CN116040300B - 一种芯片承载盘输送装置及输送方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种芯片承载盘输送装置及输送方法，装置包括：水平设置的X轴机构、竖直设置的Y轴机构、夹取机构以及传料机构；Y轴机构的上端与X轴机构连接，Y轴机构在X轴机构上沿水平方向移动，夹取机构设置在Y轴机构的下端，夹取机构在Y轴机构上沿竖直方向移动；夹取机构包括主动组件、被动组件和夹取驱动组件，夹取驱动组件驱动主动组件沿水平方向移动，主动组件的移动带动被动组件向主动组件移动并靠近，夹取并移动传料机构上的芯片承载盘。本发明的装置能精准的完成芯片承载盘的夹取动作，提高了芯片承载盘的转移、输送效率。

Description

一种芯片承载盘输送装置及输送方法

技术领域

本发明属于芯片制造技术领域，具体涉及一种芯片承载盘输送装置及输送方法。

背景技术

芯片加工制备完成后，自入料区进入到测试区，需要将芯片承载盘自入料区转移至空盘放置位置。当前，现有的转移设备采用真空吸取模式，与芯片承载盘接触部位使用海绵材质，转移设备下压后开启真空，海绵与芯片承载盘实心区域的接触部位变为真空状态，从而使芯片承载盘能被吸取并进行转移输送。

然而，真空吸取模式下的转移设备容易出现损坏，造成对芯片承载盘夹取、转移的故障。例如，当芯片承载盘实心区域和耗材海绵中的任何部位出现轻微破损，就会造成接触位置无法密封，进而导致芯片承载盘无法被吸取转移，最终会使得芯片生产的机台鸣叫、停机。

现有技术中，针对芯片的安装已设计有相应的夹取装置，如专利202121256365.2给出了芯片的方向调整设备，方向调整设备包括方向调整装置和载具机构，载具机构上承载有芯片，方向调整装置包括：方向调整支架、第一导轨、夹爪、第一气缸和第二气缸；第一导轨设置在方向调整支架上，第一气缸安装在第一导轨上，第一气缸连接夹爪并驱动夹爪旋转，第二气缸用于驱动所述夹爪和第一气缸在第一导轨上下移动，夹爪用于从载具机构上夹取芯片并在旋转后将芯片放置在载具机构上。上述设备能够对芯片的安装方向进行调整，工作效率较高，可以满足快节拍生产的要求。

但是，如何克服真空吸取模式下转移装置易损坏的问题，设计一种能稳定、可靠、精准的夹取芯片承载盘的输送装置是本领域亟待解决的技术问题。

发明内容

针对上述现有技术中存在的缺陷，本发明提供了一种芯片承载盘输送装置及输送方法，装置包括：水平的X轴机构、竖直的Y轴机构、夹取机构以及传料机构；Y轴机构在X轴机构上沿水平方向移动，夹取机构在Y轴机构上沿竖直方向移动，夹取机构包括主动组件、被动组件和夹取驱动组件，夹取驱动组件驱动主动组件沿水平方向移动，主动组件的移动带动被动组件向主动组件移动并靠近，夹取并移动传料机构上的芯片承载盘。本发明的装置能精准的完成芯片承载盘的夹取动作，提高了芯片承载盘的转移、输送效率。

第一方面，本发明提供一种芯片承载盘输送装置，包括：水平设置的X轴机构、竖直设置的Y轴机构、夹取机构以及传料机构；

Y轴机构的上端与X轴机构连接，Y轴机构在X轴机构上沿水平方向移动，夹取机构设置在Y轴机构的下端，夹取机构在Y轴机构上沿竖直方向移动；

夹取机构包括主动组件、被动组件和夹取驱动组件，夹取驱动组件驱动主动组件沿水平方向移动，主动组件的移动带动被动组件向主动组件移动并靠近，夹取并移动传料机构上的芯片承载盘。

进一步的，X轴机构包括横梁、活动框以及固定安装在横梁两侧壁的滑轨，活动框的横截面呈U型，活动框的两侧内壁均设置有与滑轨滑动连接的滑块，活动框的外壁与Y轴机构固定连接。

