CN116148623B - 一种led智能测试装置及其测试方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种LED智能测试装置及其测试方法，所述测试装置包括测试机架与控制***，所述测试机架内设置有安装架，所述安装架的顶部设置有安装板，所述安装板上固定安装有伸缩气缸，所述伸缩气缸的输出端与伸缩杆的一端配合连接，所述伸缩杆的另一端配合连接有连接板，所述连接板上固定安装有对接盘，所述对接盘上开设有对接槽，所述对接槽的底部在预设位置上开设有若干安装孔，若干所述安装孔内均设置有对接机构；所述安装板上还安装有四组直线轴承，所述直线轴承上滑动连接有限位杆，本装置能够对LED晶圆盘实现全测试或抽测的功能，能够极大程度的缩短测试时间，进而提高测试效率。

Description

一种LED智能测试装置及其测试方法

技术领域

本发明涉及LED测试技术领域，特别是一种LED智能测试装置及其测试方法。

背景技术

发光二极管简称为LED，随着LED应用的越来越广泛，LED的产量和需求也日益增加，由此也给传统的LED测试***带来了压力。LED点测是LED生产过程中非常重要的一环，贯穿整个LED产业链。在LED晶圆封装完后需要对封装好的LED晶圆进行测试。传统的LED晶圆测试装置，其测试过程是将LED晶圆盘放置在测试装置的承载盘上，然后通过带动承载盘进行相应的移动，从而使正极测试棒与负极测试棒去点测LED晶圆盘上的每一粒LED晶粒。然而在实际测试过程中，控制承载盘的移动时间往往远大于正极测试棒与负极测试棒的点测时间，并且由于而每片LED晶圆盘上LED晶粒的数量众多，因此使得不管是对LED晶圆盘上的LED晶粒进行抽测还是全测测试时间都会过长，从而造成测试效率过低，使得测试装置不能够满足测试产量需求。

发明内容

本发明克服了现有技术的不足，提供了一种LED智能测试装置及其测试方法。

为达到上述目的本发明采用的技术方案为：

本发明公开了一种LED智能测试装置，所述测试装置包括测试机架与控制***，所述测试机架内设置有安装架，所述安装架的顶部设置有安装板，所述安装板上固定安装有伸缩气缸，所述伸缩气缸的输出端与伸缩杆的一端配合连接，所述伸缩杆的另一端配合连接有连接板，所述连接板上固定安装有对接盘，所述对接盘上开设有对接槽，所述对接槽的底部在预设位置上开设有若干安装孔，若干所述安装孔内均设置有对接机构；所述安装板上还安装有四组直线轴承，所述直线轴承上滑动连接有限位杆，所述限位杆的顶端设置有限位板，所述限位杆的底端与所述连接板固定连接；

所述安装架的底部设置有承载盘，所述承载盘上开设有承载槽，所述承载槽的侧边上开设有定位槽口，所述承载槽的底部在预设位置上开设有若干调节孔，所述调节孔内设置有电热装置；

所述对接机构包括安装壳体，所述安装壳体固定安装在所述安装孔内，所述安装壳体的两端分别设置有第一盖板与第二盖板，所述第一盖板上固定安装有电感器，所述安装壳体内滑动连接有第一对接板，所述第一对接板的底端与连接杆的一端固定连接，所述连接杆的另一端固定连接有第二对接板，所述第二对接板上安装有正极测试棒与负极测试棒；

所述安装壳体内还设置有若干条对接弹簧，所述对接弹簧的顶端与所述第二对接板固定连接，所述对接弹簧的底端与所述第二盖板固定连接。

优选的，本发明的一个较佳实施例中，所述对接机构包括安装壳体，所述安装壳体固定安装在所述安装孔内，所述安装壳体的两端分别设置有第一盖板与第二盖板，所述第一盖板上固定安装有电感器，所述安装壳体内滑动连接有第一对接板，所述第一对接板的底端与连接杆的一端固定连接，所述连接杆的另一端固定连接有第二对接板，所述第二对接板上安装有正极测试棒与负极测试棒。

优选的，本发明的一个较佳实施例中，所述安装壳体内还设置有若干条对接弹簧，所述对接弹簧的顶端与所述第二对接板固定连接，所述对接弹簧的底端与所述第二盖板固定连接。

优选的，本发明的一个较佳实施例中，所述第二盖板上开设有第一通孔与第二通孔，所述第一通孔上固定安装有第一清针套筒，所述第二通孔上固定安装有第二清针套筒，且所述第一清针套筒的轴线与所述正极测试棒的轴线重合，所述第二清针套筒的轴线与所述负极测试棒的轴线重合。

优选的，本发明的一个较佳实施例中，所述测试装置还包括第一供电模组，所述电感器均通过第一导线与所述第一供电模组电性连接，且所述第一导线上均设置有断电开关，所述断电开关与所述控制***信号连接。

优选的，本发明的一个较佳实施例中，所述调节孔的底部均开设有通气孔，所述通气孔上均连接有进气管，所述测试机架上设置有供气罐，所述供气罐上连接有出气管，所述出气管的另一端连接有汇气腔，所述进气管的另一端与所述汇气腔相连接，所述进气管上均套装有电控阀门，所述电控阀门与所述控制***信号连接。

优选的，本发明的一个较佳实施例中，所述调节孔内还设置有温度传感器与气压传感器，所述温度传感器用于检测所述调节孔内的温度信息，所述气压传感器用于检测所述调节孔内气压信息。

优选的，本发明的一个较佳实施例中，所述测试装置还包括第二供电模组，所述正极测试棒和负极测试棒均通过第二导线与所述第二供电模组电性连接，所述第二导线上设置有电流传感器。

本发明另一方面公开了一种LED智能测试装置的测试方法，应用于任一项所述的一种LED智能测试装置，包括以下步骤：

根据大数据获取待测LED晶粒在不同测试条件下所对应的预设电流值，构建知识图谱，并将所述LED晶粒在不同测试条件下所对应的预设电流值导入所述知识图谱中；其中，所述测试条件包括测试温度与测试电压；

获取测试计划表信息，基于所述测试计划表信息生成测试控制指令，基于所述测试控制指令控制伸缩气缸启动，以通过伸缩气缸驱动伸缩杆下行预设距离；

获取当前测试条件信息，并将所述当前测试条件信息导入所述知识图谱中，得到当前测试条件下待测LED晶粒所对应的标准电流值；

基于所述测试控制指令控制预设电感器断电，以使得预设对接机构上的正极测试棒和负极测试棒与预设待测LED晶粒对接，以为待测LED晶粒提供测试电流，并获取电流传感器上的实际电流值；

将所述实际电流值与标准电流值进行比较，得到电流偏差值，判断所述电流偏差值是否大于预设阈值；若所述电流偏差值大于预设阈值，则将该LED晶粒判定为不合格品，并将其标记为晶粒缺陷品。

优选的，本发明的一个较佳实施例中，还包括以下步骤：

若所述电流偏差值不大于预设阈值，则在预设时刻点上对该LED晶粒施加预设大小的电压值，并将该预设时刻点记录为第一时刻点；

获取温度传感器在每一时刻所对应测得的实际温度值，并将所述实际温度值与预设温度值进行比较，当所述实际温度值等于预设温度值时，则将该时刻点记录为第二时刻点；

将所述第二时刻点与第一时刻点进行差值运算处理，得到实际升温时间值；将所述实际升温时间值与预设时间值进行差值运算处理，得到时间偏差值；判断所述时间偏差值是否大于预设阈值；

若所述时间偏差值不大于预设阈值，则将该LED晶粒判定为合格品；

若所述时间偏差值大于预设阈值，则判断所述时间偏差值是否正值还是为负值；

若所述时间偏差值为正值，则将该LED晶粒判定为不合格品，并将其标记为晶粒过大品；则将若所述时间偏差值为负值，则将该LED晶粒判定为不合格品，并将其标记为晶粒过小品。

本发明解决了背景技术中存在的技术缺陷，本发明具备以下有益效果：本智能测试装置可以通过控制相应对接机构上的电感器进行通断电，以控制对应对接机构内正极测试棒和负极测试棒伸出或收回，以排列出不同间隔、不同形状的测试棒测试阵列，从而通过本装置能够对LED晶圆盘实现全测试或抽测的功能，能够极大程度的缩短测试时间，进而提高测试效率，并且本对接机构的控制过程简单，易于装配，其在自动化测试工厂具备较高的应用价值。此外，通过本智能测试装置可以一次性测试出LED晶粒在常温、低温、高温下其性能是否合格，提高了测试效率，实现了本装置实现了一体化测试，能够进一步降低测试设备的购买成本，提高经济效益。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他实施例的附图。

图1为本测试装置的整体结构示意图；

图2为本测试装置的内部结构示意图；

图3为本测试装置中对接机构处于全测状态结构示意图；

图4为本测试装置中对接机构处于抽测状态结构示意图；

图5为承载盘的结构示意图；

图6为定位槽口的结构示意图；

图7为汇气腔的结构示意图；

图8为对接结构的整体结构示意图；

图9为对接机构的内部结构示意图；

图10为电感器处于断电状态时对接机构内部结构示意图；

图11为电感器处于通电状态时对接机构内部结构示意图；

附图标记说明如下：101、测试机架；102、控制***；103、安装架；104、伸缩气缸；105、伸缩杆；106、连接板；107、对接盘；108、对接槽；109、对接机构；201、直线轴承；202、限位杆；203、限位板；204、承载盘；205、承载槽；206、定位槽口；207、LED晶圆盘；208、定位条；209、安装壳体；301、第一盖板；302、第二盖板；303、电感器；304、第一对接板；305、连接杆；306、第二对接板；307、正极测试棒；308、负极测试棒；309、对接弹簧；401、第一清针套筒；402、第二清针套筒；403、调节孔；404、电热装置；405、通气孔；406、进气管；407、供气罐；408、出气管；409、汇气腔；501、电控阀门。

