CN116055960B - 扬声器模组的内核、扬声器模组和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种扬声器模组的内核、扬声器模组和电子设备，涉及电子产品技术领域，能减薄内核的厚度。其中，内核包括：振膜组、音圈、磁路***和电连接件，音圈固定连接于振膜组；磁路***位于振膜组的一侧，磁路***用于与音圈配合以驱动振膜组振动，磁路***具有磁间隙，磁路***的朝向振膜组的一侧表面设有第一避让槽，第一避让槽位于磁间隙的远离磁路***的中心轴线的一侧；电连接件与音圈电连接，在振膜组的振动方向上，电连接件位于振膜组和磁路***之间，且电连接件的一部分位于第一避让槽内。

Description

扬声器模组的内核、扬声器模组和电子设备

技术领域

本申请涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种扬声器模组的内核、扬声器模组和电子设备。

背景技术

目前诸如个人电脑(personal computer，PC)、平板、手机等电子设备，因消费需求，需要设计得越来越轻薄。尤其是对于可折叠的电子设备来说，在折叠状态，电子设备的整体厚度较厚，因此对于折叠的电子设备来说，轻薄化的需求更加的迫切。同时，随着消费需求的提高，还需要这些电子设备达成更佳的音效体验。因此，这就需要设计一款兼具轻薄化和音频效果的扬声器。

发明内容

本申请实施例提供一种扬声器模组的内核、扬声器模组和电子设备，有利于减小电子设备的厚度，提高出音效果。

为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：

第一方面，本申请实施例提供一种扬声器模组的内核，包括：振膜组、音圈、磁路***和电连接件，音圈固定连接于振膜组；磁路***位于振膜组的一侧，磁路***用于与音圈配合以驱动振膜组振动，磁路***具有磁间隙，磁路***的朝向振膜组的一侧表面设有第一避让槽，第一避让槽位于磁间隙的远离磁路***的中心轴线的一侧；电连接件与音圈电连接，在振膜组的振动方向上，电连接件位于振膜组和磁路***之间，且电连接件的一部分位于第一避让槽内。

本申请实施例的内核，将电连接件设置于振膜组和磁路***之间，与此同时，在磁路***上设置用于避让电连接件的避让槽，这样一来，可以利用振膜组与磁路***之间原有的为振膜组的振动预留的振动空间来设置电连接件，避免了电连接与内核的其他结构(例如盆架等)产生厚度叠加，并能通过第一避让槽避免振膜组与电连接之间发生干涉，从而能在保证内核的声学性能的同时，减小内核的厚度，进而可以减小扬声器模组的厚度，有利于电子设备的薄型化设计。

在第一方面的一种可能的实现方式中，磁路***包括：中心磁体、边磁体和边缘导磁轭，边磁体围绕中心磁体的一周设置，边磁体的充磁方向与中心磁体的充磁方向相反，边磁体与中心磁体之间形成磁间隙；边缘导磁轭层叠设置于边磁体的朝向振膜组的表面，边缘导磁轭的背离边磁体的表面设有第一避让槽。提供一种磁路***的具体结构。

在第一方面的一种可能的实现方式中，边缘导磁轭的背离振膜组的表面与边磁体的朝向振膜组的表面相适配。也即是，边缘导磁轭的背离振膜组的表面与边磁体的朝向振膜组的表面的形状相同。这样，边缘导磁轭的背离振膜组的表面与边磁体的朝向振膜组的表面能彼此贴合。由此，一方面有利于增大边磁体能被边缘导磁轭所覆盖、贴合的面积，使得边磁体的磁力线能经边缘导磁轭汇集于磁间隙，进而能有效地增大磁路***的磁场驱动力，提升内核的声学性能；另一方面，有利于提高边磁体与边缘导磁轭之间的固定面积，提高边磁体与边缘导磁轭的连接强度，从而有利于提高内核的整体结构强度。

在第一方面的一种可能的实现方式中，边缘导磁轭上设有用于避让振膜组的避让凹槽，避让凹槽包括与振膜组相对的凹槽底壁，第一避让槽形成在凹槽底壁上。这样，能在保证振膜组的振动空间的同时，降低内核在Z轴方向上的厚度。

在第一方面的一种可能的实现方式中，边磁体朝向振膜组的表面设有沉槽，沉槽朝向远离振膜组的方向凹入，沉槽包括朝向振膜组的沉槽底壁；边缘导磁轭包括第一导磁部和第二导磁部，第二导磁部连接于在第一导磁部，且第二导磁部的至少部分相对第一导磁部朝向远离振膜组的方向凸出，第一避让槽形成在第二导磁部上，第二导磁部层叠设置于沉槽的槽底壁。

由此，通过将第二导磁部的至少部分朝向远离振膜组的方向凸出于第一导磁部，能避免第一避让槽贯穿边缘导磁轭的背离振膜组的表面。与此同时，在边磁体上设置用于避让第二导磁部的沉槽，使得第二导磁部层叠设置于沉槽的槽底壁。这样一来，可以增大边缘导磁轭的背离振膜组的表面的面积，有利于增大边磁体与边缘导磁轭的接触面积，一方面有利于增大边磁体能被边缘导磁轭所覆盖、贴合的面积，使得边磁体的磁力线能经边缘导磁轭汇集于磁间隙，进而能有效地增大磁路***的磁场驱动力，提升内核的声学性能；另一方面，有利于提高边磁体与边缘导磁轭之间的固定面积，进而能提高边磁体与边缘导磁轭的连接强度，从而有利于提高内核的整体结构强度。

在一些实施例中，第二导磁部的背离振膜组的表面与沉槽底壁贴合。

在第一方面的一种可能的实现方式中，边磁体包括第一边磁部和第二边磁部，第二边磁部固定连接在第一边磁部的远离中心磁体的一侧表面，第一边磁部的充磁方向与第二边磁部的充磁方向相同；第一边磁部的朝向振膜组的表面与参考平面之间的距离为第一距离，第二边磁部的朝向振膜组的表面与参考平面之间的距离为第二距离，第一距离与第二距离不相等，以在第一边磁部和第二边磁部之间限定出沉槽，其中，参考平面垂直于振膜组的振动方向。第一导磁部层叠设置于第一边磁部，第二导磁部层叠设置于第二边磁部。这样，可以在第一边磁部和第二边磁部之间限定出上述的沉槽，且能保证边缘导磁轭的背离振膜组的表面与边磁体的朝向振膜组的表面相适配。

在第一方面的一种可能的实现方式中，参考平面位于振膜组的背离磁路***的一侧，第一距离小于第二距离。这样可以使得第一边磁部在Z轴方向上的尺寸大于第二边磁部在Z轴方向上的尺寸，有利于增大磁路***的磁场强度。

在第一方面的一种可能的实现方式中，电连接件包括第一端部和连接枝节，第一端部连接于音圈，连接枝节包括固定段和活动段，活动段的一端与第一端部相连，活动段的另一端与固定段相连，固定段连接于第一避让槽，活动段悬空设置。这样，通过将固定段连接于第一避让槽内，能减小连接枝节中悬空部分(也即是活动段)的尺寸，从而能减小磁路***上避让空间的尺寸，有利于增大磁路***的体积，提高磁场强度，进而能提升内核的声学性能。

在第一方面的一种可能的实现方式中，磁路***上设有用于避让活动段的避让空间。由于靠近第一端部的活动段在随着音圈的移动而振动时，其振动幅度比较大，本申请实施例中，通过在磁路***上设置用于上述避让空间，使得活动段悬空，能避免磁路***对电连接件的振动产生干涉，从而能避免电连接件拍打磁路***产生杂音，有利于提高内核的声学性能。

在第一方面的一种可能的实现方式中，边磁体上设有第一避让间隙，边缘导磁轭上设有与第一避让间隙对应的第二避让间隙，第一避让间隙与第二避让间隙共同限定出避让空间。

在第一方面的一种可能的实现方式中，内核还包括：盆架和导电件，盆架呈环形框状，磁路***固定于盆架；导电件固定于盆架，导电件包括第一焊盘、第二焊盘和导电段，导电段连接在第一焊盘与第二焊盘之间，第一焊盘用于与电连接件电连接，第二焊盘用于与外部电路电连接。

在第一方面的一种可能的实现方式中，电连接件包括第一端部、连接枝节和第二端部，连接枝节的至少部分连接在第一端部和第二端部之间，第一端部与音圈电连接，第二端部与第一焊盘电连接。

在第一方面的一种可能的实现方式中，导电件嵌设在盆架内，且第一焊盘的焊接面外露，第二焊盘的焊接面外露。

在第一方面的一种可能的实现方式中，导电件与盆架为一体式结构。

在第一方面的一种可能的实现方式中，盆架包括相背对的第一外表面和第一内表面，第一内表面朝向磁路***的中心轴线，第一内表面上设有支撑板，支撑板的一端与第一内表面固定连接，支撑板的另一端朝向背离第一外表面的方向延伸，导电件的第一焊盘嵌设于支撑板。

在第一方面的一种可能的实现方式中，边缘导磁轭与盆架为一体式结构。

在第一方面的一种可能的实现方式中，电连接件通过缓冲材料连接于第一避让槽。由于缓冲材料具有一定的变形能力，电连接件在音圈的带动下振动时，缓冲材料可以利用自身的变形来减弱对电连接件的振动所产生的干涉，从而一方面能在不影响音圈、电连接件振动的前提下，进一步防止电连接件拍打磁路***，进一步避免内核出现杂音，有利于提高内核的出音效果；另一方面能减小磁路***与固定段之间的连接应力，能避免电连接件发生疲劳断裂。

