CN116387236B - 一种集成电路加工机械手 - Google Patents
一种集成电路加工机械手 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116387236B CN116387236B CN202310635521.3A CN202310635521A CN116387236B CN 116387236 B CN116387236 B CN 116387236B CN 202310635521 A CN202310635521 A CN 202310635521A CN 116387236 B CN116387236 B CN 116387236B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- cylinder
- plate
- mounting
- valve
- movable
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 30
- 230000008093 supporting effect Effects 0.000 claims abstract description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 11
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 5
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 17
- 230000009471 action Effects 0.000 claims description 14
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims 3
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 claims 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 abstract 1
- 235000017166 Bambusa arundinacea Nutrition 0.000 description 7
- 235000017491 Bambusa tulda Nutrition 0.000 description 7
- 241001330002 Bambuseae Species 0.000 description 7
- 235000015334 Phyllostachys viridis Nutrition 0.000 description 7
- 239000011425 bamboo Substances 0.000 description 7
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67271—Sorting devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02W—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
- Y02W30/00—Technologies for solid waste management
- Y02W30/50—Reuse, recycling or recovery technologies
- Y02W30/82—Recycling of waste of electrical or electronic equipment [WEEE]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Robotics (AREA)
- Manipulator (AREA)
Abstract
本发明公开了一种集成电路加工机械手,涉及机械手技术领域,包括底板,还包括:设置于底板两侧的支撑板,支撑板一侧设置送料机,所述支撑板上开设出料口,设置于顶板一侧的搬移机构,包括集气筒,集气筒底部设置安装盘,蓄气筒与集气筒之间设置软管,所述蓄气筒底端设置检测组件,所述固定臂侧壁固定连接气泵,气泵的出气端连通阀门筒,阀门筒上设置阀门组件,所述阀门筒一端开设活动槽,活动槽一侧设置伸缩组件,所述安装臂上设置活动组件,活动组件一侧设置夹持板,感应轮一侧的顶板上设置安装筒,所述安装筒内设置气动组件,气动组件端部设置凸块,能在搬移电路板过程中自动检测电路板,然后对合格的电路板进行筛选分类,便于后续分类处理。
