TW202306395A - 聲學輸出裝置 - Google Patents

Abstract

本說明書涉及一種聲學輸出裝置。所述聲學輸出裝置可以包括揚聲組件，用於將音頻信號轉換為振動信號；功能組件，與所述揚聲組件電連接；以及支撐結構，用於與所述揚聲組件以及所述功能組件連接，所述支撐結構內設置有金屬體，所述金屬體與所述功能組件電連接。

Description

聲學輸出裝置

本說明書涉及一種聲學輸出技術領域，特別涉及一種聲學輸出裝置。

本申請案主張於2021年4月9日提交之申請號為202110383452.2的中國專利申請案的優先權，於2021年4月9日提交之申請案號為202120727654.X的中國專利申請案的優先權，以及於2021年5月27日提交之申請案號為PCT/CN2021/096377的國際專利申請案的優先權，其全部內容通過引用方式被包含於此。

隨著聲學輸出技術的發展，聲學輸出裝置得到了非常廣泛的應用。聲學輸出裝置是一種在特定範圍內實現聲傳導的可擕式音頻輸出設備。隨著聲學輸出裝置在人們日常生活（例如，社交、娛樂、工作等）中的不斷普及，人們對於聲學輸出裝置的品質要求也越來越高。以耳機（例如，開放式耳機、入耳式耳機、耳掛式耳機等）這類聲學輸出裝置為例，現有耳機因其揚聲組件或功能組件中的器件較多而整體不夠簡潔而且影響佩戴舒適度。因此，極需具備簡潔器件、佩戴舒適的耳機。此外，除了極需優異的結構可靠性、外觀品質和佩戴舒適度以外，還極需具備低音下潛、高音穿透的音質和良好的續航能力，以充分保證使用者在使用耳機時，在聽覺、佩戴等方面具有較好的體驗。

本說明書實施例提供一種聲學輸出裝置，包括：揚聲組件，用於將音頻信號轉換為振動信號；功能組件，與所述揚聲組件電連接；支撐結構，用於與所述揚聲組件以及所述功能組件連接，所述支撐結構內設置有金屬體，所述金屬體與所述功能組件電連接。

在一些實施例中，所述金屬體作為所述聲學輸出裝置的天線。

在一些實施例中，所述支撐結構包括耳掛組件和後掛組件，所述耳掛組件連接於所述揚聲組件和所述功能組件之間，所述後掛組件連接於兩組所述功能組件之間。

在一些實施例中，所述後掛組件內設置有所述金屬體，所述金屬體的至少一端與所述功能組件電連接。

在一些實施例中，所述功能組件包括兩組功能組件，所述金屬體的兩端分別電連接於所述兩組功能組件上。

在一些實施例中，所述金屬體包括第一子天線和第二子天線，所述第一子天線和所述第二子天線分別與對應的一組所述功能組件電連接，且所述第一子天線和所述第二子天線之間間隔設置。

在一些實施例中，所述第一子天線和所述第二子天線的長度均大於等於第一長度閾值。

在一些實施例中，所述耳掛組件內設置有所述金屬體，所述金屬體的一端與所述功能組件電連接。

在一些實施例中，所述金屬體的長度大於或等於第二長度閾值。

在一些實施例中，所述支撐結構連接於所述揚聲組件和所述功能組件之間，以作為所述聲學輸出裝置的耳掛組件，用於在佩戴狀態下跨設並支撐於人體耳部。

在一些實施例中，所述金屬體的端部覆蓋有一層焊接金屬層，所述金屬體通過所述焊接金屬層焊接於所述功能組件中的主控電路板上。

在一些實施例中，所述焊接金屬層為鍍鋅層。

在一些實施例中，所述支撐組件包括後掛組件，所述後掛組件包括所述金屬體和金屬接插件，所述金屬接插件分別套設並固定在所述金屬體的兩端。

在一些實施例中，所述金屬體位於所述金屬接插件內部的第一部分相較於所述金屬體位於所述金屬接插件外部的第二部分的變形量小於或等於第一變形閾值。

在一些實施例中，所述變形量根據沿著在所述第一部分的橫截面的幾何中心的任意方向上的橫截面尺寸φ1和沿著在所述第二部分的橫截面的幾何中心且與尺寸φ1的方向相同的方向上的橫截面尺寸φ2確定。

在一些實施例中，所述第一部分的外表面設置有滾花結構。

在一些實施例中，所述滾花結構的深度與所述第一部分的橫截面尺寸φ1之間的比值小於或者等於第一比例閾值。

在一些實施例中，所述金屬接插件設置有安裝孔，所述金屬體***所述安裝孔，並通過焊接的方式與所述金屬接插件連接。

在一些實施例中，所述金屬體的端部進一步從所述金屬接插件的外端面外露，所述金屬體與所述金屬接插件的焊接點形成在所述金屬體的外露部分和所述金屬接插件的外端面之間。

在一些實施例中，所述金屬接插件通過壓鑄的方式與所述金屬體連接。

在一些實施例中，所述後掛組件還包括彈性包覆體，所述彈性包覆體包覆所述金屬體，並進一步形成倉體包覆部，所述倉體包覆部至少部分用於包覆容置倉，所述容置倉用於容納電池或者主控電路板。

在一些實施例中，所述後掛組件還包括導線，所述導線的長度大於所述金屬體的長度，並從所述金屬體的一端延伸至其另一端；所述彈性包覆體通過射出成型的方式包覆所述導線並設置有穿線通道，所述金屬體穿設於所述穿線通道，所述穿線通道的尺寸設置成允許所述金屬體在所述穿線通道內移動；或者，所述彈性包覆體設置有所述穿線通道，所述金屬體和所述導線穿設於所述穿線通道，所述穿線通道的尺寸設置成允許所述金屬體和所述導線在所述穿線通道內移動。

在一些實施例中，所述倉體包覆部包括靠近所述金屬接插件的第一包覆部和遠離所述金屬接插件的第二包覆部，所述第一包覆部和所述第二包覆部分別與所述容置倉黏接固定，所述第二包覆部與所述容置倉的黏接強度大於所述第一包覆部與所述容置倉的黏接強度。

在一些實施例中，所述第二包覆部內部注入有過渡連接件，所述過渡連接件與所述容置倉的黏接強度大於所述第二包覆部與所述容置倉的黏接強度。

在一些實施例中，所述容置倉為塑膠製件，所述過渡連接件為金屬製件或者塑膠製件。

在一些實施例中，所述第一包覆部通過第一膠體與所述容置倉固定連接，所述第二包覆部通過第二膠體與所述容置倉固定連接，所述第二膠體的固化速度大於所述第一膠體的固化速度。

在一些實施例中，所述容置倉包括主倉體和蓋板，所述主倉體用於形成一端開口的容置空間，所述蓋板蓋設於所述主倉體的開口端，所述第一包覆部呈套狀設置，並套設在所述主倉體和所述蓋板的週邊，所述第二包覆部呈條狀設置，並覆蓋所述蓋板。

在一些實施例中，所述主倉體的開口端設置有外端面、內側面以及連接所述外端面和所述內側面的過渡面，所述蓋板與所述過渡面中的至少部分區域間隔設置，以在所述蓋板和所述過渡面之間形成用於容納膠體的溶膠空間。

在一些實施例中，所述蓋板包括主蓋體和與所述主蓋體連接的環狀凸緣，所述主蓋體蓋設在所述外端面上，並與所述外端面接觸，所述環狀凸緣伸入所述主倉體，所述容膠空間形成在所述過渡面與所述主蓋體的下表面和所述環狀凸緣的外側面之間。

在一些實施例中，所述過渡面為平面，且分別與所述外端面和所述內側面以鈍角連接，所述過渡面與所述外端面之間的鈍角小於所述過渡面與所述內側面之間的鈍角。

在一些實施例中，所述容置倉內設置有所述主控電路板，所述主控電路板上設置有開關組件，所述開關組件包括第一固定部、第二固定部和開關本體，所述第一固定部與所述主控電路板的主表面貼合設置，所述第二固定部與所述第一固定部彎折連接，並與所述主控電路板的側表面貼合設置，所述開關本體設置在所述第二固定部背離所述主控電路板的一側。

在一些實施例中，所述主蓋體設置有按鍵孔，所述耳掛組件還包括固定在所述主蓋體背離所述環狀凸緣一側的按鍵組件，所述按鍵組件設置成能夠接收使用者施加的按壓力，並通過所述按鍵孔觸發所述開關組件，所述按鍵組件對所述開關組件的按壓方向平行於所述主控電路板的主表面。

在一些實施例中，所述按鍵組件包括軟質按鍵和與所述軟質按鍵連接的硬質按鍵，所述開關組件、所述按鍵孔和所述軟質按鍵的數量分別為兩個，並分別一一對應設置，每一所述軟質按鍵的中間凸起部設置有一盲孔，每一所述軟質按鍵的邊緣連接部位於所述主蓋體與所述第二包覆部之間，所述第二包覆部上設置有分別與所述按鍵孔對應的避讓孔，每一個所述軟質按鍵的所述中間凸起部經所述避讓孔外露，所述硬質按鍵包括一體連接的按壓部和插柱，所述按壓部位於所述第二包覆部背離所述主蓋體的一側，所述插柱的數量也為兩個，每一所述插柱分別嵌入一個所述盲孔內。

為了更清楚地說明本說明書實施例的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單的介紹。顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本說明書的一些示例或實施例，對於所屬技術領域中具有通常知識者來講，在不付出進步性努力的前提下，還可以根據這些附圖將本說明書應用於其它類似情景。除非從語言環境中顯而易見或另做說明，圖式中相同的元件符號代表相同結構或操作。

應當理解，本文使用的“系統”、“裝置”、“單元”和/或“模組”是用於區分不同級別的不同元件、組件、部件、部分或裝配的一種方法。然而，如果其他詞語可實現相同的目的，則可通過其他表達來替換所述詞語。

如本說明書和申請專利範圍中所示，除非上下文明確提示例外情形，“一”、“一個”、“一種”和/或“該”等詞並非特指單數，也可包括複數。一般說來，術語“包括”與“包含”僅提示包括已明確標識的步驟和元素，而這些步驟和元素不構成一個排它性的羅列，方法或者設備也可能包含其它的步驟或元素。

隨著聲學輸出技術的發展，聲學輸出裝置作為一種能夠在特定範圍內實現聲傳導的可擕式音頻輸出設備得到了非常廣泛的應用。例如，聲學輸出裝置已經成為人們日常生活中不可或缺的工作、社交、娛樂工具。以聲學輸出裝置的聲音傳播方式作為分類，在一些實施例中，聲學輸出裝置可以包括骨傳導耳機和氣傳導耳機。以聲學輸出裝置的佩戴方式或位置作為分類，在一些實施例中，聲學輸出裝置可以包括但不限於入耳式耳機、頭戴式耳機、開放式耳機等。在一些實施例中，聲學輸出裝置可以通過固定結構（例如，耳掛、後掛等結構）佩戴在使用者頭部，或者佩戴在使用者身體的其他部位（例如，頸部、肩部等區域）。在一些實施例中，聲學輸出裝置還可以與其它可穿戴設備（例如，智慧頭盔、眼鏡等）相結合以佩戴使用者頭部或其他部位。在一些實施例中，當聲學輸出裝置為骨傳導耳機時，聲學輸出裝置可以靠近但不堵塞使用者耳朵，使得使用者可以在聽清聲學輸出裝置播放的聲音的同時，保證對外界的聲音資訊較好的感知。骨傳導耳機可以將音頻轉化成不同頻率的機械振動，以人的骨頭作為傳遞機械振動的介質，進而將聲波傳遞到聽覺神經，如此可以使得使用者不通過耳朵的外耳道和鼓膜也能夠接收到聲音。

在實際使用中，為了保證使用者在使用聲學輸出裝置時具有較好的使用體驗（例如，聽覺體驗、佩戴體驗等），對於聲學輸出裝置在結構可靠性、佩戴舒適度、外觀、音質以及續航能力等各方面的要求也不斷在提高。

在一些使用場景中，聲學輸出裝置（例如，無線耳機）通常需要設置有天線來進行信號的發射和接收。在一些實施例中，聲學輸出裝置的天線可以設置在聲學輸出裝置的揚聲組件或功能組件中。但由於揚聲組件需要將音頻信號轉換成振動信號從而將聲音傳遞給使用者，功能組件需要與揚聲組件電連接以執行控制揚聲組件發聲或向揚聲組件供電等功能，使得揚聲組件和功能組件中的器件較多、結構也較為複雜，在揚聲組件或功能組件內設置天線會增加揚聲組件或功能組件的設計難度，也會增加揚聲組件或功能組件的體積，使得揚聲組件或功能組件不夠簡潔，在影響聲學輸出裝置的美觀性的同時，也可能會影響聲學輸出裝置的佩戴舒適感。

另外，聲學輸出裝置也需要設置有支撐結構來方便使用者佩戴。具體地，支撐結構可以包括耳掛組件和/或後掛組件，其中，耳掛組件可以用於連接揚聲組件和功能組件，並在使用者佩戴聲學輸出裝置時支撐於使用者耳部，後掛組件可以用於連接兩組功能組件，並在使用者佩戴聲學輸出裝置時支撐於使用者頭部。在一些實施例中，耳掛組件和/或後掛件中設置有彈性件以為耳掛組件和/或後掛組件提供彈性力，且還能夠增加耳掛組件和/或後掛組件的剛度和強度。在一些實施例中，為了便於耳掛組件與揚聲組件和功能組件的連接和/或後掛組件與功能組件的連接，可以在彈性件兩端設置接插件來與對應的揚聲組件或功能組件進行接插配合。在一些實施例中，接插件可以是塑膠接插件，但由於在將塑膠接插件設置彈性件兩端時，需要對彈性件的兩端進行壓扁等預處理，這可能會導致彈性件因變形而脆化，從而使得耳掛組件和/或後掛組件的可靠性降低，並且塑膠接插件本身的結構強度來說，塑膠接插件也並非較優的選擇。

本說明書實施例描述了一種聲學輸出裝置，該聲學輸出裝置可以包括用於與揚聲組件以及功能組件連接的支撐結構，支撐結構內設置有金屬體，金屬體與功能組件電連接。進一步地，支撐結構中的後掛組件可以包括上述金屬體和金屬接插件以及彈性包覆體，彈性包覆體可以用於包覆金屬體並進一步形成倉體包覆部，倉體包覆部可以包覆位於功能組件中用於容納電池或者主控電路板的容置倉。其中，倉體包覆部包括靠近金屬接插件的第一包覆部和遠離金屬接插件的第二包覆部，第一包覆部和第二包覆部分別與容置倉黏接固定，第二包覆部與所述容置倉的黏接強度大於第一包覆部與容置倉的黏接強度。通過這樣設置，金屬體不僅可以作為天線設置在支撐結構內，以避免將天線設置在揚聲組件或功能組件內，使得揚聲組件或功能組件更加簡潔，還可以作為彈性件為支撐結構（例如，後掛組件）提供彈性並且增加支撐結構的剛度和強度。金屬接插件則可以較小甚至是避免對金屬體兩端進行壓扁等預處理，進而避免金屬體因變形而脆化，從而增加支撐結構的可靠性，並且金屬接插件自身也具有較優異的結構強度。彈性包覆體則可以作為功能組件、支撐結構（後掛組件、耳掛組件）的外層與使用者的皮膚接觸，能夠改善聲學輸出裝置的佩戴舒適度，並且由於倉體包覆部的第一包覆部和第二包覆部與容置倉的黏接強度存在差異，可以在倉體包覆部與容置倉膠接的過程中調整兩者的相對位置，以消除兩者之間的裝配誤差，從而改善聲學輸出裝置的外觀品質。

為了便於對本說明書實施例描述的聲學輸出裝置進行詳細說明，下面將結合附圖進行具體描述。

圖1和圖2是根據本說明書一些實施例所示的聲學輸出裝置的結構示意圖。

在本說明書中，聲學輸出裝置100可以為頭戴式耳機。此時，當使用者佩戴聲學輸出裝置100時，主要是通過使用者的頭部承受聲學輸出裝置100的重量，例如聲學輸出裝置100的重量由人體耳朵去承受，或者聲學輸出裝置100的重量由人體腦部去承受。

參見圖1和圖2所示，聲學輸出裝置可以包括揚聲組件10、功能組件20以及支撐結構50。在一些實施例中，支撐結構50可以包括後掛組件30、耳掛組件40中的至少一種。其中，後掛組件30可以用於連接於兩個功能組件20之間，耳掛組件40可以用於連接於揚聲組件10和功能組件20之間。

在一些實施例中，揚聲組件10可以與耳掛組件40固定連接，揚聲組件10也可以與耳掛組件40活動連接。在一些實施例中，耳掛組件40與揚聲組件10可以通過膠接、卡接、鉚接或者一體射出成型等方式固定連接。在一些實施例中，耳掛組件40與揚聲組件10還可以通過鉸接或萬向節等方式活動連接。

在一些實施例中，請繼續參見圖1和圖2所示，聲學輸出裝置100可以包括兩個揚聲組件10、兩個功能組件20和支撐結構50。其中，支撐結構50可以包括後掛組件30和兩個耳掛組件40，後掛組件30的兩端分別與對應的一個功能組件20的一端連接，每一個功能組件20背離後掛組件30的另一端分別通過一個耳掛組件40與對應的一個揚聲組件10實現電連接。

在一些實施例中，後掛組件30可以設置呈彎曲狀，以用於繞設在使用者的頭部後側。具體地，後掛組件30的兩端可以分別連接於兩個功能組件20之間或者兩個耳掛組件40之間，後掛組件30用於提供彈力以便於兩組揚聲組件10和/或兩組功能組件20夾設於人體頭部兩側。

在一些實施例中，耳掛組件40也可以設置呈彎曲狀，以用於掛設在使用者的耳部與頭部之間，進而便於實現聲學輸出裝置100的佩戴需求；而揚聲組件10可以用於將音頻信號轉化成機械振動，以便於使用者通過聲學輸出裝置100聽到聲音。在一些實施例中，音頻信號可以是電信號。

通過上述設置，可以在聲學輸出裝置100處於佩戴狀態時，兩個揚聲組件10可以分別位於使用者的頭部的左側和右側，兩個揚聲組件10也在兩個耳掛組件30和後掛組件30的配合作用下壓持使用者的頭部，從而使使用者能夠聽到聲學輸出裝置100輸出的聲音。

在一些實施例中，功能組件20與耳掛組件40可以是一體化設計，例如，可以通過一體成型的方式製造出圖1中的功能組件20的殼體與耳掛組件40的殼體。在一些實施例中，功能組件20與耳掛組件40可以為分離式設計，例如，可以先分別製造出功能組件20的殼體與耳掛組件40的殼體，再通過卡接、膠接等方式將兩者的殼體組裝在一起。需要說明的是，由於功能組件20與耳掛組件40通常為一體化設計，因此，在本說明書中，可以將功能組件20與耳掛組件40當成同一組件進行說明，例如，在一些情況下，功能組件20可以當成耳掛組件40的一部分或者耳掛組件40可以當成功能組件20的一部分。

在一些實施例中，支撐結構50可以僅包括至少一個耳掛組件40，而不包括後掛組件30，兩個耳掛組件40分別掛設在使用者兩個耳朵上，也能實現聲學輸出裝置100的佩戴需求，例如，圖3中所示的聲學輸出裝置。

圖3是根據本說明書一些實施例所示的支撐結構僅包括耳掛組件的聲學輸出裝置的結構示意圖。如圖3所示，支撐結構50可以連接於揚聲組件10和功能組件20之間，以作為聲學輸出裝置100的耳掛組件40，用於在佩戴狀態下跨設並支撐於人體耳部。即支撐結構50僅包括耳掛組件40，而不包括後掛組件30。

具體地，如圖3所示，聲學輸出裝置100包括揚聲組件10、功能組件20和耳掛組件40。其中，耳掛組件40連接揚聲組件10與功能組件20，以使得聲學輸出裝置100處於非佩戴狀態（也即是自然狀態）時在三維空間中呈彎曲狀。

換言之，在三維空間中，揚聲組件10、功能組件20和耳掛組件40可以不共面。如此設置，可以在聲學輸出裝置100處於佩戴狀態時，功能組件20可以主要是用於掛設在使用者的耳部的後側與頭部之間，揚聲組件10可以主要是用於接觸使用者的耳部的前側，耳掛組件40則從頭部向頭部的外側延伸，進而與功能組件20配合為揚聲組件10提供對耳部的前側的壓緊力，進而使得聲學輸出裝置100可佩戴於耳部。

在一些實施例中，當聲學輸出裝置100的揚聲組件10和功能組件20可以被設計集成為一個組件時，聲學輸出裝置100可以不包括耳掛組件40，而只包括後掛組件30，通過後掛組件30繞設在使用者頭部，集成了揚聲組件10和功能組件20的組件包覆住使用者的耳朵；或者聲學輸出裝置100不包括後掛組件30和耳掛組件40，集成了揚聲組件10和功能組件20的組件可以直接放置於使用者的耳道內。

在一些實施例中，聲學輸出裝置100還可以有其他的佩戴方式，例如，耳掛組件40覆蓋或者包住使用者的耳朵、後掛組件30跨過使用者的頭頂等，在此不一一列舉。

請繼續參見圖1和圖2所示，聲學輸出裝置100還可以包括主控電路板60和電池70。其中，主控電路板60和電池70可以設置在同一功能組件20的容置倉（例如，容置倉21）內，也可以分別設置在兩個功能組件20各自的容置倉內，或者每個功能組件20的容置倉均設置有主控電路板60和電池70。進一步地，主控電路板60和電池70均可以通過相應的導線與兩個揚聲組件10電性連接，其中，主控電路板60可以用於控制揚聲組件10將音頻信號轉化成機械振動，電池70可以用於給聲學輸出裝置100提供電能。當然，本說明書實施例描述的聲學輸出裝置100還可以包括麥克風、拾音器這類傳聲器和藍牙、NFC這類通信元件以及光學感測器、振動感測器這類的感測器，它們也可以通過相應的導線與主控電路板60和電池70連接，以實現相應的功能。

需要說明的是，本說明書描述的聲學輸出裝置100的揚聲組件10設置有兩個，兩個揚聲組件10均可以將音頻信號轉化成機械振動（例如，耳機的機芯振動），主要是為了便於聲學輸出裝置100實現身歷聲音效。在一些實施例中，在其他一些對身歷聲要求並不是特別高的應用場景下，例如聽力患者助聽、主持人直播提詞等，聲學輸出裝置100也可以僅設置一個揚聲組件10。

基於上述的相關描述，揚聲組件10可以用於在通電狀態下將音頻信號轉化成機械振動，以便於使用者通過聲學輸出裝置100聽到聲音。在一些實施例中，揚聲組件10可以是骨傳導傳聲，即機械振動可以基於骨傳導原理並主要通過使用者的骨骼和組織作為媒介而直接作用於使用者的聽神經。在一些實施例中，揚聲組件可以是空氣傳導傳聲，即機械振動可以基於氣傳導原理並主要通過空氣作為媒介而作用於使用者的鼓膜，進而作用於聽神經。對於使用者聽到的聲音而言，揚聲組件10基於骨傳導原理輸出的聲音可以簡稱為“骨導聲”，基於氣傳導原理輸出的聲音可以簡稱為“氣導聲”。在一些實施例中，揚聲組件10既可以形成骨導聲，例如，骨傳導耳機中的揚聲組件可形成骨導聲。在一些實施例中，揚聲組件10也可以形成氣導聲，例如，氣傳導耳機中的揚聲組件可形成氣導聲。在一些實施例中，揚聲組件10還可以同時形成骨導聲和氣導聲，例如，骨氣結合耳機中的揚聲組件能夠同時形成骨導聲和氣導聲。

在一些實施例中，揚聲組件10可以包括機芯殼體和耳機芯。其中，機芯殼體與耳掛組件40的一端連接，並用於容納耳機芯。揚聲組件10的機芯殼體可以包括第一機芯殼體部和第二機芯殼體部，第一機芯殼體部和第二機芯殼體部可以扣合連接或採用緊固件或黏膠等方式連接，並形成有容納耳機芯的空間。在一些實施例中，機芯殼體可以是如圖4所示的機芯殼體11，耳機芯至少可以包括如圖4所示的換能裝置12。例如，耳機芯可以包括如圖4所示的換能裝置12以及振膜13。在一些實施例中，第一機芯殼體部和第二機芯殼體部可以分別被稱為前殼體和後殼體（例如，圖4中的前殼體116和後殼體115），其中，第一機芯殼體部和第二機芯殼體部連接形成容納耳機芯的空間也可以被稱為容置腔。

在一些實施例中，耳掛組件40可以包括第一耳掛部和第二耳掛部，第一耳掛部和第二耳掛部以扣合連接或採用黏膠等方式連接，其中第一耳掛部設置有走線槽以容置由功能組件20通向揚聲組件10的導線，第一耳掛部和第二耳掛部連接以避免導線外露。其中，第一耳掛部與第一機芯殼體部固定連接或活動連接。耳掛組件40還可以是其他結構，例如，耳掛組件40可以是套管結構等。

圖4是根據本說明書一些實施例所示的揚聲組件的截面結構示意圖。結合圖1和圖2並參見圖4所示，揚聲組件10可以包括機芯殼體11和換能裝置12。其中，機芯殼體11與耳掛組件40的一端連接，並用於與使用者的皮膚接觸。進一步地，機芯殼體11還形成有容置腔（圖中未標注），換能裝置12可以設置在前述容置腔內，並與機芯殼體11連接。其中，換能裝置12用於在通電狀態下將音頻信號轉化成機械振動，以使得機芯殼體11的皮膚接觸區域（例如，圖6中所示的前底板1161）在換能裝置12的作用下能夠產生骨導聲。如此，可以在使用者佩戴聲學輸出裝置100時，換能裝置12將音頻信號轉化成機械振動以帶動機芯殼體11的皮膚接觸區域隨之一起產生機械振動，該機械振動則隨即通過使用者的骨骼和組織作為媒介而直接作用於使用者的聽神經，進而使得使用者能夠通過揚聲組件10聽到骨導聲。

在一些實施例中，揚聲組件10還可以包括連接在換能裝置12與機芯殼體11之間的振膜13，振膜13用於將機芯殼體11的內部空間（也即是上述容置腔）分隔為靠近機芯殼體11的皮膚接觸區域的前腔111和遠離機芯殼體11的皮膚接觸區域的後腔112。換言之，當使用者佩戴聲學輸出裝置100時，前腔111相較於後腔112可以更靠近使用者。其中，機芯殼體11設置有與後腔112連通的出聲孔113，振膜13在換能裝置12與機芯殼體11相對運動的過程中能夠產生經出聲孔113向人耳傳輸的氣導聲。如此，後腔112中產生的聲音能夠通過出聲孔113傳出，並隨即通過空氣作為媒介而作用於使用者的鼓膜，進而使得使用者還能夠通過揚聲組件10聽到氣導聲。

在一些實施例中，如圖4所示，當換能裝置12使得機芯殼體11的皮膚接觸區域朝向靠近使用者的臉部的方向運動時，可以簡單地視作骨導聲增強。與此同時，機芯殼體11與其皮膚接觸區域相對的部分隨之朝向靠近使用者的臉部的方向運動，換能裝置12及與之相連的振膜13則因作用力與反作用力的關係而朝向背離使用者的臉部的方向運動，使得後腔112中的空氣受到擠壓，對應地，後腔內112的空氣壓強增加，從而使通過出聲孔113傳出的聲音增強，如此可以簡單地視作氣導聲增強。由此可得，本說明書中揚聲組件10所產生的骨導聲在增強的同時，其所產生的氣導聲也在增強。相應地，當骨導聲減弱時，氣導聲也減弱。因此，本說明書中揚聲組件10產生的骨導聲和氣導聲具有相位相同的特點，即氣導聲和骨導聲能夠同步增強或減弱。

在一些實施例中，由於前腔111與後腔112大體被振膜13及換能裝置12等結構件分隔開，使得前腔111中空氣壓強的變化規律恰好與後腔112中空氣壓強的變化規律相反。例如，當換能裝置12及與之相連的振膜13朝向背離使用者的臉部的方向運動時，使得後腔112內的空氣受到擠壓，從而使得後腔112內的空氣壓強增加，與此同時，前腔111的空間體積會增大，前腔111內的空氣壓強則會減小。因此，機芯殼體11還可以設置有與前腔111連通的洩壓孔114，洩壓孔114使得前腔111能夠與外界環境連通，使得空氣能夠自由地進出前腔111。如此，後腔112中空氣壓強的變化能夠盡可能地不被前腔111阻滯，這樣可以有效地改善揚聲組件10產生的氣導聲的聲學表現力。在一些實施例中，洩壓孔114需要與出聲孔113彼此錯開，也即是兩者不相鄰，以盡可能地避免兩者因相位相反而出現消音現象。

在一些實施例中，出聲孔113的出口端的實際面積可以大於或者等於預設面積閾值，以便於使用者可以聽到更多的氣導聲。例如，所述預設面積為7mm ²，8mm ²，9mm ²，等。在一些實施例中，出聲孔113的入口端的實際面積還可以大於或者等於其出口端的實際面積。

需要說明的是，由於機芯殼體11等結構件具有一定的厚度，使得機芯殼體11上設置的出聲孔113、洩壓孔114等通孔具有一定的深度，進而相對於機芯殼體11的容置腔而言，出聲孔113、洩壓孔等通孔具有靠近前述容置腔的入口端和遠離前述容置腔的出口端。進一步地，本說明書所述通孔的出口端的實際面積可以定義為出口端所在端面的面積大小。

通過上述方式，由於揚聲組件10產生的氣導聲和骨導聲源於同一振源（也即是換能裝置12），且兩者的相位也相同，即揚聲組件10所形成的氣導聲和骨導聲能夠同步增強，進而使得使用者通過聲學輸出裝置100聽到的聲音能夠更強，聲學輸出裝置100也能夠更省電，進而延長聲學輸出裝置100的續航能力。除此之外，通過合理地設計揚聲組件10的結構，還能夠使得氣導聲和骨導聲在頻率響應曲線的頻段上相互配合，以使得聲學輸出裝置100能夠在特定頻段具有優異的聲學表現力。例如通過氣導聲補償骨導聲的低頻段，再例如通過氣導聲強化骨導聲的中頻段、中高頻段。

需要說明的是，在本說明書中，低頻段對應的頻率範圍可以為20-150Hz，中頻段對應的頻率範圍可以為150-5kHz，高頻段對應的頻率範圍可以為5k-20kHz。其中，中低頻段對應的頻率範圍可以為150-500Hz，中高頻段對應的頻率範圍可以為500-5kHz。

圖5是根據本說明書一些實施例所示的聲學輸出裝置在設置振膜前後的頻率響應曲線對比示意圖。基於上述的詳細描述，並結合圖5所示，上述皮膚接觸區域在換能裝置12的作用下能夠產生骨導聲，前述骨導聲則相應地具有一頻率響應曲線。其中，前述頻率響應曲線可以具有至少一個諧振峰。在一些實施例中，前述諧振峰的峰值諧振頻率可以滿足關係式：|f1-f2|/f1≤50%。另外，f1所對應的峰值諧振強度與f2所對應的峰值諧振強度之間的差值可以小於或者等於5db。其中，f1為振膜13與換能裝置12和機芯殼體11連接時前述諧振峰的峰值諧振頻率，f2為振膜13與換能裝置12和機芯殼體11中任意一者斷開連接時前述諧振峰的峰值諧振頻率。換言之，|f1-f2|/f1可以用於衡量振膜13對換能裝置12帶動前述皮膚接觸區域的影響大小；其中，該比值越小，說明該影響越小。如此可以在儘量不影響揚聲組件10原有諧振系統的基礎之上，通過引入振膜13可以使得揚聲組件10能夠同步輸出具有相同相位的骨導聲和氣導聲，進而改善揚聲組件10的聲學表現力，並使之更省電，進而提高聲學輸出裝置的續航能力。

在一些實施例中，如圖5所示，本說明書實施例可以主要考察頻率響應曲線中的低頻段或者中低頻段的偏移量，也即是f1≤500Hz，以便於骨導聲的低頻、中低頻儘量不受影響。其中，前述偏移量可以小於或者等於50Hz，也即是|f1-f2|≤50Hz，以便於振膜13盡可能不影響換能裝置12帶動上述皮膚接觸區域。在一些實施例中，前述偏移量可以大於或者等於5Hz，也即是|f1-f2|≥5Hz，以便於振膜13具有一定的結構強度和彈性，進而減小在使用過程中的疲勞變形，從而延長振膜13的使用壽命。

需要說明的是，如圖5所示，本說明書實施例可以定義上述皮膚接觸區域在振膜13與換能裝置12和機芯殼體11連接時具有第一頻率響應曲線（例如，圖3中k1+k2所示的虛線），前述皮膚接觸區域在振膜13與換能裝置12和機芯殼體11中任意一者斷開連接時具有第二頻率響應曲線（例如圖3中k1所示的實線）。進一步地，對於本說明書所述的頻率響應曲線而言，橫軸可以表示頻率，其單位為Hz；縱軸可以表示強度，其單位為dB。

圖6是根據本說明書一些實施例所示的機芯殼體的截面結構示意圖。結合圖6及圖4所示，機芯殼體11可以包括後殼體115和與後殼體115連接的前殼體116。其中，後殼體115與前殼體116扣合拼接可以共同圍設形成用於容納換能裝置12、振膜13等結構件的容置腔。在一些實施例中，前殼體116可以用於與使用者的皮膚接觸，以形成機芯殼體11的皮膚接觸區域，也即是當機芯殼體11與使用者的皮膚接觸時，前殼體116相較於後殼體115更靠近使用者。基於此，換能裝置12可以與前殼體116連接，以便於換能裝置12帶動機芯殼體11的皮膚接觸區域隨之產生機械振動。在一些實施例中，出聲孔113可以設置於後殼體115，洩壓孔114可以設置於前殼體116。通過這樣設置，可以避免兩者因相位相反而出現消音現象。在一些實施例中，振膜13可以與後殼體115連接，也可以與前殼體116連接，還可以連接在後殼體115與前殼體116之間的拼接處。

在一些實施例中，後殼體115可以包括一體連接的後底板1151和後筒狀側板1152，後筒狀側板1152背離後底板1151的一端與前殼體116連接。在一些實施例中，出聲孔113可以設置於後筒狀側板1152。

在一些實施例中，機芯殼體11的內側面還可以設置有一環形承台1153，例如，環形承台1153可以設置在後筒狀側板1152背離後底板1151的一端。其中，如圖5所示，以後底板1151作為參考基準，環形承台1153可以略低於後筒狀側板1152背離後底板1151的端面。如圖2所示，在換能裝置12的振動方向上，出聲孔113可以位於環形承台1153與後底板1151之間。基於此，出聲孔113的橫截面積在從出聲孔113的入口端至其出口端的方向（也即是出聲孔113朝向後文中提及的出聲通道141的方向）上可以逐漸變小，以使得環形承台1153在換能裝置12的振動方向上有足夠的厚度，進而增加環形承台1153的結構強度。如此，後殼體115與前殼體116扣合時，前殼體116可以將後文中提及的線圈支架121壓持固定在環形承台1153上。在一些實施例中，振膜13可以固定在環形承台1153上，或者被線圈支架121壓持在環形承台1153上，進而與機芯殼體11連接。

在一些實施例中，前殼體116可以包括一體連接的前底板1161和前筒狀側板1162，前筒狀側板1162背離前底板1161的一端與後殼體115連接。其中，前底板1161所在區域可以簡單地視作本說明書所述的皮膚接觸區域。相應地，洩壓孔114可以設置於前筒狀側板1162。

圖7是根據本說明書一些實施例所示的換能裝置的截面結構示意圖。結合圖7及圖4所示，換能裝置12可以包括線圈支架121、磁路系統122、線圈123和彈簧片124。其中，線圈支架121和彈簧片124設置在前腔111內。彈簧片124的中心區域可以與磁路系統122連接，彈簧片124的周邊區域可以通過線圈支架121與機芯殼體11連接，以將磁路系統122懸掛在機芯殼體11內。進一步地，線圈123可以與線圈支架121連接，並伸入磁路系統122的磁間隙。

在一些實施例中，線圈支架121可以包括環狀主體部1211和第一筒狀支架部1212，第一筒狀支架部1212的一端與環狀主體部1211連接。其中，環狀主體部1211可以與彈簧片124的周邊區域連接，兩者可以借助金屬嵌件射出成型製程形成一體結構件。在一些實施例中，環狀主體部1211可以通過膠接、卡接等連接方式中的一種或其組合與前底板1161連接。在一些實施例中，線圈123可以與第一筒狀支架部1222背離環狀主體部1211的另一端連接，以便於線圈伸入磁路系統122。在一些實施例中，振膜13的一部分可以與磁路系統122連接，另一部分可以與後殼體115和前殼體116中的至少一者連接。

在一些實施例中，線圈支架121還可以包括與環狀主體部1211連接的第二筒狀支架部1213，第二筒狀支架部1213環繞第一筒狀支架部1212，並與第一筒狀支架部1212同向地向環狀主體部1211的側向延伸。其中，第二筒狀支架部1213和環狀主體部1211可以一同與前殼體116連接，以增加線圈支架121與機芯殼體11之間的連接強度。例如，環狀主體部1211與前底板1161連接，與此同時，第二筒狀支架部1213與第二環狀側板1152連接。相應地，第二筒狀支架部1213可以設置有與洩壓孔114連通的避讓孔1214，以避免第二筒狀支架部1213阻隔洩壓孔114與前腔111之間的連通性。此時，振膜13的一部分可以與磁路系統122連接，另一部分可以與第二筒狀支架部1213背離環狀主體部1211的另一端連接，進而與機芯殼體11連接。通過這樣設置，在揚聲組件10組裝之後，第二筒狀支架部1213背離環狀主體部1211的另一端可以將振膜13的另一部分壓持在環形承台1153上。

在一些實施例中，第一筒狀支架部1212和/或第二筒狀支架部1213在線圈支架121的周向方向上可以是連續的完整結構，以增加線圈支架121的結構強度，也可以是局部不連續的結構，以避讓其他結構件。

在一些實施例中，磁路系統122可以包括導磁罩1221和磁體1222，兩者配合可以形成一磁場。其中，導磁罩1221可以包括一體連接的底板1223和筒狀側板1224。在一些實施例中，磁體1222設置在筒狀側板1224內並固定在底板1223上，磁體1222背離底板1223的一側可以通過一連接件1225與彈簧片124的中間區域連接，並使得線圈123伸入磁體1222與導磁罩1221之間的磁間隙內。此時，振膜13的一部分可以與導磁罩1221連接。

在一些實施例中，磁體1222可以僅包括一個磁體，也可以是多個子磁體形成的磁體組。在一些實施例中，磁體1222背離底板1223的一側還可以設置導磁板（圖中未標注）。

圖8是根據本說明書一些實施例所示的多種振膜的局部截面結構示意圖。結合圖8、圖7及圖4所示，振膜13可以包括振膜主體131，振膜主體131可以包括一體連接的第一連接部132、褶皺部133和第二連接部134。其中，第一連接部132環繞換能裝置12，並與換能裝置12連接；第二連接部134環繞設置在第一連接部132的週邊，並在換能裝置12的振動方向的垂直方向上與第一連接部132彼此間隔設置；褶皺部133位於第一連接部132與第二連接部134之間的間隔區域內，並連接第一連接部132和第二連接部134。

在一些實施例中，第一連接部132可以設置呈筒狀，並可以與導磁罩1221連接；第二連接部134可以設置呈環狀，並可以與第二筒狀支架部1213背離環狀主體部1211的另一端連接，進而與機芯殼體11連接。其中，如圖7所示，褶皺部133與第一連接部132之間的連接點可以低於筒狀側板1224背離底板1223所在端面。

在一些實施例中，褶皺部133在第一連接部132與第二連接部134之間形成一凹陷區135，以使得第一連接部132和第二連接部134能夠更容易地在換能裝置12的振動方向上發生相對運動，進而減小振膜13對換能裝置12的影響。其中，如圖3所示，凹陷區135可以朝著後腔112凹陷。當然，凹陷區135也可以朝著前腔111凹陷，也即是與圖3所示的凹陷區135的凹陷方向相反。

在一些實施例中，凹陷區135的數量可以為多個，例如，兩個、三個、四個等，並且多個凹陷區135可以在換能裝置12的振動方向的垂直方向上間隔分佈。在一些實施例中，每一個凹陷區135在換能裝置12的振動方向上的深度完全相同。在一些實施例中，每一個凹陷區135在換能裝置12的振動方向上的深度也可以不盡相同或完全不同。其中，本說明書實施例以凹陷區135的數量為一個為例進行示例性的說明。

在一些實施例中，振膜主體131的材質可以為聚碳酸酯（Polycarbonate, PC）、聚醯胺（Polyamides, PA）、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物（Acrylonitrile Butadiene Styrene, ABS）、聚苯乙烯（Polystyrene, PS）、高衝擊聚苯乙烯（High Impact Polystyrene, HIPS）、聚丙烯（Polypropylene, PP）、聚對苯二甲酸乙二酯（Polyethylene Terephthalate, PET）、聚氯乙烯（Polyvinyl Chloride, PVC）、聚氨酯（Polyurethanes, PU）、聚乙烯（Polyethylene, PE）、酚醛樹脂（Phenol Formaldehyde, PF）、尿素-甲醛樹脂（Urea-Formaldehyde, UF）、三聚氰胺-甲醛樹脂（Melamine-Formaldehyde, MF）、聚芳酯（Polyarylate, PAR）、聚醚醯亞胺（Polyetherimide, PEI）、聚醯亞胺（Polyimide, PI）、聚萘二甲酸乙二醇酯（Polyethylene Naphthalate two formic acid glycol ester, PEN）、聚醚醚酮（Polyetheretherketone, PEEK）、矽膠等中的任意一種或其組合。其中，PET是一種熱塑性聚酯，成型好，由其製成的振膜常被稱為Mylar（麥拉）膜；PC具有較強的抗衝擊性能，成型後尺寸穩定；PAR是PC的進階版，主要出於環保考慮；PEI比PET更為柔軟，內阻尼更高；PI耐高溫，成型溫度更高，加工時間久；PEN強度高，較硬，其特點是可塗色、染色、鍍層；PU常用於複合材料的阻尼層或折環，高彈性，內阻尼高；PEEK是一種更為新型的材料，耐摩擦，耐疲勞。需要注意的是，複合材料一般可以兼顧多種材料的特性，常見的比如雙層結構（一般熱壓PU，增加內阻）、三層結構（三明治結構，中間夾阻尼層PU、壓克力膠、UV膠、壓敏膠）、五層結構（兩層薄膜通過雙面膠黏接，雙面膠有基層，通常為PET）。

在一些實施例中，振膜13還可以包括補強環136，補強環136的硬度可以大於振膜主體131的硬度。在一些實施例中，補強環136可以設置呈環狀，其環寬可以大於或者等於0.4mm，厚度可以小於或者等於0.4mm。在一些實施例中，補強環136可以與第二連接部134連接，以使得第二連接部134通過補強環136與機芯殼體11連接。如此，可以增加振膜13的邊緣的結構強度，進而增加振膜13與機芯殼體11之間的連接強度。

需要說明的是，將補強環136設置呈環狀，主要是為了便於適配第二連接部134的環形結構。在一些實施例中，補強環136在結構上既可以是連續的完整環，也可以是不連續的分段環。進一步地，在揚聲組件10組裝之後，第二筒狀支架部1213背離環狀主體部1211的另一端可以將補強環136壓持在環形承台1153上。

在一些實施例中，第一連接部132可以射出成型在導磁罩1221的外周面上，補強環136也可以射出成型在第二連接部134上，以簡化兩者之間的連接方式，並增加兩者之間的連接強度。其中，第一連接部132可以包覆筒狀側板1224，也可以進一步包覆底板1223，以增加第一連接部132與磁路系統122之間的接觸面積，進而增加兩者之間的結合強度。類似地，第二連接部134可以與補強環136的內環面及一端面連接，以增加第二連接部134與補強環136之間的接觸面積，進而增加兩者之間的結合強度。

如圖8所示，圖8中（a）至（d）主要示意出了振膜主體131的各種結構變形，它們之間的主要區別在於褶皺部133的具體結構。其中，對於圖8中（a）而言，褶皺部133可以設置呈對稱結構，其兩端分別與第一連接部132和第二連接部134形成的連接點也可以共面，例如兩個連接點在換能裝置12的振動方向上的投影重合。對於圖8中（b）而言，褶皺部133也可以大部分設置呈對稱結構，但其兩端分別與第一連接部132和第二連接部134形成的連接點卻不共面，例如兩個連接點在換能裝置12的振動方向上的投影彼此錯開。對於圖8中（c）而言，褶皺部133可以設置呈非對稱結構，但其兩端分別與第一連接部132和第二連接部134形成的連接點共面。對於圖8中（d）而言，褶皺部133可以設置呈非對稱結構，且其兩端分別與第一連接部132和第二連接部134形成的連接點也不共面。

基於上述的相關描述，對於振膜13而言，振膜主體131在具有一定的結構強度以確保其基本結構、抗疲勞性等性能的提前下，振膜主體131越柔軟，越容易發生彈性變形，則對換能裝置12的影響越小。基於此，在一些實施例中，振膜主體131的厚度可以小於或者等於第一厚度閾值。例如，振膜主體131的厚度可以小於或者等於0.2mm。再例如，振膜主體131的厚度可以小於或者等於0.1mm。其中，振膜主體131的彈性形變可以主要發生在褶皺部133。因此，褶皺部133的厚度可以較振膜主體131的其他部分的厚度均要小。基於此，在一些實施例中，褶皺部133的厚度可以小於或者等於第二厚度閾值。在一些實施例中，所述第二厚度閾值可以小於或等於第一厚度閾值。例如，褶皺部133的厚度可以小於或者等於0.2mm。再例如，褶皺部133的厚度可以小於或者等於0.1mm。其中，本說明書實施例以振膜主體131為等厚結構為例進行示例性的說明。

圖9是根據本說明書一些實施例所示的振膜的局部截面結構示意圖。如圖9所示，在換能裝置12的振動方向上，凹陷區135可以具有一深度H；在換能裝置12的振動方向的垂直方向上，凹陷區135可以具有一半深寬度W1，第一連接部132與第二連接部134之間可以具有一間隔距離W2。其中，0.2≤W1/W2≤0.6，這樣既可以保證褶皺部133上可變形區域的大小，又可以避免褶皺部133與第一連接部132和/或機芯殼體11之間發生結構上的干涉。在一些實施例中，0.2≤H/W2≤1.4，這樣既可以保證褶皺部133上可變形區域的大小，使之足夠的柔軟，又可以避免褶皺部133與第一連接部132和/或機芯殼體11之間發生結構上的干涉，並避免褶皺部133因自重過大而難以起振。

需要說明的是，半深寬度W1是指凹陷區135在1/2H深度處的寬度。

在一些實施例中，褶皺部133可以包括一體連接的第一過渡段1331、第二過渡段1332、第三過渡段1333、第四過渡段1334和第五過渡段1335。其中，第一過渡段1331和第二過渡段1332的一端可以分別與第一連接部132和第二連接部134連接，且彼此朝向延伸；第三過渡段1333和第四過渡段1334的一端分別與第一過渡段1331和第二過渡段1332的另一端連接，第五過渡段1335的兩端分別與第三過渡段1333和第四過渡段1334的另一端連接。此時，前述各個過渡段共同圍設形成凹陷區135。其中，在從第一過渡段1331與第一連接部132之間的連接點（例如點8A）到褶皺部133的最遠離第一連接部132的參考位置點（例如點8C）的方向上，第一過渡段1331朝向凹陷區135一側的切線（例如虛線TL1）與換能裝置12的振動方向之間的夾角可以逐漸減小。在一些實施例中，在從第二過渡段1332與第二連接部134之間的連接點（例如點8B）到前述參考位置點的方向上，第二過渡段1332朝向凹陷區135一側的切線（例如虛線TL2）與換能裝置12的振動方向之間的夾角可以逐漸減小，以使得凹陷區135能夠朝著後腔112凹陷。在一些實施例中，第三過渡段1333朝向凹陷區135一側的切線（例如虛線TL3）與換能裝置12的振動方向之間的夾角可以保持不變或逐漸增大。在一些實施例中，第四過渡段1334朝向凹陷區135一側的切線（例如虛線TL4）與換能裝置12的振動方向之間的夾角可以保持不變或逐漸增大。此時，第五過渡段1335可以設置呈弧狀。

在一些實施例中，第五過渡段1335可以設置呈圓弧狀，且圓弧半徑可以大於或者等於預設半徑閾值。例如，所述預設半徑閾值可以是0.2mm。其中，結合圖8中（a）或者（b），第三過渡段1333朝向凹陷區135一側的切線與換能裝置12的振動方向之間的夾角可以為零。在一些實施例中，第四過渡段1334朝向凹陷區135一側的切線與換能裝置12的振動方向之間的夾角可以為零。此時，第五過渡段1335的圓弧半徑可以等於凹陷區135的半深寬度W1的一半。當然，結合圖8中（c）或者（d）所示，第三過渡段1333朝向凹陷區135一側的切線與換能裝置12的振動方向之間的夾角可以為零；而第四過渡段1334朝向凹陷區135一側的切線與換能裝置12的振動方向之間的夾角可以為一大於零的定值。此時，第四過渡段1334可以與第五過渡段1335相切。

在一些實施例中，第一過渡段1331在換能裝置12的振動方向的垂直方向上的投影長度可以定義為W3，第二過渡段1332在前述垂直方向上的投影長度可以定義為W4，第五過渡段1335在前述垂直方向上的投影長度可以定義為W5，其中0.4≤（W3+W4）/W5≤2.5。

在一些實施例中，第一過渡段1331和第二過渡段1332可以分別設置呈圓弧狀。其中，為避免褶皺部133局部的彎曲程度過大，進而增加振膜13的可靠性，第一過渡段1331的圓弧半徑R1可以大於或者等於第一半徑閾值。例如，第一過渡段1331的圓弧半徑R1可以大於或者等於0.2mm。第二過渡段1332的圓弧半徑R2可以大於或者等於第二半徑閾值，例如，第二過渡段1332的圓弧半徑R2可以大於或者等於0.3mm。當然，在其他一些實施例中，第一過渡段1331可以包括彼此連接的圓弧段和平坦段，前述圓弧段與第三過渡段1333連接，前述平坦段與第一連接部132連接；第二過渡段1332也可以與第一過渡段1331類似。

基於上述的詳細描述，並結合圖9所示，振膜主體131的厚度可以為0.1mm。例如，W1≥0.9mm，0.3mm≤H≤1.0mm，W3+W4≥0.3mm。在一些實施例中，當0.3mm≤W3+W4≤1.0mm時，W2或者W5≥0.4mm；當0.4mm≤W3+W4≤0.7mm時，W2或者W5≥0.5mm。在一些實施例中，W2或者W5=0.4mm，W3=0.42mm，W4=0.45mm，H=0.55mm。

結合圖9及圖7所示，在換能裝置12的振動方向上，褶皺部133與第一連接部132之間的連接點（例如點8A）到磁路系統122遠離前腔111的外端面的距離可以定義為d1，彈簧片124的中心區域到磁路系統122遠離前腔111的外端面的距離可以定義為d2，其中0.3≤d1/d2≤0.8。此時，由於距離d2的大小可以相對確定，使得距離d1的大小可以基於距離d2進行調節，以便於調節褶皺部133與第一連接部132連接的具體位置。進一步地，磁體1222的幾何中心（例如點G）到磁路系統122遠離前腔111的外端面的距離可以定義為d3，其中0.7≤d1/d3≤2。此時，由於距離d3的大小可以相對確定，使得距離d1的大小也可以基於距離d3進行調節，以便於調節褶皺部133與第一連接部132連接的具體位置。如此，磁路系統122的一端可以通過彈簧片124及線圈支架121與機芯殼體11連接，另一端則可以通過振膜13與機芯殼體11連接，也即是彈簧片124和振膜13可以在換能裝置12的振動方向上分別將磁路系統122的兩端固定在機芯殼體11上，使得磁路系統122的穩定性能夠得以極大地提高。

在一些實施例中，d1≥d3，以在換能裝置12的振動方向上，如圖4所示，出聲孔113可以至少部分位於上述連接點與上述外端面之間。如此，以在盡可能地增加磁路系統122的穩定性的同時，還可以盡可能地給後腔112的體積留出足夠的大小，以增加揚聲組件10的聲學表現力，也可以盡可能地給出聲孔113在機芯殼體11上的位置及其大小給出足夠的設計空間，以便於靈活地設置出聲孔113。

基於上述的相關描述，並結合圖7所示，以底板1223背離筒狀側板1224的一面作為參考基準，距離d1也可以視作第二連接部134與底板1223之間的距離，距離d2也可以視作彈簧片124與底板1223之間的距離，距離d3也可以視作磁體1222的幾何中心與底板1223之間的距離。在一些實施例中，d1=2.85mm，d2=4.63mm，d3=1.78mm。

在一些實施例中，第一連接部132與褶皺部133之間的連接點（例如點8A）和第二連接部134與褶皺部133之間的連接點（例如點8B）分別在換能裝置12振動方向上的投影之間的距離可以定義為d4，其中0≤d4/W2≤1.8。此時，同樣可以調節褶皺部133與第一連接部132連接的具體位置。其中，結合圖8中（a）或者（c）所示，第一連接部132與褶皺部133之間的連接點和第二連接部134與褶皺部133之間的連接點可以分別在換能裝置12振動方向上的投影重合，也即是d4=0。當然，結合圖8中（b）或者（d）所示，第一連接部132與褶皺部133之間的連接點（例如點8A）和第二連接部134與褶皺部133之間的連接點（例如點8B）可以分別在換能裝置12振動方向上的投影彼此錯開，也即是d4＞0。

圖10是根據本說明書一些實施例所示的導聲部件的原理結構示意圖。結合圖10及圖4所示，揚聲組件10還可以包括與機芯殼體11連接的導聲部件14。其中，導聲部件14設置有導聲通道141，導聲通道141與出聲孔113連通，並用於向人耳導引上述氣導聲。換言之，導聲部件14可以用於改變前述氣導聲的傳播途徑/方向，進而改變前述氣導聲的指向性；並可以用於縮短出聲孔113與人耳之間的距離，進而增加前述氣導聲的強度。在一些實施例中，導聲部件14還可以使得氣導聲從聲學輸出裝置100的實際輸出位置得以更加背離機芯殼體11與其皮膚接觸區域相對的後端面（例如後底板1151所在的區域），以改善後底板1151處可能的漏音對出聲孔113處聲音造成的反相相消。如此可以在使用者佩戴聲學輸出裝置100時，使用者能夠更好地聽到上述氣導聲。

在一些實施例中，為了保證音質，頻率響應曲線應在較寬的頻段上都比較平坦，也即是需要諧振峰儘量處在更高頻的位置。其中，經出聲孔113輸出至聲學輸出裝置100外部的氣導聲的頻率響應曲線具有一諧振峰，該諧振峰的峰值諧振頻率可以大於或者等於第一頻率閾值。例如，所述諧振峰頻率可以大於或者等於1kHz。再例如，峰值諧振頻率可以大於或者等於2kHz，使得聲學輸出裝置100具有較好的語音輸出效果。再例如，峰值諧振頻率可以大於或者等於3.5kHz，使得聲學輸出裝置100有較好的音樂輸出效果。再例如，峰值諧振頻率還可以進一步大於或者等於4.5kHz。

基於上述的相關描述，在一些實施例中，導聲通道141通過出聲孔113與後腔112連通，可以構成一個典型的亥姆霍茲共振腔體結構。其中，基於亥姆霍茲共振腔模型，其諧振頻率f與後腔112的體積V、導聲通道141的截面積S、等效半徑R及其長度L之間可以滿足關係式：f∝[S/（VL+1.7VR）] ^1/2。顯然，在後腔112的體積一定的情況下，增加導聲通道141的截面積和/或減小導聲通道141的長度均有利於增加諧振頻率，進而使得上述氣導聲盡可能地往高頻移動。

在一些實施例中，導聲通道141的長度可以小於或者等於預設長度閾值。例如，導聲通道141的長度可以小於或等於7mm。再例如，導聲通道141的長度可以介於2mm至5mm之間。其中，在換能裝置12的振動方向上，導聲通道141的出口端到機芯殼體11背離上述皮膚接觸區域的後端面之間的距離可以大於或者等於預設距離閾值。例如，所述預設距離閾值可以是3mm，由此可以避免機芯殼體11的後端面所產生的漏音對導聲通道141的出口端的氣導聲的反相相消。

在一些實施例中，導聲通道141的橫截面積可以大於或者等於第一面積閾值。例如，導聲通道141的橫截面積可以大於或者等於4.8mm ²。再例如，導聲通道141的橫截面積可以大於或者等於8mm ²。在一些實施例中，如圖3所示，導聲通道141的橫截面積可以沿著上述氣導聲的傳輸方向（也即是在遠離出聲孔113的方向上）逐漸增大，使得導聲通道141可以設置呈喇叭狀；並可以朝向前殼體116延伸，以便於導引上述氣導聲。在一些實施例中，導聲通道141的入口端的橫截面積可以大於或者等於第二面積閾值，例如，導聲通道141的入口端的橫截面積可以大於或者等於10mm ²。又例如，導聲通道141的出口端的橫截面積可以大於或者等於15mm ²。

在一些實施例中，導聲通道141的體積與後腔112的體積之間的比值可以介於0.05至0.9之間。其中，後腔112的體積可以小於或者等於第一體積閾值。例如，後腔112的體積可以小於或者等於400mm ³。再例如，後腔112的體積可以介於200mm ³至400mm ³之間。

在一些實施例中，導聲通道141可以設置呈喇叭狀。其中，導聲通道141的長度可以為2.5mm，導聲通道141的入口端和出口端的橫截面積可以分別為15mm ²、25.3mm ²。進一步地，後腔112的體積可以為350mm ³。

如圖10所示，圖10中（a）至（e）主要示意出了導聲部件14的各種結構變形，他們之間的主要區別在於導聲通道141的具體結構。其中，對於圖10中（a）至（c）而言，導聲通道141可以簡單地視作彎折式設置；而對於圖10中（d）至（e）而言，導聲通道141可以簡單地視作直通式設置。顯然，上述氣導聲會隨著導聲通道141的結構差異而存在一定的區別，具體而言：

對於圖10中（a）而言，導聲通道141的出聲方向指向使用者的臉部，並能夠增大導聲通道141的出口端到上述後端面的距離，進而優化上述氣導聲的指向性和強度。

對於圖10中（b）而言，導聲通道141的出聲方向指向使用者的耳廓，使得上述氣導聲更容易被耳廓收集進入耳道，進而優化前述氣導聲的強度。

對於圖10中（c）而言，導聲通道141的出聲方向也指向使用者的耳道，也能夠優化前述氣導聲的強度。與此同時，導聲通道141的出口端採用斜出口方式，斜出口使得導聲通道141的出口端的實際面積不受導聲通道141的橫截面積限制，相當於增大導聲通道141的橫截面積，進而有利於上述氣導聲的輸出。

對於圖10中（d）而言，導聲通道141的壁面為平面，製作過程中便於出模。

對於圖10中（e）而言，導聲通道141的壁面為曲面，有利於實現導聲通道141與大氣之間的聲阻抗匹配，進而有利於上述氣導聲的輸出。

需要說明的是，導聲通道141的某一點的橫截面積是指過該點對導聲通道141進行截取時所能夠截取到的最小面積。進一步地，直通式導聲通道是指從導聲通道141的入口端和出口端中的任意一者可以觀察到另一者的全部。在一些實施例中，對於例如圖10中（d）至（e）所示的直通式導聲通道而言，導聲通道141的長度可以採用如下方式計算：先確定導聲通道141的入口端的幾何中心（例如點10A）及其出口端的幾何中心（例如點10B）；再將前述幾何中心連接起來形成線段10A-10B，該線段的長度即可簡單地視作導聲通道141的長度。相應地，彎折式導聲通道是指從導聲通道141的入口端和出口端中的任意一者觀察不到另一者或者僅可以觀察到另一者的一部分。在一些實施例中，對於例如圖10中（a）至（c）所示的彎折式導聲通道而言，可以將彎折式導聲通道劃分成兩個或者兩個以上直通式子導引通道，並將直通式子導引通道的長度之和作為彎折式導聲通道的長度。例如，在圖10中（a）至（c）中，進一步確定中間彎折處所在面的幾何中心（例如點10C1、10C2），再將前述幾何中心連接起來形成線段10A-10C1-10B（或者10A-10C1-10C2-10B），該線段的長度即可簡單地視作導聲通道141的長度。

在一些實施例中，如圖4所示，導聲通道141的出口端一般蓋設有聲阻網140，既可以用於調節經出聲孔113輸出至聲學輸出裝置100外部的氣導聲的聲阻，以便於削弱前述氣導聲在中高頻段或者高頻段的諧振峰的峰值諧振頻率，使得頻率響應曲線更加平滑，聽聲效果更好；還可以在一定程度上使得後腔112與外部隔開，以便於增加揚聲組件10的防水防塵性能。其中，聲阻網140的聲阻可以小於或者等於260MKSrayls。具體而言，聲阻網140的孔隙率可以大於或者等於13%；和/或，孔隙尺寸可以大於或者等於18μm。

圖11是根據本說明書一些實施例所示的聲阻網的俯視結構示意圖。在一些實施例中，如圖11所示，聲阻網140可以由紗網線編織而成，紗網線的線徑、疏密程度等因素會影響聲阻網140的聲阻。基於此，縱向間隔排列和橫向間隔排列的多根紗網線中每四根彼此相交的紗網線即可圍設形成一孔隙。其中，紗網線的中心線所圍成的區域的面積可以定義為S1，紗網線的邊緣實際所圍成的區域（也即是孔隙）的面積可以定義為S2；那麼孔隙率可以定義為S2/S1。進一步地，孔隙尺寸可以表示為任意相鄰兩根紗網線之間的間距，例如孔隙的邊長。

在一些實施例中，本說明書下文所引入的某特定通孔或者開口的有效面積可以定義為其實際面積與所蓋設聲阻網的孔隙率的乘積。例如，當導聲通道141的出口端蓋設有聲阻網140時，導聲通道141的出口端的有效面積則為導聲通道141的出口端的實際面積與聲阻網140的孔隙率的乘積；而當導聲通道141的出口端未蓋設有聲阻網140時，導聲通道141的出口端的有效面積則為導聲通道141的出口端的實際面積。在一些實施例中，後文中提及的洩壓孔、調聲孔等通孔的出口端的有效面積也可以分別定義為實際面積與相應的孔隙率的乘積，在此不再贅述。

基於上述的相關描述，使用者除了聽到骨導聲之外，還主要是聽到經出聲孔113及導聲通道141輸出至聲學輸出裝置100外部的氣導聲，而不是經洩壓孔114輸出至聲學輸出裝置100外部的氣導聲。因此，導聲通道141的出口端的有效面積可以設計得比洩壓孔114的大些。

在一些實施例中，洩壓孔114的大小會影響前腔111排氣的順暢程度，影響振膜13振動的難易程度，進而影響經出聲孔113輸出至聲學輸出裝置100外部的氣導聲的聲學表現力。因此，在導聲通道141的出口端的有效面積一定的情況下，例如，導聲通道141的出口端的實際面積和/或聲阻網140的孔隙率一定的情況下，結合下表，調節洩壓孔114的出口端的有效面積，例如洩壓孔114的出口端的實際面積和/或其上蓋設的聲阻網1140的聲阻，可以使得經出聲孔113輸出至聲學輸出裝置100外部的氣導聲變化。其中，本說明書中聲阻為0可以簡單地視作未蓋設有聲阻網。

頻率響應曲線	實際面積/mm 2	聲阻/MKSrayls	孔隙率
10-1	31.57	0	100%
10-2	2.76	0	100%
10-3	2.76	1000	3%

圖12是根據本說明書一些實施例所示的導聲部件處氣導聲的頻率響應曲線示意圖。如圖12所示，隨著洩壓孔114的出口端的實際面積的增加，前腔111的排氣愈發順暢，低頻段或者中低頻段的峰值諧振強度明顯增加；隨著洩壓孔114的出口端增設聲阻網1140，前腔111的排氣一定程度上受到影響，使得經出聲孔113輸出至聲學輸出裝置100外部的氣導聲的中低頻下降，頻率響應曲線相對平坦。

在一些實施例中，結合下表，調節洩壓孔114的出口端的實際面積與其上蓋設的聲阻網1140的聲阻，可以實現不同大小的洩壓孔114與不同聲阻的聲阻網1140的組合，進而使得經出聲孔113輸出至聲學輸出裝置100外部的氣導聲的頻率響應曲線大體一致。其中，如果孔隙率為14%的聲阻網1140可以簡單地視作單層網，那麼孔隙率為7%的聲阻網1140可以簡單地視作雙層網。

頻率響應曲線	實際面積/mm 2	聲阻/MKSrayls	孔隙率	層數
11-1	12-1	2.76	0	100%	0
11-2	12-2	31.57	145	14%	1
11-3	12-3	71.48	290	7%	2

圖13是根據本說明書一些實施例所示的導聲部件處氣導聲的頻率響應曲線示意圖。圖14是根據本說明書一些實施例所示的洩壓孔處氣導聲的頻率響應曲線示意圖。如圖13所示，洩壓孔114的出口端的實際面積越大，與之對應的聲阻網的聲阻也應越大，以便於洩壓孔114的出口端的有效面積可以大體保持一致，使得前腔111的排氣通暢程度大體相同，進而使得經出聲孔113輸出至聲學輸出裝置100外部的氣導聲的頻率響應曲線大體一致。然而，如圖14所示，雖然經出聲孔113輸出至聲學輸出裝置100外部的氣導聲的頻率響應曲線大體一致，但是經洩壓孔114輸出至聲學輸出裝置100外部的氣導聲的頻率響應曲線卻是不一樣的，也即是洩壓孔114處的漏音不一樣。其中，隨著洩壓孔114的出口端的實際面積的增加和聲阻網1140的聲阻的增加，經洩壓孔114輸出至聲學輸出裝置100外部的氣導聲的頻率響應曲線整體下移，也即是洩壓孔114處的漏音隨之減弱。換言之，在保證導聲部件14處氣導聲的頻率響應曲線大體不變的情況下，可以儘量增加洩壓孔114的大小，並同時增加洩壓孔114上聲阻網1140的聲阻，以使得洩壓孔114處的漏音盡可能的小。由此可見，在保證洩壓孔114的出口端的有效面積小於或者等於2.76mm ²的前提下，且可通過增加洩壓孔114的出口端的實際面積和聲阻網1140的孔隙率來降低洩壓孔114處的漏音。

需要說明的是，由於機芯殼體11的大小有限，使得單個的洩壓孔114不可能太大。基於此，在一些實施例中，洩壓孔114可以設置為至少一個或者至少兩個，例如下文描述的三個。

基於上述的詳細描述，在一些實施例中，導聲通道141的出口端的有效面積可以大於每一個洩壓孔114的出口端的有效面積，以便於使用者聽到經出聲孔113輸出至聲學輸出裝置100外部的氣導聲。其中，基於有效面積的定義，導聲通道141的出口端的實際面積可以大於每一個洩壓孔114的出口端的實際面積。進一步地，導聲通道141的出口端的有效面積可以大於或者等於全部洩壓孔114的出口端的有效面積之和。其中，全部洩壓孔114的出口端的有效面積之和與導聲通道141的出口端的有效面積之間的比值可以大於或者等於第三面積閾值。例如，全部洩壓孔114的出口端的有效面積之和與導聲通道141的出口端的有效面積之間的比值可以大於或者等於0.15。再例如，全面洩壓孔114的出口端的有效面積可以大於或者等於2.5mm ²。如此，以確保前腔111排氣的順暢，進而便於改善經出聲孔113輸出至聲學輸出裝置100外部的氣導聲的聲學表現力，並降低洩壓孔114處的漏音。

在一些實施例中，導聲通道141的出口端的實際面積可以大於或者等於第四面積閾值。例如，導聲通道141的出口端的實際面積可以大於或者等於4.8mm ²。再例如，導聲通道141的出口端的實際面積可以大於或者等於8mm ²。相應地，全部洩壓孔114的出口端的實際面積之和可以大於或者等於第五面積閾值。例如，全部洩壓孔114的出口端的實際面積之和可以大於或者等於2.6mm ²。再例如，全部洩壓孔114的出口端的實際面積可以大於或者等於10mm ²。在一些實施例中，當洩壓孔114的數量為一個時，全部洩壓孔114的出口端的實際面積之和也即是一個洩壓孔114的出口端的實際面積；調聲孔117類似。在一些實施例中，導聲通道141的出口端的實際面積可以為25.3mm ²；洩壓孔114可以設置三個，例如後文中提及的第一洩壓孔1141、第二洩壓孔1142、第三洩壓孔1143，其出口端的實際面積可以分別為11.4mm ²、8.4mm ²、5.8mm ²。

在一些實施例中，導聲通道141的出口端可以蓋設有聲阻網140，至少部分洩壓孔114的出口端可以蓋設有聲阻網1140。其中，聲阻網1140的孔隙率可以小於或者等於聲阻網140的孔隙率。在一些實施例中，聲阻網140的孔隙率可以大於或者等於預設空隙率閾值。例如，聲阻網140的孔隙率可以大於或者等於13%。再例如，聲阻網1140的孔隙率可以大於或者等於7%。

基於上述的相關描述，導聲通道141通過出聲孔113與後腔112連通，可以構成一個典型的亥姆霍茲共振腔體結構，並具有一諧振峰。我們可以研究亥姆霍茲共振腔體結構諧振時後腔112中聲壓的分佈情況。圖15是根據本說明書一些實施例所示的揚聲組件設置調聲孔前後之後牆的聲壓分佈對照示意圖。其中，結合圖15中（a）所示，後腔112內會形成一遠離出聲孔113的高壓區和一靠近出聲孔113的低壓區。進一步地，當亥姆霍茲共振腔體結構諧振時，可以認為後腔112內出現駐波。其中，駐波的波長與後腔112的尺寸相對應，例如後腔112越深，也即是低壓區與高壓區之間的距離越長，駐波的波長也越長，導致亥姆霍茲共振腔體結構的諧振頻率越低。基於此，結合圖15中（b）所示，通過破壞高壓區的方式，例如在高壓區設置與後腔112連通的通孔，使得原本在高壓區發生反射的聲音無法反射，進而無法形成前述駐波。此時，當亥姆霍茲共振腔體結構諧振時，後腔112內的高壓區會朝著靠近低壓區的方向內移，使得駐波的波長變短，進而使得亥姆霍茲共振腔體結構的諧振頻率得以提高。

請繼續參見圖4所示，機芯殼體11還可以設置有與後腔112連通的調聲孔117。其中，同等條件下，調聲孔117設置於後腔112內的高壓區能夠最有效地破壞高壓區。當然，調聲孔117也可以於後腔112內的高壓區與低壓區之間的任一區域。作為示例性地，調聲孔117可以設置於後殼115，並可以與出聲孔113及其導聲部件14相對設置在換能裝置12的兩側。

圖16是根據本說明書一些實施例所示的導聲部件處氣導聲的頻率響應曲線時域圖。如圖16所示，經出聲孔113輸出至聲學輸出裝置100外部的氣導聲的頻率響應曲線具有一諧振峰。結合下表，在未蓋設聲阻網的情況下，調節調聲孔117的出口端的實際面積，可以控制調聲孔對上述高壓區的破壞程度，進而調節諧振峰的峰值諧振頻率。其中，調聲孔117的出口端的實際面積為0可以視作調聲孔117處於關閉狀態。

頻率響應曲線	實際面積/mm 2
14-1	0
14-2	1.7
14-3	2.8
14-4	28.44

如圖16所示，調聲孔117的出口端的實際面積越大，對上述高壓區的破壞效果越明顯，諧振峰的峰值諧振頻率也相對越高。其中，調聲孔117處於打開狀態時的諧振峰的峰值諧振頻率相較於調聲孔117處於關閉狀態時的諧振峰的峰值諧振頻率向高頻偏移，且偏移量可以大於或者等於第一預設偏移量閾值。例如，偏移量可以大於或者等於500Hz。再例如，前述偏移量大於或者等於1kHz。在一些實施例中，調聲孔117處於打開狀態時的諧振峰的峰值諧振頻率可以大於或者等於2kHz，使得聲學輸出住哪個在100具有較好的語音輸出效果。在一些實施例中，峰值諧振頻率可以大於或者等於第一頻率閾值。例如，峰值諧振頻率可以大於或者等於3.5kHz，使得聲學輸出裝置100有較好的音樂輸出效果。再例如，峰值諧振頻率還可以進一步大於或者等於4.5kHz。

在一些實施例中，由於機芯殼體11的大小有限，使得單個的調聲孔117不可能太大。基於此，調聲孔117可以設置為至少一個，例如下文描述的兩個。

在一些實施例中，由於使用者除了聽到骨導聲之外，還主要是聽到經出聲孔113輸出至聲學輸出裝置100外部的氣導聲，而不是經調聲孔117輸出至聲學輸出裝置100外部的氣導聲。因此，導聲通道141的出口端的有效面積可以設計得比調聲孔117的大些。

結合圖16及圖15所示，由於後腔112增設調聲孔117，使得一部分聲音從調聲孔117處洩露出去，也即是調聲孔117處形成漏音，導致經出聲孔113輸出至聲學輸出裝置100外部的氣導聲的頻率響應曲線整體下移。為此，結合圖3所示，至少部分調聲孔117的出口端可以蓋設有聲阻網1170，以在破壞後腔112內的高壓區的同時盡可能地避免聲音從調聲孔117處洩露出去。其中，結合下表，調節調聲孔117的出口端的有效面積，例如調聲孔117的出口端的實際面積和/或其上蓋設的聲阻網1170的聲阻，可以使得經出聲孔113輸出至聲學輸出裝置100外部的氣導聲變化。

頻率響應曲線	聲阻/MKSrayls
15-1	無調聲孔
15-2	0
15-3	145

圖17是根據本說明書一些實施例所示的導聲部件處氣導聲的頻率響應曲線示意圖。如圖17所示，調聲孔117的出口端增設聲阻網1170，既能夠保證後腔112內在調聲孔117處無顯著的反射聲（也即是無駐波，非硬聲場邊界），使得後腔112內的高壓區內移；又能夠在一定程度上避免聲音從調聲孔117處洩露出去，使得聲音能夠更多地經出聲孔113輸出至聲學輸出裝置100外部。進一步地，中低頻段的峰值諧振強度明顯增加，氣導聲的音量增加；高頻段的峰值諧振強度也有一定的減小，使得頻率響應曲線在高頻段更為平坦，高頻的音質更均衡。

基於上述的詳細描述，在一些實施例中，導聲通道141的出口端的有效面積可以大於每一個調聲孔117的出口端的有效面積，以便於使用者聽到經出聲孔113輸出至聲學輸出裝置100外部的氣導聲。其中，基於有效面積的定義，導聲通道141的出口端的實際面積可以大於每一個調聲孔117的出口端的實際面積。在一些實施例中，導聲通道141的出口端的有效面積可以大於全部調聲孔117的出口端的有效面積之和。其中，全部調聲孔117的出口端的有效面積之和與導聲通道141的出口端的有效面積之間的比值可以大於或者等於0.08。在一些實施例中，全部調聲孔117的出口端的有效面積之和可以大於或者等於1.5mm ²。在一些實施例中，當調聲孔117的數量為一個時，全部調聲孔117的出口端的有效面積之和也即是一個調聲孔117的出口端的有效面積；洩壓孔114類似。如此，既可以使得經出聲孔113輸出至聲學輸出裝置100外部的氣導聲的諧振峰的峰值諧振頻率盡可能向高頻偏移，也可以降低調聲孔117處的漏音。

在一些實施例中，全部調聲孔117的出口端的實際面積之和可以大於或者等於5.6mm ²。在一些實施例中中，調聲孔117可以設置兩個，例如後文中提及的第一調聲孔1171、第二調聲孔1172，其出口端的實際面積可以分別為7.6mm ²、5.6mm ²。

在一些實施例中，導聲通道141的出口端可以蓋設有聲阻網140，至少部分調聲孔117的出口端可以蓋設有聲阻網1170。其中，聲阻網1170的孔隙率可以小於或者等於聲阻網140的孔隙率。在一些實施例中，聲阻網140的孔隙率可以大於或者等於13%，聲阻網1170的孔隙率可以小於或者等於16%。

基於上述的相關描述，對於洩壓孔114和出聲孔113而言，分別經兩者輸出至聲學輸出裝置100外部的氣導聲的相位相反，使得洩壓孔114和出聲孔113在三維空間中應該盡可能地錯開，可以避免分別經兩者輸出至聲學輸出裝置100外部的氣導聲相干相消。為此，洩壓孔114盡可能地遠離出聲孔113。對於調聲孔117和出聲孔113而言，如果出聲孔113所在區域可以簡單地視作後腔112內的低壓區，那麼後腔112內距離出聲孔113所在區域最遠的區域即可簡單地視作後腔112內的高壓區；而調聲孔117可以優選設置在後腔112內的高壓區以破壞原有的高壓區，並使之向低壓區移動。為此，調聲孔117盡可能地遠離出聲孔113。

在一些實施例中，由於洩壓孔114與前腔111連通，而調聲孔117與後腔112連通，使得分別經洩壓孔114和調聲孔117輸出至聲學輸出裝置100外部的氣導聲的相位相反，因此可以通過相干相消的方式減小來自洩壓孔114和調聲孔117的漏音。基於此，至少部分洩壓孔114與至少部分調聲孔117可以分別相鄰設置，以為相干相消創造條件。其中，為了更好地讓洩壓孔114和調聲孔117的漏音相干相消，兩者之間的間隔距離應該盡可能的小，例如洩壓孔114和調聲孔117的出口端的輪廓之間的最小距離小於或者等於2mm。除此之外，分別經洩壓孔114和調聲孔117輸出至聲學輸出裝置100外部的氣導聲的諧振峰的峰值諧振頻率和/或峰值諧振強度也應該盡可能的匹配。然而在實際的產品設計中，受具體結構及製程公差的影響，一般難以控制前述兩路氣導聲的諧振峰的峰值諧振頻率和/或峰值諧振強度恰好完全相同，因此在設計中應儘量保證前述兩路氣導聲的諧振峰的峰值諧振頻率和/或峰值諧振強度不要差別過大。

圖18是根據本說明書一些實施例所示的揚聲組件漏音的頻率響應曲線示意圖。如圖18所示，經洩壓孔114輸出至聲學輸出裝置100外部的氣導聲的頻率響應曲線具有第一諧振峰f1，經調聲孔117輸出至聲學輸出裝置100外部的氣導聲的頻率響應曲線具有第二諧振峰f2。其中，結合下表，第一諧振峰的峰值諧振頻率與第二諧振峰的峰值諧振頻率可以分別大於或者等於2kHz，且|f1-f2|/f1≤60%。隨著第一諧振峰的峰值諧振頻率與第二諧振峰的峰值諧振頻率之間的差值逐漸減小，能夠降漏音的頻寬越寬，也即是頻率響應曲線愈發相對平坦，表現為聲學輸出裝置100的漏音愈發減小，也即是分別經洩壓孔114和調聲孔117輸出至聲學輸出裝置100外部的氣導聲相干相消的效果也越好。例如，第一諧振峰的峰值諧振頻率與第二諧振峰的峰值諧振頻率可以分別大於或者等於3.5k，且|f1-f2|≤2kHz。如此，以使得分別經洩壓孔114和調聲孔117輸出至聲學輸出裝置100外部的氣導聲盡可能在高頻段相干相消。

頻率響應曲線	f1的峰值諧振頻率/Hz	f2的峰值諧振頻率/Hz
16-1	3500	5600
16-2	4500	5600
16-3	5000	5600

進一步地，由於前腔111內設置有線圈支架121、彈簧片124等結構件，使得前腔111內駐波的波長相對較長；調聲孔117和出聲孔113可以彼此破壞高壓區，使得後腔112內駐波的波長相對較短。如此，第一諧振峰的峰值諧振頻率一般小於第二諧振峰的峰值諧振頻率。在一些實施例中，為了使得分別經洩壓孔114和調聲孔117輸出至聲學輸出裝置100外部的氣導聲能夠更好地相干相消，應該使得第一諧振峰的峰值諧振頻率盡可能地向高頻偏移，以盡可能地靠近第二諧振峰的峰值諧振頻率。為此，基於亥姆霍茲共振腔模型，相鄰設置的洩壓孔114和調聲孔117中洩壓孔114的出口端的有效面積可以大於調聲孔117的出口端的有效面積。其中，相鄰設置的洩壓孔114和調聲孔117中洩壓孔114的出口端的有效面積與調聲孔117的出口端的有效面積之間的比值可以小於或者等於2。在一些實施例中，相鄰設置的洩壓孔114和調聲孔117中洩壓孔114的出口端的實際面積可以大於調聲孔117的出口端的實際面積。進一步地，相鄰設置的洩壓孔114和調聲孔117的出口端還可以分別蓋設有聲阻網1140和聲阻網1170，聲阻網1140的孔隙率可以大於聲阻網1170的孔隙率。

圖19是根據本說明書一些實施例所示的揚聲組件的原理結構示意圖。如圖19中（a）所示，洩壓孔114可以包括第一洩壓孔1141和第二洩壓孔1142。其中，第一洩壓孔1141相較於第二洩壓孔1142可以遠離出聲孔113設置。此時，第一洩壓孔1141的出口端的有效面積可以大於第二洩壓孔1142的出口端的有效面積。如此，既可以兼顧機芯殼體11的大小與前腔111的排氣需求，又可以使得排氣量相對大的第一洩壓孔1141盡可能地遠離出聲孔113，進而減小洩壓孔114處漏音對出聲孔113處氣導聲的影響。在一些實施例中，洩壓孔114還可以包括第三洩壓孔1143，第一洩壓孔1141相較於第三洩壓孔1143也可以遠離出聲孔113設置。其中，第二洩壓孔1142的出口端的有效面積可以大於第三洩壓孔1143的出口端的有效面積。

在一些實施例中，結合圖19中（a）及圖4所示，出聲孔113和第一洩壓孔1141可以位於換能裝置12的相對兩側；而第二洩壓孔1142和第三洩壓孔1143可以相對設置，並可以位於出聲孔113和第一洩壓孔1141之間。

在一些實施例中，洩壓孔114中至少部分的出口端可以蓋設有聲阻網1140，以便於調節洩壓孔114的出口端的有效面積。其中，本實施例以洩壓孔114的出口端分別蓋設有相同聲阻的聲阻網1140為例進行示例性的說明。如此，不僅可以改善聲學輸出裝置100的聲學表現力及防水防塵性能，還可以避免聲阻網1140因規格種類過多而混料。基於此，調節洩壓孔114的出口端的實際面積即可得到相應的有效面積。例如，第一洩壓孔1141的出口端的實際面積可以大於第二洩壓孔1142的出口端的實際面積，第二洩壓孔1142的出口端的實際面積也可以大於第三洩壓孔1143的出口端的實際面積。

在一些實施例中，如圖19中（b）所示，調聲孔117可以包括第一調聲孔1171和第二調聲孔1172。其中，第一調聲孔1171相較於第二調聲孔1172可以遠離出聲孔113設置。此時，第一調聲孔1171的出口端的有效面積可以大於第二調聲孔1172的出口端的有效面積，以便於破壞後腔112內的高壓區。如此，既可以兼顧機芯殼體11的大小與調聲孔117破壞後腔112的高壓區的需求，並使得出聲孔113處氣導聲的諧振頻率盡可能的高，又可以使得破壞程度相對大的第一調聲孔1171盡可能地遠離出聲孔113。

在一些實施例中，結合圖19中（b）及圖4所示，出聲孔113和第一調聲孔1171可以位於換能裝置12的相對兩側；而第二調聲孔1172可以位於出聲孔113和第一調聲孔1171之間。

在一些實施例中，調聲孔117中至少部分的出口端蓋可以設置有聲阻網1170，以便於調節調聲孔117的出口端的有效面積。其中，本說明書實施例以調聲孔117的出口端分別蓋設有相同聲阻的聲阻網1170為例進行示例性的說明。如此，不僅可以改善聲學輸出裝置100的聲學表現力及防水防塵性能，還可以避免聲阻網1170因規格種類過多而混料。基於此，調節調聲孔117的出口端的實際面積即可得到相應的有效面積。例如，第一調聲孔1171的出口端的實際面積可以大於第二調聲孔1172的出口端的實際面積。在一些實施例中，第一調聲孔1171的出口端的實際面積可以大於或者等於第六面積閾值。例如，第一調聲孔1171的出口端的實際面積可以大於或者等於3.8mm ²。第二調聲孔1172的出口端的實際面積可以大於或者等於第七面積閾值。例如，第二調聲孔1172的出口端的實際面積可以大於或者等於2.8mm ²。

在一些實施例中，結合圖19中（c）及（d）所示，第一洩壓孔1141與第一調聲孔1171可以相鄰設置，第二洩壓孔1142與第二調聲孔1172也可以相鄰設置。如此可以使得分別經第一洩壓孔1141和第一調聲孔1171輸出至聲學輸出裝置100外部的氣導聲能夠相干相消，分別經第二洩壓孔1142和第二調聲孔1172輸出至聲學輸出裝置100外部的氣導聲也能夠相干相消。

在一些實施例中，第一洩壓孔1141的出口端的有效面積可以大於第一調聲孔1171的出口端的有效面積，以使得經第一洩壓孔1141輸出至聲學輸出裝置100外部的氣導聲的峰值諧振頻率盡可能地向高頻偏移，以盡可能地靠近經第一調聲孔1171輸出至聲學輸出裝置100外部的氣導聲的峰值諧振頻率，進而使得分別經第一洩壓孔1141和第一調聲孔1171輸出至聲學輸出裝置100外部的氣導聲能夠更好地相干相消。在一些實施例中，第二洩壓孔1142的出口端的有效面積可以大於第二調聲孔1172的出口端的有效面積，在此不再贅述。

在一些實施例中，與調聲孔117破壞後腔112內的高壓區類似，第二洩壓孔1142及第三洩壓孔1143會破壞前腔111內的高壓區，使得前腔111內駐波的波長減小，進而使得經第一洩壓孔1141輸出至聲學輸出裝置100外部的氣導聲的峰值諧振頻率能夠向高頻偏移，以與經第一調聲孔1171輸出至聲學輸出裝置100外部的氣導聲更好地相干相消。例如，偏移量可以大於或者等於500Hz，而諧振峰的峰值諧振頻率可以大於或者等於2kHz。再例如，偏移量可以大於或者等於1kHz。在一些實施例中，經第二洩壓孔1142輸出至聲學輸出裝置100外部的氣導聲的峰值諧振頻率也能夠向高頻偏移。簡而言之，經與調聲孔117相鄰設置的洩壓孔114輸出至聲學輸出裝置100外部的氣導聲的頻率響應曲線具有一諧振峰，與調聲孔117相鄰設置的洩壓孔114以外的其他洩壓孔114處於打開狀態時的諧振峰的峰值諧振頻率相較於其他洩壓孔114處於關閉狀態時的諧振峰的峰值諧振頻率向高頻偏移。其中，其他洩壓孔114處於打開狀態時的諧振峰的峰值諧振頻率可以大於或者等於2kHz。

結合圖19及圖4所示，機芯殼體11可以包括位於換能裝置12的相對兩側的第一側壁19A和第二側壁19B以及連接第一側壁19A和第二側壁19B且彼此間隔的第三側壁19C和第四側壁19D。簡而言之，機芯殼體11可以簡化為一矩形框。當然，第三側壁19C和第四側壁19D也可以呈弧形設置，以使得機芯殼體11整體呈跑道型設置。其中，第一側壁19A相較於第二側壁19B更靠近人耳，第三側壁19C相較於第四側壁19D更靠近耳掛組件40。進一步地，出聲孔113可以設置於第一側壁19A，以便於使用者聽到經出聲孔113及導聲通道141輸出至聲學輸出裝置100外部的氣導聲；第一洩壓孔1141和第一調聲孔1171則可以分別設置於第二側壁19B，使之分別更遠離出聲孔113。相應地，第二洩壓孔1142和第二調聲孔1172可以分別設置於第三側壁19C與第四側壁19D中一者，第三洩壓孔1143則可以設置於第三側壁19C與第四側壁19D中另一者。

基於上述的相關描述，並結合圖4及圖19所示，在一些實施例中，洩壓孔114可以使得前腔111與聲學輸出裝置100外部連通，調聲孔117可以使得後腔112與聲學輸出裝置100外部連通；且至少部分洩壓孔114和至少部分調聲孔117還可以分別相鄰設置，兩者間隔距離可以小於或者等於2mm，例如，第一洩壓孔1141與第一調聲孔1171相鄰設置，第二洩壓孔1142與第二調聲孔1172相鄰設置。基於此，在一些實施例中，揚聲組件10還可以包括防護罩15，防護罩15可以罩設在洩壓孔114和調聲孔117的週邊。其中，防護罩15可以由金屬絲編織而成，金屬絲的絲徑可以為0.1mm，防護罩15的目數可以為90-100，使之具有一定的結構強度和良好的透氣率，這樣既可以避免外物侵入機芯模組10內部，又可以不影響聲學輸出裝置100的聲學表現力。如此，防護罩15可以同時覆蓋相鄰設置的洩壓孔114和調聲孔117，也即是“一罩蓋兩孔”，進而大大減少物料，並改善聲學輸出裝置100的外觀品質。

圖20是根據本說明書一些實施例所示的揚聲組件的分解結構示意圖。在一些實施例中，如圖20所示，機芯殼體11的外表面可以設置有容置區118，容置區118可以與相鄰設置的洩壓孔114和調聲孔117的出口端連通。此時，防護罩15可以設置呈板狀，並可以通過卡接、膠接、焊接等連接方式中的一種或其組合固定在容置區118內，例如，防護罩15可以與容置區118的底部膠接或者焊接連接，以覆蓋洩壓孔114和調聲孔117。其中，防護罩15的外表面可以與機芯殼體11的外表面平齊或者圓弧過渡，以改善聲學輸出裝置100的外觀品質。

在一些實施例中，容置區118內還可以形成有凸台1181，凸台1181與容置區118的側壁間隔設置，以形成環繞凸台1181的容置槽1182。其中，容置槽1182的槽寬可以小於或者等於0.3mm。此時，洩壓孔114和調聲孔117的出口端位於凸台1181的頂部，也即是容置槽1182可以環繞洩壓孔114和調聲孔117。相應地，防護罩15可以包括主蓋板151和環形側板152，環形側板152與主蓋板151的邊緣彎折連接，以向主40蓋板151的側向延伸。其中，環形側板152相對於主蓋板151的高度可以介於0.5mm至1.0mm之間。如此，當防護罩15固定在容置區118內時，環形側板152還可以***並固定在容置槽1182內，以改善防護罩15與機芯殼體11之間的連接強度。例如，環形側板152通過容置槽1182內的膠體（圖中未示出）與機芯殼體11固定連接。在一些實施例中，主蓋板151也可以通過焊接的方式與凸台1181的頂部連接。其中，凸台1181的頂部可以略低於機芯殼體11的外表面，例如兩者之間的段差約等於主蓋板151的厚度。

基於上述的相關描述，並結合圖20及圖4所示，洩壓孔114和調聲孔117的出口端還可以分別蓋設聲阻網1140和聲阻網1170，以分別調整洩壓孔114和調聲孔117的出口端的有效面積，進而改善聲學輸出裝置100的聲學表現力。此時，聲阻網1140和聲阻網1170可以先通過第一環狀膠片1183固定在凸台1181的頂部，防護罩15則可以隨後固定在容置區118內。其中，第一環狀膠片1183環繞洩壓孔114和調聲孔117，以露出兩者的出口端。進一步的，主蓋板151也可以通過第二環狀膠片1184固定在聲阻網1140和聲阻網1170上。其中，第一環狀膠片1183、第二環狀膠片1184的環寬可以分別介於0.4mm至0.5mm之間，厚度可以分別小於或者等於0.1mm。當然，在一些實施例中，也可以預先將聲阻網1140和聲阻網1170固定在防護罩15上，以形成一結構組件，然後將該結構組件固定在容置區118內。例如，聲阻網1140和聲阻網1170通過第二環狀膠片1184固定在主蓋板151的同一側，並被環形側板152環繞，進而與防護罩15形成一個結構組件。其中，聲阻網1140和聲阻網1170可以彼此至少部分錯開，以便於分別蓋設相鄰設置的洩壓孔114和調聲孔117的出口端，並便於適應兩者之間的間隔距離。

需要說明的是，結合圖4所示，導聲部件14背離機芯殼體11的一端也可以採用與上述任一方式相同或者相似的方式固定設置聲阻網140其及相應的防護罩15，以便於聲阻網140蓋設在導聲通道141的出口端，並被相應的防護罩15覆蓋。

圖21是根據本說明書一些實施例所示的揚聲組件的分解結構示意圖。結合圖21及圖4所示，線圈支架121可以在後殼體115與前殼體116的扣合方向的垂直方向上從前殼體116的側向外露。換言之，結合圖5所示，對於前殼體116而言，其前筒狀側板1162與出聲孔113或者導聲部件14相鄰的一側可以至少部分被切除，以形成一個用於外露線圈支架121的避讓區。在一些實施例中，導聲部件14可以扣合於線圈支架121的外露部分和後殼體115的外側，並使得出聲通道141與出聲孔113連通。如此，前殼體116與導聲部件14相鄰的一側可以不用完全包裹線圈支架121，既可以避免揚聲組件10局部過厚，又不妨礙導聲部件14與機芯殼體11之間的固定。

在一些實施例中，線圈支架121的外露部分與後殼體115的外側面可以配合形成一凸台119。其中，凸台119可以包括位於後殼體115的第一子凸台部1191和位於線圈支架121的第二子凸台部1192。此時，15出聲孔113可以全部設置於後殼體115，且出聲孔113的出口端可以位於第一子凸台部1191的頂部。相應地，導聲部件14朝向線圈支架121和後殼體115一側可以設置有凹陷區142。此時，導聲通道141的入口端可以與凹陷區142的底部連通。如此，當導聲部件14與機芯殼體11組裝時，凸台119可以嵌設在凹陷區142內，並使得出聲通道141與出聲孔113連通。其中，結合圖3所示，凸台119的高度與凹陷區142的深度之間可以滿足如下關係：當凸台119的頂部與凹陷區142的底部抵接時，導聲部件14的端面與機芯殼體11恰好接觸，或者兩者之間留有一縫隙，以改善導聲通道141與出聲孔113之間的氣密性。基於此，凸台119的頂部與凹陷區142的底部之間還可以設置環狀密封件（圖中未示出）等。

在一些實施例中，後殼體115和導聲部件14中的一者上可以設置有接插孔1154；相應地，另一者上可以設置有接插柱143。其中，接插柱143可以插置固定在接插孔1154內，以改善導聲部件14與機芯殼體11組裝的精度及可靠性。在一些實施例中，接插孔1154設置於後殼體115，具體可以位於第一子凸台部1191，接插柱143設置於導聲組件14，具體可以位於凹陷區142內。

需要說明的是，如圖21所示，導聲部件14與機芯殼體11可以沿著圖21中虛線所示的方向進行組裝。

在一些實施例中，例如揚聲組件10未設置振膜13，前殼體116可以將線圈支架121壓持在環形承台1153上，以改善揚聲組件10組裝的可靠性。具體而言，前殼體116可以將第二筒狀支架部1213背離環狀主體部1211的另一端壓持在環形承台1153上。

在其他一些實施例中，例如揚聲組件10設置有振膜13，前殼體116可以將線圈支架121及與之連接的振膜13一同壓持在環形承台1153上，以改善揚聲組件10組裝的可靠性。其中，振膜13可以通過其補強環136與第二筒狀支架部1213背離環狀主體部1211的另一端連接。具體而言，前殼體116可以通過第二筒狀支架部1213將補強環136壓持在環形承台1153上。

在一些實施例中，結合圖21及圖6所示，調聲孔117可以以完整的通孔的形式設置於後殼體115；而洩壓孔114可以以不完整的缺口的形式設置於前殼116，並通過後殼體115與前殼體116拼接配合的方式形成完整的通孔。如此，既便於減小相鄰設置的洩壓孔114與調聲孔117之間的間隔距離，又便於使得洩壓孔114的出口端的實際面積大於調聲孔117的出口端的實際面積。

圖22是根據本說明書一些實施例所示的線圈支架的結構示意圖。在一些實施例中，結合圖22及圖4所示，環狀主體部1211與第一筒狀支架部1212之間的連接處可以設置有連通孔1215，使得前腔111中空氣在排出的過程中無需繞過線圈支架121及線圈123等，而是直接穿過線圈支架121，這樣不僅可以增加前腔111排氣的效率，還可以減小前腔111內駐波的波長，進而使得經洩壓孔114輸出至聲學輸出裝置100外部的氣導聲的峰值諧振頻率向高頻偏移。在一些實施例中，連通孔1215也可以全部位於環狀主體部1211或者第一筒狀支架部1212。在一些實施例中，連通孔1215的數量可以為多個，且沿著線圈組件的環向間隔設置。其中，每一個連通孔1215的橫截面積可以大於或者等於第八面積閾值。例如，每一個連通孔1215的橫截面積可以大於或者等於2mm ²。再例如，與第一洩壓孔1141相鄰設置的連通孔1215的橫截面積可以大於或者等於3mm ²，與第二洩壓孔1142和第三洩壓孔1143分別相鄰設置的連通孔1215的橫截面積可以大於或者等於2.5mm ²。

圖23和圖24是根據本說明書一些實施例所示的揚聲組件的截面結構示意圖。請繼續參見圖1和圖2所示，聲學輸出裝置100可以包括兩個揚聲組件10，兩個揚聲組件10可以在聲學輸出裝置100處於佩戴狀態下分別位於使用者的頭部的左側和右側。基於此，並結合圖23及圖24所示，本說明書實施例可以定義：在聲學輸出裝置100處於佩戴狀態下，兩個揚聲組件10中位於使用者的頭部的左側的即為左揚聲組件，例如圖23所示；位於使用者的頭部的右側的則為右揚聲組件，例如圖24所示。在一些實施例中，揚聲組件10除了設置換能裝置12等與發聲有關的結構件之外，還可以設置其他諸如功能按鍵、麥克風等輔助器件，以豐富、拓展聲學輸出裝置100的功能。在一些實施例中，基於使用者的一般使用習慣，功能按鍵可以置於左揚聲組件內，麥克風可以置於右揚聲組件內。其中，功能按鍵和麥克風的體積可以不相同。當然，輔助器件還可以有其他的設置分佈，例如分別在左揚聲組件、右揚聲組件內各置一個麥克風，在此不一一列舉。

在一些實施例中，如圖23所示，揚聲組件10可以包括設置在機芯殼體11的容置腔內的功能按鍵16，功能按鍵16能夠從後殼體115外露，以便於接收使用者的按壓操作。其中，功能按鍵16的觸發方向可以與換能裝置12的振動方向大體一致。

在一些實施例中，如圖24所示，揚聲組件10可以包括設置在機芯殼體11的容置腔內的第一麥克風171，第一麥克風171能夠採集揚聲組件10外部的聲音。其中，第一麥克風171的振動方向與換能裝置12的振動方向之間的夾角可以介於65度至115度之間。如此，以避免第一麥克風171隨著換能裝置12的振動而發生機械共振，進而改善揚聲組件10的拾音效果。

在一些實施例中，揚聲組件10還可以包括設置在機芯殼體11的容置腔內的第二麥克風172，第二麥克風172能夠採集揚聲組件10外部的聲音。其中，第二麥克風172的振動方向與第一麥克風171的振動方向之間的夾角可以介於65度至115度之間。如此，第二麥克風172和第一麥克風171既可以分別接收兩個不同的聲音，又可以從兩個不同的方向接收同一聲音，進而改善聲學輸出裝置100的降噪、語音通話等功能。基於此，在一些實施例中，聲學輸出裝置100還可以包括集成在主控電路板60上的處理電路（圖中未示出），處理電路可以以第一麥克風171為主麥克風，例如用於採集使用者的語音，以第二麥克風172為輔麥克風，例如用於採集使用者所在環境的環境音，並通過第二麥克風172所採集的聲音信號對第一麥克風171所採集的聲音信號進行降噪處理。其中，第一麥克風171和第二麥克風172可以焊接在同一柔性電路板上，以簡化揚聲組件10的走線結構。例如，第一麥克風171的振動方向與換能裝置12的振動方向彼此垂直，第二麥克風172的振動方向與第一麥克風171的振動方向彼此垂直。

基於上述的相關描述，在一些實施例中，揚聲組件10還可以包括連接在換能裝置12與機芯殼體11之間的振膜13，使得揚聲組件10在產生骨導聲的同時還能夠產生氣導聲。基於此，並結合圖23（或者圖24）及圖4所示，揚聲組件10還可以包括隔板18，隔板18設置在後腔112內，以便於將輔助器件與後腔112隔開，使得後腔112所在空間儘量免受輔助器件的影響，因而圍成後腔112的壁面可以盡可能的光滑、圓潤，進而改善聲學輸出裝置100的氣導聲的聲學表現力。此時，換能裝置12位於隔板18朝向前腔111的一側。

在一些實施例中，隔板18可以將後腔112分隔成靠近前腔111設置的第一子後腔1121和遠離前腔111設置的第二子後腔1122。其中，出聲孔113及調聲孔117可以分別與第一子後腔1121連通，功能按鍵16、第二麥克風172等輔助器件可以設置在第二子後腔1122內；而第一麥克風171可以設置在第一子後腔1121內。基於此，功能按鍵16和第二麥克風171可以分別固定在左揚聲組件、右揚聲組件的後底板1151和相應的隔板18之間。相應地，第一麥克風171可以固定在右揚聲組件的後筒狀側板1152的凹槽（圖中未標注）內，以避免換能裝置12在工作振動的過程中與第一麥克風171發生碰撞，進而增加揚聲組件10的可靠性。其中，對於左揚聲組件而言，隔板18可以用於承受使用者對功能按鍵16施加的按壓力。

在一些實施例中，隔板18還可以用於調節第一子後腔1121的大小，使得左揚聲組件的第一子後腔1121的體積與右揚聲組件的第一子後腔1121的體積相同。如此，以使得左揚聲組件、右揚聲組件分別輸出的氣導聲在頻率響應曲線上趨於一致，進而改善聲學輸出裝置100的聲學表現力。

需要說明的是，受制於加工精度、組裝精度等不可抗力的因素，左揚聲組件、右揚聲組件的第一子後腔的體積相同，也指可以允許兩者的體積之間存在一定的差值。在一些實施例中，左揚聲組件和揚聲組件的第一子後腔的體積之間的差值可以小於或者等於預設差值閾值。例如，左揚聲組件和揚聲組件的第一子後腔的體積之間的差值可以小於或者等於10%。再例如，左揚聲組件和揚聲組件的第一子後腔的體積之間的差值可以小於或者等於5%。再例如，左揚聲組件和揚聲組件的第一子後腔的體積之間的差值可以小於或者等於1%。

在一些實施例中，第二子後腔1122內可以填充有膠體（圖中未示出）。其中，膠體占第二子後腔1122的填充率可以大於或者等於90%，使得第二子後腔1122盡可能為實心。如此可以避免第二子後腔1122為空心結構，而與第一子後腔1121發生聲學共振，進而改善聲學輸出裝置100的聲學表現力。

在一些實施例中，隔板18可以由透光材料製成；相應地，待填充的膠體可以為光固化膠，其在光照作用下即可固化。其中，隔板18可以借助熱熔柱與後殼體115進行預固定。在一些實施例中，隔板18的側面與後殼體115之間的縫隙也可以借助光固化膠一同填充。在一些實施例中，後筒狀側板1152的凹槽在容納第二麥克風172之後也可以通過光固化膠或者其他膠體進行填充。

在一些實施例中，結合圖23（或者圖24）及圖4，在換能裝置12的振動方向上，導磁罩1221背離前腔111的外端面與隔板18間隔設置，以避免兩者在換能裝置12工作時相撞。不僅如此，導磁罩1221的外端面45的中心區域與隔板18的間隔距離可以大於導磁罩1221的外端面的邊緣區域與隔板18的間隔距離，也即是第一子後腔1121的中間區域較其邊緣區域更空曠，進而便於第一子後腔1121內空氣的流動。其中，對於導磁罩1221而言，其底板1223面向隔板18的一面的中心區域可以朝著背離隔板18的方向凹陷使之呈弧面；和/或，對於隔板18而言，隔板18面嚮導磁罩1221的一面的中心區域可以朝著背離導磁罩1221的方向凹陷使之呈弧面。

通過上述實施例中對揚聲組件10的結構設置，不僅能夠改善聲學輸出裝置100的聲學表現力，而且對於增強聲學輸出裝置100的續航能力、提升聲學輸出裝置100的外觀品質以及佩戴舒適度等也有著積極意義。除此之外，還可以在聲學輸出裝置100的支撐結構50內設置金屬體，金屬體不僅可以為支撐結構提供彈性以使支撐結構50可以適應一定的變形，以保證使用者在佩戴聲學輸出裝置100時，支撐結構50可以適應不同頭型或耳部形狀等，並且保證支撐結構50在發生變形時不易出現損壞的情況，從而提高支撐結構50的耐用性，另外，金屬體也可以在使用者佩戴聲學輸出裝置100時為支撐結構50提供支撐於使用者頭部或耳部的剛性。與此同時，在一些情況下，例如，當聲學輸出裝置100為無線耳機時，金屬體還可以作為聲學輸出裝置100的天線來接收和發射信號，如此可以避免在揚聲組件10或功能組件20內設置天線，因而能夠相對減少揚聲組件10或功能組件20中的器件，使揚聲組件10或功能組件20尺寸不會過大、結構也更加簡潔。下面將對金屬體及其相關結構進行詳細說明。

在一些實施例中，支撐結構50內可以設置有金屬體，金屬體可以與功能組件20電連接，以作為聲學輸出裝置100的天線。

具體地，可以在後掛組件30和/或耳掛組件40內設置有金屬體，金屬體與功能組件20電連接，以作為聲學輸出裝置100的天線。其中，金屬體具有一定的長度，其可用於可以將變化的電流和變化的磁場進行轉換，從而實現信號的發射和接受，因而其可充當天線使用。

在一些實施例中，可以在後掛組件30內設置有金屬體，金屬體的至少一端與功能組件20電連接。在一些實施例中，金屬體31可以是整體式的，其一端與一組功能組件20電連接，另一端不與另一組功能組件20電連接，或者其兩端分別與對應的一個功能組件20電連接。在一些實施例中，金屬體還可以是分體式的，並分別與一個功能組件20電連接。

圖25是根據本說明書一些實施例所示的後掛組件的分解結構示意圖。參見圖25所示，後掛組件30包括第一後掛殼體301、第二後掛殼體302和金屬體31，金屬體31位於第一後掛殼體301和第二後掛殼體302扣合形成的空間內，金屬體31與功能組件20電連接，以作為聲學輸出裝置100的天線，即可以利用後掛組件30中設置的金屬體31作為天線來收發通訊信號，進而可避免在功能組件20中或揚聲組件10中設置天線，可減小功能組件20中或揚聲組件10的體積，且利於將功能組件20和耳掛組件40呈流線型設置。

在一些實施例中，金屬體31可以為一整根金屬絲，金屬體31的兩端分別電連接於兩個功能組件20上。在一些實施例中，金屬體31的長度可以大於或等於第一長度閾值，以利於良好地收發信號。其中，第一長度閾值可以根據後掛組件30的長度和/或金屬體31作為天線時能夠較好地收發通訊信號時對應的長度來確定。在一些實施例中，後掛組件30的長度可以基於人體工學（例如，人類頭部輪廓尺寸等）來設計。在一些實施例中，第一長度閾值的範圍可以包括35mm~50mm。在一些實施例中，第一長度閾值的範圍可以包括35mm~40mm。在一些實施例中，第一長度閾值可以為35mm，即金屬體31的長度可以大於或等於35mm。通過將金屬體31的長度設置為大於或等於第一長度閾值，使得金屬體31不僅可以作為天線使用以利於良好地收發信號，還能夠作為後掛組件30中的彈性件使用以提供彈性力，且還能夠增加後掛組件30的剛度和強度。關於金屬體31作為後掛組件30中的彈性件來使用以提供彈性力的更多描述可以在本說明書其他地方（例如，圖31和圖32及其相關描述）。

在一些實施例中，金屬體31可以為分體式的。具體地，金屬體31可以包括第一子天線（圖中未示出）和第二子天線（圖中未示出），其中，第一子天線和第二子天線分別與對應的功能組件20電連接，且第一子天線和第二子天線之間間隔設置。在本實施例中，第一子天線和第二子天線設置於後掛組件30中，且第一子天線和第二子天線的長度均大於等於第一長度閾值，例如，第一子天線和第二子天線的長度可以均大於35mm，以利於良好地收發信號。

在一些實施例中，可以在耳掛組件40內設置有金屬體31，金屬體31的一端與功能組件20電連接，以作為聲學輸出裝置100的天線，用於收發通訊信號。具體地，金屬體31可以是一整根金屬絲，並設置於耳掛組件40內。在一些實施例中，金屬體31的長度可以大於或等於第二長度閾值，以利於良好地收發信號。在一些實施例中，第二長度閾值可以根據耳掛組件40的長度和/或金屬體31作為天線時能夠較好地收發通訊信號時對應的長度來確定。在一些實施例中，耳掛組件40的長度可以基於人體工學（例如，人類耳部輪廓尺寸等）來設計。在一些實施例中，第二長度閾值的範圍可以包括35mm~50mm。在一些實施例中，第二長度閾值的範圍可以包括35mm~40mm。在一些實施例中，第二長度閾值可以為35mm，即金屬體31的長度可以大於或等於35mm。通過將金屬體31的長度設置為大於或等於第二長度閾值，使得金屬體31不僅可以作為天線使用以利於良好地收發信號，還能夠作為耳掛組件40中的彈性件使用以提供彈性力，且還能夠增加耳掛組件40的剛度和強度。在一些實施例中，第二長度閾值與第一長度閾值可以相同，也可以不同。

在一些實施例中，為了便於金屬體31與功能組件20實現電連接，可以在金屬體31的端部（例如，金屬體31與功能組件20連接的一端）覆蓋一層焊接金屬層，從而使得金屬體31可以通過焊接金屬層焊接於功能組件20中的電路板（例如，主控電路板60）上。

在一些實施例中，金屬體31可以為鈦絲，鈦絲不僅具有良好的導電性，以利於良好地收發信號，而且重量輕並且能夠為支撐結構50提供彈性和剛性。對應地，焊接金屬層可以為鍍鋅層。如此可以解決鈦絲難以直接焊接於電路板上的問題，鈦絲可以通過在端部電鍍一層易於電路板焊接的焊接金屬層，以便於與電路板電連接。

在一些實施例中，金屬體31還可以是彈簧鋼、鈦合金、鈦鎳合金或鉻鉬鋼等金屬，焊接金屬層也可以是鍍銅層等，本說明書對此不作具體限制。

在一些實施例中，可以在金屬體31與功能組件20連接的一端設置排針，而在功能組件20的電路板上設置有對應的排母，如此不僅可以便於金屬體31與功能組件20實現電連接，也便於金屬體31從功能組件20上的電路板上拆卸下來。

在一些實施例中，當聲學輸出裝置100的支撐結構50僅包括耳掛組件40，而不包括後掛組件30時（例如，聲學輸出裝置100可以為圖3中的聲學輸出裝置，關於聲學輸出裝置100的支撐結構50僅包括耳掛組件40，而不包括後掛組件30的更多描述，可以參見圖3及其相關描述），支撐結構30內可以設置有金屬體31，即耳掛組件40內可以設置有金屬體31，且金屬體31與功能組件20電連接，以作為聲學輸出裝置100的天線。

在一些實施例中，金屬體31還可以用於改善聲學輸出裝置100的結構強度。在一些實施例中，金屬體31的斷面可以為圓形。

圖26是根據本說明書一些實施例所示的金屬體的橫截面結構示意圖。在一些實施例中，結合圖3及圖26所示，金屬體31可以為扁片結構，以使得金屬體31在各個方向上具有不同的形變能力。其中，金屬體31的斷面可以為如圖26中（a）所示的圓角矩形，也可以為如圖26中（b）所示的橢圓形。在一些實施例中，金屬體31的長邊（或者長軸，L3）與其短邊（或者短軸，L4）之間比值可以在設定數值範圍之內。進一步地，結合圖26中（c）所示，對於金屬體31的斷面為圖26中（a）所示的圓角矩形而言，金屬體31還可以通過衝壓、預彎折等製程使之在短軸方向上呈圓弧狀，進而使得金屬體31能夠儲存一定的彈性勢能。具體而言，金屬體31的原始狀態為捲曲狀，拉直後再通過衝壓製程使其在短軸方向呈圓弧狀，進而使得金屬體31能夠儲存一定的內應力而維持平直形態，成為“記憶金屬絲”；在受到較小的外力時，會恢復捲縮狀態，進而使勾狀部11貼合包裹在人耳上。在一些實施例中，金屬體31的圓弧高度（L5）與其長邊（L3）之間的比值可以在設定的數值範圍之內。

通過上述方式，在這種具有扁片結構的金屬體31的作用下，不僅使得耳掛組件40具有較強的剛度，進而使得揚聲組件10和功能組件20配合能夠對使用者的耳部形成有效地彈性夾持；還使得功能組件20因沿著其長度方向上彎曲而具有較強的彈性，進而使得功能組件20自身又能夠有效地彈性壓持於使用者的耳部或者頭部。

因而，金屬體31不僅可以作為聲學輸出裝置100的天線，還可以改善聲學輸出裝置100的結構強度。在一些實施例中，還可以在揚聲組件10和功能組件20等結構內設置金屬體31，以改善聲學輸出裝置100的結構強度。

基於上述描述，金屬體31不僅可以作為聲學輸出裝置100的天線設置在支撐結構50（例如，後掛組件30和/或耳掛組件40）內，還可以用於設置在聲學輸出裝置100的各個組件內（例如，揚聲組件10、功能組件20、支撐結構50）以改善聲學輸出裝置100的結構強度。另外，設置在支撐結構50內的金屬體31還可以作為彈性件為後掛組件30和/或耳掛組件40提供彈性以適應變形，以及為後掛組件30和/或耳掛組件40提供剛性使之能夠支撐於使用者頭部或耳部。下面就將結合附圖對金屬體31作為彈性件進行詳細說明。

在一些實施例中，耳掛組件40可以包括金屬體31，金屬體31不僅可以作為聲學輸出裝置100的天線，還可以作為彈性件為耳掛組件40提供彈性和剛性。圖27是根據本說明書一些實施例所示的功能組件與耳掛組件為一體設計時的分解結構示意圖。結合圖27及圖1、圖2所示，功能組件20可以包括容置倉21，耳掛組件40可以包括彎折過渡部42和固定部43。其中，功能組件20的容置倉21可以用於容納主控電路板60或者電池70，耳掛組件40的固定部43可以用於固定揚聲組件10，彎折過渡部42可以連接容置倉21和固定部43。在一些實施例中，彎折過渡部52可以設置呈彎折狀，以便於耳掛組件40連同功能組件20以及揚聲組件10掛設在使用者的耳部與頭部之間。

在一些實施例中，容置倉21和固定部43可以分別為塑膠製件，金屬體31可以設置在彎折過渡部42內，其中，金屬體31可以為彈性金屬絲，彈性金屬絲與塑膠可以借助金屬嵌件成型製程形成一體連接。在一些實施例中，金屬體31朝向功能組件20的一端可以設置有金屬接插件，金屬體31可以通過金屬接插件與功能組件20接插而實現與功能組件20上的主控電路板60電連接，以作為聲學輸出裝置100的天線。與此同時，金屬體31也為耳掛組件40提供彈性和剛性，使得耳掛組件40能夠適應變形並能夠支撐於使用者耳部。在一些實施例中，耳掛組件40和功能組件20的表面可以為一彈性包覆體，以改善聲學輸出裝置100的佩戴舒適度。

圖28是根據本說明書一些實施例所示的功能組件的結構示意圖。在一些實施例中，容置倉21可以包括主倉體211和蓋板212。其中，如圖28所示，主倉體211用於形成一端開口的容置空間（圖中未標注），蓋板212可以蓋設在主倉體211的開口端。圖29是圖28中A區域的局部放大結構示意圖。在一些實施例中，如圖29所示，主倉體211的開口端可以設置有外端面2111、內側面2112以及傾斜連接外端面2111和內側面2112的過渡面2113。其中，當蓋板212蓋設在主倉體211的開口端時，蓋板212與過渡面2113中的至少部分區域間隔設置，以在蓋板212和過渡面2113之間形成用於容納膠體的一容膠空間213。此時，蓋板212與主倉體211可以通過容膠空間213內的膠體（圖中未示出）實現連接。如此可以在滿足點膠需求的同時，最大程度地確保主倉體211的開口端的結構強度，進而有利於主倉體211整體結構的輕薄化。其中，主倉體211的開口端的壁厚可以介於0.6mm至1.0mm之間。當然，在一些實施例中，當蓋板212蓋設在主倉體211的開口端時，蓋板212與外端面2111之間也可以通過焊接的方式實現連接。此時，主倉體211的開口端則可以不用設置過渡面2113。在一些實施例中，也可以在外端面2111與內側面2112之間設置一大體與內側面2112垂直的環形點膠台。

在一些實施例中，過渡面2113可以為平面，且可以分別與外端面2111和內側面2112以鈍角連接。其中，過渡面2113與外端面2111之間的鈍角（例如θ1）可以小於過渡面2113與內側面2112之間的鈍角（例如θ2）。如此，以在確保容膠空間213的體積能夠滿足點膠需求的同時，最大程度地保證主倉體211的開口端的局部壁厚，進而增加主倉體211的開口端的結構強度。在一些實施例中，過渡面2113與外端面2111之間20的鈍角可以介於110度至135度之間；或者，過渡面2113與內側面2112之間的鈍角可以介於135度至160度之間。

在一些實施例中，過渡面2113也可以設置有滾花結構，以增加其與膠體的接觸面積，進而改善蓋板212與主倉體211之間的膠接強度。

在一些實施例中，結合圖28及圖29所示，蓋板212可以包括主蓋體2121和與主蓋體2121連接的環狀凸緣2122。其中，主蓋體2121可以蓋設在外端面2111上，並與外端面2111接觸，以達到限位的作用；環狀凸緣2122則伸入主倉體211內。此時，容膠空間213可以形成在過渡面2113與主蓋體2121的下表面和環狀凸緣2122的外側面之間。基於此，在一些實施例中，主倉體211和蓋板212可以採用倒裝的方式組裝，例如先通過點膠機沿著蓋板212的周向將適量的膠體點塗在主蓋體2121的下表面和環狀凸緣2122的外側面之間，再將功能組件20通過主倉體211倒扣在蓋板212上，以避免膠體朝著主倉體211的內部流溢。

在一些實施例中，結合圖28所示，容置倉21內可以設置有主控電路板60，主控電路板60上可以設置有開關組件61。其中，開關組件61可以包括第一固定部611、第二固定部612和開關本體613，第二固定部612可以與第一固定部611彎折連接，開關本體613可以設置在第二固定部612上。在一些實施例中，第一固定部611可以與主控電路板60的主表面貼合設置，兩者可以焊接在一起，第二固定部612可以與主控電路板60的側表面貼合設置，開關本體613則位於第二固定部612背離主控電路板60的一側。

在一些實施例中，主蓋體2121可以設置有按鍵孔2123，按鍵孔2123可以被環狀凸緣2122環繞。相應地，功能組件20還可以包括固定在主蓋體2121背離環狀凸緣2122一側的按鍵組件24，按鍵組件24設置成能夠接收使用者施加的按壓力，並通過按鍵孔2123觸發開關組件61。此時，按鍵組件24對開關組件61的按壓方向可以平行於主控電路板60的主表面，以避免主控電路板60沿著垂直於其主表面的方向發生變形。

在一些實施例中，結合圖28及圖29所示，主蓋體2121背離環狀凸緣2122的一面還可以部分朝向環狀凸緣2122凹陷以形成放置區2124，按鍵孔2123則可以設置在放置區2124內。相應地，按鍵組件24可以包括軟質按鍵241和與軟質按鍵241連接的硬質按鍵242。其中，軟質按鍵241設置在放置區2124內，並覆蓋按鍵孔2123。此時，使用者通過按壓硬質按鍵242使得軟質按鍵241發生變形，並在按鍵孔2123的避讓下向容置倉21的內部產生一行程，進而作用於開關本體613，以觸發開關組件61。

在一些實施例中，軟質按鍵241可以包括一體連接的中間凸起部2411和邊緣連接部2412，邊緣連接部2412用於與主蓋體2121連接，中間凸起部2411用於與硬質按鍵242連接。其中，放置區2124的深度大於邊緣連接部2412的厚度，並小於中間凸起部2411的厚度。此時，軟質按鍵241與蓋板212可以採用雙色射出成型製程形成一體連接，由於放置區2124的深度大於邊緣連接部2412的厚度，可以避免成型過程中的溢膠。在一些實施例中，主蓋體2121背離環狀凸緣2122的一側也可以設置一環繞放置區2124的環形骨位，該環形骨位凸出主蓋體2121的高度可以約為0.05mm，其環寬可以約為0.2mm，使之可以作為成型過程中的擋膠牆，同樣可以避免溢膠。

在一些實施例中，結合圖29所示，開關組件61、按鍵孔2123和軟質按鍵241的數量可以分別為兩個，並分別一一對應設置。其中，每一軟質按鍵241的中間凸起部2411可以設置有一盲孔（圖中未標注）。相應地，硬質按鍵242可以包括一體連接的按壓部2421和插柱2422。其中，插柱2422的數量也可以為兩個，每一插柱2422分別嵌入一個盲孔內，兩者可以為過盈配合。基於此，兩個開關組件61可以分別對應聲學輸出裝置100的音量加按鍵和音量減按鍵，其中任一個還可以拓展作為聲學輸出裝置100的電源按鍵。

在一些實施例中，當聲學輸出裝置100的支撐結構50包括後掛組件30時，後掛組件30可以包括金屬體31，金屬體31不僅可以作為聲學輸出裝置100的天線，還可以作為彈性件為後掛組件30提供彈性和剛性，以使後掛組件30能夠適應變形並能夠支撐於使用者頭部。

圖30是根據本說明書一些實施例所示的後掛組件的分解結構示意圖。圖31是圖30中B區域的局部放大結構示意圖。結合圖30及圖31所示，後掛組件30可以包括金屬體31和金屬接插件32，金屬接插件32可以分別套設並固定在金屬體31的兩端。此時，金屬體31的兩端可以分別通過各自的金屬接插件32與功能組件20（例如其容置倉21）的一端接插連接，以實現後掛組件30的兩端分別與兩個功能組件20連接，為後掛組件30提供彈性以適應變形並提供剛性以使後掛組件30可以支撐於使用者頭部。與此同時，金屬體31可以與位於功能組件20的容置倉21中的主控電路板60實現電連接，以作為聲學輸出裝置100的天線。在一些實施例中，金屬體31可以為彈性金屬絲。在一些實施例中，彈性金屬絲可以是鈦絲。在一些實施例中，彈性金屬絲還可以是彈簧鋼、鈦合金、鈦鎳合金或鉻鉬鋼等金屬。

在一些實施例中，由於金屬接插件32是套設在金屬體31的端部，因此，金屬體31的部分位於金屬接插件32內。在一些實施例中，金屬體31位於金屬接插件32內部的第一部分311相較於金屬體31位於金屬接插件32外部的第二部分312的變形量小於或等於第一變形閾值。在一些實施例中，第一變形閾值可以根據金屬體31的彈性係數或根據金屬體31的最大變形量來確定。其中，金屬體31的最大變形量可以是指金屬體31在彈性變形範圍內的最大變形量。在一些實施例中，第一變形閾值的範圍可以包括0~10%。在一些實施例中，第一變形閾值的範圍可以包括0~5%。在一些實施例中，第一變形閾值的範圍可以包括0~2%。在一些實施例中，第一變形閾值可以為10%，即金屬體31位於金屬接插件32內部的第一部分311相較於金屬體31位於金屬接插件32外部的第二部分312的變形量可以小於或等於10%。通過將金屬接插件32套設在金屬體31的兩端來實現金屬體31與功能組件20的接插連接，可以使得金屬體31的兩端不用（或者較小）發生變形，進而能夠避免金屬體31的兩端因變形而出現脆化，以增加後掛組件30的可靠性。除此之外，金屬接插件32本身就具備優異的結構強度，能夠改善聲學輸出裝置100的結構強度。在一些替代性實施例中，可以使用塑膠接插件來代替金屬接插件32，例如，可以先將金屬體的兩端分別壓扁，再在金屬體的兩端分別注入塑膠形成塑膠接插件。

在一些實施例中，金屬體31位於金屬接插件32內部的第一部分311相較於金屬體31位於金屬接插件32外部的第二部分312的變形量可以根據沿著在第一部分311的橫截面的幾何中心的任意方向上的橫截面尺寸φ1和沿著在第二部分312的橫截面的幾何中心且與尺寸φ1的方向相同的方向上的橫截面尺寸φ2確定。例如，變形量可以通過以下方式計算得到：|φ1-φ2|/φ2。在一些實施例中，當金屬體31為線材，且未發生變形時，則φ1、φ2分別對應為第一部分311、第二部分312的線徑。

在一些實施例中，對於金屬體31而言，第二部分312相較於第一部分311可以設置呈彎曲狀，以便於後掛組件30繞設在使用者的頭部後側。在一些實施例中，金屬體31的材質可以為鈦絲、彈簧鋼、鈦合金、鈦鎳合金、鉻鉬鋼等。在一些實施例中，金屬接插件32的材質可以為鈦合金（例如鎳鈦合金、鈦合金、β鈦等）、鋼合金（例如不銹鋼、碳鋼、鐵等）、銅合金（例如紫銅、黃銅、青銅和白銅）、鋁合金等。

在一些實施例中，金屬接插件32可以設置有一安裝孔（圖中未標注）。此時，金屬體31可以***安裝孔，並可以通過焊接的方式與金屬接插件32連接。其中，結合圖31所示，金屬體31的端部可以進一步從金屬接插件32的外端面外露，金屬體31與金屬接插件45之間的焊接點則可以形成在金屬體31的外露部分和金屬接插件32的外端面之間。簡而言之，金屬接插件32套設在金屬體31上，並可以露出金屬體31的端部，進而對兩者的端部進行焊接，也便於金屬體31作為聲學輸出裝置的天線時，金屬體31從金屬接插件32露出的端部能夠焊接（例如，通過設置端部的焊接金屬層焊接）在功能組件20中的主控電路板60上，從而實現金屬體31與功能組件20的電連接。

在一些實施例中，金屬接插件32可以通過壓鑄的方式與金屬體31連接。相較於上述焊接連接，壓鑄連接可以使得金屬接插件32直接包裹在金屬體31上，類似於塑膠射出成型。

在一些實施例中，不論是焊接連接，還是壓鑄連接，為了增加金屬體31與金屬接插件32之間結合強度，第一部分311的外表面可以設置有滾花結構（圖中未示出），以增加金屬體31與金屬接插件32之間的接觸面積。另外，滾花結構可以增加第一部分311外表面上的摩擦係數，從而增大金屬體31與金屬接插件32之間的摩擦力，從而增加金屬體31與金屬接插件32之間結合強度。在一些實施例中，滾花結構的深度與第一部分311的橫截面尺寸之間的比值可以小於或者等於第一比例閾值。在一些實施例中，由於滾花結構的深度會影響第一部分311的彈性變形，滾花結構的深度越大，第一部分311更容易發生彈性變形或發生的彈性變形越大。因此，第一比例閾值可以根據第一部分311相對於第二部分312的變形量的第一變形閾值來確定，例如，通過第一變形閾值可以確定第一部分311在彈性變形範圍內的最大變形量，對應於第一部分311在彈性變形範圍的最大變形量的滾花結構的深度與第一部分311的橫截面的尺寸的比值即為第一比例閾值。例如，第一比例閾值可以為10%，即滾花結構的深度與第一部分311的橫截面尺寸之間的比值可以小於或者等於10%。再例如，第一比例閾值可以為5%，即滾花結構的深度與第一部分311的橫截面尺寸之間的比值可以小於或者等於5%。再例如，滾花結構的深度可以介於0.2mm至0.3mm之間。

圖32是根據本說明書一些實施例所示的金屬接插件與導線接觸一側的結構示意圖。圖33是圖30中後掛組件的局部截面示意圖。在一些實施例中，結合圖32及圖33所示，金屬接插件32可以設置呈柱狀，並可以具有平行於金屬接插件32的軸線方向的裝貼面321。其中，裝貼面321可以設置呈平面狀，並沿著前述軸線方向貫穿金屬接插件32的兩端。如此，由於後文中提及的導線33一般為線材，其橫截面大體呈圓形，使得金屬接插件32可以通過平面狀的裝貼面321與導線33組裝，以便於設置後掛組件30的走線。

在一些實施例中，金屬接插件32還可以具有與裝貼面321平行的防轉面322。如此可以在後掛組件30通過金屬接插件32與功能組件20（例如其容置倉21）接插連接之後，兩者不易相對轉動。其中，防轉面322沿著前述軸線方向僅貫穿金屬接插件32靠近金屬體31的端部的一端，以使得金屬接插件32的一端能夠形成一與防轉面322相連的止位凸緣323。如此可以在後掛組件30通過金屬接插件32與功能組件20（例如其容置倉21）接插連接的過程中，金屬接插件32可以通過止位凸緣323與功能組件20的端面抵接來限位。

在一些實施例中，金屬接插件32背離止位凸緣323的另一端可以設置有止位切槽324。其中，止位元切槽324可以沿著金屬接插件32的一徑向方向貫穿裝貼面321和防轉面322，並可以沿著金屬接插件32的另一徑向方向相對設置兩個。如此，金屬接插件32與功能組件20（例如其容置倉21）可以形成卡接配合，進而避免後掛組件30與功能組件20組裝之後分離。

在一些實施例中，結合圖33及圖30，後掛組件30還可以包括導線33和彈性包覆體34。其中，導線33的長度大於金屬體31的長度，並從金屬體31的一端延伸至其另一端。在一些實施例中，彈性包覆體34可以由質地較軟的材質（例如矽膠）製成，並可以包覆導線33、金屬體31及其兩端的金屬接插件32，以便於改善聲學輸出裝置100的佩戴舒適度。

在一些實施例中，彈性包覆體34可以設置有一穿線通道（圖中未標注），金屬體31和導線33穿設在穿線通道內。在一些實施例中，為了便於穿線，穿線通道的尺寸設置成允許金屬體31和導線33在穿線通道內移動，例如，穿線通道的橫截面積大於金屬體31和導線33的橫截面積之和。

在一些實施例中，彈性包覆體47可以通過射出成型的方式包覆導線33並設置有一穿線通道，金屬體31穿設在穿線通道內。在一些實施例中，為了便於穿線，穿線通道的尺寸設置成允許金屬體31在穿線通道內移動，例如穿線通道的橫截面積大於金屬體31的橫截面積。

在一些實施例中，結合圖30及圖1、圖2所示，彈性包覆體34可以包括一體連接的後掛包覆部341和倉體包覆部342。其中，後掛包覆部341可以用於包覆金屬體31和導線33，倉體包覆部342可以用於在金屬接插件32與容置倉21接插連接之後至少部分包覆容置倉21。

在一些實施例中，倉體包覆部342可以至少部分包覆容置倉21，並可以包括靠近金屬接插件32的第一包覆部3421和遠離金屬接插件32的第二包覆部3422。其中，第一包覆部3421和第二包覆部3422可以分別與容置倉21黏結固定，且第二包覆部3422與容置倉21的黏接強度大於第一包覆部3421與容置倉21的黏接強度。如此，利用黏接強度的差異，可以在倉體包覆部342與容置倉21膠接的過程中調整兩者的相對位置，以消除兩者之間的裝配誤差，進而改善聲學輸出裝置100的外觀品質。基於此，第一包覆部3421可以通過第一膠體（圖中未示出）與容置倉21固定連接，第二包覆部3422可以通過第二膠體（圖中未示出）與容置倉21固定連接，且第二膠體的固化速度大於第一膠體的固化速度。在一些實施例中，第一膠體可以為矽膠膠水或者其他軟膠，而第二膠體可以為瞬幹膠、結構膠、PUR膠等膠水。其中，第二膠體可以主要是點塗在第二包覆部3422遠離第一包覆部3421的端部，以達到預固定的作用。

基於上述的相關描述，容置倉21可以為塑膠製件，而彈性包覆體34可以為矽膠製件，由於兩者的材質存在較大差異，使得兩者直接膠接之後容易出現開膠等不良現象。為此，結合圖30所示，第二包覆部3422內部可以注入有過渡連接件3423，且過渡連接件3423與容置倉21的黏接強度大於第二包覆部3422與容置倉21的黏接強度，以代替第二包覆部3422與容置倉21膠接。其中，過渡連接件3423可以為金屬製件20或者塑膠製件；且當過渡連接件3423為塑膠製件時，其材質可以與容置倉21的相同。

在一些實施例中，結合圖30及圖27所示，對於倉體包覆部342而言，第一包覆部3421可以呈套狀設置，第二包覆部3422呈條狀設置。如此，在金屬接插件32與容置倉21接插連接之後，倉體包覆部342包覆容置倉21時，第一包覆部3421可以套設在主倉體211和蓋板212的週邊，第二包覆部3422則覆蓋蓋板212，並可以進一步覆蓋蓋板212與主倉體211之間的配合縫隙，以便於增加聲學輸出裝置100的防水性能。

在一些實施例中，結合圖30及圖28所示，第二包覆部3422上可以設置分別與按鍵孔2123對應的避讓孔3424，以使得每一個軟質按鍵241的中間凸起部2411能夠經避讓孔3424外露，進而與硬質按鍵242連接。其中，每一軟質按鍵241的邊緣連接部2412位於主蓋體212與第二包覆部3422之間，按壓部2421則位於第二包覆部3422背離主蓋體212的一側。如此，以便於增加聲學輸出裝置100的防水性能。

上文已對基本概念做了描述，顯然，對於所屬技術領域中具有通常知識者來說，上述詳細揭示僅僅作為示例，而並不構成對本說明書的限定。雖然此處並沒有明確說明，所屬技術領域中具有通常知識者可以對本說明書進行各種修改、改進和修正。該類修改、改進和修正在本說明書中被建議，所以該類修改、改進、修正仍屬於本說明書示範實施例的精神和範圍。

同時，本說明書使用了特定詞語來描述本說明書的實施例。如“一個實施例”、“一實施例”、和/或“一些實施例”意指與本說明書至少一個實施例相關的某一特徵、結構或特點。因此，應強調並注意的是，本說明書中在不同位置兩次或多次提及的“一實施例”或“一個實施例”或“一個替代性實施例”並不一定是指同一實施例。此外，本說明書的一個或多個實施例中的某些特徵、結構或特點可以進行適當的組合。

此外，除非申請專利範圍中明確說明，本說明書所述處理元素和序列的順序、數字字母的使用、或其他名稱的使用，並非用於限定本說明書流程和方法的順序。儘管上述揭示中通過各種示例討論了一些目前認為有用的實施例，但應當理解的是，該類細節只是為了說明的目的，附加的申請專利範圍並不僅限於揭露的實施例，相反地，申請專利範圍旨在覆蓋所有符合本說明書實施例實質和範圍的修正和均等的組合。例如，雖然以上所描述的系統組件可以通過硬體設備實現，但是也可以只通過軟體的解決方案得以實現，如在現有的伺服器或行動設備上安裝所描述的系統。

同理，應當注意的是，為了簡化本說明書揭露的表述，從而幫助對一個或多個實施例的理解，前文對本說明書實施例的描述中，有時會將多種特徵歸併至一個實施例、附圖或對其的描述中。但是，這種揭露方法並不意味著本說明書物件所需要的特徵比申請專利範圍中提及的特徵多。實際上，實施例的特徵要少於上述揭露的單個實施例的全部特徵。

一些實施例中使用了描述成分、屬性數量的數位，應當理解的是，此類用於實施例描述的數字，在一些示例中使用了修飾詞“大約”、“近似”或“大體上”來修飾。除非另外說明，“大約”、“近似”或“大體上”表明所述數字允許有±20%的變化。相應地，在一些實施例中，說明書和申請專利範圍中使用的數值參數均為近似值，該近似值根據個別實施例所需特點可以發生改變。在一些實施例中，數值參數應考慮規定的有效位數並採用一般位數保留的方法。儘管本說明書一些實施例中用於確認其範圍廣度的數值域和參數為近似值，在具體實施例中，此類數值的設定在可行範圍內盡可能精確。

針對本說明書引用的每個專利、專利申請案、專利申請案的公開本和其他材料，如文章、書籍、說明書、出版物、文件等，特此將其全部內容併入本說明書作為參考。與本說明書內容不一致或產生衝突的申請歷史文件除外，對本案申請專利範圍最廣範圍有限制的文件（當前或之後附加於本說明書中的）也除外。需要說明的是，如果本說明書附屬材料中的描述、定義、和/或術語的使用與本說明書所述內容有不一致或衝突的地方，以本說明書的描述、定義和/或術語的使用為準。

最後，應當理解的是，本說明書中所述實施例僅用以說明本說明書實施例的原則。其他的變形也可能屬於本說明書的範圍。因此，作為示例而非限制，本說明書實施例的替代配置可視為與本說明書的教示一致。相應地，本說明書的實施例不侷限於本說明書明確介紹和描述的實施例。

10:揚聲組件 11:機芯殼體 12:換能裝置 13:振膜 14:洩壓孔 15:防護罩 16:功能按鍵 18:隔板 20:功能組件 21:容置倉 24:按鍵組件 30:後掛組件 31:振膜 31:金屬體 32:金屬接插件 33:導線 34:彈性包覆體 40:耳掛組件 42:彎折過渡部 43:固定部 50:支撐結構 60:主控電路板 61:開關組件 70:電池 100:聲學輸出裝置 111:前腔 112:後腔 113:出聲孔 114:洩壓孔 115:後殼體 116:前殼體 117:調聲孔 118:容置區 119:凸台 121:線圈支架 122:磁路系統 123:線圈 124:彈簧片 131:振膜主體 132:第一連接部 133:褶皺部 134:第二連接部 135:凹陷區 136:補強環 140:聲阻網 141:導聲通道 142:凹陷區 143:接插柱 151:主蓋板 152:環形側板 171:第一麥克風 172:第二麥克風 211:主倉體 212:蓋板 213:容膠空間 241:軟質按鍵 242:硬質按鍵 301:第一後掛殼體 302:第二後掛殼體 311:外掛程式內部的第一部分 312:外掛程式外部的第二部分 321:裝貼面 322:防轉面 323:止位凸緣 324:止位元切槽 341:後掛包覆部 342:倉體包覆部 611:第一固定部 612:第二固定部 613:開關本體 1121:第一子後腔 1122:第二子後腔 1140:聲阻網 1141:第一洩壓孔 1142:第二洩壓孔 1143:第三洩壓孔 1151:後底板 1152:後筒狀側板 1153:環形承台 1154:接插孔 1161:前底板 1162:前筒狀側板 1170:聲阻網 1171:第一調聲孔 1172:第二調聲孔 1181:環繞凸台 1182:容置槽 1183:第一環狀膠片 1184:第二環狀膠片 1191:第一子凸台部 1192:第二子凸台部 1211:環狀主體部 1212:第一筒狀支架部 1213:第二筒狀支架部 1214:避讓孔 1215:連通孔 1221:導磁罩 1222:磁體 1223:底板 1224:筒狀側板 1225:連接件 1331:第一過渡段 1332:第二過渡段 1333:第三過渡段 1334:第四過渡段 1335:第五過渡段 2111:外端面 2112:內側面 2113:過渡面 2121:主蓋體 2122:環狀凸緣 2123:按鍵孔 2124:放置區 2411:中間凸起部 2412:邊緣連接部 2421:按壓部 2422:插柱 3421:第一包覆部 3422:第二包覆部 3423:過渡連接件 3424:避讓孔

本說明書將以示例性實施例的方式進一步說明，這些示例性實施例將通過附圖進行詳細描述。這些實施例並非限制性的，在這些實施例中，相同的元件符號表示相同的結構，其中：

[圖1]係根據本說明書一些實施例所示的聲學輸出裝置的結構示意圖；

[圖2]係根據本說明書一些實施例所示的聲學輸出裝置的結構示意圖；

[圖3]係根據本說明書一些實施例所示的支撐結構僅包括耳掛組件的聲學輸出裝置的結構示意圖；

[圖4]係根據本說明書一些實施例所示的揚聲組件的截面結構示意圖；

[圖5]係根據本說明書一些實施例所示的聲學輸出裝置在設置振膜前後的頻率響應曲線對比示意圖；

[圖6]係根據本說明書一些實施例所示的機芯殼體的截面結構示意圖；

[圖7]係根據本說明書一些實施例所示的換能裝置的截面結構示意圖；

[圖8]係根據本說明書一些實施例所示的多種振膜的局部截面結構示意圖；

[圖9]係根據本說明書一些實施例所示的振膜的局部截面結構示意圖；

[圖10]係根據本說明書一些實施例所示的導聲部件的原理結構示意圖；

[圖11]係根據本說明書一些實施例所示的聲阻網的俯視結構示意圖；

[圖12]係根據本說明書一些實施例所示的導聲部件處氣導聲的頻率響應曲線示意圖；

[圖13]係根據本說明書一些實施例所示的導聲部件處氣導聲的頻率響應曲線示意圖；

[圖14]係根據本說明書一些實施例所示的洩壓孔處氣導聲的頻率響應曲線示意圖；

[圖15]係根據本說明書一些實施例所示的揚聲組件設置調聲孔前後之後牆的聲壓分佈對照示意圖；

[圖16]係根據本說明書一些實施例所示的導聲部件處氣導聲的頻率響應曲線時域圖；

[圖17]係根據本說明書一些實施例所示的導聲部件處氣導聲的頻率響應曲線示意圖；

[圖18]係根據本說明書一些實施例所示的揚聲組件漏音的頻率響應曲線示意圖；

[圖19]係根據本說明書一些實施例所示的揚聲組件的原理結構示意圖；

[圖20]係根據本說明書一些實施例所示的揚聲組件的分解結構示意圖；

[圖21]係根據本說明書一些實施例所示的揚聲組件的分解結構示意圖；

[圖22]係根據本說明書一些實施例所示的線圈支架的結構示意圖；

[圖23]係根據本說明書一些實施例所示的揚聲組件的截面結構示意圖；

[圖24]係根據本說明書一些實施例所示的揚聲組件的截面結構示意圖；

[圖25]係根據本說明書一些實施例所示的後掛組件的分解結構示意圖；

[圖26]係根據本說明書一些實施例所示的金屬體的橫截面結構示意圖；

[圖27]係根據本說明書一些實施例所示的功能組件與耳掛組件為一體設計時的分解結構示意圖；

[圖28]係根據本說明書一些實施例所示的功能組件的結構示意圖；

[圖29]係圖28中A區域的局部放大結構示意圖；

[圖30]係根據本說明書一些實施例所示的後掛組件的分解結構示意圖；

[圖31]係圖30中B區域的局部放大結構示意圖；

[圖32]係根據本說明書一些實施例所示的金屬接插件與導線接觸一側的結構示意圖；以及

[圖33]係圖30中後掛組件的局部截面示意圖。

10:揚聲組件

20:功能組件

31:振膜

40:耳掛組件

50:支撐結構

100:聲學輸出裝置

Claims (10)

1. 一種聲學輸出裝置，包括： 揚聲組件，用於將音頻信號轉換為振動信號； 功能組件，與所述揚聲組件電連接；以及 支撐結構，用於與所述揚聲組件以及所述功能組件連接，所述支撐結構內設置有金屬體，所述金屬體與所述功能組件電連接。
2. 如請求項1之聲學輸出裝置，其中，所述金屬體作為所述聲學輸出裝置的天線。
3. 如請求項2之聲學輸出裝置，其中，所述支撐結構包括耳掛組件和後掛組件，所述耳掛組件連接於所述揚聲組件和所述功能組件之間，所述後掛組件連接於兩組所述功能組件之間；所述後掛組件或所述耳掛組件內設置有所述金屬體，所述金屬體的至少一端與所述功能組件電連接。
4. 如請求項3之聲學輸出裝置，其中，所述金屬體包括第一子天線和第二子天線，所述第一子天線和所述第二子天線分別與對應的一組所述功能組件電連接，且所述第一子天線和所述第二子天線之間間隔設置；所述第一子天線和所述第二子天線的長度均大於或等於第一長度閾值。
5. 如請求項1之聲學輸出裝置，其中，所述支撐結構包括後掛組件，所述後掛組件包括所述金屬體和金屬接插件，所述金屬接插件分別套設並固定在所述金屬體的兩端。
6. 如請求項5之聲學輸出裝置，其中，所述金屬體位於所述金屬接插件內部的第一部分相較於所述金屬體位於所述金屬接插件外部的第二部分的變形量小於或等於第一變形閾值。
7. 如請求項5之聲學輸出裝置，其中，所述後掛組件還包括彈性包覆體，所述彈性包覆體包覆所述金屬體，並進一步形成倉體包覆部，所述倉體包覆部至少部分用於包覆容置倉，所述容置倉用於容納電池或者主控電路板。
8. 如請求項7之聲學輸出裝置，其中，所述倉體包覆部包括靠近所述金屬接插件的第一包覆部和遠離所述金屬接插件的第二包覆部，所述第一包覆部和所述第二包覆部分別與所述容置倉黏接固定，所述第二包覆部與所述容置倉的黏接強度大於所述第一包覆部與所述容置倉的黏接強度。
9. 如請求項8之聲學輸出裝置，其中，所述第二包覆部內部注入有過渡連接件，所述過渡連接件與所述容置倉的黏接強度大於所述第二包覆部與所述容置倉的黏接強度。
10. 如請求項8之聲學輸出裝置，其中，所述第一包覆部通過第一膠體與所述容置倉固定連接，所述第二包覆部通過第二膠體與所述容置倉固定連接，所述第二膠體的固化速度大於所述第一膠體的固化速度。

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