CN209914406U - 一种锡膏及红胶双工艺贴装装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型适用于电子元件贴片机技术领域，提供了一种锡膏及红胶双工艺贴装装置，包括工作台、设置于工作台上的传送带和依次设置传送带上方的锡膏点胶机构、红胶点胶机构和贴片机构，锡膏点胶机构包括第一安装架、可相对于第一安装架Y轴、Z轴方向滑动的点锡舱和锡膏存储箱，红胶点胶机构包括第二安装架、可相对于第二安装架Y轴、Z轴方向滑动的红胶点胶舱和红胶存储箱，贴片机构包括第三安装架，可相对于第三安装架Z轴方向滑动的进料箱及设置于进料箱底部的真空吸嘴，传送带、点锡舱、红胶点胶舱和真空吸嘴均电连接控制器，本实用新型将锡膏和红胶双工艺结合至一个装置上，减少了很多工序，从而提高了工作效率。

Description

一种锡膏及红胶双工艺贴装装置

技术领域

本实用新型属于电子元件贴片机技术领域，尤其涉及一种锡膏及红胶双工艺贴装装置。

背景技术

锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接；

红胶是一种聚烯化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。红胶属于SMT材料；

从工艺角度来看，红胶采用的是点胶工艺，适用点数少的线路板使用；而锡膏采用的是过炉印刷工艺，一次可印刷多数量的线路板；从品质角度来看，红胶相比于锡膏来说，受气候环境的影响更大，焊后不良率高，更易产生掉件与漏焊；从使用效果角度来看，红胶在SMT表面贴片可以有固定效果，但不导电；而锡膏不但能固定，还具有较好的导电作用；在某些使用场合，锡膏工艺与红胶工艺可以混合使用，为了避免单面回流一次，波峰一次的二次过炉情况，在PCB的波峰焊接面的元件，要上点红胶，在过波峰焊时一次上锡，省掉其锡膏印刷工艺。一个刷红胶，一个刷锡膏，红胶起固定辅助作用，红胶不导电，焊膏导电，锡膏才是真正焊接作用，红胶在过波峰焊时焊接锡膏。

但是现有技术中，锡膏和红胶的使用往往需要至少两台设备，工作时很不方便，无法满足生产需求。

实用新型内容

本实用新型提供一种锡膏及红胶双工艺贴装装置，旨在解决现有技术中没有锡膏和红胶双工艺贴装装置的问题。

本实用新型是这样实现的，一种锡膏及红胶双工艺贴装装置，包括工作台、设置于工作台上的传送带和依次设置传送带上方的锡膏点胶机构、红胶点胶机构和贴片机构，工作台位于传送带两侧设置有挡板，工作台位于红胶点胶机构和贴片机构中间设置有控制器，锡膏点胶机构包括第一安装架、可相对于第一安装架Y轴、Z轴方向滑动的点锡舱和锡膏存储箱，红胶点胶机构包括第二安装架、可相对于第二安装架Y轴、Z轴方向滑动的红胶点胶舱和红胶存储箱，贴片机构包括第三安装架，可相对于第三安装架Z轴方向滑动的进料箱及设置于进料箱底部的真空吸嘴，传送带、点锡舱、红胶点胶舱和真空吸嘴均电连接控制器。

更进一步地，工作台为长方形设置，工作台底部固定设置有六根支脚。

更进一步地，传送带从左至右传动，传送带动力电机与控制器电连接。

更进一步地，点胶机还包括第一移动横梁、第一电动滑块、第一气缸和第一气缸杆，第一安装架呈“L”型设置于工作台两侧，第一移动横梁设置于第一安装架顶端构成一龙门架结构，第一电动滑块设置于第一移动横梁上，第一电动滑块靠近传送带一端固定设置有第一连接块，第一连接块下端固定连接第一气缸，第一气缸远离第一连接块一端固定连接第一气缸杆，第一气缸杆底部固定连接点锡舱，点锡舱底部设置有第一喷射阀，第一连接块靠近红胶点胶机构一端固定连接有锡膏存储箱，第一喷射阀、第一气缸和第一电动滑块均电连接控制器。

更进一步地，红胶点胶机构还包括第二移动横梁、第二电动滑块、第二气缸和第二气缸杆，第二安装架呈“L”型设置于工作台两侧，第二移动横梁设置于第二安装架顶端构成一龙门架结构，第二电动滑块设置于第二移动横梁上，第二电动滑块靠近传送带二端固定设置有第二连接块，第二连接块下端固定连接第二气缸，第二气缸远离第二连接块一端固定连接第二气缸杆，第二气缸杆底部固定连接红胶点胶舱，红胶点胶舱底部设置有第二喷射阀，第二连接块靠近贴片机构一端固定连接有红胶存储箱，第二喷射阀、第二气缸和第二电动滑块均电连接控制器。

更进一步地，贴片装置还包括第三气缸和第三气缸杆，第三气缸设置于第三安装架中间，第三气缸靠近传送带一端滑动连接第三气缸杆，第三气缸杆底部设置有进料箱，第三气缸电连接控制器。

更进一步地，进料箱呈方形设置，进料箱上端设置有第三连接块，供进料箱四周均设置有第四安装架，第四安装架另一端连接于第三连接块四周，第三连接块顶端连接第三气缸杆下端，供料箱通过第四安装架和第三连接块连接于第三气缸杆下端。

更进一步地，进料箱内设置有若干个贯穿进料箱设置的元件输送槽管，元件输送槽管垂直于输送带设置，元件输送槽管上端连接外部送料机。

更进一步地，元件输送槽管底部连接真空吸嘴。

更进一步地，控制器还包括显示面板和控制按键。

本实用新型所达到的有益效果：由于采用了锡膏点胶机构、红胶点胶机构和贴片机构，将锡膏和红胶双工艺结合至一个装置上，减少了很多工序，从而提高了工作效率，贴片机构将真空吸嘴直接连接元件输送槽管，减少进料机构的行程时间，提高工作效率。

附图说明

图1是本实用新型提供的一种锡膏及红胶双工艺贴装装置的结构示意图；

图2是本实用新型提供的一种锡膏及红胶双工艺贴装装置的主视图；

图3是本实用新型提供的图2中A处的剖视图。

图中：1-工作台；11-挡板；2-传送带；3-锡膏点胶机构；31-第一安装架；32-点锡舱；33-锡膏存储箱；34-第一移动横梁；35-第一电动滑块；36-第一气缸；37-第一气缸杆；38-第一连接块；39-第一喷射阀；4-红胶点胶机构；41-第二安装架；42-红胶点胶舱；43-红胶存储箱；44-第二移动横梁；45-第二电动滑块；46-第二气缸；47-第二气缸杆；48-第二连接块；49-第二喷射阀；5-贴片机构；51-第三安装架；52-进料箱；53-真空吸嘴；54-第三气缸；55-第三气缸杆；56-第三连接块；57-第四安装架；58-元件输送槽；6-控制器；61-显示面板；62-控制按键。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1-图3所示，一种锡膏及红胶双工艺贴装装置，包括工作台1、设置于工作台1上的传送带2和依次设置传送带2上方的锡膏点胶机构3、红胶点胶机构4和贴片机构5，工作台1位于传送带两侧设置有挡板11，工作台1位于红胶点胶机构4和贴片机构5中间设置有控制器6，锡膏点胶机构3包括第一安装架31、可相对于第一安装架31Y轴、Z轴方向滑动的点锡舱32和锡膏存储箱33，红胶点胶机构4包括第二安装架41、可相对于第二安装架41Y轴、Z轴方向滑动的红胶点胶舱42和红胶存储箱43，贴片机构5包括第三安装架51，可相对于第三安装架51Z轴方向滑动的进料箱52及设置于进料箱52底部的真空吸嘴53，传送带2、点锡舱32、红胶点胶舱42和真空吸嘴53均电连接控制器6。

