CN116454193B - Led封装结构及其封装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了LED封装结构及其封装方法，涉及LED封装领域,包括基板和灯带，所述基板上间隔设置有凹槽，所述基板在凹槽中部纵向设置有灯带，所述灯带上的LED芯片朝向凹槽的底面，向凹槽内喷涂反光层，所述基板的顶面设置有向凹槽底面方向凹陷的树脂薄膜层，所述树脂薄膜层上设置有树脂层，所述树脂层的顶面设置有保护层。本发明通过在基板上设置凹槽结构，在基板与灯带的上方盖上树脂薄膜，利用气压差的方法使树脂薄膜向凹槽方向凸起，而后在树脂薄膜上方注入树脂并覆盖保护层，LED芯片所发出的光线照射在反光层上，经过反光层的反射后经过凹透镜形状的树脂层聚光，最后穿过保护层向外散发，大幅提升了LED面板的有效发光亮度。

Description

LED封装结构及其封装方法
技术领域
本发明涉及LED封装领域，具体为LED封装结构及其封装方法。
背景技术
发光二极管简称为LED，是一种常用的发光器件，通过电子与空穴复合释放能量发光，它在照明领域应用广泛，LED封装是LED芯片使用所必经的步骤。
现有的LED封装结构往往包括基板、围坝、LED芯片和荧光树脂，其中基板为线路板，LED芯片焊接在基板上，然后在基板上通过注塑的方式形成围坝，而后再使用荧光树脂密封。
但现有的LED封装结构通过围坝内的多个LED芯片的点光源发光，LED芯片的光线散射程度不够均匀；且LED芯片散发出的光易被围坝遮挡，封装后的LED面板亮度低；用于密封的荧光树脂在注入围坝内后易产生不均匀的空穴，这些空穴易影响LED芯片的发光效果；LED芯片焊接在基板上，LED芯片工作所产生的热量需要穿过较厚的荧光树脂层后才能够有效散发，使得封装结构的散热效率也有待提高。
综上所述，现有的LED封装结构的有效发光亮度有待提高。
发明内容
基于此，本发明的目的是提供LED封装结构及其封装方法，以解决现有的LED封装结构的有效发光亮度不足的技术问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：LED封装结构，包括基板和灯带，所述灯带为隔焊接有LED芯片的条形电路板，所述基板上间隔设置有凹槽，所述凹槽横向紧密排列，且纵向等距间隔排列，所述基板在凹槽中部纵向设置有灯带，所述灯带上的LED芯片朝向凹槽的底面，所述凹槽内喷涂有反光层，所述灯带的顶面与基板的顶面齐平，所述基板的顶面设置有树脂薄膜层，所述树脂薄膜层在凹槽处向凹槽底面方向凹陷，所述树脂薄膜层上设置有树脂层，所述树脂层的底面贴合树脂薄膜，且顶面为平面，所述树脂层的顶面设置有保护层。
通过采用上述技术方案，通过在基板上设置凹槽结构，在凹槽结构上排列设置有LED芯片的灯带，使LED芯片朝向凹槽结构的底面，在凹槽结构内喷涂反光层，同时在基板与灯带的上方盖上树脂薄膜，利用气压差的方法使树脂薄膜向凹槽方向凸起，而后在树脂薄膜上方注入树脂并覆盖保护层，LED芯片所发出的光线照射在反光层上，经过反光层的反射后经过凹透镜形状的树脂层聚光，最后穿过保护层向外散发，大幅提升了LED面板的有效发光亮度。
本发明进一步设置为，所述灯带的顶面设置有与灯带面积相等的导热条，所述基板的底面设置有导热层。
通过采用上述技术方案，导热条能够高效的将灯带的热量水平导出，提LED封装结构的散热效率，导热层能够填充基板底面的缝隙，使基板的热量能够快速的传递至底板，并通过底板排出封装结构。
本发明进一步设置为，所述导热层的底面贴合有底板。
通过采用上述技术方案，底板能够很好的保护LED封装结构。
本发明进一步设置为，所述凹槽纵向间隔之间设置有隔台，所述隔台在每个凹槽的中部位置处皆设置有凹台，所述凹台的深度以及宽度皆与灯带适配。
通过采用上述技术方案，使基板为灯带留出了便捷安装的空间，并且使得灯带在安装后顶面与基板的顶面齐平。
一种LED封装结构的封装方法，包括以下步骤：
步骤一：喷涂反光层
在基板的隔台以及凹台处皆覆盖上临时保护结构，而后向基板表面喷涂反光层；
步骤二：安装灯带
去除步骤一中的临时保护结构，在凹台内卡入灯带，使灯带的顶面与基板的顶面齐平；
步骤三：在基板上形成树脂薄膜层
将经过步骤二后的基板放入密封空间，抽出密封空间内的空气，使密封空间内的气压降低至40kPa，而后在基板上粘连树脂薄膜，等待树脂薄膜与基板完全贴合后，恢复空气压力至常压；
步骤四：在树脂薄膜层上形成树脂层
在树脂薄膜层上注入流态的树脂，在灯带的上方设置与灯带投影面积重合的导热条，在树脂流匀后放入密封空间，降低密封空间内的气压至低于5kPa，等待树脂固化形成树脂层，恢复空气压力至常压；
步骤五：完成封装
