CN116295949A - 温度传感器标定装置及其控制方法 - Google Patents

Abstract

本发明提出了一种温度传感器标定装置及其控制方法，温度传感器标定装置包括驱动组件和测温组件，方法包括：温度传感器标定装置先识别待测温度传感器的探头类别，再根据探头类别，选定对应的预设拟合函数和至少两个待测温度，并控制驱动组件将待测温度传感器放置于测温组件的测温区内，并控制测温组件将测温区的温度依次调整为每一待测温度。同时，在测温区的温度为待测温度时，获取待测温度传感器对应的阻抗。最后根据至少两个待测温度、每一待测温度对应的阻抗和预设拟合函数形成R‑T特性曲线。本发明旨在实现自动对不同类别的温度传感器进行标定。

Description

温度传感器标定装置及其控制方法

技术领域

本发明涉及温度传感器标定技术领域，特别涉及一种温度传感器标定装置及其控制方法。

背景技术

对于待出厂的温度传感器来说，由于生产工艺的差异，需要对其内部的探头的R-T(阻值-温度)曲线进行标定。这类标定过程大都是研发人员在实验室的不同温度环境下手动操作测量，最后将测量结果录入终端以形成相应的曲线，但是出厂的温度传感器的探头类别往往不同，且不同类别的探头的标定过程也不相同，这个过程往往耗费较多的时间，且标定的效率较低。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种温度传感器标定装置及其控制方法，旨在实现自动对不同类别的温度传感器进行标定，从而提高测试人员对温度传感器标定的效率和便利性。

为实现上述目的，本发明提出的一种温度传感器标定装置控制方法，温度传感器标定装置包括驱动组件和测温组件，所述方法包括：

步骤S10、温度传感器标定装置识别待测温度传感器的探头类别；

步骤S20、根据所述探头类别，选定对应的预设拟合函数和至少两个待测温度；

步骤S30、控制所述驱动组件将待测温度传感器放置于所述测温组件的测温区内，并控制所述测温组件将所述测温区的温度依次调整为每一所述待测温度；

步骤S40、在所述测温区的温度为所述待测温度时，获取待测温度传感器对应的阻抗；

步骤S50、根据至少两个待测温度、每一所述待测温度对应的阻抗和所述预设拟合函数形成R-T特性曲线。

可选的，所述步骤S10具体为：

获取待测温度传感器的图像信息；

根据所述图像信息，确定待测温度传感器的丝印号，并根据所述丝印号和预设丝印号-探头类别映射表，确定待测温度传感器的探头类别。

可选的，所述步骤S10具体为：

获取第一外部设置信号；

根据所述第一外部设置信号，确定待测温度传感器的探头类别。

可选的，所述测温组件包括至少两个不同类别的子测温组件，所述控制所述驱动组件将待测温度传感器放置于所述测温组件的测温区内的步骤具体为：

控制所述驱动组件将待测温度传感器放置于与所述探头类别对应的所述子测温组件的测温区内。

可选的，所述测温组件包括多个子测温组件，所述步骤S30具体为：

步骤S31、将至少两个所述待测温度与多个待测温度区间进行匹配；

步骤S32、控制所述驱动组件将待测温度传感器放置于与一所述待测温度区间对应的所述子测温组件的测温区内；

步骤S33、控制所述子测温组件将所述测温区的温度依次调整为与其自身对应的待测温度区间内的每一所述待测温度；

步骤S34、在当前所述子测温组件将所述测温区的温度依次调整为与其自身对应的待测温度区间内的每一所述待测温度后，控制所述驱动组件将待测温度传感器放置于与另一所述待测温度区间对应的所述子测温组件的测温区内，并重复执行步骤S33。

可选的，所述测温组件包括油槽组件，所述油槽组件包括安装槽和与所述安装槽连接的供油设备，所述待测温度区间包括与所述油槽组件对应的第一温度区间，所述步骤S32具体为：

控制所述驱动组件将待测温度传感器放置于所述油槽组件的安装槽内；

所述步骤S33具体为：

控制所述供油设备依次输出温度为与所述第一温度区间匹配的每一所述待测温度的油流过所述安装槽。

可选的，所述测温组件包括真空控温组件，所述真空控温组件包括真空台和设置于所述真空台内的调温组件，所述待测温度区间包括与所述真空控温组件对应的第二温度区间，所述步骤S32具体为：

