CN116143496B - 一种基于干法制粉工艺的低吸水率瓷砖及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及建筑陶瓷技术领域，尤其涉及一种基于干法制粉工艺的低吸水率瓷砖及其制备方法，制备方法包括以下步骤：A、利用干法制粉工艺获得底料；B、利用湿法制粉工艺获得面料；其中，第二坯料包括膨润土2～4份、黄砂24～28份、白砂8～12份、镁质土8.5～9.5份、水洗泥7～9份、铝石粉9～13份、铝矾土10～14份和钠砂19～23份；C、将底料布施于压机模腔中层；再将面料布施于底料层的顶部，并通过压机压制成砖坯；D、入窑烧制得到低吸水率瓷砖。本方案提出的制备方法，其同时通过干法制粉工艺和湿法制粉工艺，以二次布料的方式制备低吸水率瓷砖，在实现节能的前提下，能有效克服现有干法制粉工艺造成的砖面缺陷，且方法简单，成本低。

Description

一种基于干法制粉工艺的低吸水率瓷砖及其制备方法

技术领域

本发明涉及建筑陶瓷技术领域，尤其涉及一种基于干法制粉工艺的低吸水率瓷砖及其制备方法。

背景技术

陶瓷砖的制备，一般是先按照坯体的原料配方比例进行备料，然后再将坯体的原料通过制粉工艺制备相应粒径的粉料，最后通过布料和压制工艺获得陶瓷生坯，最后入窑烧制得到陶瓷砖。

目前，在陶瓷生坯的制备过程中，坯体粉料的制粉工艺一般为湿法制粉工艺，具体地，湿法制粉的工艺流程主要是先将配制好的坯体原料加水进行湿法球磨制成浆料，然后再将浆料通过喷雾塔进行喷雾造粒制成粉料。而在现有的湿法制粉工艺中，一般将湿法球磨后的浆料水分控制在33～37%，而如此高水分含量的浆料经过喷雾造粒制成水分含量为6～8%的粉料的过程中，必然需要较高的热量对水分进行蒸发，因此造成湿法制粉工艺的能耗极高。

为了有效降低制粉工艺中的能耗，一些建筑陶瓷的生产厂家开始研究干法制粉工艺，以代替现有能耗较高的湿法制粉工艺。具体地，干法制粉的工艺流程主要是先将配制好的坯体原料进行除铁和破碎，并通过立式干磨机进行制粉，以获得所需水分含量的细粉，再将细粉进行除铁除渣后，加湿造粒以获得符合生产粒径的粉料。与传统的湿法制粉工艺相比，干法制粉工艺的综合能耗能虽然能下降60～75%，但其工艺痛点也比较明显。

具体地：

1、从显微镜观察放大的照片看，干法制粉工艺所制备的粉料颗粒呈不规则形状，棱角较多，颗粒表面较为毛糙，粒子实心，使得粒子的堆积容重相对较大。因此在压机成型工序中，所压制的砖坯由于粉料的孔隙率较小，致密度较大，最终砖坯烧制后的收缩较小，尺寸也较大。同时，由于干法制粉的粉料颗粒表面毛糙，在成型过程中，颗粒之间的摩擦力较大，砖坯的各个位置的受力均度不一致，收缩不一致。上述情况随着陶瓷砖的规格提高，其成型压力的增加，不一致现象越来越明显，这使得砖坯的尺寸偏差较大，同时使得砖坯表面不平整且粗糙。

2、另外，由于低吸水率产品的烧结度较高，因此其烧制温度也较高，而过高的烧制温度会导致烧制过程中产生较多的液相，这必将影响有机质的氧化排气，进而导致坯体表面产生痱子针孔和黑点。进一步地，由于干法制粉工艺所制得的粉体颗粒为实心颗粒，而由实心粉料压制后得到的坯体密度一般较大，密度较大的生坯在烧制过程中也会进一步影响坯体原料中有机质的排气，使坯体表面也会更容易产生痱子针孔和黑点。

3、由于干法制粉工艺采用的是立式干磨机，其内壁和研磨介质均为合金，在原料研磨过程中，容易产生金属杂质，该杂质在高温烧制后，容易氧化形成黑色杂点残留在陶瓷砖上，因此导致烧制后的砖坯表面存在黑点。