在树脂层的表面粘连保护层，在基板的底面喷涂导热层，等待导热层凝固后，在基板的底面贴合底板。
通过上述技术方案，便捷的生产出合格的LED封装结构。
综上所述，本发明主要具有以下有益效果：
1、本发明通过在基板上设置凹槽结构，在凹槽结构上排列设置有LED芯片的灯带，使LED芯片朝向凹槽结构的底面，在凹槽结构内喷涂反光层，同时在基板与灯带的上方盖上树脂薄膜，利用气压差的方法使树脂薄膜向凹槽方向凸起，而后在树脂薄膜上方注入树脂并覆盖保护层，LED芯片所发出的光线照射在反光层上，经过反光层的反射后经过凹透镜形状的树脂层聚光，最后穿过保护层向外散发，大幅提升了LED面板的有效发光亮度；
2、本发明通过将LED芯片反向安装，使LED芯片散发出的光线经过凹槽结构的反射，而后在经过聚光结构聚光后，在矩阵排列的长方形区域内散发，使得LED面板光线散发的更为均匀；
3、本发明通过将LED芯片焊接在条形的线路板上形成灯带结构，将灯带结构安装在LED封装结构靠近外层的位置处，利用散热结构贴合条形的线路板，能够将LED芯片工作所产生的热量快速的导出，大幅提升了LED芯片的散热效率。
附图说明
图1为本发明的立体图；
图2为本发明的基板与灯带结构立体图；
图3为本发明的图2中A的放大图；
图4为本发明的另一视角基板与灯带结构立体图；
图5为本发明的正视内视图；
图6为本发明的基板正视内视图；
图7为本发明的保护网立体图：
图8为本发明的保护网安装在基板上立体图。
图中：1、基板；2、灯带；3、凹槽；4、隔台；5、树脂薄膜层；6、树脂层；7、保护层；8、导热条；9、导热层；10、底板；11、凹台；12、保护网；13、凸台。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
下面根据本发明的整体结构，对其实施例进行说明。
LED封装结构，如图1-6所示，包括基板1和灯带2，灯带2为隔焊接有LED芯片的条形电路板，基板1上间隔设置有凹槽3，具体的，凹槽3的截面呈倒等腰梯形，凹槽3横向紧密排列，且纵向等距间隔排列，基板1在凹槽3中部纵向设置有灯带2，灯带2上的LED芯片朝向凹槽3的底面，凹槽3内喷涂有反光层，灯带2的顶面与基板1的顶面齐平，基板1的顶面设置有树脂薄膜层5，树脂薄膜层5在凹槽3处向凹槽3底面方向凹陷，树脂薄膜层5上设置有树脂层6，树脂层6的底面贴合树脂薄膜，且顶面为平面，树脂层6的顶面设置有保护层7，LED芯片所发出的光线照射在反光层上，经过反光层的反射后经过凹透镜形状的树脂层6聚光，最后穿过保护层7向外散发，大幅提升了LED封装结构的有效发光亮度，具体的，LED封装结构完成封装后便能够组成LED面板进行使用。
请参阅图3，凹槽3纵向间隔之间设置有隔台4，隔台4在每个凹槽3的中部位置处皆设置有凹台11，凹台11的深度以及宽度皆与灯带2适配，使基板1为灯带2留出了便捷安装的空间，并且使得灯带2在安装后顶面与基板1的顶面齐平。
请参阅图5，灯带2的顶面设置有与灯带2面积相等的导热条8，导热条8能够快速的将热量从灯带2传递至保护层7，加快灯带2散热的效率，基板1的底面设置有导热层9，具体的，基板1也会传递灯带2所产生的热量，经过基板1的热量能够通过导热层9传导后快速的导向底板10并散发至外界，导热条8同时也能够高效的将灯带2的热量水平导出，提LED封装结构的散热效率，导热层9能够填充基板1底面的缝隙，使基板1的热量能够快速的传递至底板10，并通过底板10排出封装结构，导热层9的底面贴合有底板10，底板10能够很好的保护LED封装结构。
一种LED封装结构的封装方法，如图1-8所示，
在基板1的隔台4以及凹台11处皆覆盖上临时保护结构，具体的，保护结构为卡接在基板1上的保护网12，保护网12的投影面积与隔台4重合，且下表面还固定连接有凸台13，凸台13与凹台11相卡接，保护网12连接在基板1上时，喷出的反光层喷雾并不会落在凹台11以及隔台4上，避免凹台11以及隔台4上形成反光层，有效降低了封装结构的厚度，而后向基板1表面喷涂反光层，具体的，反光层为细小的玻璃珠混合粘连剂，通过喷涂的方式粘附在基板1的凹槽3内，形成反光层；去除上述的临时保护结构，在凹台11内卡入灯带2，使灯带2的顶面与基板1的顶面齐平；将安装完灯带2后的基板1放入密封空间，抽出密封空间内的空气，使密封空间内的气压降低至40kPa，而后在基板1上粘连树脂薄膜，等待树脂薄膜与基板1完全贴合后，恢复空气压力至常压，具体的，树脂薄膜贴合在基板1上之后，基板1的凹槽3内形成低气压环境的空腔，在恢复空气压力至常压的过程中，由于外界的气压大于凹槽3空腔内的气压，树脂薄膜会向凹槽3方向凹陷，形成树脂薄膜层5；在树脂薄膜层5上注入流态的树脂，在灯带2的上方设置与灯带投影面积重合的导热条8，在树脂流匀后放入密封空间，降低密