CN116099717B - 一种计算机usb接口芯片生产用加工装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种计算机USB接口芯片生产用加工装置，包括吸附组件、点胶组件、主检组件；所述吸附组件包括吸附槽和负压孔，被配置为限位吸取涂胶对象；所述点胶组件包括在涂胶对象表面进行一次性注胶的储胶框，所述储胶框能够在涂胶对象表面形成矩形胶水墙；所述主检组件包括装配框、探测端和反馈端，所述装配框安装在储胶框的外壁上，所述探测端的探测范围包覆在胶水墙的***，且所述探测端能够检测涂胶对象的整体水平度，所述反馈端与点胶组件关联，控制所述点胶组件的输入输出，本发明能够在对涂胶对象进行点胶前对其的水平状态进行检测，并控制点胶组件是否对涂胶对象进行点胶，提高了对涂胶对象的点胶的成品率。

Description

一种计算机USB接口芯片生产用加工装置

技术领域

本发明涉及USB接口芯片的技术领域，具体为一种计算机USB接口芯片生产用加工装置。

背景技术

USB接口芯片是USB接口中必不可缺的硬件，而USB接口也被广泛的应用到计算机、服务器和个人电脑等领域，并逐步的向外衍生。

接口芯片在生产制造的过程中需要使芯片保持一定的水平度，芯片的厚薄程度和夹持工具的局限性会影响芯片的整体，避免在进行点胶的过程中，胶液发生流动或者流出芯片，影响粘贴质量。

发明内容

本发明的目的在于提供一种计算机USB接口芯片生产用加工装置，能够在对涂胶对象进行点胶前对其的水平状态进行检测，并控制点胶组件是否对涂胶对象进行点胶，提高了对涂胶对象的点胶的成品率的优点，解决了背景技术中至少一个的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种计算机USB接口芯片生产用加工装置，包括吸附组件、点胶组件、主检组件；

所述吸附组件包括吸附槽和负压孔，被配置为限位吸取涂胶对象；

所述点胶组件包括在涂胶对象表面进行一次性注胶的储胶框，所述储胶框能够在涂胶对象表面形成矩形胶水墙；

所述主检组件包括装配框、探测端和反馈端，所述装配框安装在储胶框的外壁上，所述探测端的探测范围包覆在胶水墙的***，且所述探测端能够检测涂胶对象的整体水平度，所述反馈端与点胶组件关联，控制所述点胶组件的输入输出。

优选的，所述探测端包括以矩形阵列方式安装在装配框上的多个装配筒，多个所述装配筒的内底部均以竖直状态滑动连接有探针；

所述反馈端包括安装在装配筒内部的微型压敏传感器，所述探针向上位移抵触微型压敏传感器的底部时会使微型压敏传感器产生压力信号，当多个所述微型压敏传感器的压力信号值相等或在预设范围内时，可确定所述涂胶对象处于可点胶的状态，反之，停止所述点胶组件的输入输出；

包括控制主检组件向下移动的驱动源。

优选的，所述探针的顶部安装有限位板，所述限位板限位滑动连接在装配筒的内壁，所述限位板的顶部设置有凸起部，所述限位板的底部与装配筒的内底部之间安装有弹簧。

优选的，所述装配筒的顶部贯穿有螺栓，所述螺栓与贯穿处螺纹连接，所述螺栓的底部与微型压敏传感器的顶部转动连接，所述微型压敏传感器限位滑动连接在装配筒的内壁上。

优选的，所述探测端包括安装在装配框上的四组激光组，四组所述激光组围绕在胶水墙的***，所述激光组包括一个定位激光测距器和两个校准激光测距器，两个所述校准激光测距器对称滑动在定位激光测距器的两侧，所述定位激光测距器与装配框之间固定连接，当两个所述校准激光测距器所测的垂直距离值分布在定位激光测距器所测的垂直距离值的前后时，能确定涂胶对象处于不可点胶的状态；

所述反馈端与四个激光组关联。

优选的，所述激光组包括开设在装配框外壁上的限位槽，所述限位槽的内部滑动连接有两个激光座，两个所述限位槽分别安装在两个激光座的底部；

包括安装在装配框顶部的装配块，所述装配块的外壁上竖直滑动连接有铰接座，所述铰接座分别与两个激光座的顶部之间铰接有连杆，所述装配块的外壁安装有控制铰接座上下位移的第二直线驱动器。

优选的，所述点胶组件包括注胶件，所述注胶件能够向储胶框的内部输入胶液，所述储胶框的底部开设有以矩阵阵列分布的出胶口；

包括控制储胶框上下移动的第一直线驱动器。

优选的，所述吸附组件包括工作平台，所述工作平台的顶部安装有缓冲台，所述吸附槽安装在缓冲台的上表面，所述负压孔设置在吸附槽的内底部，所述负压孔以等距同心圆的方式进行阵列分布。

优选的，还包括具有工装滑槽的装配板，所述点胶组件滑动装配在装配板的工装滑槽中。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

一、本发明通过在进行点胶之前，需要通过主检组件中的探测端对涂胶对象的整体水平度进行探测，从而获得涂胶对象需要点胶的表面是否满足点胶的水平条件，由于反馈端与点胶组件关联，当反馈端得知涂胶对象不满足点胶工作的条件时，即能够控制点胶组件停止工作，既能够避免提前避免芯片的点胶失败或者点胶质量差，也能够提醒工作人员对吸附组件和涂胶对象进行调整和查看，另一方面也提高涂胶对象表面的点胶的质量。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明中点胶组件的结构示意图；

图3为本发明中主检组件实施例一的结构示意图；

图4为本发明中图1的右视结构示意图；

图5为本发明图4中沿A-A处剖视的结构示意图；

图6为本发明中主检组件实施例二的结构示意图。

图中：1、工作平台；2、缓冲台；3、负压孔；4、涂胶对象；5、装配板；7、第一直线驱动器；8、装配块；9、储胶框；11、装配框；12、探针；13、装配筒；14、螺栓；15、微型压敏传感器；16、限位板；17、弹簧；18、第二直线驱动器；19、铰接座；20、连杆；21、定位激光测距器；22、限位槽；23、校准激光测距器；24、激光座。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1至图6，本发明提供一种技术方案：一种计算机USB接口芯片生产用加工装置，包括吸附组件、点胶组件、主检组件。

吸附组件包括吸附槽和负压孔3，被配置为限位吸取涂胶对象4。

点胶组件包括在涂胶对象4表面进行一次性注胶的储胶框9，储胶框9能够在涂胶对象4表面形成矩形胶水墙。

主检组件包括装配框11、探测端和反馈端，装配框11安装在储胶框9的外壁上，所述探测端的探测范围包覆在胶水墙的***，且探测端能够检测涂胶对象4的整体水平度，反馈端与点胶组件关联，控制点胶组件的输入输出。

在进行点胶之间，通过吸附组件对涂胶对象4进行限制吸附，避免在注胶过程中涂胶对象4的晃动或位移，保证涂胶对象4在注胶时的稳定性。

点胶组件是在涂胶对象4的表面点上一层矩形的胶水墙，其能够使胶板或者芯片安装板与涂胶对象4之间的胶水粘连处的均匀性，因此，也需要涂胶对象4保持水平保证点胶的每个胶滴不会相差过大，同时也能够限制胶滴的随意流动。

因此，在进行点胶之前，需要通过主检组件中的探测端对涂胶对象4的整体水平度进行探测，从而获得涂胶对象4需要点胶的表面是否满足点胶的水平条件，由于反馈端与点胶组件关联，当反馈端得知涂胶对象4不满足点胶工作的条件时，即能够控制点胶组件停止工作，既能够避免提前避免芯片的点胶失败或者点胶质量差，也能够提醒工作人员对吸附组件和涂胶对象4进行调整和查看，另一方面也提高涂胶对象4表面的点胶的质量。

以下提供两种主检组件的实施方案。

实施例一：请参阅图1至图5，探测端包括以矩形阵列方式安装在装配框11上的多个装配筒13，多个装配筒13的内底部均以竖直状态滑动连接有探针12。

反馈端包括安装在装配筒13内部的微型压敏传感器15，探针12向上位移抵触微型压敏传感器15的底部时会使微型压敏传感器15产生压力信号，当多个微型压敏传感器15的压力信号值相等或在预设范围内时，可确定涂胶对象4处于可点胶的状态，反之，停止点胶组件的输入输出。

包括控制主检组件向下移动的驱动源。

对实施例一的具体说明，由于探针12和装配筒13的滑动配合，且微型压敏传感器15能够直接接收到探针12的顶部对其造成压力，又由于多个探针12为矩形阵列分布，使得当多个微型压敏传感器15的压力信号得到汇总，能够分析出涂胶对象4的偏转方向和其水平度的数值，从而能够通过微型压敏传感器15控制点胶组件的工作。

在点胶前，需要通过驱动源控制主检组件向下位移，从而能够使探针12与涂胶对象4的点胶表面相接触，进而能够使探针12相对于装配筒13运动，继而能够使探针12的顶部对微型压敏传感器15的底部进行抵触，使得微型压敏传感器15能够记录探针12对其造成的压力。

在实施中，需要将探针12的位置进行外延，避免探针12对涂胶对象4的表面造成损伤。

在实施例一的基础上，探针12的顶部安装有限位板16，限位板16限位滑动连接在装配筒13的内壁，限位板16的顶部设置有凸起部，限位板16的底部与装配筒13的内底部之间安装有弹簧17。

如图5所示，通过设置定位激光测距器21，能够为探针12的复位提供阻力，避免其在重力情况下复位不彻底，在实施中，探针12相对于装配筒13在向上位移，即限位板16相对与装配筒13的内底部向上移动，从而会造成弹簧17的拉伸。

其中，凸起部能够缩小对微型压敏传感器15的接触面积，提高准确度。

在实施例一的基础上，装配筒13的顶部贯穿有螺栓14，螺栓14与贯穿处螺纹连接，螺栓14的底部与微型压敏传感器15的顶部转动连接，微型压敏传感器15限位滑动连接在装配筒13的内壁上，通过装配筒13、螺栓14和微型压敏传感器15的配合，能够通过转动螺栓14来调节微型压敏传感器15的高度。

实施例二：请参阅图5，探测端包括安装在装配框11上的四组激光组，四组激光组围绕在胶水墙的***，激光组包括一个定位激光测距器21和两个校准激光测距器23，两个校准激光测距器23对称滑动在定位激光测距器21的两侧，定位激光测距器21与装配框11之间固定连接，当两个校准激光测距器23所测的垂直距离值分布在定位激光测距器21所测的垂直距离值的前后时，能确定涂胶对象4处于不可点胶的状态。

其中，反馈端与四个激光组关联。

对实施例二的具体说明，由于两个校准激光测距器23以定位激光测距器21对称，因此，两个校准激光测距器23之间检测的数值应当与定位激光测距器21的数值在预设范围内相近甚至相同，当出现偏差时，例如其中一个校准激光测距器23、定位激光测距器21和另一个校准激光测距器23之间数值连线构成可某个斜率的直线，此时需要对该斜率进行判断，判断该斜率会不会影响到点胶质量。

由于设置有四个激光组，能够通过汇总的数值对涂胶对象4的水平状态进行判断，提高精确度，然后通过反馈端将信息传递至点胶组件，从而控制点胶组件的准确工作。

在实施例二的基础上，激光组包括开设在装配框11外壁上的限位槽22，限位槽22的内部滑动连接有两个激光座24，两个限位槽22分别安装在两个激光座24的底部。

包括安装在装配框11顶部的装配块8，装配块8的外壁上竖直滑动连接有铰接座19，铰接座19分别与两个激光座24的顶部之间铰接有连杆20，装配块8的外壁安装有控制铰接座19上下位移的第二直线驱动器18。

具体来说，通过两个连杆20的连接关系，能够通过铰接座19的上下运动带动两个激光座24的相互靠近或远离，从而能够使两个校准激光测距器23始终保持以定位激光测距器21对称分布的状态。

其中一个优选的实施例，点胶组件包括注胶件，注胶件能够向储胶框9的内部输入胶液，储胶框9的底部开设有以矩阵阵列分布的出胶口，包括控制储胶框9上下移动的第一直线驱动器7。

该第一直线驱动器7通过控制储胶框9，即能够控制整个点胶组件和主检组件的靠近或远离涂胶对象4。

其中一个优选的实施例，吸附组件包括工作平台1，工作平台1的顶部安装有缓冲台2，吸附槽安装在缓冲台2的上表面，负压孔3设置在吸附槽的内底部，负压孔3以等距同心圆的方式进行阵列分布，提高对涂胶对象4的吸附稳定性。

还包括具有工装滑槽的装配板5，点胶组件滑动装配在装配板5的工装滑槽中。

综上，本发明能够在对涂胶对象4进行点胶前对其的水平状态进行检测，并控制点胶组件是否对涂胶对象4进行点胶，提高了对涂胶对象4的点胶的成品率。

本实施例中使用的标准零件可以从市场上直接购买，而根据说明书和附图的记载的非标准结构部件，也可以直根据现有的技术常识毫无疑义的加工得到，同时各个零部件的连接方式采用现有技术中成熟的常规手段，而机械、零件及设备均采用现有技术中常规的型号，故在此不再作出具体叙述。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种计算机USB接口芯片生产用加工装置，其特征在于：包括吸附组件、点胶组件、主检组件；

所述吸附组件包括吸附槽和负压孔（3），被配置为限位吸取涂胶对象（4）；

所述点胶组件包括在涂胶对象（4）表面进行一次性注胶的储胶框（9），所述储胶框（9）能够在涂胶对象（4）表面形成矩形胶水墙；

所述主检组件包括装配框（11）、探测端和反馈端，所述装配框（11）安装在储胶框（9）的外壁上，所述探测端的探测范围包覆在胶水墙的***，且所述探测端能够检测涂胶对象（4）的整体水平度，所述反馈端与点胶组件关联，控制所述点胶组件的输入输出；

所述探测端包括安装在装配框（11）上的四组激光组，四组所述激光组围绕在胶水墙的***，所述激光组包括一个定位激光测距器（21）和两个校准激光测距器（23），两个所述校准激光测距器（23）对称滑动在定位激光测距器（21）的两侧，所述定位激光测距器（21）与装配框（11）之间固定连接，当两个所述校准激光测距器（23）所测的垂直距离值分布在定位激光测距器（21）所测的垂直距离值的前后时，能确定涂胶对象（4）处于不可点胶的状态；

所述反馈端与四个激光组关联；

所述激光组包括开设在装配框（11）外壁上的限位槽（22），所述限位槽（22）的内部滑动连接有两个激光座（24），两个校准激光测距器（23）分别安装在两个激光座（24）的底部；

包括安装在装配框（11）顶部的装配块（8），所述装配块（8）的外壁上竖直滑动连接有铰接座（19），所述铰接座（19）分别与两个激光座（24）的顶部之间铰接有连杆（20），所述装配块（8）的外壁安装有控制铰接座（19）上下位移的第二直线驱动器（18）。

2.根据权利要求1所述的计算机USB接口芯片生产用加工装置，其特征在于：所述探测端包括以矩形阵列方式安装在装配框（11）上的多个装配筒（13），多个所述装配筒（13）的内底部均以竖直状态滑动连接有探针（12）；

所述反馈端包括安装在装配筒（13）内部的微型压敏传感器（15），所述探针（12）向上位移抵触微型压敏传感器（15）的底部时会使微型压敏传感器（15）产生压力信号，当多个所述微型压敏传感器（15）的压力信号值相等或在预设范围内时，可确定所述涂胶对象（4）处于可点胶的状态，反之，停止所述点胶组件的输入输出；

包括控制主检组件向下移动的驱动源。

3.根据权利要求2所述的计算机USB接口芯片生产用加工装置，其特征在于：所述探针（12）的顶部安装有限位板（16），所述限位板（16）限位滑动连接在装配筒（13）的内壁，所述限位板（16）的顶部设置有凸起部，所述限位板（16）的底部与装配筒（13）的内底部之间安装有弹簧（17）。

4.根据权利要求2所述的计算机USB接口芯片生产用加工装置，其特征在于：所述装配筒（13）的顶部贯穿有螺栓（14），所述螺栓（14）与贯穿处螺纹连接，所述螺栓（14）的底部与微型压敏传感器（15）的顶部转动连接，所述微型压敏传感器（15）限位滑动连接在装配筒（13）的内壁上。

5.根据权利要求1-4中任意一项所述的计算机USB接口芯片生产用加工装置，其特征在于：所述点胶组件包括注胶件，所述注胶件能够向储胶框（9）的内部输入胶液，所述储胶框（9）的底部开设有以矩阵阵列的出胶口；

包括控制储胶框（9）上下移动的第一直线驱动器（7）。

6.根据权利要求5所述的计算机USB接口芯片生产用加工装置，其特征在于：所述吸附组件包括工作平台（1），所述工作平台（1）的顶部安装有缓冲台（2），所述吸附槽安装在缓冲台（2）的上表面，所述负压孔（3）设置在吸附槽的内底部，所述负压孔（3）以等距同心圆的方式进行阵列分布。

7.根据权利要求5所述的计算机USB接口芯片生产用加工装置，其特征在于：还包括具有工装滑槽的装配板（5），所述点胶组件滑动装配在装配板（5）的工装滑槽中。

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