率放大器11的输入端子经由信号输入端子72与外部电路(例如，信号处理电路92)连接。功率放大器11的输出端子与发送滤波器12连接。功率放大器11例如由控制器(未图示)来控制。此外，功率放大器11直接或者间接地与发送滤波器12连接即可。功率放大器11例如也可以经由输出匹配电路(未图示)与发送滤波器12连接。输出匹配电路设置在发送路径P1中功率放大器11与发送滤波器12之间。输出匹配电路取得功率放大器11与发送滤波器12之间的阻抗匹配。
(2.2)发送滤波器
图4所示的多个发送滤波器12是使相互不同的通信频带的发送信号通过的滤波器。更详细而言，发送滤波器12设置在发送路径P1中功率放大器11与第一开关51之间。发送滤波器12使被功率放大器11放大后的高频信号中的通信频带的发送频带的发送信号通过。
(2.3)接收滤波器
图4所示的多个接收滤波器2是使相互不同的通信频带的接收信号通过的滤波器。多个接收滤波器2包含第n接收滤波器2(n为自然数)。第n接收滤波器2设置在连结天线端子71和信号输出端子73的第n接收路径P2中第一开关51与第n低噪声放大器3之间。第n接收滤波器2使从天线端子71输入的高频信号中的第n通信频带的接收频带的接收信号通过。
(2.4)低噪声放大器
图4所示的多个低噪声放大器3是以低噪声放大相互不同的接收信号的放大器。在图4的例子中，多个低噪声放大器3与多个接收路径P2一对一地对应。多个低噪声放大器3包含第n低噪声放大器3(n为自然数)。第n低噪声放大器3设置在第n接收路径P2中第一开关51与信号输出端子73之间。第n低噪声放大器3具有输入端子以及输出端子，第n低噪声放大器3的输入端子与后述的第n电感器4连接。第n低噪声放大器3的输出端子经由信号输出端子73与外部电路(例如，信号处理电路92)连接。
(2.5)电感器
图4所示的多个电感器4与多个接收滤波器2以及多个低噪声放大器3连接。更详细而言，多个电感器4分别与多个接收滤波器2中的部分接收滤波器2对应，并与对应的接收滤波器2连接。在图4的例子中，多个电感器4与多个接收滤波器2一对一地对应。另外，多个电感器4分别与多个低噪声放大器3中的部分低噪声放大器3对应，并与对应的低噪声放大器3连接。在图4的例子中，多个电感器4与多个低噪声放大器3一对一地对应。多个电感器4包含第n电感器4(n为自然数)。第n电感器4设置在第n接收路径P2中第n接收滤波器2与第n低噪声放大器3之间。第n电感器4的第一端与第n接收滤波器2连接。第n电感器4的第二端与第n低噪声放大器3连接。
多个电感器4分别构成取得接收滤波器2与低噪声放大器3之间的阻抗匹配的匹配电路。换言之，第n电感器4构成取得第n接收滤波器2与第n低噪声放大器3之间的阻抗匹配的第n匹配电路。
(2.6)第一开关
图4所示的第一开关51从多个发送滤波器12以及多个接收滤波器2中切换与天线端子71连接的滤波器(发送滤波器12以及接收滤波器2中的至少一个)。第一开关51是用于切换与天线91连接的路径的开关。第一开关51具有共用端子511和多个(在图示例中为八个)选择端子512。共用端子511与天线端子71连接。多个选择端子512分别与多个发送滤波器12以及多个接收滤波器2中的至少一个滤波器连接。更详细而言，各选择端子512与多个发送滤波器12的输出端子以及多个接收滤波器2的输入端子中的至少一个端子连接。
第一开关51切换共用端子511与多个选择端子512的连接状态。第一开关51例如由信号处理电路92来控制。第一开关51根据来自信号处理电路92的RF信号处理电路93的控制信号，来使共用端子511与多个选择端子512中的至少一个选择端子电连接。
(2.7)第二开关
图4所示的第二开关52从多个低噪声放大器3中切换与信号输出端子73连接的低噪声放大器3。第二开关52是用于切换与信号输出端子73连接的路径的开关。第二开关52具有共用端子521和多个(在图示例中为十个)选择端子522。共用端子521与信号输出端子73连接。多个选择端子522分别与接收滤波器2连接。更详细而言，各选择端子522与多个低噪声放大器3的输出端子中的至少一个输出端子连接。
第二开关52切换共用端子521与多个选择端子522的连接状态。第二开关52例如由信号处理电路92来控制。第二开关52根据来自信号处理电路92的RF信号处理电路93的控制信号，来使共用端子521与多个选择端子522中的至少一个选择端子电连接。
(2.8)外部连接端子
如图4所示，多个外部连接端子7是用于与外部电路(例如，信号处理电路92)电连接的端子。多个外部连接端子7包含天线端子71、多个(在图示例中为两个)信号输入端子72、信号输出端子73以及接地端子(未图示)。
天线端子71与天线91连接。在高频模块1内，天线端子71与第一开关51连接。另外，天线端子71经由第一开关51与多个发送滤波器12以及多个接收滤波器2连接。
信号输入端子72是将来自外部电路(例如，信号处理电路92)的发送信号输入至高频模块1的端子。在高频模块1内，信号输入端子72与多个功率放大器11中的至少一个功率放大器11对应，并与对应的功率放大器11连接。
信号输出端子73是将来自多个低噪声放大器3的接收信号输出至外部电路(例如，信号处理电路92)的端子。在高频模块1内，信号输出端子73经由第二开关52与多个低噪声放大器3连接。
(3)高频模块的结构
以下，参照附图对实施方式的高频模块1的结构进行说明。
如图1～图3所示，高频模块1具备安装基板6、多个外部连接端子7、第一树脂层81、第二树脂层82以及屏蔽层83。