工作台1为长方形设置，工作台底部固定设置有六根支脚；传送带2从左至右传动，传送带动力电机与控制器6电连接；点胶机3还包括第一移动横梁34、第一电动滑块35、第一气缸36和第一气缸杆37，第一安装架31呈“L”型设置于工作台两侧，第一移动横梁34设置于第一安装架31顶端构成一龙门架结构，第一电动滑块35设置于第一移动横梁34上，第一电动滑块35靠近传送带2一端固定设置有第一连接块38，第一连接块38下端固定连接第一气缸36，第一气缸36远离第一连接块38一端固定连接第一气缸杆37，第一气缸杆37底部固定连接点锡舱32，点锡舱32底部设置有第一喷射阀39，第一连接块38靠近红胶点胶机构4一端固定连接有锡膏存储箱33，第一喷射阀39、第一气缸36和第一电动滑块35均电连接控制器6；红胶点胶机构4还包括第二移动横梁44、第二电动滑块45、第二气缸46和第二气缸杆47，第二安装架41呈“L”型设置于工作台两侧，第二移动横梁44设置于第二安装架41顶端构成一龙门架结构，第二电动滑块45设置于第二移动横梁44上，第二电动滑块45靠近传送带2二端固定设置有第二连接块48，第二连接块48下端固定连接第二气缸46，第二气缸46远离第二连接块48一端固定连接第二气缸杆47，第二气缸杆47底部固定连接红胶点胶舱42，红胶点胶舱42底部设置有第二喷射阀49，第二连接块48靠近贴片机构5一端固定连接有红胶存储箱43，第二喷射阀49、第二气缸46和第二电动滑块45均电连接控制器6；贴片装置5还包括第三气缸54和第三气缸杆55，第三气缸54设置于第三安装架51中间，第三气缸54靠近传送带2一端滑动连接第三气缸杆55，第三气缸杆55底部设置有进料箱52，第三气缸54电连接控制器6；进料箱52呈方形设置，进料箱52上端设置有第三连接块56，供进料箱52四周均设置有第四安装架57，第四安装架57另一端连接于第三连接块56四周，第三连接块56顶端连接第三气缸杆55下端，供料箱52通过第四安装架57和第三连接块56连接于第三气缸杆55下端；进料箱52内设置有若干个贯穿进料箱52设置的元件输送槽管58，元件输送槽58管垂直于输送带2设置，元件输送槽管58上端连接外部送料机；元件输送槽管58底部连接真空吸嘴53；控制器6还包括显示面板61和控制按键62。

本实用新型的具体工作原理：使用时，将电路板放置传送带内，传送带速度有控制器控制，带电路板经过锡膏点胶机构时进行锡膏点胶，点锡舱通过第一电动滑块和第一气缸工作相对于电路板左右上下运动，第一电动滑块和第一气缸均通过控制器控制，锡膏点胶结束后通过红胶点胶机构进行红胶点胶。红胶点胶舱通过第二电动滑块和第二气缸工作相对于电路板左右上下运动，第二电动滑块和第二气缸通过控制器控制，最后电路板通过贴片机构，电路板从传送带进入真空吸嘴下方，真空吸嘴为方形阵列分布，真空吸嘴直接连接元件输送槽管，减少进料机构的行程时间，提高工作效率。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种锡膏及红胶双工艺贴装装置，其特征在于，包括工作台、设置于工作台上的传送带和依次设置传送带上方的锡膏点胶机构、红胶点胶机构和贴片机构，所述工作台位于所述传送带两侧设置有挡板，所述工作台位于所述红胶点胶机构和贴片机构中间设置有控制器，所述锡膏点胶机构包括第一安装架、可相对于第一安装架Y轴、Z轴方向滑动的点锡舱和锡膏存储箱，所述红胶点胶机构包括第二安装架、可相对于第二安装架Y轴、Z轴方向滑动的红胶点胶舱和红胶存储箱，所述贴片机构包括第三安装架，可相对于第三安装架Z轴方向滑动的进料箱及设置于进料箱底部的真空吸嘴，所述传送带、点锡舱、红胶点胶舱和真空吸嘴均电连接所述控制器。

2.如权利要求1所述的锡膏及红胶双工艺贴装装置，其特征在于，所述工作台为长方形设置，所述工作台底部固定设置有六根支脚。

3.如权利要求1所述的锡膏及红胶双工艺贴装装置，其特征在于，所述传送带从左至右传动，所述传送带的动力电机与所述控制器电连接。

4.如权利要求1所述的锡膏及红胶双工艺贴装装置，其特征在于，所述点胶机还包括第一移动横梁、第一电动滑块、第一气缸和第一气缸杆，所述第一安装架呈“L”型设置于所述工作台两侧，所述第一移动横梁设置于所述第一安装架顶端构成一龙门架结构，所述第一电动滑块设置于所述第一移动横梁上，所述第一电动滑块靠近所述传送带一端固定设置有第一连接块，所述第一连接块下端固定连接第一气缸，所述第一气缸远离所述第一连接块一端固定连接第一气缸杆，所述第一气缸杆底部固定连接所述点锡舱，所述点锡舱底部设置有第一喷射阀，所述第一连接块靠近所述红胶点胶机构一端固定连接有锡膏存储箱，所述第一喷射阀、第一气缸和第一电动滑块均电连接所述控制器。

5.如权利要求1所述的锡膏及红胶双工艺贴装装置，其特征在于，所述红胶点胶机构还包括第二移动横梁、第二电动滑块、第二气缸和第二气缸杆，所述第二安装架呈“L”型设置于所述工作台两侧，所述第二移动横梁设置于所述第二安装架顶端构成一龙门架结构，所述第二电动滑块设置于所述第二移动横梁上，所述第二电动滑块靠近所述传送带二端固定设置有第二连接块，所述第二连接块下端固定连接第二气缸，所述第二气缸远离所述第二连接块一端固定连接第二气缸杆，所述第二气缸杆底部固定连接所述红胶点胶舱，所述红胶点胶舱底部设置有第二喷射阀，所述第二连接块靠近所述贴片机构一端固定连接有红胶存储箱，所述第二喷射阀、第二气缸和第二电动滑块均电连接所述控制器。

6.如权利要求1所述的锡膏及红胶双工艺贴装装置，其特征在于，贴片装置还包括第三气缸和第三气缸杆，所述第三气缸设置于所述第三安装架中间，所述第三气缸靠近所述传送带一端滑动连接所述第三气缸杆，所述第三气缸杆底部设置有所述进料箱，所述第三气缸电连接所述控制器。

7.如权利要求1所述的锡膏及红胶双工艺贴装装置，其特征在于，所述进料箱呈方形设置，所述进料箱上端设置有第三连接块，所述进料箱四周均设置有第四安装架，所述第四安装架另一端连接于所述第三连接块四周，所述第三连接块顶端连接于第三气缸杆下端，所述进料箱通过所述第四安装架和所述第三连接块连接于第三气缸杆下端。

8.如权利要求1所述的锡膏及红胶双工艺贴装装置，其特征在于，所述进料箱内设置有若干个贯穿所述进料箱设置的元件输送槽，所述元件输送槽垂直于传送带设置，所述元件输送槽上端连接外部送料机。

9.如权利要求8所述的锡膏及红胶双工艺贴装装置，其特征在于，所述元件输送槽底部连接真空吸嘴。

10.如权利要求1所述的锡膏及红胶双工艺贴装装置，其特征在于，所述控制器还包括显示面板和控制按键。

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