封空间内的气压至低于5kPa，等待树脂固化形成树脂层6，恢复空气压力至常压，具体的，流态的树脂在树脂薄膜层5上流动后，充满树脂薄膜层5上凹陷的空间，在导热条8放上后，导热条8受重力沉入流态的树脂内，与树脂薄膜层5接触，且投影面积与灯带2重合，而后在气压降低的过程中，树脂内的一些微小气泡也会顺利排出，有效避免树脂层6内出现小空腔，等待树脂凝固后便形成了树脂层6；在树脂层6的表面粘连保护层7，在基板1的底面喷涂导热层9，等待导热层9凝固后，在基板1的底面贴合底板10，完成LED封装结构的封装，具体的，导热层9能够很好的充满基板1底面的一些细小缝隙，能够在LED封装结构完成封装后，大幅提升热量朝向底板10的传递效率。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，但本具体实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对发明的限制，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合，本领域技术人员在阅读完本说明书后可在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下，可以根据需要对实施例做出没有创造性贡献的修改、替换和变型等，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。

Claims (6)

1.一种LED封装结构的封装方法，包括基板（1）和灯带（2），所述灯带（2）为隔焊接有LED芯片的条形电路板，所述基板（1）上间隔设置有凹槽（3），所述凹槽（3）横向紧密排列，且纵向等距间隔排列，所述基板（1）在凹槽（3）中部纵向设置有灯带（2），所述灯带（2）上的LED芯片朝向凹槽（3）的底面，所述凹槽（3）内喷涂有反光层，其特征在于：所述灯带（2）的顶面与基板（1）的顶面齐平，所述基板（1）的顶面设置有树脂薄膜层（5），所述树脂薄膜层（5）在凹槽（3）处向凹槽（3）底面方向凹陷，所述树脂薄膜层（5）上设置有树脂层（6），所述树脂层（6）的底面贴合树脂薄膜，且顶面为平面，所述树脂层（6）的顶面设置有保护层（7），所述凹槽（3）纵向间隔之间设置有隔台（4），所述隔台（4）在每个凹槽（3）的中部位置处皆设置有凹台（11）；
步骤一：喷涂反光层
在基板（1）的隔台（4）以及凹台（11）处皆覆盖上临时保护结构，而后向基板（1）表面喷涂反光层，反光层通过喷涂的方式粘附在基板（1）的凹槽（3）内，临时保护结构用于避免凹台（11）以及隔台（4）上形成反光层；
步骤二：安装灯带
去除步骤一中的临时保护结构，在凹台（11）内卡入灯带（2），使灯带（2）的顶面与基板（1）的顶面齐平；
步骤三：在基板上形成树脂薄膜层
将经过步骤二后的基板（1）放入密封空间，抽出密封空间内的空气，使密封空间内的气压降低至40kPa，而后在基板（1）上粘连树脂薄膜，等待树脂薄膜与基板（1）完全贴合后，恢复空气压力至常压；
步骤四：在树脂薄膜层上形成树脂层
在树脂薄膜层（5）上注入流态的树脂，使树脂在树脂薄膜层（5）上流平形成树脂层（6），并且使树脂层（6）在灯带（2）对应位置处的厚度等于导热条（8）的厚度，而后在灯带（2）对应位置贴上导热条（8），使导热条（8）的顶面与树脂层（6）的顶面保持一致，等待树脂层（6）固化；
步骤五：完成封装
在树脂层（6）的表面粘连保护层（7），而后在基板（1）的底面贴合底板（10）。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构的封装方法，其特征在于：所述灯带（2）的顶面设置有与灯带（2）面积相等的导热条（8），所述基板（1）的底面设置有导热层（9）。
3.根据权利要求2所述的LED封装结构的封装方法，其特征在于：所述导热层（9）的底面贴合有底板（10）。
4.根据权利要求3所述的LED封装结构的封装方法，其特征在于：所述凹槽（3）纵向间隔之间设置有隔台（4），所述隔台（4）在每个凹槽（3）的中部位置处皆设置有凹台（11），所述凹台（11）的深度以及宽度皆与灯带（2）适配。
5.根据权利要求1的LED封装结构的封装方法，其特征在于：所述步骤四中在注入流态的树脂后，在灯带（2）的上方设置与灯带投影面积重合的导热条（8）。
6.根据权利要求1的LED封装结构的封装方法，其特征在于：所述步骤五中在贴合底板（10）之前，先在基板（1）的底面喷涂导热层（9），等待导热层（9）凝固后，再向基板（1）的底面贴合底板（10）。
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