高频模块1能够与外部基板(未图示)电连接。外部基板例如相当于移动电话以及通信设备等的母基板。此外，所谓的高频模块1能够与外部基板电连接不仅是高频模块1直接安装在外部基板上的情况，也包含高频模块1间接地安装在外部基板上的情况。另外，所谓的高频模块1间接地安装在外部基板上的情况是将高频模块1安装在其他高频模块上，且该其他高频模块安装在外部基板上的情况等。
(3.1)安装基板
如图3所示，安装基板6具有第一主面61和第二主面62。第一主面61和第二主面62在安装基板6的厚度方向D1上相互对置。在将高频模块1设置于外部基板(未图示)时，第二主面62与外部基板对置。安装基板6是在第一主面61以及第二主面62中的每个面安装有电子部件的双面安装基板。
安装基板6是层叠有多个电介质层的多层基板。安装基板6具有多个导电层63和多个贯通电极64。多个导电层63包含设定为接地电位的接地层。多个贯通电极64用于安装于第一主面61以及第二主面62中的每个面的元件(包含上述的电子部件)与安装基板6的导电层63的电连接。另外，多个贯通电极64用于安装于第一主面61的元件与安装于第二主面62的元件的电连接、以及安装基板6的导电层63与外部连接端子7的电连接。
在安装基板6的第一主面61，配置有多个功率放大器11(参照图4)、多个发送滤波器12、多个接收滤波器2以及多个电感器4。
在安装基板6的第二主面62，配置有多个低噪声放大器3和第一开关51。并且，在安装基板6的第二主面62，配置有多个外部连接端子7。
(3.2)功率放大器
虽然在图1～图3中未图示功率放大器11，但功率放大器11被安装于安装基板6的第一主面61。此外，也可以功率放大器11的一部分安装于安装基板6的第一主面61，功率放大器11的剩余部分内置于安装基板6。总之，功率放大器11至少具有在安装基板6中位于比第二主面62靠第一主面61侧，并且安装于第一主面61的部分。
(3.3)发送滤波器
多个发送滤波器12分别例如是包含多个串联臂谐振器以及多个并联臂谐振器的弹性波滤波器。弹性波滤波器例如是利用弹性表面波的SAW(Surface Acoustic Wave)滤波器。并且，各发送滤波器12可以包含与多个串联臂谐振器中的任意一个串联臂谐振器串联连接的电感器以及电容器中的至少一方，也可以包含与多个并联臂谐振器中的任意一个并联臂谐振器串联连接的电感器或者电容器。
如图1和图3所示，多个发送滤波器12安装于安装基板6的第一主面61。在图1的例子中，各发送滤波器12安装于安装基板6的第一主面61。此外，在各发送滤波器12中，也可以发送滤波器12的一部分安装于安装基板6的第一主面61，发送滤波器12的剩余部分内置于安装基板6。总之，各发送滤波器12至少具有在安装基板6中配置在比第二主面62靠第一主面61侧，并且安装于第一主面61的部分。
此外，在图1中表示为“Txn”(n为自然数)的发送滤波器12是指设置于Bandn的发送信号的发送路径P1(参照图4)的发送滤波器。例如，表示为“Tx1”的发送滤波器12是指设置于Band1的发送信号的发送路径P1的发送滤波器。
(3.4)接收滤波器
多个接收滤波器2分别例如是包含多个串联臂谐振器以及多个并联臂谐振器的弹性波滤波器。弹性波滤波器例如是利用弹性表面波的SAW滤波器。并且，各接收滤波器2可以包含与多个串联臂谐振器中的任意一个串联臂谐振器串联连接的电感器以及电容器中的至少一方，也可以包含与多个并联臂谐振器中的任意一个并联臂谐振器串联连接的电感器或者电容器。
如图1和图3所示，多个接收滤波器2配置于安装基板6的第一主面61。在图1的例子中，各接收滤波器2安装于安装基板6的第一主面61。此外，在各接收滤波器2中，也可以接收滤波器2的一部分安装于安装基板6的第一主面61，接收滤波器2的剩余部分内置于安装基板6。总之，接收滤波器2至少具有在安装基板6中配置在比第二主面62靠第一主面61侧，并且安装于第一主面61的部分。
此外，在图1中表示为“Rxn”(n为自然数)的接收滤波器2是指设置在Bandn的接收信号的接收路径P2(参照图4)的接收滤波器。例如，表示为“Rx30”的接收滤波器2是指设置于Band30的接收信号的接收路径P2的接收滤波器。另外，表示为“Rx1/3/25/66”的接收滤波器2是指设置于Band1、Band3、Band25以及Band66的接收信号的接收路径P2的接收滤波器。
(3.5)电感器
如图1和图3所示，多个电感器4安装于安装基板6的第一主面61。在图1的例子中，各电感器4安装于安装基板6的第一主面61。此外，在各电感器4中，也可以电感器4的一部分安装于安装基板6的第一主面61，电感器4的剩余部分内置于安装基板6。总之，各电感器4至少具有在安装基板6中配置在比第二主面62靠第一主面61侧，并且安装于第一主面61的部分。
此外，在图1中表示为“Ln”(n为自然数)的电感器4是指设置于Bandn的接收信号的接收路径P2(参照图4)的电感器。例如，表示为“L1”的电感器4是指设置于Band1的接收信号的接收路径P2的电感器。
(3.6)IC部件
如图2和图3所示，构成有包含多个低噪声放大器3、第一开关51以及第二开关52的IC部件13。换句话说，IC部件13包含多个低噪声放大器3、第一开关51以及第二开关52。
如图2和图3所示，IC部件13安装于安装基板6的第二主面62。在图3的例子中，IC部件13例如配置于安装基板6的第二主面62。此外，也可以IC部件13的一部分配置于安装基板6的第二主面62，IC部件13的剩余部分内置于安装基板6。总之，IC部件13至少具有在安装基板6中位于比第一主面61靠第二主面62侧，并且安装于第二主面62的部分。
(3.7)外部连接端子
如图2和图3所示，多个外部连接端子7是用于使安装基板6和外部基板(未图示)电连接的端子。如图4所示，多个外部连接端子7包含天线端子71、多个信号输入端子72、信号输出端子73以及接地端子(未图示)。
多个外部连接端子7配置于安装基板6的第二主面62侧。多个外部连接端子7是设置在安装基板6的第二主面62上的柱状(例如，圆柱状)的电极。多个外部连接端子7的材料例如是金属(例如，铜、铜合金等)。多个外部连接端子7分别具有在安装基板6的厚度方向D1上与安装基板6的第二主面62接合的基端部、以及与基端部相反侧的前端部。多个外部连接端子7各自的前端部例如也可以包含镀金层。
在高频模块1中，从高频模块1向母基板(未图示)的安装性、增加高频模块1的接地端子的数量的观点等考虑，设置有多个外部连接端子7。
(3.8)第一树脂层、第二树脂层以及屏蔽层
如图3所示，第一树脂层81配置于安装基板6的第一主面61。第一树脂层81覆盖多个发送滤波器12、多个接收滤波器2以及多个电感器4。在这里，第一树脂层81覆盖电子部件(发送滤波器12、接收滤波器2、电感器4)的外周面、以及电子部件中的与安装基板6侧相反侧的主面。第一树脂层81包含树脂(例如，环氧树脂)。第一树脂层81除了树脂外也可以包含填料。
如图3所示，第二树脂层82覆盖安装于安装基板6的第二主面62的IC部件13以及多个外部连接端子7各自的外周面。第二树脂层82包含树脂(例如，环氧树脂)。第二树脂层82除了树脂以外也可以包含填料。第二树脂层82的材料可以是与第一树脂层81的材料相同的材料，也可以是不同的材料。
如图3所示，屏蔽层83覆盖第一树脂层81。屏蔽层83具有导电性。在高频模块1中，屏蔽层83是以高频模块1的内外的电磁屏蔽为目的而设置的。屏蔽层83具有层叠多个金属层而成的多层结构，但并不限于此，也可以是一个金属层。金属层包含一种或者多种金属。屏蔽层83覆盖第一树脂层81中的与安装基板6侧相反侧的主面、第一树脂层81的外周面、以及安装基板6的外周面。另外，屏蔽层83也覆盖第二树脂层82的外周面。屏蔽层83与安装基板6所具有的接地层的外周面的至少一部分接触。由此，能够使屏蔽层83的电位与接地层的电位相同。
(3.9)配置关系
如图1所示，多个电感器4在安装基板6的第一主面61集中安装于一处。作为多个电感器4所在的区域形成有矩形区域A1。
在实施方式中，矩形区域A1是将多个电感器4中的第一电感器4A以及第二电感器4B为对角的最小的矩形区域。矩形区域A1是形成为包围第一电感器4A以及第二电感器4B的外周的最小的矩形区域。
矩形区域A1是由四条边A21～A24围起的区域。边A21在第一方向D21上位于多个电感器4中处于最左侧的电感器4的左边缘上。边A22在第二方向D22上位于多个电感器4中处于最下侧的电感器4的下边缘上。边A23在第一方向D21上位于多个电感器4中处于最右侧的电感器4的右边缘上。边A24在第二方向D22上位于多个电感器4中处于最上侧的电感器4的上边缘上。
在图1的例子中，边A21位于Band1的电感器4(图1的“L1”)、Band66的电感器4(图1的“L66”)、Band3的电感器4(图1的“L3”)、Band25的电感器4(图1的“L25”)、Band30的电感器4(图1的“L30”)以及Band7的电感器4(图1的“L7”)的左边缘上。边A22位于Band7的电感器4以及Band41的电感器4(图1的“L41”)的下边缘上。边A23位于Band34的电感器4(图1的“L34”)、Band39的电感器4(图1的“L39”)、Band40的电感器4(图1的“L40”)以及Band41的电感器4的右边缘上。边A24位于Band1的电感器4的上边缘上。
如图1～图3所示，在从安装基板6的厚度方向D1俯视时，在安装基板6的第一主面61上多个电感器4所在的矩形区域A1与IC部件13重叠。在这里，所谓的“在从安装基板6的厚度方向D1俯视时，矩形区域A1与IC部件13重叠”包含在从安装基板6的厚度方向D1俯视时，整个矩形区域A1与整个IC部件13重叠的情况、整个矩形区域A1与IC部件13的一部分重叠的情况、矩形区域A1的一部分与整个IC部件13重叠的情况、以及矩形区域A1的一部分与IC部件13的一部分重叠的情况。总之，所谓的“在从安装基板6的厚度方向D1俯视时，矩形区域A1与IC部件13重叠”是指“矩形区域A1的至少一部分与IC部件13的至少一部分重叠”。
由此，由于能够在多个电感器4中的每个电感器中使电感器4与低噪声放大器3之间的距离接近，因此能够缩短电感器4与低噪声放大器3之间的布线长度的总和。在这里，所谓的“电感器4与低噪声放大器3之间的布线长度的总和”是在多个电感器4中的每个电感器中，电感器4和与该电感器4对应的低噪声放大器3之间的布线长度的总和。在图4中，对于十个电感器4，是电感器4与低噪声放大器3之间的布线长度的总和。
在矩形区域A1所具有的四条边A21～A24中的三条以上的边中的每条边，最靠近矩形区域A1的边的电子部件是多个接收滤波器2中的至少一个接收滤波器2。在图1的例子中，接收滤波器2位于最靠近矩形区域A1的四条边A21～A24中的三条边A21～A23。具体而言，Band1、Band3、Band25及Band66的接收滤波器2(图1的“Rx1/3/25/66”)、以及Band30的接收滤波器2(图1的“Rx30”)位于最靠近边A21。Band7以及Band41的接收滤波器2(图1的“Rx7/41”)位于最靠近边A22。Band34和Band39的接收滤波器2(图1的“Rx34/39”)、以及Band40的接收滤波器2(图1的“Rx40”)位于最靠近边A23。
