CN116033670A - 一种新的电路板阻焊绝缘层制作工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种新的电路板阻焊绝缘层制作工艺，包括以下步骤：步骤一：将准备好的阻焊油墨涂布在透明载膜上；步骤二：将完成所述步骤一的透明载膜上的阻焊油墨进行表面干燥；步骤三：将完成所述步骤二的透明载膜上的阻焊油墨贴到电路板上；步骤四：将完成所述步骤三的电路板进行曝光处理；步骤五：将完成所述步骤四的电路板撕除其上的透明载膜；步骤六：将完成所述步骤五的电路板进行显影处理；步骤七：将完成所述步骤六的电路板进行热固化处理，从而得到完整的电路板阻焊绝缘层制作。该新的电路板阻焊绝缘层制作工艺，阻焊层成分更均匀，厚度公差更小，大幅度提升制作工艺产品的良率，降低了产品的成本，能适用于各种焊盘尺寸。
Description
技术领域
本发明涉及阻焊绝缘层制作技术领域，具体为一种新的电路板阻焊绝缘层制作工艺。
背景技术
阻焊绝缘层是一种绝缘的材料，起到阻隔焊接的作用，印刷电路板基本是由焊盘、过孔、阻焊层、丝印层、铜线、各种元件等部分组成。
原有的电路板阻焊绝缘层的制作工艺有两种，第一种是将阻焊绝缘的材料制作成曝光菲林片，在丝印网板上涂上感光胶层，将菲林片覆在丝印网板上曝光，制成电路阻焊图形丝印网板，将阻焊绝缘油墨直接丝印在电路板上，最后热固化完成整个制作工艺。第二种是在电路板上涂布一层感光阻焊绝缘油墨，将阻焊绝缘层的材料制作成曝光菲林片，再将曝光菲林片丝印在电路板上进行曝光显影然后热固化完成。
这两种制作阻焊绝缘层也都具有局限性，第一种制作工艺的精度低，且局限于丝印工艺，焊盘粗糙，随着电路板布线密度越来越高，所应用的面越来越窄，第二种是目前最常用的制作工艺，但是当焊盘尺寸小于φ0.15mm的时候，就容易出现显影不良，尤其是在尺寸大，价值高的电路板上，低良率使得产品成本增大。
发明内容
本发明的主要目的在于提出一种新的电路板阻焊绝缘层制作工艺，以解决现有的制作工艺显影不良、良率过低和产品成本过大的技术问题。
为解决上述技术问题，本发明提出一种新的电路板阻焊绝缘层制作工艺，该新的电路板阻焊绝缘层制作工艺包括以下步骤：
步骤一：将准备好的阻焊油墨涂布在透明载膜上；
步骤二：将完成所述步骤一的透明载膜上的阻焊油墨进行表面干燥；
步骤三：将完成所述步骤二的透明载膜上的阻焊油墨贴到电路板上；
步骤四：将完成所述步骤三的电路板进行曝光处理；
步骤五：将完成所述步骤四的电路板撕除其上的透明载膜；
步骤六：将完成所述步骤五的电路板进行显影处理；
步骤七：将完成所述步骤六的电路板进行热固化处理，从而得到完整的电路板阻焊绝缘层制作。
优选地，所述步骤一的涂布为辊涂、丝印或浸涂等方式。
优选地，所述步骤二的表面干燥形式可以为渗透干燥式、挥发干燥式或氧化结膜式。
优选地，所述步骤三中的阻焊油墨贴到电路板上采用的是覆盖式贴合的方式。
优选地，所述步骤四中的曝光是根据阻焊层的图形来曝光处理。
优选地，所述步骤七中的热固化处理所使用的温度为120-180℃，热固化的时间为45-90分钟。
本发明实施例的有益效果在于：该新的电路板阻焊绝缘层制作工艺，通过将感光阻焊油墨涂布在平面载膜上，再转贴到电路板，阻焊层成分更均匀，厚度公差更小，大幅度提升制作工艺产品的良率，降低了产品的成本，能适用于各种焊盘尺寸。
附图说明
图1为本发明新的电路板阻焊绝缘层制作工艺的流程图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
参考图1，一种新的电路板阻焊绝缘层制作工艺，包括以下步骤：
步骤一：将准备好的阻焊油墨涂布在透明载膜上；
步骤二：将完成所述步骤一的透明载膜上的阻焊油墨进行表面干燥；
步骤三：将完成所述步骤二的透明载膜上的阻焊油墨贴到电路板上；
步骤四：将完成所述步骤三的电路板进行曝光处理；
步骤五：将完成所述步骤四的电路板撕除其上的透明载膜；
步骤六：将完成所述步骤五的电路板进行显影处理；
步骤七：将完成所述步骤六的电路板进行热固化处理，从而得到完整的电路板阻焊绝缘层制作。
步骤一的涂布为辊涂方式。
步骤二的表面干燥形式为渗透干燥式。
步骤三中的阻焊油墨贴到电路板上采用的是覆盖式贴合的方式。
步骤四中的曝光是根据阻焊层的图形来曝光处理。
步骤七中的热固化处理所使用的温度为120℃，热固化的时间为45分钟。
实施例2
步骤一：将准备好的阻焊油墨涂布在透明载膜上；
步骤二：将完成所述步骤一的透明载膜上的阻焊油墨进行表面干燥；
步骤三：将完成所述步骤二的透明载膜上的阻焊油墨贴到电路板上；
步骤四：将完成所述步骤三的电路板进行曝光处理；
步骤五：将完成所述步骤四的电路板撕除其上的透明载膜；
步骤六：将完成所述步骤五的电路板进行显影处理；
步骤七：将完成所述步骤六的电路板进行热固化处理，从而得到完整的电路板阻焊绝缘层制作。
步骤一的涂布为丝印方式。
步骤二的表面干燥形式为挥发干燥式。
步骤三中的阻焊油墨贴到电路板上采用的是覆盖式贴合的方式。
步骤四中的曝光是根据阻焊层的图形来曝光处理。
步骤七中的热固化处理所使用的温度为150℃，热固化的时间为60分钟。
实施例3
步骤一：将准备好的阻焊油墨涂布在透明载膜上；
步骤二：将完成所述步骤一的透明载膜上的阻焊油墨进行表面干燥；
步骤三：将完成所述步骤二的透明载膜上的阻焊油墨贴到电路板上；
步骤四：将完成所述步骤三的电路板进行曝光处理；
步骤五：将完成所述步骤四的电路板撕除其上的透明载膜；
步骤六：将完成所述步骤五的电路板进行显影处理；
步骤七：将完成所述步骤六的电路板进行热固化处理，从而得到完整的电路板阻焊绝缘层制作。
步骤一的涂布为浸涂方式。
步骤二的表面干燥形式为挥发干燥式。
步骤三中的阻焊油墨贴到电路板上采用的是覆盖式贴合的方式。
步骤四中的曝光是根据阻焊层的图形来曝光处理。
步骤七中的热固化处理所使用的温度为150℃，热固化的时间为90分钟。
实施例4
步骤一：将准备好的阻焊油墨涂布在透明载膜上；
步骤二：将完成所述步骤一的透明载膜上的阻焊油墨进行表面干燥；
步骤三：将完成所述步骤二的透明载膜上的阻焊油墨贴到电路板上；
步骤四：将完成所述步骤三的电路板进行曝光处理；
步骤五：将完成所述步骤四的电路板撕除其上的透明载膜；
步骤六：将完成所述步骤五的电路板进行显影处理；
步骤七：将完成所述步骤六的电路板进行热固化处理，从而得到完整的电路板阻焊绝缘层制作。
步骤一的涂布为辊涂方式。
步骤二的表面干燥形式为挥发干燥式。
步骤三中的阻焊油墨贴到电路板上采用的是覆盖式贴合的方式。
步骤四中的曝光是根据阻焊层的图形来曝光处理。
步骤七中的热固化处理所使用的温度为180℃，热固化的时间为90分钟。
对比例1
步骤一：将阻焊绝缘的材料制作成曝光菲林片；
步骤二：在丝印网板上涂上感光胶层；
步骤三：将菲林片覆在丝印网板上曝光，制成电路阻焊图形丝印网板；
步骤四：将阻焊绝缘油墨直接丝印在电路板上；
步骤五：热固化完成整个制作工艺。
对比例2
步骤一：准备感光阻焊绝缘油墨；
步骤二：将感光阻焊绝缘油墨涂布在电路板上；
步骤三：将阻焊绝缘层的材料制作成曝光菲林片；
步骤四：将曝光菲林片丝印在电路板上进行曝光显影；
步骤五：热固化完成整个制作工艺。
经过四组实施例分别与对比例进行对比得出；对比例1的制作工艺的精度低，且局限于丝印工艺，焊盘粗糙，随着电路板布线密度越来越高，所应用的面越来越窄；对比例2是是目前最常用的制作工艺，但是当焊盘尺寸小于φ0.15mm的时候，就容易出现显影不良，尤其是在尺寸大，价值高的电路板上，低良率使得产品成本增大，而本发明提出的一种新的电路板阻焊绝缘层制作工艺，通过将感光阻焊油墨涂布在平面载膜上，再转贴到电路板，阻焊层成分更均匀，厚度公差更小，大幅度提升制作工艺产品的良率，降低了产品的成本，能适用于各种焊盘尺寸。
在一较佳实施例中，阻焊油墨涂布的方式为辊涂、丝印或浸涂，本实施例最优采用辊涂的方式，辊涂法(roll coating)是使用各种回转辊在底布表面涂上涂料的方法。辊涂法类同于经纱上浆。常用的辊涂法有以下五种。(1)同向辊涂层法：上下两个辊紧密接触，下辊的一部分浸渍在涂料中，由于回转而使其表面附着定量的涂料，当底布在两个辊之间通过时，上下辊对底布进行加压，使涂料附着并渗透其上。该方法适合于低黏度涂料。(2)反向辊涂层法：其基本原理是辊从涂料槽中拾取涂料，靠摩擦将涂料涂于与该辊表面运动方向相反的底布上。(3)凹板涂层法：凹板涂层与凹版印刷或凹版印花是同一原理，将雕刻的凹板涂层辊与涂料槽接触，拾取涂料，辊上多余的涂料用刮刀刮去，而凹部的涂料在通过加压辊时，转印在底布上。(4)转移辊涂层法：给液辊与底布等速回转，钳口辊和分配辊比给液辊转得慢，涂层厚度由钳口辊的间隔来决定。(5)浸渍辊涂层法：浸渍辊涂层法是在底布与辊接触状态下通过涂料槽，使涂料浸透底布表面的涂层方法。