Description
技术领域
本发明涉及机械手技术领域,具体是一种集成电路加工机械手。
背景技术
集成电路是把一定数量的常用电子元件,通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路,集成电路板是载装集成电路的一个载体,在集成电路实际加工时,一般需要将电阻和一些半导体元器件焊接在集成电路板上,因此想要焊接后的电路板能够正常使用,要求电路板上不能漏焊元器件。
然而在实际工作中,电路板加工焊接完成后,一般是直接通过机械手将其转运搬移,这种机械手只能起到简单的搬运工作,在实际搬运期间,不能精确检测电路板的焊接情况是否符合标准,导致一些漏焊元器件的电路板不能正常使用,影响电路板加工的成品率。
发明内容
本发明提供一种集成电路加工机械手,解决了上述背景技术中的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种集成电路加工机械手,包括底板,还包括:设置于底板一侧的支撑板,支撑板一侧设置送料机,所述支撑板上开设出料口,所述支撑板顶部固定连接顶板;设置于顶板一侧的搬移机构,包括液压伸缩柱,液压伸缩柱底部固定连接集气筒,集气筒底部设置安装盘,安装盘远离集气筒一侧设置固定盘,固定盘上设置蓄气筒,蓄气筒与集气筒之间设置软管,所述蓄气筒底端设置检测组件,所述固定盘底部两侧分别固定连接固定臂和安装臂,所述固定臂侧壁固定连接气泵,气泵的出气端连通阀门筒,阀门筒上设置阀门组件,所述阀门筒一端开设活动槽,活动槽一侧设置伸缩组件,所述安装臂上设置活动组件,活动组件一侧设置夹持板,所述活动组件远离夹持板一侧设置感应轮,感应轮一侧的顶板上设置安装筒,安装筒与集气筒连通,所述安装筒内设置气动组件,气动组件端部设置凸块,所述支撑板的出料口上设置分料板,所述安装筒侧壁连通伸缩管,伸缩管端部连通分流管,分流管与集气筒连通。
作为本发明的一种优选技术方案,所述检测组件包括滑动设置于蓄气筒内的蓄压块,蓄压块底部固定连接检测柱,检测柱一端与蓄气筒底壁滑动贯穿连接,所述蓄气筒外部的检测柱上套设弹性件,所述蓄气筒的出气端设置电磁阀。
作为本发明的一种优选技术方案,所述阀门组件包括滑动贯穿设置于阀门筒上的阀门杆,阀门杆上开设阀门口,所述阀门杆一侧的固定臂上螺纹贯穿设置定位杆,所述阀门杆上方设置限位梁,限位梁两侧固定连接安装柱。
作为本发明的一种优选技术方案,所述伸缩组件包括滑动设置于活动槽内的密封块,密封块一侧固定连接活动柱,活动柱上套设支撑件,所述活动柱远离密封块一端固定连接夹持杆,夹持杆与夹持板对应设置。
作为本发明的一种优选技术方案,所述活动组件包括滑动贯穿设置于安装臂上的活塞杆,活塞杆一端固定连接安装梁,安装梁与感应轮转动连接,所述安装梁与安装臂之间固定连接伸缩件。
作为本发明的一种优选技术方案,所述活塞杆远离安装梁一侧的固定盘上滑动贯穿设置联动杆,联动杆与活塞杆之间铰接传动杆,所述联动杆远离活塞杆一端与夹持板固定连接。
作为本发明的一种优选技术方案,所述气动组件包括滑动设置于安装筒内的活动块,活动块底部固定连接升降柱,升降柱上套设复位件,所述升降柱一端与安装筒底壁滑动贯穿连接,且端部与凸块固定连接。
本发明具有以下有益之处:在进行使用时,送料机进行间歇送料,在液压伸缩柱的作用下带动安装盘和固定盘下移,固定盘一侧的阀门杆与送料机接触发生相对位移,使得阀门杆上的阀门口与阀门筒对应连通,进而在气泵的作用下对活动槽充气,活动槽内的密封块带动活动柱移动,在夹持杆和夹持板的作用下实现对电路板的夹持固定,同时在这个过程中,检测柱与电路板上的元器件接触,在元器件的支撑作用下,检测柱相对蓄气筒上移,缺少元器件的电路板,在检测过程中会有检测柱检测不到元器件,则蓄气筒内产生的压强较小,则对应的集气筒内产生的压强传递进安装筒内时,活动块克服复位件带动凸块下移较小的幅度;不缺元器件的电路板,蓄气筒内产生的压强相对缺少元器件的电路板产生的压强较大,则凸块下移的幅度较大,进而在液压伸缩柱带动下方的电路板上移时,当感应轮与凸块接触时会带动安装梁横向移动,在活塞杆一端联动杆的作用下带动夹持板上移,此时电路板一侧失去支撑力,进而在气泵的作用下,活动柱带动夹持杆将电路板推动至另一侧的分料板上,这里根据凸块的高度不同,物料下落的高度不同,进而实现了对电路板搬移的同时进行筛选,及时筛出焊接不合格的电路板,便于后续电路板的安装使用。
附图说明
图1为一种集成电路加工机械手结构示意图一。
图2为一种集成电路加工机械手结构示意图二。
图3为图2中A的放大结构示意图。
图4为一种集成电路加工机械手侧面的结构示意图。
图5为图4中B的放大结构示意图。
图6为一种集成电路加工机械手中蓄气筒的内部结构示意图。