在第一方面的一种可能的实现方式中，缓冲材料为粘接胶。由此，粘接胶不但可以实现电连接件与磁路***的连接，而且还可以起到一定的缓冲作用。

在第一方面的一种可能的实现方式中，边磁体包括间隔开设置的第一边磁体、第二边磁体、第三边磁体和第四边磁体，第一边磁体和第二边磁体分别设置于中心磁体的相对两侧，第三边磁体和第四边磁体分别设置于中心磁体的另外相对两侧；边缘导磁轭包括间隔开设置的第一边缘导磁轭、第二边缘导磁轭、第三边缘导磁轭和第四边缘导磁轭，第一边缘导磁轭层叠设置于第一边磁体，第二边缘导磁轭层叠设置于第二边磁体，第三边缘导磁轭层叠设置于第三边磁体，第四边缘导磁轭层叠设置于第四边磁体；第一边缘导磁轭和第二边缘导磁轭上分别设有第一避让槽。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第一边磁体呈L形。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第一边缘导磁轭呈L形。

第二方面，本申请提供一种扬声器模组，包括壳体和上述任一实施例中的内核，内核设置于壳体内，且壳体被振膜组分隔为前腔和后腔，音圈和磁路***均位于后腔内，壳体上设有出声通道，前腔与出声通道连通。

由于本申请实施例提供的扬声器模组包括如上任一技术方案所述的内核，因此二者能够解决相同的问题，并达到相同的效果。

第三方面，本申请提供一种电子设备，包括外壳、电路板和上述任一实施例中的扬声器模组，电路板和扬声器模组设置于外壳内，且扬声器模组与电路板电连接，外壳上设有出音孔，出声通道与出音孔连通。

由于本申请实施例提供的电子设备包括如上任一技术方案所述的扬声器模组，因此二者能够解决相同的问题，并达到相同的效果。

附图说明

图1a为本申请一些相关技术提供的内核的立体图；

图1b为根据图1a所示的内核在A-A线处的截面结构示意图；

图1c为图1b中所示内核的盆架、磁路***和电连接的装配示意图；

图2为本申请一些实施例提供的电子设备的立体图；

图3为图2所示电子设备处于折叠状态时的结构示意图

图4为图2-图3中所示电子设备中的支撑装置的立体图；

图5为图2-图3中所示电子设备的第一外壳、电路板、扬声器模组和电池的***图；

图6为图5所示***图中扬声器模组的立体图；

图7为图6所示扬声器模组在B-B线处的剖视图；

图8为图6所示扬声器模组中内核的结构示意图；

图9为图8所示内核的***图；

图10为图8-图9所示内核中盆架的立体图；

图11为图9所示内核的振动***的***图；

图12为图11所示***图中振膜组的立体图；

图13为图12所示振膜组在C-C线处的立体剖视图；

图14为图11所示***图中音圈的立体图；

图15为图14所示音圈、图12所示振膜组和图10所示盆架的装配示意图；

图16为图11所示振动***中音圈、电连接件与图10所示的盆架的装配示意图；

图17a为图11所示振动***中的导电件的结构示意图；

图17b为图11所示振动***中的导电件与图10所示的盆架的装配示意图；

图18为图17b所示装配示意图的另一个角度的示意图；

图19为图11所示振动***中的音圈、电连接件、导电件与图10所示的盆架的装配示意图；

图20为图19中所示装配示意图在D-D线处的剖视图；

图21为图8中所示内核在E-E线处的剖视图；

图22为图8所示内核中的磁路***、盆架、电连接件、音圈的装配示意图；

图23为图22中所示装配示意图在F-F线处的剖视图；

图24为图9所示内核中磁路***的立体图；

图25为图24所示磁路***的***图；

图26为图25所示磁路***中第一边磁体的结构示意图；

图27为图21中A部区域圈示的放大图；

图28为图25所示磁路***中边缘导磁轭结构示意图；

图29为图8所示内核在G-G线处的剖视图；

图30为图28所示的边缘导磁轭与图10所示的盆架的装配示意图；

图31为本申请另一些实施例提供的内核的剖视图；

图32为图31所述内核中磁***、导电件的装配示意图；

图33为本申请又一些实施例提供的内核中磁***、导电件的装配示意图。

附图标记：

100、电子设备；

10、折叠屏；11、第一部分；12、第二部分；13、第三部分；

20、支撑装置；21、第一外壳；211、第一中框；212、第一背盖；22、第二外壳；23、转动机构；21a、出音孔；

30、电路板；

40、电池；

50、扬声器模组；50a、出声通道；501、壳体；502、内核；51、盆架；511、框架；5111、第一边部；5112、第二边部；5113、第三边部；5114、第四边部；511a、第一顶面；511b、第一底面；511c、第一内侧面；511d、第一外侧面；512、定位凸块；513、支撑板；52、振动***；521、振膜组；5211、球顶；5212、振膜；5212a、第一固定部；5212b、折环；5212c、第二固定部；522、音圈；5221、第一短边段；5222、第二短边段；5223、第一长边段；5224、第二长边段；5225、引出端子；522a、音圈顶面；522b、音圈底面；523、电连接件；5231、第一端部；5232、第二端部；5233、连接枝节；5233a、活动段；5233b、固定段；524、导电件；5241、导通段；5241a、主体段；5241b、第一过渡段；5241c、第二过渡段；5242、第一焊盘；5243、第二焊盘；525、第一平衡件；526、第二平衡件；53、磁路***；K、磁间隙；53a、避让空间；531、中心磁体；532、边磁体；532a、第一避让间隙；532b、沉槽；5321、第一边磁体；5321a、第一表面；5321b、第二表面；5321c、第二内侧面；5321d、第二外侧面；5321e、第一边磁部；5321e1、主体部；5321e2、延伸部；5321f、第二边磁部；5322、第二边磁体；5323、第三边磁体；5324、第四边磁体；533、中心导磁轭；534、边缘导磁轭；534a、第二避让间隙；534b、第一避让槽；534c、避让凹槽；5341、连接框部；5342、第一边缘导磁轭；5342a、第一导磁部；5342b、第二导磁部；5343、第二边缘导磁轭；5344、第三边缘导磁轭；5345、第四边缘导磁轭；535、下导磁轭；535a、定位缺口；55、缓冲材料；503、电连接结构。

具体实施方式

在本申请实施例中，术语“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。

在本申请实施例中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

在本申请实施例的描述中，术语“至少一个”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“以下至少一项(个)”或其类似表达，是指的这些项中的任意组合，包括单项(个)或复数项(个)的任意组合。例如，a,b,或c中的至少一项(个)，可以表示：a,b,c,a b,ac,b c,或a b c，其中a,b,c可以是单个，也可以是多个。

在本申请实施例的描述中，术语“和/或”是指并且涵盖相关联的所列出的项目中的一个或多个项目的任何和全部可能的组合。术语“和/或”，是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本申请中的字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本申请实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是可拆卸地连接，也可以是不可拆卸地连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接。本申请实施例中所提到的方位用语，例如，“内”、“外”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，仅是参考附图的方向，因此，使用的方位用语是为了更好、更清楚地说明及理解本申请实施例，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。

在本申请实施例的描述中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

请参阅图1a-图1b，图1a为本申请一些相关技术提供的内核502的立体图，图1b为根据图1a所示的内核502在A-A线处的截面结构示意图。内核502包括盆架51、振膜组521、音圈522、磁路***53和电连接件523。

盆架51用于支撑并固定振膜组521和磁路***53。具体的，盆架51呈环形框状，振膜组521固定于盆架51的轴向一端端面。磁路***53包括中心磁体531、边磁体532和边缘导磁轭534。边磁体532围绕中心磁体531的一周设置。边磁体532和中心磁体531之间限定出磁间隙K。边缘导磁轭534设置在边磁体532的朝向振膜组521的表面上。边缘导磁轭534的外周边缘与盆架51的内周壁固定。

音圈522固定于振膜组521且音圈522的远离振膜组521的部分伸入磁间隙K内，这样磁路***53可以与音圈522配合以驱动振膜组521振动。电连接件523与音圈522电连接，音圈522可以借助电连接件523与外部电路(例如电子设备的电路板)电连接。

在音圈522通电后，可以产生感应磁场，磁路***53可以响应于该感应磁场并且对音圈522施加驱动力，音圈522受到磁路***53的磁力驱动作用而发生位移，从而驱动振膜组521产生振动，以形成声音。

请参阅图1b并结合图1c，图1c为图1b中所示内核502的盆架51、磁路***53和电连接的装配示意图。电连接件523的边缘固定连接在盆架51的背离振膜组521的一侧表面且电连接件523的一部分位于盆架51与边磁体532之间。这样，电连接件523可以外露于内核502的外表面，便于电连接件523与电子设备的电路板电连接。然而，上述方案中，电连接件523、边磁体532、盆架51的尺寸会在内核502的厚度方向上叠加，使得内核502的厚度较大，不利于实现电子设备的轻薄化设计。

为了克服内核限制电子设备进一步减薄的技术瓶颈，本申请实施例中，将内核的电连接件设置于振膜组和磁路***之间，与此同时，在磁路***上设置用于避让电连接件的避让槽，这样一来，可以利用振膜组与磁路***之间原有的为振膜组的振动预留的振动空间来设置电连接件，避免了电连接件与内核的其他结构(例如盆架等)产生厚度叠加，并能通过第一避让槽避免振膜组与电连接之间发生干涉，从而能在保证内核的声学性能的同时，减小内核的厚度，进而可以减小扬声器模组的厚度，有利于电子设备的薄型化设计。

本申请提供一种电子设备，该电子设备为具有声音播放功能的一类电子设备。具体的，该电子设备包括但不限于手机、平板电脑(tablet personal computer)、膝上型电脑(laptop computer)、个人数码助理(personal digital assistant，PDA)、个人计算机、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备、随身听、收音机等。其中，可穿戴设备包括但不限于智能手环、智能手表、智能头戴显示器、智能眼镜等。其中，该电子设备可以为可折叠的电子设备，对于可折叠的电子设备来说，在不同的使用需求下，可折叠的电子设备可以展开至展开状态，也可以折叠至折叠状态。当然，电子设备也可以是不可折叠的电子设备。

请参阅图2，图2为本申请一些实施例提供的电子设备100的立体图。其中，该电子设备100处于展开状态。在本实施例中，电子设备100为可折叠的手机。具体的，电子设备100包括折叠屏10、支撑装置20、电路板30、电池40和扬声器模组50。

可以理解的是，图2仅示意性的示出了电子设备100包括的一些部件，这些部件的实际形状、实际大小、实际位置和实际构造不受图2的限制。

折叠屏10能够用于显示信息并为用户提供交互界面。在本申请各实施例中，折叠屏10可以但不限于为有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)显示屏，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(active-matrix organic light-emitting diode，AMOLED)显示屏，迷你发光二极管(mini organic light-emittingdiode)显示屏，微型发光二极管(micro organic light-emitting diode)显示屏，微型有机发光二极管(micro organic light-emitting diode)显示屏，或量子点发光二极管(quantum dot light emitting diodes，QLED)显示屏等。

折叠屏10能够在展开状态与折叠状态之间切换。折叠屏10在折叠状态时，可以折叠成第一部分11和第二部分12。折叠屏10还包括位于第一部分11与第二部分12之间的第三部分13。折叠屏10的至少第三部分13采用柔性材料制作。第一部分11和第二部分12可以采用柔性材料制作，也可以采用刚性材料制作，还可以部分采用刚性材料、部分采用柔性材料制作，在此不做具体限定。

请继续参阅图2，当折电子设备100处于展开状态时，折叠屏10的第一部分11、第二部分12和第三部分13共平面设置，且朝向相同。在此状态下，能够实现大屏显示，可以给用户提供更丰富的信息，带给用户更好的使用体验。

请参阅图3，图3为图2所示电子设备100处于折叠状态时的结构示意图。当电子设备100处于折叠状态时，第三部分13处于折弯状态，第一部分11(图3中未示出)与第二部分12(图3中未示出)相对。在此状态下，折叠屏10对用户不可见。支撑装置20保护于折叠屏10外，以防止折叠屏10被硬物刮伤，此时可折叠的手机为内折式手机。当然，在其它的示例中，可折叠的手机还可以是外折式手机，也即在折叠状态，第一部分11和第二部分12相对，支撑装置20处于第一部分11和第二部分12之间。因此，不管是内折式电子设备100还是外折式电子设备100，在折叠状态下，可以减小电子设备100的体积，便于电子设备100的收纳。

支撑装置20用于支撑折叠屏10，并允许折叠屏10在展开状态与折叠状态之间切换。请参阅图4，图4为图2-图3中所示电子设备100中的支撑装置20的立体图。在本实施例中，支撑装置20包括第一外壳21、第二外壳22和转动机构23。可以理解的是，图4仅示意性的示出了支撑装置20包括的一些部件，这些部件的实际形状、实际大小、实际位置和实际构造不受图4的限制。

支撑装置20具有支撑面，支撑面可以用于支撑折叠屏10。通过支撑面的支撑，在展开状态时，可以使得折叠屏10呈平板状，并且使得折叠屏10的显示面为平面。

第一外壳21用于支撑并固定折叠屏10的第一部分11。具体的，第一外壳21具有支撑面M1，第一外壳21通过支撑面M1支撑并固定折叠屏10的第一部分11。示例性的，支撑面M1与第一部分11的连接方式包括但不限于胶粘。

第二外壳22用于支撑并固定折叠屏10的第二部分12。具体的，第二外壳22具有支撑面M2，第二外壳22通过支撑面M2支撑并固定折叠屏10的第二部分12。示例性的，支撑面M2与第二部分12的连接关系包括但不限于胶粘。

第一外壳21的内部形成第一容纳腔(图中未示出)。第二外壳22的内部形成第二容纳腔(图中未示出)。第一容纳腔和第二容纳腔用于容纳电子设备100的电路板30、电池40、扬声器模组50等电子器件。

转动机构23用于支撑折叠屏10的第三部分13。并且，转动机构23连接于第一外壳21与第二外壳22之间，第一外壳21与第二外壳22通过转动机构23实现可转动连接，从而实现第一外壳21和第二外壳22之间的相对转动。

请参阅图5，图5为图2-图3中所示电子设备100的第一外壳21、电路板30、扬声器模组50和电池40的***图。本实施例中，以电路板30、电池40和扬声器模组50位于第一外壳21内为例进行说明，本领域技术人员可以理解的是，电路板30、电池40和扬声器模组50还可以位于第二外壳22内。或者，电路板30和扬声器模组50位于第一外壳21内，电池40位于第二外壳22内。

第一外壳21大体呈长方体状。为了方便下文各实施例的描述，建立XYZ坐标系。具体的，定义第一外壳21的宽度方向为X轴方向，定义第一外壳21的长度方向为Y轴方向，定义第一外壳21的厚度方向为Z轴方向，X轴、Y轴和Z轴相互垂直。可以理解的是，第一外壳21的坐标系设置可以根据实际需要进行灵活设置，在此不做具体限定。

具体的，第一外壳21包括第一中框211和第一背盖212。支撑面M1位于第一中框211上。第一背盖212固定于第一中框211背离支撑面M1的一侧，第一背盖212的背离第一中框211的支撑面M1的表面为外观面。第一外壳21上的第一容纳腔由第一中框211与第一背盖212限定出。

电路板30用于集成控制芯片。电路板30可以通过螺纹连接、卡接、胶粘或焊接等方式固定于安装空间内。一些实施例中，电路板30与折叠屏10电连接，电路板30用于控制折叠屏10显示图像或视频。电路板30可以为硬质电路板30，也可以为柔性电路板30，还可以为软硬结合电路板30。电路板30可以采用FR-4介质板，也可以采用罗杰斯(Rogers)介质板，还可以采用FR-4和Rogers的混合介质板，等等。这里，FR-4是一种耐燃材料等级的代号，Rogers介质板为一种高频板。

电池40固定于第一容纳腔内。示例性的，电池40通过卡接、胶粘或螺钉连接等方式固定于低于容纳腔内。电池40用于为电路板30、折叠屏10和扬声器模组50等提供电量。

扬声器模组50用于将音乐、语音等音频电信号还原成声音，使得电子设备100能够支持音频外放。扬声器模组50与电路板30电连接。具体的，请参阅图4，扬声器模组50具有出声通道50a。扬声器模组50输出的声音信号由该出声通道50a输出。第一中框211的侧边上设有出音孔21a。该出音孔21a与出声通道50a连通。出声通道50a输出的声音信号进一步由该出音孔21a输出至电子设备100外。

扬声器模组50固定于第一容纳腔内。请继续参阅图4，扬声器模组50与电路板30并排布置于XY平面内，并且扬声器模组50的一部分与电路板30在X轴方向上排布。扬声器模组50的另一部分与电路板30在Y轴方向上排布。

在本实施例中，扬声器模组50可以用作低频扬声器，也可以用作中频或者高频扬声器，还可以同时用作低中高频扬声器。

请参阅图6和图7，图6为图5所示***图中扬声器模组50的立体图，图7为图6所示扬声器模组50在B-B线处的剖视图。在本实施例中，扬声器模组50包括壳体501、内核502和电连接结构503。

需要说明的是，图6-图7仅示意性的示出了扬声器模组50包括的一些部件，这些部件的实际形状、实际大小、实际位置和实际构造不受图6-图7的限定。另外，图6中的坐标系与图5中的坐标系表示为同一坐标系。也即是，图6中扬声器模组50内各个部件在图5所示坐标系下的方位关系，与当该扬声器模组50应用于图5所示电子设备100内时，其内各个部件在图5所示坐标系下的方位关系相同。

壳体501用于支撑并固定内核502，内核502位于壳体501内。壳体501与内核502配合可以围成扬声器模组50的前腔C1和后腔C2。出声通道50a形成于壳体501上，并且与前腔C1连通。

壳体501的材质包括但不限于金属、塑料或金属与塑料的结合。一些实施例中，壳体501的材料为塑胶，塑胶的成本低，且易于成型，有利于降低扬声器模组50的加工成本。

壳体501可以为一个结构整体，也可以由多个部分装配形成。这样设置，有利于降低壳体501的成型难度和装配难度。

壳体501上可以形成有过线孔(图未示出)，电连接结构503的一端经由过线孔伸入壳体501内与内核502电连接，电连接结构503的位于壳体501外的一端与电路板30电连接。

电连接结构503包括但不限于柔性电路板(flexible printed circuit，FPC)、导线、漆包线、由多根导线通过柔性结构连接形成的结构。在图6-图7所示的实施例中，电连接结构503为柔性电路板。

内核502在通电工作时，可以推动前腔C1内的空气振动以形成声音信号，由此将音频电信号转换为声音信号，该声音信号可由出声通道50a传递到壳体501的外侧。

请参阅图8-图9，图8为图6所示扬声器模组50中内核502的结构示意图，图9为图8所示内核502的***图。内核502包括盆架51、振动***52和磁路***53。

需要说明的是，图8-图9仅示意性的示出了内核502包括的一些部件，这些部件的实际形状、实际大小、实际位置和实际构造不受图8-图9的限定。另外，图8中的坐标系与图6中的坐标系表示为同一坐标系。也即是，图8中内核502内各个部件在图8所示坐标系下的方位关系，与当该内核502应用于图6所示扬声器模组50内时，其内各个部件在图6所示坐标系下的方位关系相同。

可以理解的是，下文描述内核502中各个部件所采用的“顶”是指当内核502应用于扬声器模组50内时被描述部件靠近前腔的部位，“底”是指当内核502应用于扬声器模组50内时被描述部件远离前腔的部位，“内”是指被描述部件靠近内核502的中心轴线的部位，“外”是指被描述部件远离内核502的中心轴线的部位，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。另外，下文描述内核502中各个部件的形状为“矩形”、“方形”均表示大致形状，相邻两边之间可以设有圆角，也可以不设圆角。再者，下文描述内核502中各个部件所采用的“平行”、“垂直”、“方向一致”、“方向相同”、“方向相反”等方位关系限定词均表示允许一定误差的大致方位。该误差范围可以为偏差角度小于或者等于5°、8°或者10°的范围。

盆架51用作内核502的“支撑骨架”，用于支撑振动***52，并固定磁路***53。请参阅图10，图10为图8-图9所示内核502中盆架51的立体图。盆架51包括环形的框架511。示例性的，框架511为矩环形。

具体的，请参阅图10，框架511包括相对的第一边部5111和第二边部5112，以及相对的第三边部5113和第四边部5114。第一边部5111和第二边部5112的延伸方向与Y轴平行，第三边部5113和第四边部5114的延伸方向与X轴平行。第三边部5113、第四边部5114的长度大于第一边部5111、第二边部5112的长度。框架511由第一边部5111、第三边部5113、第二边部5112、第四边部5114依次连接并围合形成。框架511可以为一个结构件整体，也可以由多个部分通过粘接、卡接、螺纹连接等方式装配形成。

请继续参阅图10，框架511包括相背设置的第一顶面511a和第一底面511b。框架511还包括相背设置的第一内侧面511c和第一外侧面511d，第一内侧面511c和第一外侧面511d连接在第一顶面511a与第一底面511b之间。框架511的第一顶面511a、第一底面511b、第一内侧面511c和第一外侧面511d均为环绕框架511的周向设置的环形面。

进一步的，盆架51还包括定位凸块512。定位凸块512设置在框架511的第一底面511b。可选的，定位凸块512为多个，多个定位凸块512在框架511的周向上间隔开分布。其中，“多个”是指两个或两个以上。

示例性的，请参阅图10，定位凸块512为四个。其中两个定位凸块512间隔设置于第三边部5113对应的第一底面511b。另外两个定位凸块512间隔设置于第四边部5114对应的第一底面511b。可选的，第三边部5113上的两个定位凸块512关于第一基准面对称设置，第四边部5114上的两个定位凸起关于第一基准面对称设置。第三边部5113上的两个定位凸块512与第四边部5114上的两个定位凸块512关于第二基准面对称设置。其中，第一基准面过内核502的中心且平行于YZ平面。第二基准面过内核502的中心且平行于XZ平面。

请继续参阅图10，盆架51还包括支撑板513，支撑板513设置在框架511的第一内侧面511c，并朝向背离第一外侧面511d的方向延伸。示例性的，第一边部5111对应的第一内侧面511c以及第二边部5112对应的第一内侧面511c分别设有上述支撑板513。也即是，第一边部5111朝向第二边部5112的一侧表面设有支撑板513，第二边部5112朝向第一边部5111的一侧表面也设有支撑板513。支撑板513可以设置在第一边部5111的中部，也可以设置在第一边部5111的长度方向的端部。第一边部5111上的支撑板513与第二边部5112上的支撑板513可以相对第一基准面对称设置，也可以相对盆架51的中心对称设置。

需要说明的是，本申请中所述的“第一边部5111的中部”应做广义理解，也即是，第一边部5111长度方向的两端之间的位置均可以理解为“第一边部5111的中部”。

在一些示例中，支撑板513、定位凸块512与框架511为一体成型。也即是，盆架51为一体成型件。示例性的，盆架51为塑胶件，支撑板513、定位凸块512与框架511一体注塑成型。这样设置，有利于简化盆架51的加工工艺，降低生产成本。

在另一些示例中，支撑板513、定位凸块512与框架511还可以通过胶粘、焊接、卡接等方式相连，这样可以简化支撑板513、定位凸块512、框架511与盆架51的模具结构，降低成型难度。

可以理解的是，盆架51用于支撑振动***52并固定磁路***53，在满足该需求的情况下，盆架51也可以有其他设计形状，不限于本实施例。

请参阅图11，图11为图9所示内核502的振动***52的***图。振动***52包括振膜组521、音圈522、电连接件523和导电件524。

振膜组521为推动扬声器模组50前腔内空气运动的主体。在将图8所示内核502应用于图6-图7所示扬声器模组50内时，内核502借助该振膜组521将扬声器模组50的前腔C1和后腔C2分隔开。

请参阅图12-图13，图12为图11所示***图中振膜组521的立体图，图13为图12所示振膜组521在C-C线处的立体剖视图。振膜组521包括球顶5211和振膜5212。

球顶5211呈板状。具体的，球顶5211呈矩形板状。球顶5211的长度方向与X轴平行，球顶5211的宽度方向与Y轴平行，球顶5211的厚度方向与Z轴平行。

振膜5212呈环状。具体的，振膜5212呈矩环状。振膜5212的长边延伸方向与X轴平行，振膜5212的短边延伸方向与Y轴平行。振膜5212包括依次连接的第一固定部5212a、折环5212b及第二固定部5212c。第一固定部5212a位于折环5212b的内侧，第二固定部5212c位于折环5212b的外侧。第一固定部5212a用于与球顶5211固定连接，第二固定部5212c用于与盆架51固定连接。可选的，振膜5212为一体成型件。振膜5212与球顶5211可以通过胶粘等连接方式连接为一体。当然，在其他实施例中，振膜5212与球顶5211也可以为一体成型件。

振膜5212的折环5212b的截面形状呈弧形或近似弧形，折环5212b的延伸轨迹与振膜5212的延伸轨迹相同。振膜5212的折环5212b受外力时能够发生形变，使得球顶5211能够在Z轴方向上下振动。在本实施例中，振膜5212的折环5212b下凹设置，也即是，折环5212b朝向扬声器模组50的后腔凹陷。这样，有利于减小内核502的整体厚度，从而有利于减小扬声器模组50的厚度，有利于实现电子设备100的薄型化设计。

音圈522用于与磁路***53配合以驱动振膜组521振动，进而推动扬声器模组50前腔内空气运动以产生声音。请参阅图14，图14为图11所示***图中音圈522的立体图。音圈522大致呈矩形环状。音圈522包括相对设置的第一短边段5221、第二短边段5222，以及相对设置的第一长边段5223和第二长边段5224。第一长边段5223、第二长边段5224的延伸方向与X轴方向一致。第一短边段5221、第二短边段5222的延伸方向与Y轴方向一致。音圈522由第一短边段5221、第一长边段5223、第二短边段5222、第二长边段5224依次相接围合而成。

音圈522由音圈线绕制而成。音圈线具有较优的塑性，塑性是指产生不可恢复形变的能力，塑性较优，便于绕制形成音圈522。一些实施例中，音圈线可以选择为漆包线。

音圈522包括两个引出端子5225。两个引出端子5225在音圈522的周向上间隔设置。两个引出端子5225中的其中一个为正极引出端子，另一个为负极引出端子。两个引出端子5225可以分别设置在音圈522的两个拐角位置。一些实施例中，两个引出端子5225可以分别设置在音圈522的相邻的两个拐角位置处。另一些实施例中，两个引出端子5225也可以分别设置在音圈522的间隔开的两个拐角位置处。也即是，两个引出端子5225分别设置在音圈522的两个对角位置处。

请继续参阅图14，音圈522具有相背对的音圈顶面522a和音圈底面522b。音圈顶面522a用于与振膜组521固定，音圈底面522b所处端部用于伸入磁路***53的磁间隙K内，以与磁路***53配合。可以理解的是，在其他实施例中，音圈522也可以形成为平面音圈，在此实施例中，音圈522与磁路***53的磁间隙K正对设置，无需伸入磁路***53的磁间隙K内。平面音圈可以通过绕制，或者印刷线路的方式制造。平面音圈的厚度小，有利于减小内核502的厚度。

请参阅图15，图15为图14所示音圈522、图12所示振膜组521和图10所示盆架51的装配示意图。音圈522的音圈顶面522a固定连接在振膜组521上。音圈522与振膜组521之间的连接方式包括但不限于胶粘。振膜组521的第二固定部5212c固定连接在盆架51的第一顶面511a上。也即是，振膜组521的第二固定部5212c固定连接在框架511的第一顶面511a上。振膜组521与盆架51之间的连接方式包括但不限于胶粘。

电连接件523用于将音圈522的电极引出，以实现音圈522与电连接结构503的之间的电连接，进而能实现音圈522与电子设备100的电路板30之间的电连接。为了避免电连接件523阻碍音圈522的运动，电连接件523为柔性结构。该柔性结构包括但不限于柔性电路板(FPC)以及由多根导线通过柔性结构连接形成的结构。在该实施例中，电连接件523为柔性电路板。

请参阅图11，电连接件523为两个，两个电连接件523在音圈522的周向上分布。两个电连接件523可以连接在一起，也可以间隔开设置。两个电连接件523分别与音圈522的两个引出端子5225电连接。

请参阅图11，两个电连接件523的结构相同。每个电连接件523包括第一端部5231、第二端部5232以及连接枝节5233。连接枝节5233的至少部分连接在第一端部5231和第二端部5232之间。在一些实施例中，电连接件523包括一个第一端部5231和一个第二端部5232第一端部5231和第二端部5232分别位于连接枝节5233延伸方向的两端，在此情况下，连接枝节5233整体均连接在第一端部5231和第二端部5232之间。在另一些实施例中，电连接件523包括两个第一端部5231和一个第二端部5232，两个第一端部5231分别位于连接枝节5233延伸方向的两端，第一端部5231与连接枝节5233的中部相连。

第一端部5231用于与音圈522固定，第二端部5232用于与盆架51固定。其中，第一端部5231能相对第二端部5232运动，以避免电连接件523对音圈522的振动产生干扰。

请参阅图16，图16为图11所示振动***52中音圈522、电连接件523与图10所示的盆架51的装配示意图。第一端部5231与音圈522的拐角位置固定。第二端部5232支撑并固定于盆架51的支撑板513。

在一些实施例中，两个电连接件523位于音圈522的同一侧。示例性的，两个电连接件523可以设置于盆架51的第一边部5111与音圈522的第一短边段5221之间。也即是，两个电连接件523在第一短边段5221的延伸方向上排布。具体的，两个电连接件523关于第二基准面对称设置。

两个电连接件523分别借助各自的第一端部5231固定连接在音圈522的两个拐角位置，且音圈522的两个引出端子5225分别电连接于两个第一端部5231。示例性的，两个第一端部5231分别固定连接在第一短边段5221两端的两个拐角位置。可选的，第一端部5231与引出端子5225之间可以通过焊接、胶粘等方式实现电连接。第二端部5232可以用于与电连接结构503电连接。

本实施例中，通过将两个电连接件523设置在音圈522的同一侧，便于实现电连接件523与电连接结构503之间的电连接，能降低内核502与电连接结构503的电连接难度。

在此基础上，为了便于提高内核502的结构对称性，使得音圈522的受力更加均匀，避免振动***52振动过程中产生滚振，请参阅图11和图16，内核502还包括两个第一平衡件525。第一平衡件525的结构与电连接件523的结构相同，且两个第一平衡件525与两个电连接件523对称地设置在音圈522的相对两侧。

示例性的，请参阅图16，两个电连接件523与两个第一平衡件525关于第一基准面对称。当然，可以理解的是，在其他实施例中，电连接件523与第一平衡件525也可以关于第二基准面对称。第一平衡件525不用于引出音圈522的电极，仅用于平衡振动阻力，避免振动***52产生滚振。

具体的，两个第一平衡件525沿第二短边段5222的延伸方向排布，且两个第一平衡件525相对第二基准面对称设置。两个第一平衡件525分别固定连接在第二短边段5222对应的两个拐角位置。第一平衡件525连接音圈522、盆架51、磁路***53的方式与电连接件523连接音圈522、盆架51、以及磁路***53的方式相同，在此不再赘述。

由于电连接件523与第一平衡件525对称设置，因此电连接件523和第一平衡件525对音圈522振动时作用的阻力相等或者近似相等，能降低振动***52产生滚振的可能性。

导电件524用于实现电连接件523与电连接结构503之间的电连接。请参阅图11，导电件524为两个，两个导电件524分别与两个电连接件523一一对应。两个导电件524在音圈522的第一短边段5221的延伸方向上间隔排布，且两个导电件524相对第二基准面对称设置。可选的，导电件524为金属件。示例性，导电件524为钢片。

请参阅图17a，图17a为11所示振动***52中的导电件524的结构示意图。导电件524包括导通段5241、第一焊盘5242和第二焊盘5243。第一焊盘5242固定连接在导通段5241的一端，第二焊盘5243固定连接在导通段5241的另一端，且第一焊盘5242和第二焊盘5243位于导通段5241的同一侧。示例性的，第一焊盘5242与第二焊盘5243位于导通段5241的下侧。第一焊盘5242用于与电连接件523电连接，第二焊盘5243用于与外部电路电连接。导通段5241用于实现第一焊盘5242与第二焊盘5243的电连接。具体的，第一焊盘5242用于与电连接件523的第二端部5232电连接，第二焊盘5243用于与电连接结构503电连接。第二焊盘5243形成内核502的外接端子。

请参阅图17b-图18，图17b为图11所示振动***52中的导电件524与图10所示的盆架51的装配示意图，图18为图17b所示装配示意图的另一个角度的示意图。

请参阅图17b，两个导电件524均嵌设于盆架51。具体的，第一焊盘5242嵌设于盆架51的支撑板513，且第一焊盘5242的焊接面外露于支撑板513的顶面。在一些实施例中，第一焊盘5242的焊接面与支撑板513的顶面平齐。这样，一方面可以通过支撑板513对第一焊盘5242进行绝缘防护，另一方面可以避免第一焊盘5242与支撑板513在振膜组521的振动方向上产生厚度叠加，使得内核502的结构更加紧凑，有利于实现内核502整体厚度的减薄。

当然，在其他实施例中，第一焊盘5242的焊接面也可以相对于支撑板513的顶面朝向支撑板513的底面凹陷。这样，同样能避免第一焊盘5242与支撑板513在振膜组521的振动方向上产生厚度叠加。

请继续参阅图17b，导通段5241嵌设于盆架51的框架511，也就是说，导通段5241位于框架511的表面的内部，导通段5241不外露。示例性的，两个导电件524的两个导通段5241均嵌设于框架511的第一边部5111。这样，一方面可以通过框架511对导通段5241进行绝缘防护，另一方面，可以充分利用框架511的内部空间，避免导通段5241与盆架51在振膜组521的振动方向上产生厚度叠加，并能减小导通段5241在XY平面内占用的空间，使得内核502的布局更加合理，结构更加紧凑，能减小内核502的厚度和整体体积。

请参阅17b结合图18，第一焊盘5242嵌设于框架511，且第二焊盘5243的焊接面外露于框架511的第一底面511b。具体的，两个导电件524的两个第二焊盘5243分别外露于第一边部5111的两个拐角位置。在一些实施例中，第二焊盘5243的焊接面与第一底面511b平齐。这样，可以避免第二焊盘5243与盆架51在振膜组521的振动方向上产生厚度叠加，使得内核502的结构更加紧凑，有利于实现内核502整体厚度的减薄。

在其他实施例中，第二焊盘5243的焊接面也可以相对于盆架51的第一底面511b朝向盆架51的第一顶面511a凹陷。这样，同样能避免第二焊盘5243与盆架51在振膜组521的振动方向上产生厚度叠加。

这样一来，便于导电件524与电连接件523、电连接结构503电连接，且盆架51可以起到绝缘的作用，对导电件524进行防护，避免导电件524与其他的导电结构接触而出现短路。此外，由于导电件524嵌设于盆架51的内部，可以节省导电件524的占用空间，有利于减小内核502的厚度和内核502在XY平面内的尺寸，进而有利于实现电子设备100的薄型化设计。

在一些实施例中，导电件524与盆架51为一体成型件。示例性的，盆架51为塑胶件，导电件524与盆架51可以通过二次注塑工艺加工而成。具体的，在加工过程中，可以先将导电件524预埋于模具中，然后通过二次注塑工艺，在导电件524上注塑出盆架51。

在此基础上，为了能在将导电件524嵌设于框架511的同时，保证第一焊盘5242的焊接面、第二焊盘5243的焊接面外露，请参阅图17a，导通段5241包括主体段5241a、第一过渡段5241b和第二过渡段5241c。主体段5241a呈长条形，第一过渡段5241b和第二过渡段5241c相对地设置在主体段5241a的长度方向的两端。导通段5241大致呈U形。

请参阅图19-图20，图19为图11所示振动***52中的音圈522、电连接件523、导电件524与图10所示的盆架51的装配示意图，图20为图19中所示装配示意图在D-D线处的剖视图。电连接件523的第二端部5232支撑于支撑板513的顶面，也即是电连接件523的第二端部5232支撑于支撑板513的朝向振膜组521的一侧表面。电连接件523的第二端部5232与导电件524的第一焊盘5242电连接。可选的，电连接件523的第二端部5232与第一焊盘5242通过焊接、粘胶等连接方式电连接。

在该实施例中，为了确保内核502的结构对称性，平衡振动***52的振动阻力，内核502还包括两个第二平衡件526。请参阅图11，第二平衡件526的结构与导电件524的结构相同。两个第二平衡件526与两个导电件524相对于音圈522对称设置。具体的，请参阅图17b和图19，两个第二平衡件526与两个导电件524相对关于第一基准面对称。当然，可以理解的是，在其他实施例中，两个导电件524与两个第二平衡件526也可以关于第二基准面对称。第二平衡件526不用于与电连接结构503电连接，仅用于平衡振动阻力，避免振动***52产生滚振。

具体的，请参阅图19，两个第二平衡件526沿第二边部5112的延伸方向排布，且两个第二平衡件526相对第二基准面对称设置。两个第二平衡件526均嵌设在盆架51的第二边部5112上。第二平衡件526连接盆架51的方式与导电件524连接盆架51的方式相同，在此不再赘述。

由于导电件524与第二平衡件526对称设置，因此导电件524和第二平衡件526对音圈522振动时作用的阻力相等或者近似相等，能降低振动***52产生滚振的可能性。

磁路***53用于与音圈522配合驱动振膜组521振动。请参阅图21，图21为图8中所示内核在E-E线处的剖视图，磁路***53固定于盆架51。磁路***53位于振膜组521的一侧，磁路***53具有环形的磁间隙K，音圈522的音圈底面522b所处端部伸入该磁间隙K内，这样，磁路***53可以与音圈522配合驱动振膜组521振动。

请继续参阅图21，在振膜组521的振动方向(也即Z轴方向)上，电连接件523的一部分位于磁路***53与振膜组521之间。具体的，电连接件523位于磁间隙K的远离磁路***53的中心轴线的一侧。也即是，电连接件523的一部分位于磁间隙K的外侧。一些实施例中，电连接件523的至少部分与振膜组521的折环5212b正对。具体而言，电连接件523在参考平面(垂直于振膜组521在振动方向的平面)上的正投影与折环5212b在上述参考平面上的正投影有交叠。这样一来，可以充分利用振膜组521与磁路***53之间原有的为振膜组521的振动预留的振动空间来设置电连接件523，能避免电连接件523与盆架51在内核502的厚度方向(也即是振膜组521的振动方向)上产生厚度叠加，从而可以减小内核502的厚度，进而可以减小扬声器模组50的厚度，有益于电子设备100的薄型化设计。

在此基础上，为了避免电连接件523与振膜组521产生干涉，请继续参阅图21，磁路***53朝向振膜组521的表面设有朝向远离振膜组521的方向凹陷的第一避让槽534b，电连接件523的一部分位于第一避让槽534b内。

请参阅图22-图23，图22为图8所示内核502中的磁路***53、盆架51、电连接件523、音圈522的装配示意图，图23为图22中所示装配示意图在F-F线处的剖视图。电连接件523的连接枝节5233包括活动段5233a和固定段5233b。活动段5233a的一端与第一端部5231相连，固定段5233b分别与活动段5233a、电连接件523的第二端部5232连接。在该实施例中，电连接件523的连接枝节5233包括一个固定段5233b和一个活动段5233a，固定段5233b连接在第二端部5232和活动段5233a之间。在一些实施例中，请参阅图22-图23，活动段5233a形成为朝向远离音圈522的方向拱起的弧形段，固定段5233b形成直线段。

在其他实施例中，电连接件523也可以包括一个固定段5233b和两个活动段5233a。在此实施例中，电连接件523可以包括两个第一端部5231和一个第二端部5232。两个活动段5233a分别固定连接在固定段5233b的长度方向的两端。两个活动段5233a的远离固定段5233b的一端分别与两个第一端部5231相连，电连接件523的第二端部5232可以位于固定段5233b的中部。

在一些实施例中，固定段5233b连接于第一避让槽534b内，活动段5233a悬空设置。请参阅图22-图23，磁路***53设有用于避让活动段5233a的避让空间53a，在振膜组521的振动方向上，活动段5233a与避让空间53a正对。具体而言，活动段5233a在参考平面内的正投影为第三投影，避让空间53a在参考平面内的正投影为第四投影，第三投影位于第四投影的外轮廓内侧。

由于靠近第一端部5231的活动段5233a在随着音圈522的移动而振动时，其振动幅度比较大，本申请实施例中，通过在磁路***53上设置用于上述避让空间53a，使得活动段5233a悬空，能避免磁路***53对电连接件523的振动产生干涉，从而能避免电连接件523拍打磁路***53产生杂音，有利于提高内核502的声学性能。另外，通过将固定段5233b连接于第一避让槽534b内，能减小连接枝节5233中悬空部分(也即是活动段5233a)的尺寸，从而能减小磁路***53上避让空间53a的尺寸，有利于增大磁路***53的体积，提高磁场强度，进而能提升内核502的声学性能。

在一些实施例中，请参阅图21，固定段5233b通过缓冲材料55连接于第一避让槽534b。由于缓冲材料55具有一定的变形能力，电连接件523在音圈522的带动下振动时，缓冲材料55可以利用自身的变形来减弱对电连接件523的振动所产生的干涉，从而一方面能在不影响音圈522、电连接件523振动的前提下，进一步防止电连接件523拍打磁路***53，进一步避免内核502出现杂音，有利于提高内核502的出音效果；另一方面能减小磁路***53与固定段5233b之间的连接应力，能避免电连接件523发生疲劳断裂。

在一些实施例中，缓冲材料55连接在固定段5233b与第一避让槽534b的槽底壁之间。在另一些实施例中，缓冲材料55可以连接在第一避让槽534b的槽侧壁与固定段5233b之间。在又一些实施例中，缓冲材料55可以连接在固定段5233b与第一避让槽534b的槽底壁之间以及第一避让槽534b的槽侧壁与固定段5233b之间。其中，第一避让槽534b的槽底壁为第一避让槽534b的朝向振膜组521的壁面。

可选的，缓冲材料55为粘接胶。该粘接胶可以选自液体胶水，例如紫外固化胶、引线胶或白釉胶。在另一些示例中，缓冲材料55还可以选自泡棉、橡胶或硅胶。

下面描述本申请实施例中磁路***53的具体结构。

请参阅图24-图25，图24为图9所示内核502中磁路***53的立体图，图25为图24所示磁路***53的***图。磁路***53包括中心磁体531、边磁体532、中心导磁轭533、边缘导磁轭534和下导磁轭535。

中心磁体531可以为磁铁或磁钢。中心磁体531形成为平板状结构。具体的，中心磁体531呈矩形平板状。中心磁体531的长度方向与X轴平行，中心磁体531的宽度方向与Y轴平行。

边磁体532围绕中心磁体531的一周设置。边磁体532和中心磁体531之间限定出磁间隙K。边磁体532可以为磁铁或磁钢。边磁体532的充磁方向(由南极到北极的方向，即由S极至N极的方向)与中心磁体531的充磁方向相反。

示例性的，请参阅图21，中心磁体531靠近振膜组521的一端为S极，中心磁体531远离振膜组521的一端为N极，边磁体532靠近振膜组521的一端为N极、边磁体532远离振膜组521的一端为S极。这样，可以在中心磁体531和边磁体532之间形成磁回路。在音圈522通电时，音圈522在磁间隙K内的磁场作用下，驱动振膜组521振动。

边磁体532的数量可以为一个，也可以为多个。示例性的，请参阅图25，边磁体532的数量为四个。具体的，边磁体532包括第一边磁体5321、第二边磁体5322、第三边磁体5323和第四边磁体5324。第一边磁体5321和第二边磁体5322分别位于中心磁体531长度方向(也即是X轴方向)的相对两侧。第三边磁体5323和第四边磁体5324分别位于中心磁体531宽度方向(也即是Y轴方向)的相对两侧。

当然，在其他实施例中，第一边磁体5321和第二边磁体5322还可以分别设置于中心磁体531的宽度方向的相对两侧，第三边磁体5323和第四边磁体5324分别设置于中心磁体531的长度方向的相对两侧，只要保证第一边磁体5321和第二边磁体5322处于中心磁体531的相对两侧，第三边磁体5323和第四边磁体5324处于中心磁体531的另外相对两侧即可。

由此一来，第一边磁体5321、第三边磁体5323、第二边磁体5322和第四边磁体5324在音圈522的周向上依次排布，且间隔。第一边磁体5321与第三边磁体5323之间、第三边磁体5323与第二边磁体5322之间、第二边磁体5322与第四边磁体5324之间以及第四边磁体5324与第一边磁体5321之间可以形成第一避让间隙532a。

可以理解的是，边磁体532的构造不限于此，在另一些实施例中，边磁体532也可以呈闭环形。

在一些实施例中，第一边磁体5321和第二边磁体5322相对中心磁体531对称设置，第三边磁体5323和第四边磁体5324相对中心磁体531对称设置。这样，可以使得磁间隙K内磁力线的分布更加均匀，从而可以使得振膜组521的受力更加均匀，有利于避免振膜组521振动过程中产生滚振，进而能提升内核502的出音效果。

请参阅图26，图26为图25所示磁路***53中第一边磁体5321的结构示意图。第一边磁体5321包括在振膜组521的振动方向上相背的第一表面5321a和第二表面5321b。第一边磁体5321还包括相背的第二内侧面5321c和第二外侧面5321d。第二内侧面5321c朝向中心磁体531，第二外侧面5321d背离中心磁体531。第二内侧面5321c和第二外侧面5321d连接在第一表面5321a和第二表面5321b之间。

第一表面5321a上设有朝向第二表面5321b凹陷的沉槽532b。在一些实施例中，沉槽532b贯穿第一边磁体5321的延伸方向(Y轴方向)的两个端面。进一步的，沉槽532b还贯穿第二外侧面5321d。也即是，沉槽532b贯穿第一边磁体5321的背离中心磁体531的侧面。这样，可以保证第一边磁体5321的靠近中心磁体531的部分在Z轴方向上的尺寸(也即是厚度尺寸)较大，有利于增大磁路***53的磁场强度，且结构简单，加工方便。

可以理解的是，在另一些实施例中，沉槽532b还可以贯穿第二内侧面5321c，而不贯穿第二外侧面5321d。或者在其他实施例中，沉槽532b还可以既不贯穿第二内侧面5321c，也不贯穿第一外侧面511d。这样，同样可以第一表面5321a上形成沉槽532b。

具体的，在一些实施例中，请继续参阅图26，第一边磁体5321包括第一边磁部5321e和第二边磁部5321f，第二边磁部5321f固定连接在第一边磁部5321e的远离中心磁体531的一侧表面。第一边磁部5321e的充磁方向与第二边磁部5321f的充磁方向相同。

请参阅图27，图27为图21中A部区域圈示的放大图。第一边磁部5321e的朝向振膜组521的表面与参考平面S之间的距离为第一距离d1，第二边磁部5321f的朝向振膜组521的表面与参考平面S之间的距离为第二距离d2。第一距离d1与第二距离d2不相等。其中，参考平面S垂直于振膜组521的振动方向的平面。这样，可以在第一边磁部5321e和第二边磁部5321f之间限定出上述的沉槽532b。

示例性的，请参阅图27，参考平面S垂直于振膜组521的振动方向且位于振膜组521的背离磁路***53的一侧。在该实施例中，第一距离d1小于第二距离d2。这样，可以在第一边磁部5321e和第二边磁部5321f之间限定出上述的沉槽532b，同时可以使得第一边磁部5321e在Z轴方向上的尺寸大于第二边磁部5321f在Z轴方向上的尺寸，有利于增大磁路***53的磁场强度，提高磁路***53的磁场驱动力。

当然，可以理解的是，在其他实施例中，也可以是第一距离d1大于第二距离d2。这样，同样能在第一边磁部5321e和第二边磁部5321f之间限定出上述的沉槽532b。

请参阅图25-图26，第一边磁部5321e包括主体部5321e1和两个延伸部5321e2，主体部5321e1呈长条形，主体部5321e1的长度方向与Y轴方向平行。具体的，两个延伸部5321e2分别固定连接在主体部5321e1的长度方向的两端。延伸部5321e2形成为朝向远离中心磁体531的方向拱起的弧形结构。主体部5321e1可以设置于中心磁体531的外侧，延伸部5321e2可以设置于中心磁体531的拐角的外侧。

第二边磁部5321f固定连接在主体部5321e1的背离中心磁体531的一侧表面。在一些实施例中，第二边磁部5321f与第一边磁部5321e可以为一体成型件。在其他实施例中，第一边磁部5321e与第二边磁部5321f也可以为分体结构，在此情况下，第二边磁部5321f与第二边磁部5321f可以通过粘接、卡接、螺钉连接等方式固定连接。

第二边磁体5322的结构与第一边磁体5321的结构相同，在此不再赘述。

第三边磁体5323和第四边磁体5324呈长条状。

请返回参阅图23-图24，中心导磁轭533层叠设置于中心磁体531的朝向振膜组521的表面上。中心导磁轭533的朝向振膜组521的一侧表面构成磁路***53的朝向振膜组521的一侧表面的一部分。具体的，中心导磁轭533可通过胶粘、卡接、螺纹连接等方式设置于中心磁体531。通过将中心导磁轭533设在中心磁体531上来约束磁力线，能够增大上述磁间隙K内的磁流强度，提高对振膜组521的驱动强度。当然，可以理解的是，在其他实施例中，也可以不设置中心导磁轭533。

中心导磁轭533形成为板状结构。中心导磁轭533的形状与中心磁体531的形状相同。具体的，中心导磁轭533形成为矩形平板状结构。中心导磁轭533的长度方向与X轴平行，中心导磁轭533的宽度方向与Y轴平行。中心导磁轭533的材料可以为低碳钢。低碳钢的含碳量通常低于0.04％，其中包括电磁纯铁、电解铁和羰基铁。其特点是饱和磁化强度高，价格低廉，加工性能好。

请继续参阅图23-图24，边缘导磁轭534层叠设置在边磁体532的朝向振膜组521的表面上。具体的，边缘导磁轭534可通过胶粘、卡接、螺纹连接等方式设置于边磁体532的朝向振膜组521的表面。边缘导磁轭534处于中心导磁轭533的外周，且与中心导磁轭533间隔开，以便于为音圈522***磁间隙K内提供避让。在本申请的实施例中，可以通过边缘导磁轭534约束磁力线，增大上述磁间隙K内的磁流强度，提高对振膜组521的驱动强度。边缘导磁轭534的材料可以为低碳钢。

请参阅图28，图28为图25所示磁路***53中边缘导磁轭534结构示意图。边缘导磁轭534包括连接框部5341以及位于连接框部5341内侧的第一边缘导磁轭5342、第二边缘导磁轭5343、第三边缘导磁轭5344和第四边缘导磁轭5345。

连接框部5341呈环状。具体的，连接框部5341呈矩形环状。第一边缘导磁轭5342与第二边缘导磁轭5343相对地连接于连接框部5341的两个边部，第三边缘导磁轭5344与第四边缘导磁轭5345相对地连接于连接框部5341的另外两个边部。

具体的，第一边缘导磁轭5342、第二边缘导磁轭5343、第三边缘导磁轭5344和第四边缘导磁轭5345在连接框部5341的周向上间隔开设置。第一边缘导磁轭5342与第三边缘导磁轭5344之间、第一边缘导磁轭5342与第四边缘导磁轭5345之间、第二边缘导磁轭5343与第三边缘导磁轭5344之间、第二边缘导磁轭5343与第四边缘导磁轭5345之间分别形成第二避让间隙534a。在振膜组521的振动方向上，彼此正对的第一避让间隙532a与第二避让间隙534a共同限定出上述避让空间53a。结构简单，加工方便。

请参阅图24，第一边缘导磁轭5342层叠设置于第一边磁体5321的朝向振膜组521的一侧表面，第二边缘导磁轭5343层叠设置于第二边磁体5322的朝向振膜组521的一侧表面，第三边缘导磁轭5344层叠设置于第一边磁体5321的朝向振膜组521的一侧表面，第四边缘导磁轭5345层叠设置于第四边磁体5324的朝向振膜组521的一侧表面。边缘导磁轭534的朝向振膜组521的一侧表面形成为磁路***53的朝向振膜组521的一侧表面的一部分。

请参阅图27并结合图28，边缘导磁轭534的朝向振膜组521的一侧表面设有上述的第一避让槽534b。具体的，第一边缘导磁轭5342和第二边缘导磁轭5343上设有上述的第一避让槽534b。请返回参阅图23，电连接件523的固定段5233b设置于第一边缘导磁轭5342上的第一避让槽534b内，第一平衡件525的固定段5233b设置于第二边缘导磁轭5343上的第一避让槽534b内。

在一些实施例中，请参阅图27-图29，图29为图8所示内核502在G-G线处的剖视图。边缘导磁轭534的朝向振膜组521的一侧表面还设有避让凹槽534c，避让凹槽534c用于避让振膜组521的折环5212b。具体的，第一边缘导磁轭5342、第二边缘导磁轭5343、第三边缘导磁轭5344、第四边缘导磁轭5345上均设有避让凹槽534c。这样，能在保证振膜组521的振动空间的同时，降低内核502在Z轴方向上的厚度。

请继续参阅图27-图29，避让凹槽534c包括凹槽底壁，凹槽底壁朝向振膜组521。第一避让槽534b形成在凹槽底壁上。具体的，第一避让槽534b由凹槽底壁朝向远离振膜组521的方向凹入。

在此基础上，为了避免第一避让槽534b贯穿边缘导磁轭534的背离振膜组521的表面，请参阅图27-图28，第一边缘导磁轭5342包括第一导磁部5342a和第二导磁部5342b，第二导磁部5342b固定连接在第一导磁部5342a的背离振膜组521的表面，第二导磁部5342b的至少部分朝向远离振膜组521的方向凸出于第一导磁部5342a。第一避让槽534b形成在第二导磁部5342b上。

这样一来，可以增大第一边缘导磁轭5342的背离振膜组521的表面的面积，有利于增大第一边磁体5321与第一边缘导磁轭5342的连接面积，由此，一方面有利于增大第一边磁体5321能被第一边缘导磁轭5342所覆盖、贴合的面积，使得第一边磁体5321的磁力线能经第一边缘导磁轭5342汇集于磁间隙K，进而能有效地增大磁路***53的磁场驱动力，提升内核502的声学性能；另一方面，有利于提高第一边磁体5321与第一边缘导磁轭5342之间的固定面积，进而能提高第一边磁体5321与第一边缘导磁轭5342的固定面积，提高第一边磁体5321与第一边缘导磁轭5342的连接强度，从而有利于提高内核502的整体结构强度，提高内核502的抗冲击能力。

在一些实施例中，第一边缘导磁轭5342为一体成型件。也即是，第一导磁部5342a与第二导磁部5342b一体成型。可以理解的是，在其他实施例中，第一导磁部5342a与第二导磁部5342b也可以是分体件，在此情况下，第一导磁部5342a与第二导磁部5342b可以通过粘接、焊接、卡接、螺钉连接等方式连接在一起。

请参阅图27，第一边磁体5321上的沉槽532b用于避让第一边缘导磁轭5342的第二导磁部5342b。具体的，第二导磁部5342b层叠设置于沉槽532b的朝向振膜组521的壁面上，第一导磁部5342a层叠设置于第一边磁体5321的第一表面5321a上。这样，第一边缘导磁轭5342的背离振膜组521的表面与第一边磁体5321的朝向振膜组521的表面相适配，使得第一边缘导磁轭5342的背离振膜组521的表面与第一边磁体5321的朝向振膜组521的表面能相贴合。

在一些实施例中，第一导磁部5342a层叠设置于第一边磁体5321的第一边磁部5321e，第二导磁部5342b层叠设置于第一边磁体5321的第二边磁部5321f。第一导磁部5342a的形状与第一边磁部5321e的形状相同。

在一些实施例中，第一边磁部5321e的朝向振膜组521的一侧表面的面积为第一面积，第一导磁部5342a的背离振膜组521的一侧表面的面积为第二面积，第一面积小于或等于第二面积。这样，第一边磁部5321e的朝向振膜组521的一侧表面均能贴合于第一导磁部5342a。

同样的，第二导磁部5342b的形状与第二边磁部5321f的形状相同，且第二边磁部5321f的朝向振膜组521的一侧表面的面积为第三面积，第二导磁部5342b的背离振膜组521的一侧表面的面积为第四面积，第三面积小于或等于第四面积。这样，第二边磁部5321f的朝向振膜组521的一侧表面均能贴合于第二导磁部5342b。

请参阅图30，图30为图28所示的边缘导磁轭534与图10所示的盆架51的装配示意图。边缘导磁轭534的连接框部5341嵌设于盆架51的框架511。在一些示例中，盆架51与边缘导磁轭534连接为一体件。例如，盆架51为塑胶材质，边缘导磁轭534可以预埋于模具中，通过二次注塑工艺在边缘导磁轭534上一体地注塑出盆架51，从而使得盆架51与边缘导磁轭534连接为一体。

当然，可以理解的是，在另一些实施例中，盆架51与边缘导磁轭534还可以通过胶粘、卡接、或螺钉连接等方式相连。在其他实施例中，边缘导磁轭534还可以不包括连接框部5341。在此情况下，第一边缘导磁轭5342、第二边缘导磁轭5343、第三边缘导磁轭5344、第四边缘导磁轭5345分别固定连接于盆架51。

请参阅图23并结合图25，下导磁轭535设置在中心磁体531的背离振膜组521的表面以及边磁体532的背离振膜组521的表面上，并且与中心磁体531和边磁体532层叠设置。这样一来，下导磁轭535能封堵磁间隙K的远离振膜组521的一端，可以利用下导磁轭535来约束磁力线，从而增大磁流强度，提高对振膜组521的驱动强度。

请参阅图25，下导磁轭535呈平板状。具体的，下导磁轭535大体呈矩形板状。下导磁轭535的外周边缘具有定位缺口535a。定位缺口535a为多个。多个定位缺口535a用于与盆架51上的多个定位凸块512一一对应配合。在实际的装配过程中，边缘导磁轭534和盆架51固定在一起形成部件A，中心磁体531、边磁体532、中心导磁轭533和下导磁轭535可以装配在一起形成部件B，然后将部件B与部件A进行固定。在此过程中，可以利用定位缺口535a与定位凸块512的配合起到定位的作用，从而可以提高内核502的装配效率。

下导磁轭535的材料可以与中心导磁轭533的材料相同，在此不再赘述。

在另一些实施例中，请参阅图31-图32，图31为本申请另一些实施例提供的内核502的剖视图，图32为图31所述内核502中磁***、导电件524的装配示意图。本实施例中内核502与图8所示实施例中的内核502的不同之处在于：本实施例中的音圈522的两个引出端子5225分别位于音圈522的对角线上的两个拐角。两个电连接件523在相对音圈522的中心对称设置。也即是，其中一个电连接件523以音圈522的中心点为原点沿顺时针或逆时针方向旋转180°可以与另一个电连接件523重合。两个电连接件523可以分别位于音圈522的长度方向(也即是X轴方向)的两侧，也可以分别位于音圈522的宽度方向(也即是Y轴方向)的两侧。

这样，通过将两个电连接件523相对音圈522的中心对称设置，能很好地平衡音圈522的受力，使得音圈522振动过程中，两个电连接件523对音圈522的牵扯力能相互抵消，从而能改善音圈522的偏振、电连接件523疲劳断裂等现象，有利于提高内核502的声学性能。

请参阅图31-图32，本实施例中的电连接件523为导线。该导线与音圈522的引线端子连接为一体。也即是，该导线可以与音圈线为同一条线。这样，可以简化音圈522的结构，降低内核502的整体成本。

请继续参阅图31-图32，本实施例中内核502与图8所示实施例中的内核502的不同之处还在于：本实施例中的两个导电件524对称地设置在音圈522的相对两侧。两个导电件524可以关于第一基准面对称设置。当然，在其他实施例中，两个导电件524也可以关于音圈522的中心对称设置。

具体的，本实施例中的导电件524包括一个第一焊盘5242和两个第二焊盘5243。图8所示实施例中的导电件524包括一个第一焊盘5242和第二焊盘5243。在该实施例中，两个第二焊盘5243分别位于第一焊盘5242的相对两侧，且每个第二焊盘5243均通过导电段与第一焊盘5242相连。这样，每个导电件524均包括两个用于与电连接结构503的第二焊盘5243，使得导电件524与电连接结构503的连接更加灵活，有利于降低内核502的装配难度。

当然，可以理解的是，另一些实施例中，导电件524的结构也可以与图8所示导电件524的结构完全相同。

本实施例中的内核502的盆架51、磁路***53、振膜组521的结构与图8所示实施例中内核502的盆架51、磁路***53、振膜组521的结构相同，在此不再赘述。

请参阅图33，图33为本申请又一些实施例提供的内核502中磁***、导电件524的装配示意图。本实施例中的内核502与图31-图32所示内核502的不同之处在于，图32所示内核502中，电连接件523的第二端部5232位于音圈522的第一短边段5221的中部，本实施例的内核502中，其中一个电连接件523的第一端部5231和第二端部5232分别位于音圈522的第一短边段5221的长度方向的两端。另一个电连接件523的第一端部5231和第二端部5232分别位于音圈522的第二短边段5222的长度方向的两端。这样，能延长电连接件523的长度，有利于提高电连接件523的抗疲劳能力，避免电电连接件523发生断裂。

请继续参阅图33，本实施例中内核502与图32所示实施例中的内核502的不同之处还在于：本实施例中的两个导电件524相对音圈522的中心对称。具体的，两个导电件524的两个第一焊盘5242在音圈522的对角线的延伸方向上相对设置，两个导电件524的两个第二焊盘5243在音圈522的另一条对角线的延伸方向上相对设置。

本实施例中的内核502的盆架51、磁路***53、振膜组521的结构与图8所示实施例中内核502的盆架51、磁路***53、振膜组521的结构相同，在此不再赘述。

在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (19)

1.一种扬声器模组的内核，其特征在于，包括：

振膜组；

音圈，所述音圈固定连接于所述振膜组；

磁路***，所述磁路***位于所述振膜组的一侧，所述磁路***用于与所述音圈配合以驱动所述振膜组振动，所述磁路***具有磁间隙，所述磁路***的朝向所述振膜组的一侧表面设有第一避让槽，所述第一避让槽位于所述磁间隙的远离所述磁路***的中心轴线的一侧；

电连接件，所述电连接件与所述音圈电连接，在所述振膜组的振动方向上，所述电连接件位于所述振膜组和所述磁路***之间，且所述电连接件的一部分位于所述第一避让槽内；

所述电连接件包括第一端部和连接枝节，所述第一端部连接于所述音圈，所述连接枝节包括固定段和活动段，所述活动段的一端与所述第一端部相连，所述活动段的另一端与所述固定段相连，所述固定段连接于所述第一避让槽，所述活动段悬空设置。

2.根据权利要求1所述的内核，其特征在于，所述磁路***包括：

中心磁体；

边磁体，所述边磁体围绕所述中心磁体的一周设置，所述边磁体的充磁方向与所述中心磁体的充磁方向相反，所述边磁体与所述中心磁体之间形成所述磁间隙；

边缘导磁轭，所述边缘导磁轭层叠设置于所述边磁体的朝向所述振膜组的表面，所述边缘导磁轭的背离所述边磁体的表面设有所述第一避让槽。

3.根据权利要求2所述的内核，其特征在于，所述边缘导磁轭的背离所述振膜组的表面与所述边磁体的朝向所述振膜组的表面相适配。

4.根据权利要求2所述的内核，其特征在于，所述边缘导磁轭上设有用于避让所述振膜组的避让凹槽，所述避让凹槽包括与所述振膜组相对的凹槽底壁，所述第一避让槽形成在所述凹槽底壁上。

5.根据权利要求2-4中任一项所述的内核，其特征在于，所述边缘导磁轭包括第一导磁部和第二导磁部，所述第二导磁部连接于在所述第一导磁部，且所述第二导磁部的至少部分相对所述第一导磁部朝向远离所述振膜组的方向凸出，所述第一避让槽形成在所述第二导磁部上，

所述边磁体的朝向所述振膜组的表面设有沉槽，所述第二导磁部层叠设置于所述沉槽的槽底壁。

6.根据权利要求5所述的内核，其特征在于，所述边磁体包括第一边磁部和第二边磁部，所述第二边磁部固定连接在所述第一边磁部的远离中心磁体的一侧表面，所述第一边磁部的充磁方向与所述第二边磁部的充磁方向相同；

所述第一边磁部的朝向振膜组的表面与参考平面之间的距离为第一距离，所述第二边磁部的朝向振膜组的表面与所述参考平面之间的距离为第二距离，第一距离与第二距离不相等，以在所述第一边磁部和所述第二边磁部之间限定出所述沉槽，其中，所述参考平面垂直于所述振膜组的振动方向；

所述第一导磁部层叠设置于所述第一边磁部，所述第二导磁部层叠设置于所述第二边磁部。

7.根据权利要求6所述的内核，其特征在于，所述参考平面位于振膜组的背离磁路***的一侧，所述第一距离小于所述第二距离。

8.根据权利要求2所述的内核，其特征在于，所述磁路***上设有用于避让所述活动段的避让空间。

9.根据权利要求8所述的内核，其特征在于，所述边磁体上设有第一避让间隙，所述边缘导磁轭上设有与所述第一避让间隙对应的第二避让间隙，所述第一避让间隙与所述第二避让间隙共同限定出所述避让空间。

10.根据权利要求2-4、8-9中任一项所述的内核，其特征在于，还包括：

盆架，所述盆架呈环形框状，所述磁路***固定于所述盆架；

导电件，所述导电件固定于所述盆架，所述导电件包括第一焊盘、第二焊盘和导电段，所述导电段连接在所述第一焊盘与所述第二焊盘之间，所述第一焊盘用于与所述电连接件电连接，所述第二焊盘用于与外部电路电连接。

11.根据权利要求10所述的内核，其特征在于，所述电连接件包括第二端部，所述第二端部与所述第一焊盘电连接；

所述连接枝节的至少部分连接在所述第一端部和所述第二端部之间。

12.根据权利要求10所述的内核，其特征在于，所述导电件嵌设在所述盆架内，且所述第一焊盘的焊接面外露，所述第二焊盘的焊接面外露。

13.根据权利要求10所述的内核，其特征在于，所述导电件与所述盆架为一体式结构。

14.根据权利要求10所述的内核，其特征在于，所述盆架包括相背对的第一外表面和第一内表面，所述第一内表面朝向所述磁路***的中心轴线，所述第一内表面上设有支撑板，所述支撑板的一端与所述第一内表面固定连接，所述支撑板的另一端朝向所述背离所述第一外表面的方向延伸，所述导电件的所述第一焊盘嵌设于所述支撑板。

15.根据权利要求10所述的内核，其特征在于，所述边缘导磁轭与所述盆架为一体式结构。

16.根据权利要求1-4、8-9中任一项所述的内核，其特征在于，所述电连接件通过缓冲材料连接于所述第一避让槽。

17.根据权利要求16所述的内核，其特征在于，所述缓冲材料为粘接胶。

18.一种扬声器模组，其特征在于，包括壳体和权利要求1-17中任一项所述的内核，所述内核设置于所述壳体内，且所述壳体被所述振膜组分隔为前腔和后腔，所述音圈和磁路***均位于所述后腔内，所述壳体上设有出声通道，所述前腔与所述出声通道连通。

19.一种电子设备，其特征在于，包括外壳、电路板和权利要求18所述的扬声器模组，所述电路板和所述扬声器模组设置于所述外壳内，且所述扬声器模组与所述电路板电连接，所述外壳上设有出音孔，所述出声通道与所述出音孔连通。