CN116117296A - 一种水循环电极 - Google Patents

Abstract

本发明适用于电极技术领域，提供了一种水循环电极，包括钨铜部与铬锆铜部，所述铬锆铜部的底部开设有冷却入口和冷却出口，其特征在于，所述钨铜部与铬锆铜部进行烧结，所述铬锆铜部中的铬含量为0.4‑0.9％，所述钨铜部中的钨含量为90±2％，铜含量为10±2％，硬度>HB260。本发明延长了电阻焊机上安装的电极的使用寿命，对通过电极焊接出来的产品质量进行了提升；现有工艺制作的电极使用寿命为2万点焊接次数，本发明水循环电极的使用寿命为10万点焊接次数。

Description

一种水循环电极

技术领域

本发明属于电极技术领域，尤其涉及一种水循环电极。

背景技术

目前，随着智能电能表的普及，电能表需求量增大，因此对电能表有新规范的要求。传统装配方式采用人工将继电器和互感器放入工装进行锁螺丝作业，新的标准要求对继电器和互感器与电能表主端子进行电阻焊接，对焊接电极提出了新的要求。

现有技术采用钨铜与铬锆铜进行镶嵌，或者钨铜与铬锆铜通过钎焊进行焊接的方式进行加工与制造，在电极铬锆铜部分进行打孔通水冷却，前者加工成本低但是使用过程不稳定，通过电极进行焊接的产品质量无法控制，后者加工成本高，在使用过程中，钨铜与铬锆铜焊接结构容易发热脱落，降低了电极的使用寿命。

发明内容

本发明的目的在于提供一种水循环电极，旨在解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种水循环电极，包括钨铜部与铬锆铜部，所述铬锆铜部的底部开设有冷却入口和冷却出口，所述钨铜部与铬锆铜部进行烧结，所述铬锆铜部中的铬含量为0.4-0.9％，所述钨铜部中的钨含量为90±2％，铜含量为10±2％，硬度>HB260。

进一步的，所述冷却入口和冷却出口的直径均为6mm，深度均为6mm。

进一步的，还包括孔位一和孔位二，所述孔位一和孔位二均开设在铬锆铜部的底部，所述孔位一和孔位二的直径均为3mm，所述孔位一和孔位二均贯穿铬锆铜部并与钨铜部相通。

进一步的，还包括孔位三和孔位四，所述孔位三和孔位四均开设在铬锆铜部的侧壁，所述孔位三和孔位四的直径均为4mm，深度均为15mm。

进一步的，所述孔位三、冷却入口和孔位一贯通，所述孔位四、冷却出口和孔位二贯通。

进一步的，所述铬锆铜部的侧壁上开设有孔位五和孔位六，所述孔位五的直径为3mm，所述孔位五与孔位六相通，所述孔位五与孔位六之间形成通道，所述孔位一和孔位二均与通道相通。

进一步的，所述孔位一、孔位二、孔位三、孔位四、孔位五和孔位六均通过铜条或铜棒封堵。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

该水循环电极，延长电阻焊机上安装的电极的使用寿命，对通过电极焊接出来的产品质量进行提升；现有工艺制作的电极使用寿命为2万点焊接次数，本发明水循环电极的使用寿命为10万点焊接次数。

附图说明

图1为水循环电极的立体结构示意图。

图2为水循环电极中冷却入口和冷却出口的位置关系结构示意图。

图3为水循环电极的侧视结构示意图。

图4为水循环电极的剖视结构示意图。

图中：钨铜部11、铬锆铜部12、冷却入口1、孔位一2、孔位二3、冷却出口4、孔位三5、孔位四6、孔位五7、孔位六8。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

以下结合具体实施例对本发明的具体实现进行详细描述。

如图1-图4所示，为本发明一个实施例提供的一种水循环电极，包括钨铜部11与铬锆铜部12，所述铬锆铜部12的底部开设有冷却入口1和冷却出口4，所述钨铜部11与铬锆铜部12进行烧结，所述铬锆铜部12中的铬含量为0.4-0.9％，所述钨铜部11中的钨含量为90±2％，铜含量为10±2％，硬度>HB260。

在本发明实施例中，优选的，通过机加工工艺对电极的外形进行加工；该电极产品配合专用电极座进行使用，水冷通过冷却入口1进入，从冷却出口4流出，水冷可直接将钨铜散发的热量带走，从而达到冷却的效果；本发明主要是实现20版电能表规范中继电器、互感器和主端子硬焊，对电阻焊机上安装的电极的使用寿命和产品质量进行提升。

如图1和图2所示，作为本发明的一种优选实施例，所述冷却入口1和冷却出口4的直径均为6mm，深度均为6mm。

如图1和图2所示，作为本发明的一种优选实施例，还包括孔位一2和孔位二3，所述孔位一2和孔位二3均开设在铬锆铜部12的底部，所述孔位一2和孔位二3的直径均为3mm，所述孔位一2和孔位二3均贯穿铬锆铜部12并与钨铜部11相通。

在本发明实施例中，优选的，冷却入口1和冷却出口4之间设有孔位一2和孔位二3。

如图1和图3所示，作为本发明的一种优选实施例，还包括孔位三5和孔位四6，所述孔位三5和孔位四6均开设在铬锆铜部12的侧壁，所述孔位三5和孔位四6的直径均为4mm，深度均为15mm。

在本发明实施例中，优选的，孔位三5开设在铬锆铜部12的一个侧壁内，孔位四6开设在铬锆铜部12的另一个侧壁内。

如图1-图4所示，作为本发明的一种优选实施例，所述孔位三5、冷却入口1和孔位一2贯通，所述孔位四6、冷却出口4和孔位二3贯通。

如图1和图4所示，作为本发明的一种优选实施例，所述铬锆铜部12的侧壁上开设有孔位五7和孔位六8，所述孔位五7的直径为3mm，所述孔位五7与孔位六8相通，所述孔位五7与孔位六8之间形成通道，所述孔位一2和孔位二3均与通道相通。

在本发明实施例中，优选的，孔位五7开设在铬锆铜部12的一个侧壁内，孔位六8开设在铬锆铜部12的另一个侧壁内。

如图1-图4所示，作为本发明的一种优选实施例，所述孔位一2、孔位二3、孔位三5、孔位四6、孔位五7和孔位六8均通过铜条或铜棒封堵。

在本发明实施例中，优选的，铜条或铜棒通过氩弧焊封堵孔位一2、孔位二3、孔位三5、孔位四6、孔位五7和孔位六8；其余的孔为安装固定孔位。

以上仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，这些均不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。

Claims (7)

1.一种水循环电极，包括钨铜部与铬锆铜部，所述铬锆铜部的底部开设有冷却入口和冷却出口，其特征在于，所述钨铜部与铬锆铜部进行烧结，所述铬锆铜部中的铬含量为0.4-0.9％，所述钨铜部中的钨含量为90±2％，铜含量为10±2％，硬度>HB260。

2.根据权利要求1所述的水循环电极，其特征在于，所述冷却入口和冷却出口的直径均为6mm，深度均为6mm。

3.根据权利要求1所述的水循环电极，其特征在于，还包括孔位一和孔位二，所述孔位一和孔位二均开设在铬锆铜部的底部，所述孔位一和孔位二的直径均为3mm，所述孔位一和孔位二均贯穿铬锆铜部并与钨铜部相通。

4.根据权利要求3所述的水循环电极，其特征在于，还包括孔位三和孔位四，所述孔位三和孔位四均开设在铬锆铜部的侧壁，所述孔位三和孔位四的直径均为4mm，深度均为15mm。

5.根据权利要求4所述的水循环电极，其特征在于，所述孔位三、冷却入口和孔位一贯通，所述孔位四、冷却出口和孔位二贯通。

6.根据权利要求3所述的水循环电极，其特征在于，所述铬锆铜部的侧壁上开设有孔位五和孔位六，所述孔位五的直径为3mm，所述孔位五与孔位六相通，所述孔位五与孔位六之间形成通道，所述孔位一和孔位二均与通道相通。

7.根据权利要求6所述的水循环电极，其特征在于，所述孔位一、孔位二、孔位三、孔位四、孔位五和孔位六均通过铜条或铜棒封堵。

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