由此，由于能够在多个电感器4中的每个电感器4中使电感器4与低噪声放大器3之间的距离接近，因此能够缩短接收滤波器2与电感器4之间的布线长度的总和。在这里，所谓的“接收滤波器2与电感器4之间的布线长度的总和”是在多个接收滤波器2中的每个接收滤波器2中，接收滤波器2和与该接收滤波器2对应的电感器4之间的布线长度的总和。在图4中，对于十个接收滤波器2，是接收滤波器2与电感器4之间的布线长度的总和。
此外，最靠近矩形区域A1的边的电子部件不仅是在从安装基板6的厚度方向D1俯视时与矩形区域A1的边A21～A24分离的接收滤波器2，也包含在从安装基板6的厚度方向D1俯视时与矩形区域A1的边A21～A24中的至少一条边重叠的接收滤波器2。换言之，一部分位于矩形区域A1内的接收滤波器2也为最靠近矩形区域A1的边的电子部件。
另外，当在从安装基板6的厚度方向D1俯视时接收滤波器2与矩形区域A1的两条边重叠的情况下，该接收滤波器2为最接近两条边中的与接收滤波器2重叠的部分的长度较长的一条边的电子部件。
另外，多个接收滤波器2中在从安装基板6的厚度方向D1俯视时与第一开关51重叠的接收滤波器2是在多个接收滤波器2中通过频率最高的接收信号的滤波器。在图1的例子中，在从安装基板6的厚度方向D1俯视时，频率最高的Band7(2620MHz～2690MHz)的接收滤波器2(图1的“Rx7/41”)与第一开关51重叠。
然而，在从安装基板6的厚度方向D1俯视时，多个接收滤波器2中的至少一个接收滤波器2配置在矩形区域A1与发送滤波器12之间。在图1的例子中，Band1、Band3、Band25及Band66的接收滤波器2(图1的“Rx1/3/25/66”)以及Band30的接收滤波器2(图1的“Rx30”)配置在矩形区域A1与发送滤波器12之间。
由此，由于能够延长设置有发送滤波器12的发送路径P1与设置于接收路径P2的电感器4之间的距离，因此能够分离发送路径P1的内部布线与接收路径P2的内部布线。其结果是，能够提高发送路径P1与接收路径P2之间的隔离性。另外，由于例如通过在接收滤波器2上形成金属膜，能够利用接收滤波器2进行屏蔽，因此能够降低由发送引起的接收NF的劣化。
然而，多个接收滤波器2包含FDD的接收滤波器2和TDD的接收滤波器2。FDD的接收滤波器2设置在发送滤波器12与多个电感器4之间。另一方面，TDD的接收滤波器2设置在多个电感器4与屏蔽层83(参照图3)之间。在图1的例子中，作为FDD的通信频带的Band1、Band3、Band25及Band66的接收滤波器2(图1的“Rx1/3/25/66”)、以及Band30的接收滤波器2(图1的“Rx30”)设置在发送滤波器12与多个电感器4之间。另一方面，作为TDD的通信频带的Band34和Band39的接收滤波器2(图1的“Rx34/39”)、以及Band40的接收滤波器2(图1的“Rx40”)设置在多个电感器4与屏蔽层83(参照图3)之间。
由此，能够使FDD的接收滤波器2位于相同的通信频带的发送滤波器12的附近。在图1的例子中，能够使作为FDD的通信频带的Band1、Band3、Band25以及Band66的接收滤波器2位于Band1的发送滤波器12(图1的“Tx1”)以及Band3的发送滤波器12(图1的“Tx3”)的附近。
(4)高频模块的各构成要素的详细结构
(4.1)安装基板
图1～图3所示的安装基板6例如是包含多个电介质层以及多个导电层63的多层基板。多个电介质层以及多个导电层63层叠在安装基板6的厚度方向D1上。多个导电层63形成为按每层确定的规定图案。多个导电层63中的每个导电层63在与安装基板6的厚度方向D1正交的一平面内包含一个或者多个导体部。各导电层63的材料例如是铜。多个导电层63包含接地层。在高频模块1中，多个外部接地端子和接地层经由安装基板6所具有的导通导体等电连接。安装基板6例如是LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics：低温共烧陶瓷)基板。安装基板6并不限于LTCC基板，例如，也可以是印刷布线板、HTCC(High TemperatureCo-fired Ceramics：高温共烧陶瓷)基板、树脂多层基板。
另外，安装基板6并不限于LTCC基板，例如，也可以是布线结构体。布线结构体例如是多层结构体。多层结构体包含至少一个绝缘层和至少一个导电层。绝缘层形成为规定图案。在有多个绝缘层的情况下，多个绝缘层形成为按每层确定的规定图案。导电层形成为与绝缘层的规定图案不同的规定图案。在有多个导电层的情况下，多个导电层形成为按每层确定的规定图案。导电层也可以包含一个或者多个再布线部。在布线结构体中，在多层结构体的厚度方向上相互对置的两个面中的第一面是安装基板6的第一主面61，第二面是安装基板6的第二主面62。布线结构体例如也可以是中介层(Interposer)。中介层可以是使用硅基板的中介层，也可以是由多层构成的基板。
安装基板6的第一主面61和第二主面62在安装基板6的厚度方向D1上分离，与安装基板6的厚度方向D1交叉。安装基板6中的第一主面61例如与安装基板6的厚度方向D1正交，但例如，作为不与厚度方向D1正交的面也可以包含导体部的侧面等。另外，安装基板6中的第二主面62例如与安装基板6的厚度方向D1正交，但例如，作为不与厚度方向D1正交的面，也可以包含导体部的侧面等。另外，安装基板6的第一主面61以及第二主面62也可以形成微小的凹凸或者凹部或者凸部。
(4.2)滤波器
对图1所示的发送滤波器12以及接收滤波器2的详细结构进行说明。在以下的说明中，不区分发送滤波器12和接收滤波器2而称为滤波器。
滤波器是一个芯片的滤波器。在这里，在滤波器中，例如，多个串联臂谐振器以及多个并联臂谐振器分别由弹性波谐振器构成。在该情况下，滤波器例如具备基板、压电体层以及多个IDT电极(Interdigital Transducer：叉指换能器)。基板具有第一面和第二面。压电体层设置于基板的第一面。压电体层设置在低声速膜上。多个IDT电极设置在压电体层上。在这里，低声速膜直接或者间接地设置在基板上。另外，压电体层直接或者间接地设置在低声速膜上。在低声速膜中，与在压电体层中传播的弹性波的声速相比，在低声速膜中传播的体波的声速为低速。在基板中，与在压电体层中传播的弹性波的声速相比，在基板中传播的体波的声速为高速。压电体层的材料例如为钽酸锂。低声速膜的材料例如为氧化硅。基板例如是硅基板。例如，在将由IDT电极的电极指周期规定的弹性波的波长设为λ时，压电体层的厚度为3.5λ以下。低声速膜的厚度例如为2.0λ以下。
压电体层例如由钽酸锂、铌酸锂、氧化锌、氮化铝、或者锆钛酸铅中的任意一种形成即可。另外，低声速膜包含选自由对氧化硅、玻璃、氧氮化硅、氧化钽、氧化硅中加入氟或者碳或者硼后的化合物构成的组的至少一种材料即可。另外，基板包含选自由硅、氮化铝、氧化铝、碳化硅、氮化硅、蓝宝石、钽酸锂、铌酸锂、水晶、氧化铝、氧化锆、堇青石、莫来石、滑石、镁橄榄石、氧化镁以及金刚石构成的组的至少一种材料即可。
滤波器例如还具备间隔层和罩部件。间隔层以及罩部件设置于基板的第一面。在从基板的厚度方向俯视时，间隔层包围多个IDT电极。在从基板的厚度方向俯视时，间隔层为框状(矩形框状)。间隔层具有电绝缘性。间隔层的材料例如是环氧树脂、聚酰亚胺等的合成树脂。罩部件为平板状。在从基板的厚度方向俯视时，罩部件为长方形，但并不限于此，例如，也可以是正方形。在滤波器中，在从基板的厚度方向俯视时，罩部件的外形尺寸、间隔层的外形尺寸以及罩部件的外形尺寸大致相同。罩部件在间隔层配置为在基板的厚度方向上与基板对置。罩部件在基板的厚度方向上与多个IDT电极重叠，并且在基板的厚度方向上与多个IDT电极分离。罩部件具有电绝缘性。罩部件的材料例如是环氧树脂、聚酰亚胺等的合成树脂。滤波器具有由基板、间隔层以及罩部件围起的空间。在滤波器中，气体进入空间。气体例如是空气、惰性气体(例如，氮气)等。多个端子从罩部件露出。多个端子分别例如是凸块。各凸块例如是焊料凸块。各凸块并不限于焊料凸块，例如，也可以是金凸块。
滤波器例如也可以包含夹在低声速膜与压电体层之间的紧贴层。紧贴层例如由树脂(环氧树脂、聚酰亚胺树脂)构成。另外，滤波器也可以在低声速膜与压电体层之间、或压电体层上、或低声速膜下中的任意一个位置具备介电膜。
另外，滤波器例如也可以具备夹在基板与低声速膜之间的高声速膜。在这里，高声速膜直接或者间接地设置在基板上。低声速膜直接或者间接地设置在高声速膜上。压电体层直接或者间接地设置在低声速膜上。在高声速膜中，与在压电体层中传播的弹性波的声速相比，在高声速膜中传播的体波的声速为高速。在低声速膜中，与在压电体层中传播的弹性波的声速相比，在低声速膜中传播的体波的声速为低速。
高声速膜由类金刚石碳、氮化铝、氧化铝、碳化硅、氮化硅、硅、蓝宝石、钽酸锂、铌酸锂、水晶等压电体、氧化铝、氧化锆、堇青石、莫来石、滑石、镁橄榄石等各种陶瓷、氧化镁、金刚石、或者以上述各材料为主要成分的材料、以上述各材料的混合物为主要成分的材料构成。
关于高声速膜的厚度，由于高声速膜具有将弹性波封闭在压电体层以及低声速膜的功能，因此优选高声速膜的厚度较厚。压电体基板也可以具有紧贴层、介电膜等，而作为高声速膜、低声速膜以及压电体层以外的其他膜。
多个串联臂谐振器以及多个并联臂谐振器分别并不限于上述的弹性波谐振器，例如，也可以是SAW谐振器或者BAW(Bulk Acoustic Wave：体声波)谐振器。在这里，SAW谐振器例如包含压电体基板以及设置在压电体基板上的IDT电极。在由SAW谐振器构成多个串联臂谐振器以及多个并联臂谐振器中的每个谐振器的情况下，滤波器在一个压电体基板上具有与多个串联臂谐振器一对一地对应的多个IDT电极、以及与多个并联臂谐振器一对一地对应的多个IDT电极。压电体基板例如是钽酸锂基板、铌酸锂基板等。
(4.3)功率放大器
虽然在图1～图3中未示出，但功率放大器11例如是具备基板和放大功能部的一个芯片的IC。基板具有相互对置的第一面和第二面。基板例如是砷化镓基板。放大功能部包含形成于基板的第一面的至少一个晶体管。放大功能部是具有放大规定频带的发送信号的功能的功能部。晶体管例如是HBT(Heterojunction Bipolar Transistor：异质结双极晶体管)。在功率放大器11中，来自电源电路(未图示)的电源电压被施加在HBT的集电极－发射极间。功率放大器11除了放大功能部外，例如，也可以包含直流截止用的电容器。功率放大器11例如倒装安装于安装基板6的第一主面61，以使得基板的第一面成为安装基板6的第一主面61侧。在从安装基板6的厚度方向D1俯视时，功率放大器11的外周形状为四边形形状。
(4.4)IC部件
如上所述，图2所示的IC部件13包含多个低噪声放大器3、第一开关51以及第二开关52。在从安装基板6的厚度方向D1俯视时，IC部件13的外周形状为四边形形状。
多个低噪声放大器3例如是具备基板和放大功能部的一个IC部件。基板具有相互对置的第一面和第二面。基板例如是硅基板。放大功能部形成于基板的第一面。放大功能部是具有放大规定频带的接收信号的功能的功能部。低噪声放大器3例如倒装安装于安装基板6的第二主面62，以使得基板的第一面成为安装基板6的第二主面62侧。
图2所示的第一开关51例如是具备基板和开关功能部的一个芯片的IC。基板具有相互对置的第一面和第二面。基板例如是硅基板。开关功能部包含形成于基板的第一面的FET(Field Effect Transistor：场效应晶体管)。开关功能部是具有切换连接状态的功能的功能部。第一开关51倒装安装于安装基板6的第二主面62，以使得基板的第一面成为安装基板6的第二主面62侧。
图2所示的第二开关52例如是具备基板和开关功能部的一个芯片的IC。基板具有相互对置的第一面和第二面。基板例如是硅基板。开关功能部包含形成于基板的第一面的FET(Field Effect Transistor)。开关功能部具有切换连接状态的功能的功能部。第二开关52倒装安装于安装基板6的第二主面62，以使得基板的第一面成为安装基板6的第二主面62侧。
(5)通信装置
如图4所示，通信装置9具备高频模块1、天线91以及信号处理电路92。
(5.1)天线
天线91与高频模块1的天线端子71连接。天线91具有发送功能和接收功能，其中，该发送功能以电波放射从高频模块1输出的发送信号，该接收功能将接收信号作为电波从外部接收并输出至高频模块1。
(5.2)信号处理电路
信号处理电路92包含RF信号处理电路93和基带信号处理电路94。信号处理电路92对通过高频模块1的信号进行处理。更详细而言，信号处理电路92对发送信号以及接收信号进行处理。
RF信号处理电路93例如是RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit：射频集成电路)，进行针对高频信号的信号处理。
RF信号处理电路93对从基带信号处理电路94输出的高频信号进行信号处理，并将进行了信号处理后的高频信号输出至高频模块1。具体而言，RF信号处理电路93对从基带信号处理电路94输出的发送信号进行上转换等信号处理，并将进行了信号处理后的发送信号输出至高频模块1的发送路径P1。
RF信号处理电路93对从高频模块1输出的高频信号进行信号处理，并将进行了信号处理后的高频信号输出至基带信号处理电路94。具体而言，RF信号处理电路93对从高频模块1的接收路径P2输出的接收信号进行信号处理，并将进行了信号处理后的接收信号输出至基带信号处理电路94。
基带信号处理电路94例如是BBIC(Baseband Integrated Circuit：基带集成电路)，进行针对来自信号处理电路92的外部的发送信号的规定的信号处理。由基带信号处理电路94处理后的接收信号例如作为图像信号被用作用于图像显示的图像信号，或者被用作用于通话的声音信号。
另外，RF信号处理电路93也具有作为控制部的功能，该控制部基于所使用的通信频带(频带)，来控制高频模块1所具有的第一开关51以及第二开关52的连接。具体而言，RF信号处理电路93通过控制信号(未图示)来切换高频模块1的第一开关51以及第二开关52的连接。此外，控制部也可以设置于RF信号处理电路93的外部，例如，也可以设置于高频模块1或者基带信号处理电路94。
(6)效果
在实施方式的高频模块1中，在从安装基板6的厚度方向D1俯视时，包含多个电感器4的矩形区域A1与包含低噪声放大器3的IC部件13重叠，并且在矩形区域A1所具有的四条边A21～A24中的三条以上的边(在图1的例子中为边A21～A23)中的每条边，最靠近矩形区域A1的边(在图1的例子中为边A21～A23)的电子部件是多个接收滤波器2中的至少一个接收滤波器2。由此，由于能够缩短接收滤波器2与电感器4之间的布线长度的总和，并且能够缩短电感器4与低噪声放大器3之间的布线长度的总和，因此能够缩短接收滤波器2与低噪声放大器3之间的布线长度的总和。其结果是，能够降低布线损耗。
在实施方式的高频模块1中，IC部件13包含有第一开关51，该第一开关51从多个接收滤波器2中切换与天线端子71连接的接收滤波器2。由此，由于能够缩短第一开关51与接收滤波器2之间的布线长度的总和，因此能够进一步缩短接收滤波器2与低噪声放大器3之间的布线长度的总和。其结果是，能够进一步降低布线损耗。
在实施方式的高频模块1中，IC部件13包含有第二开关52，该第二开关52从多个低噪声放大器3中切换与信号输出端子73连接的低噪声放大器3。由此，与第二开关52与第一开关51分开设置的情况相比，能够实现高频模块1的小型化。
在实施方式的高频模块1中，多个接收滤波器2中与第一开关51重叠的接收滤波器2是多个接收滤波器2中通过频率最高的接收信号的滤波器。由此，能够缩短容易受到布线损耗的影响的接收滤波器2中的布线长度。
在实施方式的高频模块1中，矩形区域A1是将第一电感器4A以及第二电感器4B为对角的最小的矩形区域，并且在从安装基板6的厚度方向D1俯视时，矩形区域A1与IC部件13重叠。由此，由于能够进一步缩短电感器4与低噪声放大器3之间的布线长度的总和，因此能够进一步缩短接收滤波器2与低噪声放大器3之间的布线长度的总和。其结果是，能够进一步降低布线损耗。
在实施方式的高频模块1中，在从安装基板6的厚度方向D1俯视时，多个接收滤波器2中的至少一个接收滤波器2配置在包含多个电感器4的矩形区域A1与发送滤波器12之间。由此，由于能够延长设置有发送滤波器12的发送路径P1与设置于接收路径P2的电感器4之间的距离，因此能够分离发送路径P1的内部布线与接收路径P2的内部布线。其结果是，能够提高发送路径P1与接收路径P2之间的隔离性。另外，由于例如通过在接收滤波器2上形成金属膜，能够利用接收滤波器2进行屏蔽，因此能够降低由发送引起的接收NF的劣化。
在实施方式的高频模块1中，FDD的接收滤波器设置在发送滤波器12与多个电感器4之间，TDD的接收滤波器2设置在多个电感器4与屏蔽层83之间。由此，FDD的接收滤波器2能够位于相同的通信频带的发送滤波器12的附近。
在实施方式的高频模块1中，在矩形区域A1所具有的四条边A21～A24中的三条以上的边(在图1的例子中为边A21～A23)中的每条边，最靠近矩形区域A1的边(在图1的例子中为边A21～A23)的电子部件为多个接收滤波器2中的至少一个接收滤波器2。由此，由于能够分离电感器4与屏蔽层83之间的距离，所以能够降低由电感器4与屏蔽层83之间的干扰引起的Q值的劣化。
(7)变形例
以下，对实施方式的变形例进行说明。
(7.1)变形例1
作为实施方式的变形例1，高频模块1a也可以代替多个外部连接端子7(参照图3)，而具备如图5所示那样的多个外部连接端子7a。
多个外部连接端子7a不是柱状电极，而具有凸块结构。多个外部连接端子7a配置于安装基板6的第二主面62。在变形例1的高频模块1a中，省略了第二树脂层82(参照图3)。
(7.2)变形例2
作为实施方式的变形例2，在高频模块1中，在矩形区域A1所具有的四条边A21～A24中的所有边，最靠近矩形区域A1的边的电子部件也可以是多个接收滤波器2中的至少一个接收滤波器2。
根据变形例2的高频模块1，由于能够在矩形区域A1所具有的四条边A21～A24中的所有边分离电感器4与屏蔽层83之间的距离，因此能够降低由电感器4与屏蔽层83之间的干扰引起的Q值的劣化。
(7.3)其他变形例
作为实施方式的其他变形例，多个发送滤波器12分别并不限定于弹性表面波滤波器，也可以是弹性表面波滤波器以外的滤波器。发送滤波器12例如也可以是使用BAW(BulkAcoustic Wave)的弹性波滤波器、LC谐振滤波器以及电介质滤波器中的任意一个。
在上述的各变形例的高频模块中，也起到与实施方式的高频模块1相同的效果。
在以上说明的实施方式以及变形例中，所谓的“A安装于安装基板的第一主面”不仅是指A直接安装在安装基板的第一主面上，也指A配置在由安装基板隔开的第一主面侧的空间以及第二主面侧的空间中的第一主面侧的空间。换句话说，包含A经由其他电路元件、电极等安装在第一主面上。
以上说明的实施方式以及变形例只是本发明的各种实施方式以及变形例的一部分。另外，实施方式以及变形例只要能够实现本发明的目的，能够根据设计等进行各种变更。
(方式)
在本说明书中，公开了以下的方式。
第一方式的高频模块(1；1a)具备安装基板(6)、多个电感器(4)、多个接收滤波器(2)以及IC部件(13)。安装基板(6)具有相互对置的第一主面(61)和第二主面(62)。多个电感器(4)安装于安装基板(6)的第一主面(61)。多个接收滤波器(2)安装于安装基板(6)的第一主面(61)。IC部件(13)安装于安装基板(6)的第二主面(62)，且包含低噪声放大器(3)。多个电感器(4)中的每个电感器与多个接收滤波器(2)中的部分接收滤波器(2)对应，并与对应的接收滤波器(2)以及低噪声放大器(3)连接。在从安装基板(6)的厚度方向(D1)俯视时，多个电感器(4)所在的矩形区域(A1)与IC部件(13)重叠。在矩形区域(A1)所具有的四条边(A21～A24)中的三条以上的边中的每条边，最靠近矩形区域(A1)的边的电子部件是多个接收滤波器(2)中的至少一个接收滤波器。
根据第一方式的高频模块(1；1a)，由于能够缩短接收滤波器(2)与电感器(4)之间的布线长度的总和，并且能够缩短电感器(4)与低噪声放大器(3)之间的布线长度的总和，因此能够缩短接收滤波器(2)与低噪声放大器(3)之间的布线长度的总和。其结果是，能够降低布线损耗。
第二方式的高频模块(1；1a)在第一方式中，还具备天线端子(71)。IC部件(13)还具备第一开关(51)。第一开关(51)从多个接收滤波器(2)中切换与天线端子(71)连接的接收滤波器(2)。
根据第二方式的高频模块(1；1a)，由于能够缩短第一开关(51)与接收滤波器(2)之间的布线长度的总和，所以能够进一步缩短接收滤波器(2)与低噪声放大器(3)之间的布线长度的总和。其结果是，能够进一步降低布线损耗。
第三方式的高频模块(1；1a)在第二方式中，还具备信号输出端子(73)。信号输出端子(73)是将接收信号输出至外部电路的端子。IC部件(13)包含多个低噪声放大器(3)。IC部件(13)还包含第二开关(52)。第二开关(52)从多个低噪声放大器(3)中切换与信号输出端子(73)连接的低噪声放大器(3)。
根据第三方式的高频模块(1；1a)，与第二开关(52)与第一开关(51)分开设置的情况相比，能够实现高频模块(1；1a)的小型化。
在第四方式的高频模块(1；1a)中，在第二方式或者第三方式中，在从安装基板(6)的厚度方向(D1)俯视时，多个接收滤波器(2)中的与第一开关(51)重叠的接收滤波器(2)是多个接收滤波器(2)中通过频率最高的接收信号的滤波器。
根据第四方式的高频模块(1；1a)，能够缩短容易受到布线损耗的影响的接收滤波器(2)中的布线长度。
在第五方式的高频模块(1；1a)中，在第一方式～第四方式中的任意一个方式中，多个电感器(4)包含第一电感器(4A)和第二电感器(4B)。矩形区域(A1)是将第一电感器(4A)和第二电感器(4B)为对角的最小的矩形区域。在从安装基板(6)的厚度方向(D1)俯视时，矩形区域(A1)与IC部件(13)重叠。
根据第五方式的高频模块(1；1a)，由于能够进一步缩短电感器(4)与低噪声放大器(3)之间的布线长度的总和，因此能够进一步缩短接收滤波器(2)与低噪声放大器(3)之间的布线长度的总和。其结果是，能够进一步降低布线损耗。
第六方式的高频模块(1；1a)在第一方式～第五方式中的任意一个方式中，还具备发送滤波器(12)。发送滤波器(12)安装于安装基板(6)的第一主面(61)。在从安装基板(6)的厚度方向(D1)俯视时，多个接收滤波器(2)中的至少一个接收滤波器配置在矩形区域(A1)与发送滤波器(12)之间。
根据第六方式的高频模块(1；1a)，由于能够延长设置有发送滤波器(12)的发送路径(P1)与设置于接收路径(P2)的电感器(4)之间的距离，因此能够分离发送路径(P1)的内部布线和接收路径(P2)的内部布线。其结果是，能够提高发送路径(P1)与接收路径(P2)之间的隔离性。另外，例如通过在接收滤波器(2)上形成金属膜，能够利用接收滤波器(2)进行屏蔽，因此降低由发送引起的接收NF的劣化。
第七方式的高频模块(1；1a)在第六方式中，还具备屏蔽层(83)。多个接收滤波器(2)包含FDD的接收滤波器和接收专用的接收滤波器。FDD的接收滤波器设置在发送滤波器(12)与多个电感器(4)之间。接收专用的接收滤波器设置在多个电感器(4)与屏蔽层(83)之间。
根据第七方式的高频模块(1；1a)，能够使FDD的接收滤波器(2)位于相同的通信频带的发送滤波器(12)的附近。
在第八方式的高频模块(1；1a)中，在第一方式～第七方式中的任意一个方式中，在矩形区域(A1)所具有的四条边(A21～A24)中的所有边，最靠近矩形区域(A1)的边的电子部件是多个接收滤波器(2)中的至少一个接收滤波器。
根据第八方式的高频模块(1；1a)，能够降低由电感器(4)与屏蔽层(83)之间的干扰引起的Q值的劣化。
第九方式的通信装置(9)具备：第一方式～第八方式中的任意一个高频模块(1；1a)；以及信号处理电路(92)。信号处理电路(92)对通过高频模块(1；1a)的信号进行处理。
根据第九方式的通信装置(9)，由于在高频模块(1；1a)中，能够缩短接收滤波器(2)与电感器(4)之间的布线长度的总和，并且，能够缩短电感器(4)与低噪声放大器(3)之间的布线长度的总和，因此能够缩短接收滤波器(2)与低噪声放大器(3)之间的布线长度的总和。其结果是，能够降低布线损耗。
附图标记说明
1、1a…高频模块；11…功率放大器；12…发送滤波器；13…IC部件；2…接收滤波器；3…低噪声放大器；4…电感器；4A…第一电感器；4B…第二电感器；51…第一开关；511…共用端子；512…选择端子；52…第二开关；521…共用端子；522…选择端子；6…安装基板；61…第一主面；62…第二主面；63…导电层；64…贯通电极；7、7a…外部连接端子；71…天线端子；72…信号输入端子；73…信号输出端子；81…第一树脂层；82…第二树脂层；83…屏蔽层；9…通信装置；91…天线；92…信号处理电路；93…RF信号处理电路；94…基带信号处理电路；A1…矩形区域；A21～A24…边；P1…发送路径；P2…接收路径；D1…厚度方向；D21…第一方向；D22…第二方向。

Claims (9)

1.一种高频模块，具备：
安装基板，具有相互对置的第一主面和第二主面；
多个电感器，安装于上述安装基板的上述第一主面；
多个接收滤波器，安装于上述安装基板的上述第一主面；以及
IC部件，安装于上述安装基板的上述第二主面，且包含低噪声放大器，
上述多个电感器中的每个电感器，与上述多个接收滤波器中的部分接收滤波器对应，并与对应的上述接收滤波器以及上述低噪声放大器连接，
在从上述安装基板的厚度方向俯视时，上述多个电感器所在的矩形区域与上述IC部件重叠，
关于上述矩形区域所具有的四条边中的三条以上的边中的每条边，最靠近上述矩形区域的边的电子部件是上述多个接收滤波器中的至少一个接收滤波器。
2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，
还具备天线端子，
上述IC部件还包含第一开关，上述第一开关从上述多个接收滤波器中切换与上述天线端子连接的接收滤波器。
3.根据权利要求2所述的高频模块，其中，
还具备信号输出端子，上述信号输出端子将接收信号输出至外部电路，
上述IC部件包含多个上述低噪声放大器，
上述IC部件还包含第二开关，上述第二开关从上述多个低噪声放大器中切换与上述信号输出端子连接的低噪声放大器。
4.根据权利要求2或3所述的高频模块，其中，
在从上述安装基板的厚度方向俯视时，上述多个接收滤波器中的与上述第一开关重叠的接收滤波器是上述多个接收滤波器中通过频率最高的接收信号的滤波器。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的高频模块，其中，
上述多个电感器包含：
第一电感器；以及
第二电感器，
上述矩形区域是将上述第一电感器和上述第二电感器为对角的最小的矩形区域，
在从上述安装基板的厚度方向俯视时，上述矩形区域与上述IC部件重叠。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的高频模块，其中，
还具备发送滤波器，上述发送滤波器安装于上述安装基板的上述第一主面，
在从上述安装基板的厚度方向俯视时，上述多个接收滤波器中的至少一个接收滤波器配置在上述矩形区域与上述发送滤波器之间。
7.根据权利要求6所述的高频模块，其中，
还具备屏蔽层，
上述多个接收滤波器包含：
FDD的接收滤波器；以及
TDD的接收滤波器，
上述FDD的接收滤波器设置在上述发送滤波器与上述多个电感器之间，
上述TDD的接收滤波器设置在上述多个电感器与上述屏蔽层之间。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的高频模块，其中，
关于上述矩形区域所具有的四条边中的所有边，最靠近上述矩形区域的边的上述电子部件是上述多个接收滤波器中的至少一个接收滤波器。
9.一种通信装置，具备：
权利要求1～8中任一项所述的高频模块；以及
信号处理电路，对通过上述高频模块的信号进行处理。
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