进一步的，横梁的上端面开设有在水平方向延伸的第一导向槽，第一导向槽的侧壁设置有锯齿部；

活动框的上端面设置有至少一组伺服电机，伺服电机的输出轴传动连接有旋转轴，旋转轴的下端贯穿活动框的上端面，并传动连接有驱动齿轮，驱动齿轮与锯齿部啮合。

进一步的，Y轴机构包括立板、升降气缸、连接框、第一导杆和固定板，立板与活动框的外壁固定连接，固定板与立板垂直设置，固定板的上端面固定连接有至少一组第一导杆，第一导杆的上端均自立板的下端插接，立板和第一导杆沿竖直方向相对配合移动；

立板的侧壁安装有升降气缸，固定板的上端面固定有与升降气缸位置匹配的连接框，连接框呈倒U型，升降气缸的伸缩杆下端固定连接在连接框的上端面。

进一步的，夹取驱动组件包括安装在固定板上端面的夹取气缸，连接框套接在夹取气缸外侧；

主动组件包括导向块、第一活动块、第一连接柱以及第一夹持板，导向块的一侧固定连接在夹取气缸的伸缩杆上，固定板上端面开设有供导向块沿水平方向滑动的第二导向槽，导向块的下端面穿过第二导向槽与第一活动块的上端面固定连接，第一活动块的下端面通过第一连接柱固定连接第一夹持板；

被动组件包括第二活动块、第二连接柱以及第二夹持板，第二活动块的下端面通过第二连接柱固定连接第二夹持板；

夹取机构还包括第一限位块、第二导杆、定位框、齿条及传动组件，固定板下端面的两侧边缘安装有第一限位块，第二导杆分为水平平行的两组，第二导杆的两端面与第一限位块的侧壁固定连接，第一活动块和第二活动块滑动套设于第二导杆上，定位框包括第一移动框、第一固定框、第二移动框和第二固定框，第一移动框和第一固定框分别与第一连接柱的两侧壁固定连接，第二移动框和第二固定框分别与第二连接柱的两侧壁固定连接，齿条包括水平平行的第一齿条和第二齿条，第一固定框固定连接在第一齿条上，第二移动框滑动套设于第一齿条上，第二固定框固定连接在第二齿条上，第一移动框滑动套设于第二齿条上，第一齿条和第二齿条通过传动组件实现在水平方向上的反向运动。

进一步的，传动组件包括底板、凸块、传动齿轮、第二限位块及限位轮，底板固定安装在固定板的下端面，底板的下端面固定有凸块，传动齿轮通过连接轴转动连接于凸块的下方，底板下端面的两侧均固定有第二限位块，第二导杆与第二限位块固定连接，传动齿轮与第一齿条和第二齿条啮合；

底板下端还固定连接限位轮，限位轮包括两组，每组限位轮与第一齿条或第二齿条的外侧壁抵触。

进一步的，第一夹持板和第二夹持板均为金属板，且横截面呈T型，第一夹持板和第二夹持板的内侧壁设有防滑纹。

进一步的，传料机构包括两组水平平行设置的料板，料板之间转动连接有多组与料板垂直的导辊，其一组料板的一侧壁设置有传料电机，传料电机的输出轴贯穿侧壁与其一组的导辊的一端面传动连接。

进一步的，导辊均设置在同一水平平面，多组导辊均传动连接有送料皮带，送料皮带的上端面放置有芯片承载盘。

第二方面，本发明还提供一种芯片承载盘输送方法，采用如上述芯片承载盘输送装置，具体包括如下步骤：

传料机构将芯片承载盘传动到第一预定位置；

Y轴机构在X轴机构上沿水平方向移动至芯片承载盘的上方；

夹取机构在Y轴机构上沿竖直方向移动至第二预定位置；

夹取驱动组件驱动主动组件沿水平方向移动，主动组件的移动带动被动组件向主动组件移动并靠近，夹取并移动传料机构上的芯片承载盘。

本发明提供的一种芯片承载盘输送装置及输送方法，至少包括如下有益效果：

（1）本发明的装置中通过X轴机构带动Y轴机构进行水平移动，Y轴机构带动夹取机构进行竖向移动，将夹取机构置于芯片承载盘上，能精准的完成芯片承载盘的夹取动作，提高了芯片承载盘的转移、输送效率。

