CN116325786A - 一种声学输出装置 - Google Patents

一种声学输出装置 Download PDF

Info

Publication number
CN116325786A
CN116325786A CN202180064283.4A CN202180064283A CN116325786A CN 116325786 A CN116325786 A CN 116325786A CN 202180064283 A CN202180064283 A CN 202180064283A CN 116325786 A CN116325786 A CN 116325786A
Authority
CN
China
Prior art keywords
output device
acoustic output
sound
assembly
metal body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202180064283.4A
Other languages
English (en)
Inventor
张磊
王真
王力维
童珮耕
廖风云
齐心
石县委
谢帅林
陈云斌
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Voxtech Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Voxtech Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from CN202110383452.2A external-priority patent/CN115209287A/zh
Priority claimed from CN202120727654.XU external-priority patent/CN214707996U/zh
Application filed by Shenzhen Voxtech Co Ltd filed Critical Shenzhen Voxtech Co Ltd
Publication of CN116325786A publication Critical patent/CN116325786A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
    • H04R1/026—Supports for loudspeaker casings
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
    • H04R1/1008—Earpieces of the supra-aural or circum-aural type
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
    • H04R1/1041—Mechanical or electronic switches, or control elements
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
    • H04R1/105—Earpiece supports, e.g. ear hooks
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
    • H04R1/1058—Manufacture or assembly
    • H04R1/1066—Constructional aspects of the interconnection between earpiece and earpiece support
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R5/00—Stereophonic arrangements
    • H04R5/033—Headphones for stereophonic communication
    • H04R5/0335—Earpiece support, e.g. headbands or neckrests
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
    • H04R1/025—Arrangements for fixing loudspeaker transducers, e.g. in a box, furniture
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2225/00—Details of deaf aids covered by H04R25/00, not provided for in any of its subgroups
    • H04R2225/51—Aspects of antennas or their circuitry in or for hearing aids
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2420/00—Details of connection covered by H04R, not provided for in its groups
    • H04R2420/07—Applications of wireless loudspeakers or wireless microphones
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2460/00—Details of hearing devices, i.e. of ear- or headphones covered by H04R1/10 or H04R5/033 but not provided for in any of their subgroups, or of hearing aids covered by H04R25/00 but not provided for in any of its subgroups
    • H04R2460/13—Hearing devices using bone conduction transducers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Otolaryngology (AREA)
  • Headphones And Earphones (AREA)
  • Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
  • Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
  • Circuit For Audible Band Transducer (AREA)
  • Obtaining Desirable Characteristics In Audible-Bandwidth Transducers (AREA)

Abstract

本说明书涉及一种声学输出装置。所述声学输出装置可以包括扬声组件，用于将音频信号转换为振动信号；功能组件，与所述扬声组件电连接；以及支撑结构，用于与所述扬声组件以及所述功能组件连接，所述支撑结构内设有金属体，所述金属体与所述功能组件电连接。

Description

一种声学输出装置
交叉引用
本说明书要求2021年4月9日提交的中国申请号为202110383452.2和2021年4月9日提交的中国申请号为202120727654.X的优先权，其全部内容通过引用并入本文。
技术领域
本说明书涉及一种声学输出技术领域，特别涉及一种声学输出装置。
背景技术
随着声学输出技术的发展，声学输出装置得到了非常广泛的应用。声学输出装置是一种在特定范围内实现声传导的便携式音频输出设备。随着声学输出装置在人们日常生活(例如，社交、娱乐、工作等)中的不断普及，人们对于声学输出装置的品质要求也越来越高。以耳机(例如，开放式耳机、入耳式耳机、耳挂式耳机等)这类声学输出装置为例，现有耳机因其扬声组件或功能组件中的器件较多而整体不够简洁而且影响佩戴舒适度。因此，亟需具备简洁器件、佩戴舒适的耳机。此外，除了亟需优异的结构可靠性、外观品质和佩戴舒适度以外，还亟需具备低音下潜、高音穿透的音质和良好的续航能力，以充分保证用户在使用耳机时，在听觉、佩戴等方面具有较好的体验。
发明内容
本说明书实施例提供一种声学输出装置，包括：扬声组件，用于将音频信号转换为振动信号；功能组件，与所述扬声组件电连接；支撑结构，用于与所述扬声组件以及所述功能组件连接，所述支撑结构内设有金属体，所述金属体与所述功能组件电连接。
在一些实施例中，所述金属体作为所述声学输出装置的天线。
在一些实施例中，所述支撑结构包括耳挂组件和后挂组件，所述耳挂组件连接于所述扬声组件和所述功能组件之间，所述后挂组件连接于两组所述功能组件之间。
在一些实施例中，所述后挂组件内设有所述金属体，所述金属体的至少一端与所述功能组件电连接。
在一些实施例中，所述功能组件包括两组功能组件，所述金属体的两端分别电连接于所述两组功能组件上。
在一些实施例中，所述金属体包括第一子天线和第二子天线，所述第一子天线和所述第二子天线分别与对应的一组功能组件电连接，且所述第一子天线和所述第二子 天线之间间隔设置。
在一些实施例中，所述第一子天线和所述第二子天线得长度均大于等于第一长度阈值。
在一些实施例中，所述耳挂组件内设有所述金属体，所述金属体的一端与所述功能组件电连接。
在一些实施例中，所述金属体的长度大于等于第二长度阈值。
在一些实施例中，所述支撑结构连接于所述扬声组件和所述功能组件之间，以作为所述声学输出装置的耳挂组件，用于在佩戴状态下跨设并支撑于人体耳部。
在一些实施例中，所述金属体的端部覆盖有一层焊接金属层，所述金属体通过所述焊接金属层焊接于所述功能组件中的主控电路板上。
在一些实施例中，所述焊接金属层为镀锌层。
在一些实施例中，所述支撑组件包括后挂组件，所述后挂组件包括所述金属体和金属接插件，所述金属接插件分别套设并固定在所述金属体的两端。
在一些实施例中，所述金属***于所述金属接插件内部的第一部分相较于所述金属***于所述金属接插件外部的第二部分的变形量小于或等于第一变形阈值。
在一些实施例中，所述变形量根据沿过所述第一部分的横截面的几何中心的任意方向上的横截面尺寸φ1和沿过所述第二部分的横截面的几何中心且与φ1方向相同的横截面尺寸φ2确定。
在一些实施例中，所述第一部分的外表面设有滚花结构。
在一些实施例中，所述滚花结构的深度与所述第一部分的横截面尺寸φ1之间的比值小于或者等于第一比例阈值。
在一些实施例中，所述金属接插件设有安装孔，所述金属体***所述安装孔，并通过焊接的方式与所述接插件连接。
在一些实施例中，所述金属体的端部进一步从所述金属接插件的外端面外露，所述金属体与所述接插件的焊接点形成在所述金属体的外露部分和所述金属接插件的外端面之间。
在一些实施例中，所述金属接插件通过压铸的方式与所述金属体连接。
在一些实施例中，所述后挂组件还包括弹性包覆体，所述弹性包覆体包覆所述金属体，并进一步形成仓体包覆部，所述仓体包覆部至少部分用于包覆容置仓，所述容置仓用于容纳电池或者主控电路板。
在一些实施例中，所述后挂组件还包括导线，所述导线的长度大于所述金属体的长度，并从所述金属体的一端延伸至其另一端；所述弹性包覆体通过注塑的方式包覆所述导线并设置有穿线通道，所述金属体穿设于所述穿线通道，所述穿线通道的尺寸设置成允许所述金属体在所述穿线通道内移动；或者，所述弹性包覆体设置有穿线通道，所述金属体和所述导线穿设于所述穿线通道，所述穿线通道的尺寸设置成允许所述金属体和所述导线在所述穿线通道内移动。
在一些实施例中，所述仓体包覆部包括靠近所述金属接插件的第一包覆部和远离所述金属接插件的第二包覆部，所述第一包覆部和所述第二包覆部分别与所述容置仓粘接固定，所述第二包覆部与所述容置仓的粘接强度大于所述第一包覆部与所述容置仓的粘接强度。
在一些实施例中，所述第二包覆部内部注塑有过渡连接件，所述过渡连接件与所述容置仓的粘接强度大于所述第二包覆部与所述容置仓的粘接强度。
在一些实施例中，所述容置仓为塑胶制件，所述过渡连接件为金属制件或者塑胶制件。
在一些实施例中，所述第一包覆部通过第一胶体与所述容置仓固定连接，所述第二包覆部通过第二胶体与所述容置仓固定连接，所述第二胶体的固化速度大于所述第一胶体的固化速度。
在一些实施例中，所述容置仓包括主仓体和盖板，所述主仓体用于形成一端开口的容置空间，所述盖板盖设于所述主仓体的开口端，所述第一包覆部呈套状设置，并套设在所述主仓体和所述盖板的***，所述第二包覆部呈条状设置，并覆盖所述盖板。
在一些实施例中，所述主仓体的开口端设有外端面、内侧面以及连接所述外端面和所述内侧面的过渡面，所述盖板与所述过渡面中的至少部分区域间隔设置，以在所述盖板和所述过渡面之间形成用于容纳胶体的溶胶空间。
在一些实施例中，所述盖板包括主盖体和与所述主盖体连接的环状凸缘，所述主盖体盖设在所述外端面上，并与所述外端面接触，所述环状凸缘伸入所述主仓体，所述容胶空间形成在所述过渡面与所述主盖体的下表面和所述环状凸缘的外侧面之间。
在一些实施例中，所述过渡面为平面，且分别与所述外端面和所述内侧面以钝角连接，所述过渡面与所述外端面之间的钝角小于所述过渡面与所述内侧面之间的钝角。
在一些实施例中，所述容置仓内设置有所述主控电路板，所述主控电路板上设置有开关组件，所述开关组件包括第一固定部、第二固定部和开关本体，所述第一固定 部与所述主控电路板的主表面贴合设置，所述第二固定部与所述第一固定部弯折连接，并与所述主控电路板的侧表面贴合设置，所述开关本体设置在所述第二固定部背离所述主控电路板的一侧。
在一些实施例中，所述主盖体设有按键孔，所述耳挂组件还包括固定在所述主盖体背离所述环状凸缘一侧的按键组件，所述按键组件设置成能够接收用户施加的按压力，并通过所述按键孔触发所述开关组件，所述按键组件对所述开关组件的按压方向平行于所述主控电路板的主表面。
在一些实施例中，所述开关组件、所述按键孔和所述软质按键的数量分别为两个，并分别一一对应设置，每一所述软质按键的所述中间凸起部设有一盲孔，每一所述软质按键的所述边缘连接部位于所述主盖体与所述第二包覆部之间，所述第二包覆部上设有分别与所述按键孔对应的避让孔，每一个所述软质按键的所述中间凸起部经所述避让孔外露，所述硬质按键包括一体连接的按压部和插柱，所述按压部位于所述第二包覆部背离所述主盖体的一侧，所述插柱的数量也为两个，每一所述插柱分别嵌入一个所述盲孔内。
附图说明
本说明书将以示例性实施例的方式进一步说明，这些示例性实施例将通过附图进行详细描述。这些实施例并非限制性的，在这些实施例中，相同的编号表示相同的结构，其中：
图1是根据本说明书一些实施例所示的声学输出装置的结构示意图；
图2是根据本说明书一些实施例所示的声学输出装置的结构示意图；
图3是根据本说明书一些实施例所示的支撑结构仅包括耳挂组件的声学输出装置的结构示意图；
图4是根据本说明书一些实施例所示的扬声组件的截面结构示意图；
图5是根据本说明书一些实施例所示的声学输出装置在设置振膜前后的频响曲线对比示意图；
图6是根据本说明书一些实施例所示的机芯壳体的截面结构示意图；
图7是根据本说明书一些实施例所示的换能装置的截面结构示意图；
图8是根据本说明书一些实施例所示的多种振膜的局部截面结构示意图；
图9是根据本说明书一些实施例所示的振膜的局部截面结构示意图；
图10是根据本说明书一些实施例所示的导声部件的原理结构示意图；
图11是根据本说明书一些实施例所示的声阻网的俯视结构示意图；
图12是根据本说明书一些实施例所示的导声部件处气导声的频响曲线示意图；
图13是根据本说明书一些实施例所示的导声部件处气导声的频响曲线示意图；
图14是根据本说明书一些实施例所示的泄压孔处气导声的频响曲线示意图；
图15是根据本说明书一些实施例所示的扬声组件设置调声孔前后后墙的声压分布对照示意图；
图16是根据本说明书一些实施例所示的导声部件处气导声的频率响应曲线时域图；
图17是根据本说明书一些实施例所示的导声部件处气导声的频响曲线示意图；
图18是根据本说明书一些实施例所示的扬声组件漏音的频响曲线示意图；
图19是根据本说明书一些实施例所示的扬声组件的原理结构示意图；
图20是根据本说明书一些实施例所示的扬声组件的分解结构示意图；
图21是根据本说明书一些实施例所示的扬声组件的分解结构示意图；
图22是根据本说明书一些实施例所示的线圈支架的结构示意图；
图23是根据本说明书一些实施例所示的扬声组件的截面结构示意图；
图24是根据本说明书一些实施例所示的扬声组件的截面结构示意图；
图25是根据本说明书一些实施例所示的后挂组件的分解结构示意图；
图26是根据本说明书一些实施例所示的金属体的横截面结构示意图；
图27是根据本说明书一些实施例所示的功能组件与耳挂组件为一体设计时的分解结构示意图；
图28是根据本说明书一些实施例所示的功能组件的结构示意图；
图29是图28中A区域的局部放大结构示意图；
图30根据本说明书一些实施例所示的后挂组件的分解结构示意图；
图31是图30中B区域的局部放大结构示意图；
图32是根据本说明书一些实施例所示的金属接插件与导线接触一侧的结构示意图；以及
图33是图30中后挂组件的局部截面示意图。
具体实施方式
为了更清楚地说明本说明书实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本说明书的一些示例或实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图将本说明书应用于其它类似情景。除非从语言环境中显而易见或另做说明，图中相同标号代表相同结构或操作。
应当理解，本文使用的“***”、“装置”、“单元”和/或“模块”是用于区分不同级别的不同组件、元件、部件、部分或装配的一种方法。然而，如果其他词语可实现相同的目的，则可通过其他表达来替换所述词语。
如本说明书和权利要求书中所示，除非上下文明确提示例外情形，“一”、“一个”、“一种”和/或“该”等词并非特指单数，也可包括复数。一般说来，术语“包括”与“包含”仅提示包括已明确标识的步骤和元素，而这些步骤和元素不构成一个排它性的罗列，方法或者设备也可能包含其它的步骤或元素。
随着声学输出技术的发展，声学输出装置作为一种能够在在特定范围内实现声传导的便携式音频输出设备得到了非常广泛的应用。例如，声学输出装置已经成为人们日常生活中不可或缺的工作、社交、娱乐工具。以声学输出装置的声音传播方式作为分类，在一些实施例中，声学输出装置可以包括骨传导耳机和气传导耳机。以声学输出装置的佩戴方式或位置作为分类，在一些实施例中，声学输出装置可以包括但不限于入耳式耳机、头戴式耳机、开放式耳机等。在一些实施例中，声学输出装置可以通过固定结构(例如，耳挂、后挂等结构)佩戴在用户头部，或者佩戴在用户身体的其他部位(例如，颈部、肩部等区域)。在一些实施例中，声学输出装置还可以与其它可穿戴设备(例如，智能头盔、眼镜等)相结合以佩戴用户头部或其他部位。在一些实施例中，当声学输出装置为骨传导耳机时，声学输出装置可以靠近但不堵塞用户耳朵，使用户可以在听清声学输出装置播放的声音的同时，保证对外界的声音信息较好的感知。骨传导耳机可以将音频转化成不同频率的机械振动，以人的骨头作为传递机械振动的介质，进而将声波传递到听觉神经，如此可以使得使用者不通过耳朵的外耳道和鼓膜也能够接收到声音。
在实际中，为了保证用户在使用声学输出装置时具有较好的使用体验(例如，听觉体验、佩戴体验等)，对于声学输出装置在结构可靠性、佩戴舒适度、外观、音质以及续航能力等各方面的要求也不断在提高。
在一些使用场景中，声学输出装置(例如，无线耳机)通常需要设置有天线来进行信号的发射和接收。在一些实施例中，声学输出装置的天线可以设置在声学输出装 置的扬声组件或功能组件中。但由于扬声组件需要将音频信号转换成振动信号从而将声音传递给用户，功能组件需要与扬声组件电连接以执行控制扬声组件发声或向扬声组件供电等功能，使得扬声组件和功能组件中的器件较多、结构也较为复杂，在扬声组件或功能组件内设置天线会增加扬声组件或功能组件的设计难度，也会增加扬声组件或功能组件的体积，使得扬声组件或功能组件不够简洁，在影响声学输出装置的美观性的同时，也可能会影响声学输出装置的佩戴舒适感。
另外，声学输出装置也需要设置有支撑结构来方便用户佩戴。具体地，支撑结构可以包括耳挂组件和/或后挂组件，其中，耳挂组件可以用于连接扬声组件和功能组件，并在用户佩戴声学输出装置时支撑于用户耳部，后挂组件可以用于连接两组功能组件，并在用户佩戴声学输出装置时支撑于用户头部。在一些实施例中，耳挂组件和/或后挂件中设置有弹性件以为耳挂组件和/或后挂组件提供弹性力，且还能够增加耳挂组件和/或后挂组件的刚度和强度。在一些实施例中，为了便于耳挂组件与扬声组件和功能组件的连接和/或后挂组件与功能组件的连接，可以在弹性件两端设置接插件来与对应的扬声组件或功能组件进行接插配合。在一些实施例中，接插件可以是塑胶接插件，但由于在将塑胶接插件设置弹性件两端时，需要对弹性件的两端进行压扁等预处理，这可能会导致弹性件因变形而脆化，从而使得耳挂组件和/或后挂组件的可靠性降低，并且塑胶接插件本身的结构强度来说，塑胶接插件也并非较优的选择。
本说明书实施例描述了一种声学输出装置，该声学输出装置可以包括用于与扬声组件以及功能组件连接的支撑结构，支撑结构内设有金属体，金属体与功能组件电连接。进一步地，支撑结构中的后挂组件可以包括上述金属体和金属接插件以及弹性包覆体，弹性包覆体可以用于包覆金属体并进一步形成仓体包覆部，仓体包覆部可以包覆位于功能组件中用于容纳电池或者主控电路板的容置仓。其中，仓体包覆部包括靠近金属接插件的第一包覆部和远离金属接插件的第二包覆部，第一包覆部和第二包覆部分别与容置仓粘接固定，第二包覆部与所述容置仓的粘接强度大于第一包覆部与容置仓的粘接强度。通过这样设置，金属体不仅可以作为天线设置在支撑结构内，以避免将天线设置在扬声组件或功能组件内，使得扬声组件或功能组件更加简洁，还可以作为弹性件为支撑结构(例如，后挂组件)提供弹性并且增加支撑结构的刚度和强度。金属接插件则可以较小甚至是避免对金属体两端进行压扁等预处理，进而避免金属体因变形而脆化，从而增加支撑结构的可靠性，并且金属接插件自身也具有较优异的结构强度。弹性包覆体则可以作为功能组件、支撑结构(后挂组件、耳挂组件)的外层与用户的皮肤接触，能 够改善声学输出装置的佩戴舒适度，并且由于仓体包覆部的第一包覆部和第二包覆部与容置仓的粘接强度存在差异，可以在仓体包覆部与容置仓胶接的过程中调整两者的相对位置，以消除两者之间的装配误差，从而改善声学输出装置的外观品质。
为了便于对本说明书实施例描述的声学输出装置进行详细说明，下面将结合附图进行具体描述。
图1和图2是根据本说明书一些实施例所示的声学输出装置的结构示意图。
在本说明书中，声学输出装置100可以为头戴式耳机。此时，当用户佩戴声学输出装置100时，主要是通过用户的头部承受声学输出装置100的重量，例如声学输出装置100的重量由人体耳朵去承受，或者声学输出装置100的重量由人体脑部去承受。
参见图1和图2所示，声学输出装置可以包括扬声组件10、功能组件20以及支撑结构50。在一些实施例中，支撑结构50可以包括后挂组件30、耳挂组件40中的至少一种。其中，后挂组件30可以用于连接于两个功能组件20之间，耳挂组件40可以用于连接于扬声组件10和功能组件20之间。
在一些实施例中，扬声组件10可以与耳挂组件40固定连接，扬声组件10也可以与耳挂组件40活动连接。在一些实施例中，耳挂组件40与扬声组件10可以通过胶接、卡接、铆接或者一体注塑等方式固定连接。在一些实施例中，耳挂组件40与扬声组件10还可以通过铰接或万向节等方式活动连接。
在一些实施例中，请继续参见图1和图2所示，声学输出装置100可以包括两个扬声组件10、两个功能组件20和支撑结构50。其中，支撑结构50可以包括后挂组件30和两个耳挂组件40，后挂组件30的两端分别与对应的一个功能组件20的一端连接，每一个功能组件20背离后挂组件30的另一端分别通过一个耳挂组件40与对应的一个扬声组件10实现电连接。
在一些实施例中，后挂组件30可以设置呈弯曲状，以用于绕设在用户的头部后侧。具体地，后挂组件30的两端可以分别连接于两个功能组件20之间或者两个耳挂组件40之间，后挂组件30用于提供弹力以便于两组扬声组件10和/或两组功能组件20夹设于人体头部两侧。
在一些实施例中，耳挂组件40也可以设置呈弯曲状，以用于挂设在用户的耳部与头部之间，进而便于实现声学输出装置100的佩戴需求；而扬声组件10可以用于将音频信号转化成机械振动，以便于用户通过声学输出装置100听到声音。在一些实施例中，音频信号可以是电信号。
通过上述设置，可以在声学输出装置100处于佩戴状态时，两个扬声组件10可以分别位于用户的头部的左侧和右侧，两个扬声组件10也在两个耳挂组件30和后挂组件30的配合作用下压持用户的头部，从而使用户能够听到声学输出装置100输出的声音。
在一些实施例中，功能组件20与耳挂组件40可以为一体化设计，例如，可以通过一体成型的方式制造出图1中的功能组件20的壳体与耳挂组件40的壳体。在一些实施例中，功能组件20与耳挂组件40可以为分离式设计，例如，可以先分别制造出功能组件20的壳体与耳挂组件40的壳体，再通过卡接、胶接等方式将两者的壳体组装在一起。需要说明的是，由于功能组件20与耳挂组件40通常为一体化设计，因此，在本说明书中，可以将功能组件20与耳挂组件40当成同一组件进行说明，例如，在一些情况下，功能组件20可以当成耳挂组件40的一部分或者耳挂组件40可以当成功能组件20的一部分。
在一些实施例中，支撑结构50可以仅包括至少一个耳挂组件40，而不包括后挂组件30，两个耳挂组件40分别挂设在用户两个耳朵上，也能实现声学输出装置100的佩戴需求，例如，图3中所示的声学输出装置。
图3是根据本说明书一些实施例所示的支撑结构仅包括耳挂组件的声学输出装置的结构示意图。如图3所示，支撑结构50可以连接于扬声组件10和功能组件20之间，以作为声学输出装置100的耳挂组件40，用于在佩戴状态下跨设并支撑于人体耳部。即支撑结构50仅包括耳挂组件40，而不包括后挂组件30。
具体地，如图3所示，声学输出装置100包括扬声组件10、功能组件20和耳挂组件40。其中，耳挂组件40连接扬声组件10与功能组件20，以使得声学输出装置100处于非佩戴状态(也即是自然状态)时在三维空间中呈弯曲状。
换言之，在三维空间中，扬声组件10、功能组件20和耳挂组件40可以不共面。如此设置，可以在声学输出装置100处于佩戴状态时，功能组件20可以主要是用于挂设在用户的耳部的后侧与头部之间，扬声组件10可以主要是用于接触用户的耳部的前侧，耳挂组件40则从头部向头部的外侧延伸，进而与功能组件20配合为扬声组件10提供对耳部的前侧的压紧力，进而使得声学输出装置100可佩戴于耳部。
在一些实施例中，当声学输出装置100的扬声组件10和功能组件20可以被设计集成为一个组件时，声学输出装置100可以不包括耳挂组件40，而只包括后挂组件30，通过后挂组件30绕设在用户头部，集成了扬声组件10和功能组件20的组件包覆 住用户的耳朵；或者声学输出装置100不包括后挂组件30和耳挂组件40，集成了扬声组件10和功能组件20的组件可以直接放置于用户的耳道内。
在一些实施例中，声学输出装置100还可以有其他的佩戴方式，例如，耳挂组件40覆盖或者包住用户的耳朵、后挂组件30跨过用户的头顶等，在此不一一列举。
请继续参见图1和图2所示，声学输出装置100还可以包括主控电路板60和电池70。其中，主控电路板60和电池70可以设置在同一功能组件20的容置仓(例如，容置仓21)内，也可以分别设置在两个功能组件20各自的容置仓内，或者每个功能组件20的容置仓均设置有主控电路板60和电池70。进一步地，主控电路板60和电池70均可以通过相应的导线与两个扬声组件10电性连接，其中，主控电路板60可以用于控制扬声组件10将音频信号转化成机械振动，电池70可以用于给声学输出装置100提供电能。当然，本说明书实施例描述的声学输出装置100还可以包括麦克风、拾音器这类传声器和蓝牙、NFC这类通信元件以及光学传感器、振动传感器这类的传感器，它们也可以通过相应的导线与主控电路板60和电池70连接，以实现相应的功能。
需要说明的是，本说明书描述的声学输出装置100的扬声组件10设置有两个，两个扬声组件10均可以将音频信号转化成机械振动(例如，耳机的机芯振动)，主要是为了便于声学输出装置100实现立体声音效。在一些实施例中，在其他一些对立体声要求并不是特别高的应用场景下，例如听力患者助听、主持人直播提词等，声学输出装置100也可以仅设置一个扬声组件10。
基于上述的相关描述，扬声组件10可以用于在通电状态下将音频信号转化成机械振动，以便于用户通过声学输出装置100听到声音。在一些实施例中，扬声组件10可以是骨传导传声，即机械振动可以基于骨传导原理并主要通过用户的骨骼和组织作为媒介而直接作用于用户的听神经。在一些实施例中，扬声组件可以是空气传导传声，即机械振动可以基于气传导原理并主要通过空气作为媒介而作用于用户的鼓膜，进而作用于听神经。对于用户听到的声音而言，扬声组件10基于骨传导原理输出的声音可以简称为“骨导声”，基于气传导原理输出的声音可以简称为“气导声”。在一些实施例中，扬声组件10既可以形成骨导声，例如，骨传导耳机中的扬声组件可形成骨导声。在一些实施例中，扬声组件10也可以形成气导声，例如，气传导耳机中的扬声组件可形成气导声。在一些实施例中，扬声组件10还可以同时形成骨导声和气导声，例如，骨气结合耳机中的扬声组件能够同时形成骨导声和气导声。
在一些实施例中，扬声组件10可以包括机芯壳体和耳机芯。其中，机芯壳体与 耳挂组件40的一端连接，并用于容纳耳机芯。扬声组件10的机芯壳体可以包括第一机芯壳体部和第二机芯壳体部，第一机芯壳体部和第二机芯壳体部可以扣合连接或采用紧固件或粘胶等方式连接，并形成有容纳耳机芯的空间。在一些实施例中，机芯壳体可以是如图4所示的机芯壳体11，耳机芯至少可以包括如图4所示的换能装置12。例如，耳机芯可以包括如图4所示的换能装置12以及振膜13。在一些实施例中，第一机芯壳体部和第二机芯壳体部可以分别被称为前壳体和后壳体(例如，图4中的前壳体116和后壳体115)，其中，第一机芯壳体部和第二机芯壳体部连接形成容纳耳机芯的空间也可以被称为容置腔。
在一些实施例中，耳挂组件40可以包括第一耳挂部和第二耳挂部，第一耳挂部和第二耳挂部以扣合连接或采用粘胶等方式连接，其中第一耳挂部设有走线槽以容置由功能组件20通向扬声组件10的导线，第一耳挂部和第二耳挂部连接以避免导线外露。其中，第一耳挂部与第一机芯壳体部固定连接或活动连接。耳挂组件40还可以是其他结构，例如，耳挂组件40可以是套管结构等。
图4是根据本说明书一些实施例所示的扬声组件的截面结构示意图。结合图1和图2并参见图4所示，扬声组件10可以包括机芯壳体11和换能装置12。其中，机芯壳体11与耳挂组件40的一端连接，并用于与用户的皮肤接触。进一步地，机芯壳体11还形成有容置腔(图中未标注)，换能装置12可以设置在前述容置腔内，并与机芯壳体11连接。其中，换能装置12用于在通电状态下将音频信号转化成机械振动，以使得机芯壳体11的皮肤接触区域(例如，图6中所示的前底板1161)在换能装置12的作用下能够产生骨导声。如此，可以在用户佩戴声学输出装置100时，换能装置12将音频信号转化成机械振动以带动机芯壳体11的皮肤接触区域随之一起产生机械振动，该机械振动则随即通过用户的骨骼和组织作为媒介而直接作用于用户的听神经，进而使得用户能够通过扬声组件10听到骨导声。
在一些实施例中，扬声组件10还可以包括连接在换能装置12与机芯壳体11之间的振膜13，振膜13用于将机芯壳体11的内部空间(也即是上述容置腔)分隔为靠近机芯壳体11的皮肤接触区域的前腔111和远离机芯壳体11的皮肤接触区域的后腔112。换言之，当用户佩戴声学输出装置100时，前腔111相较于后腔112可以更靠近用户。其中，机芯壳体11设有与后腔112连通的出声孔113，振膜13在换能装置12与机芯壳体11相对运动的过程中能够产生经出声孔113向人耳传输的气导声。如此，后腔112中产生的声音能够通过出声孔113传出，并随即通过空气作为媒介而作用于用户 的鼓膜，进而使得用户还能够通过扬声组件10听到气导声。
在一些实施例中，如图4所示，当换能装置12使得机芯壳体11的皮肤接触区域朝向靠近用户的脸部的方向运动时，可以简单地视作骨导声增强。与此同时，机芯壳体11与其皮肤接触区域相对的部分随之朝向靠近用户的脸部的方向运动，换能装置12及与之相连的振膜13则因作用力与反作用力的关系而朝向背离用户的脸部的方向运动，使得后腔112中的空气受到挤压，对应地，后腔内112的空气压强增加，从而使通过出声孔113传出的声音增强，如此可以简单地视作气导声增强。由此可得，本说明书中扬声组件10所产生的骨导声在增强的同时，其所产生的气导声也在增强。相应地，当骨导声减弱时，气导声也减弱。因此，本说明书中扬声组件10产生的骨导声和气导声具有相位相同的特点，即气导声和骨导声能够同步增强或减弱。
在一些实施例中，由于前腔111与后腔112大体被振膜13及换能装置12等结构件分隔开，使得前腔111中空气压强的变化规律恰好与后腔112中空气压强的变化规律相反。例如，当换能装置12及与之相连的振膜13朝向背离用户的脸部的方向运动时，使得后腔112内的空气受到挤压，从而使得后腔112内的空气压强增加，与此同时，前腔111的空间体积会增大，前腔111内的空气压强则会减小。因此，机芯壳体11还可以设有与前腔111连通的泄压孔114，泄压孔114使得前腔111能够与外界环境连通，使得空气能够自由地进出前腔111。如此，后腔112中空气压强的变化能够尽可能地不被前腔111阻滞，这样可以有效地改善扬声组件10产生的气导声的声学表现力。在一些实施例中，泄压孔114需要与出声孔113彼此错开，也即是两者不相邻，以尽可能地避免两者因相位相反而出现消音现象。
在一些实施例中，出声孔113的出口端的实际面积可以大于或者等于预设面积阈值，以便于用户可以听到更多的气导声。例如，所述预设面积为7mm 2，8mm 2，9mm 2，等。在一些实施例中，出声孔113的入口端的实际面积还可以大于或者等于其出口端的实际面积。
需要说明的是，由于机芯壳体11等结构件具有一定的厚度，使得机芯壳体11上开设的出声孔113、泄压孔114等通孔具有一定的深度，进而相对于机芯壳体11的容置腔而言，出声孔113、泄压孔等通孔具有靠近前述容置腔的入口端和远离前述容置腔的出口端。进一步地，本说明书所述通孔的出口端的实际面积可以定义为出口端所在端面的面积大小。
通过上述方式，由于扬声组件10产生的气导声和骨导声源于同一振源(也即是 换能装置12)，且两者的相位也相同，即扬声组件10所形成的气导声和骨导声能够同步增强，进而使得用户通过声学输出装置100听到的声音能够更强，声学输出装置100也能够更省电，进而延长声学输出装置100的续航能力。除此之外，通过合理地设计扬声组件10的结构，还能够使得气导声和骨导声在频响曲线的频段上相互配合，以使得声学输出装置100能够在特定频段具有优异的声学表现力。例如通过气导声补偿骨导声的低频段，再例如通过气导声强化骨导声的中频段、中高频段。
需要说明的是，在本说明书中，低频段对应的频率范围可以为20-150Hz，中频段对应的频率范围可以为150-5kHz，高频段对应的频率范围可以为5k-20kHz。其中，中低频段对应的频率范围可以为150-500Hz，中高频段对应的频率范围可以为500-5kHz。
图5是根据本说明书一些实施例所示的声学输出装置在设置振膜前后的频响曲线对比示意图。基于上述的详细描述，并结合图5所示，上述皮肤接触区域在换能装置12的作用下能够产生骨导声，前述骨导声则相应地具有一频响曲线。其中，前述频响曲线可以具有至少一个谐振峰。在一些实施例中，前述谐振峰的峰值谐振频率可以满足关系式：|f1-f2|/f1≤50％。另外，f1所对应的峰值谐振强度与f2所对应的峰值谐振强度之间的差值可以小于或者等于5db。其中，f1为振膜13与换能装置12和机芯壳体11连接时前述谐振峰的峰值谐振频率，f2为振膜13与换能装置12和机芯壳体11中任意一者断开连接时前述谐振峰的峰值谐振频率。换言之，|f1-f2|/f1可以用于衡量振膜13对换能装置12带动前述皮肤接触区域的影响大小；其中，该比值越小，说明该影响越小。如此可以在尽量不影响扬声组件10原有谐振***的基础之上，通过引入振膜13可以使得扬声组件10能够同步输出具有相同相位的骨导声和气导声，进而改善扬声组件10的声学表现力，并使之更省电，进而提高声学输出装置的续航能力。
在一些实施例中，如图5所示，本说明书实施例可以主要考察频响曲线中的低频段或者中低频段的偏移量，也即是f1≤500Hz，以便于骨导声的低频、中低频尽量不受影响。其中，前述偏移量可以小于或者等于50Hz，也即是|f1-f2|≤50Hz，以便于振膜13尽可能不影响换能装置12带动上述皮肤接触区域。在一些实施例中，前述偏移量可以大于或者等于5Hz，也即是|f1-f2|≥5Hz，以便于振膜13具有一定的结构强度和弹性，进而减小在使用过程中的疲劳变形，从而延长振膜13的使用寿命。
需要说明的是，如图5所示，本说明书实施例可以定义上述皮肤接触区域在振膜13与换能装置12和机芯壳体11连接时具有第一频响曲线(例如，图3中k1+k2所示的虚线)，前述皮肤接触区域在振膜13与换能装置12和机芯壳体11中任意一者断 开连接时具有第二频响曲线(例如图3中k1所示的实线)。进一步地，对于本说明书所述的频响曲线而言，横轴可以表示频率，其单位为Hz；纵轴可以表示强度，其单位为dB。
图6是根据本说明书一些实施例所示的机芯壳体的截面结构示意图。结合图6及图4所示，机芯壳体11可以包括后壳体115和与后壳体115连接的前壳体116。其中，后壳体115与前壳体116扣合拼接可以共同围设形成用于容纳换能装置12、振膜13等结构件的容置腔。在一些实施例中，前壳体116可以用于与用户的皮肤接触，以形成机芯壳体11的皮肤接触区域，也即是当机芯壳体11与用户的皮肤接触时，前壳体116相较于后壳体115更靠近用户。基于此，换能装置12可以与前壳体116连接，以便于换能装置12带动机芯壳体11的皮肤接触区域随之产生机械振动。在一些实施例中，出声孔113可以设于后壳体115，泄压孔114可以设于前壳体116。通过这样设置，可以避免两者因相位相反而出现消音现象。在一些实施例中，振膜13可以与后壳体115连接，也可以与前壳体116连接，还可以连接在后壳体115与前壳体116之间的拼接处。
在一些实施例中，后壳体115可以包括一体连接的后底板1151和后筒状侧板1152，后筒状侧板1152背离后底板1151的一端与前壳体116连接。在一些实施例中，出声孔113可以设于后筒状侧板1152。
在一些实施例中，机芯壳体11的内侧面还可以设有一环形承台1153，例如，环形承台1153可以设置在后筒状侧板1152背离后底板1151的一端。其中，如图5所示，以后底板1151作为参考基准，环形承台1153可以略低于后筒状侧板1152背离后底板1151的端面。如图2所示，在换能装置12的振动方向上，出声孔113可以位于环形承台1153与后底板1151之间。基于此，出声孔113的横截面积在从出声孔113的入口端至其出口端的方向(也即是出声孔113朝向后文中提及的出声通道141的方向)上可以逐渐变小，以使得环形承台1153在换能装置12的振动方向上有足够的厚度，进而增加环形承台1153的结构强度。如此，后壳体115与前壳体116扣合时，前壳体116可以将后文中提及的线圈支架121压持固定在环形承台1153上。在一些实施例中，振膜13可以固定在环形承台1153上，或者被线圈支架121压持在环形承台1153上，进而与机芯壳体11连接。
在一些实施例中，前壳体116可以包括一体连接的前底板1161和前筒状侧板1162，前筒状侧板1162背离前底板1161的一端与后壳体115连接。其中，前底板1161 所在区域可以简单地视作本说明书所述的皮肤接触区域。相应地，泄压孔114可以设于前筒状侧板1162。
图7是根据本说明书一些实施例所示的换能装置的截面结构示意图。结合图7及图4所示，换能装置12可以包括线圈支架121、磁路***122、线圈123和弹簧片124。其中，线圈支架121和弹簧片124设置在前腔111内。弹簧片124的中心区域可以与磁路***122连接，弹簧片124的周边区域可以通过线圈支架121与机芯壳体11连接，以将磁路***122悬挂在机芯壳体11内。进一步地，线圈123可以与线圈支架121连接，并伸入磁路***122的磁间隙。
在一些实施例中，线圈支架121可以包括环状主体部1211和第一筒状支架部1212，第一筒状支架部1212的一端与环状主体部1211连接。其中，环状主体部1211可以与弹簧片124的周边区域连接，两者可以借助金属嵌件注塑工艺形成一体结构件。在一些实施例中，环状主体部1211可以通过胶接、卡接等连接方式中的一种或其组合与前底板1161连接。在一些实施例中，线圈123可以与第一筒状支架部1222背离环状主体部1211的另一端连接，以便于线圈伸入磁路***122。在一些实施例中，振膜13的一部分可以与磁路***122连接，另一部分可以与后壳体115和前壳体116中的至少一者连接。
在一些实施例中，线圈支架121还可以包括与环状主体部1211连接的第二筒状支架部1213，第二筒状支架部1213环绕第一筒状支架部1212，并与第一筒状支架部1212同向地向环状主体部1211的侧向延伸。其中，第二筒状支架部1213和环状主体部1211可以一同与前壳体116连接，以增加线圈支架121与机芯壳体11之间的连接强度。例如，环状主体部1211与前底板1161连接，与此同时，第二筒状支架部1213与第二环状侧板1152连接。相应地，第二筒状支架部1213可以设有与泄压孔114连通的避让孔1214，以避免第二筒状支架部1213阻隔泄压孔114与前腔111之间的连通性。此时，振膜13的一部分可以与磁路***122连接，另一部分可以与第二筒状支架部1213背离环状主体部1211的另一端连接，进而与机芯壳体11连接。通过这样设置，在扬声组件10组装之后，第二筒状支架部1213背离环状主体部1211的另一端可以将振膜13的另一部分压持在环形承台1153上。
在一些实施例中，第一筒状支架部1212和/或第二筒状支架部1213在线圈支架121的周向方向上可以是连续的完整结构，以增加线圈支架121的结构强度，也可以是局部不连续的结构，以避让其他结构件。
在一些实施例中，磁路***122可以包括导磁罩1221和磁体1222，两者配合可以形成一磁场。其中，导磁罩1221可以包括一体连接的底板1223和筒状侧板1224。在一些实施例中，磁体1222设置在筒状侧板1224内并固定在底板1223上，磁体1222背离底板1223的一侧可以通过一连接件1225与弹簧片124的中间区域连接，并使得线圈123伸入磁体1222与导磁罩1221之间的磁间隙内。此时，振膜13的一部分可以与导磁罩1221连接。
在一些实施例中，磁体1222可以仅包括一个磁体，也可以是多个子磁体形成的磁体组。在一些实施例中，磁体1222背离底板1223的一侧还可以设置导磁板(图中未标注)。
图8是根据本说明书一些实施例所示的多种振膜的局部截面结构示意图。结合图8、图7及图4所示，振膜13可以包括振膜主体131，振膜主体131可以包括一体连接的第一连接部132、褶皱部133和第二连接部134。其中，第一连接部132环绕换能装置12，并与换能装置12连接；第二连接部134环绕设置在第一连接部132的***，并在换能装置12的振动方向的垂直方向上与第一连接部132彼此间隔设置；褶皱部133位于第一连接部132与第二连接部134之间的间隔区域内，并连接第一连接部132和第二连接部134。
在一些实施例中，第一连接部132可以设置呈筒状，并可以与导磁罩1221连接；第二连接部134可以设置呈环状，并可以与第二筒状支架部1213背离环状主体部1211的另一端连接，进而与机芯壳体11连接。其中，如图7所示，褶皱部133与第一连接部132之间的连接点可以低于筒状侧板1224背离底板1223所在端面。
在一些实施例中，褶皱部133在第一连接部132与第二连接部134之间形成一凹陷区135，以使得第一连接部132和第二连接部134能够更容易地在换能装置12的振动方向上发生相对运动，进而减小振膜13对换能装置12的影响。其中，如图3所示，凹陷区135可以朝着后腔112凹陷。当然，凹陷区135也可以朝着前腔111凹陷，也即是与图3所示的凹陷区135的凹陷方向相反。
在一些实施例中，凹陷区135的数量可以为多个，例如，两个、三个、四个等，并且多个凹陷区135可以在换能装置12的振动方向的垂直方向上间隔分布。在一些实施例中，每一个凹陷区135在换能装置12的振动方向上的深度完全相同。在一些实施例中，每一个凹陷区135在换能装置12的振动方向上的深度也可以不尽相同或完全不同。其中，本说明书实施例以凹陷区135的数量为一个为例进行示例性的说明。
在一些实施例中，振膜主体131的材质可以为聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)、聚酰胺(Polyamides,PA)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(Acrylonitrile Butadiene Styrene,ABS)、聚苯乙烯(Polystyrene,PS)、高冲击聚苯乙烯(High Impact Polystyrene,HIPS)、聚丙烯(Polypropylene,PP)、聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethylene Terephthalate,PET)、聚氯乙烯(Polyvinyl Chloride,PVC)、聚氨酯(Polyurethanes,PU)、聚乙烯(Polyethylene,PE)、酚醛树脂(Phenol Formaldehyde,PF)、尿素-甲醛树脂(Urea-Formaldehyde,UF)、三聚氰胺-甲醛树脂(Melamine-Formaldehyde,MF)、聚芳酯(Polyarylate,PAR)、聚醚酰亚胺(Polyetherimide,PEI)、聚酰亚胺(Polyimide,PI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate two formic acid glycol ester,PEN)、聚醚醚酮(Polyetheretherketone,PEEK)、硅胶等中的任意一种或其组合。其中，PET是一种热塑性聚酯，成型好，由其制成的振膜常被称为Mylar(麦拉)膜；PC具有较强的抗冲击性能，成型后尺寸稳定；PAR是PC的进阶版，主要出于环保考虑；PEI比PET更为柔软，内阻尼更高；PI耐高温，成型温度更高，加工时间久；PEN强度高，较硬，其特点是可涂色、染色、镀层；PU常用于复合材料的阻尼层或折环，高弹性，内阻尼高；PEEK是一种更为新型的材料，耐摩擦，耐疲劳。需要注意的是，复合材料一般可以兼顾多种材料的特性，常见的比如双层结构(一般热压PU，增加内阻)、三层结构(三明治结构，中间夹阻尼层PU、亚克力胶、UV胶、压敏胶)、五层结构(两层薄膜通过双面胶粘接，双面胶有基层，通常为PET)。
在一些实施例中，振膜13还可以包括补强环136，补强环136的硬度可以大于振膜主体131的硬度。在一些实施例中，补强环136可以设置呈环状，其环宽可以大于或者等于0.4mm，厚度可以小于或者等于0.4mm。在一些实施例中，补强环136可以与第二连接部134连接，以使得第二连接部134通过补强环136与机芯壳体11连接。如此，可以增加振膜13的边缘的结构强度，进而增加振膜13与机芯壳体11之间的连接强度。
需要说明的是，将补强环136设置呈环状，主要是为了便于适配第二连接部134的环形结构。在一些实施例中，补强环136在结构上既可以是连续的完整环，也可以是不连续的分段环。进一步地，在扬声组件10组装之后，第二筒状支架部1213背离环状主体部1211的另一端可以将补强环136压持在环形承台1153上。
在一些实施例中，第一连接部132可以注塑成型在导磁罩1221的外周面上，补强环136也可以注塑成型在第二连接部134上，以简化两者之间的连接方式，并增加两 者之间的连接强度。其中，第一连接部132可以包覆筒状侧板1224，也可以进一步包覆底板1223，以增加第一连接部132与磁路***122之间的接触面积，进而增加两者之间的结合强度。类似地，第二连接部134可以与补强环136的内环面及一端面连接，以增加第二连接部134与补强环136之间的接触面积，进而增加两者之间的结合强度。
如图8所示，图8中(a)至(d)主要示意出了振膜主体131的各种结构变形，它们之间的主要区别在于褶皱部133的具体结构。其中，对于图8中(a)而言，褶皱部133可以设置呈对称结构，其两端分别与第一连接部132和第二连接部134形成的连接点也可以共面，例如两个连接点在换能装置12的振动方向上的投影重合。对于图8中(b)而言，褶皱部133也可以大部分设置呈对称结构，但其两端分别与第一连接部132和第二连接部134形成的连接点却不共面，例如两个连接点在换能装置12的振动方向上的投影彼此错开。对于图8中(c)而言，褶皱部133可以设置呈非对称结构，但其两端分别与第一连接部132和第二连接部134形成的连接点共面。对于图8中(d)而言，褶皱部133可以设置呈非对称结构，且其两端分别与第一连接部132和第二连接部134形成的连接点也不共面。
基于上述的相关描述，对于振膜13而言，振膜主体131在具有一定的结构强度以确保其基本结构、抗疲劳性等性能的提前下，振膜主体131越柔软，越容易发生弹性变形，则对换能装置12的影响越小。基于此，在一些实施例中，振膜主体131的厚度可以小于或者等于第一厚度阈值。例如，振膜主体131的厚度可以小于或者等于0.2mm。再例如，振膜主体131的厚度可以小于或者等于0.1mm。其中，振膜主体131的弹性形变可以主要发生在褶皱部133。因此，褶皱部133的厚度可以较振膜主体131的其他部分的厚度均要小。基于此，在一些实施例中，褶皱部133的厚度可以小于或者等于第二厚度阈值。在一些实施例中，所述第二厚度阈值可以小于或等于第一厚度阈值。例如，褶皱部133的厚度可以小于或者等于0.2mm。再例如，褶皱部133的厚度可以小于或者等于0.1mm。其中，本说明书实施例以振膜主体131为等厚结构为例进行示例性的说明。
图9是根据本说明书一些实施例所示的振膜的局部截面结构示意图。如图9所示，在换能装置12的振动方向上，凹陷区135可以具有一深度H；在换能装置12的振动方向的垂直方向上，凹陷区135可以具有一半深宽度W1，第一连接部132与第二连接部134之间可以具有一间隔距离W2。其中，0.2≤W1/W2≤0.6，这样既可以保证褶皱部133上可变形区域的大小，又可以避免褶皱部133与第一连接部132和/或机芯壳 体11之间发生结构上的干涉。在一些实施例中，0.2≤H/W2≤1.4，这样既可以保证褶皱部133上可变形区域的大小，使之足够的柔软，又可以避免褶皱部133与第一连接部132和/或机芯壳体11之间发生结构上的干涉，并避免褶皱部133因自重过大而难以起振。
需要说明的是，半深宽度W1是指凹陷区135在1/2H深度处的宽度。
在一些实施例中，褶皱部133可以包括一体连接的第一过渡段1331、第二过渡段1332、第三过渡段1333、第四过渡段1334和第五过渡段1335。其中，第一过渡段1331和第二过渡段1332的一端可以分别与第一连接部132和第二连接部134连接，且彼此朝向延伸；第三过渡段1333和第四过渡段1334的一端分别与第一过渡段1331和第二过渡段1332的另一端连接，第五过渡段1335的两端分别与第三过渡段1333和第四过渡段1334的另一端连接。此时，前述各个过渡段共同围设形成凹陷区135。其中，在从第一过渡段1331与第一连接部132之间的连接点(例如点8A)到褶皱部133的最远离第一连接部132的参考位置点(例如点8C)的方向上，第一过渡段1331朝向凹陷区135一侧的切线(例如虚线TL1)与换能装置12的振动方向之间的夹角可以逐渐减小。在一些实施例中，在从第二过渡段1332与第二连接部134之间的连接点(例如点8B)到前述参考位置点的方向上，第二过渡段1332朝向凹陷区135一侧的切线(例如虚线TL2)与换能装置12的振动方向之间的夹角可以逐渐减小，以使得凹陷区135能够朝着后腔112凹陷。在一些实施例中，第三过渡段1333朝向凹陷区135一侧的切线(例如虚线TL3)与换能装置12的振动方向之间的夹角可以保持不变或逐渐增大。在一些实施例中，第四过渡段1334朝向凹陷区135一侧的切线(例如虚线TL4)与换能装置12的振动方向之间的夹角可以保持不变或逐渐增大。此时，第五过渡段1335可以设置呈弧状。
在一些实施例中，第五过渡段1335可以设置呈圆弧状，且圆弧半径可以大于或者等于预设半径阈值。例如，所述预设半径阈值可以是0.2mm。其中，结合图8中(a)或者(b)，第三过渡段1333朝向凹陷区135一侧的切线与换能装置12的振动方向之间的夹角可以为零。在一些实施例中，第四过渡段1334朝向凹陷区135一侧的切线与换能装置12的振动方向之间的夹角可以为零。此时，第五过渡段1335的圆弧半径可以等于凹陷区135的半深宽度W1的一半。当然，结合图8中(c)或者(d)所示，第三过渡段1333朝向凹陷区135一侧的切线与换能装置12的振动方向之间的夹角可以为零；而第四过渡段1334朝向凹陷区135一侧的切线与换能装置12的振动方向之间的夹 角可以为一大于零的定值。此时，第四过渡段1334可以与第五过渡段1335相切。
在一些实施例中，第一过渡段1331在换能装置12的振动方向的垂直方向上的投影长度可以定义为W3，第二过渡段1332在前述垂直方向上的投影长度可以定义为W4，第五过渡段1335在前述垂直方向上的投影长度可以定义为W5，其中0.4≤(W3+W4)/W5≤2.5。
在一些实施例中，第一过渡段1331和第二过渡段1332可以分别设置呈圆弧状。其中，为避免褶皱部133局部的弯曲程度过大，进而增加振膜13的可靠性，第一过渡段1331的圆弧半径R1可以大于或者等于第一半径阈值。例如，第一过渡段1331的圆弧半径R1可以大于或者等于0.2mm。第二过渡段1332的圆弧半径R2可以大于或者等于第二半径阈值，例如，第二过渡段1332的圆弧半径R2可以大于或者等于0.3mm。当然，在其他一些实施例中，第一过渡段1331可以包括彼此连接的圆弧段和平坦段，前述圆弧段与第三过渡段1333连接，前述平坦段与第一连接部132连接；第二过渡段1332也可以与第一过渡段1331类似。
基于上述的详细描述，并结合图9所示，振膜主体131的厚度可以为0.1mm。例如，W1≥0.9mm，0.3mm≤H≤1.0mm，W3+W4≥0.3mm。在一些实施例中，当0.3mm≤W3+W4≤1.0mm时，W2或者W5≥0.4mm；当0.4mm≤W3+W4≤0.7mm时，W2或者W5≥0.5mm。在一些实施例中，W2或者W5＝0.4mm，W3＝0.42mm，W4＝0.45mm，H＝0.55mm。
结合图9及图7所示，在换能装置12的振动方向上，褶皱部133与第一连接部132之间的连接点(例如点8A)到磁路***122远离前腔111的外端面的距离可以定义为d1，弹簧片124的中心区域到磁路***122远离前腔111的外端面的距离可以定义为d2，其中0.3≤d1/d2≤0.8。此时，由于距离d2的大小可以相对确定，使得距离d1的大小可以基于距离d2进行调节，以便于调节褶皱部133与第一连接部132连接的具***置。进一步地，磁体1222的几何中心(例如点G)到磁路***122远离前腔111的外端面的距离可以定义为d3，其中0.7≤d1/d3≤2。此时，由于距离d3的大小可以相对确定，使得距离d1的大小也可以基于距离d3进行调节，以便于调节褶皱部133与第一连接部132连接的具***置。如此，磁路***122的一端可以通过弹簧片124及线圈支架121与机芯壳体11连接，另一端则可以通过振膜13与机芯壳体11连接，也即是弹簧片124和振膜13可以在换能装置12的振动方向上分别将磁路***122的两端固定在机芯壳体11上，使得磁路***122的稳定性能够得以极大地提高。
在一些实施例中，d1≥d3，以在换能装置12的振动方向上，如图4所示，出声孔113可以至少部分位于上述连接点与上述外端面之间。如此，以在尽可能地增加磁路***122的稳定性的同时，还可以尽可能地给后腔112的体积留出足够的大小，以增加扬声组件10的声学表现力，也可以尽可能地给出声孔113在机芯壳体11上的位置及其大小给出足够的设计空间，以便于灵活地设置出声孔113。
基于上述的相关描述，并结合图7所示，以底板1223背离筒状侧板1224的一面作为参考基准，距离d1也可以视作第二连接部134与底板1223之间的距离，距离d2也可以视作弹簧片124与底板1223之间的距离，距离d3也可以视作磁体1222的几何中心与底板1223之间的距离。在一些实施例中，d1＝2.85mm，d2＝4.63mm，d3＝1.78mm。
在一些实施例中，第一连接部132与褶皱部133之间的连接点(例如点8A)和第二连接部134与褶皱部133之间的连接点(例如点8B)分别在换能装置12振动方向上的投影之间的距离可以定义为d4，其中0≤d4/W2≤1.8。此时，同样可以调节褶皱部133与第一连接部132连接的具***置。其中，结合图8中(a)或者(c)所示，第一连接部132与褶皱部133之间的连接点和第二连接部134与褶皱部133之间的连接点可以分别在换能装置12振动方向上的投影重合，也即是d4＝0。当然，结合图8中(b)或者(d)所示，第一连接部132与褶皱部133之间的连接点(例如点8A)和第二连接部134与褶皱部133之间的连接点(例如点8B)可以分别在换能装置12振动方向上的投影彼此错开，也即是d4＞0。
图10是根据本说明书一些实施例所示的导声部件的原理结构示意图。结合图10及图4所示，扬声组件10还可以包括与机芯壳体11连接的导声部件14。其中，导声部件14设置有导声通道141，导声通道141与出声孔113连通，并用于向人耳导引上述气导声。换言之，导声部件14可以用于改变前述气导声的传播途径/方向，进而改变前述气导声的指向性；并可以用于缩短出声孔113与人耳之间的距离，进而增加前述气导声的强度。在一些实施例中，导声部件14还可以使得气导声从声学输出装置100的实际输出位置得以更加背离机芯壳体11与其皮肤接触区域相对的后端面(例如后底板1151所在的区域)，以改善后底板1151处可能的漏音对出声孔113处声音造成的反相相消。如此可以在用户佩戴声学输出装置100时，用户能够更好地听到上述气导声。
在一些实施例中，为了保证音质，频响曲线应在较宽的频段上都比较平坦，也即是需要谐振峰尽量处在更高频的位置。其中，经出声孔113输出至声学输出装置100外部的气导声的频响曲线具有一谐振峰，该谐振峰的峰值谐振频率可以大于或者等于第 一频率阈值。例如，所述谐振峰频率可以大于或者等于1kHz。再例如，峰值谐振频率可以大于或者等于2kHz，使得声学输出装置100具有较好的语音输出效果。再例如，峰值谐振频率可以大于或者等于3.5kHz，使得声学输出装置100有较好的音乐输出效果。再例如，峰值谐振频率还可以进一步大于或者等于4.5kHz。
基于上述的相关描述，在一些实施例中，导声通道141通过出声孔113与后腔112连通，可以构成一个典型的亥姆霍兹共振腔体结构。其中，基于亥姆霍兹共振腔模型，其谐振频率f与后腔112的体积V、导声通道141的截面积S、等效半径R及其长度L之间可以满足关系式：f∝[S/(VL+1.7VR)] 1/2。显然，在后腔112的体积一定的情况下，增加导声通道141的截面积和/或减小导声通道141的长度均有利于增加谐振频率，进而使得上述气导声尽可能地往高频移动。
在一些实施例中，导声通道141的长度可以小于或者等于预设长度阈值。例如，导声通道141的长度可以小于或等于7mm。再例如，导声通道141的长度可以介于2mm至5mm之间。其中，在换能装置12的振动方向上，导声通道141的出口端到机芯壳体11背离上述皮肤接触区域的后端面之间的距离可以大于或者等于预设距离阈值。例如，所述预设距离阈值可以是3mm，由此可以避免机芯壳体11的后端面所产生的漏音对导声通道141的出口端的气导声的反相相消。
在一些实施例中，导声通道141的横截面积可以大于或者等于第一面积阈值。例如，导声通道141的横截面积可以大于或者等于4.8mm 2。再例如，导声通道141的横截面积可以大于或者等于8mm 2。在一些实施例中，如图3所示，导声通道141的横截面积可以沿上述气导声的传输方向(也即是在远离出声孔113的方向上)逐渐增大，使得导声通道141可以设置呈喇叭状；并可以朝向前壳体116延伸，以便于导引上述气导声。在一些实施例中，导声通道141的入口端的横截面积可以大于或者等于第二面积阈值，例如，导声通道141的入口端的横截面积可以大于或者等于10mm 2。又例如，导声通道141的出口端的横截面积可以大于或者等于15mm 2。
在一些实施例中，导声通道141的体积与后腔112的体积之间的比值可以介于0.05至0.9之间。其中，后腔112的体积可以小于或者等于第一体积阈值。例如，后腔112的体积可以小于或者等于400mm 3。再例如，后腔112的体积可以介于200mm 3至400mm 3之间。
在一些实施例中，导声通道141可以设置呈喇叭状。其中，导声通道141的长度可以为2.5mm，导声通道141的入口端和出口端的横截面积可以分别为15mm 2、 25.3mm 2。进一步地，后腔112的体积可以为350mm 3。
如图10所示，图10中(a)至(e)主要示意出了导声部件14的各种结构变形，他们之间的主要区别在于导声通道141的具体结构。其中，对于图10中(a)至(c)而言，导声通道141可以简单地视作弯折式设置；而对于图10中(d)至(e)而言，导声通道141可以简单地视作直通式设置。显然，上述气导声会随着导声通道141的结构差异而存在一定的区别，具体而言：
对于图10中(a)而言，导声通道141的出声方向指向用户的脸部，并能够增大导声通道141的出口端到上述后端面的距离，进而优化上述气导声的指向性和强度。
对于图10中(b)而言，导声通道141的出声方向指向用户的耳廓，使得上述气导声更容易被耳廓收集进入耳道，进而优化前述气导声的强度。
对于图10中(c)而言，导声通道141的出声方向也指向用户的耳道，也能够优化前述气导声的强度。与此同时，导声通道141的出口端采用斜出口方式，斜出口使得导声通道141的出口端的实际面积不受导声通道141的横截面积限制，相当于增大导声通道141的横截面积，进而有利于上述气导声的输出。
对于图10中(d)而言，导声通道141的壁面为平面，制作过程中便于出模。
对于图10中(e)而言，导声通道141的壁面为曲面，有利于实现导声通道141与大气之间的声阻抗匹配，进而有利于上述气导声的输出。
需要说明的是，导声通道141的某一点的横截面积是指过该点对导声通道141进行截取时所能够截取到的最小面积。进一步地，直通式导声通道是指从导声通道141的入口端和出口端中的任意一者可以观察到另一者的全部。在一些实施例中，对于例如图10中(d)至(e)所示的直通式导声通道而言，导声通道141的长度可以采用如下方式计算：先确定导声通道141的入口端的几何中心(例如点10A)及其出口端的几何中心(例如点10B)；再将前述几何中心连接起来形成线段10A-10B，该线段的长度即可简单地视作导声通道141的长度。相应地，弯折式导声通道是指从导声通道141的入口端和出口端中的任意一者观察不到另一者或者仅可以观察到另一者的一部分。在一些实施例中，对于例如图10中(a)至(c)所示的弯折式导声通道而言，可以将弯折式导声通道划分成两个或者两个以上直通式子导引通道，并将直通式子导引通道的长度之和作为弯折式导声通道的长度。例如，在图10中(a)至(c)中，进一步确定中间弯折处所在面的几何中心(例如点10C1、10C2)，再将前述几何中心连接起来形成线段10A-10C1-10B(或者10A-10C1-10C2-10B)，该线段的长度即可简单地视作导声通道141的 长度。
在一些实施例中，如图4所示，导声通道141的出口端一般盖设有声阻网140，既可以用于调节经出声孔113输出至声学输出装置100外部的气导声的声阻，以便于削弱前述气导声在中高频段或者高频段的谐振峰的峰值谐振频率，使得频响曲线更加平滑，听声效果更好；还可以在一定程度上使得后腔112与外部隔开，以便于增加扬声组件10的防水防尘性能。其中，声阻网140的声阻可以小于或者等于260MKSrayls。具体而言，声阻网140的孔隙率可以大于或者等于13％；和/或，孔隙尺寸可以大于或者等于18μm。
图11是根据本说明书一些实施例所示的声阻网的俯视结构示意图。在一些实施例中，如图11所示，声阻网140可以由纱网线编织而成，纱网线的线径、疏密程度等因素会影响声阻网140的声阻。基于此，纵向间隔排列和横向间隔排列的多根纱网线中每四根彼此相交的纱网线即可围设形成一孔隙。其中，纱网线的中心线所围成的区域的面积可以定义为S1，纱网线的边缘实际所围成的区域(也即是孔隙)的面积可以定义为S2；那么孔隙率可以定义为S2/S1。进一步地，孔隙尺寸可以表示为任意相邻两根纱网线之间的间距，例如孔隙的边长。
在一些实施例中，本说明书下文所引入的某特定通孔或者开口的有效面积可以定义为其实际面积与所盖设声阻网的孔隙率的乘积。例如，当导声通道141的出口端盖设有声阻网140时，导声通道141的出口端的有效面积则为导声通道141的出口端的实际面积与声阻网140的孔隙率的乘积；而当导声通道141的出口端未盖设有声阻网140时，导声通道141的出口端的有效面积则为导声通道141的出口端的实际面积。在一些实施例中，后文中提及的泄压孔、调声孔等通孔的出口端的有效面积也可以分别定义为实际面积与相应的孔隙率的乘积，在此不再赘述。
基于上述的相关描述，用户除了听到骨导声之外，还主要是听到经出声孔113及导声通道141输出至声学输出装置100外部的气导声，而不是经泄压孔114输出至声学输出装置100外部的气导声。因此，导声通道141的出口端的有效面积可以设计得比泄压孔114的大些。
在一些实施例中，泄压孔114的大小会影响前腔111排气的顺畅程度，影响振膜13振动的难易程度，进而影响经出声孔113输出至声学输出装置100外部的气导声的声学表现力。因此，在导声通道141的出口端的有效面积一定的情况下，例如，导声通道141的出口端的实际面积和/或声阻网140的孔隙率一定的情况下，结合下表，调 节泄压孔114的出口端的有效面积，例如泄压孔114的出口端的实际面积和/或其上盖设的声阻网1140的声阻，可以使得经出声孔113输出至声学输出装置100外部的气导声变化。其中，本说明书中声阻为0可以简单地视作未盖设有声阻网。
频响曲线 实际面积/mm 2 声阻/MKSrayls 孔隙率
10-1 31.57 0 100％
10-2 2.76 0 100％
10-3 2.76 1000 3％
图12是根据本说明书一些实施例所示的导声部件处气导声的频响曲线示意图。如图12所示，随着泄压孔114的出口端的实际面积的增加，前腔111的排气愈发顺畅，低频段或者中低频段的峰值谐振强度明显增加；随着泄压孔114的出口端增设声阻网1140，前腔111的排气一定程度上受到影响，使得经出声孔113输出至声学输出装置100外部的气导声的中低频下降，频响曲线相对平坦。
在一些实施例中，结合下表，调节泄压孔114的出口端的实际面积与其上盖设的声阻网1140的声阻，可以实现不同大小的泄压孔114与不同声阻的声阻网1140的组合，进而使得经出声孔113输出至声学输出装置100外部的气导声的频响曲线大体一致。其中，如果孔隙率为14％的声阻网1140可以简单地视作单层网，那么孔隙率为7％的声阻网1140可以简单地视作双层网。
Figure PCTCN2021096377-APPB-000001
图13是根据本说明书一些实施例所示的导声部件处气导声的频响曲线示意图。图14是根据本说明书一些实施例所示的泄压孔处气导声的频响曲线示意图。如图13所示，泄压孔114的出口端的实际面积越大，与之对应的声阻网的声阻也应越大，以便于泄压孔114的出口端的有效面积可以大体保持一致，使得前腔111的排气通畅程度大体相同，进而使得经出声孔113输出至声学输出装置100外部的气导声的频响曲线大体一致。然而，如图14所示，虽然经出声孔113输出至声学输出装置100外部的气导声的频响曲线大体一致，但是经泄压孔114输出至声学输出装置100外部的气导声的频响曲线却是不一样的，也即是泄压孔114处的漏音不一样。其中，随着泄压孔114的出口端的实际面积的增加和声阻网1140的声阻的增加，经泄压孔114输出至声学输出装置100外部的气导声的频响曲线整体下移，也即是泄压孔114处的漏音随之减弱。换言之，在保证导声部件14处气导声的频响曲线大体不变的情况下，可以尽量增加泄压孔114的大小，并同时增加泄压孔114上声阻网1140的声阻，以使得泄压孔114处的漏音尽可 能的小。由此可见，在保证泄压孔114的出口端的有效面积小于或者等于2.76mm 2的前提下，且可通过增加泄压孔114的出口端的实际面积和声阻网1140的孔隙率来降低泄压孔114处的漏音。
需要说明的是，由于机芯壳体11的大小有限，使得单个的泄压孔114不可能太大。基于此，在一些实施例中，泄压孔114可以设置为至少一个或者至少两个，例如下文描述的三个。
基于上述的详细描述，在一些实施例中，导声通道141的出口端的有效面积可以大于每一个泄压孔114的出口端的有效面积，以便于用户听到经出声孔113输出至声学输出装置100外部的气导声。其中，基于有效面积的定义，导声通道141的出口端的实际面积可以大于每一个泄压孔114的出口端的实际面积。进一步地，导声通道141的出口端的有效面积可以大于或者等于全部泄压孔114的出口端的有效面积之和。其中，全部泄压孔114的出口端的有效面积之和与导声通道141的出口端的有效面积之间的比值可以大于或者等于第三面积阈值。例如，全部泄压孔114的出口端的有效面积之和与导声通道141的出口端的有效面积之间的比值可以大于或者等于0.15。再例如，全面泄压孔114的出口端的有效面积可以大于或者等于2.5mm 2。如此，以确保前腔111排气的顺畅，进而便于改善经出声孔113输出至声学输出装置100外部的气导声的声学表现力，并降低泄压孔114处的漏音。
在一些实施例中，导声通道141的出口端的实际面积可以大于或者等于第四面积阈值。例如，导声通道141的出口端的实际面积可以大于或者等于4.8mm 2。再例如，导声通道141的出口端的实际面积可以大于或者等于8mm 2。相应地，全部泄压孔114的出口端的实际面积之和可以大于或者等于第五面积阈值。例如，全部泄压孔114的出口端的实际面积之和可以大于或者等于2.6mm 2。再例如，全部泄压孔114的出口端的实际面积可以大于或者等于10mm 2。在一些实施例中，当泄压孔114的数量为一个时，全部泄压孔114的出口端的实际面积之和也即是一个泄压孔114的出口端的实际面积；调声孔117类似。在一些实施例中，导声通道141的出口端的实际面积可以为25.3mm 2；泄压孔114可以设置三个，例如后文中提及的第一泄压孔1141、第二泄压孔1142、第三泄压孔1143，其出口端的实际面积可以分别为11.4mm 2、8.4mm 2、5.8mm 2。
在一些实施例中，导声通道141的出口端可以盖设有声阻网140，至少部分泄压孔114的出口端可以盖设有声阻网1140。其中，声阻网1140的孔隙率可以小于或者等于声阻网140的孔隙率。在一些实施例中，声阻网140的孔隙率可以大于或者等于预 设空隙率阈值。例如，声阻网140的孔隙率可以大于或者等于13％。再例如，声阻网1140的孔隙率可以大于或者等于7％。
基于上述的相关描述，导声通道141通过出声孔113与后腔112连通，可以构成一个典型的亥姆霍兹共振腔体结构，并具有一谐振峰。我们可以研究亥姆霍兹共振腔体结构谐振时后腔112中声压的分布情况。图15是根据本说明书一些实施例所示的扬声组件设置调声孔前后后墙的声压分布对照示意图。其中，结合图15中(a)所示，后腔112内会形成一远离出声孔113的高压区和一靠近出声孔113的低压区。进一步地，当亥姆霍兹共振腔体结构谐振时，可以认为后腔112内出现驻波。其中，驻波的波长与后腔112的尺寸相对应，例如后腔112越深，也即是低压区与高压区之间的距离越长，驻波的波长也越长，导致亥姆霍兹共振腔体结构的谐振频率越低。基于此，结合图15中(b)所示，通过破坏高压区的方式，例如在高压区设置与后腔112连通的通孔，使得原本在高压区发生反射的声音无法反射，进而无法形成前述驻波。此时，当亥姆霍兹共振腔体结构谐振时，后腔112内的高压区会朝着靠近低压区的方向内移，使得驻波的波长变短，进而使得亥姆霍兹共振腔体结构的谐振频率得以提高。
请继续参见图4所示，机芯壳体11还可以设有与后腔112连通的调声孔117。其中，同等条件下，调声孔117设于后腔112内的高压区能够最有效地破坏高压区。当然，调声孔117也可以于后腔112内的高压区与低压区之间的任一区域。作为示例性地，调声孔117可以设于后壳115，并可以与出声孔113及其导声部件14相对设置在换能装置12的两侧。
图16是根据本说明书一些实施例所示的导声部件处气导声的频率响应曲线时域图。如图16所示，经出声孔113输出至声学输出装置100外部的气导声的频响曲线具有一谐振峰。结合下表，在未盖设声阻网的情况下，调节调声孔117的出口端的实际面积，可以控制调声孔对上述高压区的破坏程度，进而调节谐振峰的峰值谐振频率。其中，调声孔117的出口端的实际面积为0可以视作调声孔117处于关闭状态。
频响曲线 实际面积/mm 2
14-1 0
14-2 1.7
14-3 2.8
14-4 28.44
如图16所示，调声孔117的出口端的实际面积越大，对上述高压区的破坏效果越明显，谐振峰的峰值谐振频率也相对越高。其中，调声孔117处于打开状态时的谐振峰的峰值谐振频率相较于调声孔117处于关闭状态时的谐振峰的峰值谐振频率向高频 偏移，且偏移量可以大于或者等于第一预设偏移量阈值。例如，偏移量可以大于或者等于500Hz。再例如，前述偏移量大于或者等于1kHz。在一些实施例中，调声孔117处于打开状态时的谐振峰的峰值谐振频率可以大于或者等于2kHz，使得声学输出住哪个在100具有较好的语音输出效果。在一些实施例中，峰值谐振频率可以大于或者等于第一频率阈值。例如，峰值谐振频率可以大于或者等于3.5kHz，使得声学输出装置100有较好的音乐输出效果。再例如，峰值谐振频率还可以进一步大于或者等于4.5kHz。
在一些实施例中，由于机芯壳体11的大小有限，使得单个的调声孔117不可能太大。基于此，调声孔117可以设置为至少一个，例如下文描述的两个。
在一些实施例中，由于用户除了听到骨导声之外，还主要是听到经出声孔113输出至声学输出装置100外部的气导声，而不是经调声孔117输出至声学输出装置100外部的气导声。因此，导声通道141的出口端的有效面积可以设计得比调声孔117的大些。
结合图16及图15所示，由于后腔112增设调声孔117，使得一部分声音从调声孔117处泄露出去，也即是调声孔117处形成漏音，导致经出声孔113输出至声学输出装置100外部的气导声的频响曲线整体下移。为此，结合图3所示，至少部分调声孔117的出口端可以盖设有声阻网1170，以在破坏后腔112内的高压区的同时尽可能地避免声音从调声孔117处泄露出去。其中，结合下表，调节调声孔117的出口端的有效面积，例如调声孔117的出口端的实际面积和/或其上盖设的声阻网1170的声阻，可以使得经出声孔113输出至声学输出装置100外部的气导声变化。
频响曲线 声阻/MKSrayls
15-1 无调声孔
15-2 0
15-3 145
图17是根据本说明书一些实施例所示的导声部件处气导声的频响曲线示意图。如图17所示，调声孔117的出口端增设声阻网1170，既能够保证后腔112内在调声孔117处无显著的反射声(也即是无驻波，非硬声场边界)，使得后腔112内的高压区内移；又能够在一定程度上避免声音从调声孔117处泄露出去，使得声音能够更多地经出声孔113输出至声学输出装置100外部。进一步地，中低频段的峰值谐振强度明显增加，气导声的音量增加；高频段的峰值谐振强度也有一定的减小，使得频响曲线在高频段更为平坦，高频的音质更均衡。
基于上述的详细描述，在一些实施例中，导声通道141的出口端的有效面积可 以大于每一个调声孔117的出口端的有效面积，以便于用户听到经出声孔113输出至声学输出装置100外部的气导声。其中，基于有效面积的定义，导声通道141的出口端的实际面积可以大于每一个调声孔117的出口端的实际面积。在一些实施例中，导声通道141的出口端的有效面积可以大于全部调声孔117的出口端的有效面积之和。其中，全部调声孔117的出口端的有效面积之和与导声通道141的出口端的有效面积之间的比值可以大于或者等于0.08。在一些实施例中，全部调声孔117的出口端的有效面积之和可以大于或者等于1.5mm 2。在一些实施例中，当调声孔117的数量为一个时，全部调声孔117的出口端的有效面积之和也即是一个调声孔117的出口端的有效面积；泄压孔114类似。如此，既可以使得经出声孔113输出至声学输出装置100外部的气导声的谐振峰的峰值谐振频率尽可能向高频偏移，也可以降低调声孔117处的漏音。
在一些实施例中，全部调声孔117的出口端的实际面积之和可以大于或者等于5.6mm 2。在一些实施例中中，调声孔117可以设置两个，例如后文中提及的第一调声孔1171、第二调声孔1172，其出口端的实际面积可以分别为7.6mm 2、5.6mm 2。
在一些实施例中，导声通道141的出口端可以盖设有声阻网140，至少部分调声孔117的出口端可以盖设有声阻网1170。其中，声阻网1170的孔隙率可以小于或者等于声阻网140的孔隙率。在一些实施例中，声阻网140的孔隙率可以大于或者等于13％，声阻网1170的孔隙率可以小于或者等于16％。
基于上述的相关描述，对于泄压孔114和出声孔113而言，分别经两者输出至声学输出装置100外部的气导声的相位相反，使得泄压孔114和出声孔113在三维空间中应该尽可能地错开，可以避免分别经两者输出至声学输出装置100外部的气导声相干相消。为此，泄压孔114尽可能地远离出声孔113。对于调声孔117和出声孔113而言，如果出声孔113所在区域可以简单地视作后腔112内的低压区，那么后腔112内距离出声孔113所在区域最远的区域即可简单地视作后腔112内的高压区；而调声孔117可以优选设置在后腔112内的高压区以破坏原有的高压区，并使之向低压区移动。为此，调声孔117尽可能地远离出声孔113。
在一些实施例中，由于泄压孔114与前腔111连通，而调声孔117与后腔112连通，使得分别经泄压孔114和调声孔117输出至声学输出装置100外部的气导声的相位相反，因此可以通过相干相消的方式减小来自泄压孔114和调声孔117的漏音。基于此，至少部分泄压孔114与至少部分调声孔117可以分别相邻设置，以为相干相消创造条件。其中，为了更好地让泄压孔114和调声孔117的漏音相干相消，两者之间的间隔 距离应该尽可能的小，例如泄压孔114和调声孔117的出口端的轮廓之间的最小距离小于或者等于2mm。除此之外，分别经泄压孔114和调声孔117输出至声学输出装置100外部的气导声的谐振峰的峰值谐振频率和/或峰值谐振强度也应该尽可能的匹配。然而在实际的产品设计中，受具体结构及工艺公差的影响，一般难以控制前述两路气导声的谐振峰的峰值谐振频率和/或峰值谐振强度恰好完全相同，因此在设计中应尽量保证前述两路气导声的谐振峰的峰值谐振频率和/或峰值谐振强度不要差别过大。
图18是根据本说明书一些实施例所示的扬声组件漏音的频响曲线示意图。如图18所示，经泄压孔114输出至声学输出装置100外部的气导声的频响曲线具有第一谐振峰f1，经调声孔117输出至声学输出装置100外部的气导声的频响曲线具有第二谐振峰f2。其中，结合下表，第一谐振峰的峰值谐振频率与第二谐振峰的峰值谐振频率可以分别大于或者等于2kHz，且|f1-f2|/f1≤60％。随着第一谐振峰的峰值谐振频率与第二谐振峰的峰值谐振频率之间的差值逐渐减小，能够降漏音的频宽越宽，也即是频响曲线愈发相对平坦，表现为声学输出装置100的漏音愈发减小，也即是分别经泄压孔114和调声孔117输出至声学输出装置100外部的气导声相干相消的效果也越好。例如，第一谐振峰的峰值谐振频率与第二谐振峰的峰值谐振频率可以分别大于或者等于3.5k，且|f1-f2|≤2kHz。如此，以使得分别经泄压孔114和调声孔117输出至声学输出装置100外部的气导声尽可能在高频段相干相消。
频响曲线 f1的峰值谐振频率/Hz f2的峰值谐振频率/Hz
16-1 3500 5600
16-2 4500 5600
16-3 5000 5600
进一步地，由于前腔111内设置有线圈支架121、弹簧片124等结构件，使得前腔111内驻波的波长相对较长；调声孔117和出声孔113可以彼此破坏高压区，使得后腔112内驻波的波长相对较短。如此，第一谐振峰的峰值谐振频率一般小于第二谐振峰的峰值谐振频率。在一些实施例中，为了使得分别经泄压孔114和调声孔117输出至声学输出装置100外部的气导声能够更好地相干相消，应该使得第一谐振峰的峰值谐振频率尽可能地向高频偏移，以尽可能地靠近第二谐振峰的峰值谐振频率。为此，基于亥姆霍兹共振腔模型，相邻设置的泄压孔114和调声孔117中泄压孔114的出口端的有效面积可以大于调声孔117的出口端的有效面积。其中，相邻设置的泄压孔114和调声孔117中泄压孔114的出口端的有效面积与调声孔117的出口端的有效面积之间的比值可以小于或者等于2。在一些实施例中，相邻设置的泄压孔114和调声孔117中泄压孔 114的出口端的实际面积可以大于调声孔117的出口端的实际面积。进一步地，相邻设置的泄压孔114和调声孔117的出口端还可以分别盖设有声阻网1140和声阻网1170，声阻网1140的孔隙率可以大于声阻网1170的孔隙率。
图19是根据本说明书一些实施例所示的扬声组件的原理结构示意图。如图19中(a)所示，泄压孔114可以包括第一泄压孔1141和第二泄压孔1142。其中，第一泄压孔1141相较于第二泄压孔1142可以远离出声孔113设置。此时，第一泄压孔1141的出口端的有效面积可以大于第二泄压孔1142的出口端的有效面积。如此，既可以兼顾机芯壳体11的大小与前腔111的排气需求，又可以使得排气量相对大的第一泄压孔1141尽可能地远离出声孔113，进而减小泄压孔114处漏音对出声孔113处气导声的影响。在一些实施例中，泄压孔114还可以包括第三泄压孔1143，第一泄压孔1141相较于第三泄压孔1143也可以远离出声孔113设置。其中，第二泄压孔1142的出口端的有效面积可以大于第三泄压孔1143的出口端的有效面积。
在一些实施例中，结合图19中(a)及图4所示，出声孔113和第一泄压孔1141可以位于换能装置12的相对两侧；而第二泄压孔1142和第三泄压孔1143可以相对设置，并可以位于出声孔113和第一泄压孔1141之间。
在一些实施例中，泄压孔114中至少部分的出口端可以盖设有声阻网1140，以便于调节泄压孔114的出口端的有效面积。其中，本实施例以泄压孔114的出口端分别盖设有相同声阻的声阻网1140为例进行示例性的说明。如此，不仅可以改善声学输出装置100的声学表现力及防水防尘性能，还可以避免声阻网1140因规格种类过多而混料。基于此，调节泄压孔114的出口端的实际面积即可得到相应的有效面积。例如，第一泄压孔1141的出口端的实际面积可以大于第二泄压孔1142的出口端的实际面积，第二泄压孔1142的出口端的实际面积也可以大于第三泄压孔1143的出口端的实际面积。
在一些实施例中，如图19中(b)所示，调声孔117可以包括第一调声孔1171和第二调声孔1172。其中，第一调声孔1171相较于第二调声孔1172可以远离出声孔113设置。此时，第一调声孔1171的出口端的有效面积可以大于第二调声孔1172的出口端的有效面积，以便于破坏后腔112内的高压区。如此，既可以兼顾机芯壳体11的大小与调声孔117破坏后腔112的高压区的需求，并使得出声孔113处气导声的谐振频率尽可能的高，又可以使得破坏程度相对大的第一调声孔1171尽可能地远离出声孔113。
在一些实施例中，结合图19中(b)及图4所示，出声孔113和第一调声孔1171可以位于换能装置12的相对两侧；而第二调声孔1172可以位于出声孔113和第一调声 孔1171之间。
在一些实施例中，调声孔117中至少部分的出口端盖可以设有声阻网1170，以便于调节调声孔117的出口端的有效面积。其中，本说明书实施例以调声孔117的出口端分别盖设有相同声阻的声阻网1170为例进行示例性的说明。如此，不仅可以改善声学输出装置100的声学表现力及防水防尘性能，还可以避免声阻网1170因规格种类过多而混料。基于此，调节调声孔117的出口端的实际面积即可得到相应的有效面积。例如，第一调声孔1171的出口端的实际面积可以大于第二调声孔1172的出口端的实际面积。在一些实施例中，第一调声孔1171的出口端的实际面积可以大于或者等于第六面积阈值。例如，第一调声孔1171的出口端的实际面积可以大于或者等于3.8mm 2。第二调声孔1172的出口端的实际面积可以大于或者等于第七面积阈值。例如，第二调声孔1172的出口端的实际面积可以大于或者等于2.8mm 2。
在一些实施例中，结合图19中(c)及(d)所示，第一泄压孔1141与第一调声孔1171可以相邻设置，第二泄压孔1142与第二调声孔1172也可以相邻设置。如此可以使得分别经第一泄压孔1141和第一调声孔1171输出至声学输出装置100外部的气导声能够相干相消，分别经第二泄压孔1142和第二调声孔1172输出至声学输出装置100外部的气导声也能够相干相消。
在一些实施例中，第一泄压孔1141的出口端的有效面积可以大于第一调声孔1171的出口端的有效面积，以使得经第一泄压孔1141输出至声学输出装置100外部的气导声的峰值谐振频率尽可能地向高频偏移，以尽可能地靠近经第一调声孔1171输出至声学输出装置100外部的气导声的峰值谐振频率，进而使得分别经第一泄压孔1141和第一调声孔1171输出至声学输出装置100外部的气导声能够更好地相干相消。在一些实施例中，第二泄压孔1142的出口端的有效面积可以大于第二调声孔1172的出口端的有效面积，在此不再赘述。
在一些实施例中，与调声孔117破坏后腔112内的高压区类似，第二泄压孔1142及第三泄压孔1143会破坏前腔111内的高压区，使得前腔111内驻波的波长减小，进而使得经第一泄压孔1141输出至声学输出装置100外部的气导声的峰值谐振频率能够向高频偏移，以与经第一调声孔1171输出至声学输出装置100外部的气导声更好地相干相消。例如，偏移量可以大于或者等于500Hz，而谐振峰的峰值谐振频率可以大于或者等于2kHz。再例如，偏移量可以大于或者等于1kHz。在一些实施例中，经第二泄压孔1142输出至声学输出装置100外部的气导声的峰值谐振频率也能够向高频偏移。简 而言之，经与调声孔117相邻设置的泄压孔114输出至声学输出装置100外部的气导声的频响曲线具有一谐振峰，与调声孔117相邻设置的泄压孔114以外的其他泄压孔114处于打开状态时的谐振峰的峰值谐振频率相较于其他泄压孔114处于关闭状态时的谐振峰的峰值谐振频率向高频偏移。其中，其他泄压孔114处于打开状态时的谐振峰的峰值谐振频率可以大于或者等于2kHz。
结合图19及图4所示，机芯壳体11可以包括位于换能装置12的相对两侧的第一侧壁19A和第二侧壁19B以及连接第一侧壁19A和第二侧壁19B且彼此间隔的第三侧壁19C和第四侧壁19D。简而言之，机芯壳体11可以简化为一矩形框。当然，第三侧壁19C和第四侧壁19D也可以呈弧形设置，以使得机芯壳体11整体呈跑道型设置。其中，第一侧壁19A相较于第二侧壁19B更靠近人耳，第三侧壁19C相较于第四侧壁19D更靠近耳挂组件40。进一步地，出声孔113可以设于第一侧壁19A，以便于用户听到经出声孔113及导声通道141输出至声学输出装置100外部的气导声；第一泄压孔1141和第一调声孔1171则可以分别设于第二侧壁19B，使之分别更远离出声孔113。相应地，第二泄压孔1142和第二调声孔1172可以分别设于第三侧壁19C与第四侧壁19D中一者，第三泄压孔1143则可以设于第三侧壁19C与第四侧壁19D中另一者。
基于上述的相关描述，并结合图4及图19所示，在一些实施例中，泄压孔114可以使得前腔111与声学输出装置100外部连通，调声孔117可以使得后腔112与声学输出装置100外部连通；且至少部分泄压孔114和至少部分调声孔117还可以分别相邻设置，两者间隔距离可以小于或者等于2mm，例如，第一泄压孔1141与第一调声孔1171相邻设置，第二泄压孔1142与第二调声孔1172相邻设置。基于此，在一些实施例中，扬声组件10还可以包括防护罩15，防护罩15可以罩设在泄压孔114和调声孔117的***。其中，防护罩15可以由金属丝编织而成，金属丝的丝径可以为0.1mm，防护罩15的目数可以为90-100，使之具有一定的结构强度和良好的透气率，这样既可以避免外物侵入机芯模组10内部，又可以不影响声学输出装置100的声学表现力。如此，防护罩15可以同时覆盖相邻设置的泄压孔114和调声孔117，也即是“一罩盖两孔”，进而大大减少物料，并改善声学输出装置100的外观品质。
图20是根据本说明书一些实施例所示的扬声组件的分解结构示意图。在一些实施例中，如图20所示，机芯壳体11的外表面可以设置有容置区118，容置区118可以与相邻设置的泄压孔114和调声孔117的出口端连通。此时，防护罩15可以设置呈板 状，并可以通过卡接、胶接、焊接等连接方式中的一种或其组合固定在容置区118内，例如，防护罩15可以与容置区118的底部胶接或者焊接连接，以覆盖泄压孔114和调声孔117。其中，防护罩15的外表面可以与机芯壳体11的外表面平齐或者圆弧过渡，以改善声学输出装置100的外观品质。
在一些实施例中，容置区118内还可以形成有凸台1181，凸台1181与容置区118的侧壁间隔设置，以形成环绕凸台1181的容置槽1182。其中，容置槽1182的槽宽可以小于或者等于0.3mm。此时，泄压孔114和调声孔117的出口端位于凸台1181的顶部，也即是容置槽1182可以环绕泄压孔114和调声孔117。相应地，防护罩15可以包括主盖板151和环形侧板152，环形侧板152与主盖板151的边缘弯折连接，以向主40盖板151的侧向延伸。其中，环形侧板152相对于主盖板151的高度可以介于0.5mm至1.0mm之间。如此，当防护罩15固定在容置区118内时，环形侧板152还可以***并固定在容置槽1182内，以改善防护罩15与机芯壳体11之间的连接强度。例如，环形侧板152通过容置槽1182内的胶体(图中未示出)与机芯壳体11固定连接。在一些实施例中，主盖板151也可以通过焊接的方式与凸台1181的顶部连接。其中，凸台1181的顶部可以略低于机芯壳体11的外表面，例如两者之间的段差约等于主盖板151的厚度。
基于上述的相关描述，并结合图20及图4所示，泄压孔114和调声孔117的出口端还可以分别盖设声阻网1140和声阻网1170，以分别调整泄压孔114和调声孔117的出口端的有效面积，进而改善声学输出装置100的声学表现力。此时，声阻网1140和声阻网1170可以先通过第一环状胶片1183固定在凸台1181的顶部，防护罩15则可以随后固定在容置区118内。其中，第一环状胶片1183环绕泄压孔114和调声孔117，以露出两者的出口端。进一步的，主盖板151也可以通过第二环状胶片1184固定在声阻网1140和声阻网1170上。其中，第一环状胶片1183、第二环状胶片1184的环宽可以分别介于0.4mm至0.5mm之间，厚度可以分别小于或者等于0.1mm。当然，在一些实施例中，也可以预先将声阻网1140和声阻网1170固定在防护罩15上，以形成一结构组件，然后将该结构组件固定在容置区118内。例如，声阻网1140和声阻网1170通过第二环状胶片1184固定在主盖板151的同一侧，并被环形侧板152环绕，进而与防护罩15形成一个结构组件。其中，声阻网1140和声阻网1170可以彼此至少部分错开，以便于分别盖设相邻设置的泄压孔114和调声孔117的出口端，并便于适应两者之间的间隔距离。
需要说明的是，结合图4所示，导声部件14背离机芯壳体11的一端也可以采用与上述任一方式相同或者相似的方式固定设置声阻网140其及相应的防护罩15，以便于声阻网140盖设在导声通道141的出口端，并被相应的防护罩15覆盖。
图21是根据本说明书一些实施例所示的扬声组件的分解结构示意图。结合图21及图4所示，线圈支架121可以在后壳体115与前壳体116的扣合方向的垂直方向上从前壳体116的侧向外露。换言之，结合图5所示，对于前壳体116而言，其前筒状侧板1162与出声孔113或者导声部件14相邻的一侧可以至少部分被切除，以形成一个用于外露线圈支架121的避让区。在一些实施例中，导声部件14可以扣合于线圈支架121的外露部分和后壳体115的外侧，并使得出声通道141与出声孔113连通。如此，前壳体116与导声部件14相邻的一侧可以不用完全包裹线圈支架121，既可以避免扬声组件10局部过厚，又不妨碍导声部件14与机芯壳体11之间的固定。
在一些实施例中，线圈支架121的外露部分与后壳体115的外侧面可以配合形成一凸台119。其中，凸台119可以包括位于后壳体115的第一子凸台部1191和位于线圈支架121的第二子凸台部1192。此时，15出声孔113可以全部设于后壳体115，且出声孔113的出口端可以位于第一子凸台部1191的顶部。相应地，导声部件14朝向线圈支架121和后壳体115一侧可以设置有凹陷区142。此时，导声通道141的入口端可以与凹陷区142的底部连通。如此，当导声部件14与机芯壳体11组装时，凸台119可以嵌设在凹陷区142内，并使得出声通道141与出声孔113连通。其中，结合图3所示，凸台119的高度与凹陷区142的深度之间可以满足如下关系：当凸台119的顶部与凹陷区142的底部抵接时，导声部件14的端面与机芯壳体11恰好接触，或者两者之间留有一缝隙，以改善导声通道141与出声孔113之间的气密性。基于此，凸台119的顶部与凹陷区142的底部之间还可以设置环状密封件(图中未示出)等。
在一些实施例中，后壳体115和导声部件14中的一者上可以设置有接插孔1154；相应地，另一者上可以设置有接插柱143。其中，接插柱143可以插置固定在接插孔1154内，以改善导声部件14与机芯壳体11组装的精度及可靠性。在一些实施例中，接插孔1154设于后壳体115，具体可以位于第一子凸台部1191，接插柱143设于导声组件14，具体可以位于凹陷区142内。
需要说明的是，如图21所示，导声部件14与机芯壳体11可以沿图21中虚线所示的方向进行组装。
在一些实施例中，例如扬声组件10未设置振膜13，前壳体116可以将线圈支 架121压持在环形承台1153上，以改善扬声组件10组装的可靠性。具体而言，前壳体116可以将第二筒状支架部1213背离环状主体部1211的另一端压持在环形承台1153上。
在其他一些实施例中，例如扬声组件10设置有振膜13，前壳体116可以将线圈支架121及与之连接的振膜13一同压持在环形承台1153上，以改善扬声组件10组装的可靠性。其中，振膜13可以通过其补强环136与第二筒状支架部1213背离环状主体部1211的另一端连接。具体而言，前壳体116可以通过第二筒状支架部1213将补强环136压持在环形承台1153上。
在一些实施例中，结合图21及图6所示，调声孔117可以以完整的通孔的形式设于后壳体115；而泄压孔114可以以不完整的缺口的形式设于前壳116，并通过后壳体115与前壳体116拼接配合的方式形成完整的通孔。如此，既便于减小相邻设置的泄压孔114与调声孔117之间的间隔距离，又便于使得泄压孔114的出口端的实际面积大于调声孔117的出口端的实际面积。
图22是根据本说明书一些实施例所示的线圈支架的结构示意图。在一些实施例中，结合图22及图4所示，环状主体部1211与第一筒状支架部1212之间的连接处可以设置有连通孔1215，使得前腔111中空气在排出的过程中无需绕过线圈支架121及线圈123等，而是直接穿过线圈支架121，这样不仅可以增加前腔111排气的效率，还可以减小前腔111内驻波的波长，进而使得经泄压孔114输出至声学输出装置100外部的气导声的峰值谐振频率向高频偏移。在一些实施例中，连通孔1215也可以全部位于环状主体部1211或者第一筒状支架部1212。在一些实施例中，连通孔1215的数量可以为多个，且沿线圈组件的环向间隔设置。其中，每一个连通孔1215的横截面积可以大于或者等于第八面积阈值。例如，每一个连通孔1215的横截面积可以大于或者等于2mm 2。再例如，与第一泄压孔1141相邻设置的连通孔1215的横截面积可以大于或者等于3mm 2，与第二泄压孔1142和第三泄压孔1143分别相邻设置的连通孔1215的横截面积可以大于或者等于2.5mm 2。
图23和图24是根据本说明书一些实施例所示的扬声组件的截面结构示意图。请继续参见图1和图2所示，声学输出装置100可以包括两个扬声组件10，两个扬声组件10可以在声学输出装置100处于佩戴状态下分别位于用户的头部的左侧和右侧。基于此，并结合图23及图24所示，本说明书实施例可以定义：在声学输出装置100处于佩戴状态下，两个扬声组件10中位于用户的头部的左侧的即为左扬声组件，例如图 23所示；位于用户的头部的右侧的则为右扬声组件，例如图24所示。在一些实施例中，扬声组件10除了设置换能装置12等与发声有关的结构件之外，还可以设置其他诸如功能按键、麦克风等辅助器件，以丰富、拓展声学输出装置100的功能。在一些实施例中，基于用户的一般使用习惯，功能按键可以置于左扬声组件内，麦克风可以置于右扬声组件内。其中，功能按键和麦克风的体积可以不相同。当然，辅助器件还可以有其他的设置分布，例如分别在左扬声组件、右扬声组件内各置一个麦克风，在此不一一列举。
在一些实施例中，如图23所示，扬声组件10可以包括设置在机芯壳体11的容置腔内的功能按键16，功能按键16能够从后壳体115外露，以便于接收用户的按压操作。其中，功能按键16的触发方向可以与换能装置12的振动方向大体一致。
在一些实施例中，如图24所示，扬声组件10可以包括设置在机芯壳体11的容置腔内的第一麦克风171，第一麦克风171能够采集扬声组件10外部的声音。其中，第一麦克风171的振动方向与换能装置12的振动方向之间的夹角可以介于65度至115度之间。如此，以避免第一麦克风171随着换能装置12的振动而发生机械共振，进而改善扬声组件10的拾音效果。
在一些实施例中，扬声组件10还可以包括设置在机芯壳体11的容置腔内的第二麦克风172，第二麦克风172能够采集扬声组件10外部的声音。其中，第二麦克风172的振动方向与第一麦克风171的振动方向之间的夹角可以介于65度至115度之间。如此，第二麦克风172和第一麦克风171既可以分别接收两个不同的声音，又可以从两个不同的方向接收同一声音，进而改善声学输出装置100的降噪、语音通话等功能。基于此，在一些实施例中，声学输出装置100还可以包括集成在主控电路板60上的处理电路(图中未示出)，处理电路可以以第一麦克风171为主麦克风，例如用于采集用户的语音，以第二麦克风172为辅麦克风，例如用于采集用户所在环境的环境音，并通过第二麦克风172所采集的声音信号对第一麦克风171所采集的声音信号进行降噪处理。其中，第一麦克风171和第二麦克风172可以焊接在同一柔性电路板上，以简化扬声组件10的走线结构。例如，第一麦克风171的振动方向与换能装置12的振动方向彼此垂直，第二麦克风172的振动方向与第一麦克风171的振动方向彼此垂直。
基于上述的相关描述，在一些实施例中，扬声组件10还可以包括连接在换能装置12与机芯壳体11之间的振膜13，使得扬声组件10在产生骨导声的同时还能够产生气导声。基于此，并结合图23(或者图24)及图4所示，扬声组件10还可以包括隔板18，隔板18设置在后腔112内，以便于将辅助器件与后腔112隔开，使得后腔112所 在空间尽量免受辅助器件的影响，因而围成后腔112的壁面可以尽可能的光滑、圆润，进而改善声学输出装置100的气导声的声学表现力。此时，换能装置12位于隔板18朝向前腔111的一侧。
在一些实施例中，隔板18可以将后腔112分隔成靠近前腔111设置的第一子后腔1121和远离前腔111设置的第二子后腔1122。其中，出声孔113及调声孔117可以分别与第一子后腔1121连通，功能按键16、第二麦克风172等辅助器件可以设置在第二子后腔1122内；而第一麦克风171可以设置在第一子后腔1121内。基于此，功能按键16和第二麦克风171可以分别固定在左扬声组件、右扬声组件的后底板1151和相应的隔板18之间。相应地，第一麦克风171可以固定在右扬声组件的后筒状侧板1152的凹槽(图中未标注)内，以避免换能装置12在工作振动的过程中与第一麦克风171发生碰撞，进而增加扬声组件10的可靠性。其中，对于左扬声组件而言，隔板18可以用于承受用户对功能按键16施加的按压力。
在一些实施例中，隔板18还可以用于调节第一子后腔1121的大小，使得左扬声组件的第一子后腔1121的体积与右扬声组件的第一子后腔1121的体积相同。如此，以使得左扬声组件、右扬声组件分别输出的气导声在频响曲线上趋于一致，进而改善声学输出装置100的声学表现力。
需要说明的是，受制于加工精度、组装精度等不可抗力的因素，左扬声组件、右扬声组件的第一子后腔的体积相同，也指可以允许两者的体积之间存在一定的差值。在一些实施例中，左扬声组件和扬声组件的第一子后腔的体积之间的差值可以小于或者等于预设差值阈值。例如，左扬声组件和扬声组件的第一子后腔的体积之间的差值可以小于或者等于10％。再例如，左扬声组件和扬声组件的第一子后腔的体积之间的差值可以小于或者等于5％。再例如，左扬声组件和扬声组件的第一子后腔的体积之间的差值可以小于或者等于1％。
在一些实施例中，第二子后腔1122内可以填充有胶体(图中未示出)。其中，胶体占第二子后腔1122的填充率可以大于或者等于90％，使得第二子后腔1122尽可能为实心。如此可以避免第二子后腔1122为空心结构，而与第一子后腔1121发生声学共振，进而改善声学输出装置100的声学表现力。
在一些实施例中，隔板18可以由透光材料制成；相应地，待填充的胶体可以为光固化胶，其在光照作用下即可固化。其中，隔板18可以借助热熔柱与后壳体115进行预固定。在一些实施例中，隔板18的侧面与后壳体115之间的缝隙也可以借助光固 化胶一同填充。在一些实施例中，后筒状侧板1152的凹槽在容纳第二麦克风172之后也可以通过光固化胶或者其他胶体进行填充。
在一些实施例中，结合图23(或者图24)及图4，在换能装置12的振动方向上，导磁罩1221背离前腔111的外端面与隔板18间隔设置，以避免两者在换能装置12工作时相撞。不仅如此，导磁罩1221的外端面45的中心区域与隔板18的间隔距离可以大于导磁罩1221的外端面的边缘区域与隔板18的间隔距离，也即是第一子后腔1121的中间区域较其边缘区域更空旷，进而便于第一子后腔1121内空气的流动。其中，对于导磁罩1221而言，其底板1223面向隔板18的一面的中心区域可以朝着背离隔板18的方向凹陷使之呈弧面；和/或，对于隔板18而言，隔板18面向导磁罩1221的一面的中心区域可以朝着背离导磁罩1221的方向凹陷使之呈弧面。
通过上述实施例中对扬声组件10的结构设置，不仅能够改善声学输出装置100的声学表现力，而且对于增强声学输出装置100的续航能力、提升声学输出装置100的外观品质以及佩戴舒适度等也有着积极意义。除此之外，还可以在声学输出装置100的支撑结构50内设置金属体，金属体不仅可以为支撑结构提供弹性以使支撑结构50可以适应一定的变形，以保证用户在佩戴声学输出装置100时，支撑结构50可以适应不同头型或耳部形状等，并且保证支撑结构50在发生变形时不易出现损坏的情况，从而提高支撑结构50的耐用性，另外，金属体也可以在用户佩戴声学输出装置100时为支撑结构50提供支撑于用户头部或耳部的刚性。与此同时，在一些情况下，例如，当声学输出装置100为无线耳机时，金属体还可以作为声学输出装置100的天线来接收和发射信号，如此可以避免在扬声组件10或功能组件20内设置天线，因而能够相对减少扬声组件10或功能组件20中的器件，使扬声组件10或功能组件20尺寸不会过大、结构也更加简洁。下面将对金属体及其相关结构进行详细说明。
在一些实施例中，支撑结构50内可以设有金属体，金属体可以与功能组件20电连接，以作为声学输出装置100的天线。
具体地，可以在后挂组件30和/或耳挂组件40内设有金属体，金属体与功能组件20电连接，以作为声学输出装置100的天线。其中，金属体具有一定的长度，其可用于可以将变化的电流和变化的磁场进行转换，从而实现信号的发射和接受，因而其可充当天线使用。
在一些实施例中，可以在后挂组件30内设有金属体，金属体的至少一端与功能组件20电连接。在一些实施例中，金属体31可以是整体式的，其一端与一组功能组件 20电连接，另一端不与另一组功能组件20电连接，或者其两端分别与对应的一个功能组件20电连接。在一些实施例中，金属体还可以是分体式的，并分别与一个功能组件组件20电连接。
图25是根据本说明书一些实施例所示的后挂组件的分解结构示意图。参见图25所示，后挂组件30包括第一后挂壳体301、第二后挂壳体302和金属体31，金属体31位于第一后挂壳体301和第二后挂壳体302扣合形成的空间内，金属体31与功能组件20电连接，以作为声学输出装置100的天线，即可以利用后挂组件30中设置的金属体31作为天线来收发通讯信号，进而可避免在功能组件20中或扬声组件10中设置天线，可减小功能组件20中或扬声组件10的体积，且利于将功能组件20和耳挂组件40呈流线型设置。
在一些实施例中，金属体31可以为一整根金属丝，金属体31的两端分别电连接于两个功能组件20上。在一些实施例中，金属体31的长度可以大于或等于第一长度阈值，以利于良好地收发信号。其中，第一长度阈值可以根据后挂组件30的长度和/或金属体31作为天线时能够较好地收发通讯信号时对应的长度来确定。在一些实施例中，后挂组件30的长度可以基于人体工学(例如，人类头部轮廓尺寸等)来设计。在一些实施例中，第一长度阈值的范围可以包括35mm～50mm。在一些实施例中，第一长度阈值的范围可以包括35mm～40mm。在一些实施例中，第一长度阈值可以为35mm，即金属体31的长度可以大于或等于35mm。通过将金属体31的长度设置为大于或等于第一长度阈值，使得金属体31不仅可以作为天线使用以利于良好地收发信号，还能够作为后挂组件30中的弹性件使用以提供弹性力，且还能够增加后挂组校40的刚度和强度。关于金属体31作为后挂组件30中的弹性件来使用以提供弹性力的更多描述可以在本说明书其他地方(例如，图31和图32及其相关描述)。
在一些实施例中，金属体31可以为分体式的。具体地，金属体31可以包括第一子天线(图中未示出)和第二子天线(图中未示出)，其中，第一子天线和第二子天线分别与对应的功能组件20电连接，且第一子天线和第二子天线之间间隔设置。在本实施例中，第一子天线和第二子天线设置于后挂组件30中，且第一子天线和第二子天线的长度均大于等于第一长度阈值，例如，第一子天线和第二子天线的长度可以均大于35mm，以利于良好地收发信号。
在一些实施例中，可以在耳挂组件40内设有金属体31，金属体31的一端与功能组件20电连接，以作为声学输出装置100的天线，用于收发通讯信号。具体地，金 属体31可以是一整根金属丝，并设置于耳挂组件40内。在一些实施例中，金属体31的长度可以大于或等于第二长度阈值，以利于良好地收发信号。在一些实施例中，第二长度阈值可以根据耳挂组件40的长度和/或金属体31作为天线时能够较好地收发通讯信号时对应的长度来确定。在一些实施例中，耳挂组件40的长度可以基于人体工学(例如，人类耳部轮廓尺寸等)来设计。在一些实施例中，第二长度阈值的范围可以包括35mm～50mm。在一些实施例中，第二长度阈值的范围可以包括35mm～40mm。在一些实施例中，第二长度阈值可以为35mm，即金属体31的长度可以大于或等于35mm。通过将金属体31的长度设置为大于或等于第二长度阈值，使得金属体31不仅可以作为天线使用以利于良好地收发信号，还能够作为耳挂组件40中的弹性件使用以提供弹性力，且还能够增加耳挂组件40的刚度和强度。在一些实施例中，第二长度阈值于第一长度阈值可以相同，也可以不同。
在一些实施例中，为了便于金属体31与功能组件20实现电连接，可以在金属体31的端部(例如，金属体31与功能组件20连接的一端)覆盖一层焊接金属层，从而使得金属体31可以通过焊接金属层焊接于功能组件20中的电路板(例如，主控电路板60)上。
在一些实施例中，金属体31可以为钛丝，钛丝不仅具有良好的导电性，以利于良好地收发信号，而且重量轻并且能够为支撑结构50提供弹性和刚性。对应地，焊接金属层可以为镀锌层。如此可以解决钛丝难以直接焊接于电路板上的问题，钛丝可以通过在端部电镀一层易于电路板焊接的焊接金属层，以便于与电路板电连接。
在一些实施例中，金属体31还可以是弹簧钢、钛合金、钛镍合金或铬钼钢等金属，焊接金属层也可以是镀铜层等，本说明书对此不作具体限制。
在一些实施例中，可以在金属体31与功能组件20连接的一端设置排针，而在功能组件20的电路板上设置有对应的排母，如此不仅可以便于金属体31与功能组件20实现电连接，也便于金属体31从功能组件20上的电路板上拆卸下来。
在一些实施例中，当声学输出装置100的支撑结构50仅包括耳挂组件40，而不包括后挂组件30时(例如，声学输出装置100可以为图3中的声学输出装置，关于声学输出装置100的支撑结构50仅包括耳挂组件40，而不包括后挂组件30的更多描述，可以参见图3及其相关描述)，支撑结构30内可以设有金属体31，即耳挂组件40内可以设有金属体31，且金属体31与功能组件20电连接，以作为声学输出装置100的天线。
在一些实施例中，金属体31还可以用于改善声学输出装置100的结构强度。在一些实施例中，金属体31的断面可以为圆形。
图26是根据本说明书一些实施例所示的金属体的横截面结构示意图。在一些实施例中，结合图3及图26所示，金属体31可以为扁片结构，以使得金属体31在各个方向上具有不同的形变能力。其中，金属体31的断面可以为如图26中(a)所示的圆角矩形，也可以为如图26中(b)所示的椭圆形。在一些实施例中，金属体31的长边(或者长轴，L3)与其短边(或者短轴，L4)之间比值可以在设定数值范围之内。进一步地，结合图26中(c)所示，对于金属体31的断面为图26中(a)所示的圆角矩形而言，金属体31还可以通过冲压、预弯折等工艺使之在短轴方向上呈圆弧状，进而使得金属体31能够储存一定的弹性势能。具体而言，金属体31的原始状态为卷曲状，拉直后再通过冲压工艺使其在短轴方向呈圆弧状，进而使得金属体31能够储存一定的内应力而维持平直形态，成为“记忆金属丝”；在受到较小的外力时，会恢复卷缩状态，进而使勾状部11贴合包裹在人耳上。在一些实施例中，金属体31的圆弧高度(L5)与其长边(L3)之间的比值可以在设定的数值范围之内。
通过上述方式，在这种具有扁片结构的金属体31的作用下，不仅使得耳挂组件40具有较强的刚度，进而使得扬声组件10和功能组件20配合能够对用户的耳部形成有效地弹性夹持；还使得功能组件20因沿其长度方向上弯曲而具有较强的弹性，进而使得功能组件20自身又能够有效地弹性压持于用户的耳部或者头部。
因而，金属体31不仅可以作为声学输出装置100的天线，还可以改善声学输出装置100的结构强度。在一些实施例中，还可以在扬声组件10和功能组件20等结构内设置金属体31，以改善声学输出装置100的结构强度。
基于上述描述，金属体31不仅可以作为声学输出装置100的天线设置在支撑结构50(例如，后挂组件30和/或耳挂组件40)内，还可以用于设置在声学输出装置100的各个组件内(例如，扬声组件10、功能组件20、支撑结构50)以改善声学输出装置100的结构强度。另外，设置在支撑结构50内的金属体31还可以作为弹性件为后挂组件30和/或耳挂组件40提供弹性以适应变形，以及为后挂组件30和/或耳挂组件40提供刚性使之能够支撑于用户头部或耳部。下面就将结合附图对金属体31作为弹性件进行详细说明。
在一些实施例中，耳挂组件40可以包括金属体31，金属体31不仅可以作为声学输出装置100的天线，还可以作为弹性件为耳挂组件40提供弹性和刚性。图27是根 据本说明书一些实施例所示的功能组件与耳挂组件为一体设计时的分解结构示意图。结合图27及图1、图2所示，功能组件20可以包括容置仓21，耳挂组件40可以包括弯折过渡部42和固定部43。其中，功能组件20的容置仓21可以用于容纳主控电路板60或者电池70，耳挂组件40的固定部43可以用于固定扬声组件10，弯折过渡部42可以连接容置仓21和固定部43。在一些实施例中，弯折过渡部52可以设置呈弯折状，以便于耳挂组件40连同功能组件20以及扬声组件10挂设在用户的耳部与头部之间。
在一些实施例中，容置仓21和固定部43可以分别为塑胶制件，金属体31可以设置在弯折过渡部42内，其中，金属体31可以为弹性金属丝，弹性金属丝与塑胶可以借助金属嵌件成型工艺形成一体连接。在一些实施例中，金属体31朝向功能组件20的一端可以设置有金属接插件，金属体31可以通过金属接插件与功能组件20接插而实现与功能组件20上的主控电路板60电连接，以作为声学输出装置100的天线。与此同时，金属体31也为耳挂组件40提供弹性和刚性，使得耳挂组件40能够适应变形并能够支撑于用户耳部。在一些实施例中，耳挂组件40和功能组件20的表面可以为一弹性包覆体，以改善声学输出装置100的佩戴舒适度。
图28是根据本说明书一些实施例所示的功能组件的结构示意图。在一些实施例中，容置仓21可以包括主仓体211和盖板212。其中，如图28所示，主仓体211用于形成一端开口的容置空间(图中未标注)，盖板212可以盖设在主仓体211的开口端。图29是图28中A区域的局部放大结构示意图。在一些实施例中，如图29所示，主仓体211的开口端可以设置有外端面2111、内侧面2112以及倾斜连接外端面2111和内侧面2112的过渡面2113。其中，当盖板212盖设在主仓体211的开口端时，盖板212与过渡面2113中的至少部分区域间隔设置，以在盖板212和过渡面2113之间形成用于容纳胶体的一容胶空间213。此时，盖板212与主仓体211可以通过容胶空间213内的胶体(图中未示出)实现连接。如此可以在满足点胶需求的同时，最大程度地确保主仓体211的开口端的结构强度，进而有利于主仓体211整体结构的轻薄化。其中，主仓体211的开口端的壁厚可以介于0.6mm至1.0mm之间。当然，在一些实施例中，当盖板212盖设在主仓体211的开口端时，盖板212与外端面2111之间也可以通过焊接的方式实现连接。此时，主仓体211的开口端则可以不用设置过渡面2113。在一些实施例中，也可以在外端面2111与内侧面2112之间设置一大体与内侧面2112垂直的环形点胶台。
在一些实施例中，过渡面2113可以为平面，且可以分别与外端面2111和内侧 面2112以钝角连接。其中，过渡面2113与外端面2111之间的钝角(例如θ1)可以小于过渡面2113与内侧面2112之间的钝角(例如θ2)。如此，以在确保容胶空间213的体积能够满足点胶需求的同时，最大程度地保证主仓体211的开口端的局部壁厚，进而增加主仓体211的开口端的结构强度。在一些实施例中，过渡面2113与外端面2111之间20的钝角可以介于110度至135度之间；或者，过渡面2113与内侧面2112之间的钝角可以介于135度至160度之间。
在一些实施例中，过渡面2113也可以设置有滚花结构，以增加其与胶体的接触面积，进而改善盖板212与主仓体211之间的胶接强度。
在一些实施例中，结合图28及图29所示，盖板212可以包括主盖体2121和与主盖体2121连接的环状凸缘2122。其中，主盖体2121可以盖设在外端面2111上，并与外端面2111接触，以起到限位的作用；环状凸缘2122则伸入主仓体211内。此时，容胶空间213可以形成在过渡面2113与主盖体2121的下表面和环状凸缘2122的外侧面之间。基于此，在一些实施例中，主仓体211和盖板212可以采用倒装的方式组装，例如先通过点胶机沿盖板212的周向将适量的胶体点涂在主盖体2121的下表面和环状凸缘2122的外侧面之间，再将功能组件20通过主仓体211倒扣在盖板212上，以避免胶体朝着主仓体211的内部流溢。
在一些实施例中，结合图28所示，容置仓21内可以设置有主控电路板60，主控电路板60上可以设置有开关组件61。其中，开关组件61可以包括第一固定部611、第二固定部612和开关本体613，第二固定部612可以与第一固定部611弯折连接，开关本体613可以设置在第二固定部612上。在一些实施例中，第一固定部611可以与主控电路板60的主表面贴合设置，两者可以焊接在一起，第二固定部612可以与主控电路板60的侧表面贴合设置，开关本体613则位于第二固定部612背离主控电路板60的一侧。
在一些实施例中，主盖体2121可以设有按键孔2123，按键孔2123可以被环状凸缘2122环绕。相应地，功能组件20还可以包括固定在主盖体2121背离环状凸缘2122一侧的按键组件24，按键组件24设置成能够接收用户施加的按压力，并通过按键孔2123触发开关组件61。此时，按键组件24对开关组件61的按压方向可以平行于主控电路板60的主表面，以避免主控电路板60沿垂直于其主表面的方向发生变形。
在一些实施例中，结合图28及图29所示，主盖体2121背离环状凸缘2122的一面还可以部分朝向环状凸缘2122凹陷以形成放置区2124，按键孔2123则可以设置 在放置区2124内。相应地，按键组件24可以包括软质按键241和与软质按键241连接的硬质按键242。其中，软质按键241设置在放置区2124内，并覆盖按键孔2123。此时，用户通过按压硬质按键242使得软质按键241发生变形，并在按键孔2123的避让下向容置仓21的内部产生一行程，进而作用于开关本体613，以触发开关组件61。
在一些实施例中，软质按键241可以包括一体连接的中间凸起部2411和边缘连接部2412，边缘连接部2412用于与主盖体2121连接，中间凸起部2411用于与硬质按键242连接。其中，放置区2124的深度大于边缘连接部2412的厚度，并小于中间凸起部2411的厚度。此时，软质按键241与盖板212可以采用双色注塑成型工艺形成一体连接，由于放置区2124的深度大于边缘连接部2412的厚度，可以避免成型过程中的溢胶。在一些实施例中，主盖体2121背离环状凸缘2122的一侧也可以设置一环绕放置区2124的环形骨位，该环形骨位凸出主盖体2121的高度可以约为0.05mm，其环宽可以约为0.2mm，使之可以作为成型过程中的挡胶墙，同样可以避免溢胶。
在一些实施例中，结合图29所示，开关组件61、按键孔2123和软质按键241的数量可以分别为两个，并分别一一对应设置。其中，每一软质按键241的中间凸起部2411可以设有一盲孔(图中未标注)。相应地，硬质按键242可以包括一体连接的按压部2421和插柱2422。其中，插柱2422的数量也可以为两个，每一插柱2422分别嵌入一个盲孔内，两者可以为过盈配合。基于此，两个开关组件61可以分别对应声学输出装置100的音量加按键和音量减按键，其中任一个还可以拓展作为声学输出装置100的电源按键。
在一些实施例中，当声学输出装置100的支撑结构50包括后挂组件30时，后挂组件30可以包括金属体31，金属体31不仅可以作为声学输出装置100的天线，还可以作为弹性件为后挂组件30提供弹性和刚性，以使后挂组件30能够适应变形并能够支撑于用户头部。
图30是根据本说明书一些实施例所示的后挂组件的分解结构示意图。图31是图30中B区域的局部放大结构示意图。结合图30及图31所示，后挂组件30可以包括金属体31和金属接插件32，金属接插件32可以分别套设并固定在金属体31的两端。此时，金属体31的两端可以分别通过各自的金属接插件32与功能组件20(例如其容置仓21)的一端接插连接，以实现后挂组件30的两端分别与两个功能组件20连接，为后挂组件30提供弹性以适应变形并提供刚性以使后挂组件30可以支撑于用户头部。与此同时，金属体31可以与位于功能组件20的容置仓21中的主控电路板60实现 电连接，以作为声学输出装置100的天线。在一些实施例中，金属体31可以为弹性金属丝。在一些实施例中，弹性金属丝可以是钛丝。在一些实施例中，弹性金属丝还可以是弹簧钢、钛合金、钛镍合金或铬钼钢等金属。
在一些实施例中，由于金属接插件32是套设在金属体31的端部，因此，金属体31的部分位于金属接插件31内。在一些实施例中，金属体31位于金属接插件45内部的第一部分311相较于金属体31位于金属接插件32外部的第二部分312的变形量小于或等于第一变形阈值。在一些实施例中，第一变形阈值可以根据金属体31的弹性系数或根据金属体31的最大变形量来确定。其中，金属体31的最大变形量可以是指金属体31在弹性变形范围内的最大变形量。在一些实施例中，第一变形阈值的范围可以包括0～10％。在一些实施例中，第一变形阈值的范围可以包括0～5％。在一些实施例中，第一变形阈值的范围可以包括0～2％。在一些实施例中，第一变形阈值可以为10％，即金属体31位于金属接插件32内部的第一部分311相较于金属体31位于金属接插件32外部的第二部分312的变形量可以小于或等于10％。通过将金属接插件32套设在金属体31的两端来实现金属体31与功能组件20的接插连接，可以使得金属体31的两端不用(或者较小)发生变形，进而能够避免金属体31的两端因变形而出现脆化，以增加后挂组件30的可靠性。除此之外，金属接插件32本身就具备优异的结构强度，能够改善声学输出装置100的结构强度。在一些替代性实施例中，可以使用塑胶接插件来代替金属接插件32，例如，可以先将金属体的两端分别压扁，再在金属体的两端分别注塑形成塑胶接插件。
在一些实施例中，金属体31位于金属接插件32内部的第一部分311相较于金属体31位于金属接插件32外部的第二部分312的变形量可以根据沿过第一部分431的横截面的几何中心的任意方向上的横截面尺寸φ1和沿过第二部分432的横截面的几何中心且与φ1方向相同的横截面尺寸φ2确定。例如，变形量可以通过以下方式计算得到：|φ1-φ2|/φ2。在一些实施例中，当金属体31为线材，且未发生变形时，则φ1、φ1分别对应为第一部分311、第二部分312的线径。
在一些实施例中，对于金属体31而言，第二部分312相较于第一部分311可以设置呈弯曲状，以便于后挂组件30绕设在用户的头部后侧。在一些实施例中，金属体31的材质可以为钛丝、弹簧钢、钛合金、钛镍合金、铬钼钢等。在一些实施例中，金属接插件45的材质可以为钛合金(例如镍钛合金、钛合金、β钛等)、钢合金(例如不锈钢、碳钢、铁等)、铜合金(例如紫铜、黄铜、青铜和白铜)、铝合金等。
在一些实施例中，金属接插件32可以设有一安装孔(图中未标注)。此时，金属体31可以***安装孔，并可以通过焊接的方式与金属接插件32连接。其中，结合图31所示，金属体31的端部可以进一步从金属接插件32的外端面外露，金属体31与金属接插件45之间的焊接点则可以形成在金属体31的外露部分和金属接插件32的外端面之间。简而言之，金属接插件32套设在金属体31上，并可以露出金属体31的端部，进而对两者的端部进行焊接，也便于金属体31作为声学输出装置的天线时，金属体31从金属接插件32露出的端部能够焊接(例如，通过设置端部的焊接金属层焊接)在功能组件20中的主控电路板60上，从而实现金属体31与功能组件20的电连接。
在一些实施例中，金属接插件32可以通过压铸的方式与金属体31连接。相较于上述焊接连接，压铸连接可以使得金属接插件32直接包裹在金属体31上，类似于塑胶注塑。
在一些实施例中，不论是焊接连接，还是压铸连接，为了增加金属体31与金属接插件32之间结合强度，第一部分311的外表面可以设有滚花结构(图中未示出)，以增加金属体31与金属接插件32之间的接触面积。另外，滚花结构可以增加第一部分431外表面上的摩擦系数，从而增大金属体31与金属接插件32之间的摩擦力，从而增加金属体31与金属接插件32之间结合强度。在一些实施例中，滚花结构的深度与第一部分311的横截面尺寸之间的比值可以小于或者等于第一比例阈值。在一些实施例中，由于滚花结构的深度会影响第一部分311的弹性变形，滚花结构的深度越大，第一部分311更容易发生弹性变形或发生的弹性变形越大。因此，第一比例阈值可以根据第一部分311相对于第二部分312的变形量的第一变形阈值来确定，例如，通过第一变形阈值可以确定第一部分311在弹性变形范围内的最大变形量，对应于第一部分311在弹性变形范围的最大变形量的滚花结构的深度与第一部分311的横截面的尺寸的比值即为第一比例阈值。例如，第一比例阈值可以为10％，即滚花结构的深度与第一部分311的横截面尺寸之间的比值可以小于或者等于10％。再例如，第一比例阈值可以为5％，即滚花结构的深度与第一部分311的横截面尺寸之间的比值可以小于或者等于5％。再例如，滚花结构的深度可以介于0.2mm至0.3mm之间。
图32是根据本说明书一些实施例所示的金属接插件与导线接触一侧的结构示意图。图33是图30中后挂组件的局部截面示意图。在一些实施例中，结合图32及图33所示，金属接插件32可以设置呈柱状，并可以具有平行于金属接插件32的轴线方向的装贴面321。其中，装贴面321可以设置呈平面状，并沿前述轴线方向贯穿金属接 插件32的两端。如此，由于后文中提及的导线33一般为线材，其横截面大体呈圆形，使得金属接插件32可以通过平面状的装贴面321与导线33组装，以便于设置后挂组件30的走线。
在一些实施例中，金属接插件32还可以具有与装贴面321平行的防转面322。如此可以在后挂组件30通过金属接插件32与功能组件20(例如其容置仓21)接插连接之后，两者不易相对转动。其中，防转面322沿前述轴线方向仅贯穿金属接插件32靠近金属体31的端部的一端，以使得金属接插件32的一端能够形成一与防转面322相连的止位凸缘323。如此可以在后挂组件30通过金属接插件32与功能组件20(例如其容置仓21)接插连接的过程中，金属接插件32可以通过止位凸缘323与功能组件20的端面抵接来限位。
在一些实施例中，金属接插件32背离止位凸缘323的另一端可以设有止位切槽324。其中，止位切槽324可以沿金属接插件32的一径向方向贯穿装贴面321和防转面322，并可以沿金属接插件32的另一径向方向相对设置两个。如此，金属接插件32与功能组件20(例如其容置仓21)可以形成卡接配合，进而避免后挂组件30与功能组件20组装之后分离。
在一些实施例中，结合图33及图30，后挂组件30还可以包括导线33和弹性包覆体34。其中，导线33的长度大于金属体31的长度，并从金属体31的一端延伸至其另一端。在一些实施例中，弹性包覆体34可以由质地较软的材质(例如硅胶)制成，并可以包覆导线33、金属体31及其两端的金属接插件32，以便于改善声学输出装置100的佩戴舒适度。
在一些实施例中，弹性包覆体34可以设置有一穿线通道(图中未标注)，金属体31和导线33穿设在穿线通道内。在一些实施例中，为了便于穿线，穿线通道的尺寸设置成允许金属体31和导线33在穿线通道内移动，例如，穿线通道的横截面积大于金属体31和导线33的横截面积之和。
在一些实施例中，弹性包覆体47可以通过注塑的方式包覆导线33并设置有一穿线通道，金属体31穿设在穿线通道内。在一些实施例中，为了便于穿线，穿线通道的尺寸设置成允许金属体31在穿线通道内移动，例如穿线通道的横截面积大于金属体31的横截面积。
在一些实施例中，结合图30及图1、图2所示，弹性包覆体34可以包括一体连接的后挂包覆部341和仓体包覆部342。其中，后挂包覆部341可以用于包覆金属体 31和导线33，仓体包覆部342可以用于在金属接插件32与容置仓21接插连接之后至少部分包覆容置仓21。
在一些实施例中，仓体包覆部342可以至少部分包覆容置仓21，并可以包括靠近金属接插件32的第一包覆部3421和远离金属接插件32的第二包覆部3422。其中，第一包覆部3421和第二包覆部3422可以分别与容置仓21粘结固定，且第二包覆部3422与容置仓21的粘接强度大于第一包覆部3421与容置仓21的粘接强度。如此，利用粘接强度的差异，可以在仓体包覆部342与容置仓21胶接的过程中调整两者的相对位置，以消除两者之间的装配误差，进而改善声学输出装置100的外观品质。基于此，第一包覆部3421可以通过第一胶体(图中未示出)与容置仓21固定连接，第二包覆部3422可以通过第二胶体(图中未示出)与容置仓21固定连接，且第二胶体的固化速度大于第一胶体的固化速度。在一些实施例中，第一胶体可以为硅胶胶水或者其他软胶，而第二胶体可以为瞬干胶、结构胶、PUR胶等胶水。其中，第二胶体可以主要是点涂在第二包覆部3422远离第一包覆部3421的端部，以起到预固定的作用。
基于上述的相关描述，容置仓21可以为塑胶制件，而弹性包覆体34可以为硅胶制件，由于两者的材质存在较大差异，使得两者直接胶接之后容易出现开胶等不良现象。为此，结合图30所示，第二包覆部3422内部可以注塑有过渡连接件3423，且过渡连接件3423与容置仓21的粘接强度大于第二包覆部3422与容置仓21的粘接强度，以代替第二包覆部3422与容置仓21胶接。其中，过渡连接件3423可以为金属制件20或者塑胶制件；且当过渡连接件3423为塑胶制件时，其材质可以与容置仓21的相同。
在一些实施例中，结合图30及图27所示，对于仓体包覆部342而言，第一包覆部3421可以呈套状设置，第二包覆部3422呈条状设置。如此，在金属接插件32与容置仓21接插连接之后，仓体包覆部342包覆容置仓21时，第一包覆部3421可以套设在主仓体211和盖板212的***，第二包覆部3422则覆盖盖板212，并可以进一步覆盖盖板212与主仓体211之间的配合缝隙，以便于增加声学输出装置100的防水性能。
在一些实施例中，结合图30及图28所示，第二包覆部3422上可以设有分别与按键孔2123对应的避让孔3424，以使得每一个软质按键241的中间凸起部2411能够经避让孔3424外露，进而与硬质按键242连接。其中，每一软质按键241的边缘连接部2412位于主盖体212与第二包覆部3422之间，按压部2421则位于第二包覆部3422背离主盖体212的一侧。如此，以便于增加声学输出装置100的防水性能。
上文已对基本概念做了描述，显然，对于本领域技术人员来说，上述详细披露仅仅作为示例，而并不构成对本说明书的限定。虽然此处并没有明确说明，本领域技术人员可能会对本说明书进行各种修改、改进和修正。该类修改、改进和修正在本说明书中被建议，所以该类修改、改进、修正仍属于本说明书示范实施例的精神和范围。
同时，本说明书使用了特定词语来描述本说明书的实施例。如“一个实施例”、“一实施例”、和/或“一些实施例”意指与本说明书至少一个实施例相关的某一特征、结构或特点。因此，应强调并注意的是，本说明书中在不同位置两次或多次提及的“一实施例”或“一个实施例”或“一个替代性实施例”并不一定是指同一实施例。此外，本说明书的一个或多个实施例中的某些特征、结构或特点可以进行适当的组合。
此外，除非权利要求中明确说明，本说明书所述处理元素和序列的顺序、数字字母的使用、或其他名称的使用，并非用于限定本说明书流程和方法的顺序。尽管上述披露中通过各种示例讨论了一些目前认为有用的实施例，但应当理解的是，该类细节仅起到说明的目的，附加的权利要求并不仅限于披露的实施例，相反，权利要求旨在覆盖所有符合本说明书实施例实质和范围的修正和等价组合。例如，虽然以上所描述的***组件可以通过硬件设备实现，但是也可以只通过软件的解决方案得以实现，如在现有的服务器或移动设备上安装所描述的***。
同理，应当注意的是，为了简化本说明书披露的表述，从而帮助对一个或多个实施例的理解，前文对本说明书实施例的描述中，有时会将多种特征归并至一个实施例、附图或对其的描述中。但是，这种披露方法并不意味着本说明书对象所需要的特征比权利要求中提及的特征多。实际上，实施例的特征要少于上述披露的单个实施例的全部特征。
一些实施例中使用了描述成分、属性数量的数字，应当理解的是，此类用于实施例描述的数字，在一些示例中使用了修饰词“大约”、“近似”或“大体上”来修饰。除非另外说明，“大约”、“近似”或“大体上”表明所述数字允许有±20％的变化。相应地，在一些实施例中，说明书和权利要求中使用的数值参数均为近似值，该近似值根据个别实施例所需特点可以发生改变。在一些实施例中，数值参数应考虑规定的有效数位并采用一般位数保留的方法。尽管本说明书一些实施例中用于确认其范围广度的数值域和参数为近似值，在具体实施例中，此类数值的设定在可行范围内尽可能精确。
针对本说明书引用的每个专利、专利申请、专利申请公开物和其他材料，如文章、书籍、说明书、出版物、文档等，特此将其全部内容并入本说明书作为参考。与本 说明书内容不一致或产生冲突的申请历史文件除外，对本说明书权利要求最广范围有限制的文件(当前或之后附加于本说明书中的)也除外。需要说明的是，如果本说明书附属材料中的描述、定义、和/或术语的使用与本说明书所述内容有不一致或冲突的地方，以本说明书的描述、定义和/或术语的使用为准。
最后，应当理解的是，本说明书中所述实施例仅用以说明本说明书实施例的原则。其他的变形也可能属于本说明书的范围。因此，作为示例而非限制，本说明书实施例的替代配置可视为与本说明书的教导一致。相应地，本说明书的实施例不仅限于本说明书明确介绍和描述的实施例。

Claims (33)

  1. 一种声学输出装置，其特征在于，包括：
    扬声组件，用于将音频信号转换为振动信号；
    功能组件，与所述扬声组件电连接；以及
    支撑结构，用于与所述扬声组件以及所述功能组件连接，所述支撑结构内设有金属体，所述金属体与所述功能组件电连接。
  2. 根据权利要求1所述的声学输出装置，其特征在于，所述金属体作为所述声学输出装置的天线。
  3. 根据权利要求2所述的声学输出装置，其特征在于，所述支撑结构包括耳挂组件和后挂组件，所述耳挂组件连接于所述扬声组件和所述功能组件之间，所述后挂组件连接于两组所述功能组件之间。
  4. 根据权利要求3所述的声学输出装置，其特征在于，所述后挂组件内设有所述金属体，所述金属体的至少一端与所述功能组件电连接。
  5. 根据权利要求4所述的声学输出装置，其特征在于，所述功能组件包括两组功能组件，所述金属体的两端分别电连接于所述两组功能组件上。
  6. 根据权利要求4所述的声学输出装置，其特征在于，所述金属体包括第一子天线和第二子天线，所述第一子天线和所述第二子天线分别与对应的一组功能组件电连接，且所述第一子天线和所述第二子天线之间间隔设置。
  7. 根据权利要求6所述的声学输出装置，其特征在于，所述第一子天线和所述第二子天线得长度均大于等于第一长度阈值。
  8. 根据权利要求3所述的声学输出装置，其特征在于，所述耳挂组件内设有所述金属体，所述金属体的一端与所述功能组件电连接。
  9. 根据权利要求4或权利要求8所述的声学输出装置，其特征在于，所述金属体 的长度大于等于第二长度阈值。
  10. 根据权利要求2所述的声学输出装置，其特征在于，所述支撑结构连接于所述扬声组件和所述功能组件之间，以作为所述声学输出装置的耳挂组件，用于在佩戴状态下跨设并支撑于人体耳部。
  11. 根据权利要求2所述的声学输出装置，其特征在于，所述金属体的端部覆盖有一层焊接金属层，所述金属体通过所述焊接金属层焊接于所述功能组件中的主控电路板上。
  12. 根据权利要求11所述的声学输出装置，其特征在于，所述焊接金属层为镀锌层。
  13. 根据权利要求1所述的声学输出装置，其特征在于，所述支撑组件包括后挂组件，所述后挂组件包括所述金属体和金属接插件，所述金属接插件分别套设并固定在所述金属体的两端。
  14. 根据权利要求13所述的声学输出装置，其特征在于，所述金属***于所述金属接插件内部的第一部分相较于所述金属***于所述金属接插件外部的第二部分的变形量小于或等于第一变形阈值。
  15. 根据权利要求14所述的声学输出装置，其特征在于，所述变形量根据沿过所述第一部分的横截面的几何中心的任意方向上的横截面尺寸φ1和沿过所述第二部分的横截面的几何中心且与φ1方向相同的横截面尺寸φ2确定。
  16. 根据权利要求14所述的声学输出装置，其特征在于，所述第一部分的外表面设有滚花结构。
  17. 根据权利要求16所述的声学输出装置，其特征在于，所述滚花结构的深度与所述第一部分的横截面尺寸φ1之间的比值小于或者等于第一比例阈值。
  18. 根据权利要求14所述的声学输出装置，其特征在于，所述金属接插件设有安装孔，所述金属体***所述安装孔，并通过焊接的方式与所述接插件连接。
  19. 根据权利要求18所述的声学输出装置，其特征在于，所述金属体的端部进一步从所述金属接插件的外端面外露，所述金属体与所述接插件的焊接点形成在所述金属体的外露部分和所述金属接插件的外端面之间。
  20. 根据权利要求13所述的声学输出装置，其特征在于，所述金属接插件通过压铸的方式与所述金属体连接。
  21. 根据权利要求13所述的声学输出装置，其特征在于，所述后挂组件还包括弹性包覆体，所述弹性包覆体包覆所述金属体，并进一步形成仓体包覆部，所述仓体包覆部至少部分用于包覆容置仓，所述容置仓用于容纳电池或者主控电路板。
  22. 根据权利要求21所述的声学输出装置，其特征在于所述后挂组件还包括导线，所述导线的长度大于所述金属体的长度，并从所述金属体的一端延伸至其另一端；
    所述弹性包覆体通过注塑的方式包覆所述导线并设置有穿线通道，所述金属体穿设于所述穿线通道，所述穿线通道的尺寸设置成允许所述金属体在所述穿线通道内移动；或者，
    所述弹性包覆体设置有穿线通道，所述金属体和所述导线穿设于所述穿线通道，所述穿线通道的尺寸设置成允许所述金属体和所述导线在所述穿线通道内移动。
  23. 根据权利要求21所述的声学输出装置，其特征在于，所述仓体包覆部包括靠近所述金属接插件的第一包覆部和远离所述金属接插件的第二包覆部，所述第一包覆部和所述第二包覆部分别与所述容置仓粘接固定，所述第二包覆部与所述容置仓的粘接强度大于所述第一包覆部与所述容置仓的粘接强度。
  24. 根据权利要求23所述的声学输出装置，其特征在于，所述第二包覆部内部注塑有过渡连接件，所述过渡连接件与所述容置仓的粘接强度大于所述第二包覆部与所述容置仓的粘接强度。
  25. 根据权利要求24所述的声学输出装置，其特征在于，所述容置仓为塑胶制件，所述过渡连接件为金属制件或者塑胶制件。
  26. 根据权利要求23所述的声学输出装置，其特征在于，所述第一包覆部通过第一胶体与所述容置仓固定连接，所述第二包覆部通过第二胶体与所述容置仓固定连接，所述第二胶体的固化速度大于所述第一胶体的固化速度。
  27. 根据权利要求23所述的声学输出装置，其特征在于，所述容置仓包括主仓体和盖板，所述主仓体用于形成一端开口的容置空间，所述盖板盖设于所述主仓体的开口端，所述第一包覆部呈套状设置，并套设在所述主仓体和所述盖板的***，所述第二包覆部呈条状设置，并覆盖所述盖板。
  28. 根据权利要求27所述的声学输出装置，其特征在于，所述主仓体的开口端设有外端面、内侧面以及连接所述外端面和所述内侧面的过渡面，所述盖板与所述过渡面中的至少部分区域间隔设置，以在所述盖板和所述过渡面之间形成用于容纳胶体的溶胶空间。
  29. 根据权利要求28所述的声学输出装置，其特征在于，所述盖板包括主盖体和与所述主盖体连接的环状凸缘，所述主盖体盖设在所述外端面上，并与所述外端面接触，所述环状凸缘伸入所述主仓体，所述容胶空间形成在所述过渡面与所述主盖体的下表面和所述环状凸缘的外侧面之间。
  30. 根据权利要求29所述的声学输出装置，其特征在于，所述过渡面为平面，且分别与所述外端面和所述内侧面以钝角连接，所述过渡面与所述外端面之间的钝角小于所述过渡面与所述内侧面之间的钝角。
  31. 根据权利要求29所述的声学输出装置，其特征在于，所述容置仓内设置有所述主控电路板，所述主控电路板上设置有开关组件，所述开关组件包括第一固定部、第二固定部和开关本体，所述第一固定部与所述主控电路板的主表面贴合设置，所述第二固定部与所述第一固定部弯折连接，并与所述主控电路板的侧表面贴合设置，所述开关 本体设置在所述第二固定部背离所述主控电路板的一侧。
  32. 根据权利要求31所述的声学输出装置，其特征在于，所述主盖体设有按键孔，所述耳挂组件还包括固定在所述主盖体背离所述环状凸缘一侧的按键组件，所述按键组件设置成能够接收用户施加的按压力，并通过所述按键孔触发所述开关组件，所述按键组件对所述开关组件的按压方向平行于所述主控电路板的主表面。
  33. 根据权利要求32所述的声学输出装置，其特征在于，所述开关组件、所述按键孔和所述软质按键的数量分别为两个，并分别一一对应设置，每一所述软质按键的所述中间凸起部设有一盲孔，每一所述软质按键的所述边缘连接部位于所述主盖体与所述第二包覆部之间，所述第二包覆部上设有分别与所述按键孔对应的避让孔，每一个所述软质按键的所述中间凸起部经所述避让孔外露，所述硬质按键包括一体连接的按压部和插柱，所述按压部位于所述第二包覆部背离所述主盖体的一侧，所述插柱的数量也为两个，每一所述插柱分别嵌入一个所述盲孔内。
CN202180064283.4A 2021-04-09 2021-05-27 一种声学输出装置 Pending CN116325786A (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110383452.2A CN115209287A (zh) 2021-04-09 2021-04-09 一种耳机
CN2021103834522 2021-04-09
CN202120727654.XU CN214707996U (zh) 2021-04-09 2021-04-09 一种耳机
CN202120727654X 2021-04-09
PCT/CN2021/096377 WO2022213462A1 (zh) 2021-04-09 2021-05-27 一种声学输出装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN116325786A true CN116325786A (zh) 2023-06-23

Family

ID=83545034

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202180064283.4A Pending CN116325786A (zh) 2021-04-09 2021-05-27 一种声学输出装置

Country Status (8)

Country Link
US (2) US20220360873A1 (zh)
EP (1) EP4221252A1 (zh)
JP (1) JP2024501575A (zh)
KR (1) KR20230107648A (zh)
CN (1) CN116325786A (zh)
BR (1) BR112023008186A2 (zh)
TW (1) TW202306395A (zh)
WO (1) WO2022213462A1 (zh)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CL2021001114S1 (es) * 2020-11-20 2021-09-24 Shenzhen Voxtech Co Ltd Audífono
JP1694438S (zh) * 2021-03-25 2021-09-06
KR20230107648A (ko) * 2021-04-09 2023-07-17 썬전 샥 컴퍼니 리미티드 음향출력장치
USD1002574S1 (en) * 2021-07-30 2023-10-24 Dongguan Pure Audio Technology Co., Ltd. Bone conduction headphone
JP1716665S (ja) * 2021-12-31 2022-06-06 骨伝導イヤホン
USD1027900S1 (en) * 2022-03-24 2024-05-21 U-Lovelife (Shenzhen) Technology Co., Ltd Bone conduction headphones
USD1012887S1 (en) * 2022-03-29 2024-01-30 Suzhou Thor Electronic Technology Co., Ltd. Bone conduction headphone
USD1025006S1 (en) * 2022-05-30 2024-04-30 Xiamen Mairdi Electronic Technology Co., Ltd. Bone conduction headset
USD1029793S1 (en) * 2022-11-04 2024-06-04 Dongguan Pure Audio Technology Co., Ltd. Rotatable bone conduction headset
USD1016781S1 (en) * 2022-11-15 2024-03-05 Zhonghua Tan Bone conduction headphones
USD1003271S1 (en) * 2023-03-15 2023-10-31 Shiping Hu Headphone
USD1030701S1 (en) * 2023-05-17 2024-06-11 Dongguan Liesheng Electronic Co., Ltd. Headphone

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2456390Y (zh) * 2000-11-17 2001-10-24 云辰电子开发股份有限公司 耳挂式无线耳机
US20060193487A1 (en) * 2005-02-25 2006-08-31 Mok Kin L Cordless headphone
US8255013B1 (en) * 2006-12-18 2012-08-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Audio receiver design for a mobile computing device
JP2011055177A (ja) * 2009-09-01 2011-03-17 Ashida Onkyo Kk ヘッドホン装置
EP2352307B1 (en) * 2009-12-04 2012-08-29 Sennheiser Communications A/S Headset with side support
CN109862491B (zh) 2019-01-05 2023-11-24 深圳市韶音科技有限公司 骨传导扬声装置
CN104144368A (zh) * 2013-05-08 2014-11-12 光宝电子(广州)有限公司 耳挂式无线耳机、其软管结构、及软管结构的制造方法
CN106954155B (zh) 2015-08-13 2019-08-16 深圳市韶音科技有限公司 骨传导扬声器
CN205336486U (zh) * 2015-12-15 2016-06-22 深圳市韶音科技有限公司 一种骨传导无线耳机
KR20170136293A (ko) * 2016-06-01 2017-12-11 엘지전자 주식회사 휴대용 음향기기
US9866946B2 (en) * 2016-06-08 2018-01-09 Bose Corporation Wireless headset
CN106454607A (zh) * 2016-12-05 2017-02-22 深圳市科奈信科技有限公司 一种无线蓝牙耳机
CN106856579A (zh) * 2016-12-09 2017-06-16 北京金锐德路科技有限公司 一种头戴式设备
CN107425281B (zh) * 2017-07-20 2020-10-16 北京小米移动软件有限公司 耳机天线和蓝牙耳机
CN117479071A (zh) * 2017-08-18 2024-01-30 深圳市韶音科技有限公司 一种骨传导耳机
CN207939695U (zh) 2018-02-12 2018-10-02 易力声科技(深圳)有限公司 通过耳机金属头带作充电传递的耳机
CN208316940U (zh) * 2018-02-12 2019-01-01 易力声科技(深圳)有限公司 通过金属支架作天线来收发信号的耳机
CN208638564U (zh) 2018-08-02 2019-03-22 瑞声科技(新加坡)有限公司 扬声器箱
US10602256B1 (en) * 2018-10-15 2020-03-24 Coros Wearables Inc. Earphone and a method of operating the earphone
US12009576B2 (en) * 2019-12-03 2024-06-11 Apple Inc. Handheld electronic device
CN111145670A (zh) * 2019-12-27 2020-05-12 天津恒达文博科技股份有限公司 一种头戴式导览机及定位导览方法
CN111182426A (zh) 2020-01-19 2020-05-19 深圳市创想听力技术有限公司 一种骨传导扬声器及复合型扬声器
CN111954142A (zh) 2020-08-29 2020-11-17 深圳市韶音科技有限公司 一种听力辅助装置
KR20230107648A (ko) * 2021-04-09 2023-07-17 썬전 샥 컴퍼니 리미티드 음향출력장치
CN214708013U (zh) 2021-04-09 2021-11-12 深圳市韶音科技有限公司 一种耳机

Also Published As

Publication number Publication date
KR20230107648A (ko) 2023-07-17
US20220360873A1 (en) 2022-11-10
JP2024501575A (ja) 2024-01-12
EP4221252A1 (en) 2023-08-02
US20220369020A1 (en) 2022-11-17
WO2022213462A1 (zh) 2022-10-13
TW202306395A (zh) 2023-02-01
US12022251B2 (en) 2024-06-25
BR112023008186A2 (pt) 2023-10-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN116325786A (zh) 一种声学输出装置
CN214708013U (zh) 一种耳机
CN115209287A (zh) 一种耳机
CN214707994U (zh) 一种耳机
CN214708014U (zh) 一种耳机
CN214707999U (zh) 一种耳机
CN214708004U (zh) 一种耳机
CN214708018U (zh) 一种耳机
CN214708007U (zh) 一种耳机
CN214708005U (zh) 一种耳机
CN214960048U (zh) 一种耳机
CN214708010U (zh) 一种耳机
CN214708003U (zh) 一种耳机
CN214708002U (zh) 一种耳机
CN214708001U (zh) 一种耳机
CN214708000U (zh) 一种耳机
CN214708016U (zh) 一种耳机
CN214708020U (zh) 一种耳机
CN214708011U (zh) 一种耳机
CN214960049U (zh) 一种耳机
CN214708017U (zh) 一种耳机
CN214708009U (zh) 一种耳机
CN214707997U (zh) 一种耳机
CN214707998U (zh) 一种耳机
CN115209283A (zh) 一种耳机

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination