CN116264049A - 显示设备及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本申请涉及显示设备及其制造方法。公开了一种显示设备，其包括玻璃基板并具有改善的散热功能和冲击吸收功能，并且同时具有减小的厚度。为此，包括具有散热功能和冲击吸收功能二者的多孔构件的板被配置在显示面板下方。板可以仅利用多孔构件而无需添加单独的散热层或缓冲层就具有散热功能和缓冲功能二者。此外，公开了一种显示设备，其中在显示面板未被激活时显示黑屏，由此提高显示质量。为此，在多孔构件下方形成黑色散热层，以提高散热性能和显示质量。

Description

显示设备及其制造方法

技术领域

本公开涉及显示设备及其制造方法，并且更具体地，涉及提供能够在减小显示设备的厚度的同时提高散热和冲击吸收功能的显示设备及其制造方法。

背景技术

以各种方式和形式使用在TV、监视器、智能电话、平板PC、膝上型计算机等上显示图像的显示设备。

跟随在显示设备当中一直使用至今的液晶显示(LCD)设备之后，有机发光显示(OLED)设备的使用和应用范围正在迅速扩大。

显示设备包括用于实现图像的液晶或发光元件，并且包括用于单独地控制每个液晶或发光元件的操作的薄膜晶体管。

例如，有机发光显示设备包括用于驱动像素的驱动薄膜晶体管和在从驱动薄膜晶体管接收到信号时产生光的发光元件。

有机发光显示设备轻且薄，并且具有诸如功耗低、亮度高、响应快之类的优点。

有机发光显示设备可以包括由塑料材料或玻璃材料制成的基板。当使用塑料基板时，基板薄且是柔性的，并且广泛用于可以弯曲和折叠的柔性显示设备。

此外，玻璃基板具有平坦的表面并且具有一定的强度和硬度，驱动薄膜晶体管和发光元件可以容易地形成在玻璃基板上。

小型有机发光显示设备广泛用于智能电话中。塑料基板广泛用于柔性和可折叠的显示设备中。

此外，中大尺寸的有机发光显示设备的面积比小型有机发光显示设备的面积大，并且需要更大数量的驱动电路和像素。

因此，驱动电路和像素被复杂地设置。因此，需要用于形成驱动电路和像素的精确工艺。为此目的，可以连续地保持平坦度的玻璃基板被广泛使用。

发明内容

使用玻璃基板的显示设备可以比使用塑料基板的显示设备更重且更厚，并且可能由于外部冲击而容易损坏。

此外，随着显示面板的面积的增加和高分辨率的应用，用于驱动像素的驱动器的输出范围变宽并且其驱动速度增加，使得驱动器和显示面板的功耗增加。因此，从中产生大量的高温热量。

因此，用于吸收施加到显示面板的外部冲击或用于增强显示面板的强度的增强构件和用于去除从显示设备产生的高温热量的散热构件以多个层的层叠方式设置。因此，显示设备的重量和厚度进一步增加。

例如，增强构件可以包括由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亚胺(PI)等制成并设置在显示面板下方的加强层。散热构件可以包括由具有高导热率的诸如铜(Cu)和铝(Al)之类的金属制成并且设置在显示面板或增强构件下方的金属层或金属板。

随着增强构件和散热构件中的每一个的厚度增加，显示设备的增强功能和散热功能可以增加。然而，显示设备的整体厚度和重量随着该厚度的增加而增加。这在便携性和设计方面会是不利的。

此外，当减小散热层和缓冲层中的每一个的厚度以减小显示设备的整体厚度时，散热功能和冲击吸收功能可能会降低。

此外，具有不同功能的增强构件和散热构件可以由适合于不同功能的不同材料制成。因此，层间分离现象或较差的粘合可能会发生在由不同的材料制成的层之间。为了将层彼此固定，需要在层之间添加单独的粘合层并且执行粘合工艺。因此，制造成本会随着厚度的增加而增加。

本公开的一个目的在于提高使用玻璃基板的显示设备的散热功能和增强功能(或冲击吸收功能)，同时减小显示设备的厚度和重量，并且在于简化其制造工艺。

本公开的目的不限于上述目的。本公开的未提及的其它目的和优点可以基于以下描述而理解，并且可以基于本公开的实施方式而被更清楚的理解。此外，将容易理解，本公开的目的和优点可以使用权利要求中所示的手段及其组合来实现。

根据本公开的实施方式的显示设备包括：显示面板，其包括在其上显示图像的前部和从前部延伸的焊盘部；以及与前部的底表面接触的板，其中，板可以包括多孔构件和位于多孔构件上的粘合构件。

此外，显示面板的基板可以包括玻璃基板。第一散热层和第二散热层中的至少一个可以形成在显示面板下方。

其它实施方式的具体细节包括在详细描述和附图中。

根据本公开的板包括具有散热功能和缓冲功能二者的多孔构件。因此，可以仅利用多孔构件获得有效的散热功能和增强功能(或冲击吸收功能)。

多孔构件即使在其厚度较小时也具有非常好的散热功能和增强功能(或冲击吸收功能)。这可以减小板的整体厚度，由此减小显示设备的整体厚度和重量。

此外，黑色散热层形成在根据本公开的板的底表面上，并且进一步提高了散热功能。由于黑色散热层，在显示面板未被激活时，屏幕显示为黑色。这提高了显示质量。

本公开的效果不限于上述效果，并且本领域技术人员通过以下描述将清楚地理解未提及的其它效果。

附图说明

图1A和图1B分别示出了根据本公开的实施方式的显示设备的前表面和后表面。

图2是沿着图1A的I-I'的截面图，并且示出了根据本公开的实施方式的显示设备。

图3是示出根据本公开的实施方式的板的粘合构件的截面图。

图4是示出根据本公开的实施方式的板的多孔构件的截面图。

图5是沿着图1A的I-I'的截面图并且示出了根据本公开的另一实施方式的显示设备。

图6是沿着图1A的II'的截面图，并且示出了根据本公开的又一实施方式的显示设备。

具体实施方式

本公开的优点和特征以及实现优点和特征的方法将参考稍后连同附图一起详细描述的实施方式而变得清楚。然而，本公开不限于以下公开的实施方式，而是可以以各种不同的形式实现。因此，这些实施方式仅被阐述以使本公开是完整的，并且向本公开所属技术领域的普通技术人员完整告知本公开的范围。

用于描述本公开的实施方式的附图中公开的形状、尺寸、比例、角度、数量等是示例性的，并且本公开不限于此。相同的参考标记在本文中指代相同的元件。此外，为了描述的简单，省略了公知的步骤和元件的描述和细节。此外，在本公开的以下详细描述中，阐述了许多具体细节以便提供对本公开的透彻理解。然而，将理解的是，可以在没有这些具体细节的情况下实践本公开。在其它情况下，没有详细描述公知的方法、过程、组件和电路以免不必要地混淆本公开的方面。

本文使用的术语仅用于描述特定实施方式的目的，并不旨在限制本公开。如本文所用，“一”和“一个”构成的单元意在也包括构成的复数，除非上下文另有明确指示。还将理解的是，当在本说明书中使用时，术语“包括”、“包括于”、“包含”和“包含于”指定所陈述的特征、整数、操作、元素和/或组件的存在，但是不排除存在或添加一个或更多个其它特征、整数、操作、元素、组件和/或其部分。如本文所用，术语“和/或”包括相关所列项中的一个或更多个的任何和所有组合。诸如“…中的至少一个”之类的表述当在元件的列表之前时，可以修饰元件的整个列表，并且可以不修饰列表中的各个元件。在解释数值时，即使没有对其的明确描述，也可以出现其中的错误或容差。

此外，还将理解的是，当第一元件或层被称为存在于第二元件或层“上”时，第一元件可以直接设置在第二元件上或可以间接设置在第二元件上且第三元件或层设置在第一元件或层与第二元件或层之间。将理解的是，当元件或层被称为“连接到”或“联接到”另一元件或层时，它可以直接在另一元件或层上，连接到或联接到另一元件或层，或者可以存在一个或更多个中间元件或层。此外，还将理解的是，当元件或层被称为在两个元件或层“之间”时，它可以是这两个元件或层之间的唯一元件或层，或者也可以存在一个或更多个中间元件或层。

此外，如本文所用，当层、膜、区域、板等设置在另一层、膜、区域、板等“上”或“在顶部”时，前者可以直接接触后者，或者又一层、膜、区域、板等可以设置在前者和后者之间。如本文所用，当层、膜、区域、板等直接设置在另一层、膜、区域、板等“上”或“在顶部”时，前者直接接触后者并且又一层、膜、区域、板等不设置在前者和后者之间。此外，如本文所用，当层、膜、区域、板等设置在另一层、膜、区域、板等“之下”或“下方”时，前者可以直接接触后者，或者又一层、膜、区域、板等可以设置在前者和后者之间。如本文所用，当层、膜、区域、板等直接设置在另一层、膜、区域、板等“之下”或“下方”时，前者直接接触后者并且又一层、膜、区域、板等不设置在前者和后者之间。

在时间关系的描述中，例如两个事件之间的诸如“在…之后”、“跟随在…之后”、“在…之前”等的时间先后关系，除非指示“直接在…之后”、“直接跟随在…之后”、“直接在…之前”，否则其间可以发生另一事件。

将理解的是，尽管术语“第一”、“第二”、“第三”等可以在本文中用于描述各种元件、组件、区域、层和/或区段，但是这些元件、组件、区域、层和/或区段不应受这些术语的限制。这些术语用于将一个元件、组件、区域、层或区段与另一元件、组件、区域、层或区段区分开。因此，在不脱离本公开的精神和范围的情况下，下面描述的第一元件、组件、区域、层或区段可以被称为第二元件、组件、区域、层或区段。

本公开的各个实施方式的特征可以彼此局部地或全部地组合，并且可以在技术上彼此关联或相互操作。实施方式可以彼此独立地实现，并且也可以以关联关系一起实现。

如本文所用，术语“基本”、“约”和类似术语用作近似的术语，并且旨在说明本领域普通技术人员将认识到的测量或计算值的固有偏差。术语可以用于防止未经授权的侵权者设计以绕过为了帮助理解本公开而提高的准确或绝对数字的未经授权的利用。

除非另外定义，否则本文使用的包括技术术语和科学术语的所有术语具有与本公开构思所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。还将理解的是，诸如在常用词典中定义的术语应当被解释为具有与其在相关技术的上下文中的含义一致的含义并且将不会以理想化或过于正式的含义被解释，除非在本文中明确地如此定义。

如本文所用，顶方向或向上方向可以指+Z轴方向，而底方向或向下方向可以指-Z轴方向。

此外，在显示设备的平面图中，可以在由垂直于Z轴方向的X轴和Y轴方向定义的平面上定义上侧表面或上侧、下侧表面或下侧、左侧表面或左侧、以及右侧表面或右侧。

本公开的显示设备可以应用于有机发光显示设备，但不限于此，并且可以应用于诸如LED显示设备或量子点显示设备之类的各种显示设备。

在下文中，将描述可以提高装置的散热性能和增强功能(或冲击吸收功能)并同时减小装置的厚度和重量并且可以具有提高的显示质量的显示设备的各种配置。

图1A示出了显示设备中的显示区域所位于的前表面，并且图1B示出了显示设备的后表面。

显示设备10可以包括盖构件20、联接到盖构件20的后表面的显示面板100、以及设置在显示面板100的后表面上从而支撑盖构件20的框架。显示面板100可以设置在盖构件20和框架之间。

盖构件20设置为覆盖显示面板100的前表面以保护显示面板100免受外部冲击。盖构件20可以由盖玻璃、钢化玻璃和强化塑料等制成。本公开不限于此。

盖构件20的边缘部分可以具有朝向显示设备10的后表面(在-Z轴方向上)弯曲的弯曲部分。

在此情况下，盖构件20被设置为覆盖设置在其后表面上的显示面板100的侧表面的至少局部区域，使得不仅显示面板100的前表面而且其侧表面也可以被保护以免受外部冲击。

盖构件20可以由透明材料制成，使得盖构件可以与显示面板的用于显示图像的显示区域交叠。例如，盖构件20可以由透明塑料材料制成或者可以是由透明玻璃材料制成的盖玻璃，可以穿过其透射图像。本公开不限于此。

包括前部FP和焊盘部PAD的显示面板100可以设置在盖构件20下方。前部FP可以包括像素阵列，该像素阵列包括多个发光元件、具有驱动薄膜晶体管的像素以及用于发送驱动信号的信号线，从而显示图像。前部FP可以包括在其上显示图像的显示区域AA和作为除了显示区域AA之外的区域的非显示区域NA。非显示区域NA可以形成为围绕显示区域AA。

显示区域AA和非显示区域NA可以同等地应用于盖构件20。盖构件20的图像透射穿过的区域可以是盖构件的显示区域AA。盖构件的围绕显示区域AA并且图像不透射穿过的区域可以是盖构件的非显示区域NA。非显示区域NA可以是边框区域。

显示面板100的焊盘部PAD从前部FP延伸，并且用于驱动像素的驱动器可以直接连接到焊盘部PAD。另选地，其上已经安装有驱动器420的柔性电路板400可以连接到焊盘部PAD。

在下文中，将参照图2描述根据本公开的实施方式的显示面板100和板200。

图2是沿着图1A的I-I'的截面图，并且示出了根据本公开的实施方式的显示设备。

参照图2，显示面板100可以连接或联接到盖构件20的后表面。

具有粘合性的第一连接构件150可以设置在盖构件20和显示面板100之间，使得盖构件20和显示面板100可以通过经由第一连接构件150彼此连接或联接。

由于第一连接构件150可以设置为与显示区域AA交叠，所以第一连接构件150可以由透明粘合构件制成。例如，第一连接构件150可以由诸如OCA(光学透明粘合剂)、OCR(光学透明树脂)或PSA(压敏粘合剂)之类的材料制成或者包括诸如OCA(光学透明粘合剂)、OCR(光学透明树脂)或PSA(压敏粘合剂)之类的材料。本公开不限于此。

光学膜140还可以设置在第一连接构件150和显示面板100之间。光学膜140可以具有层叠有一个或更多个功能层的形式。然而，本公开不限于此。例如，光学膜140可以包括诸如偏振膜之类的抗反射层，其可以防止外部光的反射并提高在显示面板100上显示的图像的户外可见度和对比度。

此外，在一个示例中，光学膜140还可以包括阻挡层以防止湿气或氧气的渗透。阻挡层可以由具有低湿气渗透性的材料(诸如聚合物材料)制成。

显示面板100可以包括基板110、设置在基板110上的像素阵列120、以及设置为覆盖像素阵列120的封装部130。触摸电极可以附加地设置在封装部130上。

基板110可以用作显示面板100的基底基板。基板110可以被实施为由玻璃制成的玻璃基板，其可以具有高平坦度并且可以承受高工艺温度。

基板110在母玻璃状态下厚且重。因此，需要减小其厚度和重量以提高便携性。

因此，可以通过在基板110的至少一个表面上喷射蚀刻剂或者将基板110浸入到蚀刻剂中来蚀刻基板110的表面。蚀刻可以允许基板110的厚度和重量减小。

例如，基板在母玻璃状态下为500μm厚。基板的蚀刻可以允许基板110具有200μm的厚度。当基板110的厚度为200μm或更小时，基板可能容易损坏。此外，当基板110的厚度为200μm或更大时，厚度和重量增加，因此便携性可能会降低。

设置在基板110上的像素阵列120可以以显示图像的各种元件的形式实现。像素阵列没有具体限制。

像素阵列120可以对应于朝向盖构件20的前表面显示图像的区域，并且可以对应于显示区域AA。

因此，盖构件20的与像素阵列120相对应的区域可以是盖构件的显示区域AA，并且除了显示区域AA之外的区域可以是盖构件的非显示区域NA。

像素阵列120可以包括设置在由基板110上的信号线限定的像素区域中并且基于提供给信号线的信号显示图像的多个像素。信号线可以包括选通线、数据线和像素驱动电源线。

多个像素中的每一个可以包括驱动薄膜晶体管、电连接到驱动薄膜晶体管的阳极电极、形成在阳极电极上的发光元件层、以及电连接到像素区域中的发光元件层的阴极电极。

驱动薄膜晶体管可以包括栅电极、半导体层、源电极和漏电极。驱动薄膜晶体管的半导体层可以包括诸如a-Si、多晶硅或低温多晶硅之类的硅或者诸如IGZO(铟-镓-锌-氧化物)之类的氧化物。

阳极电极可以设置在每个像素区域中并且对应于根据像素的图案形状限定的开口区域并且可以电连接到驱动薄膜晶体管。

发光元件层可以包括例如形成在阳极电极上的有机发光元件。每个有机发光元件可以被实现为针对不同的子像素发出相同颜色的光(例如，白光)或者针对不同的子像素发出不同颜色(例如，红色、绿色和蓝色)的光。

阴极电极可以共同连接到分别设置在像素区域中的发光元件层的发光元件。

封装部130可以形成在基板110上从而覆盖像素阵列120。封装部130可以防止氧气、湿气或异物渗透到像素阵列120的发光元件层中。例如，封装部130可以形成为其中有机材料层和无机材料层交替层叠的多层结构。

显示面板100可以包括前部FP和从前部FP延伸的焊盘部PAD。板200可以设置在显示面板100的前部FP和焊盘部PAD下方。板200可以包括缓冲板，并且可以具有散热功能和增强功能(或冲击吸收功能)。

当柔性电路板400的局部区域被固定到板200并且设置在板200下方时，第二连接构件300可以设置在板200下方。第二连接构件300可以设置为将具有连接到焊盘部PAD的一侧的柔性电路板400的另一侧固定到板200的底表面。柔性电路板400的一侧可以连接到焊盘部PAD。柔性电路板400可以弯曲以使得其另一侧可以固定到第二连接构件300并且设置在第二连接构件300下方。由柔性电路板400占据的面积随着柔性电路板400急剧弯曲而减小。因此，可以减小显示设备10的尺寸。

板200、第二连接构件300和柔性电路板400的一部分可以依次设置在显示面板100下方。

设置在显示面板100下方的板200可以包括多孔构件210和粘合构件220。多孔构件210可以被实施为金属泡沫或多孔基板。

使用经蚀刻的玻璃基板110的显示面板100由于其厚度小而即使在低水平的冲击下也可能容易破损。此外，当从驱动器420产生的高温热量被传递到显示面板100时，设置在基板110上的像素阵列120可能被损坏，因此屏幕可能不工作或可能发生故障。

因此，在根据本公开的实施方式的显示设备10中，板200可以直接附接或固定到显示面板100的底表面，由此提高散热和冲击吸收功能，而不会由于附加组件而增加显示设备的厚度。

具有一定厚度的粘合构件220可以层叠在多孔构件210的一个表面上，使得多孔构件210可以通过粘合构件220直接附接或固定到显示面板100。

粘合构件220可以包括具有平坦形状并且包括粘合剂成分的粘合层，或者具有浮雕图案(embossed pattern)以防止产生气泡的粘合层。粘合构件220不限于此，并且可以由各种材料制成并且可以具有各种形状。

图3是示出根据本公开的实施方式的板的粘合构件的截面图。图3示出了其上形成有浮雕图案的粘合构件220。

粘合构件220可以设置在多孔构件210的顶表面上。粘合构件220可以包括形成在粘合构件220的顶表面上的作为不均匀结构(unevenness structure)的浮雕图案226e。作为粘合构件220的不均匀结构的浮雕图案226e可以防止当多孔构件210附接到显示面板100时在多孔构件210和显示面板100之间产生气泡。

粘合构件220可以与显示面板100直接接触以将多孔构件210连接或固定到显示面板100。

粘合构件220可以包括基部224、以及分别设置在基部224的两个垂直相对表面上的第一层222和第二层226。

粘合构件220的第二层226可以具有形成在其上的多个浮雕图案226e(例如，不均匀结构)。

第一层222、第二层226和浮雕图案226e中的至少一个可以由具有粘合剂成分的材料制成。例如，第一层222、第二层226和浮雕图案226e全部可以由具有粘合剂成分的材料制成。

基部224可以用来保持粘合构件220的形状，并且可以由具有恒定强度和硬度的材料制成以保持基部224的形状。例如，基部224可以由诸如PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)的材料制成。本公开不限于此。

图4是示出根据本公开的实施方式的板的多孔构件的截面图。

多孔构件210可以是包括导电金属212和位于导电金属212内部的多个孔214的多孔金属结构。

由于多孔构件210的导电金属212由具有高导热率的金属制成，因此多孔构件210本身可以提供优异的散热功能。因为多孔构件210具有其中具有多个孔214的金属结构，多孔构件210可以提供优异的缓冲功能。

此外，由于多孔构件210包括包含形成在其中的多个孔214的导电金属212，所以其总表面积可以增加，使得多孔构件210本身可以提供优良的散热功能。

因此，根据本公开的实施方式的板200可以仅使用多孔构件210同时有效地执行散热功能和冲击吸收功能而无需单独的散热层用于散热功能和单独的缓冲层用于缓冲功能。

此外，由于没有向板添加组件，所以板可以具有较小的厚度，由此减小了显示设备的整体厚度。

也就是说，板200可以直接设置在显示面板100下方以减小显示设备10的厚度和重量。

具有多个孔214的多孔构件210的孔隙率可以在50％到76％的范围内，并且每个孔的尺寸可以在20μm至30μm的范围内。当孔隙率低于此范围时，多孔构件210的重量变大，并且随着孔的数量减少，散热效果会降低。相反，当孔隙率高于此范围时，难以保持其期望的刚性。

多孔构件210可以例如以如下制造方式形成。本公开不限于此。

多孔构件210可以通过烧结包含金属粉末的金属泡沫前体来形成。

金属泡沫前体是指在进行执行以形成多孔构件210的诸如烧结之类的工艺之前的结构。

例如，金属泡沫前体可以使用包含金属粉末、分散剂和粘结剂的浆料形成。

金属粉末可以是铜粉末、镍粉末、铁粉末、SUS粉末、钼粉末、银粉末、铂粉末、金粉末、铝粉末、铬粉末、铟粉末、锡粉末、镁粉末、磷粉末、锌粉末和锰粉末当中的一种或更多种金属粉末或者一种或更多种金属的合金的粉末混合的金属粉末，但可以不限于此。

分散剂可以例如使用醇，但可以不限于此。

在这种情况下，醇可以使用具有1至20个碳原子的一元醇(诸如甲醇、乙醇、丙醇、戊醇、辛醇、乙二醇、丙二醇、戊醇、2-甲氧基乙醇、2-乙氧基乙醇、2-丁氧基乙醇、甘油、十二碳醇酯或萜品醇)，具有1至20个碳原子的二元醇(诸如乙二醇、丙二醇、己二醇、辛二醇或戊二醇)，或多元醇，但可以不限于此。

粘结剂的类型可以没有特别限制，并且可以基于制备浆料时使用的金属成分或分散剂的类型来选择。

例如，粘结剂可以使用包括具有1至8个碳原子的烷基的烷基纤维素(诸如甲基纤维素或乙基纤维素)，包括具有1至8个碳原子的亚烷基单元的聚碳酸亚烷基酯(诸如聚碳酸亚丙酯或聚碳酸亚乙酯)，或基于聚乙烯醇的粘结剂(诸如聚乙烯醇或聚乙酸乙烯酯)，但可以不限于此。

在如上所述形成包含金属粉末、分散剂和粘结剂的浆料之后，可以将浆料注入到具有预定形状的模具中或涂布在基板上以形成金属泡沫前体。

如此形成的金属泡沫前体可以经由烧结工艺形成为多孔构件210。

在这种情况下，烧结工艺的条件没有特别限制，只要在可以将浆料中所含的溶剂去除至期望水平的温度和时间下进行烧结即可。例如，烧结可以在约50℃至250℃的温度范围内执行预定时间，但本公开可以不限于此。

板200可以通过形成多孔构件210并然后将粘合构件220附接到多孔构件210的一个表面来形成。

另选地，金属泡沫前体可以形成在粘合构件220上并且可以被烧结以形成多孔构件210和板200。制造板200的方案没有特别限制。

参照图2，其上安装有驱动器420的柔性电路板400可以弯曲从而设置在板200下方并且经由第二连接构件300固定到板200。柔性电路板400的驱动器420可以设置在板200下方。

例如，第二连接构件300可以被实施为具有粘合强度的双面胶带，通过该胶带可以将柔性电路板400和多孔构件210彼此固定。本公开不限于此。第二连接构件300可以被实施为具有粘合强度的泡沫垫或泡沫胶带，因此可以具有减轻冲击的效果。

驱动器420可以安装在设置在第二连接构件300下方的柔性电路板400的另一侧上。驱动器420可以输出图像信号以驱动像素。从驱动器420输出的信号所施加到的显示面板100的区域越来越大并且需要快速的驱动速度。因此，驱动器420需要在短时间内处理和应用大量数据。在这个过程中，驱动器420可以产生高温热量。

由于从驱动器420产生的高温热量缩短驱动器420的寿命或导致故障，因此可以设置屏蔽构件430来对从驱动器420产生的高温热量进行散热。

屏蔽构件430可以包括第一绝缘层440、导电层450和第二绝缘层460。屏蔽构件430可以由柔性材料制成，并且可以包括在第一绝缘层440的表面上的粘合剂组件，因此可以附接到驱动器420以覆盖驱动器420。

屏蔽构件430的第一绝缘层440是指与驱动器420直接接触的部分，并且可以由电绝缘且不损坏驱动器420的材料制成。

例如，第一绝缘层440可以由柔性聚酰亚胺、柔性PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、柔性聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等制成。本公开不限于此。

导电层450可以由金属层制成，该金属层包括铜(Cu)、银(Ag)、铝(Al)、铁(Fe)、镍(Ni)、石墨和钨(W)中的至少一种，其具有优异的导热性以有效地消散从驱动器420产生的高温热量。

另选地，导电层450可以通过将具有优异的导热性的铜(Cu)、银(Ag)、铝(Al)、铁(Fe)、镍(Ni)、石墨和钨(W)中的至少一种的粉末与诸如环氧树脂或丙烯酸之类的树脂组合物进行混合来形成。

第二绝缘层460可以由与第一绝缘层440的材料相同的材料制成，并且可以形成为保护驱动器420免受外部冲击并密封导电层450。

第一绝缘层440和第二绝缘层460中的每一个可以由黑色材料制成以屏蔽外部光。驱动器420可以是一种类型的集成电路(IC)。当驱动器420暴露于外部光时，其中可能发生缺陷和故障。

因此，第一绝缘层440和第二绝缘层460中的每一个可以由黑色材料制成，使得入射到驱动器420的外部光被第一绝缘层440和第二绝缘层460吸收。

例如，第一绝缘层440和第二绝缘层460中的每一个可以包括炭黑或石墨，或者可以通过涂覆炭黑或石墨粉末来形成。石墨可以具有高导热率并且还可以具有散热效果。第一绝缘层440和第二绝缘层460中的每一个的材料和制造方案不限于此，并且可以进行各种修改。

印刷电路板480可以连接到柔性电路板400的另一侧端。首先处理从外部装置输入的各种信号信息以产生图像渲染所需的信号电压的定时控制器、电源和伽马电压发生器可以安装在印刷电路板480上。

驱动器420可以经由从印刷电路板480发送的信号电压来将图像信号输出到显示面板100的数据线、选通线和电源线。

图5是沿着图1A的I-I'的截面图并且示出了根据本公开的另一实施方式的显示设备。

参照图5，第一散热层500可以设置在板200和第二连接构件300之间。第一散热层500可以附接到多孔构件210的底表面或与多孔构件210一体形成。

第一散热层500可以包括具有高导热率的材料。例如，第一散热层500可以包括具有高导热率的金属，诸如铜(Cu)和铝(Al)，或者石墨等。本公开不限于此。此外，由于第一散热层500是导电的，因此第一散热层500可以具有接地功能和保护多孔构件210的后表面的功能以及散热功能。

第一散热层500可以与多孔构件210接触从而将从驱动器420产生的热量传递至多孔构件210以提高散热效果。

此外，第一散热层500可以直接辐射从驱动器420产生的高温热量以降低其温度。

第一散热层500可以使用粘合剂等连接或固定到板200的底表面。

另选地，第一散热层500可以与多孔构件210一体形成并设置在多孔构件210下方。

例如，当将多孔构件210形成在第一散热层500的顶表面上时，多孔构件210和第一散热层500可以彼此一体形成。为了将多孔构件210和第一散热层500一体形成为彼此一体，包括金属粉末的金属泡沫前体可以设置在第一散热层500上，然后，金属泡沫前体可以被烧结以在第一散热层500和多孔构件210之间形成集成或单片结构。

此外，粘合构件220可以放置在多孔构件210上，然后显示面板100可以放置在粘合构件220上。以此方式，可以形成显示设备10。

其上安装有驱动器420的柔性电路板400和用于将柔性电路板400连接或固定到第一散热层500的第二连接构件300可以设置在第一散热层500下方。因此，从驱动器420产生然后向上流动的高温热量可以经由第一散热层500和多孔构件210消散。因此，可以降低驱动器420的温度。

屏蔽构件430可以设置在驱动器420的底表面和侧表面上。因此，从驱动器420产生并流向其底表面和侧表面的热量可以经由屏蔽构件430消散。屏蔽构件430可以附接和固定到驱动器420从而覆盖驱动器420。

图6是沿着图1A的I-I'的截面图，并且示出了根据本公开的又一实施方式的显示设备。

参照图6，可以在第一散热层500下方设置第二散热层600，使得可以进一步提高散热功能。也就是说，第二散热层600可以设置在第一散热层500和第二连接构件300之间。板200、第一散热层500、第二散热层600、第二连接构件300和其上安装有驱动器420的柔性电路板400可以依次层叠并设置在显示面板100下方。

可以通过在第一散热层500上施加散热树脂来形成第二散热层600。第二散热层600可以被实施为提高散热性能的涂层。

第二散热层600可以通过将高导热率的金属、碳、石墨等与树脂混合以形成散热树脂，然后将散热树脂施加到第一散热层500的表面，并且然后固化散热树脂来形成。

例如，可以通过将硅树脂、环氧树脂、聚氨酯和丙烯酸中的至少一种与铝(Al)、钼(Mo)、铬(Cr)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)、铜(Cu)、银(Ag)、镁(Mg),碳或石墨中的至少一种混合来形成散热树脂。本公开不限于此。

另选地，第二散热层600可以通过将粘合层施加在第一散热层500的底表面上，然后在粘合层上喷射包括碳或石墨等粉末，然后用聚酰亚胺、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)等密封粉末来形成。

第二散热层600可以设置在板200的底表面上以提高多孔构件210的散热性能。第二散热层600可以以将散热树脂施加到多孔构件210的底表面的方案来形成。

当第二散热层600形成为具有黑色时，入射在显示面板100上的外部光可以被第二散热层600吸收。因此，当显示面板100未被激活时，可以显示黑屏。

光学膜140可以设置在显示面板100上。然而，光学膜140通过对外部光进行偏振(或圆偏振)来防止外部光的反射。因此，光学膜140可能未防止整个入射光的反射。因此，在显示面板100未被激活时可能难以显示黑屏。

因此，具有黑色的第二散热层600可以形成在设置在显示面板100下方的板200的多孔构件210下方，从而吸收入射在显示面板100上的外部光。因此，当显示面板100未激活时，可以显示黑屏。因此，可以不识别出围绕显示面板100的具有光阻挡部分21的边界，因此可以提高显示质量。

通过以与形成第二散热层600的方式相同的方式将散热树脂施加到设置在驱动器420下方的屏蔽构件430的表面，辐射涂层610可以形成到屏蔽构件430的表面。因此，辐射涂层610可以由与第二散热层600的材料相同的材料制成。

辐射涂层610可以形成在屏蔽构件430的顶表面或底表面上。辐射涂层610可以通过将屏蔽构件430附接到驱动器420然后将散热树脂施加到屏蔽构件430的底表面来形成。

当辐射涂层610包含碳或者石墨并且因此具有黑色时，辐射涂层610可以屏蔽驱动器420免于外部光线。

辐射涂层610可以通过在第一散热层500的底表面上施加粘合层，然后在粘合层上喷射包括碳或石墨的粉末，然后用聚酰亚胺、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)等密封粉末来形成。

即使当根据本公开的实施方式的显示设备包括厚且具有较差的强度的玻璃基板，由于薄板设置在基板下方并具有更大的强度或优良的冲击吸收功能，以及优良的散热功能，所以可以减小显示设备的厚度并且可以增强强度和散热性能。

根据本公开的实施方式，提供了一种显示设备，该显示设备包括：显示面板，其包括用于显示图像的前部以及从前部延伸的焊盘部；以及与前部的底表面接触的板，其中，板包括多孔构件和位于多孔构件的顶表面上的粘合构件。

在显示设备的一些实施方式中，显示面板还包括基板和设置在基板的前表面上的像素阵列，其中基板包括玻璃基板。

在显示设备的一些实施方式中，显示设备还包括与板的底表面接触的第一散热层。

在显示设备的一些实施方式中，显示设备还包括设置在第一散热层的底表面上的第二散热层。

在显示设备的一些实施方式中，显示设备还包括设置在板的底表面上的第二散热层。

在显示设备的一些实施方式中，第二散热层具有黑色。

在显示设备的一些实施方式中，显示设备还包括连接到焊盘部的柔性电路板，其中驱动器安装在柔性电路板上，其中，柔性电路板被弯曲以使得驱动器被设置在板下方。

在显示设备的一些实施方式中，显示设备还包括覆盖驱动器的屏蔽构件，其中辐射涂层被设置在屏蔽构件的表面上。

在显示设备的一些实施方式中，辐射涂层由与第二散热层的材料相同的材料制成。

根据本公开的实施方式，提供了一种用于制造显示设备的方法，该方法包括：提供第一散热层；将包含金属粉末的金属泡沫前体放置在第一散热层的顶表面上；将金属泡沫前体进行烧结以形成粘附于第一散热层的多孔构件；在多孔构件上放置粘合层；以及在粘合层上放置显示面板。

在方法的一些实施方式中，该方法还包括将散热树脂施加到第一散热层的底表面上，并固化散热树脂，使得在第一散热层的底表面上形成第二散热层。

在方法的一些实施方式中，散热树脂包括硅树脂、环氧树脂、聚氨酯或丙烯酸中的至少一种，以及铝(Al)、钼(Mo)、铬(Cr)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)、铜(Cu)、银(Ag)、镁(Mg)、碳或石墨中的至少一种的混合物。

本公开的保护范围应当根据权利要求的范围来解释，与其等同的范围内的所有技术思想应当被解释为包括在本公开的范围内。尽管已经参照附图更详细地描述了本公开的实施方式，但是本公开不一定限于这些实施方式。在不脱离本公开的技术思想的范围内，可以以各种修改方式来实现本公开。因此，本公开中公开的实施方式并非旨在限制本公开的技术思想，而是描述本公开。本公开的技术思想的范围不受实施方式的限制。因此，应当理解，上述实施方式在所有方面是例示性的而非限制性的。本公开的保护范围应当根据权利要求来解释，并且在本公开的范围内的所有技术思想应当被解释为包括在本公开的范围内。

Claims (17)

1.一种显示设备，所述显示设备包括：

显示面板，所述显示面板包括用于显示图像的前部以及从所述前部延伸的焊盘部；以及

板，所述板与所述前部的底表面接触，

其中，所述板包括多孔构件和位于所述多孔构件的顶表面上的粘合构件。

2.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述显示面板还包括基板和设置在所述基板的前表面上的像素阵列，并且

其中，所述基板包括玻璃基板。

3.根据权利要求1所述的显示设备，所述显示设备还包括与所述板的底表面接触的第一散热层。

4.根据权利要求3所述的显示设备，所述显示设备还包括第二散热层，所述第二散热层设置在所述第一散热层的底表面上。

5.根据权利要求1所述的显示设备，所述显示设备还包括设置在所述板的底表面上的第二散热层。

6.根据权利要求4或5所述的显示设备，其中，所述第二散热层具有黑色。

7.根据权利要求1所述的显示设备，所述显示设备还包括柔性电路板，所述柔性电路板连接到所述焊盘部，其中，驱动器被安装在所述柔性电路板上，

其中，所述柔性电路板被弯曲以使得所述驱动器被设置在所述板下方。

8.根据权利要求7所述的显示设备，所述显示设备还包括连接结构，所述连接结构设置在所述柔性电路板和所述多孔构件之间并且将所述柔性电路板和所述多孔构件彼此连接。

9.根据权利要求7所述的显示设备，所述显示设备还包括覆盖所述驱动器的屏蔽构件，

其中，辐射涂层被设置在所述屏蔽构件的表面上。

10.根据权利要求9所述的显示设备，其中，所述屏蔽构件包括第一绝缘层、导电层和第二绝缘层，并且

其中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层中的每一个由黑色材料制成以屏蔽外部光入射到所述驱动器。

11.根据权利要求9所述的显示设备，其中，所述辐射涂层由与设置在所述板下方的第二散热层的材料相同的材料制成。

12.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述粘合构件包括形成在所述粘合构件的顶表面上的作为不均匀结构的浮雕图案。

13.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述多孔构件包括导电金属以及位于所述导电金属内部的多个孔。

14.根据权利要求13所述的显示设备，其中，所述多孔构件的孔隙率在50％到76％的范围内，并且所述多个孔中的每个孔的尺寸在20μm至30μm的范围内。

15.一种用于制造显示设备的方法，所述方法包括以下步骤：

提供第一散热层；

将包含金属粉末的金属泡沫前体放置在所述第一散热层的顶表面上；

将所述金属泡沫前体进行烧结以形成粘附于所述第一散热层的多孔构件；

在所述多孔构件上放置粘合层；以及

在所述粘合层上放置显示面板。

16.根据权利要求15所述的方法，所述方法还包括以下步骤：将散热树脂施加到所述第一散热层的底表面上，并且固化所述散热树脂以使得在所述第一散热层的所述底表面上形成第二散热层。

17.根据权利要求16所述的方法，其中，所述散热树脂包括硅树脂、环氧树脂、聚氨酯或丙烯酸中的至少一种以及铝Al、钼Mo、铬Cr、钛Ti、镍Ni、钕Nd、铜Cu、银Ag、镁Mg、碳或石墨中的至少一种的混合物。

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