CN116111311A - 一种功分器 - Google Patents

Abstract

本公开提出一种功分器，包括：基板；传输线，传输线设置在基板上，传输线包括：第一枝节、第二枝节和第三枝节，第一枝节的一端与第二枝节的一端和第三枝节的一端相连，且第二枝节与第三枝节之间设置有间隙；至少一个耦合线，耦合线设置在基板上，耦合线与第二枝节和第三枝节耦合；第一阻抗组件，第一阻抗组件串联在耦合线上。在本公开的一种功分器中，耦合线和第一阻抗组件均可以用于调节功分器的匹配阻抗，调节参量更多，从而使功分器的带宽更易于拓展，由此有效提升了功分器的性能，满足了不同的使用需求。

Description

一种功分器

技术领域

本公开涉及功率分配技术领域，尤其涉及一种功分器。

背景技术

功分器也称功率分配器，是一种将一路输入信号能量分成多路输出相等或不相等能量的器件，也可反过来将多路信号能量合成一路输出，功分器作为重要的无源器件，应用十分广泛。

功分器的传输线上通常设置有阻抗元件，以利用阻抗元件实现阻抗匹配，从而使多路信号之间保持较高的隔离度，其中，为保证多路信号之间较高的隔离度，阻抗元件与传输线之间的匹配相关性通常较强，导致阻抗元件的阻抗调节较为困难，造成功分器的带宽较窄，严重影响了功率分配器的性能。

发明内容

本公开旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

为此，本公开的目的在于提供一种功分器。

为达到上述目的，本公开提供一种功分器，包括：基板；传输线，所述传输线设置在所述基板上，所述传输线包括：第一枝节、第二枝节和第三枝节，所述第一枝节的一端与所述第二枝节的一端和所述第三枝节的一端相连，且所述第二枝节与所述第三枝节之间设置有间隙；至少一个耦合线，所述耦合线设置在所述基板上，所述耦合线与所述第二枝节和所述第三枝节耦合；第一阻抗组件，所述第一阻抗组件串联在所述耦合线上。

可选的，所述耦合线包括：第一部分，所述第一部分与所述第二枝节靠近所述第一枝节的一端耦合；第二部分，所述第二部分与所述第三枝节靠近所述第一枝节的一端耦合；其中，所述第一阻抗组件的一端与所述第一部分靠近所述第一枝节的一端相连，所述第一阻抗组件的另一端与所述第二部分靠近所述第一枝节的一端相连，所述第一部分远离所述第一枝节的一端与所述第二部分远离所述第一枝节的一端相连。

可选的，所述第二枝节包括：第三部分和第四部分，所述第三部分的一端与所述第一枝节的一端相连，所述第三部分与所述第一部分耦合，所述第四部分的一端与所述第三部分远离所述第一枝节的一端相连，所述第四部分远离所述第三部分的一端沿远离所述第三枝节的方向延伸；所述第三枝节包括：第五部分和第六部分，所述第五部分的一端与所述第一枝节的一端相连，所述第五部分与所述第一部分耦合，所述第六部分的一端与所述第五部分远离所述第一枝节的一端相连，所述第六部分远离所述第五部分的一端沿远离所述第二枝节的方向延伸；其中，所述第三部分与所述第五部分之间设置有所述间隙。

可选的，所述基板包括：第一层，所述耦合线和所述第一阻抗组件设置在所述第一层；第二层，所述第二层与所述第一层相邻设置，所述传输线设置在所述第二层；其中，所述第一部分在所述第二层上的正投影与所述第三部分至少部分重合，所述第二部分在所述第二层上的正投影与所述第五部分至少部分重合。

可选的，所述第一部分和所述第二部分呈U型，所述第一部分的开口与所述第二部分的开口相对设置；所述第三部分和所述第五部分呈U型，所述第三部分的开口与所述第五部分的开口相对设置。

可选的，所述至少一个耦合线包括：第一耦合线，所述第一耦合线设置在所述基板上，所述第一耦合线与所述第二枝节和所述第三枝节耦合；第二耦合线，所述第二耦合线设置在所述基板上，所述第二耦合线与所述第二枝节和所述第三枝节耦合；其中，所述第二耦合线串联在所述第一耦合线上。

可选的，所述第一阻抗组件串联在所述第一耦合线上。

可选的，所述第一阻抗组件包括：第一阻抗件，所述第一阻抗件串联在所述第一耦合线上；第二阻抗件，所述第二阻抗件串联在所述第二耦合线上，且所述第二阻抗件与所述第一阻抗件并联。

可选的，所述功分器还包括：第二阻抗组件，所述第二阻抗组件包括：导电层，所述导电层设置在所述基板上，所述导电层与所述传输线和/或所述耦合线耦合。

可选的，所述第二阻抗组件还包括：镂空区域，所述镂空区域设置在所述传输线、所述耦合线和/或所述导电层上；和/或弯折区域，所述弯折区域设置在所述传输线、所述耦合线和/或所述导电层上。

本公开提供的技术方案可以包括以下有益效果：

由于第一阻抗组件串联在耦合线上，且耦合线与第二枝节和第三枝节耦合，使得功分器能够利用耦合线和第一阻抗组件实现阻抗匹配，从而使功分器具有较高的隔离度，同时，耦合线和第一阻抗组件均可以用于调节功分器的匹配阻抗，调节参量更多，从而使功分器的带宽更易于拓展，由此有效提升了功分器的性能，满足了不同的使用需求。

本公开附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本公开的实践了解到。

附图说明

本公开上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是相关实施例提出的功分器的结构示意图；

图2是本公开一实施例提出的功分器的结构示意图；

图3是本公开一实施例提出的功分器中耦合线的结构示意图；

图4是本公开一实施例提出的功分器中传输线的结构示意图；

图5是本公开一实施例提出的功分器的结构示意图；

图6是本公开一实施例提出的功分器的结构示意图；

图7是本公开一实施例提出的功分器等效的电路示意图；

图8是本公开一实施例提出的功分器在奇模状态下等效的电路示意图；

图9是本公开一实施例提出的功分器在偶模状态下等效的电路示意图；

图10是本公开一实施例提出的功分器的仿真曲线图；

如图所示：S1、基板；

S2、传输线，S21、第一枝节，S22、第二枝节，S23、第三枝节，S24、间隙；

S3、阻抗组件；

1、基板，11、第一层，12、第二层；

2、传输线，21、第一枝节，22、第二枝节，23、第三枝节，24、间隙；

221、第三部分，222、第四部分；

231、第五部分，232、第六部分；

3、耦合线，31、第一部分，32、第二部分；

4、第一阻抗组件，41、第一阻抗件，42、第二阻抗件；

5、第一耦合线，6、第二耦合线。

具体实施方式

下面详细描述本公开的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本公开，而不能理解为对本公开的限制。相反，本公开的实施例包括落入所附加权利要求书的精神和内涵范围内的所有变化、修改和等同物。

如图1所示，在一些相关实施例中，功分器包括基板S1、传输线S2和阻抗组件S3，传输线S2设置在基板S1上，传输线S2包括第一枝节S21、第二枝节S22和第三枝节S23，第一枝节S21的一端与第二枝节S22的一端和第三枝节S23的一端相连，且第二枝节S22与第三枝节S23之间设置有间隙S24，阻抗组件S3位于间隙S24内，且阻抗组件S3的一端与第二枝节S22相连，阻抗组件S3的另一端与第三枝节S23相连。

可以理解的是，通过基板S1、传输线S2和阻抗组件S3的配合，实现了威尔金森(Wilkinson)功分器的结构，整体利用简单的结构使第二枝节S22与第三枝节S23之间具有较高的隔离度。

但由于需要保证第二枝节S22与第三枝节S23之间具有较高的隔离度，因此使得阻抗组件S3与传输线S2之间的匹配相关性通常较强，导致阻抗元件的阻抗调节较为困难，造成功分器的带宽较窄，难以满足使用需求。

在一些相关实施例中，通过增加枝节的方式或将传输线S2重复叠加的方式拓展功分器的带宽，但均会导致功分器的体积大大增加，不利于功分器的小型化设计。

为解决上述技术问题，如图2所示，本公开实施例提出一种功分器，包括基板1、传输线2、至少一个耦合线3和第一阻抗组件4，传输线2设置在基板1上，传输线2包括第一枝节21、第二枝节22和第三枝节23，第一枝节21的一端与第二枝节22的一端和第三枝节23的一端相连，且第二枝节22与第三枝节23之间设置有间隙24，耦合线3设置在基板1上，耦合线3与第二枝节22和第三枝节23耦合，第一阻抗组件4串联在耦合线3上。

可以理解的是，由于第一阻抗组件4串联在耦合线3上，且耦合线3与第二枝节22和第三枝节23耦合，使得功分器能够利用耦合线3和第一阻抗组件4实现阻抗匹配，从而使功分器具有较高的隔离度，同时，耦合线3和第一阻抗组件4均可以用于调节功分器的匹配阻抗，调节参量更多，从而使功分器的带宽更易于拓展，由此有效提升了功分器的性能，满足了不同的使用需求。

由于第一阻抗组件4通过耦合线3与传输线2的耦合实现阻抗匹配，不仅使耦合线3与传输线2之间在奇模状态和偶模状态下具有不同的阻抗，从而使耦合线3与传输线2之间在奇模状态的阻抗和偶模状态下的阻抗能够独立调整，使功分器的匹配阻抗调节更为便捷，而且还使得功分器形成了第一阻抗组件4与传输线2分离的结构，从而有效减小了功分器的加工制造难度，进而降低了功分器的加工成本，提高了功分器的加工效率。

同时，当耦合线3与传输线2之间的耦合长度为功分器传输信号的四分之一波长时，耦合线3还能够充当阻抗变换线，从而减少了第一枝节21、第二枝节22和第三枝节23上设置的阻抗变换线，由此节省了功分器中的空间，减小了功分器的体积。

功分器整体结构简单，在实现提高隔离度和拓宽带宽的同时，避免出现因增加枝节或将传输线2重复叠加导致功分器体积变大的问题，利于功分器的小型化设计。

需要说明的是，基板1用于承载传输线2、耦合线3和第一阻抗组件4，基板1的具体类型可以根据实际需要进行设置，对此不作限制，示例的，基板1可以是介质基板，介质为非金属材料。

传输线2用于传输信号，第一枝节21可以用于输入信号，第二枝节22和第三枝节23可以用于输出信号，此时，功分器起到信号分路的作用，同时，第一枝节21也可以用于输出信号，第二枝节22和第三枝节23用于输入信号，此时，功分器起到信号合路的作用。

其中，传输线2的具体类型可以根据实际需要进行设置，对此不作限制，示例的，传输线2可以是微带线、带状线、共面波导、基片波导、同轴线等射频微波传输线2。

传输线2和耦合线3在基板1上的设置方式可以根据实际需要进行设置，对此不作限制，示例的，传输线2和耦合线3可以是基板1上印刷的金属导电层，其中，耦合线3可以由超材料制成。

如图3所示，在一些实施例中，耦合线3包括第一部分31和第二部分32，第一部分31与第二枝节22靠近第一枝节21的一端耦合，第二部分32与第三枝节23靠近第一枝节21的一端耦合，其中，第一阻抗组件4的一端与第一部分31靠近第一枝节21的一端相连，第一阻抗组件4的另一端与第二部分32靠近第一枝节21的一端相连，第一部分31远离第一枝节21的一端与第二部分32远离第一枝节21的一端相连。

可以理解的是，通过第一部分31和第二部分32的设置，实现耦合线3与第二枝节22和第三枝节23的分别耦合，且由于第一部分31和第二部分32相连且第一阻抗组件4设置在第一部分31与第二部分32之间，从而使第一阻抗组件4的阻抗能够耦合到第二枝节22与第三枝节23之间，实现第二枝节22与第三枝节23之间的隔离，保证功分器具有较高的隔离度。

需要说明的是，第二枝节22和第三枝节23的具体类型可以根据实际需要进行设置，对此不作限制。

如图4所示，在一些实施例中，第二枝节22包括第三部分221和第四部分222，第三部分221的一端与第一枝节21的一端相连，第三部分221与第一部分31耦合，第四部分222的一端与第三部分221远离第一枝节21的一端相连，第四部分222远离第三部分221的一端沿远离第三枝节23的方向延伸，第三枝节23包括第五部分231和第六部分232，第五部分231的一端与第一枝节21的一端相连，第五部分231与第一部分31耦合，第六部分232的一端与第五部分231远离第一枝节21的一端相连，第六部分232远离第五部分231的一端沿远离第二枝节22的方向延伸，其中，第三部分221与第五部分231之间设置有间隙24。

可以理解的是，通过第三部分221和第四部分222的设置，不仅实现第二枝节22与第一部分31的耦合，保证第一阻抗组件4的阻抗能够耦合到第二枝节22与第三枝节23之间，进而提高第二枝节22与第三枝节23之间的隔离度，而且还能够使第二枝节22尽量远离第三枝节23，从而进一步提高第二枝节22与第三枝节23之间的隔离度。

通过第五部分231和第六部分232的设置，不仅实现第三枝节23与第二部分32的耦合，保证第一阻抗组件4的阻抗能够耦合到第二枝节22与第三枝节23之间，进而提高第二枝节22与第三枝节23之间的隔离度，而且还能够使第三枝节23尽量远离第二枝节22，从而进一步提高第二枝节22与第三枝节23之间的隔离度。

需要说明的是，耦合线3和传输线2可以位于基板1上的不同层上，也可以位于基板1的同一层上，对此不作限制。其中，当耦合线3和传输线2位于基板1的同一层上时，为保证耦合线3与传输线2之间的耦合，使得耦合线3与传输线2的距离容易过小，导致功分器的加工困难上升。

第一部分31与第三部分221之间的相对位置和第二部分32与第五部分231之间的相对位置在保证第一部分31与第三部分221之间和第二部分32与第五部分231之间能够稳定耦合的情况下可以根据实际需要进行设置，对此不作限制。

如图2所示，在一些实施例中，基板1包括第一层11和第二层12，耦合线3和第一阻抗组件4设置在第一层11，第二层12与第一层11相邻设置，传输线2设置在第二层12，其中，第一部分31在第二层12上的正投影与第三部分221至少部分重合，第二部分32在第二层12上的正投影与第五部分231至少部分重合。

可以理解的是，通过将耦合线3和第一阻抗组件4设置在第一层11，将传输线2设置在第二层12，不仅使得功分器形成了第一阻抗组件4与传输线2分离的结构，而且在保证耦合线3与传输线2之间能够耦合的同时保持一定的距离，从而有效减小了功分器的加工制造难度，进而降低了功分器的加工成本，提高了功分器的加工效率。

需要说明的是，第一部分31在第二层12上的正投影与第二枝节22可以部分重合，也可以全部重合，对此不作限制。

第二部分32在第二层12上的正投影与第五部分231可以部分重合，也可以全部重合，对此不作限制。

第一层11与第二层12的相对位置关系可以根据实际需要进行设置，对此不作限制，示例的，第一层11与第二层12平行设置，且第一层11位于基板1的外表面，第二层12位于基板1的内部。

第一部分31、第二部分32、第三部分221和第五部分231的具体类型可以根据实际需要进行设置，对此不作限制。

如图2、图3和图4所示，在一些实施例中，第一部分31和第二部分32呈U型，第一部分31的开口与第二部分32的开口相对设置，第三部分221和第五部分231呈U型，第三部分221的开口与第五部分231的开口相对设置。

可以理解的是，通过将第一部分31和第三部分221均设置为U型，使得第一部分31和第三部分221能够在较小的长度内具有较长的耦合距离，不仅保证第二枝节22与第三枝节23之间具有较高的隔离度，使功分器具有更高的性能，而且还能够减小空间的占用，利于功分器的小型化设计。

通过将第二部分32和第五部分231均设置为U型，使得第二部分32和第五部分231能够在较小的长度内具有较长的耦合距离，不仅保证第二枝节22与第三枝节23之间具有较高的隔离度，使功分器具有更高的性能，而且还能够减小空间的占用，利于功分器的小型化设计。

需要说明的是，第一部分31、第二部分32、第三部分221、第四部分222、第五部分231和第六部分232之间的相对位置关系可以根据实际需要进行设置，对此不作限制，示例的，第一部分31与第二部分32沿第一枝节21的长度方向对称分布，第三部分221与第五部分231沿第一枝节21的长度方向对称分布，第四部分222与第六部分232沿第一枝节21的长度方向对称分布。

耦合线3的数量可以是一个，也可以是多个，对此不作限制。

如图5所示，在一些实施例中，至少一个耦合线3包括第一耦合线5和第二耦合线6，第一耦合线5设置在基板1上，第一耦合线5与第二枝节22和第三枝节23耦合，第二耦合线6设置在基板1上，第二耦合线6与第二枝节22和第三枝节23耦合，其中，第二耦合线6串联在第一耦合线5上。

可以理解的是，通过第一耦合线5和第二耦合线6的设置，使得第一耦合线5、第二耦合线6均可以用于调节功分器的匹配阻抗，不仅调节参量更多，而且使功分器的匹配阻抗调节更为平滑，从而使功分器的带宽更易于拓展，由此有效提升了功分器的性能，满足了不同的使用需求。

需要说明的是，第一阻抗组件4可以串联在第一耦合线5上，也可以分成两个部分分别串联在第一耦合线5上和第二耦合线6上，对此不作限制。

如图5所示，在一些实施例中，第一阻抗组件4串联在第一耦合线5上。

可以理解的是，由于第一阻抗组件4串联在第一耦合线5上，使得第一耦合线5、第二耦合线6和第一阻抗组件4均可以用于调节功分器的匹配阻抗，不仅调节参量更多，而且使功分器的匹配阻抗调节更为平滑，从而使功分器的带宽更易于拓展，由此有效提升了功分器的性能，满足了不同的使用需求。

如图6所示，在一些实施例中，第一阻抗组件4包括第一阻抗件41和第二阻抗件42，第一阻抗件41串联在第一耦合线5上，第二阻抗件42串联在第二耦合线6上，且第二阻抗件42与第一阻抗件41并联。

可以理解的是，由于第一阻抗件41串联在第一耦合线5上，第二阻抗件42串联在第二耦合线6上，且第二阻抗件42与第一阻抗件41并联，使得第一耦合线5、第二耦合线6、第一阻抗件41和第二阻抗件42均可以用于调节功分器的匹配阻抗，不仅调节参量更多，而且使功分器的匹配阻抗调节更为平滑，从而使功分器的带宽更易于拓展，由此有效提升了功分器的性能，满足了不同的使用需求。

需要说明的是，第一阻抗件41和第二阻抗件42的具体类型可以根据实际需要进行设置，对此不作限制，示例的，第一阻抗件41和第二阻抗件42均可以是电阻、电感、电容、吸波件、电阻膜、晶体管和二极管中的一种或多种。

在一些实施例中，功分器还包括第二阻抗组件，第二阻抗组件包括导电层，导电层设置在基板1上，导电层与传输线2和/或耦合线3耦合。

可以理解的是，通过导电层的设置，使得功分器能够利用导电层、耦合线3和第一阻抗组件4实现阻抗匹配，从而使功分器具有较高的隔离度，同时，导电层、耦合线3和第一阻抗组件4均可以用于调节功分器的匹配阻抗，调节参量更多，从而使功分器的带宽更易于拓展，由此有效提升了功分器的性能，满足了不同的使用需求。

需要说明的是，导电层在基板1上的设置方式可以根据实际需要进行设置，对此不作限制，示例的，导电层可以是基板1上印刷的金属导电层，导电层也还可以是基板1上的地平面层，导电层还可以是在基板1上设置的其他器件。

导电层可以与传输线2处于同一层，导电层也可以与耦合线3处于同一层，导电层还可以位于基板1上的其他层，对此不作限制。

导电层可以仅与传输线2耦合，导电层也可以仅与耦合线3耦合，导电层还可以同时与传输线2和耦合线3耦合，对此不作限制。

在一些实施例中，第二阻抗组件还包括镂空区域和/或弯折区域，镂空区域设置在传输线、耦合线和/或导电层上，弯折区域设置在传输线、耦合线和/或导电层上。

可以理解的是，通过在传输线2、耦合线3和导电层上设置镂空区域和弯折区域，使传输线2、耦合线3和导电层上形成具有阻抗特性的图案，进而配合耦合线3和第一阻抗件4进行功分器匹配阻抗的调节，不仅调节参量更多，而且使功分器的匹配阻抗调节更为平滑，从而使功分器的带宽更易于拓展，由此有效提升了功分器的性能，满足了不同的使用需求。

需要说明的是，不同形状的镂空区域和弯折区域能够在耦合线3上形成不同的图案，而不同的图案具有不同的阻抗特性，其中，图案可以等效为电阻、电感、电容等，镂空区域可以通过开缝、开槽、刻蚀、宽窄调整等方式实现，弯折区域可以通过折叠、曲折、宽窄调整等方式实现，镂空区域和弯折区域的具体类型可以根据实际需要进行设置，对此不作限制。

第二阻抗组件可以仅包括镂空区域，也可以仅包括弯折区域，还可以同时包括镂空区域和弯折区域，对此不作限制。

镂空区域可以仅设置在传输线上，也可以仅设置在耦合线上，还可以仅设置在导电层上，同时，镂空区域还可以同时设置在传输线、耦合线和导电层中的两个上或三个上，对此不作限制。

弯折区域可以仅设置在传输线上，也可以仅设置在耦合线上，还可以仅设置在导电层上，同时，弯折区域还可以同时设置在传输线、耦合线和导电层中的两个上或三个上，对此不作限制。

第一阻抗组件4的具体类型可以根据实际需要进行设置，对此不作限制，示例的，第一阻抗组件4是电阻、电感、电容、吸波件、电阻膜、晶体管和二极管中的一种或多种。

可以理解的是，第一阻抗组件4是电阻、电感、电容、吸波件和电阻膜中的一种或多种时，第一阻抗组件4能够调节功分器的匹配阻抗，从而使功分器具有较高的隔离度，保证功分器的性能。

第一阻抗组件4是电阻、电感、电容、吸波件、电阻膜、晶体管和二极管中的一种或多种时，功分器能够利用晶体管、二极管进行第一阻抗组件4的控制，使功分器的功能性更强，性能更高。

其中，吸波件是由吸波材料制成，吸波件的具体类型可以根据实际需要进行设置，对此不作限制。

电阻膜是薄膜电阻，电阻膜的具体类型可以根据实际需要进行设置，对此不作限制。

第一阻抗组件4可以是电阻、电感、电容、吸波件、电阻膜、晶体管和二极管中的一种，也可以是电阻、电感、电容、吸波件、电阻膜、晶体管和二极管中的多种，对此不作限制。

当第一阻抗组件4的阻抗为零时，则耦合线3形成“0”型结构，此时，功分器仅利用耦合线3进行匹配阻抗的调节。

其中，当第一阻抗组件4是电阻时，功分器可以等效为如图7所示的电路图，并对本实施例的功分器进行奇偶模分析。

在奇模条件下，耦合线3与传输线2之间的输入阻抗Z_i1为：

其中，Z_0e为偶模状态下耦合线3与传输线2之间的输入阻抗，Z_0o为奇模状态下耦合线3与传输线2之间的输入阻抗。

当耦合线3与传输线2之间的耦合距离是功分器传输信号的四分之一波长时，则θ为90度，此时，上述公式可以简化为：

其中，在奇模状态时，第二枝节22与第三枝节23中的电势相反，第二枝节22与第三枝节23之间电势为零，使得第一枝节21被短路，从第二枝节22的角度看，第二枝节22可以等效为第二枝节22远离第一枝节21的一端通过一段线连接到电阻，因此功分器可以等效为如图8所示的电路图，且由于奇模状态时阻抗变化较为平缓，因此功分器的中心频点阻抗可以进行较小的偏移，例如：将50Ω调节为49Ω，因此，通过调整耦合线3的阻抗以及电阻的阻抗能够实现更宽频带下的匹配。

在偶模条件下，耦合线3与传输线2之间的输入阻抗Z_i2为：

在偶模条件下，第二枝节22与第三枝节23中的电势相同，第二枝节22与第三枝节23之间电流为零，第二枝节22与第三枝节23之间的通路断开，使得电阻处于断路状态，从第二枝节22的角度看，第二枝节22可以等效为第二枝节22远离第一枝节21的一端通过一段线连接到第一枝节21，因此功分器可以等效为如图9所示的电路图。

由此可以看出，耦合线3与传输线2之间在奇模状态和偶模状态下具有不同的阻抗，从而使耦合线3与传输线2之间在奇模状态的阻抗和偶模状态下的阻抗能够独立调整，使功分器的匹配阻抗调节更为便捷。

如图10所示的曲线图，图10中的横坐标是频率，单位为GHz，纵坐标是散射参数，单位为dB，根据图10中的S(1,1)曲线、S(1,2)曲线、S(2,2)曲线和S(3,2)曲线可以看出，功分器具有较大的带宽，同时具有较高的隔离度。

需要说明的是，在本公开的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本公开的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本公开的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本公开的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本公开的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管上面已经示出和描述了本公开的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本公开的限制，本领域的普通技术人员在本公开的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种功分器，其特征在于，包括：

基板；

传输线，所述传输线设置在所述基板上，所述传输线包括：第一枝节、第二枝节和第三枝节，所述第一枝节的一端与所述第二枝节的一端和所述第三枝节的一端相连，且所述第二枝节与所述第三枝节之间设置有间隙；

至少一个耦合线，所述耦合线设置在所述基板上，所述耦合线与所述第二枝节和所述第三枝节耦合；

第一阻抗组件，所述第一阻抗组件串联在所述耦合线上。

2.根据权利要求1所述的功分器，其特征在于，所述耦合线包括：

第一部分，所述第一部分与所述第二枝节靠近所述第一枝节的一端耦合；

第二部分，所述第二部分与所述第三枝节靠近所述第一枝节的一端耦合；

其中，所述第一阻抗组件的一端与所述第一部分靠近所述第一枝节的一端相连，所述第一阻抗组件的另一端与所述第二部分靠近所述第一枝节的一端相连，所述第一部分远离所述第一枝节的一端与所述第二部分远离所述第一枝节的一端相连。

3.根据权利要求2所述的功分器，其特征在于，

所述第二枝节包括：第三部分和第四部分，所述第三部分的一端与所述第一枝节的一端相连，所述第三部分与所述第一部分耦合，所述第四部分的一端与所述第三部分远离所述第一枝节的一端相连，所述第四部分远离所述第三部分的一端沿远离所述第三枝节的方向延伸；

所述第三枝节包括：第五部分和第六部分，所述第五部分的一端与所述第一枝节的一端相连，所述第五部分与所述第一部分耦合，所述第六部分的一端与所述第五部分远离所述第一枝节的一端相连，所述第六部分远离所述第五部分的一端沿远离所述第二枝节的方向延伸；

其中，所述第三部分与所述第五部分之间设置有所述间隙。

4.根据权利要求3所述的功分器，其特征在于，所述基板包括：

第一层，所述耦合线和所述第一阻抗组件设置在所述第一层；

第二层，所述第二层与所述第一层相邻设置，所述传输线设置在所述第二层；

其中，所述第一部分在所述第二层上的正投影与所述第三部分至少部分重合，所述第二部分在所述第二层上的正投影与所述第五部分至少部分重合。

5.根据权利要求4所述的功分器，其特征在于，

所述第一部分和所述第二部分呈U型，所述第一部分的开口与所述第二部分的开口相对设置；

所述第三部分和所述第五部分呈U型，所述第三部分的开口与所述第五部分的开口相对设置。

6.根据权利要求1所述的功分器，其特征在于，所述至少一个耦合线包括：

第一耦合线，所述第一耦合线设置在所述基板上，所述第一耦合线与所述第二枝节和所述第三枝节耦合；

第二耦合线，所述第二耦合线设置在所述基板上，所述第二耦合线与所述第二枝节和所述第三枝节耦合；

其中，所述第二耦合线串联在所述第一耦合线上。

7.根据权利要求6所述的功分器，其特征在于，所述第一阻抗组件串联在所述第一耦合线上。

8.根据权利要求6所述的功分器，其特征在于，所述第一阻抗组件包括：

第一阻抗件，所述第一阻抗件串联在所述第一耦合线上；

第二阻抗件，所述第二阻抗件串联在所述第二耦合线上，且所述第二阻抗件与所述第一阻抗件并联。

9.根据权利要求1所述的功分器，其特征在于，所述功分器还包括：

第二阻抗组件，所述第二阻抗组件包括：导电层，所述导电层设置在所述基板上，所述导电层与所述传输线和/或所述耦合线耦合。

10.根据权利要求9所述的功分器，其特征在于，所述第二阻抗组件还包括：

镂空区域，所述镂空区域设置在所述传输线、所述耦合线和/或所述导电层上；

和/或

弯折区域，所述弯折区域设置在所述传输线、所述耦合线和/或所述导电层上。

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