因此，现有的干法制粉工艺一般仅应用于瓷片生产和高吸水率(0.5～3%)釉面砖产品的生产，而不能满足低吸水率（≤0.1%）产品的生产需求。

发明内容

本发明的目的在于提出一种基于干法制粉工艺的低吸水率瓷砖的制备方法，其同时通过干法制粉工艺和湿法制粉工艺，以二次布料的方式制备低吸水率瓷砖，在实现节能的前提下，能有效克服现有干法制粉工艺造成的砖面缺陷，且方法简单，成本低。

本发明的另一个目的在于提出一种由上述制备方法制得的低吸水率瓷砖，其吸水率≤0.1%，且砖面平整，无痱子和针孔，无黑点，有利于克服现有技术中的不足之处。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种基于干法制粉工艺的低吸水率瓷砖的制备方法，包括以下步骤：

A、将第一坯料通过立式干磨机研磨获得细粉，将细粉加湿造粒获得底料；

B、将第二坯料加水进行湿法球磨获得浆料，将浆料通过喷雾造粒获得面料；其中，按照质量份数计算，所述第二坯料包括膨润土2～4份、黄砂24～28份、白砂8～12份、镁质土8.5～9.5份、水洗泥7～9份、铝石粉9～13份、铝矾土10～14份和钠砂19～23份；

C、将底料布施于压机模腔中，形成底料层；再将面料布施于底料层的顶部，形成面料层，并通过压机压制成砖坯；

D、将砖坯入窑烧制，得到低吸水率瓷砖。

优选的，步骤B中， 按照质量百分比所述面料的颗粒级配为：20目筛网筛余≤2%、40目筛网筛余55～65％、60目筛网筛余85～95％、100目筛网筛余≥97%。

优选的，步骤C中，所述面料层的厚度占所述砖坯的厚度的5～7%。

优选的，步骤B中，所述湿法球磨步骤的研磨介质为高铝球。

优选的，按照质量百分比，所述铝石粉的氧化铝含量≥48%，所述铝矾土的氧化铝含量为46～48%。

优选的，步骤A中，按照质量份数计算，所述第一坯料包括膨润土9～11份、黄砂19～23份、青砂32～36份、白砂8～12份、镁质土2.5～3.5份、钾钠砂4～6份、铝石粉7～9份和铝矾土8～10份。

优选的，步骤A中，按照质量份数计算，所述第一坯料包括膨润土10份、黄砂21份、青砂34份、白砂10份、镁质土3份、钾钠砂5份、铝石粉8份和铝矾土9份；

步骤B中，按照质量份数计算，所述第二坯料包括膨润土3份、黄砂26份、白砂10份、镁质土9份、水洗泥8份、铝石粉11份、铝矾土12份和钠砂21份。

优选的，步骤A中，按照质量百分比，所述青砂的氧化铁含量为2.6～2.8%，氧化镁含量为1.2～1.5%，氧化钾含量为1.4～1.5%，氧化钠含量为3.6～4.0%。

优选的，按照质量百分比，所述底料的颗粒级配为：20目筛网筛余≤2%、40目筛网筛余30～45％、60目筛网筛余50～70％、100目筛网筛余≥80%。

一种基于干法制粉工艺的低吸水率瓷砖，使用上述基于干法制粉工艺的低吸水率瓷砖的制备方法制备而成，所述低吸水率瓷砖的吸水率≤0.1%，所述面料层的白度为28～36度。

本申请实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

1、在由干法制粉工艺制得的砖坯表面增加一种以粉体形式作为载体的遮盖层，并通过压机布料形式将其布施于容易产生缺陷的砖面顶部，有利于覆盖砖面缺陷，打破了干法制粉工艺制备低吸水率瓷砖坯体的界限。

2、通过加大配方中镁质土的使用量，使得面料层配方体系中的MgO提高，形成了以MgO为主，K₂O、Na₂O为辅的助熔体系，令面料层在高温烧制过程中主要形成堇青石和斜顽辉石晶体，从而降低液相的生成，有助于底料层的排气。

3、为了对底料层砖面出现的痱子针孔和黑点进行有效的覆盖，面料层的原料引入主要选取自身含铁量较低的矿物原料；另外，由于面料层配方采用了以MgO为主的助熔体系，其在高温烧制过程中形成的堇青石和斜顽辉石晶体对入射光构成散射，使得面料层的白度较高且透光性相对较低，能有效地掩盖底料层颜色对瓷砖的影响。在此基础上，底料层可以使用更多的廉价高含铁原料，达到降低瓷砖成本的同时又不影响砖面效果，还不影响对布施于瓷砖表面的釉面装饰层的发色。

4、面料层配方在高温烧制过程中形成的堇青石和斜顽辉石晶体，其膨胀系数明显比含钠矿物的膨胀系数小，因此能够有效降低面料层的膨胀系数。此外，为了更进一步地降低面料层的膨胀系数，还在面料层配方中引入较多的铝矾土和铝石粉，以在坯体层中形成较多热膨胀系数较小的莫来石晶体，从而使面料层具有更好的热稳定性。

具体实施方式

一种基于干法制粉工艺的低吸水率瓷砖的制备方法，包括以下步骤：

A、将第一坯料通过立式干磨机研磨获得细粉，将细粉加湿造粒获得底料；

B、将第二坯料加水进行湿法球磨获得浆料，将浆料通过喷雾造粒获得面料；其中，按照质量份数计算，所述第二坯料包括膨润土2～4份、黄砂24～28份、白砂8～12份、镁质土8.5～9.5份、水洗泥7～9份、铝石粉9～13份、铝矾土10～14份和钠砂19～23份；

C、将底料布施于压机模腔中，形成底料层；再将面料布施于底料层的顶部，形成面料层，并通过压机压制成砖坯；

D、将砖坯入窑烧制，得到低吸水率瓷砖。

由于现有采用干法制粉工艺制得的砖坯表面容易出现不平整、存在痱子和针孔、还存在黑点的缺陷，因此，为了在实现节能的前提下，克服现有干法制粉工艺造成的砖面缺陷，本方案在由干法制粉工艺制得的砖坯表面增加一种以粉体形式作为载体的遮盖层，并通过压机布料形式将其布施于容易产生缺陷的砖面顶部，有利于覆盖砖面缺陷，打破了干法制粉工艺制备低吸水率瓷砖坯体的界限。

另外，为了降低陶瓷砖的生产成本，现有技术的陶瓷坯体一般包括灰度较高且生产成本较低的底料层，以及白度较高且生产成本较高的面料层，但由于现有技术中灰度较高且生产成本较低的底料层由湿法制粉工艺制成，其砖面缺陷较小，因此对现有技术中面料层的生产要求也较低，一般只要求其具有一定的白度以覆盖灰度较高的底料层即可。但由于本方案中低吸水率瓷砖中的底料层由干法制粉工艺制成，其砖面缺陷大得多，因此，为了使面料层足以覆盖由干法制粉工艺制成的底料层的砖面缺陷，本方案还对低吸水率瓷砖中的面料层配方进行改进。

具体地，按照质量份数计算，作为本方案中面料层压制原料的第二坯料包括膨润土2～4份、黄砂24～28份、白砂8～12份、镁质土8.5～9.5份、水洗泥7～9份、铝石粉9～13份、铝矾土10～14份和钠砂19～23份。现有技术的面料层配方中，其配方体系一般会形成以Na₂O为主的助熔体系，由于Na₂O的始熔点较低，含钠玻璃体更多，因此并不利于有机质及气态产物的顺利排放。所以，为了帮助由干法制粉工艺制成的底料层进行排气，以防止其砖面出现痱子针孔和黑点，本方案首先通过加大配方中镁质土的使用量，使得面料层配方体系中的MgO提高，形成了以MgO为主，K₂O、Na₂O为辅的助熔体系，令面料层在高温烧制过程中主要形成堇青石和斜顽辉石晶体，从而降低液相的生成，有助于底料层的排气。

其次，为了对底料层砖面出现的痱子针孔和黑点进行有效的覆盖，本方案中面料层的原料引入主要选取自身含铁量较低的矿物原料，如膨润土、黄砂、白砂和钠砂；另外，由于面料层配方采用了以MgO为主的助熔体系，其在高温烧制过程中形成的堇青石和斜顽辉石晶体对入射光构成散射，使得面料层的白度较高且透光性相对较低，能有效地掩盖底料层颜色对瓷砖的影响。在此基础上，底料层可以使用更多的廉价高含铁原料，达到降低瓷砖成本的同时又不影响砖面效果，还不影响对布施于瓷砖表面的釉面装饰层的发色。

再次，由于干法制粉工艺制得的粉体颗粒是实心，经过压制后导致砖坯的致密度较大，最终砖坯烧制后的收缩较小，使得烧制后的砖面容易变形凹心，因此需要一个膨胀系数较小的面料层维持整个瓷砖正常的变形度。面料层配方在高温烧制过程中形成的堇青石和斜顽辉石晶体，其膨胀系数明显比含钠矿物的膨胀系数小，因此能够有效降低面料层的膨胀系数。此外，为了更进一步地降低面料层的膨胀系数，本方案还在面料层配方中引入较多的铝矾土和铝石粉，以在坯体层中形成较多热膨胀系数较小的莫来石晶体，从而使面料层具有更好的热稳定性。

更进一步说明，步骤B中，按照质量百分比所述面料的颗粒级配为：20目筛网筛余≤2%、40目筛网筛余55～65％、60目筛网筛余85～95％、100目筛网筛余≥97%。

由于在湿法制粉工艺中，粉料太细容易提升生产能耗，而粉料太粗，则容易导致瓷砖表面的颗粒感明显，因此，为了在节能的前提下，确保低吸水率瓷砖的砖面平整，本方案还对面料的颗粒度进行了优选。

更进一步说明，步骤C中，所述面料层的厚度占所述砖坯的厚度的5～7%。

为了进一步在节能的前提下，保证面料层的遮盖能力，本方案还对面料层的厚度进行了优选，将其优选为砖坯的厚度的5～7%，可有效减少瓷砖中面料层的占比，降低低吸水率瓷砖的生产成本。

更进一步说明，步骤B中，所述湿法球磨步骤的研磨介质为高铝球。

在本技术方案的一个优选实施例中，利用高铝球进行湿法球磨获得浆料，即使球磨介质和第二坯料在相互碰撞的破碎过程中，球磨介质的损耗物质以Al₂O₃形态残留在浆料中，其也不会对坯体的生产质量产生任何不良影响，以保证面料层的遮盖能力。

需要说明的是，本方案中的高铝球指的是Al₂O₃含量≥90%的铝球，其可按90%、92%和94%的Al₂O₃含量分为不同品种，在此不作限定。

更进一步说明，按照质量百分比，所述铝石粉的氧化铝含量≥48%，所述铝矾土的氧化铝含量为46～48%。

在本技术方案的一个优选实施例中，对面料层中铝石粉和铝矾土的氧化铝含量进行优选，更有利于面料层获得更小的热膨胀系数。

更进一步说明，步骤A中，按照质量份数计算，所述第一坯料包括膨润土9～11份、黄砂19～23份、青砂32～36份、白砂8～12份、镁质土2.5～3.5份、钾钠砂4～6份、铝石粉7～9份和铝矾土8～10份。

为了提升由干法制粉工艺制备的底料层和由湿法制粉工艺制备的面料层的结合性，本方案还进一步对底料层的原料进行了优选。通过对底料层原料配方的设计，令面、底料配方的助熔体系及效果基本接近，使得面料层的耐火度跟底料层的耐火度保持基本一致，确保砖坯经过烧结后，面料层和底料层的吸墨程度接近，保证了该面、底结合工艺上线生产后，窑炉及釉线工艺尽可能维持原有工艺状态，使得窑炉不需要进行调整和迁就，即可直接用于烧制新瓷砖，提高了该工艺的适应范围，实现该工艺跟普通工艺的无缝衔接。

另外，底料层采用的塑性体系为膨润土，再以带部分塑性功能的青砂为辅，有利于提升整个配方体系的塑性。进一步地，由于膨润土的水份相对较低且塑性较好，有利于降低配方的含水率，从而降低在立式干磨机中的热风量的使用量，节省能源，有效提高立式干磨机的干磨效率。

更进一步说明，步骤A中，按照质量份数计算，所述第一坯料包括膨润土10份、黄砂21份、青砂34份、白砂10份、镁质土3份、钾钠砂5份、铝石粉8份和铝矾土9份；

步骤B中，按照质量份数计算，所述第二坯料包括膨润土3份、黄砂26份、白砂10份、镁质土9份、水洗泥8份、铝石粉11份、铝矾土12份和钠砂21份。

更进一步说明，步骤A中，按照质量百分比，所述青砂的氧化铁含量为2.6～2.8%，氧化镁含量为1.2～1.5%，氧化钾含量为1.4～1.5%，氧化钠含量为3.6～4.0%。

青砂是一种砂料，主要出产于重庆市荣昌区和永川区一带，是当地特有的陶瓷原材料，该类原材料烧成塑性好且储量大，容易获得，若在陶瓷配方中大量添加，则能极大的降低原材料成本，同时由于青砂的化学成分还带有一定量的氧化镁、氧化钾和氧化钠，使得青砂具有良好的助熔效果；但由于青砂含铁量较高，原始白度仅约3.5度，若用于陶瓷原料，则会降低坯体白度。因此，为了在确保成本的基础上，使底料层中的青砂满足生产所需，本方案还对青砂的各氧化物含量进行优选。

更进一步说明，按照质量百分比，所述底料的颗粒级配为：20目筛网筛余≤2%、40目筛网筛余30～45％、60目筛网筛余50～70％、100目筛网筛余≥80%。

在本技术方案的另一个优选实施例中，对底料的颗粒度进行了优选，有利于通过级配的调整，改善底料层的尺寸偏差较大，表面不平整的问题。

一种基于干法制粉工艺的低吸水率瓷砖，使用上述基于干法制粉工艺的低吸水率瓷砖的制备方法制备而成，所述低吸水率瓷砖的吸水率≤0.1%，所述面料层的白度为28～36度。

利用本方案的制备方法制得的低吸水率瓷砖，其大幅降低了低吸水率陶瓷砖的生产能耗和成本，同时能有效确保瓷砖的表面平整、无痱子和针孔、无黑点现象。

下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

实施例1

A、将第一坯料通过立式干磨机研磨获得细粉，然后将细粉加湿造粒获得底料；其中，按照质量份数计算，第一坯料包括膨润土10份、黄砂21份、青砂34份、白砂10份、镁质土3份、钾钠砂5份、铝石粉8份和铝矾土9份，且按照质量百分比，青砂的氧化铁含量为2.65%，氧化镁含量为1.29%，氧化钾含量为1.41%，氧化钠含量为3.85%；底料的颗粒级配为：20目筛网筛余≤2%、40目筛网筛余30～45％、60目筛网筛余50～70％、100目筛网筛余≥80%；

B、将第二坯料加水利用Al₂O₃含量为90%的高铝球进行湿法球磨获得浆料，然后将浆料通过喷雾造粒获得面料；其中，按照质量份数计算，第二坯料包括膨润土2份、黄砂24份、白砂8份、镁质土8.5份、水洗泥7份、氧化铝含量为48.65%的铝石粉9份、氧化铝含量为46.32%的铝矾土10份和钠砂19份；面料的颗粒级配为：20目筛网筛余≤2%、40目筛网筛余55～65％、60目筛网筛余85～95％、100目筛网筛余≥97%；

C、将底料布施于压机模腔中，形成底料层；再将面料布施于底料层的顶部，形成面料层，并通过压机压制成砖坯；其中，面料层的厚度占砖坯的厚度的5%；

D、将砖坯入窑烧制，得到低吸水率瓷砖。

实施例2

A、将第一坯料通过立式干磨机研磨获得细粉，然后将细粉加湿造粒获得底料；其中，按照质量份数计算，第一坯料包括膨润土10份、黄砂21份、青砂34份、白砂10份、镁质土3份、钾钠砂5份、铝石粉8份和铝矾土9份，且按照质量百分比，青砂的氧化铁含量为2.65%，氧化镁含量为1.29%，氧化钾含量为1.41%，氧化钠含量为3.85%；底料的颗粒级配为：20目筛网筛余≤2%、40目筛网筛余30～45％、60目筛网筛余50～70％、100目筛网筛余≥80%；

B、将第二坯料加水利用Al₂O₃含量为92%的高铝球进行湿法球磨获得浆料，然后将浆料通过喷雾造粒获得面料；其中，按照质量份数计算，第二坯料包括膨润土3份、黄砂26份、白砂10份、镁质土9份、水洗泥8份、氧化铝含量为48.65%的铝石粉11份、氧化铝含量为46.32%的铝矾土12份和钠砂21份；面料的颗粒级配为：20目筛网筛余≤2%、40目筛网筛余55～65％、60目筛网筛余85～95％、100目筛网筛余≥97%；

C、将底料布施于压机模腔中，形成底料层；再将面料布施于底料层的顶部，形成面料层，并通过压机压制成砖坯；其中，面料层的厚度占砖坯的厚度的6%；

D、将砖坯入窑烧制，得到低吸水率瓷砖。

实施例3

A、将第一坯料通过立式干磨机研磨获得细粉，然后将细粉加湿造粒获得底料；其中，按照质量份数计算，第一坯料包括膨润土10份、黄砂21份、青砂34份、白砂10份、镁质土3份、钾钠砂5份、铝石粉8份和铝矾土9份，且按照质量百分比，青砂的氧化铁含量为2.65%，氧化镁含量为1.29%，氧化钾含量为1.41%，氧化钠含量为3.85%；底料的颗粒级配为：20目筛网筛余≤2%、40目筛网筛余30～45％、60目筛网筛余50～70％、100目筛网筛余≥80%；

B、将第二坯料加水利用Al₂O₃含量为94%的高铝球进行湿法球磨获得浆料，然后将浆料通过喷雾造粒获得面料；其中，按照质量份数计算，第二坯料包括膨润土4份、黄砂28份、白砂12份、镁质土9.5份、水洗泥9份、氧化铝含量为48.65%的铝石粉13份、氧化铝含量为46.32%的铝矾土14份和钠砂23份；面料的颗粒级配为：20目筛网筛余≤2%、40目筛网筛余55～65％、60目筛网筛余85～95％、100目筛网筛余≥97%；

C、将底料布施于压机模腔中，形成底料层；再将面料布施于底料层的顶部，形成面料层，并通过压机压制成砖坯；其中，面料层的厚度占砖坯的厚度的7%；

D、将砖坯入窑烧制，得到低吸水率瓷砖。

对比例

A、将第一坯料通过立式干磨机研磨获得细粉，然后将细粉加湿造粒获得底料；其中，按照质量份数计算，第一坯料包括膨润土10份、黄砂21份、青砂34份、白砂10份、镁质土3份、钾钠砂5份、铝石粉8份和铝矾土9份，且按照质量百分比，青砂的氧化铁含量为2.65%，氧化镁含量为1.29%，氧化钾含量为1.41%，氧化钠含量为3.85%；底料的颗粒级配为：20目筛网筛余≤2%、40目筛网筛余30～45％、60目筛网筛余50～70％、100目筛网筛余≥80%；

B、将常规面料层原料加水利用Al₂O₃含量为92%的高铝球进行湿法球磨获得浆料，然后将浆料通过喷雾造粒获得常规面料；其中，按照质量份数计算，常规面料层原料包括长石40份、石英30份、硅灰石4份、球土8份和粘土20份；面料的颗粒级配为：20目筛网筛余≤2%、40目筛网筛余55～65％、60目筛网筛余85～95％、100目筛网筛余≥97%；

C、将底料布施于压机模腔中，形成底料层；再将面料布施于底料层的顶部，形成面料层，并通过压机压制成砖坯；其中，面料层的厚度占砖坯的厚度的6%；

D、将砖坯入窑烧制，得到低吸水率瓷砖。

观察上述实施例和对比例中烧制后低吸水率瓷砖的砖面情况，并对烧制后的瓷砖进行陶瓷领域常规的性能测试，其结果如下表1所示

表1 实施例组和对比例中各瓷砖的性能测试结果

由表1的性能测试结果可知，利用本方案的制备方法制备低吸水率的瓷砖产品，其面料层白度至少可达到28度，白度较高，且面料层遮盖后的瓷砖表面平整，无痱子和针孔，也无黑点，比现有的湿法制粉工艺面料配方的遮盖能力更强。

以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种基于干法制粉工艺的低吸水率瓷砖的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

A、将第一坯料通过立式干磨机研磨获得细粉，将细粉加湿造粒获得底料；

B、将第二坯料加水进行湿法球磨获得浆料，将浆料通过喷雾造粒获得面料；其中，按照质量份数计算，所述第二坯料包括膨润土2～4份、黄砂24～28份、白砂8～12份、镁质土8.5～9.5份、水洗泥7～9份、铝石粉9～13份、铝矾土10～14份和钠砂19～23份；

C、将底料布施于压机模腔中，形成底料层；再将面料布施于底料层的顶部，形成面料层，并通过压机压制成砖坯；

D、将砖坯入窑烧制，得到低吸水率瓷砖。

2.根据权利要求1所述的一种基于干法制粉工艺的低吸水率瓷砖的制备方法，其特征在于，步骤B中，按照质量百分比，所述面料的颗粒级配为：20目筛网筛余≤2%、40目筛网筛余55～65％、60目筛网筛余85～95％、100目筛网筛余≥97%。

3.根据权利要求1所述的一种基于干法制粉工艺的低吸水率瓷砖的制备方法，其特征在于，步骤C中，所述面料层的厚度占所述砖坯的厚度的5～7%。

4.根据权利要求1所述的一种基于干法制粉工艺的低吸水率瓷砖的制备方法，其特征在于，步骤B中，所述湿法球磨步骤的研磨介质为高铝球。

5.根据权利要求1所述的一种基于干法制粉工艺的低吸水率瓷砖的制备方法，其特征在于，按照质量百分比，所述铝石粉的氧化铝含量≥48%，所述铝矾土的氧化铝含量为46～48%。

6.根据权利要求1所述的一种基于干法制粉工艺的低吸水率瓷砖的制备方法，其特征在于，步骤A中，按照质量份数计算，所述第一坯料包括膨润土9～11份、黄砂19～23份、青砂32～36份、白砂8～12份、镁质土2.5～3.5份、钾钠砂4～6份、铝石粉7～9份和铝矾土8～10份。

7.根据权利要求6所述的一种基于干法制粉工艺的低吸水率瓷砖的制备方法，其特征在于，步骤A中，按照质量份数计算，所述第一坯料包括膨润土10份、黄砂21份、青砂34份、白砂10份、镁质土3份、钾钠砂5份、铝石粉8份和铝矾土9份；

步骤B中，按照质量份数计算，所述第二坯料包括膨润土3份、黄砂26份、白砂10份、镁质土9份、水洗泥8份、铝石粉11份、铝矾土12份和钠砂21份。

8.根据权利要求6所述的一种基于干法制粉工艺的低吸水率瓷砖的制备方法，其特征在于，步骤A中，按照质量百分比，所述青砂的氧化铁含量为2.6～2.8%，氧化镁含量为1.2～1.5%，氧化钾含量为1.4～1.5%，氧化钠含量为3.6～4.0%。

9.根据权利要求1所述的一种基于干法制粉工艺的低吸水率瓷砖的制备方法，其特征在于，按照质量百分比，所述底料的颗粒级配为：20目筛网筛余≤2%、40目筛网筛余30～45％、60目筛网筛余50～70％、100目筛网筛余≥80%。

10.一种基于干法制粉工艺的低吸水率瓷砖，其特征在于，使用权利要求1～9任意一项所述的基于干法制粉工艺的低吸水率瓷砖的制备方法制备而成，所述低吸水率瓷砖的吸水率≤0.1%，所述面料层的白度为28～36度。