CN116013861A - 一种新型陶瓷封装外壳及其生产装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种新型陶瓷封装外壳及其生产装置，包括陶瓷件、金属盖片以及引脚，在陶瓷件内部设置有引出端上层和引出端下层，引出端上层通过空心孔与引出端下层相连通，金属盖片和引脚分别封装并焊接在陶瓷件顶部和两侧，在金属盖片、引脚和陶瓷件之间设置有焊料层，空心孔内填充有金属化钨浆，通过在陶瓷件内部引出端上层开设空心孔，然后再在空心孔进行金属化填充至引出端下层，再由引出端下层引出至焊盘，形成并联电路，减小导通电阻的同时，提高电流负载，从而满足用户高集成度、高电流负载封装要求，解决了现有技术存在通过高电流负载时，存在击穿、烧焦等问题。

Description

一种新型陶瓷封装外壳及其生产装置

技术领域

本发明涉及陶瓷封装技术领域，具体涉及一种新型陶瓷封装外壳及其生产装置。

背景技术

传统的双列直插封装DIP外壳是有两排平行金属引脚的多层直插型陶瓷封装。双列直插式封装DIP是插装型封装之一，芯片封装基本都采用DIP封装，此封装形式在当时具有适合PCB印刷电路板穿孔安装，布线和操作较为方便等特点。引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP封装的结构形式多种多样，包括多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP等。DIP是最普及的插装型封装，采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。

授权公告号为CN111599802B的一篇中国发明专利公开了陶瓷封装外壳及封装外壳安装结构，包括陶瓷基体、陶瓷绝缘子、盖板和焊盘结构；陶瓷基体为多层结构，设有腔体；陶瓷绝缘子设于陶瓷基体上，上部有贯穿腔体侧壁设置的射频传输结构；盖板密封盖设于腔体；焊盘结构设于陶瓷基体底部。本发明提供的陶瓷封装外壳，使封装外壳具备优异的微波性能、高密度的布线、高集成度的元器件分布以及数量更多的引出端，能进行高密度互连。

但是，上述的陶瓷封装外壳的单排的各引脚节距固定，内侧键合区，通过金属浆直连侧面焊盘，形成内外导通结构，这种方式要求连出金属浆宽度不得超过引脚焊盘宽度，难以实现通过50VDC、40A、导通时间100ms，断开时间900ms的过负载电流，由于内部线路直接连出，连向焊盘的连接线不得超过焊盘尺寸，然而引脚焊盘的宽度有限，导致整体线宽不会太宽，使得引脚电阻偏大，通过高电流负载时，存在击穿、烧焦等问题。另外现有技术在外壳的生产过程中各个工位的切换通常都需要人工进行操作，从上料、组装以及后续的焊接都需要人工参与，人工成本大，生产效率较为低下，生产的连续性不高；并且现有技术需要人工将银铜焊片放置在陶瓷件表面，然后再将金属盖片放置在银铜焊片上后进行钎焊，由于银铜焊片很薄厚度在0.06-0.1mm，放到金属化陶瓷表面时，不好拿取，人工放置时存在漏放或少放的问题，容易在钎焊后出现没有焊片或焊丝而导致的焊接泄漏、焊接不良问题。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术的不足之处，提供一种新型陶瓷封装外壳，包括陶瓷件、金属盖片以及引脚，在陶瓷件内部设置有引出端上层和引出端下层，引出端上层通过空心孔与引出端下层相连通，金属盖片和引脚分别封装并焊接在陶瓷件顶部和两侧，在金属盖片、引脚和陶瓷件之间设置有焊料层，通过在陶瓷件内部引出端上层开设空心孔，然后再在空心孔进行金属化钨浆填充至引出端下层，再由引出端下层引出至焊盘，形成并联电路，减小导通电阻的同时，提高电流负载，从而满足用户高集成度、高电流负载封装要求，解决了现有技术存在通过高电流负载时，存在击穿、烧焦等问题。

本发明的技术解决措施如下：

一种新型陶瓷封装外壳，包括陶瓷件、金属盖片以及引脚，所述陶瓷件内部设置有引出端上层和引出端下层，所述引出端上层通过空心孔与引出端下层相连通，所述金属盖片和引脚分别封装并焊接在陶瓷件顶部和两侧，所述金属盖片、引脚和陶瓷件之间设置有焊料层，所述空心孔内填充有金属化钨浆。