（2）夹取机构中通过夹取气缸带动导向块移动，从而带动其中一组夹持板移动，并且其中一组夹持板通过其中一组齿条啮合驱动齿轮从而传动另外一组齿条，两组夹持板实现对芯片承载盘的夹持。提高了芯片承载盘夹持过程中定位的精准度，避免芯片生产中可能存在的机台停机问题。

（3）本发明装置中设置了限位轮、定位框和第二导杆，通过第二导杆提高了活动块相对移动时的稳定性，限位轮对齿条的移动方向进行定位，使得齿条与传动齿轮贴合紧密，从而完成精准的夹取动作，提高了芯片承载盘的转移效率。

附图说明

图1为本发明提供的一种芯片承载盘输送装置的整体结构示意图；

图2为本发明提供的X轴机构的结构示意图；

图3为本发明提供的Y轴机构的结构示意图；

图4为本发明提供的夹取机构的结构示意图；

图5为本发明提供的传料机构的结构示意图。

附图标记说明：

1-工作台，2-立柱，3-X轴机构，31-横梁，311-第一导向槽，312-锯齿部，32-滑轨，33-活动框，331-滑块，34-伺服电机，341-旋转轴，342-驱动齿轮，4-Y轴机构，41-立板，42-升降气缸，43-连接框，44-第一导杆，45-固定板，451-第二导向槽，5-夹取机构，51-夹取气缸，511-导向块，521-第一活动块，522-第二活动块，53-底板，531-第二限位块，532-凸块，533-传动齿轮，54-第一限位块，55-第二导杆，561-齿条，5611-第一齿条，5612-第二齿条，562-定位框，5621-第一移动框，5622-第一固定框，5623-第二移动框，5624-第二固定框，571-第一夹持板，572-第二夹持板，58-限位轮，591-第一连接柱，592-第二连接柱，6-传料机构，61-料板，62-传料电机，621-导辊，63-送料皮带，7-芯片承载盘，8-检测台。

具体实施方式

为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案做详细的说明。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本发明。在本发明实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种。

还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的商品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种商品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的商品或者装置中还存在另外的相同要素。

针对现有技术中存在的问题，将真空吸取模式变更为夹取模式，提出芯片承载盘输送装置来解决。夹取模式不受真空承载盘轻微破损的影响，可减少机台耗材更换保养时间，及真空承载盘无法吸取造成的机台鸣叫停机。

如图1所示，一种芯片承载盘输送装置，包括：水平设置的X轴机构3、竖直设置的Y轴机构4、夹取机构5以及传料机构6；

Y轴机构4的上端与X轴机构3连接，Y轴机构4在X轴机构3上沿水平方向移动，夹取机构5设置在Y轴机构4的下端，夹取机构5在Y轴机构4上沿竖直方向移动；

夹取机构5包括主动组件、被动组件和夹取驱动组件，夹取驱动组件驱动主动组件沿水平方向移动，主动组件的移动带动被动组件向主动组件移动并靠近，夹取并移动传料机构6上的芯片承载盘。

夹取驱动组件可以选择气缸，能带动主动组件进行水平的移动即可。主动组件和被动组件之间存在相互的联动，在夹取驱动组件作用下，主动组件、被动组件依次移动，夹紧传料机构上的芯片承载盘，并进行移动传输。

采用如上的芯片承载盘输送装置进行芯片承载盘的输送，具体包括如下步骤：

传料机构6将芯片承载盘传动到第一预定位置，第一预定位置需要根据各个机构的位置关系进行预先确定；

Y轴机构4在X轴机构3上沿水平方向移动至芯片承载盘的上方；

夹取机构5在Y轴机构4上沿竖直方向移动至第二预定位置，第二预定位置需要根据芯片承载盘的尺寸进行预先确定，便于夹取机构5对芯片承载盘的夹持；

夹取驱动组件驱动主动组件沿水平方向移动，主动组件的移动带动被动组件向主动组件移动并靠近，夹取并移动传料机构6上的芯片承载盘。

本发明的装置中通过X轴机构带动Y轴机构进行水平移动，Y轴机构带动夹取机构进行竖向移动，将夹取机构置于芯片承载盘上，能精准的完成芯片承载盘的夹取动作，提高了芯片承载盘的转移、输送效率。

如图2所示，X轴机构3包括横梁31、活动框33以及固定安装在横梁31两侧壁的滑轨32，活动框33的横截面呈U型，活动框33的两侧内壁均设置有与滑轨32滑动连接的滑块331，活动框33的外壁与Y轴机构4固定连接。活动框外壁与Y轴结构固定连接的方式可以为多组定位螺丝的固定，也可以为其他的方式，在此不做限定。

通过活动框与滑轨的滑动连接，提高了Y轴机构在水平方向移动时的稳定性。

横梁31的上端面开设有在水平方向延伸的第一导向槽311，第一导向槽311的侧壁设置有锯齿部312；

活动框33的上端面设置有至少一组伺服电机34，伺服电机34的输出轴传动连接有旋转轴341，旋转轴341的下端贯穿活动框33的上端面，并传动连接有驱动齿轮342，驱动齿轮342与锯齿部312啮合。在某个实施例中，伺服电机可以设置两组，且两组对称，通过伺服电机传动驱动齿轮，实现Y轴机构的定点定距移动。具体的，第一导向槽311沿长度方向的两个侧壁上均设有锯齿部312，伺服电机34设有两组，两组伺服电机34上的驱动齿轮342分别与两个侧壁上的锯齿部312啮合。另外，为了保证两组伺服电机34的同步性，可以将两组伺服电机34的驱动齿轮342啮合。

如图3所示，Y轴机构4包括立板41、升降气缸42、连接框43、第一导杆44和固定板45，立板41与活动框33的外壁固定连接，固定板45与立板41垂直设置，固定板45的上端面固定连接有至少一组第一导杆44，第一导杆44的上端均自立板41的下端插接，立板41和第一导杆44沿竖直方向相对配合移动；

立板41的侧壁安装有升降气缸42，固定板45的上端面固定有与升降气缸42位置匹配的连接框43，连接框43呈倒U型，升降气缸42的伸缩杆下端固定连接在连接框43的上端面。

夹取驱动组件包括安装在固定板45上端面的夹取气缸51，连接框43套接在夹取气缸51外侧。连接框与固定板的固定方式可以采用焊接，升降气缸的伸缩杆下端固定连接在连接框的上表面，夹取气缸设置在连接框内侧，整体结构简单，经济效益高。

如图4所示，主动组件包括导向块511、第一活动块521、第一连接柱591以及第一夹持板571，导向块511的一侧固定连接在夹取气缸51的伸缩杆上，固定板45上端面开设有供导向块511沿水平方向滑动的第二导向槽451，导向块511的下端面穿过第二导向槽451与第一活动块521的上端面固定连接，第一活动块521的下端面通过第一连接柱591固定连接第一夹持板571；

被动组件包括第二活动块522、第二连接柱592以及第二夹持板572，第二活动块522的下端面通过第二连接柱592固定连接第二夹持板572；

夹取机构5还包括第一限位块54、第二导杆55、定位框562、齿条561及传动组件，固定板45下端面的两侧边缘安装有第一限位块54，第二导杆55分为水平平行的两组，第二导杆55的两端面与第一限位块54的侧壁固定连接，第一活动块521和第二活动块522滑动套设于第二导杆55上，定位框562包括第一移动框5621、第一固定框5622、第二移动框5623和第二固定框5624，第一移动框5621和第一固定框5622分别与第一连接柱591的两侧壁固定连接，第二移动框5623和第二固定框5624分别与第二连接柱592的两侧壁固定连接，齿条561包括水平平行的第一齿条5611和第二齿条5612，第一固定框5622固定连接在第一齿条5611上，第二移动框5623滑动套设于第一齿条5611上，第二固定框5624固定连接在第二齿条5612上，第一移动框5621滑动套设于第二齿条5612上，第一齿条5611和第二齿条5612通过传动组件实现在水平方向上的反向运动。其中，第一齿条5611和第二齿条5612反向运动时，第一齿条5611和第二齿条5612在不同的直线上具有相反的运动方向。