在一较佳实施例中，透明载膜上的阻焊油墨表面干燥形式可以为渗透干燥式、挥发干燥式或氧化结膜式，本实施例通常是采用挥发干燥式，挥发干燥(evaporationdrying)指溶剂型油墨在其溶剂挥发后由流态凝固成固态膜的过程。
在一较佳实施例中，阻焊油墨贴到电路板上采用的是覆盖式贴合的方式。
在一较佳实施例中，步骤四中的曝光是根据阻焊层的图形来曝光处理。
以上所述的仅为本发明的部分或优选实施例，无论是文字还是附图都不能因此限制本发明保护的范围，凡是在与本发明一个整体的构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明保护的范围内。
Claims (6)
1.一种新的电路板阻焊绝缘层制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：将准备好的阻焊油墨涂布在透明载膜上；
步骤二：将完成所述步骤一的透明载膜上的阻焊油墨进行表面干燥；
步骤三：将完成所述步骤二的透明载膜上的阻焊油墨贴到电路板上；
步骤四：将完成所述步骤三的电路板进行曝光处理；
步骤五：将完成所述步骤四的电路板撕除其上的透明载膜；
步骤六：将完成所述步骤五的电路板进行显影处理；
步骤七：将完成所述步骤六的电路板进行热固化处理，从而得到完整的电路板阻焊绝缘层制作。
2.根据权利要求1所述的一种新的电路板阻焊绝缘层制作工艺，其特征在于，所述步骤一的涂布为辊涂、丝印或浸涂等方式。
3.根据权利要求1所述的一种新的电路板阻焊绝缘层制作工艺，其特征在于，所述步骤二的表面干燥形式可以为渗透干燥式、挥发干燥式或氧化结膜式。
4.根据权利要求1所述的一种新的电路板阻焊绝缘层制作工艺，其特征在于，所述步骤三中的阻焊油墨贴到电路板上采用的是覆盖式贴合的方式。
5.根据权利要求1所述的一种新的电路板阻焊绝缘层制作工艺，其特征在于，所述步骤四中的曝光是根据阻焊层的图形来曝光处理。
6.根据权利要求1所述的一种新的电路板阻焊绝缘层制作工艺，其特征在于，所述步骤七中的热固化处理所使用的温度为120-180℃，热固化的时间为45-90分钟。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111244077.XA CN116033670A (zh) | 2021-10-25 | 2021-10-25 | 一种新的电路板阻焊绝缘层制作工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111244077.XA CN116033670A (zh) | 2021-10-25 | 2021-10-25 | 一种新的电路板阻焊绝缘层制作工艺 |
Publications (1)
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| CN116033670A true CN116033670A (zh) | 2023-04-28 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111244077.XA Pending CN116033670A (zh) | 2021-10-25 | 2021-10-25 | 一种新的电路板阻焊绝缘层制作工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN116033670A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117395884A (zh) * | 2023-10-18 | 2024-01-12 | 江苏博敏电子有限公司 | 一种改善载板阻焊层平整度的制作工艺 |
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2021
- 2021-10-25 CN CN202111244077.XA patent/CN116033670A/zh active Pending
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