作为一种优选，所述陶瓷件材料为92％的氧化铝，采用多层氧化铝陶瓷钨金属化高温共烧工艺制作，所述引脚材料为铁镍钴合金或铁镍合金。

作为一种优选，所述焊料层材料采用将银铜混合粉与有机粘结剂混合得到的银铜焊膏。

本发明还提供一种新型陶瓷封装外壳生产装置，包括底座以及转动设置在底座上的转移机构，在转移机构的转动路径上设置有印刷装置和传输装置，在转移机构中设置伺服电机a以及在伺服电机a带动下的转动盘，在转动盘上圆周设置有多个驱动组件以及承载组件，在承载组件上设置有吸附组件，通过吸附组件对放置在承载组件上的金属盖片和引脚进行吸附，转动盘带动承载组件转动的过程中，驱动组件配合印刷装置和传输装置对金属盖片和引脚进行印刷和转移，解决了现有技术人工成本大，生产效率低下，生产的连续性不高的问题。

作为一种优选，所述承载组件包括转动设置在转动盘上的支撑板以及伸缩设置在支撑板上的承载板，所述支撑板和承载板上均开设有安装孔a和通孔，所述支撑板上还开设有安装孔b、限位孔a和限位孔b，所述承载板上对应安装孔b开设有安装孔c，所述承载板上对应限位孔a固定设置有滑杆，所述滑杆通过复位弹簧与限位孔a相连接，所述承载板上还开设有安装孔d，所述支撑板上还开设有限位孔c。

作为一种优选，所述驱动组件包括固定设置在支撑板底部的支撑座、固定设置在支撑座上的伺服气缸以及固定设置在转动盘内的伺服电机b，所述支撑座一侧固定设置有转动座，所述转动座上安装有齿轮，所述伺服电机b与支撑座相连接。

作为一种优选，所述伺服气缸顶部固定连接有支架a，所述支架a顶端与承载板固定连接，所述支架a两侧固定连接有连接件，所述连接件上对应安装孔b设置有若干个套筒，所述套筒内设置有限位圈a，所述支架a上设置有齿条a，所述齿条a与齿轮相啮合，所述齿轮另一侧啮合有齿条b，所述齿条b尾端固定连接有支架b，所述支架b顶端对应安装孔d设置有限位件。

作为一种优选，所述吸附组件包括分别安装在安装孔a和安装孔b内的负压吸盘a和负压吸盘b，所述负压吸盘b端部转动设置有转动头，所述转动头一侧固定连接有牵引带，所述牵引带穿过通孔与支架a相连接，所述转动头上设置有扭簧，所述负压吸盘b尾端对应套筒设置有限位圈b。

作为一种优选，所述印刷装置包括设置在转动盘一侧的丝印机主体、设置在丝印机主体上的印刷件、伺服电机c以及在伺服电机c带动下的滑动件，所述滑动件上设置有染料板，所述丝印机主体顶部设置有升降气缸，所述升降气缸前端固定连接有拉杆，所述拉杆尾端与染料板固定连接。

作为又一种优选，所述传输装置包括设置在转动盘下方的固定座以及滑动设置在固定座上的滑动座a，所述滑动座a上滑动设置有滑动座b，所述滑动座b上等距排列有若干个石墨舟，所述石墨舟上对应所述引脚开设有凹槽，所述固定座一侧设置有伺服电机d，所述伺服电机d通过丝杆a与滑动座a相连接，所述滑动座a一侧设置有伺服电机e，所述伺服电机e通过丝杆b与滑动座b相连接，所述固定座和滑动座a上分别开设有滑槽a和滑槽b，所述滑动座a底部对应滑槽a设置有滑块a，所述滑动座b底部对应滑槽b设置有滑块b。

本发明的有益效果在于

1.本发明通过在陶瓷件内部引出端上层开设空心孔，然后再在空心孔进行金属化钨浆填充至引出端下层，再由引出端下层引出至焊盘，形成并联电路，减小导通电阻的同时，提高电流负载，从而解决通过50VDC、40A、导通时间100ms，断开时间900ms的过负载电流的技术要求，满足用户高集成度、高电流负载封装要求，解决了现有技术存在金属浆宽度受限于引脚焊盘宽度，导致通过高电流负载时，存在击穿、烧焦等问题。

