CN116486697A - 显示模组 - Google Patents
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- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 28
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 9
- 238000000926 separation method Methods 0.000 abstract description 16
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 140
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 35
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 33
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 28
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 21
- 101000685663 Homo sapiens Sodium/nucleoside cotransporter 1 Proteins 0.000 description 20
- 102100023116 Sodium/nucleoside cotransporter 1 Human genes 0.000 description 20
- 101150005753 RHL1 gene Proteins 0.000 description 19
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 19
- 102100021541 Sodium/nucleoside cotransporter 2 Human genes 0.000 description 18
- 101000821827 Homo sapiens Sodium/nucleoside cotransporter 2 Proteins 0.000 description 16
- 101100046636 Arabidopsis thaliana TOP6A gene Proteins 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- 101100408787 Arabidopsis thaliana PNSL1 gene Proteins 0.000 description 14
- 101100191225 Arabidopsis thaliana PPL1 gene Proteins 0.000 description 14
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 14
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 14
- 102100039195 Cullin-1 Human genes 0.000 description 13
- 101000746063 Homo sapiens Cullin-1 Proteins 0.000 description 13
- 101000822028 Homo sapiens Solute carrier family 28 member 3 Proteins 0.000 description 13
- 102100021470 Solute carrier family 28 member 3 Human genes 0.000 description 13
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 13
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 11
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 11
- 102100039193 Cullin-2 Human genes 0.000 description 10
- 101000746072 Homo sapiens Cullin-2 Proteins 0.000 description 10
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 10
- 239000008186 active pharmaceutical agent Substances 0.000 description 9
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 9
- 101100347958 Arabidopsis thaliana NAP1;1 gene Proteins 0.000 description 8
- 101100494773 Caenorhabditis elegans ctl-2 gene Proteins 0.000 description 8
- 102100035959 Cationic amino acid transporter 2 Human genes 0.000 description 8
- 101100112369 Fasciola hepatica Cat-1 gene Proteins 0.000 description 8
- 101100005271 Neurospora crassa (strain ATCC 24698 / 74-OR23-1A / CBS 708.71 / DSM 1257 / FGSC 987) cat-1 gene Proteins 0.000 description 8
- 108091006231 SLC7A2 Proteins 0.000 description 8
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 8
- 101150046077 nfa1 gene Proteins 0.000 description 8
- 101100347962 Arabidopsis thaliana NAP1;2 gene Proteins 0.000 description 7
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 7
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 6
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 6
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 5
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 101000797623 Homo sapiens Protein AMBP Proteins 0.000 description 3
- 102100032859 Protein AMBP Human genes 0.000 description 3
- 101100166255 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) CEP3 gene Proteins 0.000 description 3
- 101100495436 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) CSE4 gene Proteins 0.000 description 3