图中:1、底板;2、送料机;3、支撑板;4、分料板;5、出料口;6、检测柱;7、蓄气筒;8、安装盘;9、凸块;10、分流管;11、安装筒;12、顶板;13、集气筒;14、液压伸缩柱;15、伸缩管;16、安装柱;17、软管;18、调节杆;19、固定盘;20、弹性件;21、气泵;22、夹持杆;23、安装梁;24、感应轮;25、固定臂;26、定位杆;27、阀门杆;28、安装臂;29、活塞杆;30、伸缩件;31、传动杆;32、联动杆;33、夹持板;34、限位梁;35、活动块;36、复位件;37、升降柱;38、阀门口;39、阀门筒;40、活动柱;41、活动槽;42、密封块;43、支撑件;44、蓄压块;45、电磁阀;46、导向柱;47、搬移机构;48、检测组件;49、阀门组件;50、伸缩组件;51、活动组件;52、气动组件。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明,并不用于限定本发明。
请参阅图1-图6,作为本发明的一个实施例,一种集成电路加工机械手,包括底板1,还包括:固定设置于底板1一侧的支撑板3,支撑板3一侧设置送料机2,所述支撑板3上开设出料口5,所述支撑板3顶部固定连接顶板12;设置于顶板12一侧的搬移机构47,包括液压伸缩柱14,液压伸缩柱14与顶板12固定连接,所述液压伸缩柱14底部固定连接集气筒13,集气筒13底部固定设置安装盘8,安装盘8远离集气筒13一侧设置固定盘19,固定盘19一侧固定连接导向柱46,导向柱46一端与安装盘8滑动贯穿连接,所述安装盘8上螺纹贯穿设置调节杆18,调节杆18底端与固定盘19转动连接,所述固定盘19上固定设置蓄气筒7,蓄气筒7与集气筒13之间设置软管17,并通过软管17连通,所述蓄气筒7底端设置检测组件48,其中检测组件48在与电路板上的元器件接触时,会相对蓄气筒7发生移动,进而会在蓄气筒7内产生压强;
所述固定盘19底部两侧分别固定连接固定臂25和安装臂28,所述固定臂25侧壁固定连接气泵21,气泵21的出气端连通阀门筒39,阀门筒39上设置阀门组件49,所述阀门筒39一端开设活动槽41,活动槽41一侧设置伸缩组件50,所述安装臂28上设置活动组件51,活动组件51一侧设置夹持板33,所述活动组件51远离夹持板33一侧设置感应轮24,感应轮24一侧的顶板12底部固定设置安装筒11,安装筒11与集气筒13连通,所述安装筒11内设置气动组件52,气动组件52端部设置凸块9,凸块9与感应轮24对应设置,所述支撑板3的出料口5上固定设置分料板4,所述安装筒11侧壁连通伸缩管15,伸缩管15端部连通分流管10,分流管10与集气筒13连通。
实际运行时,在检测组件48的作用下实现对电路板上元器件的检测,当电路板上对应位置具有元器件时,检测组件48在元器件的作用下移动,会在蓄气筒7内产生一定的压强,反之如果对应位置没有元器件,则检测组件48不会发生移动,对应蓄气筒7内不会产生压强,进而在搬移电路板时,缺少元器件和不缺少元器件的电路板对应的集气筒13内产生的压强不同,进而安装筒11内的气动组件52带动凸块9下移的幅度也不同,则在对电路板进行搬移时,可以将缺少元器件的电路板与不缺少元器件的电路板分别移送至不同位置,便于后续操作人员对电路板的分类处理。
请参阅图1-图6,作为本发明的另一个实施例,所述检测组件48包括滑动设置于蓄气筒7内的蓄压块44,蓄压块44底部固定连接检测柱6,检测柱6一端与蓄气筒7底壁滑动贯穿连接,所述蓄气筒7外部的检测柱6上套设弹性件20,弹性件20可以使用具有伸缩性质的弹簧或者弹性金属片等,所述蓄气筒7的出气端设置电磁阀45。
所述阀门组件49包括滑动贯穿设置于阀门筒39上的阀门杆27,阀门杆27上开设阀门口38,所述阀门杆27一侧的固定臂25上螺纹贯穿设置定位杆26,所述阀门杆27上方设置限位梁34,限位梁34两侧固定连接安装柱16,安装柱16一侧与底板1固定连接。
所述伸缩组件50包括滑动设置于活动槽41内的密封块42,密封块42一侧固定连接活动柱40,活动柱40上套设支撑件43,支撑件43可以使用具有伸缩性质的弹簧或者弹性金属片等,所述活动柱40远离密封块42一端固定连接夹持杆22,夹持杆22与夹持板33对应设置。
所述活动组件51包括滑动贯穿设置于安装臂28上的活塞杆29,活塞杆29一端固定连接安装梁23,安装梁23与感应轮24转动连接,所述安装梁23与安装臂28之间固定连接伸缩件30,伸缩件30可以使用具有伸缩性质的弹簧或者弹性金属片等。
所述活塞杆29远离安装梁23一侧的固定盘19上滑动贯穿设置联动杆32,联动杆32与活塞杆29之间铰接传动杆31,所述联动杆32远离活塞杆29一端与夹持板33固定连接,运行过程中,当感应轮24与凸块9接触时,会带动安装梁23横向移动,在活塞杆29一端联动杆32的作用下带动夹持板33上移,此时电路板一侧失去支撑力。
所述气动组件52包括滑动设置于安装筒11内的活动块35,活动块35底部固定连接升降柱37,升降柱37上套设复位件36,复位件36可以使用具有伸缩性质的弹簧或者弹性金属片等,所述升降柱37一端与安装筒11底壁滑动贯穿连接,且端部与凸块9固定连接。
本发明在实施过程中,液压伸缩柱14带动安装盘8和固定盘19下移,固定盘19一侧的阀门杆27与送料机2接触发生相对位移,使得阀门杆27上的阀门口38与阀门筒39对应连通,进而在气泵21的作用下对活动槽41充气,活动槽41内的密封块42带动活动柱40移动,在夹持杆22和夹持板33的作用下实现对电路板的夹持固定,同时在这个过程中,检测柱6与电路板上的元器件接触,在元器件的支撑作用下,检测柱6相对蓄气筒7上移,缺少元器件的电路板,在检测过程中会有检测柱6检测不到元器件,则蓄气筒7内产生的压强较小,则对应的集气筒13内产生的压强传递进安装筒11内时,活动块35克服复位件36带动凸块9下移较小的幅度;不缺元器件的电路板,蓄气筒7内产生的压强相对缺少元器件的电路板产生的压强较大,则凸块9下移的幅度较大,进而在液压伸缩柱14带动下方的电路板上移时,当感应轮24与凸块9接触过程中夹持板33上移,电路板一侧失去支撑力,进而在气泵21的作用下,活动柱40带动夹持杆22将电路板推动至另一侧的分料板4上,这里根据凸块9的高度不同,物料下落的高度不同,进而实现了对电路板搬移的同时进行筛选,及时筛出焊接不合格的电路板。
最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种集成电路加工机械手,包括底板,其特征在于,还包括:
设置于底板一侧的支撑板,支撑板上开设有多个高度不同的出料口,所述支撑板顶部固定连接顶板;
设置于顶板一侧的搬移机构,包括液压伸缩柱,液压伸缩柱底部固定连接集气筒,集气筒底部设置安装盘,安装盘远离集气筒一侧设置固定盘,固定盘上设置蓄气筒,蓄气筒与集气筒之间设置软管,所述蓄气筒底端设置检测组件,所述固定盘底部两侧分别固定连接固定臂和安装臂,所述固定臂侧壁固定连接气泵,气泵的出气端连通阀门筒,阀门筒上设置阀门组件,所述阀门筒一端开设活动槽,活动槽一侧设置伸缩组件,所述安装臂上设置活动组件,活动组件一侧设置夹持板,所述活动组件远离夹持板一侧设置感应轮,感应轮一侧的顶板上设置安装筒,安装筒与集气筒连通,所述安装筒内设置气动组件,气动组件端部设置凸块,凸块与感应轮对应设置,所述支撑板的出料口上设置分料板;
所述检测组件包括滑动设置于蓄气筒内的蓄压块,蓄压块底部固定连接检测柱,检测柱一端与蓄气筒底壁滑动贯穿连接,所述蓄气筒外部的检测柱上套设弹性件,所述蓄气筒的出气端设置电磁阀;
所述阀门组件包括滑动贯穿设置于阀门筒上的阀门杆,阀门杆上开设阀门口,所述阀门杆一侧的固定臂上螺纹贯穿设置定位杆,所述阀门杆上方设置限位梁,限位梁两侧固定连接安装柱;
所述伸缩组件包括滑动设置于活动槽内的密封块,密封块一侧固定连接活动柱,活动柱上套设支撑件,所述活动柱远离密封块一端固定连接夹持杆,夹持杆与夹持板对应设置;
所述活动组件包括滑动贯穿设置于安装臂上的活塞杆,活塞杆一端固定连接安装梁,安装梁与感应轮转动连接,所述安装梁与安装臂之间固定连接伸缩件;
所述活塞杆远离安装梁一侧的固定盘上滑动贯穿设置联动杆,联动杆与活塞杆之间铰接传动杆,所述联动杆远离活塞杆一端与夹持板固定连接;
所述气动组件包括滑动设置于安装筒内的活动块,活动块底部固定连接升降柱,升降柱上套设复位件,所述升降柱一端与安装筒底壁滑动贯穿连接,且端部与凸块固定连接;
当液压伸缩柱带动安装盘和固定盘下移,固定盘一侧的阀门杆与送料机接触发生相对位移,使得阀门杆上的阀门口与阀门筒对应连通,进而在气泵的作用下对活动槽充气,活动槽内的密封块带动活动柱移动,在夹持杆和夹持板的作用下实现对电路板的夹持固定,同时,检测柱与电路板上的元器件接触,在元器件的支撑作用下,检测柱相对蓄气筒上移;缺少元器件的电路板,在检测过程中会有检测柱检测不到元器件,则蓄气筒内产生的压强较小,则对应的集气筒内产生的压强传递进安装筒内时,活动块克服复位件带动凸块下移较小的幅度;不缺元器件的电路板,蓄气筒内产生的压强相对缺少元器件的电路板产生的压强较大,则凸块下移的幅度较大,进而在液压伸缩柱带动下方的电路板上移时,当感应轮与凸块接触过程中夹持板上移,电路板一侧失去支撑力,进而在气泵的作用下,活动柱带动夹持杆将电路板推动至另一侧的分料板上,由于凸块的高度不同,物料下落的高度不同,进而实现对电路板搬移的同时筛选出焊接不合格的电路板。