CN116133286A - 一种阶梯性镀铜孔与非镀铜孔的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种阶梯性镀铜孔与非镀铜孔的制作方法，采用对镀铜孔和非镀铜孔分别设计板料进行制作，再将制作有镀铜孔和非镀铜孔的板料压合在一起得到具有镀铜孔和非镀铜孔构成的阶梯性孔的PCB板。所述制作方法包括以下步骤，S1：分别制作多个具有镀铜孔的第一板和具有非镀铜孔的第二板；S2：制作多个与第一板和第二板大小相适应的PP板，在PP板上与第二板上非镀铜孔相对应的位置设计有PP开窗；S3：将S1步骤中制作的多个第一板和第二板，任一个第一板和第二板为一组形成具有阶梯孔的层板，将多个层板两两之间放置一PP板的方式进行叠构，叠构后进行压合。本发明阶梯性镀铜孔与非镀铜孔的制作方法可批量生产，具有成本低、良率高及品质高等优点。

Description

一种阶梯性镀铜孔与非镀铜孔的制作方法

技术领域

本发明涉及PCB制作技术领域，具体为一种阶梯性镀铜孔与非镀铜孔的制作方法。

背景技术

当前无论是电子消费品还是汽车电产品其在工艺上都有了很大的提升，从产品的设计端，就出现了众多不同的要求，尤其是针对信号需求部分，比如背钻、阶梯金属性孔或者槽，对产品加工工艺同样提出了很高的要求，但阶梯型孔、槽以及背钻，其加工工艺层出不穷，虽然各有特色，当从总的工艺流程、操作及成本方面均是有一定的不完善，其流程复杂、操作性差、不太契合线路板作业的正常流程，影响效率和增加成本。

对于常规阶梯孔或者槽的设计方式，其均是先镀通孔，再树脂塞孔，然后采用二次钻孔的方式钻出阶梯孔；或者采用过程中贴胶带保护，后再撕胶带工艺进行制作。该种常规阶梯孔或者槽的设计制作过程比较繁琐，且操作性不强，而且制作的产品品质效果不佳。

发明内容

本发明提供一种具有流程简单，产品良率高、质量高、成本低，且能批量生产的阶梯性镀铜孔与非镀铜孔的制作方法。

为了实现上述目的，通过以下技术方案实现。

一种阶梯性镀铜孔与非镀铜孔的制作方法，所述制作方法采用对镀铜孔和非镀铜孔分别设计板料进行制作，再将制作有镀铜孔和非镀铜孔的板料压合在一起得到具有镀铜孔和非镀铜孔构成的阶梯性孔的PCB板。

上述技术方案中，先分别制具有镀铜孔的金属化孔板和具有非镀铜孔的非金属化孔板，再将制作的金属化孔板和非金属化孔板压合在一起形成由镀铜孔和非镀铜孔构成的阶梯性孔的压合板，该技术方案采用分三段工艺来完成阶梯性孔的制作，其在不影响现有工序生产效率的基础上，能实现批量生产，有效降低成本、提高产品品质和良率。

进一步地，所述制作方法包括以下步骤，

S1：分别制作多个具有镀铜孔的第一板和具有非镀铜孔的第二板；

S2：制作多个与第一板和第二板大小相适应的PP板，在PP板上与第二板上非镀铜孔相对应的位置设计有PP开窗；

S3：将S1步骤中制作的多个第一板和第二板，任一个第一板和第二板为一组形成具有阶梯孔的层板，将多个层板两两之间放置一PP板的方式进行叠构，叠构后进行压合，得到多层板。

上述技术方案中，先分别制具有镀铜孔的第一板和具有非镀铜孔的第二板，制作与第一板和第二板大小相适应的PP板，再将制作的第一板和第二板与PP板一起叠构后压合在一起形成由镀铜孔和非镀铜孔构成的阶梯性孔的压合板，其中，在PP板上与第二板上非镀铜孔相对应位置设置PP开窗，确保各层板之间能够稳定粘合，该技术方案采用分三段工艺来完成阶梯性孔的制作，其在不影响现有工序生产效率的基础上，能实现批量生产，有效降低成本、提高产品品质和良率。

进一步地，所述第一板制作步骤包括开料——机械钻孔——电镀——线路，先根据客户需求开料，开料后采用机械钻孔方式钻出阶梯孔中的小孔，钻孔后进行电镀，使小孔金属化，金属化后进行线路制作，得到具有镀铜孔的第一板。

进一步地，在机械钻孔和电镀之间还设有等离子除胶渣工序，在电镀前去除机械钻孔产生的胶渣，使小孔在电镀时能完全金属化，确保金属化孔效果。

进一步地，线路制作先整板干膜，再正常曝光；所述干膜在对应金属化孔位置设计有干膜开窗，所述干膜开窗大小为小孔孔径+4mil或者焊盘直径+4mil。

上述技术方案中，在无焊盘设计的金属化孔板上，干膜开窗大小比金属化孔径大4mil即可，即干膜开窗大小单边比金属化孔大2mil；在有焊盘设计的金属化孔板上，其干膜开窗大小则需要与焊盘大小相适应，此时，干膜开窗大小比焊盘直径大4mil，即干膜开窗大小单边比焊盘直径大2mil，该种干膜开窗比金属化孔或焊盘大的设计，目的确保在后续曝光、显影后金属化孔或者焊盘部分裸露出来，为后续镀锡工艺做准备。

进一步地，在所述线路工序后还包括金属化镀锡工序，所述金属化镀锡工序为采用镀锡工艺使金属化孔或者焊盘部分表面附着一层金属锡，锡对线路板工艺中的酸碱药水具有抗腐蚀性，不会发生化学反应，可有效保护金属化孔内或者焊盘铜金属不会被后工序的药水蚀刻掉。

进一步地，所述第二板制作步骤包括开料——机械钻孔——线路，先根据客户需求开料，开料后采用机械钻孔方式钻出阶梯孔中的大孔，钻孔后进行线路制作，得到具有非镀铜孔的第二板。

进一步地，所述PP开窗为大孔孔径+12mil。该PP开窗大小的设计，大大大于非金属化孔的大小，其目的是为了确保在压合过程中，PP的流胶不会完全进入金属化孔中，即使有部分流胶到金属化孔内，则在后工序的电镀前处理，具体地，可对孔内残胶、污染物采用化学性处理，可将孔内的异物处理干净，为后工序正常进行提供保障。

进一步地，所述制作方法在压合工序后还包括钻孔——电镀——线路图形——剥锡——阻焊——文字——成型——测试——包装工序。其中，钻孔——电镀——线路图形，以及阻焊——文字——成型——测试——包装工序均采用正常作业完成即可，可采用现有工序和流程进行。

进一步地，所述剥锡工序为对压合后已经对接形成的阶梯性孔，去除金属化孔或焊盘表面附着的金属锡，将需要的金属化铜或焊盘铜裸露出来，从而实现了阶梯孔的金属化与非金属化，得到具有镀铜孔和非镀铜孔的阶梯性板。

本发明阶梯性镀铜孔与非镀铜孔的制作方 法与现有技术相比，具有如下有益效果：

本发明通过对工艺流程的改善和创新，在没有改变常规工序作业的前提下，抛弃了现有的树脂塞孔、孔深钻、人工贴胶带等繁琐且高成本的工艺，采用常规的作业实现了阶梯性镀铜孔和非镀铜孔的加工技术突破，其工艺流程和操作简单，可进行批量作业，大大提升了产品良率和质量，降低了成本。

具体实施方式

下面将结合具体实施例对本发明阶梯性镀铜孔与非镀铜孔的制作方法作进一步详细描述。

本发明一非限制实施例，一种阶梯性镀铜孔与非镀铜孔的制作方法，所述制作方法采用对镀铜孔和非镀铜孔分别设计板料进行制作，再将制作有镀铜孔和非镀铜孔的板料压合在一起得到具有镀铜孔和非镀铜孔构成的阶梯性孔的PCB板。本技术方案中，先分别制具有镀铜孔的金属化孔板和具有非镀铜孔的非金属化孔板，再将制作的金属化孔板和非金属化孔板压合在一起形成由镀铜孔和非镀铜孔构成的阶梯性孔的压合板，该技术方案采用分三段工艺来完成阶梯性孔的制作，其在不影响现有工序生产效率的基础上，能实现批量生产，有效降低成本、提高产品品质和良率。

本发明一非限制实施例，具体地，所述制作方法包括以下步骤，

S1：分别制作多个具有镀铜孔的第一板和具有非镀铜孔的第二板，其中，镀铜孔的大小小于非镀铜孔的大小，且镀铜孔部分可设有焊盘，也可不设置焊盘；

S2：制作多个与第一板和第二板大小相适应的PP板，在PP板上与第二板上非镀铜孔相对应的位置设计有PP开窗，其中，所述PP开窗为大孔孔径+12mil，该PP开窗大小的设计，大大大于非金属化孔的大小，其目的是为了确保在压合过程中，PP的流胶不会完全进入金属化孔中，即使有部分流胶到金属化孔内，则在后工序的电镀前处理，具体地，可对孔内残胶、污染物采用化学性处理，可将孔内的异物处理干净，为后工序正常进行提供保障；

S3：将S1步骤中制作的多个第一板和第二板，任一个第一板和第二板为一组形成具有阶梯孔的层板，将多个层板两两之间放置一PP板的方式进行叠构，叠构后进行压合，得到多层板。

本技术方案中，先分别制具有镀铜孔的第一板和具有非镀铜孔的第二板，制作与第一板和第二板大小相适应的PP板，再将制作的第一板和第二板与PP板一起叠构后压合在一起形成由镀铜孔和非镀铜孔构成的阶梯性孔的压合板，其中，在PP板上与第二板上非镀铜孔相对应位置设置PP开窗，确保各层板之间能够稳定粘合，该技术方案采用分三段工艺来完成阶梯性孔的制作，其在不影响现有工序生产效率的基础上，能实现批量生产，有效降低成本、提高产品品质和良率。

本发明一非限制实施例，所述第一板制作步骤包括开料——机械钻孔——电镀——线路，先根据客户需求开料，开料后采用机械钻孔方式钻出阶梯孔中的小孔，钻孔后进行电镀，使小孔金属化，金属化后进行线路制作，得到具有镀铜孔的第一板。

本发明一非限制实施例，在机械钻孔和电镀之间还设有等离子除胶渣工序，在电镀前去除机械钻孔产生的胶渣，使小孔在电镀时能完全金属化，确保金属化孔效果。

本发明一非限制实施例，线路制作先整板干膜，再正常曝光；所述干膜在对应金属化孔位置设计有干膜开窗，所述干膜开窗大小为小孔孔径+4mil或者焊盘直径+4mil。本技术方案中，在无焊盘设计的金属化孔板上，干膜开窗大小比金属化孔径大4mil即可，即干膜开窗大小单边比金属化孔大2mil；在有焊盘设计的金属化孔板上，其干膜开窗大小则需要与焊盘大小相适应，此时，干膜开窗大小比焊盘直径大4mil，即干膜开窗大小单边比焊盘直径大2mil，该种干膜开窗比金属化孔或焊盘大的设计，目的确保在后续曝光、显影后金属化孔或者焊盘部分裸露出来，为后续镀锡工艺做准备。

本发明一非限制实施例，在所述线路工序后还包括金属化镀锡工序，所述金属化镀锡工序为采用镀锡工艺使金属化孔或者焊盘部分表面附着一层金属锡，锡对线路板工艺中的酸碱药水具有抗腐蚀性，不会发生化学反应，可有效保护金属化孔内或者焊盘铜金属不会被后工序的药水蚀刻掉。

本发明一非限制实施例，所述第二板制作步骤包括开料——机械钻孔——线路，先根据客户需求开料，开料后采用机械钻孔方式钻出阶梯孔中的大孔，钻孔后进行线路制作，得到具有非镀铜孔的第二板，具体地，此部分的机械钻孔钻出的非金属化孔，其他流程于普通板的流程一致正常作业，线路部分进行加工出需要的图形。

本发明一非限制实施例，所述制作方法在压合工序后还包括钻孔——电镀——线路图形——剥锡——阻焊——文字——成型——测试——包装工序。其中，钻孔——电镀——线路图形，以及阻焊——文字——成型——测试——包装工序均采用正常作业完成即可，可采用现有工序和流程进行。

本发明一非限制实施例，所述剥锡工序为对压合后已经对接形成的阶梯性孔，去除金属化孔或焊盘表面附着的金属锡，将需要的金属化铜或焊盘铜裸露出来，从而实现了阶梯孔的金属化与非金属化，得到具有镀铜孔和非镀铜孔的阶梯性板。

本发明通过对工艺流程的改善和创新，在没有改变常规工序作业的前提下，抛弃了现有的树脂塞孔、孔深钻、人工贴胶带等繁琐且高成本的工艺，采用常规的作业实现了阶梯性镀铜孔和非镀铜孔的加工技术突破，其工艺流程和操作简单，可进行批量作业，大大提升了产品良率和质量，降低了成本。

上述实施例仅为本发明的具体实施例，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种阶梯性镀铜孔与非镀铜孔的制作方法，其特征在于：所述制作方法采用对镀铜孔和非镀铜孔分别设计板料进行制作，再将制作有镀铜孔和非镀铜孔的板料压合在一起得到具有镀铜孔和非镀铜孔构成的阶梯性孔的PCB板。

2.根据权利要求1所述的阶梯性镀铜孔与非镀铜孔的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤，

S1：分别制作多个具有镀铜孔的第一板和具有非镀铜孔的第二板；

S2：制作多个与第一板和第二板大小相适应的PP板，在PP板上与第二板上非镀铜孔相对应的位置设计有PP开窗；

S3：将S1步骤中制作的多个第一板和第二板，任一个第一板和第二板为一组形成具有阶梯孔的层板，将多个层板两两之间放置一PP板的方式进行叠构，叠构后进行压合，得到多层板。

3.根据权利要求2所述的阶梯性镀铜孔与非镀铜孔的制作方法，其特征在于，所述第一板制作步骤包括开料——机械钻孔——电镀——线路，先根据客户需求开料，开料后采用机械钻孔方式钻出阶梯孔中的小孔，钻孔后进行电镀，使小孔金属化，金属化后进行线路制作，得到具有镀铜孔的第一板。

4.根据权利要求3所述的阶梯性镀铜孔与非镀铜孔的制作方法，其特征在于，在机械钻孔和电镀之间还设有等离子除胶渣工序，在电镀前去除机械钻孔产生的胶渣。

5.根据权利要求3所述的阶梯性镀铜孔与非镀铜孔的制作方法，其特征在于，线路制作先整板干膜，再正常曝光；所述干膜在对应金属化孔位置设计有干膜开窗，所述干膜开窗大小为小孔孔径+4mil或者焊盘直径+4mil。

6.根据权利要求5所述的阶梯性镀铜孔与非镀铜孔的制作方法，其特征在于，在所述线路工序后还包括金属化镀锡工序，所述金属化镀锡工序为采用镀锡工艺使金属化孔或者焊盘部分表面附着一层金属锡。

7.根据权利要求2所述的阶梯性镀铜孔与非镀铜孔的制作方法，其特征在于，所述第二板制作步骤包括开料——机械钻孔——线路，先根据客户需求开料，开料后采用机械钻孔方式钻出阶梯孔中的大孔，钻孔后进行线路制作，得到具有非镀铜孔的第二板。

8.根据权利要求2所述的阶梯性镀铜孔与非镀铜孔的制作方法，其特征在于，所述PP开窗为大孔孔径+12mil。

9.根据权利要求8所述的阶梯性镀铜孔与非镀铜孔的制作方法，其特征在于，所述制作方法在压合工序后还包括钻孔——电镀——线路图形——剥锡——阻焊——文字——成型——测试——包装工序。

10.根据权利要求9所述的阶梯性镀铜孔与非镀铜孔的制作方法，其特征在于，所述剥锡工序为对压合后已经对接形成的阶梯性孔，去除金属化孔或焊盘表面附着的金属锡，将需要的金属化铜或焊盘铜裸露出来。