第二导杆与活动块滑动连接，通过第二导杆提供了活动块相对移动的稳定性，提高夹取机构的整体稳定性。

定位框与连接柱两侧壁的固定可以通过定位螺丝固定连接，第一齿条和第二齿条在与第一、二固定框和第一、二移动框作用下，结合传送组件，实现在水平方向上的相对移动。

第一齿条、第二齿条呈错位对称设置，分别与相对一端的定位框滑动连接，能够实现两组夹持板的相对移动。

传动组件包括底板53、凸块532、传动齿轮533、第二限位块531及限位轮58，底板53固定安装在固定板45的下端面，底板53的下端面固定有凸块532，传动齿轮533通过连接轴转动连接于凸块532的下方，底板53下端面的两侧均固定有第二限位块531，第二导杆55与第二限位块531固定连接，传动齿轮533与第一齿条5611和第二齿条5612啮合；

底板53下端还固定连接限位轮58，限位轮58包括两组，每组限位轮58与第一齿条5611或第二齿条5612的外侧壁抵触。

第一齿条和第二齿条呈平行，且错位对称的设置，通过限位轮对齿条进行导向，提高齿条与传动齿轮的贴合度，提高了整个夹取机构的精度。

第一夹持板571和第二夹持板572均为金属板，且横截面呈T型，第一夹持板571和第二夹持板572的内侧壁设有防滑纹。金属材质且设有防滑纹，提高了对空承载盘的夹持稳定性，防止夹持过程中掉落。

如图5所示，传料机构6包括两组水平平行设置的料板61，料板61之间转动连接有多组与料板61垂直的导辊621，其一组料板61的一侧壁设置有传料电机62，传料电机62的输出轴贯穿侧壁与其一组的导辊621的一端面传动连接。

导辊621均设置在同一水平平面，多组导辊621均传动连接有送料皮带63，送料皮带63的上端面放置有芯片承载盘7。

多组导轨提高了送料皮带的稳定性，可以实现芯片承载盘的平稳移动。

芯片承载盘输送装置还可以包括工作台1，X轴机构3两端均通过立柱2固定于工作台1上，传料机构6至少部分固定于工作台1上。工作台1上还设有检测台8，检测台8靠近传料机构6设置，并用于承载芯片并完成对芯片的检测。

基于以上的芯片承载盘输送装置，芯片承载盘输送方法，包括以下具体步骤：

S1、传料电机62传动其中一组导辊621带动送料皮带63转动，从而将送料皮带63上的芯片承载盘7移动到第一预定位置；传料机构便于对芯片承载盘进行移动，降低工作人员劳动量；

S2、通过两组伺服电机34传动输出轴，带动旋转轴341传动驱动齿轮342，从而使用驱动齿轮342与第一导向槽311的锯齿部312啮合，实现活动框33沿横梁31在水平方向的移动，并移动至传料机构6的上方，通过活动框33的滑块331与滑轨32滑动连接，增加活动框33平移时的稳定性，同时X轴机构3便于对夹持芯片承载盘进行水平移动，将空承载盘移动至空盘放置的位置；

S3、升降气缸42伸缩杆伸长，带动定位框56与固定板45同步下降，同时两组第一导杆44提高了固定板45水平下降时的稳定性，使夹取机构5置于芯片承载盘7的上方，实现了夹取机构5的升降，方便芯片承载盘的移动；

S4、夹取气缸51的伸缩杆收缩，从而使导向块511带动第一活动块521移动，并且第一夹持板571与第一活动块521同步位移，其中第一夹持板571通过第一连接柱591一侧的第一固定框5622固定连接的第一齿条5611与凸块532下方的传动齿轮533啮合，从而通过传动齿轮533啮合第二齿条5612，从而带动第二夹持板572移动，对送料皮带63上的芯片承载盘7进行夹持，第一夹持板571和第二夹持板572均为金属板，且相对一侧均设置有防滑纹，提高了对空承载盘的夹持稳定性，防止夹持过程中掉落；

第一夹持板571和第二夹持板572的相对移动，且第一齿条5611和第二齿条5612呈错位对称设置，分别与相对的第一移动框5621和第二移动框5623滑动连接，同时通过底板53下表面的限位轮58对齿条561限位，提高第一齿条5611和第二齿条5612与传动齿轮533啮合的贴合度，并且第一活动块521和第二活动块522均与两组第二导杆55滑动连接，提高了第一夹持板571和第二夹持板572相对移动时的稳定性，提高夹取机构5的整体稳定性；

S5、芯片承载盘7被夹取后升降气缸42复位，同时两组伺服电机34启动带动活动框33移动至空盘放置区上方，升降气缸42伸缩杆伸出后夹取气缸51伸缩杆伸出，从而重复步骤S4中相反动作，将芯片承载盘7放置在空盘放置位置的上表面。

本发明的芯片承载盘输送方法，经济效益高，相对原有的海绵材质和真空吸取芯片承载盘方式，夹取芯片承载盘不受芯片承载盘轻微破损影响，并降低机台的鸣叫噪音。

尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (8)

1.一种芯片承载盘输送装置，其特征在于，包括：水平设置的X轴机构（3）、竖直设置的Y轴机构（4）、夹取机构（5）以及传料机构（6）；

Y轴机构（4）的上端与X轴机构（3）连接，Y轴机构（4）在X轴机构（3）上沿水平方向移动，夹取机构（5）设置在Y轴机构（4）的下端，夹取机构（5）在Y轴机构（4）上沿竖直方向移动；

Y轴机构（4）包括固定板（45）；

夹取机构（5）包括主动组件、被动组件和夹取驱动组件，夹取驱动组件驱动主动组件沿水平方向移动，主动组件的移动带动被动组件向主动组件移动并靠近，夹取并移动传料机构（6）上的芯片承载盘；

夹取驱动组件包括安装在固定板（45）上端面的夹取气缸（51），连接框（43）套接在夹取气缸（51）外侧；

主动组件包括导向块（511）、第一活动块（521）、第一连接柱（591）以及第一夹持板（571），导向块（511）的一侧固定连接在夹取气缸（51）的伸缩杆上，固定板（45）上端面开设有供导向块（511）沿水平方向滑动的第二导向槽（451），导向块（511）的下端面穿过第二导向槽（451）与第一活动块（521）的上端面固定连接，第一活动块（521）的下端面通过第一连接柱（591）固定连接第一夹持板（571）；

被动组件包括第二活动块（522）、第二连接柱（592）以及第二夹持板（572），第二活动块（522）的下端面通过第二连接柱（592）固定连接第二夹持板（572）；

夹取机构（5）还包括第一限位块（54）、第二导杆（55）、定位框（562）、齿条（561）及传动组件，固定板（45）下端面的两侧边缘安装有第一限位块（54），第二导杆（55）分为水平平行的两组，第二导杆（55）的两端面与第一限位块（54）的侧壁固定连接，第一活动块（521）和第二活动块（522）滑动套设于第二导杆（55）上，定位框（562）包括第一移动框（5621）、第一固定框（5622）、第二移动框（5623）和第二固定框（5624），第一移动框（5621）和第一固定框（5622）分别与第一连接柱（591）的两侧壁固定连接，第二移动框（5623）和第二固定框（5624）分别与第二连接柱（592）的两侧壁固定连接，齿条（561）包括水平平行的第一齿条（5611）和第二齿条（5612），第一固定框（5622）固定连接在第一齿条（5611）上，第二移动框（5623）滑动套设于第一齿条（5611）上，第二固定框（5624）固定连接在第二齿条（5612）上，第一移动框（5621）滑动套设于第二齿条（5612）上，第一齿条（5611）和第二齿条（5612）通过传动组件实现在水平方向上的反向运动；