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路加工机械手,其特征在于,所述安装筒侧壁连通伸缩管,伸缩管端部连通分流管,分流管与集气筒连通。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路加工机械手,其特征在于,所述支撑板一侧设置送料机。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202310635521.3A CN116387236B (zh) | 2023-06-01 | 2023-06-01 | 一种集成电路加工机械手 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202310635521.3A CN116387236B (zh) | 2023-06-01 | 2023-06-01 | 一种集成电路加工机械手 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN116387236A CN116387236A (zh) | 2023-07-04 |
CN116387236B true CN116387236B (zh) | 2023-08-18 |
Family
ID=86980914
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202310635521.3A Active CN116387236B (zh) | 2023-06-01 | 2023-06-01 | 一种集成电路加工机械手 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN116387236B (zh) |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108225972A (zh) * | 2012-12-21 | 2018-06-29 | 安尼奥利亚公司 | 用于确定样品中漏孔的尺寸的设备和方法 |
CN112077927A (zh) * | 2020-09-21 | 2020-12-15 | 重庆数智源智能装备科技有限公司 | 一种通讯用电子零部件加工用便于定位的自动化成型设备 |
CN214334507U (zh) * | 2021-01-18 | 2021-10-01 | 湖南竣能科技有限公司 | 一种手机pcb板测试装置 |
CN114813399A (zh) * | 2022-04-11 | 2022-07-29 | 安徽建筑大学 | 一种建筑检测用钢材强度检测装置 |
CN115371899A (zh) * | 2022-08-23 | 2022-11-22 | 长春市博明汽车部件有限责任公司 | 一种汽车防水保险盒密封性检测仪 |
CN217941002U (zh) * | 2022-09-07 | 2022-12-02 | 山东金悦能源科技有限公司 | 一种电路板电气性能测试分析装置 |
CN115628670A (zh) * | 2022-12-07 | 2023-01-20 | 深圳市飞迅精密技术实业有限公司 | 一种平板电脑外壳厚度检测仪 |
CN115855655A (zh) * | 2022-12-19 | 2023-03-28 | 安徽优固新材料技术有限公司 | 一种建筑板材强度检测机 |
CN116026703A (zh) * | 2023-03-15 | 2023-04-28 | 深圳联颖通讯有限公司 | 一种电缆生产用韧性检测器 |
CN116038234A (zh) * | 2022-12-28 | 2023-05-02 | 江苏东水智慧节水灌溉科技有限公司 | 一种大型农业喷灌设备的焊接装置 |
CN116037467A (zh) * | 2023-03-30 | 2023-05-02 | 潍坊高崖仙月葡萄酒酿造有限公司 | 一种葡萄酒加工用葡萄分选机 |
CN116086275A (zh) * | 2023-03-08 | 2023-05-09 | 山东丰元锂能科技有限公司 | 一种锂电池壳体尺寸测量仪 |
-
2023
- 2023-06-01 CN CN202310635521.3A patent/CN116387236B/zh active Active
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108225972A (zh) * | 2012-12-21 | 2018-06-29 | 安尼奥利亚公司 | 用于确定样品中漏孔的尺寸的设备和方法 |
