CN116295899A - 一种温度检测兼容电路及控制方法 - Google Patents

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CN116295899A CN202211656905.5A CN202211656905A CN116295899A CN 116295899 A CN116295899 A CN 116295899A CN 202211656905 A CN202211656905 A CN 202211656905A CN 116295899 A CN116295899 A CN 116295899A
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Abstract

本发明公开了一种温度检测兼容电路及控制方法，其属于温度检测的领域，其方案包括差值电压输出电路和第一差分放大电路，差值电压输出电路用于接在传感器上并通过改变内部阻值从而输出不同的差值电压，第一差分放大电路用于通过改变内部阻值从而改变自身的放大倍数，第一差分放大电路还用于接收差值电压输出电路输出的差值电压并将该差值电压放大。本申请具有将差值电压输出电路接在传感器上，差值电压输出电路内部的电阻的阻值可以根据不同型号的传感器进行调节，调节到对应的阻值之后，通过第一差分放大电路对差值电压输出电路输出的差值电压进行放大，从而根据读取的差值电压的值获取传感器的温度情况，达到测量传感器温度的效果。

Description

一种温度检测兼容电路及控制方法
技术领域
本发明涉及温度检测的技术领域，尤其是涉及一种温度检测兼容电路及控制方法。
背景技术
在对电机的温度进行检测时，不同厂家设置的传感器类型不一样。对于本身为电阻型的传感器，电阻型的传感器温度变了阻值就会变化，电阻型的传感器分为NTC传感器和PTC传感器，NTC传感器的温度越高阻值越小，PTC传感器的温度越高阻值越大。对于PTC传感器，PT100和PT1000在不同温度下对应的阻值也不同。对于不同的传感器，需要特定的电路板与之适配，用于对传感器的温度进行检测。
在实现本申请的过程中，发明人发现上述技术至少存在以下问题：对不同的传感器进行温度检测需要更换与之适配的电路板(或更换BOM)，导致十分不便同时BOM版本管理混乱。
发明内容
为了解决对不同的传感器进行温度检测需要更换与之适配的电路板，导致十分不便的问题，本申请提供一种温度检测兼容电路及控制方法。
第一方面，本申请提供一种温度检测兼容电路，采用如下的技术方案：
一种温度检测兼容电路，包括差值电压输出电路和第一差分放大电路，所述差值电压输出电路用于接在传感器上并通过改变内部阻值从而输出不同的差值电压，所述第一差分放大电路用于通过改变内部阻值从而改变自身的放大倍数，所述第一差分放大电路还用于接收差值电压输出电路输出的差值电压并将该差值电压放大。
通过采用上述技术方案，将差值电压输出电路接在传感器上，差值电压输出电路内部的电阻的阻值可以根据不同型号的传感器进行调节，调节到对应的阻值之后，通过第一差分放大电路对差值电压输出电路输出的差值电压进行放大，从而根据读取的差值电压的值获取传感器的温度情况，达到测量传感器温度的效果。
在一个具体的可实施方案中，所述差值电压输出电路包括第一输出子电路和第二输出子电路，所述第一输出子电路用于输出第一正电压，所述第二输出子电路用于输出第一负电压，所述第一正电压和第一负电压的差值为所述差值电压。
在一个具体的可实施方案中，所述第一输出子电路包括第一电源VCC1、第一电阻调节组和第十六电阻R16，所述第十六电阻R16的一端与第一电源VCC1连接，所述第十六电阻R16的另一端与第一电阻调节组的一端连接，所述第一电阻调节组的另一端接地，所述第一正电压为第十六电阻R16和第一电阻调节组之间的电压；所述第二输出子电路包括第二电源VCC2、第二电阻调节组和第十七电阻R17，所述第十七电阻R17的一端与第二电源VCC2连接，所述第十七电阻R17的另一端与第二电阻调节组的一端连接，所述第二电阻调节组的另一端接地，所述第一负电压为第十七电阻R17和第二电阻调节组之间的电压。
在一个具体的可实施方案中，所述第一电阻调节组包括第一MOS管Q1、第一电阻R1和第二电阻R2，所述第一电阻R1的一端与第二电阻R2的一端连接，所述第一电阻R1的另一端与第一MOS管Q1的漏极连接，所述第一MOS管Q1的源极与第二电阻R2的另一端连接，所述第二电阻R2的一端接在传感器的正输出端，所述第二电阻R2的另一端接电源地。
通过采用上述技术方案，根据传感器的型号，闭合对应的MOS管，使得每个闭合的MOS管对应的电阻导通，从而达到改变差值电压输出电路内部的阻值的效果。
在一个具体的可实施方案中，所述第二电阻调节组包括第二MOS管Q2、第三MOS管Q3、第四MOS管Q4、第三电阻R3、第四电阻R4、第五电阻R5和第六电阻R6，所述第二MOS管Q2、第三MOS管Q3和第四MOS管Q4的源极均与第六电阻R6的一端连接，第三电阻R3、第四电阻R4和第五电阻R5的一端均与第六电阻R6的另一端连接，所述第三电阻R3的另一端与第二MOS管Q2的漏极连接，所述第四电阻R4的另一端与第三MOS管Q3的漏极连接，所述第五电阻R5的另一端与第四MOS管Q4的漏极连接，所述第六电阻R6的一端接在传感器的负输出端且接电源地，所述第六电阻R6的另一端接在第十七电阻R17的一端。
通过采用上述技术方案，根据传感器的型号，闭合对应的MOS管，使得每个闭合的MOS管对应的电阻导通，从而达到改变差值电压输出电路内部的阻值的效果。
在一个具体的可实施方案中，所述第一差分放大电路包括第一差分放大器、第三电阻调节组、第四电阻调节组、第十八电阻R18和第十九电阻R19，所述第十八电阻R18的一端接在第十六电阻R16和第二电阻R2的连接处，所述第十八电阻R18的另一端接在第一差分放大器的正输入端，所述第十九电阻R19的一端接在第十七电阻R17和第六电阻R6的连接处，所述第十九电阻R19的另一端接在第一差分放大器的负输入端，所述第三电阻调节组的一端接地，所述第三电阻调节组的另一端接在第十八电阻R18和第一差分放大器的正输入端的连接处，所述第四电阻调节组的一端接在第一差分放大器的负输入端，所述第四电阻调节组的另一端接在第一差分放大器的输出端。
通过采用上述技术方案，根据传感器的型号，闭合对应的MOS管，使得每个闭合的MOS管对应的电阻导通，从而达到改变第一差值放大电路放大倍数的效果。
在一个具体的可实施方案中，所述第三电阻调节组包括第七电阻R7、第八电阻R8、第九电阻R9、第一开关L1、第二开关L2和第三开关L3，所述第一开关L1的一端接地，所述第一开关L1的另一端与第七电阻R7的一端连接，所述第二开关L2和第三开关L3的一端均接在第一开关L1接地的一端，所述第二开关L2的另一端与第八电阻R8的一端连接，所述第三开关L3的另一端与第九电阻R9的一端连接，所述第七电阻R7、第八电阻R8和第九电阻R9的另一端均连接至第十八电阻R18和第一差分放大器的正输入端的连接处。
通过采用上述技术方案，根据传感器的型号，闭合对应的MOS管，使得每个闭合的MOS管对应的电阻导通，从而达到改变第一差值放大电路放大倍数的效果。
在一个具体的可实施方案中，所述第四电阻调节组包括第十电阻R10、第十一电阻R11、第十二电阻R12、第四开关L4、第五开关L5和第六开关L6，所述第四开关L4、第五开关L5和第六开关L6的一端均连接至第一差分放大器的输出端，所述第四开关L4的另一端与第十电阻R10的一端连接，所述第五开关L5的另一端与第十一电阻R11的一端连接，所述第六开关L6的另一端与第十二电阻R12的一端连接，所述第十电阻R10、第十一电阻R11和第十二电阻R12的另一端均连接至第十九电阻R19和第一差分放大器的负输入端的连接处。
通过采用上述技术方案，根据传感器的型号，闭合对应的MOS管，使得每个闭合的MOS管对应的电阻导通，从而达到改变第一差值放大电路放大倍数的效果。
第二方面，本申请提供一种温度检测兼容电路，采用如下的技术方案：
一种温度检测兼容电路的控制方法，所述方法基于上述任一所述的一种温度检测兼容电路，包括以下步骤：
调节第一电阻调节组和第二电阻调节组的阻值，通过调节第三电阻调节组和第四电阻调节组的阻值从而设置第一差分放大器的放大倍数；
获取差值电压输出电路中的正第一电压和负第一电压；
将正第一电压传输至第一差分放大器的正输入端，将负第一电压传输至第一差分放大器的负输入端；
通过第一差分放大器输出放大后的电压，并根据第一差分放大器输出的放大后的电压获取传感器的温度。
通过采用上述技术方案，将差值电压输出电路接在传感器上，差值电压输出电路内部的电阻的阻值可以根据不同型号的传感器进行调节，调节到对应的阻值之后，通过第一差分放大电路对差值电压输出电路输出的差值电压进行放大，从而根据读取的差值电压的值获取传感器的温度情况，达到测量传感器温度的效果。
在一个具体的可实施方案中，所述获取传感器的正输入电压值和负输入电压值之前包括：
获取传感器的型号和该传感器型号对应的所需导通的MOS管或所需闭合的开关；
控制该传感器型号对应的所需导通的MOS管导通，并控制该传感器型号对应的所需闭合的开关闭合。
通过采用上述技术方案，将差值电压输出电路接在传感器上，差值电压输出电路内部的电阻的阻值可以根据不同型号的传感器进行调节，调节到对应的阻值之后，通过第一差分放大电路对差值电压输出电路输出的差值电压进行放大，根据读取的差值电压的值获取传感器的温度情况，达到测量传感器温度的效果。
综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
1、将差值电压输出电路接在传感器上，差值电压输出电路内部的电阻的阻值可以根据不同型号的传感器进行调节，调节到对应的阻值之后，通过第一差分放大电路对差值电压输出电路输出的差值电压进行放大，从而根据读取的差值电压的值获取传感器的温度情况。
附图说明
图1是本申请实施例中一种温度检测兼容电路的结构示意图。
图2是本申请实施例中第一输出子电路和第二输出子电路的电路结构示意图。
图3是本申请实施例中第一电阻调节组和第二电阻调节组的电路结构示意图。
图4是本申请实施例中第一差分放大电路的电路结构示意图。
图5是本申请实施例中第三电阻调节组和第四电阻调节组的电路结构示意图。
图6是本申请实施例中一种温度检测兼容电路的整体电路结构示意图。
图7是本申请另一实施例中一种温度检测兼容电路的整体电路结构示意图。
附图标记说明：1、差值电压输出电路；11、第一输出子电路；111、第一电阻调节组；12、第二输出子电路；121、第二电阻调节组；2、第一差分放大电路；21、第一差分放大器；22、第三电阻调节组；23、第四电阻调节组；3、第二差分放大器。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细说明。
以下结合说明书附图对本申请一种温度检测兼容电路的实施例作进一步详细描述。
本申请一实施例公开一种温度检测兼容电路，参照图1，该电路包括差值电压输出电路1和第一差分放大电路2，差值电压输出电路1通过改变内部阻值从而输出不同的差值电压，第一差分放大电路2通过改变内部阻值从而改变自身的放大倍数。差值电压输出电路1用于接在传感器上并输出差值电压，第一差分放大电路2用于接收差值电压输出电路1输出的差值电压并将该差值电压放大。
在实施中，获取传感器的型号，将差值电压输出电路1接在传感器上，根据传感器的型号将差值电压输出电路1内部的电阻的阻值调节至与该传感器对应的阻值，随后通过第一差分放大电路2对差值电压输出电路1输出的差值电压进行放大，从而根据读取的差值电压的值获取传感器的温度情况，达到测量传感器温度的效果。其中，根据电压获取传感器的温度属于现有技术，在此不再赘述。
参照图1，差值电压输出电路1包括第一输出子电路11和第二输出子电路12，第一输出子电路11用于输出第一正电压，第二输出子电路12用于输出第一负电压，第一正电压和第一负电压的差值为差值电压。
参照图2，第一输出子电路11包括第一电源VCC1、第一电阻调节组111和第十六电阻R16，第十六电阻R16的一端与第一电源VCC1连接，第十六电阻R16的另一端与第一电阻调节组111的一端连接，第一电阻调节组111的另一端接地，第一正电压为第十六电阻R16和第一电阻调节组111之间的电压；第二输出子电路12包括第二电源VCC2、第二电阻调节组121和第十七电阻R17，第十七电阻R17的一端与第二电源VCC2连接，第十七电阻R17的另一端与第二电阻调节组121的一端连接，第二电阻调节组121的另一端接地，第一负电压为第十七电阻R17和第二电阻调节组之间的电压。
参照图3，第一电阻调节组111包括第一MOS管Q1、第一电阻R1和第二电阻R2，第一电阻R1的一端与第二电阻R2的一端连接，第一电阻R1的另一端与第一MOS管Q1的漏极连接，第一MOS管Q1的源极与第二电阻R2的另一端连接，第二电阻R2的一端接在传感器的正输出端，第二电阻R2的另一端接在第十六电阻R16的一端且接在电源地；第二电阻调节组121包括第二MOS管Q2、第三MOS管Q3、第四MOS管Q4、第三电阻R3、第四电阻R4、第五电阻R5和第六电阻R6，第二MOS管Q2、第三MOS管Q3和第四MOS管Q4的源极均与第六电阻R6的一端连接，第三电阻R3、第四电阻R4和第五电阻R5的一端均与第六电阻R6的另一端连接，第三电阻R3的另一端与第二MOS管Q2的漏极连接，第四电阻R4的另一端与第三MOS管Q3的漏极连接，第五电阻R5的另一端与第四MOS管Q4的漏极连接，第六电阻R6的一端接在传感器的负输出端且接在电源地，第六电阻R6的另一端接在第十七电阻R17的一端。
在实施中，根据传感器的型号，闭合对应的MOS管，使得每个闭合的MOS管支路上的电阻导通，从而达到改变差值电压输出电路1内部的阻值的效果。
参照图3和图4，第一差分放大电路2包括第一差分放大器21、第三电阻调节组22、第四电阻调节组23、第十八电阻R18和第十九电阻R19，第十八电阻R18的一端接在第十六电阻R16和第二电阻R2的连接处，第十八电阻R18的另一端接在第一差分放大器21的正输入端，第十九电阻R19的一端接在第十七电阻R17和第六电阻R6的连接处，第十九电阻R19的另一端接在第一差分放大器21的负输入端，第三电阻调节组22的一端接地，第三电阻调节组22的另一端接在第十八电阻R18和第一差分放大器21的正输入端的连接处，第四电阻调节组23的一端接在第一差分放大器21的负输入端，第四电阻调节组23的另一端接在第一差分放大器21的输出端。
参照图3和图5，第三电阻调节组22包括第七电阻R7、第八电阻R8、第九电阻R9、第一开关L1、第二开关L2和第三开关L3，第一开关L1的一端接地，第一开关L1的另一端与第七电阻R7的一端连接，第二开关L2和第三开关L3的一端均接在第一开关L1接地的一端，第二开关L2的另一端与第八电阻R8的一端连接，第三开关L3的另一端与第九电阻R9的一端连接，第七电阻R7、第八电阻R8和第九电阻R9的另一端均连接至第十八电阻R18和第一差分放大器21的正输入端的连接处。第四电阻调节组23包括第十电阻R10、第十一电阻R11、第十二电阻R12、第四开关L4、第五开关L5和第六开关L6，第四开关L4、第五开关L5和第六开关L6的一端均连接至第一差分放大器21的输出端，第四开关L4的另一端与第十电阻R10的一端连接，第五开关L5的另一端与第十一电阻R11的一端连接，第六开关L6的另一端与第十二电阻R12的一端连接，第十电阻R10、第十一电阻R11和第十二电阻R12的另一端均连接至第十九电阻R19和第一差分放大器21的负输入端的连接处。
参照图6，在另一个实施例中，第一差分放大器21的输出端接有第二差分放大电路，第二差分放大电路包括第十三电阻R13、第十四电阻R14、第十五电阻R15、第五MOS管Q5和第二差分放大器3，第十三电阻R13的一端接在第二差分放大器的负输入端，第十三电阻R13的另一端接在第二差分放大器3的输出端，第十四电阻R14接在第十三电阻R13的一端并接至第二差分放大器3的负输入端，第十四电阻R14的另一端接在第五MOS管Q5的漏极，第十五电阻R15的一端接在第五MOS管Q5的栅极，第十五电阻R15的另一端接在第五MOS管Q5的源极。
在实施中，根据传感器的型号，闭合对应的MOS管，使得每个闭合的MOS管支路上的电阻导通，从而达到改变第一差值放大电路放大倍数的效果。
本申请另一实施例提供一种温度检测兼容电路的控制方法，该方法基于上述一种温度检测兼容电路，具体包括以下步骤：
S10、调节第一电阻调节组111和第二电阻调节组121的阻值，通过调节第三电阻调节组22和第四电阻调节组23的阻值从而设置第一差分放大器21的放大倍数；
S20、获取差值电压输出电路1中的正第一电压V+和负第一电压V-；
S30、将正第一电压传输至第一差分放大器21的正输入端，将负第一电压传输至第一差分放大器21的负输入端；
S40、通过第一差分放大器21输出放大后的电压，并根据第一差分放大器21输出的放大后的电压获取传感器的温度。
其中，在获取传感器的正输入电压值和负输入电压值，会根据传感器的型号调整温度检测兼容电路内的阻值，具体包括以下步骤：
A10、获取传感器的型号和该传感器型号对应的所需导通的MOS管或所需闭合的开关；
A20、控制该传感器型号对应的所需导通的MOS管导通，并控制该传感器型号对应的所需闭合的开关闭合。
在一个实施例中，温度检测兼容电路适用于NTC传感器、PT1000传感器和KTY84传感器；
具体的，第一电阻R1的阻值为20KΩ，第二电阻R2的阻值为100KΩ，第三电阻R3的阻值为100Ω，第四电阻R4的阻值为510Ω，第五电阻R5的阻值为3KΩ，第六电阻R6的阻值为1KΩ，第七电阻R7的阻值为120KΩ，第八电阻R8的阻值为1000KΩ，第九电阻R9的阻值为715KΩ，第十电阻R10的阻值为120KΩ，第十一电阻R11的阻值为1MΩ，第十二电阻R12的阻值为715KΩ，第十六电阻R16的阻值为10KΩ，第十七电阻R17的阻值为10KΩ，第十八电阻R18的阻值为120KΩ，第十九电阻R19的阻值为120KΩ。
当获取的传感器型号为NTC传感器时，闭合第一MOS管Q1和第二MOS管Q2，计算电压的公式为：
Figure BDA0004013137380000071
根据计算出的电压获取NTC传感器的温度。
当获取的传感器型号为PT100传感器时，闭合第二MOS管Q2、第三MOS管Q3、第四MOS管Q4和第五MOS管Q5，计算电压的公式为：
Figure BDA0004013137380000072
根据计算出的电压获取PT100传感器的温度。
当获取的传感器型号为PT1000传感器时，闭合第四MOS管Q4，计算电压的公式为：
Figure BDA0004013137380000073
根据计算出的电压获取PT1000传感器的温度。
当获取的传感器型号为KTY84传感器时，闭合第三MOS管Q3和第四MOS管Q4，计算电压的公式为：
Figure BDA0004013137380000081
根据计算出的电压获取KTY84传感器的温度。
以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种温度检测兼容电路，其特征在于，包括差值电压输出电路(1)和第一差分放大电路(2)，所述差值电压输出电路(1)用于接在传感器上并通过改变内部阻值从而输出不同的差值电压，所述第一差分放大电路(2)用于通过改变内部阻值从而改变自身的放大倍数，所述第一差分放大电路(2)还用于接收差值电压输出电路(1)输出的差值电压并将该差值电压放大。
2.根据权利要求1所述的一种温度检测兼容电路，其特征在于：所述差值电压输出电路(1)包括第一输出子电路(11)和第二输出子电路(12)，所述第一输出子电路(11)用于输出第一正电压，所述第二输出子电路(12)用于输出第一负电压，所述第一正电压和第一负电压的差值为所述差值电压。
3.根据权利要求2所述的一种温度检测兼容电路，其特征在于：所述第一输出子电路(11)包括第一电源VCC1、第一电阻调节组(111)和第十六电阻R16，所述第十六电阻R16的一端与第一电源VCC1连接，所述第十六电阻R16的另一端与第一电阻调节组(111)的一端连接，所述第一电阻调节组(111)的另一端接地，所述第一正电压为第十六电阻R16和第一电阻调节组(111)之间的电压；所述第二输出子电路(12)包括第二电源VCC2、第二电阻调节组(121)和第十七电阻R17，所述第十七电阻R17的一端与第二电源VCC2连接，所述第十七电阻R17的另一端与第二电阻调节组(121)的一端连接，所述第二电阻调节组(121)的另一端接地，所述第一负电压为第十七电阻R17和第二电阻调节组(121)之间的电压。
4.根据权利要求3所述的一种温度检测兼容电路，其特征在于：所述第一电阻调节组(111)包括第一MOS管Q1、第一电阻R1和第二电阻R2，所述第一电阻R1的一端与第二电阻R2的一端连接，所述第一电阻R1的另一端与第一MOS管Q1的漏极连接，所述第一MOS管Q1的源极与第二电阻R2的另一端连接，所述第二电阻R2的一端接在传感器的正输出端，所述第二电阻R2的另一端接电源地。
5.根据权利要求3所述的一种温度检测兼容电路，其特征在于：所述第二电阻调节组(121)包括第二MOS管Q2、第三MOS管Q3、第四MOS管Q4、第三电阻R3、第四电阻R4、第五电阻R5和第六电阻R6，所述第二MOS管Q2、第三MOS管Q3和第四MOS管Q4的源极均与第六电阻R6的一端连接，第三电阻R3、第四电阻R4和第五电阻R5的一端均与第六电阻R6的另一端连接，所述第三电阻R3的另一端与第二MOS管Q2的漏极连接，所述第四电阻R4的另一端与第三MOS管Q3的漏极连接，所述第五电阻R5的另一端与第四MOS管Q4的漏极连接，所述第六电阻R6的一端接在传感器的负输出端且接电源地，所述第六电阻R6的另一端接在第十七电阻R17的一端。
6.根据权利要求1所述的一种温度检测兼容电路，其特征在于：所述第一差分放大电路(2)包括第一差分放大器(21)、第三电阻调节组(22)、第四电阻调节组(23)、第十八电阻R18和第十九电阻R19，所述第十八电阻R18的一端接在第十六电阻R16和第二电阻R2的连接处，所述第十八电阻R18的另一端接在第一差分放大器(21)的正输入端，所述第十九电阻R19的一端接在第十七电阻R17和第六电阻R6的连接处，所述第十九电阻R19的另一端接在第一差分放大器(21)的负输入端，所述第三电阻调节组(22)的一端接地，所述第三电阻调节组(22)的另一端接在第十八电阻R18和第一差分放大器(21)的正输入端的连接处，所述第四电阻调节组(23)的一端接在第一差分放大器(21)的负输入端，所述第四电阻调节组(23)的另一端接在第一差分放大器(21)的输出端。
7.根据权利要求6所述的一种温度检测兼容电路，其特征在于：所述第三电阻调节组(22)包括第七电阻R7、第八电阻R8、第九电阻R9、第一开关L1、第二开关L2和第三开关L3，所述第一开关L1的一端接地，所述第一开关L1的另一端与第七电阻R7的一端连接，所述第二开关L2和第三开关L3的一端均接在第一开关L1接地的一端，所述第二开关L2的另一端与第八电阻R8的一端连接，所述第三开关L3的另一端与第九电阻R9的一端连接，所述第七电阻R7、第八电阻R8和第九电阻R9的另一端均连接至第十八电阻R18和第一差分放大器(21)的正输入端的连接处。
8.根据权利要求7所述的一种温度检测兼容电路，其特征在于：所述第四电阻调节组(23)包括第十电阻R10、第十一电阻R11、第十二电阻R12、第四开关L4、第五开关L5和第六开关L6，所述第四开关L4、第五开关L5和第六开关L6的一端均连接至第一差分放大器(21)的输出端，所述第四开关L4的另一端与第十电阻R10的一端连接，所述第五开关L5的另一端与第十一电阻R11的一端连接，所述第六开关L6的另一端与第十二电阻R12的一端连接，所述第十电阻R10、第十一电阻R11和第十二电阻R12的另一端均连接至第十九电阻R19和第一差分放大器(21)的负输入端的连接处。
9.一种温度检测兼容电路的控制方法，所述方法基于上述权利要求1至权利要求8中任一所述的一种温度检测兼容电路，其特征在于，包括以下步骤：
调节第一电阻调节组(111)和第二电阻调节组(121)的阻值，通过调节第三电阻调节组(22)和第四电阻调节组(23)的阻值从而设置第一差分放大器(21)的放大倍数；
获取差值电压输出电路(1)中的正第一电压和负第一电压；
将正第一电压传输至第一差分放大器(21)的正输入端，将负第一电压传输至第一差分放大器(21)的负输入端；
通过第一差分放大器(21)输出放大后的电压，并根据第一差分放大器(21)输出的放大后的电压获取传感器的温度。
10.根据权利要求9所述的一种温度检测兼容电路的控制方法，其特征在于：所述获取传感器的正输入电压值和负输入电压值之前包括：
获取传感器的型号和该传感器型号对应的所需导通的MOS管或所需闭合的开关；
控制该传感器型号对应的所需导通的MOS管导通，并控制该传感器型号对应的所需闭合的开关闭合。
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