传动组件包括底板（53）、凸块（532）、传动齿轮（533）、第二限位块（531）及限位轮（58），底板（53）固定安装在固定板（45）的下端面，底板（53）的下端面固定有凸块（532），传动齿轮（533）通过连接轴转动连接于凸块（532）的下方，底板（53）下端面的两侧均固定有第二限位块（531），第二导杆（55）与第二限位块（531）固定连接，传动齿轮（533）与第一齿条（5611）和第二齿条（5612）啮合；

底板（53）下端还固定连接限位轮（58），限位轮（58）包括两组，每组限位轮（58）与第一齿条（5611）或第二齿条（5612）的外侧壁抵触。

2.如权利要求1所述芯片承载盘输送装置，其特征在于，X轴机构（3）包括横梁（31）、活动框（33）以及固定安装在横梁（31）两侧壁的滑轨（32），活动框（33）的横截面呈U型，活动框（33）的两侧内壁均设置有与滑轨（32）滑动连接的滑块（331），活动框（33）的外壁与Y轴机构（4）固定连接。

3.如权利要求2所述芯片承载盘输送装置，其特征在于，横梁（31）的上端面开设有在水平方向延伸的第一导向槽（311），第一导向槽（311）的侧壁设置有锯齿部（312）；

活动框（33）的上端面设置有至少一组伺服电机（34），伺服电机（34）的输出轴传动连接有旋转轴（341），旋转轴（341）的下端贯穿活动框（33）的上端面，并传动连接有驱动齿轮（342），驱动齿轮（342）与锯齿部（312）啮合。

4.如权利要求2所述芯片承载盘输送装置，其特征在于，Y轴机构（4）包括立板（41）、升降气缸（42）、连接框（43）和第一导杆（44），立板（41）与活动框（33）的外壁固定连接，固定板（45）与立板（41）垂直设置，固定板（45）的上端面固定连接有至少一组第一导杆（44），第一导杆（44）的上端均自立板（41）的下端插接，立板（41）和第一导杆（44）沿竖直方向相对配合移动；

立板（41）的侧壁安装有升降气缸（42），固定板（45）的上端面固定有与升降气缸（42）位置匹配的连接框（43），连接框（43）呈倒U型，升降气缸（42）的伸缩杆下端固定连接在连接框（43）的上端面。

5.如权利要求1所述芯片承载盘输送装置，其特征在于，第一夹持板（571）和第二夹持板（572）均为金属板，且横截面呈T型，第一夹持板（571）和第二夹持板（572）的内侧壁设有防滑纹。

6.如权利要求1所述芯片承载盘输送装置，其特征在于，传料机构（6）包括两组水平平行设置的料板（61），料板（61）之间转动连接有多组与料板（61）垂直的导辊（621），其一组料板（61）的一侧壁设置有传料电机（62），传料电机（62）的输出轴贯穿侧壁与其一组的导辊（621）的一端面传动连接。

7.如权利要求6所述芯片承载盘输送装置，其特征在于，导辊（621）均设置在同一水平平面，多组导辊（621）均传动连接有送料皮带（63），送料皮带（63）的上端面放置有芯片承载盘（7）。

8.一种芯片承载盘输送方法，其特征在于，采用如权利要求1-7任一所述芯片承载盘输送装置，具体包括如下步骤：

传料机构（6）将芯片承载盘传动到第一预定位置；

Y轴机构（4）在X轴机构（3）上沿水平方向移动至芯片承载盘的上方；

夹取机构（5）在Y轴机构（4）上沿竖直方向移动至第二预定位置；

夹取驱动组件驱动主动组件沿水平方向移动，主动组件的移动带动被动组件向主动组件移动并靠近，夹取并移动传料机构（6）上的芯片承载盘。

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