CN116313933B - 一种半导体晶圆自动贴膜一体机 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体晶圆自动贴膜一体机，涉及半导体晶圆贴膜技术领域。该半导体晶圆自动贴膜一体机，包括工作台，所述工作台的顶部转动安装有贴膜盖板，所述工作台的顶部开设有凹槽，所述凹槽的内部设置有定位装置，定位装置包括固定框，所述固定框的内部滑动安装有活动板，所述活动板的表面固定安装有活动杆。该半导体晶圆自动贴膜一体机，通过操控杆会推动密封板进行移动，使活塞板会挤压存储框内部的气体通过气管进入固定框的内部，固定框内部的气压增加会推动活动板和活动杆进行移动，使弧形板会推动晶圆进行移动，使晶圆移动到贴膜的位置，避免晶圆的位置产生偏移会对贴膜产生影响。

Description

一种半导体晶圆自动贴膜一体机

技术领域

本发明涉及半导体晶圆贴膜技术领域，具体为一种半导体晶圆自动贴膜一体机。

背景技术

半导体晶圆在进行工作时需要在半导体晶圆的表面进行贴膜，提高对半导体晶圆的保护效果。

专利公告号为CN213026053U的专利涉及一种半导体晶圆快速贴膜台，包括贴膜装置本体，贴膜装置本体的顶部安装有工作台，工作台的四个拐角处均安装有第二液压缸，第二液压缸的顶部安装有顶板，顶板的底端中部安装有第一电动伸缩杆，第一电动伸缩杆的底部安装有压板，顶板的底部安装有玻璃外罩，玻璃外罩的底部安装有密封垫，玻璃外罩的内部一侧安装有膜带释放装置，玻璃外罩的内部另一侧安装有膜带收缴装置，工作台的顶部两侧均设有伸缩杆安装槽，该贴膜台整体稳定性能强，可以快速移动到合适的位置，灵活性强，可以快速对半导体晶圆进行固定，可以实现自动贴膜，可以对半导体晶圆上的灰尘进行清理，贴膜的时候还能提供照明，便于操作者使用。

上述专利中，贴膜台整体稳定性能强，可以快速移动到合适的位置，灵活性强，可以快速对半导体晶圆进行固定，可以实现自动贴膜，由于晶圆直径不同，导致晶圆在槽内部的位置产生偏移，使晶圆难以整齐的放置在准确的贴膜位置，从而会对晶圆的贴膜产生影响。

发明内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体晶圆自动贴膜一体机，解决了上述背景技术中提出的问题。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种半导体晶圆自动贴膜一体机，包括工作台，所述工作台的顶部转动安装有贴膜盖板，所述工作台的顶部开设有凹槽，所述凹槽的内部设置有定位装置，定位装置包括固定框，所述固定框的内部滑动安装有活动板，所述活动板的表面固定安装有活动杆，所述活动杆的表面固定安装有弧形夹板，所述工作台的底部固定安装有存储框，所述存储框的内壁滑动安装有活塞板，所述活塞板的表面固定安装有操控杆，所述存储框通过气管与固定框的内部连通，使活塞板会推动存储框内部的空气通过气管进入固定框的内部，固定框位于活动板右侧的气压增加会推动活动板进行移动，活动板移动时会带动活动杆和弧形夹板进行移动，弧形夹板移动时会推动放置槽内部的晶圆进行移动，使弧形夹板会推动晶圆移动到贴膜的位置，避免晶圆的位置产生偏移会对贴膜产生影响。

优选的，所述活塞板与存储框之间设置有一号弹片，所述操控杆滑动套接在存储框的内外壁之间，通过一号弹片可以带动活塞板复位，凹槽的内部开设有放置槽。

优选的，所述工作台的底部固定安装有支撑板，所述支撑板的表面固定安装有密封框，所述密封框的内壁滑动安装有密封板，所述密封板的顶部固定安装有弹性伸缩杆，所述凹槽的底部开设有开口，所述开口的内壁底部固定安装有吸盘，所述弹性伸缩杆的自由端与吸盘的底部固定，所述密封框通过输送管的内部连通，密封板向下移动时密封板的顶部会形成负压，使密封板的顶部会通过软管从吸盘的位置进行吸气，使吸盘内部形成负压导致晶圆会紧密的贴合在吸盘上，防止晶圆产生移动。

优选的，所述弹性伸缩杆的内壁设置有软管，所述软管的两端分别与吸盘和密封框的内部连通，软管与密封板的顶部连通。

优选的，所述弧形夹板的顶部设置有吸附装置，吸附装置包括套块，所述套块转动安装在弧形夹板的顶部，所述套块的内部滑动安装有滑杆，所述弧形夹板的表面转动安装有橡胶轮，所述橡胶轮的表面缠绕有拉绳，所述拉绳远离橡胶轮的一端与固定框固定，所述工作台的顶部固定安装有固定块，所述滑杆的表面固定安装有弧形块，所述滑杆的表面开设有弧形槽，滑杆移动时弧形块会与固定块进行接触，使固定块会推动弧形块和滑杆进行摆动，通过滑杆摆动与工作台摩擦，使滑杆会产生静电，滑杆可以对晶圆表面粘附的异物进行吸附，同时将粘附的异物刮除。

优选的，所述橡胶轮与弧形夹板之间设置有涡卷弹簧，所述橡胶轮与滑杆接触，套块与弧形夹板之间设置有扭簧，通过涡卷弹簧可以带动橡胶轮复位，使橡胶轮可以带动滑杆复位。

优选的，所述工作台的顶部设置有喷气装置，喷气装置包括连接框，所述连接框固定安装在工作台的顶部，所述连接框的内壁滑动安装有T形板，所述T形板的表面固定安装有接触杆，所述滑杆的表面固定安装有喷气框，所述喷气框通过连接管与连接框的内部连通，连接框内部的气体通过连接块和连接管会从喷气框喷出，喷气框喷出的气体可以吹除晶圆表面粘附的异物。

优选的，所述连接框的内壁固定安装有连接块，所述连接块与连接管连通，所述T形板的表面开设有通孔，通过连接块与通孔错位可以增加喷出气体的气压提高吹除异物的效果。

本发明提供了一种半导体晶圆自动贴膜一体机。具备以下有益效果：

（1）、该半导体晶圆自动贴膜一体机，通过操控杆会推动密封板进行移动，使活塞板会挤压存储框内部的气体通过气管进入固定框的内部，固定框内部的气压增加会推动活动板和活动杆进行移动，使弧形板会推动晶圆进行移动，使晶圆移动到贴膜的位置，避免晶圆的位置产生偏移会对贴膜产生影响。

（2）、该半导体晶圆自动贴膜一体机，活动板复位时会挤压固定框内部的通过输送管会从密封框内部吸气，使密封板会向下移动，使密封板的顶部会从吸盘的位置进行吸气，使吸盘会吸附晶圆贴合在吸盘的表面，避免晶圆在进行贴膜时晶圆再次产生移动影响贴膜的效果。

（3）、该半导体晶圆自动贴膜一体机，弧形板移动时会拉动拉绳，使拉绳会拉动橡胶轮进行转动，橡胶轮会推动滑杆向晶圆的方向进行移动，同时滑杆移动时固定块通过弧形块会推动滑杆进行摆动，滑杆摆动时会与工作台摩擦产生静电，使滑杆可以对晶圆表面粘附的异物进行吸附，同时将粘附的异物刮除。

（4）、该半导体晶圆自动贴膜一体机，滑杆摆动时会推动接触杆和T形板进行移动，T形板移动时会对连接框内部的气体进行挤压，T形板进一步移动时通孔会与连接块连通，使连接框内部的气压达到一定程度时可以从喷气框喷出，使喷气框喷出的气体可以提高对晶圆表面的清理效果。

附图说明

图1为本发明整体结构示意图；

图2为本发明整体截面结构示意图；

图3为本发明存储框与气管位置结构示意图；

图4为本发明固定框内部结构示意图；

图5为本发明密封框内部结构示意图；

图6为本发明橡胶轮与滑杆位置结构示意图。

图7为本发明存储框内部结构示意图；

图8为本发明连接框内部结构示意图。

图中：1、工作台；2、贴膜盖板；31、固定框；32、活动板；33、活动杆；34、弧形夹板；35、存储框；36、活塞板；37、操控杆；38、气管；41、支撑板；42、密封框；43、密封板；44、弹性伸缩杆；45、吸盘；46、输送管；61、套块；62、滑杆；63、橡胶轮；64、拉绳；65、固定块；66、弧形块；71、连接框；72、T形板；73、接触杆；74、连接块；75、喷气框。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-图8，本发明提供一种技术方案：一种半导体晶圆自动贴膜一体机，包括工作台1，工作台1的顶部转动安装有贴膜盖板2，工作台1的顶部开设有凹槽，凹槽的内部设置有定位装置，定位装置包括固定框31，固定框31的内部滑动安装有活动板32，活动板32的表面固定安装有活动杆33，活动杆33的表面固定安装有弧形夹板34，工作台1的底部固定安装有存储框35，存储框35的内壁滑动安装有活塞板36，活塞板36的表面固定安装有操控杆37，存储框35通过气管38与固定框31的内部连通，使活塞板36会推动存储框35内部的空气通过气管38进入固定框31的内部，固定框31位于活动板32右侧的气压增加会推动活动板32进行移动，活动板32移动时会带动活动杆33和弧形夹板34进行移动，弧形夹板34移动时会推动放置槽内部的晶圆进行移动，使弧形夹板34会推动晶圆移动到贴膜的位置，避免晶圆的位置产生偏移会对贴膜产生影响。

活塞板36与存储框35之间设置有一号弹片，操控杆37滑动套接在存储框35的内外壁之间，通过一号弹片可以带动活塞板36复位，凹槽的内部开设有放置槽。

工作台1的底部固定安装有支撑板41，支撑板41的表面固定安装有密封框42，密封框42的内壁滑动安装有密封板43，密封板43的顶部固定安装有弹性伸缩杆44，凹槽的底部开设有开口，开口的内壁底部固定安装有吸盘45，弹性伸缩杆44的自由端与吸盘45的底部固定，密封框42通过输送管46的内部连通，密封板43向下移动时密封板43的顶部会形成负压，使密封板43的顶部会通过软管从吸盘45的位置进行吸气，使吸盘45内部形成负压导致晶圆会紧密的贴合在吸盘45上，防止晶圆产生移动。

弹性伸缩杆44的内壁设置有软管，软管的两端分别与吸盘45和密封框42的内部连通，软管与密封板43的顶部连通。

弧形夹板34的顶部设置有吸附装置，吸附装置包括套块61，套块61转动安装在弧形夹板34的顶部，套块61的内部滑动安装有滑杆62，弧形夹板34的表面转动安装有橡胶轮63，橡胶轮63的表面缠绕有拉绳64，拉绳64远离橡胶轮63的一端与固定框31固定，工作台1的顶部固定安装有固定块65，滑杆62的表面固定安装有弧形块66，滑杆62的表面开设有弧形槽，滑杆62移动时弧形块66会与固定块65进行接触，使固定块65会推动弧形块66和滑杆62进行摆动，通过滑杆62摆动与工作台1摩擦，使滑杆62会产生静电，滑杆62可以对晶圆表面粘附的异物进行吸附，同时将粘附的异物刮除。

橡胶轮63与弧形夹板34之间设置有涡卷弹簧，橡胶轮63与滑杆62接触，套块61与弧形夹板34之间设置有扭簧，通过涡卷弹簧可以带动橡胶轮63复位，使橡胶轮63可以带动滑杆62复位。

工作台1的顶部设置有喷气装置，喷气装置包括连接框71，连接框71固定安装在工作台1的顶部，连接框71的内壁滑动安装有T形板72，T形板72的表面固定安装有接触杆73，滑杆62的表面固定安装有喷气框75，喷气框75通过连接管与连接框71的内部连通，连接框71内部的气体通过连接块74和连接管会从喷气框75喷出，喷气框75喷出的气体可以吹除晶圆表面粘附的异物。

连接框71的内壁固定安装有连接块74，连接块74与连接管连通，T形板72的表面开设有通孔，通过连接块74与通孔错位可以增加喷出气体的气压提高吹除异物的效果。

工作时，需要对晶圆进行贴膜时，将晶圆放置在放置槽的内部，接着推动操控杆37向存储框35的内部进行移动，操控杆37移动时会带动活塞板36进行移动，使活塞板36会推动存储框35内部的空气通过气管38进入固定框31的内部，固定框31位于活动板32右侧的气压增加会推动活动板32进行移动，活动板32移动时会带动活动杆33和弧形夹板34进行移动，弧形夹板34移动时会推动放置槽内部的晶圆进行移动，使弧形夹板34会推动晶圆移动到贴膜的位置，松开操控杆37在一号弹片的作用下会带动活塞板36复位，使活动板32和弧形夹板34会向远离晶圆的方向进行移动，活动板32移动时，固定框31内部位于活动板32左侧会通过输送管46从密封框42内部进行吸气，密封框42内部气体减少时密封板43会向下移动，密封板43向下移动时密封板43的顶部会形成负压，使密封板43的顶部会通过软管从吸盘45的位置进行吸气，使吸盘45内部形成负压导致晶圆会紧密的贴合在吸盘45上，防止晶圆产生移动；

弧形夹板34向晶圆的方向移动时，弧形夹板34会带动橡胶轮63进行移动，橡胶轮63移动时通过拉绳64会拉动橡胶轮63进行转动，橡胶轮63转动时会带动滑杆62向晶圆的方向进行移动，同时滑杆62移动时弧形块66会与固定块65进行接触，使固定块65会推动弧形块66和滑杆62进行摆动，通过滑杆62摆动与工作台1摩擦，使滑杆62会产生静电，使滑杆62摆动时可以对晶圆表面吸附的异物进行吸附；

滑杆62摆动时，滑杆62会推动接触杆73和T形板72进行移动，T形板72移动时会对连接框71内部的进气进行挤压，使连接框71内部的气压逐渐增加，在T形板72上的通孔与连接块74连通后，连接框71内部的气体通过连接块74和连接管会从喷气框75喷出，喷气框75喷出的气体可以吹除晶圆表面粘附的异物。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种半导体晶圆自动贴膜一体机，包括工作台（1），其特征在于：所述工作台（1）的顶部转动安装有贴膜盖板（2），所述工作台（1）的顶部开设有凹槽，所述凹槽的内部设置有定位装置，定位装置包括固定框（31），所述固定框（31）的内部滑动安装有活动板（32），所述活动板（32）的表面固定安装有活动杆（33），所述活动杆（33）的表面固定安装有弧形夹板（34），所述工作台（1）的底部固定安装有存储框（35），所述存储框（35）的内壁滑动安装有活塞板（36），所述活塞板（36）的表面固定安装有操控杆（37），所述存储框（35）通过气管（38）与固定框（31）的内部连通；

所述弧形夹板（34）的顶部设置有吸附装置，吸附装置包括套块（61），所述套块（61）转动安装在弧形夹板（34）的顶部，所述套块（61）的内部滑动安装有滑杆（62），所述弧形夹板（34）的表面转动安装有橡胶轮（63），所述橡胶轮（63）的表面缠绕有拉绳（64），所述拉绳（64）远离橡胶轮（63）的一端与固定框（31）固定，所述工作台（1）的顶部固定安装有固定块（65），所述滑杆（62）的表面固定安装有弧形块（66），所述滑杆（62）的表面开设有弧形槽；

所述橡胶轮（63）与弧形夹板（34）之间设置有涡卷弹簧，所述橡胶轮（63）与滑杆（62）接触。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆自动贴膜一体机，其特征在于：所述活塞板（36）与存储框（35）之间设置有一号弹片，所述操控杆（37）滑动套接在存储框（35）的内外壁之间。

3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆自动贴膜一体机，其特征在于：所述工作台（1）的底部固定安装有支撑板（41），所述支撑板（41）的表面固定安装有密封框（42），所述密封框（42）的内壁滑动安装有密封板（43），所述密封板（43）的顶部固定安装有弹性伸缩杆（44），所述凹槽的底部开设有开口，所述开口的内壁底部固定安装有吸盘（45），所述弹性伸缩杆（44）的自由端与吸盘（45）的底部固定，所述密封框（42）通过输送管（46）的内部连通。

4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆自动贴膜一体机，其特征在于：所述弹性伸缩杆（44）的内壁设置有软管，所述软管的两端分别与吸盘（45）和密封框（42）的内部连通。

5.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆自动贴膜一体机，其特征在于：所述工作台（1）的顶部设置有喷气装置，喷气装置包括连接框（71），所述连接框（71）固定安装在工作台（1）的顶部，所述连接框（71）的内壁滑动安装有T形板（72），所述T形板（72）的表面固定安装有接触杆（73），所述滑杆（62）的表面固定安装有喷气框（75），所述喷气框（75）通过连接管与连接框（71）的内部连通。

6.根据权利要求5所述的一种半导体晶圆自动贴膜一体机，其特征在于：所述连接框（71）的内壁固定安装有连接块（74），所述连接块（74）与连接管连通，所述T形板（72）的表面开设有通孔。