控制所述驱动组件将待测温度传感器放置于所述真空控温组件的真空台上；

所述步骤S33具体为：

控制所述调温组件开始工作，以将所述真空台内的温度依次调整为与所述第二温度区间匹配的每一所述待测温度。

可选的，所述步骤S40的步骤具体为：

步骤S41、在所述测温区的温度为所述待测温度时，确定当前所述待测温度和前一所述待测温度的温度差；

步骤S42、根据所述温度差和/或所述探头类别，确定相应的延迟时间，并在所述延迟时间后再获取待测温度传感器对应的阻抗。

本发明还提出了一种温度传感器标定装置，包括驱动组件、测温组件和主控终端；所述主控终端用于执行上述任一项所述的温度传感器标定装置控制方法。

可选的，所述测温组件包括油槽组件和真空控温组件。

本发明方案中，温度传感器标定装置先识别待测温度传感器的探头类别，再根据探头类别，选定对应的预设拟合函数和至少两个待测温度，并控制驱动组件将待测温度传感器放置于测温组件的测温区内，并控制测温组件将测温区的温度依次调整为每一待测温度。同时，在测温区的温度为待测温度时，获取待测温度传感器对应的阻抗。最后根据至少两个待测温度、每一待测温度对应的阻抗和预设拟合函数形成R-T特性曲线。如此，本发明温度传感器标定装置能够自动对不同探头类别的待出厂的温度传感器内的探头的R-T特性曲线进行标定，提高测试人员对温度传感器标定的效率和便利性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明温度传感器标定装置控制方法一实施例的流程示意图；

图2为本发明温度传感器标定装置控制方法另一实施例的流程示意图；

图3为本发明温度传感器标定装置控制方法又一实施例的流程示意图；

图4为本发明温度传感器标定装置一实施例的功能模块示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				10	驱动组件	20	测温组件
30	主控终端	40	测试座
				42	通信模块	50	图像传感模块
41	阻抗检测电路	21	子测温组件
				60	输入组件

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

对于出厂的温度传感器来说，需要对其R-T(阻值-温度)曲线进行标定。这类标定过程大都是研发人员在实验室的不同温度环境下手动操作测量，最后将测量结果录入终端以形成相应的曲线，但是出厂的温度传感器的探头类别往往不同，且不同类别的探头的标定过程也不相同，这个过程往往耗费较多的时间，且标定的效率较低。

为此，本发明提出了一种温度传感器标定装置包括驱动组件10和测温组件20。参考图4，温度传感器标定装置还包括有用于执行下述方法的主控终端30，主控终端30可以采用主控制器来实现，例如MCU、DSP(Digital Signal Process，数字信号处理芯片)、FPGA(Field Programmable Gate Array，可编程逻辑门阵列芯片)、PLC等。可以理解的是，温度传感器标定装置还包括了用于放置待测温度传感器的测试座40，测试座40上可以设置有安装座和阻抗检测电路41，安装座用于放置待测温度传感器，当待测温度传感器放置在安装座上时，测试人员可以将待测温度传感器的探头通过电连接线的形式与阻抗检测电路41的两个检测端电连接；亦或者在待测温度传感器的PCBA上设置有与探头电连接的测试点，安装座内设置有与阻抗检测电路41的两个检测端电连接的金属探针，当待测温度传感器设置于安装座内时，其上的测试点会与金属探针一一对应连接，以使待测温度传感器的探头与阻抗检测电路41的检测端电连接。同时，安装座上还可以设置有用于将阻抗检测电路41的检测结果输出至主控终端30的通信模块42。其中，通信模块42可以采用无线通信模块来实现，例如WIFI通信模块、蓝牙通信模块、4G/5G通信模块来实现，亦或者采用有线通信模块来实现，例如CAN通信模块、RS485通信模块等。

可选的，阻抗检测电路41可以采用主控制器、电流源，阻抗检测电路41的两个检测端连接在探头上时，能够将探头与电流源串联接在一起，即使电流源输出的预设电流流过探头，主控制器会通过其内部的ADC端口检测两个检测端的电压值，并将两个电压值作差得到预设电流流过探头时，在探头上产生的压降，然后主控制器便能够计算得到当前探头的阻值。可选的，阻抗检测电路41还可以采用阻抗检测芯片及其***电路，阻抗检测芯片能够检测探头的阻值并将检测结果经上述通信模块42输出至主控终端30。此外，温度传感器标定装置还可以包括用于接收外部输入信号的输入组件60，输入组件60可以采用键盘、按键、触屏等方式来实现。可以理解的是，输入组件60也可以直接为无线/有线通信模块42以接收外部终端给来的输入信号。

参考图1，在本发明一实施例中，温度传感器标定装置控制方法包括：

步骤S10、温度传感器标定装置识别待测温度传感器的探头类别；

在本实施例中，研发人员在对标定装置进行研发的过程中，会在主控终端30内提前预设有对应每一探头类别的相应的标定程序，以满足对于不同类别的温度传感器探头进行标定的需求。

可选的，在一实施例中，步骤S10具体为：

获取待测温度传感器的图像信息；

根据图像信息，确定待测温度传感器的丝印号，并根据丝印号和预设丝印号-探头类别映射表，确定待测温度传感器的探头类别。

在本实施例中，温度传感器标定装置还包括用于获取待测温度传感器图像的图像传感模块50，例如摄像头组件。可以理解的是，温度传感器标定装置设置有起始区域，图像传感模块50可以设置在起始区域的位置。用户在进行测试时，可以将测试座40放置在起始区域内并通过触发输入组件60以使主控终端30开始进行相应的测试。主控终端30会控制图像传感模块50开始工作，以获取当前处于起始区域内的待测温度传感器的图像信息，并对图像信息进行识别，以确定待测温度传感器的丝印号，再根据由研发人员预设在主控终端30内的丝印号-探头类别映射表，确定待测温度传感器的探头类别。例如当前丝印号为WD-TMR-1，则主控终端30可以根据上述过程，确定当前待测温度传感器的探头类别为TMR。

可选地，在另一实施例中，步骤S10具体为：

获取第一外部设置信号；

根据第一外部设置信号，确定待测温度传感器的探头类别。

在本实施例中，用户还可以直接通过操控输入设备，以使输入设备输出相应的第一外部设置信号至主控终端30，以使主控终端30根据第一外部设置信号确定当前待测的温度传感器探头类别。例如当前用户在输入组件60上进行设置，将标定装置设置为手动录入探头类别模式，并手动输入或者是外部终端有线/无线导入待测温度传感器的探头类别。最后，在用户控制输入组件60以使输入组件60输出开始测试信号至主控终端30时，输入组件60还会同时输出表征被设置好的探头类别的第一外部设置信号至主控终端30，以使主控终端30确定当前待测温度传感器的探头类别。

步骤S20、根据探头类别，选定对应的预设拟合函数和至少两个待测温度；

需要理解的是，对于不同类别的探头来说，形成其R-T特性曲线的预设拟合函数不同。同时，因为预设拟合函数的不同，所以所需要测定的待测温度的数量也不同。主控终端30在确定探头的类别后，会根据研发人员提前预设的探头类-预设拟合函数和待测温度映射表，确定相应的预设拟合函数和至少两个待测温度。例如，当前探头类别是TMR材质，那么主控终端30对其选定的预设拟合函数为一元一次函数，对应的待测温度为-40℃和120℃。

步骤S30、控制驱动组件10将待测温度传感器放置于测温组件20的测温区内，并控制测温组件20将测温区的温度依次调整为每一待测温度；

在本实施例中，可选地，驱动组件10可以采用机械手来实现，主控终端30会控制机械手抓取测试座40，并将其放置在测温组件20的测温区内。可选地，驱动组件10还可以导轨和驱动电机来实现，测试座40上还可以设置有至少一个驱动电机，主控终端30可以控制至少一个驱动电机拖动测试座40在导轨上移动以送入相应的测温组件20的测温区。

在本实施例中，测温组件20可以采用加热组件和制冷组件来实现，测温组件20可以自行对主控终端30反馈其内测温区的温度。当待测温度传感器进入测温区了以后，主控终端30可以控制测温组件20开始工作，以将测温区的温度依次调整为每一待测温度。

可以理解的是，在本发明一实施例中，测温组件20包括至少两个不同类别的子测温组件21，控制驱动组件10将待测温度传感器放置于测温组件20的测温区内的步骤具体为：

控制驱动组件10将待测温度传感器放置于与探头类别对应的子测温组件21的测温区内。

在本实施例中，对于不同的探头类别来说，可以在标定装置内设定与其相适配的子测温组件21，从而提高对于不同类别的探头标定的准确性。例如对于类别为TMR探头而言，其标定装置内对应其设置有油槽测温组件20和真空台测温组件20。当主控终端30根据上述过程确定探头的类别以后，则会控制驱动组件10将探头放置于与探头类别对应的子测温组件21的测温区内，并进行上述测试。通过上述设置，能够有效地提高标定装置对于不同类别的探头标定的适配性。

步骤S40、在测温区的温度为待测温度时，获取待测温度传感器对应的阻抗；

在本实施例中，当主控终端30在根据测温组件20的反馈信号，确定当前其内测温区的温度已经到了其中一个待测温度时，主控终端30会控制测温组件20将其内的测温区的温度保持在当前待测温度，并经测试座40上的通信模块42，获取当前阻抗检测电路41检测到的待测温度传感器的探头的阻抗，最后将当前的待测温度和探头的阻抗匹配为一组R-T数据。在当前待测温度对应的R-T数据生成后，主控终端30会控制测温组件20将其内测温区的温度调整到下一待测温度，并重复上述R-T数据形成的过程，直至所有的待测温度所对应的R-T数据均已经生成并存储。

需要理解的是，测温组件20反馈回来的是其测温区的温度，但是对于不同类别的探头来说，其自身温度受环境温度影响变化的速率不同。因此，可能会存在测温区温度已经达到所需要的待测温度，但是实际待测温度传感器的探头的温度还没达到所需要的待测温度。

为此，在本实施例中，参考图3，步骤S40的步骤具体为：

步骤S41、在测温区的温度为待测温度时，确定当前待测温度和前一待测温度的温度差；

步骤S42、根据温度差和/或探头类别，确定相应的延迟时间，并在延迟时间后再获取待测温度传感器对应的阻抗。

在本实施例中，主控终端30在根据测温组件20反馈的信号确定测温区的温度达到了当前待测温度时，会根据当前探头的类别和/或当前探头上一个待测温度和当前待测温度的温度差，以及预设在主控终端30内的映射表确定相应的延迟时间。例如当前的探头为TMR探头，其前后的待测温度温度差为50℃，那么主控终端30会根据预设的映射表，确定当前延迟时间为20S。其中，该延迟时间映射表可以由研发人员在研发期间根据多次测试获取。如此，在实际测试中，能够保证主控终端30在获取待测温度传感器的探头的阻值是对应其自身温度为当前待测温度的阻值，从而有效地提高了温度传感器标定的准确性。

步骤S50、根据至少两个待测温度、每一待测温度对应的阻抗和预设拟合函数形成R-T特性曲线。

在所有待测温度对应R-T测试数据均生成了以后，主控终端30会根据预设拟合曲线，生成相应的R-T特性曲线，并存储在自身的存储器内和/或输出至与其对应连接的外部终端，以供测试人员将该R-T特性曲线录入进对应的待测温度传感器模块内部的主控制器中。

本发明方案中，温度传感器标定装置先识别待测温度传感器的探头类别，再根据探头类别，选定对应的预设拟合函数和至少两个待测温度，并控制驱动组件10将待测温度传感器放置于测温组件20的测温区内，并控制测温组件20将测温区的温度依次调整为每一待测温度。同时，在测温区的温度为待测温度时，获取待测温度传感器对应的阻抗。最后根据至少两个待测温度、每一待测温度对应的阻抗和预设拟合函数形成R-T特性曲线。如此，本发明温度传感器标定装置能够自动对不同探头类别的待出厂的温度传感器内的探头的R-T特性曲线进行标定，提高测试人员对温度传感器标定的效率和便利性。

需要理解的是，温度传感器在实际应用的过程中，其能够覆盖的量程往往会包括零下和零上的温度。为了保证最后形成的R-T特性曲线的准确度，研发人员所设置的待测温度一般都会理论量程内进行均匀分布，例如当前温度传感器的理论量程是-40℃-120℃，那么待测温度点会有-40℃、-20℃、-10℃、0℃、30℃等等。但是在实际情况中，往往一种测温组件20并不能够覆盖所有的待测温度点，例如当测温组件20为油槽组件时，其内流淌的桐油凝固点大概为36℃，那么只能够将其用来测试温度较高的待测温度时的数据。