- 101100225106 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) EDC2 gene Proteins 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 3
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 3
- 239000004918 carbon fiber reinforced polymer Substances 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 3
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 3
- 101100115215 Caenorhabditis elegans cul-2 gene Proteins 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 101100494367 Mus musculus C1galt1 gene Proteins 0.000 description 2
- 101150035415 PLT1 gene Proteins 0.000 description 2
- 101150095879 PLT2 gene Proteins 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 101710123669 Sodium/nucleoside cotransporter 2 Proteins 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 2
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100040287 GTP cyclohydrolase 1 feedback regulatory protein Human genes 0.000 description 1
- 101710185324 GTP cyclohydrolase 1 feedback regulatory protein Proteins 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000004433 Thermoplastic polyurethane Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920002457 flexible plastic Polymers 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000002984 plastic foam Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000307 polymer substrate Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 239000012783 reinforcing fiber Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
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- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
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- G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
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- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
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- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
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- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
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- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G2380/00—Specific applications
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Abstract
本发明的显示模组包括：显示面板；主电路板，包括第一电路板以及第一连接器，所述第一电路板包括与所述显示面板连接的主体部以及从所述主体部凸出的凸出部，所述第一连接器配置于所述凸出部；电桥电路板，包括至少一部分与所述第一电路板重叠配置的第二电路板以及配置于所述第二电路板且与所述第一连接器结合的第二连接器；以及补偿部件，在所述第一电路板和所述第二电路板之间界定隔开空间，所述隔开空间位于在平面上结合的所述第一连接器和所述第二连接器的一侧，所述补偿部件在平面上与所述隔开空间至少一部分重叠。
Description
技术领域
本发明涉及显示模组。
背景技术
通常，向用户提供图像的智能电话、数码相机、笔记本计算机、导航仪以及智能电视机等电子设备包括用于显示图像的显示装置。显示装置生成图像，并通过显示屏幕向用户提供图像。
最近，随着显示装置的技术发达，开发出各种形式的显示装置。例如，开发出能够以曲面形态变形或折叠或卷曲的各种柔性显示装置。柔性显示装置便于携带，可以提高用户的便利性。
发明内容
本发明的目的在于包括对主电路板以及包括其的显示模组进行检查的电桥电路板，减少电桥电路板的不良发生。
根据本发明的显示模组包括：显示面板，包括至少一个像素；主电路板，包括第一电路板以及第一连接器，所述第一电路板包括与所述显示面板连接的主体部以及从所述主体部凸出的凸出部，所述第一连接器配置于所述凸出部；电桥电路板，包括至少一部分与所述第一电路板重叠配置的第二电路板以及配置于所述第二电路板且与所述第一连接器结合的第二连接器；以及补偿部件，在所述第一电路板和所述第二电路板之间界定隔开空间，所述隔开空间位于在平面上结合的所述第一连接器和所述第二连接器的一侧，所述补偿部件在平面上与所述隔开空间至少一部分重叠。
可以是，其特征在于，所述补偿部件配置于所述隔开空间内。
可以是，其特征在于，所述补偿部件接触于所述第一电路板以及所述第二电路板。
可以是，其特征在于，所述补偿部件仅附着于所述第二电路板。
可以是，其特征在于，所述补偿部件包含高分子物质。
可以是，其特征在于，所述第二电路板包括配置有所述第二连接器的背面以及与所述背面相对的正面，所述补偿部件配置于所述第二电路板的所述正面上，并与所述第二连接器重叠。
可以是，其特征在于，所述补偿部件包含金属物质以及高分子物质中的至少任一种。
可以是，其特征在于，所述第二电路板包括配置有所述第二连接器的背面以及与所述背面相对的正面，所述补偿部件为多个，所述补偿部件包括配置于所述隔开空间内且与所述第一电路板以及所述第二电路板接触的第一补偿部件以及配置于所述正面上且与所述第二连接器重叠的第二补偿部件。
可以是，其特征在于，所述第一补偿部件仅附着于所述背面。
可以是，其特征在于，所述第一补偿部件包含高分子物质，所述第二补偿部件包含金属物质以及高分子物质中的至少一种。
根据本发明，能够防止由于在主电路板和电桥电路板之间形成的隔开空间而电桥电路板的折断现象或者电桥电路板从连接器开裂的现象。由此，能够减少电桥电路板的不良发生，能够改进显示模组的检查可靠性。