CN112077927A (zh) * | 2020-09-21 | 2020-12-15 | 重庆数智源智能装备科技有限公司 | 一种通讯用电子零部件加工用便于定位的自动化成型设备 |
CN214334507U (zh) * | 2021-01-18 | 2021-10-01 | 湖南竣能科技有限公司 | 一种手机pcb板测试装置 |
CN114813399A (zh) * | 2022-04-11 | 2022-07-29 | 安徽建筑大学 | 一种建筑检测用钢材强度检测装置 |
CN115371899A (zh) * | 2022-08-23 | 2022-11-22 | 长春市博明汽车部件有限责任公司 | 一种汽车防水保险盒密封性检测仪 |
CN217941002U (zh) * | 2022-09-07 | 2022-12-02 | 山东金悦能源科技有限公司 | 一种电路板电气性能测试分析装置 |
CN115628670A (zh) * | 2022-12-07 | 2023-01-20 | 深圳市飞迅精密技术实业有限公司 | 一种平板电脑外壳厚度检测仪 |
CN115855655A (zh) * | 2022-12-19 | 2023-03-28 | 安徽优固新材料技术有限公司 | 一种建筑板材强度检测机 |
CN116038234A (zh) * | 2022-12-28 | 2023-05-02 | 江苏东水智慧节水灌溉科技有限公司 | 一种大型农业喷灌设备的焊接装置 |
CN116086275A (zh) * | 2023-03-08 | 2023-05-09 | 山东丰元锂能科技有限公司 | 一种锂电池壳体尺寸测量仪 |
CN116026703A (zh) * | 2023-03-15 | 2023-04-28 | 深圳联颖通讯有限公司 | 一种电缆生产用韧性检测器 |
CN116037467A (zh) * | 2023-03-30 | 2023-05-02 | 潍坊高崖仙月葡萄酒酿造有限公司 | 一种葡萄酒加工用葡萄分选机 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN116387236A (zh) | 2023-07-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN108356841B (zh) | 利用机械手搬运光伏组件的方法 | |
CN116387236B (zh) | 一种集成电路加工机械手 | |
CN107826739A (zh) | 一种实现物料内撑外夹的移栽取料装置 | |
CN103335796B (zh) | 全自动两通气密性检测装置 | |
CN105269554A (zh) | 一种能够消除偏移程序累积误差的机器人手爪 | |
CN109607171B (zh) | 一种内撑式取料机构 | |
CN210703487U (zh) | 一种t型衬套与螺栓装配机 | |
CN218487663U (zh) | 组装装置 | |
CN111421841A (zh) | 一种胶塞自动装配检测设备 | |
CN210126909U (zh) | 物流对象的真空吸具装置 | |
CN106824679A (zh) | 一种点胶机针头z向校准装置及针头自动校准方法 | |
CN205317962U (zh) | 一种检测阀体产品内弹簧装配质量的装置 | |
CN212963133U (zh) | 一种弹簧检测装置 | |
CN214314964U (zh) | 一种定子一次整形装置 | |
CN212810371U (zh) | 一种具备防叠料功能的工件上料装置 | |
CN215616238U (zh) | 一种自动装塑胶衬套机构 | |
CN210139177U (zh) | 水温传感器组装设备 | |
CN113814714A (zh) | 浮动式拉铆装置及电池包用螺套旋铆设备 | |
CN111715796A (zh) | 高精度螺母盖旋转铆接装置 | |
CN214979005U (zh) | 传感器钢珠安装机构 | |
CN214772553U (zh) | 一种酒盒座钻孔加工装置 | |
CN205981055U (zh) | 一种汽车制动钳支架大圆弧自动在线检测装置 | |
CN220547549U (zh) | 一种压铆结构 | |
CN216403031U (zh) | 转盘式拧表上管机用输送上料装置、移动上料机构 | |
CN217807308U (zh) | 一种组立机底座检测结构 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |