CN116283364A - 一种防滑抗污瓷砖及其制备方法 - Google Patents
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 98
- 230000003373 anti-fouling effect Effects 0.000 title claims abstract description 78
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 59
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 50
- 239000011449 brick Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 33
- AYJRCSIUFZENHW-UHFFFAOYSA-L barium carbonate Chemical compound [Ba+2].[O-]C([O-])=O AYJRCSIUFZENHW-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 32
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 claims description 23
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 claims description 23
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 20
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 229910052656 albite Inorganic materials 0.000 claims description 16
- DLHONNLASJQAHX-UHFFFAOYSA-N aluminum;potassium;oxygen(2-);silicon(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Si+4].[Si+4].[Si+4].[K+] DLHONNLASJQAHX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 230000007480 spreading Effects 0.000 claims description 11
- 238000003892 spreading Methods 0.000 claims description 11
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims description 11
- 229910052664 nepheline Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010434 nepheline Substances 0.000 claims description 9
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 9
- 229910000323 aluminium silicate Inorganic materials 0.000 claims description 8
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000006004 Quartz sand Substances 0.000 claims description 7
- JBTWLSYIZRCDFO-UHFFFAOYSA-N ethyl methyl carbonate Chemical compound CCOC(=O)OC JBTWLSYIZRCDFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 7
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 7
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 6
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims description 6
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000010020 roller printing Methods 0.000 claims description 6
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 6
- 230000005499 meniscus Effects 0.000 claims description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 2
- 239000002689 soil Substances 0.000 claims description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 38
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 14
- 239000002585 base Substances 0.000 description 12
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000013461 design Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 3
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 3
- VXZBYIWNGKSFOJ-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[5-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrazin-2-yl]pyrazol-1-yl]-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethanone Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC=1N=CC(=NC=1)C=1C=NN(C=1)CC(=O)N1CC2=C(CC1)NN=N2 VXZBYIWNGKSFOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WTFUTSCZYYCBAY-SXBRIOAWSA-N 6-[(E)-C-[[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]methyl]-N-hydroxycarbonimidoyl]-3H-1,3-benzoxazol-2-one Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)N1CCN(CC1)C/C(=N/O)/C1=CC2=C(NC(O2)=O)C=C1 WTFUTSCZYYCBAY-SXBRIOAWSA-N 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001093 anti-cancer Effects 0.000 description 2
- 238000000498 ball milling Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- VXWYQEYFYNAZOD-UHFFFAOYSA-N 2-[3-[(4,4-difluoropiperidin-1-yl)methyl]-4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]pyrazol-1-yl]-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethanone Chemical compound FC1(F)CCN(CC2=NN(CC(=O)N3CCC4=C(C3)N=NN4)C=C2C2=CN=C(NC3CC4=C(C3)C=CC=C4)N=C2)CC1 VXWYQEYFYNAZOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNPMDUDIDCXVCH-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]-3-(3-piperazin-1-ylpropyl)pyrazol-1-yl]-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethanone Chemical compound O=C(CN1C=C(C(CCCN2CCNCC2)=N1)C1=CN=C(NC2CC3=C(C2)C=CC=C3)N=C1)N1CCC2=C(C1)N=NN2 VNPMDUDIDCXVCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVTQDSGGHBWVTR-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]-3-phenylmethoxypyrazol-1-yl]-1-morpholin-4-ylethanone Chemical compound C(C1=CC=CC=C1)OC1=NN(C=C1C=1C=NC(=NC=1)NC1CC2=CC=CC=C2C1)CC(=O)N1CCOCC1 HVTQDSGGHBWVTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N N-[1-oxo-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propan-2-yl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(C(C)NC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910001597 celsian Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000007688 edging Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229920000609 methyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001923 methylcellulose Substances 0.000 description 1
- 239000002114 nanocomposite Substances 0.000 description 1
- VIKNJXKGJWUCNN-XGXHKTLJSA-N norethisterone Chemical compound O=C1CC[C@@H]2[C@H]3CC[C@](C)([C@](CC4)(O)C#C)[C@@H]4[C@@H]3CCC2=C1 VIKNJXKGJWUCNN-XGXHKTLJSA-N 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 238000007873 sieving Methods 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 235000019832 sodium triphosphate Nutrition 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/45—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements
- C04B41/52—Multiple coating or impregnating multiple coating or impregnating with the same composition or with compositions only differing in the concentration of the constituents, is classified as single coating or impregnation
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C8/00—Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/009—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone characterised by the material treated
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/80—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone of only ceramics
- C04B41/81—Coating or impregnation
- C04B41/89—Coating or impregnation for obtaining at least two superposed coatings having different compositions
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
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- Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
- Y02P40/60—Production of ceramic materials or ceramic elements, e.g. substitution of clay or shale by alternative raw materials, e.g. ashes
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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Abstract
本发明公开了一种防滑抗污瓷砖及其制备方法，涉及瓷砖技术领域。所述防滑抗污瓷砖包括依次层叠设置的防滑保护釉层、底釉层和砖坯层，所述防滑保护釉层上设置有多个第一凸起结构，所述底釉层上设置有多个第二凸起结构；每个所述第二凸起结构上分布有多个所述第一凸起结构。所述防滑抗污瓷砖通过多个第一凸起结构和多个第二凸起结构进行搭配，能够有效提高瓷砖在潮湿条件的防滑性能以及防污性能。
Description
技术领域
本发明涉及瓷砖技术领域，特别涉及一种防滑抗污瓷砖及其制备方法。
背景技术
目前市场上的防滑瓷砖主要是通过在瓷砖表面形成微观的凹凸结构以增加瓷砖表面的防滑性。凹凸结构可以采用以下方式实现：采用含有高温添加剂的釉料、采用酸或碱对瓷砖表面进行腐蚀处理。
通过上述技术制得的防滑瓷砖往往只能在干燥的环境下表现出优异的防滑性能，一旦瓷砖表面有水，其防滑性能就会出现明显下降。另外，现有的防滑瓷砖往往存在抗污性能差的问题。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种防滑抗污瓷砖及其制备方法，旨在解决现有技术中，当瓷砖的表面有水时防滑性能不足，以及防滑瓷砖的抗污性能不足的问题。
为了达到上述目的，本发明采取了以下技术方案：
一种防滑抗污瓷砖，包括依次层叠设置的防滑保护釉层、底釉层和砖坯层，所述防滑保护釉层上设置有多个第一凸起结构，所述底釉层上设置有多个第二凸起结构；每个所述第二凸起结构上分布有多个所述第一凸起结构。
所述的防滑抗污瓷砖，其中，相邻两个第二凸起结构的间距为0.5～20mm；所述第二凸起结构的高度为20～60μm。
所述的防滑抗污瓷砖，其中，所述第二凸起结构的平面投射形状为扇形、弯月形、弓形、圆形、椭圆形、多边形或多角形；当所述第二凸起结构为圆形时，其直径为0.5～7mm。
所述的防滑抗污瓷砖，其中，所述第二凸起结构的平面投射面积与高度的比值为50～710mm2/mm；相邻两个第二凸起结构的间距与高度的比值为15～200。
所述的防滑抗污瓷砖，其中，多个所述第一凸起结构围合形成多个凹陷结构，所述凹陷结构的宽度为0.1～10μm。
所述的防滑抗污瓷砖，其中，所述防滑保护釉层的制备原料，按质量百分比计，包括：钾长石42%～51%、钠长石5.3%～11%、高岭土15%～21%、石英1%～5%、霞石2%～5%、煅烧氧化铝3%～5%、碳酸钡6%～16%、氧化锌2.5%～6%。
所述的防滑抗污瓷砖，其中，所述底釉层的制备原料，按质量百分比计，包括：钾长石粉25%～33%、钠长石13%～21%、高岭土14%～23%、石英砂11%～21%、硅酸锆4%～9%、氧化铝2%～7%、煅烧高岭土6%～12%。
一种瓷砖的制备方法，用于制备如上所述的防滑抗污瓷砖，包括以下步骤：S01.在砖坯层上布施第一层底釉，然后在第一层底釉上布施第二层底釉，以在烧制后形成所述底釉层和第二凸起结构；S02.在第二层底釉上布施防滑保护釉，以在烧制后形成所述防滑保护釉层和第一凸起结构；S03.烧制，得到所述防滑抗污瓷砖。
所述的瓷砖的制备方法，其中，所述第二层底釉通过丝网印刷或辊筒印刷布施，丝网或辊筒上的网孔间距为0.5～20mm，深度为20～60μm，网孔的平面投射面积与深度的比值为50～710mm2/mm；相邻两个网孔的间距与深度的比值为15～200。
一种瓷砖的制备方法，用于制备如上所述的防滑抗污瓷砖，包括以下步骤：S01.在砖坯层上布施底釉，以在烧制后形成所述底釉层；S02在第二层底釉上打印数码模具墨水，以在烧制后形成第二凸起结构；所述数码模具墨水包括以下按重量百分比计的组分：氧化铝18%～23%、透明或哑光熔块17%～22%、酯类溶剂35%～45%、疏水剂1%～5%、分散剂2%～8%、硅铝酸盐10%～18%；S03.在数码模具墨水上布施防滑保护釉，以在烧制后形成所述防滑保护釉层和第一凸起结构；S04.烧制，得到所述防滑抗污瓷砖。
有益效果
本发明提供了一种防滑抗污瓷砖，所述防滑抗污瓷砖通过第一凸起结构和第二凸起结构使得瓷砖表面在有水的情况下，依旧可以保持优异的防滑性能，此外，第一凸起结构和第二凸起结构能够与拖把、挂布等清洁工具形成良好接触，有利于将污垢去除，使得瓷砖的抗污性能更好。
本发明还提供了一种瓷砖的制备方法，用于制备如上所述的防滑抗污瓷砖，所述制备方法能够根据设计要求布施第二层底釉，根据需要控制布施量、布施位置和布施形状，使得能够精确地烧制出特定形状大小的第二凸起结构；所述防滑保护釉在烧制过程中制备原料的晶体会进行生长，使得烧制后可以形成多个第一凸起结构，从而可以烧制得到由多个第二凸起结构和多个第一凸起结构形成的瓷砖釉面。
本发明还提供了一种瓷砖的制备方法，所述制备方法中，第二凸起结构采用打印数码模具墨水的工艺形成，相对于丝网印刷和辊筒印刷工艺，打印数码模具墨水工艺可以灵活地调整第二凸起结构的形状，而无需更换印刷设备。
附图说明
图1为本发明提供的防滑抗污瓷砖的结构示意图。
主要元件符号说明：1-防滑保护釉层，2-底釉层，3-砖坯层，11-第一凸起结构，21-第二凸起结构。
具体实施方式
本发明提供一种防滑抗污瓷砖及其制备方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
在本发明的描述中，需要理解的是，“第一”、“第二”仅用于描述目的，且不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。因此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个以上。
请参阅图1，本发明提供一种防滑抗污瓷砖，包括依次层叠设置的防滑保护釉层、底釉层和砖坯层，所述防滑保护釉层上设置有多个第一凸起结构，所述底釉层上设置有多个第二凸起结构；每个所述第二凸起结构上分布有多个所述第一凸起结构。
所述第二凸起结构的平面投射形状可以为扇形、弯月形、弓形、圆形、椭圆形、多边形、多角形、其他多边形或者其他根据设计所需形成的任意图案。
本发明中，多个第一凸起结构之间形成有凹陷结构。第一凸起结构和第二凸起结构可以增加瓷砖表面与鞋底（或脚底）的摩擦力，另外，在潮湿或有水的环境下，当鞋底（或脚底）接触瓷砖表面微小的凹陷结构后，凹陷结构中的水受压后挤出，使凹陷结构内呈真空状态并产生负压，并形成一定的吸盘力，进而起到了防滑的作用，与常规产品对比，本发明的防滑抗污瓷砖的防滑性能可以提高70%～145%。此外，类似半圆形的毫米级的凸起结构还提高了与除污工具（比如拖把或挂布等）的摩擦作用，有利于打扫时更干净，使得产品抗污性能达到5级。
优选的，相邻两个第二凸起结构的间距为0.5～20mm。由底釉烧制而成的第二凸起结构在高温烧成过程中会出现体积略有增加的现象，若相邻的两个第二凸起结构的间距过小，这两个第二凸起结构在烧制后可能会出现相互连接的情况，进而影响了设计的效果。若第二凸起结构的间距过大，相同面积的产品表面可形成第二凸起结构的数量会过少，从而会导致瓷砖表面的摩擦力不足。此外，第二凸起结构之间合理的间距，有利于拖把或擦拭物对产品表面的清洁和打理，增强了易清洁性能，提高了抗污性；若间距过小，擦拭物不易伸入到相邻两个第二凸起结构之间所形成的凹陷区域内。
优选的，所述第二凸起结构的高度为20～60μm。若第二凸起结构的高度过低，釉面的凸起部分与凹陷部分的高度差很小，所形成的表面摩擦力有限，产品的防滑性能不足；若第二凸起结构的高度过高，则会影响瓷砖表面的手感，并且会影响瓷砖的抗污性能。
优选的，当第二凸起结构为圆形图案，所述第二凸起结构的直径为0.5～7mm。
优选的，当第二凸起结构为非圆形图案时，第二凸起结构的平面图案的最大宽度为7mm，最小宽度为0.5mm。
所述第二凸起结构的直径不能过小，否则不利于防滑保护釉中的晶体在第二凸起结构的表面上进行生长，从而导致第一凸起结构的数量不足。位于第二凸起结构表面上的第一凸起结构的数量不足以及所述凹陷结构的数量和凹腔大小不足，会导致潮湿地面上瓷砖表面与鞋底（或脚底）接触后产生的吸附力不够。
当第二凸起结构的直径过大，且高度过高时，第二凸起结构的接触角（即与水平面的夹角）很小，此时由第二凸起结构形成的摩擦力优势会开始减弱，瓷砖的防滑性能会呈现出下降的趋势。
优选的，当第二凸起结构的平面投射面积（S）与高度(H)的比值在50～710mm2/mm之间时，以及相邻两个第二凸起结构的间距（L）与高度(H)的比值在15～200之间时，瓷砖的防滑性能和抗污性能最好。
优选的，多个所述第一凸起结构围合形成多个凹陷结构，所述凹陷结构的宽度为0.1～10μm。
优选的，所述防滑保护釉层的制备原料，按质量百分比计，包括：钾长石42%～51%、钠长石5.3%～11%、高岭土15%～21%、石英1%～5%、霞石2%～5%、煅烧氧化铝3%～5%、碳酸钡6%～16%、氧化锌2.5%～6%。当碳酸钡的含量过低时，产品表面无法产生足够数量的第一凸起结构及凹陷结构，从而降低了潮湿地面上瓷砖表面与鞋底（或脚底）接触后产生的吸附力；当碳酸钡的含量过高时，碳酸钡在形成钡长石的过程中会产生过多的气体，烧成过程中当若气体过多会导致排出不及时，产品的表面就会形成针孔等缺陷，这些缺陷不仅会影响美感，而且会降低了产品的抗污性；此外，过多的碳酸钡还会增加产品的成本。通过优化保护釉面配方烧成温度，将产品吸水率控制在0.1%以下，确保产品表面的致密性，能够有效减少藏污。
优选的，所述底釉层的制备原料，按质量百分比计，包括：钾长石粉25%～33%、钠长石13%～21%、高岭土14%～23%、石英砂11%～21%、硅酸锆4%～9%、氧化铝2%～7%、煅烧高岭土6%～12%。所述底釉釉浆具有白度较高，流动性好，且粘度适中的特点。
优选的，所述防滑保护釉层和底釉层之间还设置有图案层。
一种瓷砖的制备方法，用于制备如上所述的防滑抗污瓷砖，包括以下步骤：
S01.在砖坯层上布施第一层底釉，然后第一层底釉上布施第二层底釉，以在烧制后形成所述底釉层和第二凸起结构；所述底釉的比重为1.85～1.90g/cm3，施釉量为500g/m2；S02.在底釉上布施防滑保护釉，以在烧制后形成所述防滑保护釉层和第一凸起结构；S03.烧制，得到所述防滑抗污瓷砖。
在第一层底釉上布施第二层底釉时，可以采用丝网印刷或辊筒印刷的方式进行。
在采用丝网印刷或辊筒印刷的方式中，丝网或辊筒上设置有特定形状、大小及厚度的网孔，所述网孔规则排列，使得第二层底釉在布施时能够形成特定形状、大小及厚度，烧制后能够形成符合要求的第二凸起结构。
在辊筒印刷中，在筒体***的硅胶层面上雕刻有与预先设计好的图案相匹配的网孔。
优选的，网孔的间距为0.5～20mm，深度为20～60μm，网孔的平面投射面积与深度的比值为50～710mm2/mm；相邻两个网孔的间距与深度的比值为15～200。每个网孔的形状可根据设计需要设置，包括但不限于扇形、弯月形、弓形、圆形、椭圆、多边形、多角形或其他形状的图案。具体的，在布施时，所述防滑保护釉还会布施到未设有第二凸起结构的第一层底釉上。
所述制备方法没有设置抛光环节，完全保留了产品烧成后即存在于产品表面的毫/微/纳米级复合凹凸结构，避免了玻璃相在抛光过程中出现轻微剥落而产生裂纹的现象，进而更好地避免了因表面裂纹导致藏污纳垢的问题。
具体的，所述防滑保护釉在烧制过程中，制备原料中的晶体会进行生长，从而形成第一凸起结构。
所述防滑保护釉可以采用淋釉或喷釉的方式布施，其比重为1.28～1.33g/cm3，施釉量为156g/m2。
具体的，所述底釉的制备方法包括以下步骤：
将100份上述底釉层的制备原料加入球磨机中，制备原料的平均粒径为200目，然后向球磨机中加入0.12份甲基纤维素钠、0.5份三聚磷酸钠和33份水，进行球磨，球磨后的底釉需过325目筛，筛余量为0.3%～0.5%。
所述的防滑抗污瓷砖还可以通过以下方法制备，该制备方法包括以下步骤：
S01.在砖坯层上布施底釉，以在烧制后形成所述底釉层；
S02在底釉上打印数码模具墨水，以在烧制后形成第二凸起结构；所述数码模具墨水包括以下按重量百分比计的组分：氧化铝18%～23%、透明或哑光熔块17%～22%、酯类溶剂35%～45%、疏水剂1%～5%、分散剂2%～8%、硅铝酸盐10%～18%；
S03.在数码模具墨水上布施防滑保护釉，以在烧制后形成所述防滑保护釉层和第一凸起结构；
S04.烧制，得到所述防滑抗污瓷砖。
所述数码模具墨水中，氧化铝作为高温不融粒子，在数码模具墨水的配方中起到支撑的作用，更有利于第二凸起结构的形成；熔块的添加主要是为了保证数码模具墨水在低温烧成时还能保证其发色性能；另外根据图案装饰设计的需要，熔块可以为哑光熔块或透明熔块，根据色彩、质感搭配的需要，可以选用两种熔块中的其中一种；硅铝酸盐添加在数码模具墨水的配方中，可以增加第二凸起结构的硬度和透明度，使其更耐用和美观。
优选的，所述酯类溶剂为C15H30O2。
所述哑光熔块包括以下按重量百分比计的组分：SiO2 50%～60%、Al2O3 10%～16%、CaO 3%～7%、K2O 2%～6%、Na2O 1%～5%、BaO 2%～6%、ZnO 6%～10%、MgO 1%～4%。
实施例1
一种防滑抗污瓷砖，其制备方法包括如下步骤：
A01.在砖坯层上布施第一层底釉，然后通过丝网印刷在第一层底釉上布施第二层底釉；
所述丝网上的网孔为圆形，网孔的直径为4mm，间距为5mm，深度为45µm，以使烧制后的第二凸起结构的直径为4mm，间距为5mm，高度为45µm；
所述底釉的制备原料，按质量百分比计，包括：钾长石粉28％、钠长石17％、高岭土16％、石英砂17％、硅酸锆8％、氧化铝6％、煅烧高岭土8％；所述底釉的比重为1.85～1.90g/cm3，施釉量为500g/m2；
A02.在第二层底釉上通过喷墨印刷设备进行装饰印刷，以形成装饰层；
A03.在装饰层上布施防滑保护釉，所述防滑保护釉的制备原料，按质量百分比计，包括：钾长石50%、钠长石7.8%、高岭土17%、石英3%、霞石4%、煅烧氧化铝3.5%、碳酸钡8.7%、氧化锌6%；所述防滑保护釉的比重为1.28～1.33g/cm3，施釉量为156g/m2；
A04.烧制，烧成周期为60分钟，最高烧成温度为1210℃，烧成后进行磨边，获得所述防滑抗污瓷砖。
实施例2
一种防滑抗污瓷砖，其制备方法与实施例1的区别在于：
所述丝网上的网孔为圆形，网孔的直径为6mm，间距为4mm，深度为55µm。
所述底釉的制备原料，按质量百分比计，包括：钾长石粉26％、钠长石19％、高岭土16％、石英砂15％、硅酸锆6％、氧化铝6％、煅烧高岭土12％；
所述防滑保护釉的制备原料，按质量百分比计，包括：钾长石50%、钠长石7.8%、高岭土16%、石英4%、霞石4%、煅烧氧化铝3.5%、碳酸钡8.7%、氧化锌6%；所述防滑保护釉的比重为1.28～1.33g/cm3，施釉量为156g/m2。
实施例3
一种防滑抗污瓷砖，其制备方法与实施例1的区别在于：
所述丝网上的网孔为圆形，网孔的直径为5mm，间距为3mm，深度为50µm。
所述底釉的制备原料，按质量百分比计，包括：钾长石粉29％、钠长石17％、高岭土14％、石英砂17％、硅酸锆7％、氧化铝7％、煅烧高岭土9％；
所述防滑保护釉的制备原料，按质量百分比计，包括：钾长石46.4%、钠长石8.8%、高岭土15.6%、石英4.2%、霞石3.7%、煅烧氧化铝3.9%、碳酸钡12.3%、氧化锌5.1%；所述防滑保护釉的比重为1.28～1.33g/cm3，施釉量为156g/m2。
实施例4
一种防滑抗污瓷砖，其制备方法与实施例1的区别在于：
所述丝网上的网孔为圆形，网孔的直径为4mm，间距为1mm，深度为60µm。
所述底釉的制备原料，按质量百分比计，包括：钾长石粉28.7％、钠长石18.4％、高岭土14％、石英砂16.4％、硅酸锆7.9％、氧化铝5.5％、煅烧高岭土9.1％；
所述防滑保护釉的制备原料，按质量百分比计，包括：钾长石47%、钠长石8.3%、高岭土15.7%、石英3.7%、霞石3.9%、煅烧氧化铝4%、碳酸钡12.2%、氧化锌5.2%；所述防滑保护釉的比重为1.28～1.33g/cm3，施釉量为156g/m2。
实施例5
一种防滑抗污瓷砖，其制备方法与实施例1的区别在于：
所述丝网上的网孔为圆形，网孔的直径为4mm，间距为3mm，深度为40µm。
实施例6
一种防滑抗污瓷砖，其制备方法与实施例5的区别在于：
采用滚筒布施第二层底釉，第二凸起结构的直径为4mm，间距为3mm，深度为40µm。
实施例7
一种防滑抗污瓷砖，其制备方法与实施例5的区别在于：
采用喷墨打印形成第二凸起结构，第二凸起结构的直径为4mm，间距为3mm，深度为40µm；
喷墨打印时采用数码模具墨水，所述数码模具墨水包括以下按重量百分比计的组分：氧化铝20%、哑光熔块20%、酯类溶剂C15H30O2 38%、疏水剂2%、分散剂5%、硅铝酸盐15%；所述哑光熔块包括以下按重量百分比计的组分：SiO2 58%、Al2O3 15%、CaO 5%、K2O 5%、Na2O2%、BaO 4%、ZnO 9%、MgO 2%。
实施例8
一种防滑抗污瓷砖，其制备方法与实施例7的区别在于：所述数码模具墨水包括以下按重量百分比计的组分：氧化铝22%、哑光熔块18%、酯类溶剂C15H30O2 42%、疏水剂4%、分散剂3%、硅铝酸盐11%。
实施例9
一种防滑抗污瓷砖，其制备方法与实施例7的区别在于：所述数码模具墨水包括以下按重量百分比计的组分：氧化铝18%、哑光熔块22%、酯类溶剂C15H30O2 36%、疏水剂2%、分散剂5%、硅铝酸盐17%。
实施例10
一种防滑抗污瓷砖，其制备方法与实施例1的区别在于：
所述丝网上的网孔为圆形，网孔的直径为7mm，间距为0.5mm，深度为60µm。
实施例11
一种防滑抗污瓷砖，其制备方法与实施例1的区别在于：
所述丝网上的网孔为圆形，网孔的直径为1.6mm，间距为2mm，深度为40µm。
实施例12
一种防滑抗污瓷砖，其制备方法与实施例1的区别在于：
所述丝网上的网孔为圆形，网孔的直径为6mm，间距为2mm，深度为40µm。
实施例13
一种防滑抗污瓷砖，其制备方法与实施例1的区别在于：
所述丝网上的网孔为圆形，网孔的直径为3mm，间距为1.7mm，深度为25µm。
实施例14
一种防滑抗污瓷砖，其制备方法与实施例1的区别在于：
所述丝网上的网孔为圆形，网孔的直径为5mm，间距为0.5mm，深度为100µm。
实施例15
一种防滑抗污瓷砖，其制备方法与实施例1的区别在于：
所述丝网上的网孔为圆形，上网孔的直径为7mm，间距为20mm，深度为20µm。
实施例16
一种防滑抗污瓷砖，其制备方法与实施例1的区别在于：
所述丝网上的网孔为圆形，网孔的直径为0.5mm，间距为20mm，深度为20µm。
实施例17
一种防滑抗污瓷砖，其制备方法与实施例1的区别在于：
所述丝网上的网孔为圆形，网孔的直径为0.5mm，间距为0.5mm，深度为60µm。
实施例18
一种防滑抗污瓷砖，其制备方法与实施例1的区别在于：所述丝网的网孔为半圆形，网孔的平面投射面积约为12.5mm2。
实施例19
一种防滑抗污瓷砖，其制备方法与实施例1的区别在于：所述丝网的网孔为三角形，网孔的平面投射面积约为12.5mm2。
实施例20
一种防滑抗污瓷砖，其制备方法与实施例1的区别在于：所述丝网的网孔为十字星形，网孔的平面投射面积约为12.5mm2。
对比例1
一种瓷砖，其制备方法与实施例1的区别在于：防滑保护釉采用外购的产品（产品型号为瑭虹保护釉TH-606），以及不布施第二层底釉。
对比例2
一种瓷砖，其制备方法与对比例1的区别在于：防滑保护釉采用外购的产品（产品型号为瑭虹保护釉TH-606）。
对比例3
一种防滑釉面砖，其制备方法与实施例1的区别在于：不布施第二层底釉。
对比例4
一种防滑抗污瓷砖，其制备方法与实施例1的区别在于：
所述防滑保护釉的制备原料，按质量百分比计，包括：钾长石50%、钠长石11.5%、高岭土17%、石英3%、霞石4%、煅烧氧化铝3.5%、碳酸钡5%、氧化锌6%；
所述丝网上的网孔为圆形，网孔的直径为4mm，间距为2mm，深度为40µm。
对比例5
一种防滑抗污瓷砖，其制备方法与实施例1的区别在于：
所述防滑保护釉的制备原料，按质量百分比计，包括：钾长石41.7%、钠长石7.8%、高岭土17%、石英3%、霞石4%、煅烧氧化铝3.5%、碳酸钡17%、氧化锌6%；
所述丝网上的网孔为圆形，网孔的直径为4mm，间距为2mm，深度为40µm。
对比例6
一种防滑抗污瓷砖，其制备方法与实施例1的区别在于：
所述丝网上的网孔为圆形，网孔的直径为7.3mm，间距为5mm，深度为40µm。
对比例7
一种防滑抗污瓷砖，其制备方法与实施例1的区别在于：
所述丝网上的网孔为圆形，网孔的直径为0.4mm，间距为5mm，深度为40µm。
对比例8
一种防滑抗污瓷砖，其制备方法与实施例1的区别在于：
所述丝网上的网孔为圆形，网孔的直径为4mm，间距为22mm，深度为40µm。
对比例9
一种防滑抗污瓷砖，其制备方法与实施例1的区别在于：
所述丝网上的网孔为圆形，网孔的直径为4mm，间距为0.3mm，深度为40µm。
对比例10
一种防滑抗污瓷砖，其制备方法与实施例1的区别在于：
所述丝网上的网孔为圆形，网孔的直径为4mm，间距为5mm，深度为17µm。
对比例11
一种防滑抗污瓷砖，其制备方法与实施例1的区别在于：
所述丝网上的网孔为圆形，网孔的直径为4mm，间距为5mm，深度为65µm。
根据《GB/T 35153-2017 防滑陶瓷砖》对实施例1-20以及对比例1-11制得的瓷砖进行防滑性能（湿态静摩擦系数值和湿态阻滑值）测试；
根据《GB/T 3810.14-2016 陶瓷砖试验方法》对实施例1-20以及对比例1-11制得的瓷砖进行耐污染性能测试。
相关的测定结果如下：
| 直径（mm） | 间距（mm） | 高度（µm） | 直径 / 高度 | 平面投射面积 / 高度（mm2/mm） | 间距 / 高度 | 湿态阻滑值 | 湿态静摩擦系数值 | 抗污性 | |
| 实施例1 | 4 | 5 | 45 | 89 | 279.11 | 111 | 45 | 0.7 | 5级 |
| 实施例2 | 6 | 4 | 55 | 109 | 513.82 | 73 | 40 | 0.67 | 5级 |
| 实施例3 | 5 | 3 | 50 | 100 | 392.50 | 60 | 43 | 0.69 | 5级 |
| 实施例4 | 4 | 1 | 60 | 67 | 209.33 | 17 | 46 | 0.72 | 5级 |
| 实施例5 | 4 | 3 | 40 | 100 | 314.00 | 75 | 44 | 0.69 | 5级 |
| 实施例6 | 4 | 3 | 40 | 100 | 314.00 | 75 | 42 | 0.68 | 5级 |
| 实施例7 | 4 | 3 | 40 | 100 | 314.00 | 75 | 41 | 0.67 | 5级 |
| 实施例8 | 4 | 3 | 40 | 100 | 314.00 | 75 | 42 | 0.67 | 5级 |
| 实施例9 | 4 | 3 | 40 | 100 | 314.00 | 75 | 41 | 0.68 | 5级 |
| 实施例10 | 7 | 0.5 | 60 | 116.67 | 641.08 | 8.33 | 39 | 0.66 | 5级 |
| 实施例11 | 1.6 | 2 | 40 | 40 | 50.24 | 20 | 39 | 0.68 | 4-5级 |
| 实施例12 | 6 | 2 | 40 | 150 | 706.50 | 20 | 36 | 0.65 | 5级 |
| 实施例13 | 3 | 1.7 | 25 | 120 | 282.60 | 15 | 35 | 0.67 | 5级 |
| 实施例14 | 5 | 0.5 | 100 | 50 | 196.25 | 200 | 44 | 0.64 | 4-5级 |
| 实施例15 | 7 | 20 | 20 | 350 | 1923.25 | 1000 | 37 | 0.64 | 5级 |
| 实施例16 | 0.5 | 20 | 20 | 25 | 9.81 | 1000 | 37 | 0.63 | 5级 |
| 实施例17 | 0.5 | 0.5 | 60 | 8.33 | 3.27 | 8.33 | 52 | 0.81 | 4-5级 |
| 实施例18 | / | 5 | 45 | / | 277.8 | 111 | 45 | 0.69 | 5级 |
| 实施例19 | / | 5 | 45 | / | 277.8 | 111 | 47 | 0.76 | 5级 |
| 实施例20 | / | 5 | 45 | / | 277.8 | 111 | 49 | 0.79 | 4-5级 |
| 对比例1 | / | / | / | / | / | / | 20 | 0.55 | 5级 |
| 对比例2 | 4 | 5 | 40 | 100 | 314.00 | 125 | 26 | 0.6 | 5级 |
| 对比例3 | / | / | / | / | / | / | 30 | 0.62 | 5级 |
| 对比例4 | 4 | 2 | 40 | 100 | 314.00 | 50 | 28 | 0.63 | 5级 |
| 对比例5 | 4 | 2 | 40 | 100 | 314.00 | 50 | 50 | 0.79 | 3-4级 |
| 对比例6 | 7.3 | 5 | 40 | 183 | 1045.82 | 125 | 34 | 0.63 | 5级 |
| 对比例7 | 0.4 | 5 | 40 | 10 | 3.14 | 125 | 33 | 0.61 | 5级 |
| 对比例8 | 4 | 22 | 40 | 100 | 314.00 | 550 | 32 | 0.64 | 5级 |
| 对比例9 | 4 | 0.3 | 40 | 100 | 314.00 | 8 | 37 | 0.68 | 4级 |
| 对比例10 | 4 | 5 | 17 | 235 | 738.82 | 294 | 31 | 0.6 | 5级 |
| 对比例11 | 4 | 5 | 65 | 62 | 193.23 | 13 | 40 | 0.69 | 4级 |
从上述结果可以看出，实施例1-20为本发明的防滑抗污瓷砖，其湿态阻滑值均在35以上，湿态静摩擦系数值均在0.6以上，并且抗污性都能达到4级以上，综合性能优异。
对比例1为一种常规的瓷砖，其不具有第一凸起结构和第二凸起结构，从测试结果上看，其湿态阻滑值只有20，湿态静摩擦系数值只有0.55，明显不如实施例1-20。
对比例2为设置有第二凸起结构的常规瓷砖，其采用的保护釉不会形成第一凸起结构，从测试结果上看，虽然其湿态阻滑值和湿态静摩擦系数值相对于对比例1均有所提高，但是仍明显不如实施例1-20，说明第一凸起结构的设置能够明显提高防滑性。
对比例3的瓷砖同样不具有第二凸起结构，从测试结果上看，其湿态阻滑值有30，湿态静摩擦系数值有0.62，也不如实施例1-20。
对比例4中，瓷砖的防滑保护釉的碳酸钡含量只有5%，从测试结果上看，防滑瓷砖的湿态阻滑值只有28，湿态静摩擦系数值也只有0.63，说明防滑保护釉中碳酸钡的含量不足会影响防滑性能。
对比例5中，瓷砖的防滑保护釉的碳酸钡含量为17%，从测试结果上看，防滑瓷砖的湿态阻滑值能达到50，湿态静摩擦系数值能达到0.79，均高于实施例1-20，但是其抗污性只能达到3-4级。
对比例6中，瓷砖的第二凸起结构的直径为7.3mm，均大于实施例1-20，其湿态阻滑值与湿态静摩擦系数值均出现了下降，说明当第二凸起结构的直径过大时不利于防滑性能的提高。
对比例7中，瓷砖的第二凸起结构的直径为0.4mm，均小于实施例1-20，其湿态阻滑值与湿态静摩擦系数值同样出现了下降，说明当第二凸起结构的直径过小时防滑性能不足。
对比例8中，瓷砖的相邻两个第二凸起结构的间距为22mm，均大于实施例1-20，其湿态阻滑值与湿态静摩擦系数值明显不如实施例1-20，说明当相邻两个第二凸起结构的间距过大时会导致防滑性能下降。
对比例9中，瓷砖的相邻两个第二凸起结构的间距为0.3mm，均小于实施例1-20，其湿态阻滑值与湿态静摩擦系数值也不如实施例1-20，说明当相邻两个第二凸起结构的间距过小时也不利于提高防滑性能，此外，对比例9的防滑瓷砖的抗污性也只有4级。
对比例10中，瓷砖的第二凸起结构的高度为17µm，均小于实施例1-20，其湿态阻滑值与湿态静摩擦系数值不如实施例1-20，说明第二凸起结构的高度过小时也不利于提高防滑性能。
对比例11中，瓷砖的第二凸起结构的高度为65µm，均高于实施例1-20，其湿态阻滑值与湿态静摩擦系数值与实施例1-20相当，但是其抗污性只有4级。
综上所述，本发明通过在瓷砖上设置特定大小的第二凸起结构，并进一步在第二凸起结构设置多个更细小的第一凸起结构，使得瓷砖的湿态防滑性能得到明显的提高，并且还具有优异的抗污性。
可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种防滑抗污瓷砖，其特征在于，包括依次层叠设置的防滑保护釉层、底釉层和砖坯层，所述防滑保护釉层上设置有多个第一凸起结构，所述底釉层上设置有多个第二凸起结构；每个所述第二凸起结构上分布有多个所述第一凸起结构。
2.根据权利要求1所述的防滑抗污瓷砖，其特征在于，相邻两个第二凸起结构的间距为0.5～20mm；所述第二凸起结构的高度为20～60μm。
3.根据权利要求1所述的防滑抗污瓷砖，其特征在于，所述第二凸起结构的平面投射形状为扇形、弯月形、弓形、圆形、椭圆形、多边形或多角形；当所述第二凸起结构为圆形时，其直径为0.5～7mm。
4.根据权利要求1所述的防滑抗污瓷砖，其特征在于，所述第二凸起结构的平面投射面积与高度的比值为50～710mm2/mm；相邻两个第二凸起结构的间距与高度的比值为15～200。
5.根据权利要求1所述的防滑抗污瓷砖，其特征在于，多个所述第一凸起结构围合形成多个凹陷结构，所述凹陷结构的宽度为0.1～10μm。
6.根据权利要求1所述的防滑抗污瓷砖，其特征在于，所述防滑保护釉层的制备原料，按质量百分比计，包括：钾长石42%～51%、钠长石5.3%～11%、高岭土15%～21%、石英1%～5%、霞石2%～5%、煅烧氧化铝3%～5%、碳酸钡6%～16%、氧化锌2.5%～6%。
7.根据权利要求1所述的防滑抗污瓷砖，其特征在于，所述底釉层的制备原料，按质量百分比计，包括：钾长石粉25%～33%、钠长石13%～21%、高岭土14%～23%、石英砂11%～21%、硅酸锆4%～9%、氧化铝2%～7%、煅烧高岭土6%～12%。
8.一种瓷砖的制备方法，其特征在于，用于制备权利要求1-7任一项所述的防滑抗污瓷砖，包括以下步骤：
S01.在砖坯层上布施第一层底釉，然后在第一层底釉上布施第二层底釉，以在烧制后形成所述底釉层和第二凸起结构；
S02.在第二层底釉上布施防滑保护釉，以在烧制后形成所述防滑保护釉层和第一凸起结构；
S03.烧制，得到所述防滑抗污瓷砖。
9.根据权利要求8所述的瓷砖的制备方法，其特征在于，所述第二层底釉通过丝网印刷或辊筒印刷布施，丝网或辊筒上的网孔间距为0.5～20mm，深度为20～60μm，网孔的平面投射面积与深度的比值为50～710mm2/mm；相邻两个网孔的间距与深度的比值为15～200。
10.一种瓷砖的制备方法，其特征在于，用于制备权利要求1-7任一项所述的防滑抗污瓷砖，包括以下步骤：
S01.在砖坯层上布施底釉，以在烧制后形成所述底釉层；
S02在底釉上打印数码模具墨水，以在烧制后形成第二凸起结构；所述数码模具墨水包括以下按重量百分比计的组分：氧化铝18%～23%、透明或哑光熔块17%～22%、酯类溶剂35%～45%、疏水剂1%～5%、分散剂2%～8%、硅铝酸盐10%～18%；
S03.在数码模具墨水上布施防滑保护釉，以在烧制后形成所述防滑保护釉层和第一凸起结构；
S04.烧制，得到所述防滑抗污瓷砖。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310589497.4A CN116283364B (zh) | 2023-05-24 | 2023-05-24 | 一种防滑抗污瓷砖及其制备方法 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310589497.4A CN116283364B (zh) | 2023-05-24 | 2023-05-24 | 一种防滑抗污瓷砖及其制备方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116283364A true CN116283364A (zh) | 2023-06-23 |
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ID=86794561
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202310589497.4A Active CN116283364B (zh) | 2023-05-24 | 2023-05-24 | 一种防滑抗污瓷砖及其制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN116283364B (zh) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000109384A (ja) * | 1998-10-02 | 2000-04-18 | Danto Corp | 防汚・防滑性タイルとその製造方法 |
| CN202782232U (zh) * | 2012-05-15 | 2013-03-13 | 佛山运安激光制版有限公司 | 一种可印出浮雕效果的印花辊筒 |
| CN111233333A (zh) * | 2020-03-13 | 2020-06-05 | 东莞市唯美陶瓷工业园有限公司 | 一种止滑釉料与止滑陶瓷砖及其制备方法 |
| CN111470774A (zh) * | 2020-04-30 | 2020-07-31 | 佛山市三水新明珠建陶工业有限公司 | 一种微晶体防滑瓷砖的生产方法 |
| CN113683306A (zh) * | 2021-10-25 | 2021-11-23 | 佛山瑭虹釉料科技有限公司 | 一种防滑釉料、防滑釉面砖及其制备方法 |
| CN114292100A (zh) * | 2021-12-31 | 2022-04-08 | 新明珠集团股份有限公司 | 一种具有抗滑、阻滑效果的釉面砖及其制备方法 |
-
2023
- 2023-05-24 CN CN202310589497.4A patent/CN116283364B/zh active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000109384A (ja) * | 1998-10-02 | 2000-04-18 | Danto Corp | 防汚・防滑性タイルとその製造方法 |
| CN202782232U (zh) * | 2012-05-15 | 2013-03-13 | 佛山运安激光制版有限公司 | 一种可印出浮雕效果的印花辊筒 |
| CN111233333A (zh) * | 2020-03-13 | 2020-06-05 | 东莞市唯美陶瓷工业园有限公司 | 一种止滑釉料与止滑陶瓷砖及其制备方法 |
| CN111470774A (zh) * | 2020-04-30 | 2020-07-31 | 佛山市三水新明珠建陶工业有限公司 | 一种微晶体防滑瓷砖的生产方法 |
| CN113683306A (zh) * | 2021-10-25 | 2021-11-23 | 佛山瑭虹釉料科技有限公司 | 一种防滑釉料、防滑釉面砖及其制备方法 |
| CN114292100A (zh) * | 2021-12-31 | 2022-04-08 | 新明珠集团股份有限公司 | 一种具有抗滑、阻滑效果的釉面砖及其制备方法 |
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| CN116283364B (zh) | 2023-09-19 |
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