为此，参考图2，在本发明一实施例中，所述测温组件20包括多个子测温组件21，所述步骤S30具体为：

步骤S31、将至少两个所述待测温度与多个待测温度区间进行匹配；

可以理解的是，在研发期间，研发人员会针对每一子测温组件21的待测温度区间进行测定，并且预存在主控终端30内。可以理解的是，研发人员选择的子测温组件21的待测温度区间的合集是能够覆盖所有待测温度点的。主控终端30在根据上述实施例过程确定至少两个待测温度后，会将至少两个待测温度和多个待测温度区间进行匹配，从而确定出来当前所需要用到的子测温组件21。

步骤S32、控制驱动组件10将待测温度传感器放置于与一待测温度区间对应的子测温组件21的测温区内；

步骤S33、控制子测温组件21将测温区的温度依次调整为与其自身对应的待测温度区间内的每一待测温度；

可选地，参考图4，在一实施例中，测温组件20包括油槽组件，油槽组件包括安装槽和与安装槽连接的供油设备，待测温度区间包括与油槽组件对应的第一温度区间，步骤S32具体为：控制驱动组件10将待测温度传感器放置于油槽组件的安装槽内；

步骤S33具体为：控制供油设备依次输出温度为与第一温度区间匹配的每一待测温度的油流过安装槽。

在本实施例中，供油设备所输出的油可以采用桐油来实现。油槽组件所对应的第一温度区间可以为大于50℃。主控终端30在确定了至少两个待测温度了以后，可以将测试座40放置于油槽组件内，并控制供油设备依次输出温度为与第一温度区间匹配的每一待测温度的油流过安装槽。例如当前对应第一温度区间的温度有60℃、70℃和120℃，则主控终端30会控制供油设备依次输出温度为60℃、70℃和120℃的桐油流过待测温度传感器，并在每一待测温度时执行上述R-T数据生成过程。

可选地，参考图4，在另一实施例中，测温组件20包括真空控温组件，真空控温组件包括真空台和设置于真空台内的调温组件，待测温度区间包括与真空控温组件对应的第二温度区间，步骤S32具体为：控制驱动组件10将待测温度传感器放置于真空控温组件的真空台上；

步骤S33具体为：控制调温组件开始工作，以将真空台内的温度依次调整为与第二温度区间匹配的每一待测温度。

在本实施例中，调温组件可以采用制冷片、发热丝等来实现。第二温度区间可以为小于50℃。当主控终端30根据上述相同的过程控制驱动将待测温度传感器放在真空台上时，会控制真空控温组件内的抽气组件进行抽气工作，以实现真空控温组件的真空台所在的空间为真空状态。再控制调温组件调整当前真空台的温度，并在每一待测温度时执行上述R-T数据生成过程。

可以理解的是，若当前多个待测温度区间出现重复区间，并且待测温度在重复区间内，那么主控终端30则可以根据当前待测温度传感器探头类别所适配的子测温组件21作为实际用于标定检测的自测温组件20。

步骤S34、在当前子测温组件21将测温区的温度依次调整为与其自身对应的待测温度区间内的每一待测温度后，控制驱动组件10将待测温度传感器放置于与另一待测温度区间对应的子测温组件21的测温区内，并重复执行步骤S33。

在本实施例中，主控终端30会在一个子测温组件21所对应的待测温度均完成上述R-T数据生成后，会再控制驱动组件10开始工作，以将待测温度传感器放置于另一上述过程中选定的子测温组件21内，并重复执行上述步骤S33。通过上述设置，本发明标定装置能够覆盖对不同类别的探头进行标定所需要的待测温度，从而有效地提高了测试人员采用标定装置进行对温度传感器标定的便利性和准确性。

本发明还提出了一种温度传感器标定装置，包括驱动组件、测温组件和主控终端；主控终端用于执行如上述任一项的温度传感器标定装置控制方法。

在本实施例中，参考图4，测温组件包括油槽组件和真空控温组件。

值得注意的是，由于本发明温度传感器标定装置基于上述的温度传感器标定装置控制方法，因此，本发明温度传感器标定装置的实施例包括上述温度传感器标定装置控制方法全部实施例的全部技术方案，且所达到的技术效果也完全相同，在此不再赘述。

以上仅为本发明的可选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种温度传感器标定装置控制方法，其特征在于，温度传感器标定装置包括驱动组件和测温组件，所述方法包括：

步骤S10、温度传感器标定装置识别待测温度传感器的探头类别；

步骤S20、根据所述探头类别，选定对应的预设拟合函数和至少两个待测温度；

步骤S30、控制所述驱动组件将待测温度传感器放置于所述测温组件的测温区内，并控制所述测温组件将所述测温区的温度依次调整为每一所述待测温度；

步骤S40、在所述测温区的温度为所述待测温度时，获取待测温度传感器对应的阻抗；

步骤S50、根据至少两个待测温度、每一所述待测温度对应的阻抗和所述预设拟合函数形成R-T特性曲线。

2.如权利要求1所述的温度传感器标定装置控制方法，其特征在于，所述步骤S10具体为：

获取待测温度传感器的图像信息；

根据所述图像信息，确定待测温度传感器的丝印号，并根据所述丝印号和预设丝印号-探头类别映射表，确定待测温度传感器的探头类别。

3.如权利要求1所述的温度传感器标定装置控制方法，其特征在于，所述步骤S10具体为：

获取第一外部设置信号；

根据所述第一外部设置信号，确定待测温度传感器的探头类别。

4.如权利要求1所述的温度传感器标定装置控制方法，其特征在于，所述测温组件包括至少两个不同类别的子测温组件，所述控制所述驱动组件将待测温度传感器放置于所述测温组件的测温区内的步骤具体为：

控制所述驱动组件将待测温度传感器放置于与所述探头类别对应的所述子测温组件的测温区内。

5.如权利要求1所述的温度传感器标定装置控制方法，其特征在于，所述测温组件包括多个子测温组件，所述步骤S30具体为：

步骤S31、将至少两个所述待测温度与多个待测温度区间进行匹配；

步骤S32、控制所述驱动组件将待测温度传感器放置于与一所述待测温度区间对应的所述子测温组件的测温区内；

步骤S33、控制所述子测温组件将所述测温区的温度依次调整为与其自身对应的待测温度区间内的每一所述待测温度；

步骤S34、在当前所述子测温组件将所述测温区的温度依次调整为与其自身对应的待测温度区间内的每一所述待测温度后，控制所述驱动组件将待测温度传感器放置于与另一所述待测温度区间对应的所述子测温组件的测温区内，并重复执行步骤S33。

6.如权利要求5所述的温度传感器标定装置控制方法，其特征在于，所述测温组件包括油槽组件，所述油槽组件包括安装槽和与所述安装槽连接的供油设备，所述待测温度区间包括与所述油槽组件对应的第一温度区间，所述步骤S32具体为：

控制所述驱动组件将待测温度传感器放置于所述油槽组件的安装槽内；

所述步骤S33具体为：

控制所述供油设备依次输出温度为与所述第一温度区间匹配的每一所述待测温度的油流过所述安装槽。

7.如权利要求5所述的温度传感器标定装置控制方法，其特征在于，所述测温组件包括真空控温组件，所述真空控温组件包括真空台和设置于所述真空台内的调温组件，所述待测温度区间包括与所述真空控温组件对应的第二温度区间，所述步骤S32具体为：

控制所述驱动组件将待测温度传感器放置于所述真空控温组件的真空台上；

所述步骤S33具体为：

控制所述调温组件开始工作，以将所述真空台内的温度依次调整为与所述第二温度区间匹配的每一所述待测温度。

8.如权利要求1所述的温度传感器标定装置控制方法，其特征在于，所述步骤S40的步骤具体为：

步骤S41、在所述测温区的温度为所述待测温度时，确定当前所述待测温度和前一所述待测温度的温度差；

步骤S42、根据所述温度差和/或所述探头类别，确定相应的延迟时间，并在所述延迟时间后再获取待测温度传感器对应的阻抗。

9.一种温度传感器标定装置，其特征在于，包括驱动组件、测温组件和主控终端；所述主控终端用于执行如权利要求1-8任一项所述的温度传感器标定装置控制方法。

10.如权利要求9所述的温度传感器标定装置，其特征在于，所述测温组件包括油槽组件和真空控温组件。

Images