2.本发明设置有驱动组件，转动盘带动放置有金属盖片和引脚的承载组件转动至印刷装置下方时，驱动组件中的伺服气缸带动支架a上升，支架a上升的同时通过齿条a带动齿轮转动使齿轮带动齿条b反向移动，从而使设置有限位件的支架b下降将限位件收进安装孔d内，使得印刷装置能够更均匀的将银铜焊料丝印在金属盖片和引脚表面，在印刷后伺服气缸带动限位件上升复位对金属盖片和引脚进行限位固定，避免工件在转动时发生掉落和错位，当丝印好的金属盖片和引脚继续转动一个方向后驱动组件中的伺服电机b带动承载组件进行180°翻转使金属盖片和引脚朝下，接着在转动至传输装置上方时伺服气缸带动支架a上升使金属盖片慢慢贴合到陶瓷件上，于此同时支架a移动将负压吸盘b向外顶出使转动头露出，并在继续移动过程中通过牵引带带动转动头向内侧进行90°的转动使引脚呈垂直角度，能够契合的***石墨舟的凹槽内，实现了陶瓷件与金属盖片以及引脚的自动化组装，组装过程简便高效，极大的提升了后续的焊接加工的效率，解决了现有技术在外壳的生产过程中各个工位的切换通常都需要人工进行操作，从上料、组装以及后续的焊接都需要人工参与，人工成本大，生产效率较为低下，生产的连续性不高。

3.本发明设置有吸附组件，通过吸附组件中的负压吸盘a和负压吸盘b分别对金属盖片和引脚进行吸附，保证了工件在转移过程中良好的稳定性，不会因为转动发生掉落，同时大大减少了人工劳动的强度，负压吸盘b在支架a作用下能够从安装孔b中探出，并通过牵引带使得转动头向内侧进行90°的转动，将所吸附的引脚呈现垂直状态，使得负压吸盘b在松开引脚后引脚能够准确落入石墨舟上的凹槽内，组装效果好。

综上所述，本发明具有自动化程度高、生产连续性强、生产效率高、人工劳动强度低、各组件之间联动效果好等优点，适合陶瓷封装技术领域。

附图说明

下面结合附图对本发明做进一步的说明：

图1为该新型陶瓷封装外壳生产装置的结构示意图；

图2为图1的A处放大示意图；

图3为图1的B处放大示意图；

图4为生产装置的侧视结构示意图；

图5为驱动组件的结构示意图；

图6为承载组件的结构示意图；

图7为吸附组件在驱动组件带动下将金属盖片和引脚组装到陶瓷件上的状态示意图；

图8为负压吸盘b在套筒作用下下降以及转动头在牵引带作用下转动90°的状态示意图；

图9为该新型陶瓷封装外壳的结构示意图。

附图中，各标号所代表的部件如下：陶瓷件1、金属盖片2、引脚3、空心孔4、引出端上层11、引出端下层12、焊料层5、底座6、转移机构7、印刷装置8、传输装置9、伺服电机a71、转动盘72、驱动组件73以及在驱动组件73、承载组件74、吸附组件75、支撑座731、伺服气缸732、伺服电机b733、转动座734、齿轮735、支架a736、连接件737、套筒738、限位圈a739、齿条a7310、齿条b7311、支架b7312、限位件7313、支撑板741、承载板742、安装孔a743、通孔744、安装孔b745、限位孔a746、限位孔b747、安装孔c748、滑杆749、复位弹簧7410、安装孔d7411、限位孔c7412、负压吸盘a751、负压吸盘b752、转动头753、牵引带754、扭簧755、限位圈b756、丝印机主体81、印刷件82、伺服电机c83、滑动件84、染料板85、升降气缸86、拉杆87、固定座91、滑动座a92、滑动座b93、石墨舟94、凹槽95、伺服电机d96、丝杆a97、伺服电机e98、丝杆b99、滑槽a910、滑槽b911、滑块a912、滑块b913。

具体实施方式

下面结合附图对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地说明。

实施例一

如图1至图9所示，一种新型陶瓷封装外壳，包括陶瓷件1、金属盖片2以及引脚3，陶瓷件1内部设置有引出端上层11和引出端下层12，引出端上层11通过空心孔4与引出端下层12相连通，金属盖片2和引脚3分别封装并焊接在陶瓷件1顶部和两侧，金属盖片2、引脚3和陶瓷件1之间设置有焊料层5，空心孔4内填充有金属化钨浆。将陶瓷件1内部划分成引出端上层11和引出端下层12，引出端上层11位于引出端下层12上方，并在陶瓷件1上开设贯通引出端上层11和引出端下层12的空心孔4，对需要提高电流负载的引脚3进行热沉处理，在陶瓷件1侧壁有空余空间的前提下，将内部连接线适当放宽，并通过向空心孔4填充金属化钨浆连至引出端下层12，再由引出端下层12一并连出至侧面金属化焊盘，形成并联电路，实现减小导通电阻的同时，加大电流负载。

如图9所示，陶瓷件1材料为92％的氧化铝，采用多层氧化铝陶瓷钨金属化高温共烧工艺制作，引脚3材料为铁镍钴合金或铁镍合金。

如9所示，焊料层5材料采用将银铜混合粉与有机粘结剂混合得到的银铜焊膏。现有技术需要人工将银铜焊片放置在陶瓷件表面，然后再将金属盖片2放置在银铜焊片上后进行钎焊，由于银铜焊片很薄厚度在0.06-0.1mm，放到陶瓷件1表面时，不好拿取，人工放置时存在漏放或少放的问题，容易在钎焊后出现没有焊片或焊丝而导致的焊接泄漏、焊接不良问题，本发明通过采用银铜膏料代替银铜焊片，并采用丝印技术将银铜膏料均匀的印刷在金属盖片和引脚上，不仅减少了人工成本，而且不会出现遗漏的问题，加工效率也更快。

与传统的DIP外壳相比：本发明对需要提高电流负载的引脚3进行热沉处理，在陶瓷件1侧壁有空余空间的前提下，将内部连接线适当放宽，并打上足够数量的空心孔4；通过填充金属化钨浆连至下层，再由下层一并连出至侧面金属化焊盘，形成并联电路，减小导通电阻的同时，加大电流负载，解决了通过50VDC、40A、导通时间100ms，断开时间900ms的过负载电流的技术要求，从而能够很好的满足用户高集成度、高电流负载封装要求；热沉处理后的引脚3间导通电阻可以低于20毫欧；热沉处理中未填冲金属钨浆的空心孔4孔径为0.20-0.50mm，填充后金属实心孔的高度为0.25-2.00mm；本发明提供的陶瓷封装外壳具有一个或多个腔体最多可达10个，内部可安装多个芯片和多种无源元件，满足用户高集成度封装要求。

为保证产品长期可靠性，产品成型后做过多次有关匹配的试验，封装气密性高，气密性满足≤1×10- 3 Pa·cm3 /s，A4；可靠性高，可满足温度循环：-65℃～175℃，200次，恒定加速度：30000g，Y1 方向，1min；各项试验考核合格，从而证明产品的高可靠性满足行业标准要求。

实施例二

如图1至图8所示，其中与实施例一中相同或相应的部件采用与实施例一相应的附图标记，为简便起见，下文仅描述与实施例一的区别点；该实施例二与实施例一的不同之处在于：

一种新型陶瓷封装外壳生产装置，包括底座6以及转动设置在底座6上的转移机构7，转移机构7的转动路径上设置有印刷装置8和传输装置9，转移机构7包括固定设置在底座6上的伺服电机a71以及在伺服电机a71带动下的转动盘72，转动盘72上圆周设置有多个驱动组件73以及承载组件74，承载组件74上设置有吸附组件75，吸附组件75用于对放置在承载组件74上的金属盖片2和引脚3进行吸附，驱动组件73用于配合印刷装置8和传输装置9对金属盖片2和引脚3进行印刷和转移。首先人工将金属盖片2和引脚3放置在承载板742上，通过限位件7313对金属盖片2和引脚3进行预定位，然后通过负压吸盘a751和负压吸盘b752分别对金属盖片2和引脚3进行吸附，然后将陶瓷件1放置在滑动座b93上的石墨舟94内，伺服电机d96通过丝杆a97带动滑动座a92向后位移使石墨舟94移动至承载组件74正下方，接着转动盘72带动放置有金属盖片2和引脚3的承载板742转动至印刷装置8下方，然后通过伺服气缸732带动支架a736上升，支架a736上升的同时通过齿条a7310带动齿轮735转动，通过齿轮735带动齿条b7311反向移动，从而使支架b7312下降将顶端的限位件7313收进安装孔d7411内，接着升降气缸86通过拉杆87带动染料板85下降，然后通过伺服电机c83带动滑动件82将染料板85上的银铜焊膏均匀的丝印在金属盖片2和引脚3表面，在完成印刷后伺服气缸732带动限位件7313上升复位对金属盖片2和引脚3进行限位固定，转动盘72每次转动90°，当丝印好的金属盖片2和引脚3继续转动90°后，伺服电机b733带动支撑板741和承载板742以及吸附在其上的金属盖片2和引脚3顺时针进行180°翻转，使金属盖片2和引脚3印刷后的面朝下，接着转动盘72带动工件转动至传输带91上方，此时放置有陶瓷件1的石墨舟94位于承载组件74正下方，然后伺服气缸732带动支架a736上升使金属盖片2慢慢贴合到陶瓷件1上，同时在支架a736移动的过程中通过限位圈a739和限位圈b756配合将负压吸盘b752沿着安装孔b745向外顶出使转动头753露出，并在继续移动过程中通过牵引带754带动转动头753向内侧进行90°的转动使引脚3呈垂直角度，能够契合的***石墨舟94的凹槽95内，实现了陶瓷件1与金属盖片2以及引脚3的自动化组装，接着伺服气缸732带动承载板742和负压吸盘b752复位，伺服电机b733带动支撑板741逆时针翻转180°复位，同时转动盘72带动下一个放置有金属盖片2和引脚3的承载组件顺时针转动90°转移至工位，伺服电机d96通过丝杆a97带动滑动座a92继续向后位移一个身位使下一个放置有待组装的陶瓷件1的石墨舟94移动至承载组件74下方进行组装，当一侧的工件都完成组装后，伺服电机e98通过丝杆b99带动滑动座b93向左侧移动一个身位，对另一侧待组装的工件进行组装，当所有工件都组装完成后，伺服电机e98先带动滑动座b93复位，接着伺服电机d96带动滑动座a92复位，然后工作人员将工件转移至焊接工位进行后续焊接，加工过程依次循环，组装过程简便高效，极大的提升了后续的焊接加工的效率，解决了现有技术在外壳的生产过程中各个工位的切换通常都需要人工进行操作，从上料、组装以及后续的焊接都需要人工参与，人工成本大，生产效率较为低下，生产的连续性不高的问题。

如图2、图3、图6和图7所示，承载组件74包括转动设置在转动盘72上的支撑板741以及伸缩设置在支撑板741上的承载板742，支撑板741和承载板742上均开设有安装孔a743和通孔744，支撑板741上还开设有安装孔b745、限位孔a746和限位孔b747，承载板742上对应安装孔b745开设有安装孔c748，承载板742上对应限位孔a746固定设置有滑杆749，滑杆749通过复位弹簧7410与限位孔a746相连接，承载板742上还开设有安装孔d7411，支撑板741上还开设有限位孔c7412。支撑板741转动设置在转动盘72上，伺服电机b733能够带动支撑板741实现180°的翻转，使金属盖片2和引脚3印刷好的那面朝下，便于后续与陶瓷件1贴合组装，通过开设安装孔a743用于安装负压吸盘a751，通过开设通孔744使牵引带754能够穿过通孔744分别连接在支架a736和转动头753上，通过开设安装孔b745用于安装套筒738，通过开设限位孔a746使得承载板742能够通过滑杆749与限位孔a746配合实现升降移动，通过复位弹簧7410便于承载板742的平稳复位，通过限位孔b747用于支架a736的安装与升降，通过安装孔d7411便于限位件7313的安装和升降，通过限位孔c7412便于支架b7312的升降。

如图2、图3和图5所示，驱动组件73包括固定设置在支撑板741底部的支撑座731、固定设置在支撑座731上的伺服气缸732以及固定设置在转动盘72内的伺服电机b733，支撑座731一侧固定设置有转动座734，转动座734上安装有齿轮735，伺服电机b733与支撑板741相连接。通过伺服气缸732能够实现支架a736的升降，通过伺服电机b733能够带动支撑板741和承载板742以及放置在其上的金属盖片2和引脚3完成180°的转动，使金属盖片2和引脚3印刷好的那面朝下，便于后续与陶瓷件1贴合组装，通过齿轮735实现了支架a736和支架b7312反向的运动，当支架a736上升时通过齿条a7310带动齿轮735转动，齿轮735带动齿条b7311反向移动从而使支架b7312下降，结构简单，联动效果好，通过一个动力实现了多个动作，大大节约了能源。

如图3、图5和图8所示，伺服气缸顶部固定连接有支架a736，支架a736顶端与承载板742固定连接，支架a736两侧固定连接有连接件737，连接件737上对应安装孔b745设置有若干个套筒738，套筒738内设置有限位圈a739，支架a736上设置有齿条a7310，齿条a7310与齿轮735相啮合，齿轮735另一侧啮合有齿条b7311，齿条b尾端固定连接有支架b7312，支架b7312顶端对应安装孔d7411设置有限位件7313。初始状态下限位件7313突出于承载板742，便于人工将金属盖片2和引脚3进行放置，并起到限位作用，当转动盘72带动放置有金属盖片2和引脚3的承载板742转动至印刷装置8下方时通过伺服气缸732带动支架a736上升，支架a736上升的同时通过齿条a7310带动齿轮735转动，通过齿轮735带动齿条b7311反向移动，从而使支架b7312下降将顶端的限位件7313收进安装孔d7411内，然后通过伺服电机c83带动滑动件82将染料板85上的银铜焊膏均匀的丝印在金属盖片2和引脚3表面，在完成印刷后伺服气缸732带动限位件7313上升复位对金属盖片2和引脚3再次进行限位固定，当丝印好的金属盖片2和引脚3继续转动90°后，伺服电机b733带动支撑板741和承载板742以及吸附在其上的金属盖片2和引脚3顺时针进行180°翻转，使金属盖片2和引脚3印刷后的面朝下，接着转动盘72带动工件转动至传输带91上方，此时放置有陶瓷件1的石墨舟94位于承载组件74正下方，然后伺服气缸732带动支架a736上升同时支架b7312下降使限位件7313解除对金属盖片2和引脚3的限位，使金属盖片2慢慢贴合到陶瓷件1上，同时在支架a736移动的过程中通过限位圈a739和限位圈b756配合将负压吸盘b752沿着安装孔b745向外顶出使转动头753露出，并在继续移动过程中通过牵引带754带动转动头753向内侧进行90°的转动使引脚3呈垂直角度，能够契合的***石墨舟94的凹槽95内，实现了陶瓷件1与金属盖片2以及引脚3的自动化组装，接着传输带91带动组装后的工件向焊接工位传输，伺服气缸732带动承载板742和负压吸盘b752复位，伺服电机b733带动支撑板741逆时针翻转180°复位，加工过程依次循环，组装过程简便高效，极大的提升了后续的焊接加工的效率，解决了现有技术在外壳的生产过程中各个工位的切换通常都需要人工进行操作，从上料、组装以及后续的焊接都需要人工参与，人工成本大，生产效率较为低下，生产的连续性不高的问题

如图3、图7和图8所示，吸附组件75包括分别安装在安装孔a743和安装孔b745内的负压吸盘a751和负压吸盘b752，负压吸盘b752端部转动设置有转动头753，转动头753一侧固定连接有牵引带754，牵引带754穿过通孔744与支架a736相连接，转动头753上设置有扭簧755，负压吸盘b752尾端对应套筒738设置有限位圈b756。当人工将金属盖片2和引脚3放置在承载板742上后通过负压吸盘a751和负压吸盘b752分别对金属盖片2和引脚3进行吸附，避免金属盖片2和引脚3在转动中发现掉落和偏移，当转动盘72带动工件转动至传输带91上方，此时放置有陶瓷件1的石墨舟94位于承载组件74正下方，然后伺服气缸732带动支架a736上升使金属盖片2慢慢贴合到陶瓷件1上，同时在支架a736移动的过程中通过限位圈a739和限位圈b756配合将负压吸盘b752沿着安装孔b745向外顶出使转动头753露出，并在继续移动过程中通过从另一头向下拉扯牵引带754带动转动头753向内侧进行90°的转动使引脚3呈垂直角度，能够契合的***石墨舟94的凹槽95内，实现了陶瓷件1与金属盖片2以及引脚3的自动化组装，加工过程依次循环，组装过程简便高效，极大的提升了后续的焊接加工的效率，组装完成后伺服气缸732带动支架a736复位，支架a736通过限位圈a739和限位圈b756配合将负压吸盘b752沿着安装孔b745复位，牵引带754解除对转动头753的拉扯使得转动头753能够在扭簧755作用下复位；负压吸盘a751和负压吸盘b752外接有气泵，负压吸盘a751和负压吸盘b752为成熟技术，在此不再做过多阐述。

如图1和图4所示，印刷装置8包括设置在转动盘72一侧的丝印机主体81、设置在丝印机主体81上的印刷件82、伺服电机c83以及在伺服电机c83带动下的滑动件84，滑动件84上设置有染料板85，丝印机主体81顶部设置有升降气缸86，升降气缸86前端固定连接有拉杆87，拉杆87尾端与染料板85固定连接。当放置有金属盖片2和引脚3的承载组件74转动至染料板85下方后，升降气缸86通过拉杆87带动染料板85下降，然后通过丝印机主体81上的伺服电机c83带动滑动件82将染料板85上的银铜焊膏均匀的丝印在金属盖片2和引脚3表面，丝印完成后升降气缸86带动染料板85上升复位，使承载组件74能够顺利通过，当下个承载组件74到达后重复上述丝印步骤，通过丝印装置8将银铜焊膏均匀的丝印在金属盖片2和引脚3表面，便于后续与陶瓷件1的组装，自动化程度高，有效解决了银铜焊片很薄，放到金属化陶瓷表面时，不好拿取，人工放置时存在漏放或少放的问题，容易在钎焊后出现没有焊片或焊丝而导致的焊接泄漏、焊接不良问题，提升了焊接的效率，印刷装置8为成熟技术，在此不再做过多阐述。

如图1所示，传输装置9包括设置在转动盘72下方的固定座91以及滑动设置在固定座91上的滑动座a92，滑动座a92上滑动设置有滑动座b93，滑动座b93上等距排列有若干个石墨舟94，石墨舟94上对应引脚3开设有凹槽95，固定座91一侧设置有伺服电机d96，伺服电机d96通过丝杆a97与滑动座a92相连接，滑动座a92一侧设置有伺服电机e98，伺服电机e98通过丝杆b99与滑动座b93相连接，固定座91和滑动座a92上分别开设有滑槽a910和滑槽b911，滑动座a92底部对应滑槽a910设置有滑块a912，滑动座b93底部对应滑槽b911设置有滑块b913。工作人员将陶瓷件1放置在滑动座b93上的石墨舟94内后，伺服电机d96通过丝杆a97带动滑动座a92向后位移使石墨舟94移动至承载组件74正下方，在完成一个工件的组装后，伺服电机d96通过丝杆a97带动滑动座a92继续向后位移一个身位使下一个放置有待组装的陶瓷件1的石墨舟94移动至承载组件74下方进行组装，当一侧的工件都完成组装后，伺服电机e98通过丝杆b99带动滑动座b93向左侧移动一个身位，对另一侧待组装的工件进行组装，当所有工件都组装完成后，伺服电机e98先带动滑动座b93复位，接着伺服电机d96带动滑动座a92复位，然后工作人员将工件转移至焊接工位进行后续焊接，通过传输装置9实现了有序的传输，能够和转动盘72的转动间隔配合起来，使得放置有陶瓷件1的石墨舟94能够准确的传输至承载组件74下方，通过滑动座a92和滑动座b93的配合使得能够连续对多个工件进行组装，切换方式便捷巧妙，组装效率得到大幅提高，通过石墨舟94上的凹槽95使得引脚3能够更好的与陶瓷件1相贴合。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“前后”、“左右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或部件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对发明的限制。

当然在本技术方案中，本领域的技术人员应当理解的是，术语“一”应理解为“至少一个”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明的技术提示下可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种新型陶瓷封装外壳，其特征在于，包括陶瓷件（1）、金属盖片（2）以及引脚（3），所述陶瓷件（1）内部设置有引出端上层（11）和引出端下层（12），所述引出端上层（11）通过空心孔（4）与引出端下层（12）相连通，所述金属盖片（2）和引脚（3）分别封装并焊接在陶瓷件（1）顶部和两侧，所述金属盖片（2）、引脚（3）和陶瓷件（1）之间设置有焊料层（5），所述空心孔（4）内填充有金属化钨浆。

2.根据权利要求1所述的一种新型陶瓷封装外壳，其特征在于，所述陶瓷件（1）材料为92％的氧化铝，采用多层氧化铝陶瓷钨金属化高温共烧工艺制作，所述引脚（3）材料为铁镍钴合金或铁镍合金。

3.根据权利要求1所述的一种新型陶瓷封装外壳，其特征在于，所述焊料层（5）材料采用将银铜混合粉与有机粘结剂混合得到的银铜焊膏。

4.一种新型陶瓷封装外壳生产装置，其特征在于，包括底座（6）以及转动设置在底座（6）上的转移机构（7），所述转移机构（7）的转动路径上设置有印刷装置（8）和传输装置（9），所述转移机构（7）包括固定设置在底座（6）上的伺服电机a（71）以及在伺服电机a（71）带动下的转动盘（72），所述转动盘（72）上圆周设置有多个驱动组件（73）以及承载组件（74），所述承载组件（74）上设置有吸附组件（75），所述吸附组件（75）用于对放置在承载组件（74）上的金属盖片（2）和引脚（3）进行吸附，所述驱动组件（73）用于配合印刷装置（8）和传输装置（9）对金属盖片（2）和引脚（3）进行印刷和转移。

5.根据权利要求4所述的一种新型陶瓷封装外壳生产装置，其特征在于，所述承载组件（74）包括转动设置在转动盘（72）上的支撑板（741）以及伸缩设置在支撑板（741）上的承载板（742），所述支撑板（741）和承载板（742）上均开设有安装孔a（743）和通孔（744），所述支撑板（741）上还开设有安装孔b（745）、限位孔a（746）和限位孔b（747），所述承载板（742）上对应安装孔b（745）开设有安装孔c（748），所述承载板（742）上对应限位孔a（746）固定设置有滑杆（749），所述滑杆（749）通过复位弹簧（7410）与限位孔a（746）相连接，所述承载板（742）上还开设有安装孔d（7411），所述支撑板（741）上还开设有限位孔c（7412）。

6.根据权利要求5所述的一种新型陶瓷封装外壳生产装置，其特征在于，所述驱动组件（73）包括固定设置在支撑板（741）底部的支撑座（731）、固定设置在支撑座（731）上的伺服气缸（732）以及固定设置在转动盘（72）内的伺服电机b（733），所述支撑座（731）一侧固定设置有转动座（734），所述转动座（734）上安装有齿轮（735），所述伺服电机b（733）与支撑板（741）相连接。

7.根据权利要求6所述的一种新型陶瓷封装外壳生产装置，其特征在于，所述伺服气缸（732）顶部固定连接有支架a（736），所述支架a（736）顶端与承载板（742）固定连接，所述支架a（736）两侧固定连接有连接件（737），所述连接件（737）上对应安装孔b（745）设置有若干个套筒（738），所述套筒（738）内设置有限位圈a（739），所述支架a（736）上设置有齿条a（7310），所述齿条a（7310）与齿轮（735）相啮合，所述齿轮（735）另一侧啮合有齿条b（7311），所述齿条b尾端固定连接有支架b（7312），所述支架b（7312）顶端对应安装孔d（7411）设置有限位件（7313）。

8.根据权利要求7所述的一种新型陶瓷封装外壳生产装置，其特征在于，所述吸附组件（75）包括分别安装在安装孔a（743）和安装孔b（745）内的负压吸盘a（751）和负压吸盘b（752），所述负压吸盘b（752）端部转动设置有转动头（753），所述转动头（753）一侧固定连接有牵引带（754），所述牵引带（754）穿过通孔（744）与支架a（736）相连接，所述转动头（753）上设置有扭簧（755），所述负压吸盘b（752）尾端对应套筒（738）设置有限位圈b（756）。

9.根据权利要求4所述的一种新型陶瓷封装外壳生产装置，其特征在于，所述印刷装置（8）包括设置在转动盘（72）一侧的丝印机主体（81）、设置在丝印机主体（81）上的印刷件（82)、伺服电机c（83）以及在伺服电机c（83）带动下的滑动件（84），所述滑动件（84）上设置有染料板（85），所述丝印机主体（81）顶部设置有升降气缸（86），所述升降气缸（86）前端固定连接有拉杆（87），所述拉杆（87）尾端与染料板（85）固定连接。

10.根据权利要求4所述的一种新型陶瓷封装外壳生产装置，其特征在于，所述传输装置（9）包括设置在转动盘（72）下方的固定座（91）以及滑动设置在固定座（91）上的滑动座a（92），所述滑动座a（92）上滑动设置有滑动座b（93），所述滑动座b（93）上等距排列有若干个石墨舟（94），所述石墨舟（94）上对应所述引脚（3）开设有凹槽（95），所述固定座（91）一侧设置有伺服电机d（96），所述伺服电机d（96）通过丝杆a（97）与滑动座a（92）相连接，所述滑动座a（92）一侧设置有伺服电机e（98），所述伺服电机e（98）通过丝杆b（99）与滑动座b（93）相连接，所述固定座（91）和滑动座a（92）上分别开设有滑槽a（910）和滑槽b（911），所述滑动座a（92）底部对应滑槽a（910）设置有滑块a（912），所述滑动座b（93）底部对应滑槽b（911）设置有滑块b（913）。

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