CN116353080B - 一种铆压电池模组的铆接优化方法 - Google Patents
一种铆压电池模组的铆接优化方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116353080B CN116353080B CN202310642554.0A CN202310642554A CN116353080B CN 116353080 B CN116353080 B CN 116353080B CN 202310642554 A CN202310642554 A CN 202310642554A CN 116353080 B CN116353080 B CN 116353080B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- riveting
- rivet
- post
- hot
- cured
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 45
- 238000005457 optimization Methods 0.000 title claims abstract description 36
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 18
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 claims description 15
- 238000007711 solidification Methods 0.000 claims description 9
- 230000008023 solidification Effects 0.000 claims description 9
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000001502 supplementing effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000001351 cycling effect Effects 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 7
- IYZWUWBAFUBNCH-UHFFFAOYSA-N 2,6-dichlorobiphenyl Chemical compound ClC1=CC=CC(Cl)=C1C1=CC=CC=C1 IYZWUWBAFUBNCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000002372 labelling Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 3
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000000306 component Substances 0.000 description 2
- 239000008358 core component Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004146 energy storage Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000003702 image correction Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/56—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using mechanical means or mechanical connections, e.g. form-fits
- B29C65/60—Riveting or staking
- B29C65/606—Riveting or staking the rivets being integral with one of the parts to be joined, i.e. staking
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
- H01M50/20—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders
- H01M50/284—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders with incorporated circuit boards, e.g. printed circuit boards [PCB]
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
- B29L2031/3468—Batteries, accumulators or fuel cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Insertion Pins And Rivets (AREA)
Abstract
本发明公开了一种铆压电池模组的铆接优化方法，属于电池组领域，通过对铆接前的PCB板进行标注、PCB板与支架热铆、平面检测、竖直检测、铆接数据对比以及铆接优化等步骤，使工业相机能够识别相同颜色的PCB板以及铆柱，采集铆接后铆接处的位于不同颜色的圆环中的图像，通过对铆接后的直径D2、H2、圆度与预设值的比较，分析铆接结果，并反馈给铆接设备，调整铆接设备的铆接时间、温度、对中度等参数，优化铆接质量，使铆接设备在正常工作中就能根据分析结果实时优化，不需要针对不同批次和大小的PCB板进行试生产，并且还能克服设备长时间生产造成的误差，本发明还涉及执行上述铆压电池模组的铆接优化方法的装置及电子设备。
Description
技术领域
本发明涉及电池领域，尤其是涉及铆压电池模组的铆接优化方法。
背景技术
动力电池总成作为新能源设备的主要储能部件，其因大功率、电压输出稳定的特点被广泛应用于各个行业。电池模组作为动力电池总成的核心部件，其重要性不言而喻。专利CN218299935U一种电池模组上盖结构及电池模组中将CCS组件高度集成形成上盖结构，减少零件数量，降低了装配难度和成本。CCS组件包括PCB板和支架，PCB板通过热铆接固定于支架。
现有技术中，当不同批次和大小的PCB板安装于支架时，需要通过小批量试生产，来确定铆接设备的参数以及调试铆接设备，以确保铆接质量。尤其是当PCB板与支架颜色相同时，如附图1所示，PCB板10与支架20上的铆柱30颜色也相同，导致无法通过工业相机检测铆接质量，只能在小批量试样铆接完成后，对铆接点进行拉力测试，以寻求较优铆接方法。但试生产的批量试样在生产时铆接质量不过关后续又经过拉力测试，导致需要批量报废。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种铆压电池模组的铆接优化方法，能够对颜色相同的PCB板与支架进行铆接优化，并且能够在铆接过程中实时调节无需报废大批量试样。
为了克服现有技术的不足，本发明的目的之二在于提供一种装置，能够对颜色相同的PCB板与支架进行铆接优化，并且能够在铆接过程中实时调节无需报废大批量试样。
为了克服现有技术的不足，本发明的目的之三在于提供一种电子设备，能够对颜色相同的PCB板与支架进行铆接优化，并且能够在铆接过程中实时调节无需报废大批量试样。
本发明的目的之一采用如下技术方案实现：
一种铆压电池模组的铆接优化方法，包括以下步骤：
步骤1：以PCB板的铆接孔为圆心，在PCB板上用不同于PCB板的颜色绘制圆环，圆环的内圈为铆接孔的边缘；
步骤2：将PCB板通过铆接孔放置于支架的铆柱上，铆柱的颜色与PCB板颜色相同，热铆头下压接触铆柱，使塑料铆柱熔融并冷却固化；
步骤3：工业相机采集铆接后铆接处的俯视图，俯视图中铆柱的图像位于不同颜色的圆环中，实际热铆固化后的铆柱直径为D2；
步骤4：采集实际热铆固化后铆柱顶部到PCB板的高度H2：
步骤5：将实际固化后铆柱高度H2与预设的固化后铆柱高度H1对此，将实际固化后的铆柱直径为D2与预设的固化后铆柱直径D1对比，将固化后的铆柱圆心位置A2与铆接孔圆心位置A1对比；
步骤6：
当固化后的铆柱圆心位置A2与铆接孔圆心位置A1不对应时，判断热铆头施力不平衡，根据固化后的铆柱圆心位置A2位于铆接孔圆心位置A1的方位，判断热铆头施力歪斜方向，调整热铆头施力方向；
当实际固化后的铆柱直径D2大于预设的固化后铆柱直径D1并且实际固化后铆柱高度H2小于预设的固化后铆柱高度H1时，判断热铆时间过长，降低热铆时间；
当实际固化后的铆柱直径D2小于预设的固化后铆柱直径D1并且实际固化后铆柱高度H2小于预设的固化后铆柱高度H1时，判断热铆温度过高，降低热铆温度；
当实际固化后的铆柱直径D2小于预设的固化后铆柱直径D1并且实际固化后铆柱高度H2大于预设的固化后铆柱高度H1时，判断热铆温度过低或热铆温度过短，延长热铆时间或提高热铆温度；
对俯视图中铆柱的图像采用最小二乘圆拟合方法进行圆度检测，当圆度检测值大于预设值时，判定铆柱圆心与热铆头圆心不重合，根据圆度检测结果调整热铆头圆心位置。
进一步的，在步骤6中，当延长热铆时间后，实际固化后铆柱高度H2仍然大于预设的固化后铆柱高度H1时，判断热铆温度过低，提高热铆温度。
进一步的，所述铆压电池模组的铆接优化方法还包括步骤7，所述步骤7为循环步骤1至步骤6，直至同时满足：固化后的铆柱圆心位置A2与铆接孔圆心位置A1对应，实际固化后的铆柱直径D2与预设的固化后铆柱直径D1对应，实际固化后铆柱高度H2与预设的固化后铆柱高度H1对应。
进一步的，所述铆压电池模组的铆接优化方法还包括步骤8，所述步骤8为去除铆接后PCB板上的标注。
进一步的，所述预设的固化后铆柱直径D1以及所述的预设的固化后铆柱高度H1为范围值。
进一步的，在步骤1中，所述圆环的外径比预设的固化后铆柱直径D1大3-5mm。
进一步的，所述圆环为白色。
进一步的，在步骤3中，还包括对铆接后铆接处进行补光，通过设置光源提高铆接处的亮度，便于工业相机采集图像。
本发明的目的之二采用如下技术方案实现：
一种用于铆压电池模组的铆接优化的装置，包括
工业相机，用于获取铆接后铆接处的俯视图；
竖直检测模块，用于采集实际热铆固化后铆柱顶部到PCB板的高度H2；
分析模块，用于根据上述任意一种铆压电池模组的铆接优化方法优化铆接工艺。
本发明的目的之三采用如下技术方案实现：
一种电子设备，包括
处理器；
存储器，所述存储器与所述处理器通信连接；
所述存储器存储有可被所述处理器执行的指令，所述指令被所述处理器执行以实现上述任意一种铆压电池模组的铆接优化方法。
相比现有技术，本发明铆压电池模组的铆接优化方法通过对铆接前的PCB板进行标注，使工业相机能够识别相同颜色的PCB板以及铆柱，采集铆接后铆接处的位于不同颜色的圆环中的图像，通过对铆接后的直径D2、H2、圆度与预设值的比较，分析铆接结果，并反馈给铆接设备，调整铆接设备的铆接时间、温度、对中度等参数，优化铆接质量，使铆接设备在正常工作中就能根据分析结果实时优化，不需要针对不同批次和大小的PCB板进行试生产，并且还能克服设备长时间生产造成的误差。
附图说明
图1为背景技术中的PCB板与支架颜色相同时热铆后图片；
图2为本发明铆压电池模组的铆接优化方法的流程图；
图3为本发明PCB板标注后放置于铆柱上的图片；
图4为本发明标注后的PCB板与支架热铆后的图片。
图中：10、PCB板；20、支架；30、铆柱；40、圆环。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在另一中间组件，通过中间组件固定。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在另一中间组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在另一中间组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
电池模组设计时，将多个PCB板通过热铆集成到上盖的支架上，能够减少零件数量，降低了装配难度和成本。现有技术中，当不同批次和大小的PCB板安装于支架时，需要通过小批量试生产，来确定铆接设备的参数以及调试铆接设备，以确保铆接质量。尤其是当PCB板与支架颜色相同时，无法通过工业相机检测铆接质量，只能在小批量试样铆接完成后，对铆接点进行拉力测试，以寻求较优铆接方法。但试生产的批量试样在生产时铆接质量不过关后续又经过拉力测试，导致需要批量报废。
请参阅图2至图4，本申请提供一种铆压电池模组的铆接优化方法，包括以下步骤：
步骤1：对铆接前的PCB板10进行标注：以PCB板10的铆接孔为圆心，在PCB板10上用不同于PCB板10的颜色绘制圆环40，圆环40的内圈为铆接孔的边缘；
步骤2：PCB板10与支架20热铆：将PCB板10通过铆接孔放置于支架20的铆柱30上，铆柱30的颜色与PCB板10颜色相同，热铆头下压接触铆柱30，使塑料铆柱30熔融并冷却固化；
步骤3：平面检测：工业相机采集铆接后铆接处的俯视图，俯视图中铆柱30的图像位于不同颜色的圆环40中，实际热铆固化后的铆柱30直径为D2；
步骤4：竖直检测：采集实际热铆固化后铆柱30顶部到PCB板10的高度H2：
步骤5：铆接数据对比：将实际固化后铆柱30高度H2与预设的固化后铆柱30高度H1对此，将实际固化后的铆柱30直径D2与预设的固化后铆柱30直径D1对比，将固化后的铆柱30圆心位置A2与铆接孔圆心位置A1对比；
步骤6：铆接优化：
当固化后的铆柱30的圆心位置A2与铆接孔圆心位置A1不对应时，判断热铆头施力不平衡，根据固化后的铆柱30的圆心位置A2位于铆接孔圆心位置A1的方位，判断热铆头施力歪斜方向，调整热铆头施力方向；
当实际固化后的铆柱30的直径D2大于预设的固化后铆柱直径D1并且实际固化后铆柱30的高度H2小于预设的固化后铆柱30的高度H1时，判断热铆时间过长，降低热铆时间；
当实际固化后的铆柱30的直径D2小于预设的固化后铆柱30的直径D1并且实际固化后铆柱30的高度H2小于预设的固化后铆柱30的高度H1时，判断热铆温度过高，降低热铆温度；
当实际固化后的铆柱30的直径D2小于预设的固化后铆柱30的直径D1并且实际固化后铆柱30的高度H2大于预设的固化后铆柱30的高度H1时，判断热铆温度过低或热铆温度过短，延长热铆时间或提高热铆温度；
对俯视图中铆柱30的图像采用最小二乘圆拟合方法进行圆度检测，当圆度检测值大于预设值时，判定铆柱30圆心与热铆头圆心不重合，根据圆度检测结果调整热铆头圆心位置。
具体的，在步骤1对铆接前的PCB板10进行标注中，圆环40为白色，因为PCB板10和铆柱30为黑色，为了增强圆环40与铆柱30的对比度，将圆环40设置为白色。在其他实施例中，圆环40也可以设置为与铆柱30对比度较大的颜色。标注圆环40采用的涂料为可水洗或擦拭的涂料，便于后续热铆后去除标注，使电池模组的颜色一致，增强一致性和美观度。圆环40的宽度根据铆柱30的直径和变形量设计，通常为3-5mm。
具体的，在步骤2将PCB板10与支架20热铆中，热铆的温度以及时间第一次采用经验值，后续根据铆接优化步骤中的优化方案进行调节。
具体的，在步骤3平面检测中，还包括对铆接后铆接处进行补光，通过设置光源提高铆接处的亮度，便于工业相机采集图像。采集的图像中，铆柱30位于圆环40中并遮盖部分圆环40。用加权平均法对图像进行灰度处理，对图像中铆柱30边缘检测，具体为搜寻查找图像中的边缘点，通过边缘点组成物体图像轮廓。在平面检测过程中，考虑拍摄过程中相机与PCB板10和支架20之间存在一定的角度，其结果一定程度上会造成测量结果的误差，因此设置参照物，将参照物与与PCB板10和支架20一起拍摄，能够起到图像矫正的作用，提高***的测量精度，减少图像获取中倾斜失真对测量结果产生的影响。
具体的，在步骤5铆接数据对比中，预设的固化后铆柱30的数据为理论上计算得到的铆柱30热铆后符合质量要求的数据，因此数据为范围值。
具体的，在步骤6中，当延长热铆时间后，实际固化后铆柱高度H2仍然大于预设的固化后铆柱高度H1时，判断热铆温度过低，提高热铆温度。
铆压电池模组的铆接优化方法还包括步骤7，步骤7为循环步骤1至步骤6，直至同时满足：固化后的铆柱30圆心位置A2与铆接孔圆心位置A1对应，实际固化后的铆柱30直径D2与预设的固化后铆柱30直径D1对应，实际固化后铆柱30高度H2与预设的固化后铆柱30高度H1对应。
铆压电池模组的铆接优化方法还包括步骤8，步骤8为去除铆接后PCB板10上的标注。
本发明还涉及一种用于铆压电池模组的铆接优化的装置，包括
工业相机，用于获取铆接后铆接处的俯视图；
竖直检测模块，用于采集实际热铆固化后铆柱30顶部到PCB板10的高度H2；
分析模块，用于根据上述任意一种铆压电池模组的铆接优化方法优化铆接工艺。
本发明还涉及一种电子设备，包括
处理器；
存储器，存储器与处理器通信连接；
存储器存储有可被处理器执行的指令，指令被处理器执行以实现上述任意一种铆压电池模组的铆接优化方法。
以上实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进演变，都是依据本发明实质技术对以上实施例做的等同修饰与演变，这些都属于本发明的保护范围。
Claims (9)
1.一种铆压电池模组的铆接优化方法，特征在于，包括以下步骤：
步骤1：以PCB板的铆接孔为圆心，在PCB板上用不同于PCB板的颜色绘制圆环，圆环的内圈为铆接孔的边缘；
步骤2：将PCB板通过铆接孔放置于支架的铆柱上，铆柱的颜色与PCB板颜色相同，热铆头下压接触铆柱，使塑料铆柱熔融并冷却固化；
步骤3：工业相机采集铆接后铆接处的俯视图，俯视图中铆柱的图像位于不同颜色的圆环中，实际热铆固化后的铆柱直径为D2；
步骤4：采集实际热铆固化后铆柱顶部到PCB板的高度H2：
步骤5：将实际固化后铆柱高度H2与预设的固化后铆柱高度H1对此，将实际固化后的铆柱直径为D2与预设的固化后铆柱直径D1对比，将固化后的铆柱圆心位置A2与铆接孔圆心位置A1对比；
步骤6：
当固化后的铆柱圆心位置A2与铆接孔圆心位置A1不对应时，判断热铆头施力不平衡，根据固化后的铆柱圆心位置A2位于铆接孔圆心位置A1的方位，判断热铆头施力歪斜方向，调整热铆头施力方向；
当实际固化后的铆柱直径D2大于预设的固化后铆柱直径D1并且实际固化后铆柱高度H2小于预设的固化后铆柱高度H1时，判断热铆时间过长，降低热铆时间；
当实际固化后的铆柱直径D2小于预设的固化后铆柱直径D1并且实际固化后铆柱高度H2小于预设的固化后铆柱高度H1时，判断热铆温度过高，降低热铆温度；
当实际固化后的铆柱直径D2小于预设的固化后铆柱直径D1并且实际固化后铆柱高度H2大于预设的固化后铆柱高度H1时，判断热铆温度过低或热铆温度过短，延长热铆时间或提高热铆温度；
对俯视图中铆柱的图像采用最小二乘圆拟合方法进行圆度检测，当圆度检测值大于预设值时，判定铆柱圆心与热铆头圆心不重合，根据圆度检测结果调整热铆头圆心位置；
步骤7：循环步骤1至步骤6，直至同时满足：固化后的铆柱圆心位置A2与铆接孔圆心位置A1对应，实际固化后的铆柱直径D2与预设的固化后铆柱直径D1对应，实际固化后铆柱高度H2与预设的固化后铆柱高度H1对应。
2.根据权利要求1所述的铆压电池模组的铆接优化方法，其特征在于：在步骤6中，当延长热铆时间后，实际固化后铆柱高度H2仍然大于预设的固化后铆柱高度H1时，判断热铆温度过低，提高热铆温度。
3.根据权利要求1所述的铆压电池模组的铆接优化方法，其特征在于：所述铆压电池模组的铆接优化方法还包括步骤8，所述步骤8为去除铆接后PCB板上的标注。
4.根据权利要求1所述的铆压电池模组的铆接优化方法，其特征在于：所述预设的固化后铆柱直径D1以及所述的预设的固化后铆柱高度H1为范围值。
5.根据权利要求1所述的铆压电池模组的铆接优化方法，其特征在于：在步骤1中，所述圆环的外径比预设的固化后铆柱直径D1大3-5mm。
6.根据权利要求1所述的铆压电池模组的铆接优化方法，其特征在于：所述圆环为白色。
7.根据权利要求1所述的铆压电池模组的铆接优化方法，其特征在于：在步骤3中，还包括对铆接后铆接处进行补光，通过设置光源提高铆接处的亮度，便于工业相机采集图像。
8.一种用于铆压电池模组的铆接优化的装置，其特征在于：包括
工业相机，用于获取铆接后铆接处的俯视图；
竖直检测模块，用于采集实际热铆固化后铆柱顶部到PCB板的高度H2；
分析模块，用于根据权利要求1-7任意一项所述的铆压电池模组的铆接优化方法优化铆接工艺。
9.一种电子设备，其特征在于：包括
处理器；
存储器，所述存储器与所述处理器通信连接；
所述存储器存储有可被所述处理器执行的指令，所述指令被所述处理器执行以实现权利要求1-7任意一项所述的铆压电池模组的铆接优化方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310642554.0A CN116353080B (zh) | 2023-06-01 | 2023-06-01 | 一种铆压电池模组的铆接优化方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310642554.0A CN116353080B (zh) | 2023-06-01 | 2023-06-01 | 一种铆压电池模组的铆接优化方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116353080A CN116353080A (zh) | 2023-06-30 |
| CN116353080B true CN116353080B (zh) | 2023-08-15 |
Family
ID=86913450
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202310642554.0A Active CN116353080B (zh) | 2023-06-01 | 2023-06-01 | 一种铆压电池模组的铆接优化方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN116353080B (zh) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108022232A (zh) * | 2016-11-01 | 2018-05-11 | 中国科学院沈阳自动化研究所 | 一种飞行器表面铆钉检测方法 |
| CN111487205A (zh) * | 2019-01-29 | 2020-08-04 | 丰田自动车株式会社 | 焊接品质检查方法和焊接品质检查装置 |
| CN115164751A (zh) * | 2022-06-20 | 2022-10-11 | 沈阳航远航空技术有限公司 | 一种铆接孔径尺寸检测***及方法 |
-
2023
- 2023-06-01 CN CN202310642554.0A patent/CN116353080B/zh active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108022232A (zh) * | 2016-11-01 | 2018-05-11 | 中国科学院沈阳自动化研究所 | 一种飞行器表面铆钉检测方法 |
| CN111487205A (zh) * | 2019-01-29 | 2020-08-04 | 丰田自动车株式会社 | 焊接品质检查方法和焊接品质检查装置 |
| CN115164751A (zh) * | 2022-06-20 | 2022-10-11 | 沈阳航远航空技术有限公司 | 一种铆接孔径尺寸检测***及方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN116353080A (zh) | 2023-06-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN116353080B (zh) | 一种铆压电池模组的铆接优化方法 | |
| CN101788500A (zh) | 太阳能电池光学检测装置及其方法 | |
| CN103925911B (zh) | 柔性线路板校正台的参照目标检测方法 | |
| CN106937107A (zh) | 基于色差的摄像模组调焦方法 | |
| CN108646377A (zh) | 提高高清变焦镜头装校效率和成像质量的装置及方法 | |
| CN110632727A (zh) | 光学镜头、摄像模组及其组装方法 | |
| CN204707215U (zh) | 一种高像素摄像头的测试装置 | |
| CN110855856A (zh) | 基于组成马达光学组件的多群组光学镜头的装配方法 | |
| CN116309313A (zh) | 一种电池表面焊接缺陷检测方法 | |
| CN101118263A (zh) | 极性元件的极性方向自动检测方法 | |
| CN210719640U (zh) | 一种显示类产品检测设备 | |
| CN210274335U (zh) | 一种摄像头模组的多工位调焦检测装置 | |
| CN209639926U (zh) | 镜头抗振性检测装置 | |
| CN110208268B (zh) | Vcm弹片的检测*** | |
| CN209728416U (zh) | 一种光学镜头影像黑白平衡检测校准设备 | |
| CN113125349A (zh) | 一种线序及端子插着到位检测仪及其方法 | |
| CN101886971B (zh) | 镜头测试装置 | |
| CN113478418A (zh) | 一种基于投影仪的零件装夹拆卸方法 | |
| CN107843601B (zh) | 一种基于图像处理的pcb板定位识别***及方法 | |
| CN111398290A (zh) | 一种适用于狭缝式涂布的涂布液珠缺陷识别方法 | |
| CN117517998B (zh) | 一种电池焊接不良快速自动筛查方法 | |
| CN219389134U (zh) | 相机安装高度和角度调整装置、贴片机 | |
| CN110930380A (zh) | 一种缺陷观测机台及其的图像分析补偿方法 | |
| CN221081411U (zh) | 一种多角度可调节摄像头测试装置 | |
| CN213875933U (zh) | 一种可视化工装一致性调试机构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: West of Building 28, No. 2, Mount Taishan Road, High tech Zone, Suzhou City, Jiangsu Province, 215000 Patentee after: Suzhou Jingkong Energy Technology Co.,Ltd. Address before: West of Building 28, No. 2, Mount Taishan Road, High tech Zone, Suzhou City, Jiangsu Province, 215000 Patentee before: SUZHOU JK ENERGY Ltd. |