附图说明
图1是根据本发明的一实施例的电子装置的立体图。
图2a以及图2b是示出根据本发明的一实施例的电子装置的折叠状态的立体图。
图3是根据本发明的一实施例的电子装置的分解立体图。
图4是根据本发明的一实施例的电子装置的框图。
图5a是根据本发明的一实施例的显示面板的平面图。
图5b是根据本发明的一实施例的单元模组的截面图。
图6是根据本发明的一实施例的显示单元的截面图。
图7是根据本发明的一实施例的显示单元的截面图。
图8是根据本发明的一实施例的显示模组的平面图。
图9a是根据本发明的一实施例的显示模组的一部分结构的平面图。
图9b是沿着图9a的II-II'截取的截面图。
图10a是根据本发明的一实施例的显示模组的一部分结构的平面图。
图10b是沿着图10a的III-III'截取的截面图。
图11a是根据本发明的一实施例的显示模组的一部分结构的平面图。
图11b是沿着图11a的IV-IV'截取的截面图。
图12是示出根据本发明的一实施例的显示模组的检查方法的流程图。
图13a至图13c是示出根据本发明的一实施例的显示模组的检查方法的平面图。
图14a以及图14b是示出根据本发明的一实施例的显示模组的检查方法的平面图。
(附图标记说明)
DM：显示模组
DP：显示面板
MC：主电路板
BC：电桥电路板
CM1：第一补偿部件
CM2：第二补偿部件
CB1：第一电路板
CNT1：第一连接器
CB2：第二电路板
CNT2：第二连接器
SP：隔开空间
AA1、AA2、BA：第一区域、第二区域、弯曲区域
NFA10、NFA20、FA0：第一非折叠区域、第二非折叠区域、折叠区域
MP：主体部
M1：第一主体部分
M2：第二主体部分
PP：凸出部
P1：第一凸出部分
P2：第二凸出部分
P-1：第一部分
P-2：第二部分
BDA：基板组件
TD：检查装置
CNT3：第三连接器
具体实施方式
在本说明书中，当提及某构成要件(或区域、层、部分等)“在”另外构成要件“上”、“连接于”或“结合于”另外构成要件时，意指某构成要件可以直接配置/连接/结合在另外构成要件上或者也可以在它们之间配置有第三构成要件。
相同的附图标记指代相同的构成要件。另外，在附图中，构成要件的厚度、比例及尺寸是为了技术内容的有效说明而放大的。“和/或”将关联的构成要件所能定义的一个以上的组合全部包括。
第一、第二等术语可用于说明各种构成要件，但所述构成要件并不被所述术语所限制。所述术语仅用于将一个构成要件与另外构成要件区分的目的。例如，在不脱离本发明的权利范围的情况下，第一构成要件可命名为第二构成要件，类似地，第二构成要件也可命名为第一构成要件。只要在文脉上没有明确表示为不同，单数表达包括复数表达。
另外，“下方”、“下侧”、“上方”、“上侧”等术语用于说明附图中示出的构成要件的关联关系。所述术语是相对性概念，以附图中表示的方向为基准进行说明。
“包括”或“具有”等术语应理解为用于指定说明书中所记载的特征、数字、步骤、工作、构成要件、部件或它们的组合的存在，并不是预先排除一个或其以上的其它特征或者数字、步骤、工作、构成要件、部件或它们的组合的存在或附加可能性。
只要没有不同地定义，本说明书中使用的所有术语(包括技术术语及科学术语)具有与本发明所属技术领域的技术人员通常所理解的含义相同的含义。另外，在通常使用的词典中所定义的术语之类的术语应解释为与相关技术的脉络上具有的含义相同的含义，只要在此没有明确地定义，不应解释为太理想化或过于形式性的含义。
以下，参照附图来说明本发明的实施例。
图1是根据本发明的一实施例的电子装置ED的立体图。图2a以及图2b是示出根据本发明的一实施例的电子装置ED的折叠状态的立体图。
参照图1至图2b，电子装置ED可以是根据电信号而激活的装置。电子装置ED可以包括各种实施例。例如，电子装置ED可以包括平板、笔记本计算机、计算机、智能电视机等。在本实施例中，电子装置ED例示性图示为智能电话。
根据本发明的实施例的电子装置ED可以包括由第一方向DR1以及与第一方向DR1交叉的第二方向DR2定义的显示面DS。电子装置ED可以通过显示面DS将图像IM提供给用户。
显示面DS可以包括显示区域DA以及显示区域DA周边的非显示区域NDA。可以是，显示区域DA显示图像IM，非显示区域NDA不显示图像IM。非显示区域NDA可以围绕显示区域DA。然而，不限于此，显示区域DA的形状和非显示区域NDA的形状可以变形，可以省略非显示区域NDA的至少一部分。
显示面DS可以包括感应区域TA。感应区域TA可以是显示区域DA的一部分区域。感应区域TA具有比显示区域DA的其它区域高的透射率。以下，除感应区域TA以外的显示区域DA的其它区域可以定义为普通显示区域。
光信号，例如可见光线或者紫外线可以向感应区域TA移动。电子装置ED可以通过穿过感应区域TA的可见光线来拍摄外部图像，或通过穿过感应区域TA的紫外线来判断外部物体的接近性。在图1中例示性示出一个感应区域TA，但不限于此，感应区域TA可以提供为多个。
以下，将与由第一方向DR1和第二方向DR2定义的平面实质上垂直交叉的方向定义为第三方向DR3。第三方向DR3成为划分各部件的正面和背面的基准。在本说明书中，“在平面上”可以定义为在第三方向DR3上观察的状态。
电子装置ED可以包括折叠区域FA以及多个非折叠区域NFA1、NFA2。非折叠区域NFA1、NFA2可以包括第一非折叠区域NFA1以及第二非折叠区域NFA2。在第二方向DR2上，折叠区域FA可以配置于第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2之间。
如图2a所示，折叠区域FA可以以与第一方向DR1平行的折叠轴FX为基准折叠。第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2彼此面对，电子装置ED可以内折叠(inner-folding)成显示面DS不暴露于外部。此时，折叠区域FA可以以预定的曲率半径R1折叠。
在本发明的一实施例中，电子装置ED可以外折叠(outer-folding)成显示面DS暴露于外部。电子装置ED可以构成为从展开动作到内折叠或者外折叠动作相互重复，但不限于此。在本发明的一实施例中，电子装置ED可以构成为能够选择展开动作、内折叠动作以及外折叠动作中的任一个。
如图2b所示，根据一实施例，第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2之间的距离可以小于曲率半径R1。图2a和图2b以显示面DS(参照图1)为基准示出，形成电子装置ED的外观的壳体EDC(参照图3)也可以在第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2的末端区域中接触。
图3是根据本发明的一实施例的电子装置ED的分解立体图。图4是根据本发明的一实施例的电子装置ED的框图。
参照图3以及图4，电子装置ED可以包括显示单元DU、电子模组EM、电源模组PSM、电子光学模组ELM以及壳体EDC。虽未另外示出，电子装置ED可以还包括用于控制显示单元DU的折叠动作的工具结构物。
显示单元DU可以生成图像IM(参照图1)且感测外部输入。显示单元DU可以包括窗体模组WM、单元模组UM(参照图5b)以及主电路板MC。
窗体模组WM可以提供电子装置ED的显示面DS(参照图1)。窗体模组WM可以配置于要后述的单元模组UM上而保护单元模组UM。窗体模组WM可以使得在单元模组UM中生成的光透射而将其提供给用户。
单元模组UM可以至少包括显示面板DP。在图3中仅示出单元模组UM的叠层结构物中的显示面板DP，但是实质上单元模组UM可以还包括配置于显示面板DP的上方的多个构件。后述对单元模组UM的叠层结构的详细说明。
显示面板DP可以生成图像IM(参照图1)。显示面板DP不特别限定，例如，可以是有机发光显示面板(organic light emitting display panel)或者量子点发光显示面板(quantum-dot light emitting display panel)之类发光型显示面板。
显示面板DP包括与电子装置ED的显示区域DA(参照图1)以及非显示区域NDA(参照图1)对应的显示区域DP-DA以及非显示区域DP-NDA。在本说明书中，“区域/部分和区域/部分对应”意指重叠，不限为相同的面积。
显示面板DP可以包括与电子装置ED的感应区域TA(参照图1)对应的感应区域DP-TA。感应区域DP-TA可以是分辨率低于显示区域DP-DA的区域。
在显示面板DP的非显示区域DP-NDA上可以安装驱动芯片DIC。驱动芯片DIC可以制造成集成电路芯片形态来安装。然而，不限于此，驱动芯片DIC也可以安装于主电路板MC上。
主电路板MC可以连接于显示面板DP的非显示区域DP-NDA。后述关于主电路板MC的详细说明。
电子模组EM以及电源模组PSM可以配置于显示面板DP的下方。虽未图示，电子模组EM和电源模组PSM可以通过另外的印刷电路板彼此连接。
电子模组EM可以控制显示单元DU的工作。如图4所示，电子模组EM可以包括控制模组10、无线通信模组20、图像输入模组30、音频输入模组40、音频输出模组50、存储器60以及外部接口模组70等。模组可以安装于电路板，或通过柔性电路板电连接。电子模组EM可以与电源模组PSM电连接。
控制模组10可以控制电子装置ED的整个工作。例如，控制模组10可以与用户输入符合地使单元模组UM激活或不激活。控制模组10可以与用户输入符合地控制图像输入模组30、音频输入模组40以及音频输出模组50等。控制模组10可以包括至少一个微处理器。
无线通信模组20可以利用蓝牙或者无线网络与其它终端机发送/接收无线信号。无线通信模组20可以利用普通通信网络发送/接收音频信号。无线通信模组20可以包括将要发送的信号调制并发送的发送电路22和将接收的信号解调的接收电路24。
图像输入模组30可以处理图像信号而转换为能够在显示单元DU显示的图像数据。音频输入模组40可以在录音模式或者音频识别模式等下通过麦克风(Microphone)接收外部的音频信号并转换为电音频数据。音频输出模组50可以将从无线通信模组20接收的音频数据或者存储在存储器60中的音频数据转换并向外部输出。
外部接口模组70可以起到与外部充电器、有线/无线数据端口以及卡(例如，存储卡(Memory card)、SIM/UIM卡)等连接的接口作用。
电源模组PSM可以向电子模组EM供应电源。电源模组PSM可以供应电子装置ED的整个工作所需的电源。电源模组PSM可以包括通常的电池装置。
电子光学模组ELM可以配置于显示面板DP的下方。电子光学模组ELM可以与感应区域DP-TA重叠配置。电子光学模组ELM可以是输出或接收光信号的电子配件。电子光学模组ELM可以包括相机模组CAM以及/或者传感器模组SNM。相机模组CAM可以通过感应区域DP-TA拍摄外部的图像。
壳体EDC可以容纳显示单元DU、电子模组EM以及电源模组PSM。壳体EDC可以为了折叠显示单元DU而包括2个第一及第二壳体EDC1、EDC2。第一及第二壳体EDC1、EDC2可以在第一方向DR1上延伸且在第二方向DR2上排列。
虽未图示，电子装置ED可以还包括用于连接第一壳体EDC1和第二壳体EDC2的铰链结构物。壳体EDC可以与窗体模组WM结合。壳体EDC可以保护显示单元DU、电子模组EM以及电源模组PSM。
图5a是根据本发明的一实施例的显示面板DP的平面图。图5b是根据本发明的一实施例的单元模组UM的截面图。
参照图5a，显示面板DP可以包括显示区域DP-DA以及与显示区域DP-DA相邻的非显示区域DP-NDA。显示区域DP-DA和非显示区域DP-NDA根据像素PX的存在而划分，在显示区域DP-DA配置像素PX。在非显示区域DP-NDA可以配置扫描驱动部SDV、数据驱动部以及发光驱动部EDV。数据驱动部可以是在图3所示的驱动芯片DIC构成的一部分电路。
显示面板DP可以包括在第二方向DR2上划分的第一区域AA1、第二区域AA2以及弯曲区域BA。第二区域AA2以及弯曲区域BA可以是非显示区域DP-NDA的一部分区域。弯曲区域BA可以配置于第一区域AA1和第二区域AA2之间。
随着弯曲区域BA的弯曲，第一区域AA1的显示面板DP的背面和第二区域AA2的显示面板DP的背面可以彼此面对。
第一区域AA1可以是对应于图1的显示面DS的区域。第一区域AA1可以包括第一非折叠区域NFA10、第二非折叠区域NFA20以及折叠区域FA0。第一非折叠区域NFA10、第二非折叠区域NFA20以及折叠区域FA0分别对应于图1至图2b的第一非折叠区域NFA1、第二非折叠区域NFA2以及折叠区域FA。
在第一方向DR1上，弯曲区域BA以及第二区域AA2的每一个的长度可以小于第一区域AA1的长度。由此，弯曲区域BA可以相对容易地弯曲。
显示面板DP可以包括多个像素PX、多个扫描线SL1～SLm、多个数据线DL1～DLn、多个发光线EL1～ELm、第一及第二控制线CSL1、CSL2、电源线PL以及多个显示焊盘PD-D。在此，m以及n是正整数。像素PX可以连接于扫描线SL1～SLm、数据线DL1～DLn以及发光线EL1～ELm。
扫描线SL1～SLm可以在第一方向DR1上延伸而连接于扫描驱动部SDV。数据线DL1～DLn可以在第二方向DR2上延伸，并经由弯曲区域BA连接于驱动芯片DIC。发光线EL1～ELm可以在第一方向DR1上延伸而连接于发光驱动部EDV。
电源线PL可以包括在第二方向DR2上延伸的部分和在第一方向DR1上延伸的部分。在第一方向DR1上延伸的部分和在第二方向DR2上延伸的部分可以配置于彼此不同的层上。电源线PL中的在第二方向DR2上延伸的部分可以经由弯曲区域BA而在第二区域AA2上延伸。电源线PL可以将第一电压提供于像素PX。
第一控制线CSL1可以连接于扫描驱动部SDV，并经由弯曲区域BA朝向第二区域AA2的下端延伸。第二控制线CSL2可以连接于发光驱动部EDV，并经由弯曲区域BA朝向第二区域AA2的下端延伸。
在平面上，显示焊盘PD-D可以与第二区域AA2的下端相邻配置。驱动芯片DIC、电源线PL、第一控制线CSL1以及第二控制线CSL2可以连接于显示焊盘PD-D。主电路板MC可以包括基板焊盘PD-F，基板焊盘PD-F的每一个可以通过各向异性导电粘合层与显示焊盘PD-D中的对应的显示焊盘连接。
感应区域DP-TA可以是与显示区域DP-DA相比透光率高且分辨率低的区域。透光率以及分辨率在基准面积内测定。感应区域DP-TA与显示区域DP-DA相比在基准面积内遮光结构物的占有率小。遮光结构物可以包括后述的电路层120(参照图5b)的导电图案、发光元件的电极、遮光图案等。
感应区域DP-TA与显示区域DP-DA相比在基准面积内分辨率低。感应区域DP-TA与显示区域DP-DA相比在基准面积(或者相同的面积)内配置更少数量的像素PX。
根据一实施例，配置于显示区域DP-DA的像素PX和配置于感应区域DP-TA的像素PX当比较相同的颜色像素的面积时可以具有彼此不同的发光面积。另外，包括有提供彼此不同颜色的像素PX的一个像素单元中的排列形式也可以在显示区域DP-DA和感应区域DP-TA彼此不同。配置于显示区域DP-DA和感应区域DP-TA中的像素PX的发光面积以及包括在像素单元中的像素PX的排列形式不限于任一个。
参照图5b，单元模组UM可以包括显示面板DP、输入传感器IS以及防反射层ARL。显示面板DP可以包括基底层110、电路层120、发光元件层130以及封装层140。
基底层110可以提供被配置电路层120的基底面。基底层110可以是能够弯曲(bending)、折叠(folding)、卷曲(rolling)等的柔性(flexible)基板。基底层110可以是玻璃基板、金属基板、或者高分子基板等。然而，本发明的实施例不限于此，基底层110可以是无机层、有机层或者复合材料层。
基底层110可以具有多层结构。例如，基底层110可以包括第一合成树脂层、多层或者单层的无机层、配置于所述多层或者单层的无机层上的第二合成树脂层。所述第一及第二合成树脂层的每一个可以包含聚酰亚胺(Polyimide)类树脂，不特别限定。另外，基底层110可以仅提供第一合成树脂层，不限于任一个实施例。
电路层120可以配置于基底层110上。电路层120可以包括绝缘层、半导体图案、导电图案以及信号线等。
发光元件层130可以配置于电路层120上。发光元件层130可以包括发光元件。例如，发光元件可以包括有机发光物质、无机发光物质、有机-无机发光物质、量子点、量子棒、微型LED或者纳米LED。
封装层140可以配置于发光元件层130上。封装层140可以保护发光元件层130免受水分、氧气以及灰尘颗粒之类异物的影响。封装层140可以包括至少一个无机层。封装层140可以包括无机层/有机层/无机层的叠层结构物。
输入传感器IS可以直接配置于显示面板DP上。显示面板DP和输入传感器IS可以通过连续的工艺形成。在此，“直接配置”可以意指在输入传感器IS和显示面板DP之间不配置第三的构成要件。即，在输入传感器IS和显示面板DP之间可以不配置另外的粘合层。
防反射层ARL可以直接配置于输入传感器IS上。防反射层ARL可以减少从显示单元DU(参照图3)的外部入射的外部光的反射率。
防反射层ARL可以包括滤色器。所述滤色器可以具有预定的排列。例如，所述滤色器可以考虑包括在显示面板DP中的像素的发光颜色来排列。另外，防反射层ARL可以还包括与所述滤色器相邻的黑色矩阵。
在本发明的一实施例中，输入传感器IS和防反射层ARL的层叠顺序可以彼此变更。在本发明的一实施例中，防反射层ARL可以替代为偏光膜。偏光膜可以通过粘合层与输入传感器IS结合。
图6是根据本发明的一实施例的显示单元DU的截面图。图7是根据本发明的一实施例的显示单元DU的截面图。
在图6以及图7中，划分显示单元DU的区域以图5a的显示面板DP为基准示出，仅示出单元模组UM(参照图5b)的结构中的显示面板DP。图6示出显示面板DP的弯曲区域BA没有弯曲的状态的显示单元DU，图7示出显示面板DP的弯曲区域BA弯曲的状态的显示单元DU。
显示单元DU可以包括窗体模组WM、显示部DSP以及支承部SUP。
窗体模组WM可以包括窗体WIN、窗体保护层WP、硬涂层HC、印刷层PIT以及第一及第二粘合层AL1、AL2。
窗体WIN可以保护显示单元DU免受外部的划伤影响。窗体WIN可以具有光学透明的性质。窗体WIN可以包括玻璃。但是，不限于此，窗体WIN可以包括合成树脂膜。
窗体保护层WP可以配置于窗体WIN上。窗体保护层WP可以包含聚酰亚胺(PI，Polyimide)或者聚对苯二甲酸乙二酯(PET，Polyethylene Terephthalate)之类柔性塑料物质。
硬涂层HC可以配置于窗体保护层WP的上面上。硬涂层HC可以涂覆于窗体保护层WP的上面。
印刷层PIT可以配置于窗体保护层WP的下面上。印刷层PIT可以具有黑色，但是印刷层PIT的颜色不限于此。印刷层PIT可以与窗体保护层WP的边缘相邻。
第一粘合层AL1可以配置于窗体保护层WP和窗体WIN之间。窗体保护层WP和窗体WIN可以通过第一粘合层AL1彼此粘连。第一粘合层AL1可以覆盖印刷层PIT。
第二粘合层AL2可以配置于窗体WIN和单元模组UM(参照图5b)之间。窗体WIN和单元模组UM(参照图5b)可以通过第二粘合层AL2彼此粘连。根据一实施例，第二粘合层AL2可以配置于窗体WIN和单元模组UM(参照图5b)的一构件即防反射层ARL(参照图5b)之间。
显示部DSP可以包括至少包括显示面板DP的单元模组UM(参照图5b)、面板保护层PPL1、PPL2以及第三及第四粘合层AL3-1、AL3-2、AL4。显示面板DP以及包括其的单元模组UM参照图5a以及图5b进行了说明，因此省略对此的详细说明。
面板保护层PPL1、PPL2可以配置于显示面板DP的下方。面板保护层PPL1、PPL2可以保护显示面板DP的下方。面板保护层PPL1、PPL2可以包括柔性合成树脂膜。例如，面板保护层PPL1、PPL2可以包含聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate)。
在本发明的一实施例中，面板保护层PPL1、PPL2可以包括保护显示面板DP的第一区域AA1的第一面板保护层PPL1以及保护第二区域AA2的第二面板保护层PPL2。面板保护层PPL1、PPL2也可以未配置于弯曲区域BA。
第三粘合层AL3-1、AL3-2可以配置于面板保护层PPL1、PPL2和显示面板DP之间。第三粘合层AL3-1、AL3-2可以结合面板保护层PPL1、PPL2和显示面板DP。第三粘合层AL3-1、AL3-2可以包括对应于第一面板保护层PPL1的第一部分AL3-1以及对应于第二面板保护层PPL2的第二部分AL3-2。
支承部SUP可以包括支承板PLT、涂覆层CAT1、CAT2、覆盖层COV、散热层RHL1、RHL2、缓冲层CUL1、CUL2以及绝缘胶带ITAP1、ITAP2。支承部SUP可以是配置于显示部DSP的下方而支承显示部DSP的结构。
支承板PLT可以配置于面板保护层PPL1、PPL2的下方。
支承板PLT可以包括重叠于第一非折叠区域NFA10的第一支承部分PLT1、重叠于第二非折叠区域NFA20的第二支承部分PLT2以及重叠于折叠区域FA0的折叠部分PLT-F。第一支承部分PLT1、第二支承部分PLT2以及折叠部分PLT-F可以具有一体的形状。
在折叠部分PLT-F中可以界定贯通折叠部分PLT-F的多个开口部OP。开口部OP可以排列成折叠区域FA0在平面上具有格子形状。通过开口部OP，折叠部分PLT-F的柔性提升，折叠部分PLT-F可以容易地折叠。
然而，不限于此，在折叠部分PLT-F的两末端部分也可以界定多个槽。即，在折叠部分PLT-F中可以混用界定开口部以及槽。可以将支承板PLT的下面去除相当于预定的深度来形成槽。
支承板PLT可以包含金属物质。例如，支承板PLT可以包含耐蚀钢，但是支承板PLT的金属物质不限于此。另外，不限于此，支承板PLT也可以包含非金属物质。例如，支承板PLT也可以包含碳纤维增强塑料(CFRP：Carbon fiber reinforced plastic)或者玻璃纤维增强塑料(GFRP：Glass fiber reinforced plastic)作为强化纤维复合材料。
第四粘合层AL4可以配置于支承板PLT和面板保护层PPL1、PPL2之间。第四粘合层AL4可以结合支承板PLT和面板保护层PPL1、PPL2。第四粘合层AL4可以未配置于折叠区域FA0，通过此，可以提升折叠部分PLT-F的柔性。
涂覆层CAT1、CAT2可以配置于支承板PLT上。涂覆层CAT1、CAT2可以涂覆于支承板PLT的上面。涂覆层CAT1、CAT2可以具有吸收光的黑色。在这种情况下，当从显示单元DU之上观察显示单元DU时，可以看不到配置于涂覆层CAT1、CAT2之下的构成要件。
涂覆层CAT1、CAT2可以包括重叠于第一非折叠区域NFA10的第一涂覆层CAT1以及重叠于第二非折叠区域NFA20的第二涂覆层CAT2。涂覆层CAT1、CAT2可以不配置于折叠区域FA0。
覆盖层COV可以配置于支承板PLT的下方。覆盖层COV可以重叠于折叠区域FA0，并覆盖界定于支承板PLT中的开口部OP。覆盖层COV覆盖开口部OP，从而可以外部的异物不通过开口部OP渗透到显示部DSP内。
覆盖层COV可以具有比支承板PLT低的弹性系数。例如，覆盖层COV可以包含热塑性聚氨酯或者橡胶，但是覆盖层COV的物质不限于此。覆盖层COV可以制造成片形态并附着于支承板PLT。
散热层RHL1、RHL2可以配置于支承板PLT的下方。散热层RHL1、RHL2可以包括重叠于第一非折叠区域NFA10的第一散热层RHL1以及重叠于第二非折叠区域NFA20的第二散热层RHL2。即，散热层RHL1、RHL2可以不配置于折叠区域FA0。第一散热层RHL1和第二散热层RHL2可以隔着覆盖层COV彼此隔开。
散热层RHL1、RHL2可以执行散热功能。根据一实施例，第一散热层RHL1可以包含石墨(graphite)。第二散热层RHL2可以包含金属。例如，第二散热层RHL2可以包含铜。然而，第一及第二散热层RHL1、RHL2的物质不限于此。
虽未图示，第一及第二散热层RHL1、RHL2的每一个可以通过粘合层附着于支承板PLT的下面。
缓冲层CUL1、CUL2可以配置于散热层RHL1、RHL2的下方。缓冲层CUL1、CUL2可以包括重叠于第一非折叠区域NFA10且配置于第一散热层RHL1的下方的第一缓冲层CUL1以及重叠于第二非折叠区域NFA20且配置于第二散热层RHL2的下方的第二缓冲层CUL2。缓冲层CUL1、CUL2可以不配置于折叠区域FA0。
缓冲层CUL1、CUL2可以吸收向显示单元DU的下方施加的外部的冲击而保护显示面板DP。缓冲层CUL1、CUL2可以包括具有预定的弹性力的泡沫(foam)片。虽未图示，缓冲层CUL1、CUL2可以通过粘合层附着于第一散热层RHL1以及第二散热层RHL2的每一个的下面。
绝缘胶带ITAP1、ITAP2可以配置于缓冲层CUL1、CUL2的下方。绝缘胶带ITAP1、ITAP2可以包括重叠于第一非折叠区域NFA10且附着于第一缓冲层CUL1的下面的第一绝缘胶带ITAP1以及重叠于第二非折叠区域NFA20且附着于第二缓冲层CUL2的下面的第二绝缘胶带ITAP2。绝缘胶带ITAP1、ITAP2可以包括单面胶带。
在第一非折叠区域NFA10中，第一散热层RHL1可以延伸至支承板PLT的边缘。在第一非折叠区域NFA10中，第一缓冲层CUL1以及第一绝缘胶带ITAP1的宽度可以小于第一散热层RHL1的宽度。即，在第一非折叠区域NFA10中，第一缓冲层CUL1以及第一绝缘胶带ITAP1的边缘可以比第一散热层RHL1的边缘配置于内侧。
在第二非折叠区域NFA20中，第二散热层RHL2、第二缓冲层CUL2以及第二绝缘胶带ITAP2可以具有彼此相同的宽度。在第二非折叠区域NFA20中，第二散热层RHL2、第二缓冲层CUL2以及第二绝缘胶带ITAP2的边缘可以比支承板PLT的边缘配置于内侧。
主电路板MC可以连接于显示面板DP的第二区域AA2的一侧。主电路板MC可以包括与显示面板DP的一侧结合的第一背面BS1以及与其相对的第一正面FS1。
在本实施例中，在主电路板MC的第一背面BS1上可以配置胶带TAP。胶带TAP可以是导电性双面胶带。
另外，根据本发明，在主电路板MC的一侧可以配置用于检查主电路板MC的电桥电路板BC(参照图8)。后述对此的详细说明。
参照图7，可以是，显示面板DP的弯曲区域BA弯曲，显示面板DP的第二区域AA2配置于第一区域AA1的下方。根据一实施例，第二区域AA2可以配置于第一散热层RHL1的下方。因此，驱动芯片DIC以及主电路板MC可以配置于第一区域AA1的下方。
主电路板MC的第一背面BS1可以与第一散热层RHL1的下面面对。主电路板MC可以通过胶带TAP附着于第一散热层RHL1的下面。主电路板MC可以与第一缓冲层CUL1以及第一绝缘胶带ITAP1相邻。
胶带TAP可以连接于主电路板MC的接地端子。由此，主电路板MC的接地端子可以通过胶带TAP电连接于第一散热层RHL1，第一散热层RHL1可以起到接地作用。
图8是根据本发明的一实施例的显示模组DM的平面图。
在本发明中，“显示模组DM”可以定义为在图3中说明的显示单元DU结合有电桥电路板BC以及补偿部件的状态。利用显示模组DM，可以进行用于主电路板MC的不良检测的检查。在本实施例中，将主电路板MC、与其结合的电桥电路板BC以及补偿部件定义为基板组件BDA。
根据本实施例的显示模组DM可以是能够进行用于主电路板MC的不良检测的检查的显示模组DM。即，显示模组DM可以在将主电路板MC附着于电子模组EM(参照图4)，例如控制模组10(参照图4)而包括在电子装置ED(参照图1)的组合件中之前，通过进行主电路板MC的不良检查而检测不良的主电路板MC。
图8中示出显示模组DM的背面，显示部DSP(参照图7)中的显示面板DP的弯曲区域BA以及第二区域AA2和支承部SUP(参照图7)中的支承板PLT、散热层RHL1、RHL2(参照图7)以及绝缘胶带ITAP1、ITAP2可以暴露于显示模组DM的下方。对与在图1至图7中说明的结构相同/类似的结构使用相同/类似的附图标记，省略重复的说明。以下，对基板组件BDA进行详细说明。
根据本实施例，主电路板MC可以包括第一电路板CB1以及第一连接器CNT1。第一电路板CB1可以包括主体部MP以及凸出部PP。
在主体部MP可以配置多个元件ELT。元件ELT不仅包括时序控制器以及电压生成部，可以还包括电阻、电容器、电感器、多个端子以及多个配线。
主体部MP可以配置于第一散热层RHL1的下方。根据一实施例，主体部MP可以是被附着胶带TAP(参照图6以及图7)的部分，可以通过胶带TAP与第一散热层RHL1结合。
凸出部PP可以是从主体部MP凸出的部分。在凸出部PP可以配置第一连接器CNT1。在本说明书中，“连接器”作为用于将电路板之间电相互接通的接通工具，可以是能够装卸的电子配件。
凸出部PP可以包括为了将第一连接器CNT1连接于控制模组10(参照图4)而弯曲的部分。根据一实施例，在凸出部PP可以不附着胶带TAP。
第一电路板CB1的形状可以具有大致左右对称的“L”字形状，但是第一电路板CB1的形状不限于此。
第一连接器CNT1可以配置于第一电路板CB1中的凸出部PP的末端部分。第一连接器CNT1可以配置于第一正面FS1上。根据本实施例的第一连接器CNT1可以将主电路板MC和电桥电路板BC电连接。
根据本实施例，电桥电路板BC可以包括第二电路板CB2、第二连接器CNT2以及第三连接器CNT3。
第二电路板CB2可以与第一电路板CB1的一部分重叠且配置于第一电路板CB1上。根据一实施例，第二电路板CB2可以与第一电路板CB1的凸出部PP重叠。
第二电路板CB2可以包括至少一部分与第一电路板CB1面对的第二背面BS2以及与其相对的第二正面FS2。
第二连接器CNT2可以配置于第二电路板CB2。第二连接器CNT2可以配置于第二电路板CB2的第二背面BS2上。第二连接器CNT2可以配置于第二电路板CB2中的与第一电路板CB1相邻的一端部分。第二连接器CNT2可以配置于第一连接器CNT1上且结合于第一连接器CNT1。
第三连接器CNT3可以配置于第二电路板CB2。第三连接器CNT3可以是与用于主电路板MC的不良检测的检查装置TD(参照图13b)结合的电子配件。第三连接器CNT3可以配置于第二电路板CB2中的从显示面板DP暴露的另一端部分。由此，可以将第三连接器CNT3容易地结合于检查装置TD，在结合过程中可以对显示单元DU(参照图3)不带来损伤。
根据一实施例，第三连接器CNT3可以配置于第二电路板CB2的第二正面FS2上。然而，不限于此，第三连接器CNT3也可以配置于第二背面BS2上。
根据本实施例，在第一电路板CB1和第二电路板CB2之间可以形成隔开空间SP(参照图9b)。隔开空间SP可以与第一连接器CNT1和第二连接器CNT2所结合的部分相邻形成。即，可以通过彼此结合的第一连接器CNT1和第二连接器CNT2的厚度，在第一电路板CB1和第二电路板CB2之间产生隔开空间SP。
根据本发明，补偿部件可以与隔开空间SP的至少一部分重叠配置。补偿部件可以包括第一补偿部件CM1以及第二补偿部件CM2(参照图10a)中的至少任一个，图8中例示性示出在隔开空间SP内部配置的第一补偿部件CM1。
在本发明中，当外部的力作用于第二电路板CB2时，补偿部件可以通过隔开空间SP防止产生第二电路板CB2的弯曲现象或更进一步防止产生第二电路板CB2与第二连接器CNT2隔开的现象。后述对补偿部件的详细说明。
图9a是根据本发明的一实施例的基板组件BDA的平面图。图9b是沿着图9a的II-II'截取的截面图。
参照图9a以及图9b，根据本实施例的基板组件BDA可以包括主电路板MC、电桥电路板BC以及第一补偿部件CM1。在本实施例中，补偿部件可以是第一补偿部件CM1。
主电路板MC可以包括第一电路板CB1以及第一连接器CNT1。第一电路板CB1可以包括主体部MP以及从其凸出的凸出部PP。
根据本实施例，主体部MP可以包括第一主体部分M1以及第二主体部分M2。
第一主体部分M1可以在第一方向DR1上延伸。第二主体部分M2可以从第一主体部分M1的一侧在第二方向DR2上延伸。
凸出部PP可以包括第一凸出部分P1以及第二凸出部分P2。
第一凸出部分P1可以从第二主体部分M2在第二方向DR2上延伸。如图9b所示，第一凸出部分P1可以是形成隔开空间SP的部分。第二凸出部分P2可以从第一凸出部分P1在第二方向DR2上延伸。第二凸出部分P2可以是被配置第一连接器CNT1的部分。
根据本实施例，在第一方向DR1上，第一凸出部分P1的最大宽度可以小于第二主体部分M2的最大宽度以及第二凸出部分P2的最大宽度。通过此，随后在为了将第一连接器CNT1结合于控制模组10(参照图4)而弯曲第一凸出部分P1的过程中，可以形成圆滑的弯曲。
第二电路板CB2可以包括第一部分P-1以及第二部分P-2。
第一部分P-1可以与第一电路板CB1的凸出部PP重叠。在第一部分P-1中的与第一凸出部分P1重叠的部分可以配置第二连接器CNT2。第一部分P-1中的与第一凸出部分P1重叠的部分可以与第一凸出部分P1形成隔开空间SP。
第二部分P-2可以与第一电路板CB1非重叠。在第二部分P-2可以配置第三连接器CNT3。
第二部分P-2可以是与第一部分P-1相邻的末端一部分倾斜的“L”字形状，可以包括在第二方向DR2上延伸的部分以及从其在第一方向DR1上延伸的部分。然而，第二部分P-2的形状不限于此。
根据本实施例，第一补偿部件CM1可以配置于隔开空间SP内。第一补偿部件CM1可以接触于第一电路板CB1的第一正面FS1以及第二电路板CB2的第二背面BS2。即，第一补偿部件CM1的厚度可以与结合的第一连接器CNT1和第二连接器CNT2的厚度相同。
根据一实施例，第一补偿部件CM1可以是粘接膜。例如，第一补偿部件CM1可以是单面粘接膜。第一补偿部件CM1可以仅附着于第二电路板CB2的第二背面BS2。通过此，在主电路板MC的不良检查后将电桥电路板BC以及第一补偿部件CM1从主电路板MC去除的过程中，可以对主电路板MC不带来损伤。所述单面粘接膜可以包含粘接剂或者粘着剂。例如，第一补偿部件CM1可以包含高分子物质，所述高分子物质可以包含聚对苯二甲酸乙二酯(PET，Polyethylene Terephthalate)。
根据一实施例，第一补偿部件CM1可以是塑料泡沫。例如，第一补偿部件CM1可以包含高分子物质，所述高分子物质可以包括聚氨酯(PU，Polyurethane)、聚苯乙烯(PS，Polystyrene)、聚乙烯(PE，Polyethylene)、聚丙烯(PP，Polypropylene)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET，Polyethylene Terephthalate)。此时，第一补偿部件CM1可以通过另外的粘接部件附着于第二电路板CB2的背面。
根据本实施例，通过第一补偿部件CM1填充隔开空间SP，从而即使被外部的力按压电桥电路板BC，也能够最小化电桥电路板BC的变形。最小化电桥电路板BC的损伤，能够提升针对主电路板MC的检查可靠性。
另外，根据一实施例，基板组件BDA可以还包括配置于第一电路板CB1以及第二电路板CB2上的盖部件。例如，盖部件可以附着于第一电路板CB1的第一正面FS1而覆盖第一电路板CB1的一部分以及第二电路板CB2的一部分。在附着盖部件的过程中，可能向第二电路板CB2施加按压力，但是随着填充隔开空间SP，能够最小化电桥电路板BC的变形。
图10a是根据本发明的一实施例的基板组件BDA-1的平面图。图10b是沿着图10a的III-III'截取的截面图。
参照图10a以及图10b，根据本实施例的基板组件BDA-1可以包括主电路板MC、电桥电路板BC以及第二补偿部件CM2。即，在本实施例中，补偿部件可以是第二补偿部件CM2。对与在图1至图9b中说明的结构相同/类似的结构使用相同/类似的附图标记，省略重复的说明。
根据本实施例，第二补偿部件CM2可以配置于第二电路板CB2的第二正面FS2上。第二补偿部件CM2可以与隔开空间SP以及第二连接器CNT2重叠配置。例如，第二补偿部件CM2可以配置于第一部分P-1的整体。然而，不限于此，在平面上，第二补偿部件CM2的左侧边沿以及右侧边沿也可以配置成分别与第一电路板CB1的凸出部PP的左侧边沿以及右侧边沿对齐。
根据一实施例，第二补偿部件CM2可以包含金属物质或者高分子物质中的至少任一种。所述金属物质可以包括不锈钢(SUS)。所述金属物质提高为了结合第一连接器CNT1和第二连接器CNT2而被作用按压力的第二电路板CB2部分的刚性，从而能够最小化按压力引起产生损伤。
所述高分子物质可以具有一定水平以上的弹性或具有一定水平以上的硬度。例如，所述高分子物质可以包括环氧树脂。当所述高分子物质具有预定的弹性时，吸收作用于第二电路板CB2的按压力，从而能够减少传递到第二电路板CB2的按压力。
根据本发明，随着将第二补偿部件CM2配置成与第二连接器CNT2重叠，当为了结合第一连接器CNT1和第二连接器CNT2而施加预定的力时，所述力传递到第一及第二连接器CNT1、CNT2而能够容易地结合。
在本实施例中，隔开空间SP可以是空闲空间。因此，随着将第二补偿部件CM2配置成与隔开空间SP重叠，即使在搬运以及工艺过程中与隔开空间SP相邻的部分被施加外部的力，作用于电桥电路板BC的按压力通过第二补偿部件CM2分散，随之能够最小化电桥电路板BC的变形。因此，最小化电桥电路板BC的损伤，能够提升针对主电路板MC的检查可靠性。
图11a是根据本发明的一实施例的基板组件BDA-2的平面图。图11b是沿着图11a的IV-IV'截取的截面图。
参照图11a以及图11b，根据本实施例的基板组件BDA-2可以包括主电路板MC、电桥电路板BC、第一补偿部件CM1以及第二补偿部件CM2。在本实施例中，可以是，补偿部件为多个，补偿部件包括第一补偿部件CM1以及第二补偿部件CM2。
第一补偿部件CM1可以对应于在图9a以及图9b中说明的第一补偿部件CM1，第二补偿部件CM2可以对应于在图10a以及图10b中说明的第二补偿部件CM2。对与在图1至图10b中说明的结构相同/类似的结构使用相同/类似的附图标记，省略重复的说明。
第一补偿部件CM1可以配置于第二电路板CB2的第二背面BS2上，并配置于隔开空间SP内。第二补偿部件CM2可以配置于第二电路板CB2的第二正面FS2上，并与隔开空间SP以及第二连接器CNT2重叠配置。通过包括填充隔开空间SP的第一补偿部件CM1以及分散按压力的第二补偿部件CM2，能够最小化电桥电路板BC的变形。
图12是示出根据本发明的一实施例的显示模组DM(参照图8)的检查方法的流程图。图13a至图13c是示出根据本发明的一实施例的显示模组DM的检查方法的平面图。图13a至图13c示出从显示模组DM的下方观察的显示模组DM的平面图。对与在图1至图11b中说明的结构相同/类似的结构使用相同/类似的附图标记，省略重复的说明。
参照图12，根据本实施例的显示模组DM(参照图8)的检查方法可以包括提供基板组件BDA(参照图8)的步骤(S10)、检查主电路板MC(参照图8)的步骤(S20)以及将电桥电路板BC(参照图8)以及补偿部件从主电路板MC分离的步骤(S30)。
在本实施例中，基板组件BDA可以包括主电路板MC、电桥电路板BC以及补偿部件。根据本实施例，基板组件BDA可以定义为在显示模组DM中结合有主电路板MC、电桥电路板BC以及补偿部件的状态。
补偿部件可以包括第一补偿部件CM1(参照图8)以及第二补偿部件CM2(参照图10a)中的至少任一个。以下，以补偿部件是第一补偿部件CM1为基准来说明显示模组DM的检查方法。
参照图13a，根据本实施例的显示模组DM的检查方法可以包括提供基板组件BDA的步骤(S10)。基板组件BDA可以包括主电路板MC、电桥电路板BC以及第一补偿部件CM1。
根据本实施例，在提供基板组件BDA的步骤(S10)中，基板组件BDA可以以与弯曲区域BA弯曲的状态的显示面板DP结合的状态提供。即，基板组件BDA可以是配置于显示模组DM的下方且粘接于第一散热层RHL1的状态。
主电路板MC结合于显示面板DP的第二区域AA2，显示面板DP的弯曲区域BA弯曲，随之基板组件BDA可以以配置于显示模组DM的下方且附着于第一散热层RHL1的状态提供。图13a中示出的显示模组DM与在图8中说明的显示模组DM对应，因此详细的说明参照图8。
参照图13b，根据本实施例的显示模组DM的检查方法可以包括检查主电路板MC的步骤(S20)。如图13b所示，可以将电桥电路板BC的第三连接器CNT3结合于检查装置TD。
根据本发明的检查装置TD可以检测不良的主电路板MC。例如，检查装置TD可以检查是否在主电路板MC内部发生电缺陷或在主电路板MC和显示面板DP的连接中发生电缺陷等。
完成主电路板MC的检查之后，可以将第三连接器CNT3从检查装置TD分离。
根据本发明，基板组件BDA包括第一补偿部件CM1，从而最小化电桥电路板BC的损伤，能够改进主电路板MC的不良检测的可靠性。由此，能够提供主电路板MC的可靠性得到改进的显示单元DU(参照图3)。
另外，电桥电路板BC可以重复使用多次，能够更经济地进行主电路板MC的不良检查。
参照图13c，根据本实施例的显示模组DM的检查方法可以包括将电桥电路板BC(参照图13a)以及补偿部件从主电路板MC分离的步骤(S30)。此时，可以将电桥电路板BC的第二连接器CNT2从主电路板MC的第一连接器CNT1分离。因此，可以是，电桥电路板BC从主电路板MC分离，将附着于电桥电路板BC的第一补偿部件CM1(参照图13a)也从主电路板MC去除。
之后，将主电路板MC的第一电路板CB1中的第一凸出部分P1(参照图9a)弯曲而将第一连接器CNT1结合于控制模组10(参照图4)，从而能够制造电子装置ED(参照图1)。
根据本发明，在制成电子装置ED(参照图1)之前检测主电路板MC的不良，从而能够提供可靠性提升的电子装置ED(参照图1)。
图14a以及图14b是示出根据本发明的一实施例的显示模组DM的检查方法的平面图。图14a以及图14b示出从显示模组DM的下方观察的显示模组DM的平面图。对与在图1至图13c中说明的结构相同/类似的结构使用相同/类似的附图标记，省略重复的说明。
参照图14a以及图14b，根据本发明的一实施例的显示模组DM的检查方法可以在提供基板组件BDA的步骤之前，还包括将基板组件BDA结合于显示面板DP的步骤、对结合于显示面板DP的基板组件BDA进行检查的步骤以及弯曲显示面板DP的步骤。
如图14a所示，在将基板组件BDA结合于显示面板DP的步骤中，可以将主电路板MC结合于显示面板DP。
根据本实施例的显示面板DP可以包括以在第一方向DR1上延伸的虚拟轴为基准而弯曲的弯曲区域BA、配置有像素PX(参照图5a)的第一区域AA1以及隔着弯曲区域BA而与第一区域AA1在第二方向DR2上隔开的第二区域AA2。此时，显示面板DP的弯曲区域BA可以是弯曲前的状态。
主电路板MC可以结合于第二区域AA2的一端部分。此时，与第二区域AA2的下端相邻配置的显示焊盘PD-D(参照图5a)和配置于主电路板MC中的基板焊盘PD-F(参照图5a)可以彼此连接。
如图14b所示，在对结合于显示面板DP的基板组件BDA进行检查的步骤中，可以将电桥电路板BC的第三连接器CNT3结合于检查装置TD。
根据本实施例，将基板组件BDA附着于显示面板DP之后进行主电路板MC的不良检查，从而能够检查在附着到显示面板DP的过程中形成的不良的主电路板MC。
完成主电路板MC的检查之后，可以从检查装置TD分离第三连接器CNT3。
之后，在显示面板DP的上方附着窗体模组WM(参照图6)，在显示面板DP的下方附着除显示面板DP以外的显示部DSP(参照图6)的其它结构以及支承部SUP(参照图6)，从而能够制造与图6对应的显示模组DM。然而，不限于此，可以于在显示面板DP附着窗体模组WM、包括在显示部DSP中的结构以及包括在支承部SUP中的结构的过程中，将基板组件BDA结合于显示面板DP。
之后，可以将显示面板DP的弯曲区域BA以在第一方向DR1上延伸的虚拟轴为基准进行弯曲，以使显示面板DP的第二区域AA2配置于第一区域AA1的下方。此时，基板组件BDA配置于显示面板DP的第一区域AA1的下方，可以形成在图13a中说明的显示模组DM。
以上，参照本发明的优选实施例进行了说明，但对于本技术领域的熟练人员或者在本技术领域中具有通常知识的人员来说，能够理解可以在不超出所附的权利要求书中记载的本发明的构思以及技术领域的范围内对本发明进行各种修改及变更。因此，本发明的技术范围并非由说明书的详细说明中记载的内容来限定，而是应通过权利要求书来确定。
Claims (10)
1.一种显示模组，其中，包括：
显示面板，包括至少一个像素；
主电路板，包括第一电路板以及第一连接器，所述第一电路板包括与所述显示面板连接的主体部以及从所述主体部凸出的凸出部，所述第一连接器配置于所述凸出部；
电桥电路板，包括至少一部分与所述第一电路板重叠配置的第二电路板以及配置于所述第二电路板且与所述第一连接器结合的第二连接器；以及
补偿部件，
在所述第一电路板和所述第二电路板之间界定隔开空间，所述隔开空间在平面上位于结合的所述第一连接器和所述第二连接器的一侧，
所述补偿部件在平面上与所述隔开空间至少一部分重叠。
2.根据权利要求1所述的显示模组，其中，
所述补偿部件配置于所述隔开空间内。
3.根据权利要求2所述的显示模组，其中，
所述补偿部件接触于所述第一电路板以及所述第二电路板。
4.根据权利要求2所述的显示模组，其中，
所述补偿部件仅附着于所述第二电路板。
5.根据权利要求2所述的显示模组，其中，
所述补偿部件包含高分子物质。
6.根据权利要求1所述的显示模组，其中，
所述第二电路板包括配置有所述第二连接器的背面以及与所述背面相对的正面，
所述补偿部件配置于所述第二电路板的所述正面上，并与所述第二连接器重叠。
7.根据权利要求6所述的显示模组，其中，
所述补偿部件包含金属物质以及高分子物质中的至少任一种。
8.根据权利要求1所述的显示模组，其中，
所述第二电路板包括配置有所述第二连接器的背面以及与所述背面相对的正面，
所述补偿部件为多个，所述补偿部件包括配置于所述隔开空间内且与所述第一电路板以及所述第二电路板接触的第一补偿部件以及配置于所述正面上且与所述第二连接器重叠的第二补偿部件。
9.根据权利要求8所述的显示模组，其中，
所述第一补偿部件仅附着于所述背面。
10.根据权利要求8所述的显示模组，其中，
所述第一补偿部件包含高分子物质，
所述第二补偿部件包含金属物质以及高分子物质中的至少一种。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2022-0010153 | 2022-01-24 | ||
| KR1020220010153A KR20230114801A (ko) | 2022-01-24 | 2022-01-24 | 표시모듈 및 이의 검사방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116486697A true CN116486697A (zh) | 2023-07-25 |
Family
ID=87218370
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202211580513.5A Pending CN116486697A (zh) | 2022-01-24 | 2022-12-07 | 显示模组 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20230245606A1 (zh) |
| KR (1) | KR20230114801A (zh) |
| CN (1) | CN116486697A (zh) |
-
2022
- 2022-01-24 KR KR1020220010153A patent/KR20230114801A/ko unknown
- 2022-12-07 CN CN202211580513.5A patent/CN116486697A/zh active Pending
-
2023
- 2023-01-10 US US18/152,736 patent/US20230245606A1/en active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20230114801A (ko) | 2023-08-02 |
| US20230245606A1 (en) | 2023-08-03 |
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| Date | Code | Title | Description |
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| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication |