CN116207483A - 通信装置 - Google Patents

Abstract

一种通信装置。通信装置包括：第一接地元件、第二接地元件、第三接地元件、第一信号导体、第二信号导体、谐振电路，以及介质基板；第一信号导体设置于第一接地元件和第二接地元件之间；第二信号导体设置于第二接地元件和第三接地元件之间；第一信号导体经由谐振电路耦接至第一接地元件；介质基板具有相对的第一表面和第二表面，其中第一接地元件、第二接地元件、第三接地元件、第一信号导体，以及第二信号导体皆设置于介质基板的第一表面上；谐振电路用于提升第一信号导体和第二信号导体在目标频带内的隔离度。与传统设计相比，本发明的通信装置至少具有高隔离度和低制造成本等优势，故本发明的通信装置很适合应用于各种各样的移动通信装置当中。

Description

通信装置

技术领域

本发明涉及一种通信装置，尤其涉及一种可提高隔离度(Isolation)的通信装置。

背景技术

随着移动通信技术的发达，移动装置在近年日益普遍，常见的例如：手提式计算机、移动电话、多媒体播放器以及其他混合功能的携带型电子装置。为了满足人们的需求，移动装置通常具有无线通信的功能。有些涵盖长距离的无线通信范围，例如：移动电话使用2G、3G、LTE(Long Term Evolution)***及其所使用700MHz、850MHz、900MHz、1800MHz、1900MHz、2100MHz、2300MHz以及2500MHz的频带进行通信，而有些则涵盖短距离的无线通信范围，例如：Wi-Fi、Bluetooth***使用2.4GHz、5.2GHz和5.8GHz的频带进行通信。

天线(Antenna)为支持无线通信的移动装置中的常用元件。然而，由于移动装置内部空间狭小，各个天线及其传输线的配置往往极为接近，容易互相干扰。因此，有必要提出一种全新的解决方案，以改良传统设计中隔离度(Isolation)不佳的问题。

因此，需要提供一种通信装置来解决上述问题。

发明内容

在较佳实施例中，本发明提出一种通信装置，通信装置包括：一第一接地元件；一第二接地元件；一第三接地元件；一第一信号导体，第一信号导体设置于第一接地元件和第二接地元件之间；一第二信号导体，第二信号导体设置于第二接地元件和第三接地元件之间；一谐振电路，其中第一信号导体经由谐振电路耦接至第一接地元件；以及一介质基板，介质基板具有相对的一第一表面和一第二表面，其中第一接地元件、第二接地元件、第三接地元件、第一信号导体，以及第二信号导体皆设置于介质基板的第一表面上；其中谐振电路用于提升第一信号导体和第二信号导体在一目标频带内的隔离度。

在一些实施例中，第一信号导体和谐振电路与第一接地元件并联耦接。

在一些实施例中，目标频带介于5150MHz至5850MHz之间。

在一些实施例中，谐振电路包括串联耦接的一电感元件和一电容元件。

在一些实施例中，第一信号导体和第二信号导体与第一接地元件、第二接地元件，以及第三接地元件完全分离。

在一些实施例中，通信装置还包括：一***接地面，***接地面设置于介质基板的第二表面上。

在一些实施例中，通信装置还包括：一第一导电贯通元件，第一导电贯通元件穿透介质基板，其中第一接地元件经由第一导电贯通元件耦接至***接地面；一第二导电贯通元件，第二导电贯通元件穿透介质基板，其中第二接地元件经由第二导电贯通元件耦接至***接地面；以及一第三导电贯通元件，第三导电贯通元件穿透介质基板，其中第三接地元件经由第三导电贯通元件耦接至***接地面。

在一些实施例中，第一信号导体具有一第一馈入点，而第二信号导体具有一第二馈入点。

在一些实施例中，第一馈入点还耦接至一第一天线，而第二馈入点还耦接至一第二天线。

在一些实施例中，谐振电路具有耦接至第一信号导体的一第一连接节点和耦接至第一接地元件的一第二连接节点，而第一连接节点邻近于第一馈入点。

在一些实施例中，第一连接节点和第一馈入点的间距介于0mil至100mil之间。

在一些实施例中，电感元件包括：一蜿蜒导体，蜿蜒导体设置于介质基板的第一表面上。

在一些实施例中，电感元件包括：一第一导体垫，第一导体垫设置于介质基板的第一表面上；一第二导体垫，第二导体垫设置于介质基板的第一表面上；一第三导体垫，第三导体垫设置于介质基板的第二表面上；一第四导体垫，第四导体垫设置于介质基板的第二表面上，并耦接至第三导体垫；一第一连接贯通元件，第一连接贯通元件穿透介质基板，并耦接于第一导体垫和第三导体垫之间；以及一第二连接贯通元件，第二连接贯通元件穿透介质基板，并耦接于第二导体垫和第四导体垫之间。

在一些实施例中，第一导体垫、第二导体垫、第三导体垫，以及第四导体垫各自呈现一圆形。

在一些实施例中，第一连接贯通元件和第二连接贯通元件各自呈现一圆柱形。

在一些实施例中，圆形的半径大致为圆柱形的半径的2倍。

在一些实施例中，电容元件包括：一第一导体，第一导体设置于介质基板的第一表面上；以及一第二导体，第二导体设置于介质基板的第一表面上，并邻近于第一导体。

在一些实施例中，第一导体和第二导体彼此交错地排列。

在一些实施例中，第一导体和第二导体彼此平行地排列。

在一些实施例中，第一导体和第二导体之间形成一耦合间隙，而耦合间隙的宽度介于2mil至10mil之间。

本发明提出一种新颖的通信装置，其包括可与介质基板互相整合的一谐振电路。与传统设计相比，本发明至少具有高隔离度和低制造成本等优势，故其很适合应用于各种各样的移动通信装置当中。

附图说明

图1A显示根据本发明一实施例所述的通信装置的俯视图。

图1B显示根据本发明一实施例所述的通信装置的剖面图。

图2A显示根据本发明一实施例所述的通信装置的俯视图。

图2B显示根据本发明一实施例所述的通信装置的剖面图。

图3显示根据本发明一实施例所述的通信装置的S参数图。

图4A显示根据本发明一实施例所述的电感元件的俯视图。

图4B显示根据本发明一实施例所述的电感元件的立体图。

图5A显示根据本发明一实施例所述的电容元件的俯视图。

图5B显示根据本发明一实施例所述的电容元件的俯视图。

图6A显示根据本发明一实施例所述的通信装置的俯视图。

图6B显示根据本发明一实施例所述的通信装置的S参数图。

图7A显示根据本发明一实施例所述的通信装置的俯视图。

图7B显示根据本发明一实施例所述的通信装置的S参数图。

图8A显示根据本发明一实施例所述的通信装置的俯视图。

图8B显示根据本发明一实施例所述的通信装置的S参数图。

主要组件符号说明：

100、200、600、700、800 通信装置

110 第一接地元件

115 第一接地元件的挖空区域

120 第二接地元件

130 第三接地元件

140 第一信号导体

141 第一信号导体的第一端

142 第一信号导体的第二端

150 第二信号导体

151 第二信号导体的第一端

152 第二信号导体的第二端

160、260、660、760、860 谐振电路

170 介质基板

262、410、450 电感元件

264、510、550 电容元件

280 ***接地面

281 第一天线

282 第二天线

283 第一射频模块

284 第二射频模块

291 第一导电贯通元件

292 第二导电贯通元件

293 第三导电贯通元件

411、451 电感元件的第一端点

412、452 电感元件的第二端点

420 蜿蜒导体

461 第一导体垫

462 第二导体垫

463 第三导体垫

464 第四导体垫

481 第一连接贯通元件

482 第二连接贯通元件

511、551 电容元件的第一端点

512、552 电容元件的第二端点

520、560 第一导体

530、570 第二导体

D1、D2 间距

E1 介质基板的第一表面

E2 介质基板的第二表面

FB1、FB2、FB3、FB4 目标频带

FC 中心频率

FP1 第一馈入点

FP2 第二馈入点

G1 间隙

GC1、GC2 耦合间隙

LC1、LC2 剖面线

NC1 第一连接节点

NC2 第二连接节点

R1、R2 半径

VSS 接地电位

W1、W2、W3、W4、W5 宽度

具体实施方式

为让本发明的目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举出本发明的具体实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

在说明书及权利要求书当中使用了某些词汇来指称特定的元件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同的名词来称呼同一个元件。本说明书及权利要求书并不以名称的差异来作为区分元件的方式，而是以元件在功能上的差异来作为区分的准则。在通篇说明书及权利要求书当中所提及的“包含”及“包括”一词为开放式的用语，故应解释成“包含但不仅限定于”。“大致”一词则是指在可接受的误差范围内，本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所述技术问题，达到所述基本的技术效果。此外，“耦接”一词在本说明书中包含任何直接及间接的电性连接手段。因此，若文中描述一第一装置耦接至一第二装置，则代表该第一装置可直接电性连接至该第二装置，或经由其他装置或连接手段而间接地电性连接至该第二装置。

以下的公开内容提供许多不同的实施例或范例以实施本案的不同特征。以下的公开内容叙述各个构件及其排列方式的特定范例，以简化说明。当然，这些特定的范例并非用以限定。例如，若是本说明书叙述了一第一特征形成于一第二特征之上或上方，即表示其可能包含上述第一特征与上述第二特征是直接接触的实施例，亦可能包含了有附加特征形成于上述第一特征与上述第二特征之间，而使上述第一特征与第二特征可能未直接接触的实施例。另外，以下说明书不同范例可能重复使用相同的参考符号或(和)标记。这些重复是为了简化与清晰的目的，并非用以限定所讨论的不同实施例或(和)结构之间有特定的关系。

此外，与空间相关用词，例如“在…下方”、“下方”、“较低的”、“上方”、“较高的”以及类似的用词，是为了便于描述图示中一个元件或特征与另一个(些)元件或特征之间的关系。除了在附图中绘示的方位外，这些空间相关用词意欲包含使用中或操作中的装置的不同方位。装置可能被转向不同方位(旋转90度或其他方位)，则在此使用的空间相关词也可依此相同解释。

图1A显示根据本发明一实施例所述的通信装置100的俯视图。图1B显示根据本发明一实施例所述的通信装置100的剖面图(沿图1A的一剖面线LC1)。请一并参考图1A、1B。通信装置100可以套用于一移动装置(Mobile Device)，例如：一智能型手机(Smart Phone)、一平板计算机(Tablet Computer)，或是一笔记本型计算机(Notebook Computer)。在图1A、1B的实施例中，通信装置100包括：一第一接地元件(Ground Element)110、一第二接地元件120、一第三接地元件130、一第一信号导体(Signaling Conductor)140、一第二信号导体150、一谐振电路(Resonant Circuit)160，以及一介质基板(Dielectric Substrate)170，其中第一接地元件110、第二接地元件120、第三接地元件130、第一信号导体140，以及第二信号导体150皆可用金属材质制成，例如：铜、银、铝、铁，或其合金。必须理解的是，虽然未显示于图1A、1B中，但通信装置100还可包括其他元件，例如：一处理器(Processor)、一触控模块(Touch Control Panel)、一扬声器(Speaker)、一供电模块(Power Supply Module)，或(和)一外壳(Housing)。

第一接地元件110、第二接地元件120，以及第三接地元件130皆可用于提供一接地电位VSS。第一信号导体140可大致呈现一直条形。第一信号导体140设置于第一接地元件110和第二接地元件120之间。第二信号导体150可大致呈现另一直条形，其可与第一信号导体140大致互相平行。第二信号导体150设置于第二接地元件120和第三接地元件130之间。在一些实施例中，第一信号导体140和第二信号导体150与第一接地元件110、第二接地元件120，以及第三接地元件130皆完全分离。

第一信号导体140经由谐振电路160耦接至第一接地元件110。在一些实施例中，第一信号导体140和谐振电路160与第一接地元件110并联耦接，但亦不仅限于此。必须注意的是，谐振电路160可用于提升第一信号导体140和第二信号导体150在一目标频带(TargetFrequency Band)内的隔离度(Isolation)。亦即，在前述目标频带内，第一信号导体140和第二信号导体150不易发生互相干扰。

介质基板170可以是一FR4(Flame Retardant 4)基板、一印刷电路板(PrintedCircuit Board，PCB)，或是一软性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)。介质基板170具有相对的一第一表面E1和一第二表面E2，其中第一接地元件110、第二接地元件120、第三接地元件130、第一信号导体140，以及第二信号导体150皆可设置于介质基板170的第一表面E1上。

以下将介绍通信装置的各种不同组态及详细结构特征。必须理解的是，这些附图和叙述仅为举例，而非用于限制本发明。

图2A显示根据本发明一实施例所述的通信装置200的俯视图。图2B显示根据本发明一实施例所述的通信装置200的剖面图(沿图2A的一剖面线LC2)。图2A、2B和图1A、1B相似。在图2A、2B的实施例中，通信装置200还包括一***接地面(System Ground Plane)280、一第一导电贯通元件(Conductive Via Element)291、一第二导电贯通元件292，以及一第三导电贯通元件293，其中***接地面280可设置于介质基板170的第二表面E2上。第一导电贯通元件291可穿透介质基板170，其中第一接地元件110可经由第一导电贯通元件291耦接至***接地面280。第二导电贯通元件292可穿透介质基板170，其中第二接地元件120可经由第二导电贯通元件292耦接至***接地面280。第三导电贯通元件293可穿透介质基板170，其中第三接地元件130可经由第三导电贯通元件293耦接至***接地面280。***接地面280、第一导电贯通元件291、第二导电贯通元件292，以及第三导电贯通元件293的加入有助于减低通信装置200的传输损耗(Transmission Loss)。

第一信号导体140具有一第一端141和一第二端142，其中一第一馈入点(FeedingPoint)FP1位于第一信号导体140的第一端141处。第一馈入点FP1还可耦接至一第一天线(Antenna)281。第二信号导体150具有一第一端151和一第二端152，其中一第二馈入点FP2位于第二信号导体150的第一端151处。第二馈入点FP2还可耦接至一第二天线282。另外，第一信号导体140的第二端142还可耦接至一第一射频(Radio Frequency，RF)模块283，而第二信号导体150的第二端152还可耦接至一第二射频模块284。例如，第一射频模块283可经由第一信号导体140来激发第一天线281，而第二射频模块284可经由第二信号导体150来激发第二天线282。

在图2A、2B的实施例中，通信装置200的一谐振电路260包括一电感元件(Inductive Element)262和一电容元件(Capacitive Element)264。详细而言，谐振电路260具有耦接至第一信号导体140的一第一连接节点NC1，以及耦接至第一接地元件110的一第二连接节点NC2，其中电感元件262和电容元件264串联耦接于第一连接节点NC1和第二连接节点NC2之间。电感元件262和电容元件264的连接顺序在本发明中并不特别作限制。在另一些实施例中，电感元件262和电容元件264两者的位置亦可互相对调。必须注意的是，第一连接节点NC1邻近于第一馈入点FP1。本说明书中所谓“邻近”或“相邻”一词可指对应的两个元件间距小于一既定距离(例如：10mm或更短)，亦可包括对应的两个元件彼此直接接触的情况(亦即，前述间距缩短至0)。

图3显示根据本发明一实施例所述的通信装置200的S参数(S-Parameter)图，其中横轴代表操作频率(MHz)，而纵轴代表S参数(dB)。若将第一馈入点FP1设定为一第一端口(Port 1)并将第二馈入点FP2设定为一第二端口(Port 2)，则其间的S21参数将如图3所示。根据图3的测量结果，藉由使用谐振电路260，第一信号导体140和第二信号导体150在一目标频带FB1内的隔离度可改善约36dB。例如，目标频带FB1可介于5150MHz至5850MHz之间，但亦不仅限于此。在一些实施例中，目标频带FB1的一中心频率FC可如下列方程式(1)所述：

其中“FC”代表中心频率FC，“L”代表电感元件262的电感值(Inductance)，而“C”代表电容元件264的电容值(Capacitance)。

大致而言，第一信号导体140主要可用于传送一第一频带内的信号，而第二信号导体150主要可用于传送一第二频带内的信号。例如，前述第一频带可介于2400MHz至2500MHz之间，而前述第二频带可介于5150MHz至5850MHz之间，其中前述第二频带可与目标频带FB1互相重叠。由于谐振电路260可吸收目标频带FB1内的电流分布，故本发明的通信装置200将可有效地避免第一信号导体140和第二信号导体150之间发生互相干扰(特别是在目标频带FB1内)。另外，根据实际测量结果，若第一连接节点NC1和第一馈入点FP1的间距D1介于0mil至100mil之间，则有助于进一步增强谐振电路260的隔离功效。图2A、2B的通信装置200的其余特征皆与图1A、1B的通信装置100类似，故此二实施例均可达成相似的操作效果。接着，以下实施例将介绍电感元件262和电容元件264的各种可能的详细结构。

图4A显示根据本发明一实施例所述的电感元件410的俯视图。在图4A的实施例中，电感元件410包括一蜿蜒导体(Meandering Conductor)420，其可设置于介质基板170的第一表面E1上。例如，蜿蜒导体420可包括多个互相耦接的U字形部分。电感元件410具有一第一端点411和一第二端点412，其可分别位于蜿蜒导体420的两个末端处。在元件尺寸方面，蜿蜒导体420的宽度W1可介于2mil至10mil之间，而蜿蜒导体420的间隙G1的宽度可介于2mil至10mil之间。

图4B显示根据本发明一实施例所述的电感元件450的立体图。在图4B的实施例中，电感元件450包括：一第一导体垫(Conductive Pad)461、一第二导体垫462、一第三导体垫463、一第四导体垫464、一第一连接贯通元件(Connection Via Element)481，以及一第二连接贯通元件482。电感元件450具有一第一端点451和一第二端点452，其中第一端点451可位于第一导体垫461处，而第二端点452可位于第二导体垫462处。例如，第一导体垫461、第二导体垫462、第三导体垫463，以及第四导体垫464可各自呈现一圆形，其具有一半径R1。第一导体垫461和第二导体垫462皆可设置于介质基板170的第一表面E1上，而第三导体垫463和第四导体垫464皆可设置于介质基板170的第二表面E2上，其中第四导体垫464还可耦接至第三导体垫463。例如，第一连接贯通元件481和第二连接贯通元件482可各自呈现一圆柱形，其具有一半径R2。第一连接贯通元件481可穿透介质基板170，并可耦接于第一导体垫461和第三导体垫463之间。第二连接贯通元件482可穿透介质基板170，并可耦接于第二导体垫462和第四导体垫464之间。在元件尺寸方面，前述圆形的半径R1可介于4mil至12mil之间，前述圆形的半径R1可大致为前述圆柱形的半径R2的2倍(亦即，R1＝2·R2)，而第一导体垫461和第二导体垫462的间距D2可大于或等于2mil。

图5A显示根据本发明一实施例所述的电容元件510的俯视图。在图5A的实施例中，电容元件510包括一第一导体520和一第二导体530，其皆可设置于介质基板170的第一表面E1上。电容元件510具有一第一端点511和一第二端点512，其中第一端点511可位于第一导体520的一末端处，而第二端点512可位于第二导体530的一末端处。第二导体530邻近于第一导体520，但与第一导体520完全分离，其中此二者之间形成一耦合间隙GC1。例如，第一导体520和第二导体530可各自包括多个互相耦接的E字形部分。大致而言，第一导体520和第二导体530彼此交错地排列。在元件尺寸方面，第一导体520的宽度W2可介于2mil至10mil之间，第二导体530的宽度W3可介于2mil至10mil之间，而耦合间隙GC1的宽度亦可介于2mil至10mil之间。

图5B显示根据本发明一实施例所述的电容元件550的俯视图。在图5B的实施例中，电容元件550包括一第一导体560和一第二导体570，其皆可设置于介质基板170的第一表面E1上。电容元件550具有一第一端点551和一第二端点552，其中第一端点551可位于第一导体560的一末端处，而第二端点552可位于第二导体570的一末端处。第二导体570邻近于第一导体560，但与第一导体560完全分离，其中此二者之间形成一耦合间隙GC2。例如，第一导体560和第二导体570可各自包括多个互相耦接的U字形部分。大致而言，第一导体560和第二导体570彼此平行地排列。在元件尺寸方面，第一导体560的宽度W4可介于2mil至10mil之间，第二导体570的宽度W5可介于2mil至10mil之间，而耦合间隙GC2的宽度亦可介于2mil至10mil之间。

图6A显示根据本发明一实施例所述的通信装置600的俯视图。在图6A的实施例中，通信装置600的一谐振电路660包括前述的电感元件410和电容元件510，其彼此串联耦接。另外，第一接地元件110还可具有一挖空区域(Hollow Region)115以容纳谐振电路660。图6B显示根据本发明一实施例所述的通信装置600的S参数图。根据图6B的测量结果，藉由使用谐振电路660，第一信号导体140和第二信号导体150在一目标频带FB2内的隔离度可改善约9.4dB。例如，目标频带FB2可介于5150MHz至5850MHz之间，但亦不仅限于此。图6A、6B的通信装置200的其余特征皆与图2A、2B的通信装置200类似，故此两个实施例均可达成相似的操作效果。

图7A显示根据本发明一实施例所述的通信装置700的俯视图。在图7A的实施例中，通信装置700的一谐振电路760包括前述的电感元件450和电容元件510，其彼此串联耦接。图7B显示根据本发明一实施例所述的通信装置700的S参数图。根据图7B的测量结果，藉由使用谐振电路760，第一信号导体140和第二信号导体150在一目标频带FB3内的隔离度可改善约10.2dB。例如，目标频带FB3可介于5150MHz至5850MHz之间，但亦不仅限于此。图7A、7B的通信装置700的其余特征皆与图2A、2B的通信装置200类似，故此两个实施例均可达成相似的操作效果。

图8A显示根据本发明一实施例所述的通信装置800的俯视图。在图8A的实施例中，通信装置800的一谐振电路860包括前述的电感元件450和电容元件550，其彼此串联耦接。图8B显示根据本发明一实施例所述的通信装置800的S参数图。根据图8B的测量结果，藉由使用谐振电路860，第一信号导体140和第二信号导体150在一目标频带FB4内的隔离度可改善约10.4dB。例如，目标频带FB4可介于5150MHz至5850MHz之间，但亦不仅限于此。图8A、8B的通信装置800的其余特征皆与图2A、2B的通信装置200类似，故此两个实施例均可达成相似的操作效果。

本发明提出一种新颖的通信装置，其包括可与介质基板互相整合的一谐振电路。与传统设计相比，本发明至少具有高隔离度和低制造成本等优势，故其很适合应用于各种各样的移动通信装置当中。

值得注意的是，以上所述的元件尺寸、元件形状，以及频率范围皆非为本发明的限制条件。设计者可以根据不同需要调整这些设定值。本发明的通信装置并不仅限于图1A至8B所图示的状态。本发明可以仅包括图1A至8B的任何一个或多个实施例的任何一项或多项特征。换言之，并非所有图示的特征均须同时实施于本发明的通信装置当中。

在本说明书以及权利要求书中的序数，例如“第一”、“第二”、“第三”等等，彼此之间并没有顺序上的先后关系，其仅用于标示区分两个具有相同名字的不同元件。

本发明虽以较佳实施例公开如上，然而其并非用以限定本发明的范围，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，应当可做些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围应当视所附的权利要求书的范围所界定者为准。

Claims (20)

1.一种通信装置，该通信装置包括：

一第一接地元件；

一第二接地元件；

一第三接地元件；

一第一信号导体，该第一信号导体设置于该第一接地元件和该第二接地元件之间；

一第二信号导体，该第二信号导体设置于该第二接地元件和该第三接地元件之间；

一谐振电路，其中该第一信号导体经由该谐振电路耦接至该第一接地元件；以及

一介质基板，该介质基板具有相对的一第一表面和一第二表面，其中该第一接地元件、该第二接地元件、该第三接地元件、该第一信号导体，以及该第二信号导体皆设置于该介质基板的该第一表面上；

其中该谐振电路用于提升该第一信号导体和该第二信号导体在一目标频带内的隔离度。

2.如权利要求1所述的通信装置，其中该第一信号导体和该谐振电路与该第一接地元件并联耦接。

3.如权利要求1所述的通信装置，其中该目标频带介于5150MHz至5850MHz之间。

4.如权利要求1所述的通信装置，其中该谐振电路包括串联耦接的一电感元件和一电容元件。

5.如权利要求1所述的通信装置，其中该第一信号导体和该第二信号导体与该第一接地元件、该第二接地元件，以及该第三接地元件完全分离。

6.如权利要求1所述的通信装置，该通信装置还包括：

一***接地面，该***接地面设置于该介质基板的该第二表面上。

7.如权利要求6所述的通信装置，该通信装置还包括：

一第一导电贯通元件，该第一导电贯通元件穿透该介质基板，其中该第一接地元件经由该第一导电贯通元件耦接至该***接地面；

一第二导电贯通元件，该第二导电贯通元件穿透该介质基板，其中该第二接地元件经由该第二导电贯通元件耦接至该***接地面；以及

一第三导电贯通元件，该第三导电贯通元件穿透该介质基板，其中该第三接地元件经由该第三导电贯通元件耦接至该***接地面。

8.如权利要求1所述的通信装置，其中该第一信号导体具有一第一馈入点，而该第二信号导体具有一第二馈入点。

9.如权利要求8所述的通信装置，其中该第一馈入点还耦接至一第一天线，而该第二馈入点还耦接至一第二天线。

10.如权利要求8所述的通信装置，其中该谐振电路具有耦接至该第一信号导体的一第一连接节点和耦接至该第一接地元件的一第二连接节点，而该第一连接节点邻近于该第一馈入点。

11.如权利要求10所述的通信装置，其中该第一连接节点和该第一馈入点的间距介于0mil至100mil之间。

12.如权利要求4所述的通信装置，其中该电感元件包括：

一蜿蜒导体，该蜿蜒导体设置于该介质基板的该第一表面上。

13.如权利要求4所述的通信装置，其中该电感元件包括：

一第一导体垫，该第一导体垫设置于该介质基板的该第一表面上；

一第二导体垫，该第二导体垫设置于该介质基板的该第一表面上；

一第三导体垫，该第三导体垫设置于该介质基板的该第二表面上；

一第四导体垫，该第四导体垫设置于该介质基板的该第二表面上，并耦接至该第三导体垫；

一第一连接贯通元件，该第一连接贯通元件穿透该介质基板，并耦接于该第一导体垫和该第三导体垫之间；以及

一第二连接贯通元件，该第二连接贯通元件穿透该介质基板，并耦接于该第二导体垫和该第四导体垫之间。

14.如权利要求13所述的通信装置，其中该第一导体垫、该第二导体垫、该第三导体垫，以及该第四导体垫各自呈现一圆形。

15.如权利要求14所述的通信装置，其中该第一连接贯通元件和该第二连接贯通元件各自呈现一圆柱形。

16.如权利要求15所述的通信装置，其中该圆形的半径大致为该圆柱形的半径的2倍。

17.如权利要求4所述的通信装置，其中该电容元件包括：

一第一导体，该第一导体设置于该介质基板的该第一表面上；以及

一第二导体，该第二导体设置于该介质基板的该第一表面上，并邻近于该第一导体。

18.如权利要求17所述的通信装置，其中该第一导体和该第二导体彼此交错地排列。

19.如权利要求17所述的通信装置，其中该第一导体和该第二导体彼此平行地排列。

20.如权利要求17所述的通信装置，其中该第一导体和该第二导体之间形成一耦合间隙，而该耦合间隙的宽度介于2mil至10mil之间。

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