具体实施方式

为了能够更加清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述，这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成，需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请保护范围的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明所指示的技术特征的数量。因此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明创造的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

如图1、2所示，本发明公开了一种LED智能测试装置，所述测试装置包括测试机架101与控制***102，所述测试机架101内设置有安装架103，所述安装架103的顶部设置有安装板，所述安装板上固定安装有伸缩气缸104，所述伸缩气缸104的输出端与伸缩杆105的一端配合连接，所述伸缩杆105的另一端配合连接有连接板106，所述连接板106上固定安装有对接盘107，如图3、4所示，所述对接盘107上开设有对接槽108，所述对接槽108的底部在预设位置上开设有若干安装孔，若干所述安装孔内均设置有对接机构109；所述安装板上还安装有四组直线轴承201，所述直线轴承201上滑动连接有限位杆202，所述限位杆202的顶端设置有限位板203，所述限位杆202的底端与所述连接板106固定连接。需要注意的是，所述对接槽108的直径与LED晶圆盘207的直径相等。

如图5、6所示，所述安装架103的底部设置有承载盘204，所述承载盘204上开设有承载槽205，所述承载槽205的侧边上开设有定位槽口206。

需要说明的是，当需要对LED晶圆盘207上的晶粒进行测试时，首先可以通过人工或者工业机械手的方式将待测试的LED晶圆盘207放置在承载盘204的承载槽205内，并且在放置的过程中需要将LED晶圆盘207的定位条208嵌合在承载盘204的定位槽口206内，以对LED晶圆盘207进行定位，以使得后续各对接机构109的测试棒与LED晶圆盘207上对应的晶粒精准对接，以确保在测试时各正极测试棒307与负极测试棒308能够精准的对接在LED晶圆盘207的预设测试位置上，以提高测试结果的可靠性。

当把LED晶圆盘207放置在承载槽205内后，控制伸缩气缸104启动，以通过伸缩气缸104带动伸缩杆105下行预设距离，以带动对接盘107下行预设距离，以使得对接槽108“盖”在待测试的LED晶圆盘207上；接着控制***102获取LED晶圆盘207上所需要测试的LED晶粒位置信息，然后控制***102根据所需要测试的LED晶粒位置信息生成相应的测试位置、测试间隔、测试电流或电压等测试信息，当生成这些测试信息后通过控制各对接机构109内对应的电感器303进行相应的通断电，从而使得各对接机构109内的正极测试棒307与负极测试棒308伸或缩以排列出控制***102所生成测试间隔的测试棒阵列，以对LED晶圆盘207上的特定的LED晶粒进行测试；接着依次给对应对接机构109内的正极测试棒307与负极测试棒308输入所需的测试电流或测试电压，进而对LED晶圆盘207上的预设的LED晶粒进行点测；然后再通过电流传感器、温度传感器采集相应的信号，进而检测出预设的LED晶粒是否合格，从而完成LED晶圆盘207的测试过程。综上，当需要对LED晶圆盘207进行测试时，本智能测试装置可以通过控制相应对接机构109上的电感器303进行通断电，以控制对应对接机构109内正极测试棒307和负极测试棒308伸出或收回，以排列出不同间隔、不同形状的测试棒测试阵列，从而通过本装置能够对LED晶圆盘207实现全测试或抽测的功能，能够极大程度的缩短测试时间，进而提高测试效率，并且能够排列出不同的测试棒测试阵列，以满足更多测试情况需求，测试范围更广，实用性较好。

另外需要注意的是，在通过伸缩气缸104带动对接盘107下行的过程中，通过直线轴承201与限位杆202能够对对接盘107进行限位，从而避免对接盘107在下行过程中发生位置偏移情况，使得对接盘107能够精准的嵌合在LED晶圆盘207，以提高各正极测试棒307与负极测试棒308在后续与LED晶粒对接时的对接精度，进一步提高测试装置的可靠性。此外，通过限位块对限位杆202的下行位置进行限定，以对伸缩杆105的下行行程进行限定，以避免发生碰撞事故。

如图8、9所示，所述对接机构109包括安装壳体209，所述安装壳体209固定安装在所述安装孔内，所述安装壳体209的两端分别设置有第一盖板301与第二盖板302，所述第一盖板301上固定安装有电感器303，所述安装壳体209内滑动连接有第一对接板304，所述第一对接板304的底端与连接杆305的一端固定连接，所述连接杆305的另一端固定连接有第二对接板306，所述第二对接板306上安装有正极测试棒307与负极测试棒308。需要注意的是，所述第一对接板304采用铁质材料制成；所述第二对接板306采用硬质橡胶绝缘材料制成；所述正极测试棒307与负极测试棒308采用铜质导电材料制成；当所述电感器303通电时，所述电感器303能够产生磁力，当所述电感器303断电时，所述电感器303失去磁力。

所述安装壳体209内还设置有若干条对接弹簧309，所述对接弹簧309的顶端与所述第二对接板306固定连接，所述对接弹簧309的底端与所述第二盖板302固定连接。需要注意的是，所述对接弹簧309设置有四条，分别设置在第二对接板306的四侧。

所述测试装置还包括第一供电模组，所述电感器303均通过第一导线与所述第一供电模组电性连接，且所述第一导线上均设置有断电开关，所述断电开关与所述控制***102信号连接。

所述测试装置还包括第二供电模组，所述正极测试棒307和负极测试棒308均通过第二导线与所述第二供电模组电性连接，所述第二导线上设置有电流传感器。

需要说明的是，通过控制相应对接机构109上的电感器303进行通断电，从而控制对应对接机构109内正极测试棒307和负极测试棒308伸出或收回，以排列出不同间隔、不同形状的测试棒测试阵列，其实现原理与实现过程具体为：当将需要某一对接机构109上的正极测试棒307与负极测试棒308收回至安装壳体209内部时，如图11所示，控制与该对接机构109上对应第一导线的断电开关闭合，从而使得第一供电模组的电流导通至该对接机构109上的电感器303上，以使得该对接机构109上的电感器303通电，以使得电感器303产生磁力，产生磁力后的电感器303会吸附第一对接板304，而在第一对接板304被电感器303吸附时对接弹簧309此时处于被拉伸的状态；并在第一对接板304被电感器303吸附的过程中，第一对接板304会拉动连接杆305一同沿着安装壳体209内向上滑动，从而拉动第二对接板306沿着安装壳体209内向上滑动，此时正极测试棒307与负极测试棒308便会被收回至安装壳体209内部，此时在测试时正极测试棒307与负极测试便不会与LED晶圆盘207上对应的晶粒对接，此时便不会对LED晶圆盘207该位置上的晶粒进行导电测试，从而实现可选择的对LED晶圆盘207上某些位置的晶粒不进行导电测试，以满足更多的测试需求。

同理，当需要将某一对接机构109上的正极测试棒307与负极测试棒308伸出至安装壳体209外部时，如图10所示，控制与该对接机构109上对应第一导线的断电开关断开，从而使得第一供电模组的电流与该对接机构109上的电感器303断开，以使得该对接机构109上的电感器303断电，以使得电感器303失去磁力，失去磁力后的电感器303会对第一对接板304失去吸附作用，此时处于被拉伸状态的对接弹簧309便会回弹复位，而在对接弹簧309回弹复位时，便会拉动第二对接板306一同沿着安装壳体209内向下滑动，从而拉动正极测试棒307与负极测试棒308沿着安装壳体209内向下移动，此时正极测试棒307与负极测试棒308便会伸出至安装壳体209外部，此时在测试时正极测试棒307与负极测试便会与LED晶圆盘207上对应的晶粒对接，此时便能够通过正极测试棒307与负极测试棒308对LED晶圆盘207该位置上的晶粒进行导电测试，从而实现可选择的对LED晶圆盘207上某些位置的晶粒进行导电测试，以满足更多的测试需求。另外需要注意的是，当正极测试棒307和负极测试棒308与LED晶圆盘207上的某粒晶粒对接时，第二供电模组上的电流会被导通至该晶粒上，通过获取该晶粒的光电特征参数，便能够对该晶粒实现测试过程。

综上所述，通过控制相应对接机构109上的电感器303进行通断电，从而控制对应对接机构109内正极测试棒307和负极测试棒308伸出或收回，以排列出不同间隔、不同形状的测试棒测试阵列，从而通过本装置能够对LED晶圆盘207实现全测试或抽测的功能，能够极大程度的缩短测试时间，进而提高测试效率。并且本装置所需要使用的对接机构109数目较多，因此对接机构109采用电感器303与对接弹簧309作为动力部件，相较于气缸或电机等动力元件，能够很大程度的降低本装置的总造价成本，并且本对接机构109的控制过程简单，易于装配，其在自动化测试工厂具备较高的应用价值。

如图8、9所示，所述第二盖板302上开设有第一通孔与第二通孔，所述第一通孔上固定安装有第一清针套筒401，所述第二通孔上固定安装有第二清针套筒402，且所述第一清针套筒401的轴线与所述正极测试棒307的轴线重合，所述第二清针套筒402的轴线与所述负极测试棒308的轴线重合。

需要说明的是，在LED晶圆测试过程中，在正极测试棒307与负极测试棒308长时间测试后，其针尖会吸附污染物（各种碎屑），从而大大增加了针尖的电阻，从而降低了针尖所能承受的电流，若负载较大，针尖积攒的能量过大，便会引起烧针现象，从而降低正极测试棒307与负极测试棒308的使用寿命；此外，当出现烧针现象后，若不把针尖区域黏附的污染物去除干净，会进一步导致“断流”现象，从而导致第二供电模组的电流无法与被测晶粒导通，进而会造成误判现象，从而对测试结果造成严重影响。因此，在测试过程中如何对正极测试棒307与负极测试棒308进行自动、有效、高效的“清针”一直困扰着技术人员。鉴于此，在本装置的对接机构109中设置有第一清针套筒401与第二清针套筒402，且第一清针套筒401与第二清针套筒402采用弹性橡胶材料制成，当通过控制对接机构109上电感器303进行通电，以带动正极测试棒307与负极测试棒308收回至安装壳体209内部的过程中，通过第一清针套筒401与第二清针套筒402能够刮除掉黏附在正极测试棒307与负极测试棒308的污染物，从而实现了自动 “清针”过程，并且“清针”过程是利用原本便需要将正极测试棒307与负极测试棒308收回至安装壳体209内的过程，实现了边测试边清针，不需要额外添加清针装置，提高了资源利用程度。

如图6所示，所述承载槽205的底部在预设位置上开设有若干调节孔403。所述调节孔403内设置有电热装置404。需要注意的是，所述电热装置404如可以是电热丝等现有装置。需要注意的是，若干个调节孔403的间隔位置均与LED晶圆片上的晶粒间隔位置一一对应，调节孔403的大小与形状均与相对应晶粒大小形状相等。

如图6、7所示，所述调节孔403的底部均开设有通气孔405，所述通气孔405上均连接有进气管406，所述测试机架101上设置有供气罐407，所述供气罐407上连接有出气管408，所述出气管408的另一端连接有汇气腔409，所述进气管406的另一端与所述汇气腔409相连接，所述进气管406上均套装有电控阀门501，所述电控阀门501与所述控制***102信号连接。需要注意的是，所述供气罐407用于储存冷却气体，如低温氮气等。需要注意的是，在所述出气管408上可以设置有抽气泵，以通过抽气泵将供气罐407内的冷却气体抽出。

所述调节孔403内还设置有温度传感器与气压传感器，所述温度传感器用于检测所述调节孔403内的温度信息，所述气压传感器用于检测所述调节孔403内气压信息。

需要说明的是，LED晶粒在不同温度下的光电特性（如不同温度条件下电荷缺陷与载流子的特性）也各不相同，因此在不同工作温度环境温度下LED晶粒的工作性能也各不相同，为了便于测试LED晶粒在不同温度条件下的工作性能是否达标，以测试出LED晶粒在不同工作温度条件其性能是否能够达到使用标准，在本装置中设置有变温测试机构。具体来说，如若在常温条件下测试出某LED晶粒的工作性能不合格，此时可以控制与该LED晶粒对应的调节孔403内的电热装置404启动，从而通过电热装置404加热调节孔403内部的空气，并且当该调节孔403内的温度传感器检测到其内部温度达到预设温度值后（模拟LED晶粒的高温工作环境），再控制相应的对接机构109对该LED晶粒进行导电测试，若在该高温工作环境下测得的该LED晶粒性能合格，此时说明该LED晶粒虽然在常温工作环境下为不合格品，但在高温工作环境下其性能是合格的，此时将该LED晶粒标记为高温合格品。

而若该LED晶粒在高温工作环境下性能同样不合格，此时可以控制相应调节孔403上进气管406的电控阀门501开启，并控制抽气泵启动，以将储存于供气罐407内的冷却气体输送至该调节孔403内，以通过冷却气体将该调节孔403的温度下调至预设温度（模拟LED晶粒的低温工作环境），然后继续控制相应的对接机构109对该LED晶粒进行导电测试，若在该低温工作环境下测得的该LED晶粒性能合格，此时说明该LED晶粒虽然在常温与高温工作环境下为不合格品，但在低温工作环境下其性能是合格的，此时将该LED晶粒标记为低温合格品。需要注意的是，若测得的LED晶粒在常温、低温、高温下其性能均不合格，则将该晶粒标记的不合格品。

综上所述，通过本智能测试装置可以一次性测试出LED晶粒在常温、低温、高温下其性能是否合格，相对于传统的常温、低温、高温分机与分段测试装置，能够节省多余的上下料步骤，提高了测试效率，并且实现了本装置实现了一体化测试，能够进一步降低测试设备的购买成本，提高经济效益。

需要说明的是，本装置还能够对LED晶粒进行气密性能测试，具体来说，当需要测试LED晶圆盘207上的某粒晶粒的气密性能时，控制与该LED晶粒底部相对应的进气管406上的电控阀门501开启，并控制抽气泵启动，以通过抽气泵将储存于供气罐407内的气体顺着出气管408抽出至汇气腔409内，然后气体会由汇气腔409流入至对应的进气管406内，然后气体顺着进气管406流入至调节孔403内部，并且在此过程中，通过气压传感器实时检测并反馈调节孔403内部的气压值信息，当气压值达到预设气压值后，控制对应的进气管406上的电控阀门501关闭，并控制抽气泵停止，然后再预设时间后在通过气压传感器获取该调节孔403内部的实际气压值；接着将实际气压值与预设气压值进行比较，得到气压差值，若该气压差值大于预设阈值，此时可以说明该LED晶粒的气密性能不合格。

本发明另一方面公开了一种LED智能测试装置的测试方法，应用于任一项所述的一种LED智能测试装置，包括以下步骤：

根据大数据获取待测LED晶粒在不同测试条件下所对应的预设电流值，构建知识图谱，并将所述LED晶粒在不同测试条件下所对应的预设电流值导入所述知识图谱中；其中，所述测试条件包括测试温度与测试电压；

获取测试计划表信息，基于所述测试计划表信息生成测试控制指令，基于所述测试控制指令控制伸缩气缸启动，以通过伸缩气缸驱动伸缩杆下行预设距离；

获取当前测试条件信息，并将所述当前测试条件信息导入所述知识图谱中，得到当前测试条件下待测LED晶粒所对应的标准电流值；

基于所述测试控制指令控制预设电感器断电，以使得预设对接机构上的正极测试棒和负极测试棒与预设待测LED晶粒对接，以为待测LED晶粒提供测试电流，并获取电流传感器上的实际电流值；

将所述实际电流值与标准电流值进行比较，得到电流偏差值，判断所述电流偏差值是否大于预设阈值；若所述电流偏差值大于预设阈值，则将该LED晶粒判定为不合格品，并将其标记为晶粒缺陷品。

需要说明的是，所述测试计划表信息由设计人员提前制定，该测试计划表信息里包括对待测LED晶圆盘的具体测试计划信息，如测试位置、测试电流、测试电压等。所述当前测试条件信息即为当前测试机台的环境温度、对该LED晶粒进行测试时的实际测试电压等。

需要说明的是，LED晶粒的导通电流大小和测试温度与测试电压有关，在一定范围对LED晶粒所施加的测试电压越大，流过LED晶粒中的电流也越大。另外，当LED晶粒工作环境升高，其导电性能会增强，因为其呈正温度系数上升，价电子在温度升高时，获得更多能量，挣脱束缚，成为自由电子，导电性能故而增强。为了消除测试环境的温度对测试结果的影响，先根据大数据获取待测LED晶粒在不同测试条件下所对应的预设电流值，并且构建出相应的知识图谱，这样一来，通过将所述实际电流值与标准电流值进行比较，得到电流偏差值，判断所述电流偏差值是否大于预设阈值；若所述电流偏差值大于预设阈值，此时可以说明的是当正极测试棒与负极测试棒和该LED晶粒对接时，该晶粒的回路电流与正常值偏差过大，说明晶粒内部存在过多的杂质、裂纹、气孔等缺陷，则将该LED晶粒判定为不合格品，并将其标记为晶粒缺陷品。通过本方法能测试出LED晶粒的内部结构是否合格。

优选的，本发明的一个较佳实施例中，还包括以下步骤：

若所述电流偏差值不大于预设阈值，则在预设时刻点上对该LED晶粒施加预设大小的电压值，并将该预设时刻点记录为第一时刻点；

获取温度传感器在每一时刻所对应测得的实际温度值，并将所述实际温度值与预设温度值进行比较，当所述实际温度值等于预设温度值时，则将该时刻点记录为第二时刻点；

将所述第二时刻点与第一时刻点进行差值运算处理，得到实际升温时间值；将所述实际升温时间值与预设时间值进行差值运算处理，得到时间偏差值；判断所述时间偏差值是否大于预设阈值；

若所述时间偏差值不大于预设阈值，则将该LED晶粒判定为合格品；

若所述时间偏差值大于预设阈值，则判断所述时间偏差值是否正值还是为负值；

若所述时间偏差值为正值，则将该LED晶粒判定为不合格品，并将其标记为晶粒过大品；则将若所述时间偏差值为负值，则将该LED晶粒判定为不合格品，并将其标记为晶粒过小品。

需要说明的是，若所述电流偏差值不大于预设阈值，此时可以说明的是，该晶粒的回路电流正常，说明晶粒内部结构正常，此时对该晶粒进一步测试，具体来说，在预设时刻点上对该LED晶粒施加强电压，此时该LED晶粒便会有强电流通过，此时该LED晶粒便会持续发热，在此过程中，获取与该晶粒所对应的调节孔内部温度传感器在每一时刻所对应测得的实际温度值，从而得到实际升温时间值，进而计算出时间偏差值；若所述时间偏差值不大于预设阈值，此时可以说明的是，在对该晶粒施加强电压后，该晶粒的升温时间范围是正常的，此时说明该LED晶粒的阻值正常，则将该LED晶粒判定为合格品；若所述时间偏差值大于预设阈值，则进一步判断所述时间偏差值是否正值还是为负值；若所述时间偏差值为正值，此时可以说明的是，当对该LED晶粒施加强电压后，该LED晶粒的升温时间过快，说明该LED晶粒的阻值过大，则将该LED晶粒判定为不合格品，并将其标记为晶粒过大品；若所述时间偏差值为负值，此时可以说明的是，当对该LED晶粒施加强电压后，该LED晶粒的升温时间过慢，说明该LED晶粒的阻值过小，则将该LED晶粒判定为不合格品，并将其标记为晶粒过小品。通过本方法能测试出LED晶粒的外形尺寸是否合格。

此外，一种LED智能测试装置的测试方法，还包括以下步骤：

获取待测LED晶粒在测试过程中所反馈的涡流特征信息，并对所述涡流特征信号进行数值模拟分析，得到缺陷涡流信号；

基于所述缺陷涡流信号确定缺陷的类型、缺陷的长度、缺陷的深度以及缺陷的宽度；并根据所述缺陷的类型、缺陷的长度、缺陷的深度以及缺陷的宽度构模拟晶粒三维模型图；

由所述模拟晶粒三维模型图中提取出缺陷的总体积值，并基于所述缺陷的总体积值计算出缺陷浓度值；

判断所述缺陷浓度值是否大于预设缺陷浓度值，若不大于，则将该LED晶粒判定为合格品，若大于，则对该LED晶粒进行进一步判定。

需要说明的是，在LED晶圆盘加工生产的过程中，LED晶粒中难免会产生裂纹、气孔、凹陷、杂质等缺陷，在LED晶粒中当这些LED晶粒中缺陷浓度值过大时，会对LED晶粒本身的光电性能造成较大的影响，因此需要对LED晶粒的缺陷浓度进行检测。

需要说明的是，在通过正极测试棒与负极测试棒对LED晶粒进行导电测试的过程中，可以通过涡流探头获取该LED晶粒的涡流特征信息，所述涡流特征信号包括晶粒的电导率、缺陷的电导率以及缺陷位置的标量电位分量值。缺陷的尺寸越大，其标量电位分量值越大，电导率越小。当对所述涡流特征信号进行数值模拟分析，得到缺陷涡流信号，便能够得到缺陷的类型、缺陷的长度、缺陷的深度以及缺陷的宽度等信息，然后基于这些信息利用SolidWorks、UG、Proe等三维建模软件构建模拟晶粒三维模型图，该模拟晶粒三维模型图可以理解为能够标准LED晶粒外部与内部结构的立体模型图；然后将缺陷的总体积值与该LED晶粒的总体积值进行比较，便能够得到该LED晶粒的缺陷浓度值；若缺陷浓度值小于预设缺陷浓度值，则说明该LED晶粒的缺陷浓度在允许的范围内的，此时说明该LED晶粒为合格品。

其中，若大于，则对该LED晶粒进行进一步判定，具体包括以下步骤：

获取该LED晶粒的加工工程图信息，基于所述加工工程图信息构建模拟加工后的晶粒三维模型图；

构建整合坐标系，并将所述模拟晶粒三维模型图与所述模拟加工后的晶粒三维模型图导入所述整合坐标系中，保留模型图中重合部分，剔除模型图中不重合部分，得到整合后模型三维模型图；

由所述整合后模型三维模型图中获取缺陷的第二总体积值，并根据所述缺陷的第二总体积值计算出第二缺陷浓度值；

判断所述第二缺陷浓度是否大于预设缺陷浓度，若不大于，则将该LED晶粒判定为合格品，若大于，则对该LED晶粒判定为废品。

需要说明的是，所述加工工程图信息由设计人员提前设计，该工程图里面包括LED晶粒的一系列加工步骤信息，如涂膜、曝光、显影、蚀刻、半成品检测、离子植入、切割、成品检测等。所述加工工程图信息还包括LED晶粒经过一系列加工步骤信息后的成品图信息。当获得加工工程图信息后通过三维建模软件构建模拟加工后的晶粒三维模型图，该模拟加工后的晶粒三维模型图可以理解为LED晶粒经过一系列加工步骤后的成品立体模型图；然后构建整合坐标系，并将所述模拟晶粒三维模型图与所述模拟加工后的晶粒三维模型图导入所述整合坐标系中，保留模型图中重合部分，剔除模型图中不重合部分，得到整合后模型三维模型图；该整合后模型三维模型图可以理解为是当前待测的LED进料经过离子植入、切割等步骤后的立体模型图；从而由整合后模型三维模型图获取缺陷的第二总体积值，并且将缺陷的第二总体积值与经过后续模拟加工后的LED晶粒的总体积进行比值处理，便能够得到第二缺陷浓度值；若所述第二缺陷浓度是不大于预设缺陷浓度，此时可以说明的是，虽然在当前的半成品检测步骤中该晶粒的缺陷浓度过大，但是经过后续切割等步骤后，LED晶粒大部分的缺陷均会被切割掉，从而使得LED晶粒的缺陷浓度降低，此时说明LED晶粒经过后续切割等步骤后其缺陷浓度是合格的，此时将该LED晶粒判定为合格品；若所述第二缺陷浓度是大于预设缺陷浓度，此时说明该LED晶粒即使继续进行后续加工步骤，但其加工后的成品的缺陷浓度依旧过大，此时将该LED晶粒进行标记，对其进行立刻报废，避免其流入后续加工步骤中。通过本方法能够避免不合格的半成品LED晶粒流入后续加工步骤中，及时报废，能够降低加工成本。

以上依据本发明的理想实施例为启示，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (2)

1.一种LED智能测试装置的测试方法，其特征在于：

所述测试装置包括测试机架与控制***，所述测试机架内设置有安装架，所述安装架的顶部设置有安装板，所述安装板上固定安装有伸缩气缸，所述伸缩气缸的输出端与伸缩杆的一端配合连接，所述伸缩杆的另一端配合连接有连接板，所述连接板上固定安装有对接盘，所述对接盘上开设有对接槽，所述对接槽的底部在预设位置上开设有若干安装孔，若干所述安装孔内均设置有对接机构；所述安装板上还安装有四组直线轴承，所述直线轴承上滑动连接有限位杆，所述限位杆的顶端设置有限位板，所述限位杆的底端与所述连接板固定连接；

所述安装架的底部设置有承载盘，所述承载盘上开设有承载槽，所述承载槽的侧边上开设有定位槽口，所述承载槽的底部在预设位置上开设有若干调节孔，所述调节孔内设置有电热装置；

所述对接机构包括安装壳体，所述安装壳体固定安装在所述安装孔内，所述安装壳体的两端分别设置有第一盖板与第二盖板，所述第一盖板上固定安装有电感器，所述安装壳体内滑动连接有第一对接板，所述第一对接板的底端与连接杆的一端固定连接，所述连接杆的另一端固定连接有第二对接板，所述第二对接板上安装有正极测试棒与负极测试棒；

所述安装壳体内还设置有若干条对接弹簧，所述对接弹簧的顶端与所述第二对接板固定连接，所述对接弹簧的底端与所述第二盖板固定连接；

所述第二盖板上开设有第一通孔与第二通孔，所述第一通孔上固定安装有第一清针套筒，所述第二通孔上固定安装有第二清针套筒，且所述第一清针套筒的轴线与所述正极测试棒的轴线重合，所述第二清针套筒的轴线与所述负极测试棒的轴线重合；

所述调节孔的底部均开设有通气孔，所述通气孔上均连接有进气管，所述测试机架上设置有供气罐，所述供气罐上连接有出气管，所述出气管的另一端连接有汇气腔，所述进气管的另一端与所述汇气腔相连接，所述进气管上均套装有电控阀门，所述电控阀门与所述控制***信号连接；

所述调节孔内还设置有温度传感器与气压传感器，所述温度传感器用于检测所述调节孔内的温度信息，所述气压传感器用于检测所述调节孔内气压信息；

所述测试装置还包括第二供电模组，所述正极测试棒和负极测试棒均通过第二导线与所述第二供电模组电性连接，所述第二导线上设置有电流传感器；

所述测试方法具体包括以下步骤：

根据大数据获取待测LED晶粒在不同测试条件下所对应的预设电流值，构建知识图谱，并将所述LED晶粒在不同测试条件下所对应的预设电流值导入所述知识图谱中；其中，所述测试条件包括测试温度与测试电压；

获取测试计划表信息，基于所述测试计划表信息生成测试控制指令，基于所述测试控制指令控制伸缩气缸启动，以通过伸缩气缸驱动伸缩杆下行预设距离；

获取当前测试条件信息，并将所述当前测试条件信息导入所述知识图谱中，得到当前测试条件下待测LED晶粒所对应的标准电流值；

基于所述测试控制指令控制预设电感器断电，以使得预设对接机构上的正极测试棒和负极测试棒与预设待测LED晶粒对接，以为待测LED晶粒提供测试电流，并获取电流传感器上的实际电流值；

将所述实际电流值与标准电流值进行比较，得到电流偏差值，判断所述电流偏差值是否大于预设阈值；若所述电流偏差值大于预设阈值，则将该LED晶粒判定为不合格品，并将其标记为晶粒缺陷品；

所述测试方法还包括以下步骤：

若所述电流偏差值不大于预设阈值，则在预设时刻点上对该LED晶粒施加预设大小的电压值，并将该预设时刻点记录为第一时刻点；

获取温度传感器在每一时刻所对应测得的实际温度值，并将所述实际温度值与预设温度值进行比较，当所述实际温度值等于预设温度值时，则将该时刻点记录为第二时刻点；

将所述第二时刻点与第一时刻点进行差值运算处理，得到实际升温时间值；将所述实际升温时间值与预设时间值进行差值运算处理，得到时间偏差值；判断所述时间偏差值是否大于预设阈值；

若所述时间偏差值不大于预设阈值，则将该LED晶粒判定为合格品；

若所述时间偏差值大于预设阈值，则判断所述时间偏差值是否正值还是为负值；

若所述时间偏差值为正值，则将该LED晶粒判定为不合格品，并将其标记为晶粒过大品；若所述时间偏差值为负值，则将该LED晶粒判定为不合格品，并将其标记为晶粒过小品；

所述测试方法还包括以下步骤：

通过气压传感器实时检测并反馈调节孔内部的气压值信息，当气压值达到预设气压值后，控制对应的进气管上的电控阀门关闭，并控制抽气泵停止，然后在预设时间后再通过气压传感器获取该调节孔内部的实际气压值；将实际气压值与预设气压值进行比较，得到气压差值，若该气压差值大于预设阈值，此时可以说明该LED晶粒的气密性能不合格。

2.根据权利要求1所述的一种LED智能测试装置的测试方法，其特征在于：所述测试装置还包括第一供电模组，所述电感器均通过第一导线与所述第一供电模组电性连接，且所述第一导线上均设置有断电开关，所述断电开关与所述控制***信号连接。

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