CN115975585A - 一种适用于瓷砖防裂保护的紫外线粘合剂 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种适用于瓷砖防裂保护的紫外线粘合剂,涉及胶粘剂技术领域,按照重量分数计,包括如下组分:UV树脂75~85份;UV单体10~25份;光引发剂1~3份;湿润剂0.1~0.5份;其中所述UV树脂为有机/无机杂化聚氨酯丙烯酸酯低聚物、液体萜烯树脂的混合物。本发明提供的适用于瓷砖防裂保护的紫外线粘合剂,在用于瓷砖时,仅需要在瓷砖背面辊涂该粘合剂后,张贴玻纤网格布,再通过UV固化即可,工艺简单,耗时短,效率高。
Description
技术领域
本发明涉及胶粘剂技术领域,尤其涉及一种适用于瓷砖防裂保护的紫外线粘合剂。
背景技术
随着生活质量的提高,作为墙面普通装饰的瓷砖也发生了变革,逐渐从纯色瓷砖演变成多姿多彩的艺术瓷砖,增加了瓷砖的观赏性。
瓷砖以其独特的特性受消费者的青睐:
1.低吸水率:吸水率低,常年使用,绝无变色,不留痕迹始终如新;清洁简单;同时防霉防潮,不惧潮雨天气。
2.高耐磨:***高温烧制而成,莫式硬度达到8级,耐磨性极高。
3.尺寸个性定制,根据您的装修实际尺寸来进行订做,所以可能在你邻居附近都是独一无二的。
4.耐酸性:在工业化过程中,酸雨日益严重,已成为工业环境污染的主要原因,瓷质砖由高温烧成,耐酸耐碱,不留污渍,易于清洗。
5.零污染:采用纯天然石材,绿色环保无污染,更严格控制生产全过程,实现对环境的零污染。
6.款式众多,图案逼真,色彩鲜艳,高档大方。
7.寿命长久,瓷砖背景墙,保用五十年不褪色。
基于上述优点,艺术瓷砖广泛应用在电视背景墙、客厅背景墙、办公室背景墙、大型KTV场所等。
由于瓷砖本身的特性:硬、脆、耐冲撞性差的因素,在运输、施工过程中易造成破损,带来严重的经济损失;如果在运输或施工过程中,瓷砖破损了,工人在清理过程会给清理人员带来被瓷砖割伤或划伤等风险;为了消除或降低上述风险,瓷砖生产商会在瓷砖背粘贴一层玻纤布做保护,传统工艺以用双组份A\B胶做粘合剂使玻纤布与瓷砖粘合在一起,起保护作用;由于该工艺耗时长,使其难以得到广泛的推广。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:为了解决现有技术中用双组份A\B胶做粘合剂对玻纤布与瓷砖进行粘合的工艺耗时较长的问题,本发明提供一种适用于瓷砖防裂保护的紫外线粘合剂,该粘合剂通过以有机/无机杂化聚氨酯丙烯酸酯低聚物、液体萜烯树脂的混合物作为主体树脂,使得经辊涂即可通过该粘合剂对瓷砖与玻纤网格布进行牢固的粘合,简化工艺,缩短操作时间,解决了现有技术中用双组份A\B胶做粘合剂对玻纤布与瓷砖进行粘合时工艺耗时较长的问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种适用于瓷砖防裂保护的紫外线粘合剂,按照重量分数计,包括如下组分:
其中所述UV树脂为有机/无机杂化聚氨酯丙烯酸酯低聚物、液体萜烯树脂的混合物。
可选地,所述UV树脂中有机/无机杂化聚氨酯丙烯酸酯低聚物与液体萜烯树脂的质量比为(60-75):(8-12)。
可选地,所述有机/无机杂化聚氨酯丙烯酸酯低聚物按照如下方法制备:
S1:将4HBA与硅烷偶联剂混合,在30℃以下温度反应,得到透明黏稠液杂化二元醇HD;
S2:将HD和聚醚二元醇在70℃下反应,然后在50℃下滴加4HBA,再于70℃反应,得杂化聚氨酯丙烯酸低聚物HUA;
S3:将HUA在70℃下溶解于等量的异丙醇回流减压除去挥发物,得到有机/无机杂化聚氨酯丙烯酸酯低聚物。
可选地,所述硅烷偶联剂为氨丙基三乙氧基硅烷。
可选地,步骤S1中4HBA与硅烷偶联剂的摩尔比为2:1;步骤S2中HD、聚醚二元醇、4HBA的摩尔比为1:2:2。
可选地,所述UV单体选自环三羟甲基丙烷甲缩醛丙烯酸酯、丙烯酰吗啉、4-叔丁基环己基丙烯酸酯中的至少一种。
可选地,所述光引发剂选自2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦、1-羟基-环己基-苯基甲酮、苯基双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦中的至少一种。
可选地,所述润湿剂为有机硅涂料润湿剂。
本发明的有益效果是:
本发明提供的适用于瓷砖防裂保护的紫外线粘合剂,在用于瓷砖时,仅需要在瓷砖背面辊涂该粘合剂后,张贴玻纤网格布,再通过UV固化即可,工艺简单,耗时短,效率高。
具体实施方式
现在对本发明作进一步详细的说明。下面描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制,基于本发明的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
现有技术中用双组份A\B胶做粘合剂对玻纤布与瓷砖进行粘合时,需要先将A胶与B胶混合均匀,然后在短时间内将混合胶涂布于瓷砖的背面,再将玻纤布铺贴于涂布有混合胶的瓷砖背面,固定一定时间;因此,不仅工艺复杂,耗时较长,且由于A胶与B胶混合后通常会在几分钟内固化,导致通过A\B胶对玻纤布与瓷砖进行粘合时难以实现批量操作,导致操作效率更低。
为解决现有技术中用双组份A\B胶做粘合剂对玻纤布与瓷砖进行粘合的工艺耗时较长的问题,本发明提供一种适用于瓷砖防裂保护的紫外线粘合剂,按照重量分数计,该粘合剂包括如下组分:
其中UV树脂为有机/无机杂化聚氨酯丙烯酸酯低聚物、液体萜烯树脂的混合物。
本发明提供的适用于瓷砖防裂保护的紫外线粘合剂,在用于瓷砖时,仅需要在瓷砖背面辊涂该粘合剂后,张贴玻纤网格布,再通过UV固化即可,工艺简单,耗时短,效率高。
此外,由于瓷砖的原料为无机组分,而粘合剂的主要组分为有机树脂,因此,现有的粘合剂直接用于对瓷砖与玻纤网格布进行粘合时,存在粘合力不足的问题;本发明以有机/无机杂化聚氨酯丙烯酸酯低聚物与液体萜烯树脂的混合物作为主体树脂,通过引入有机/无机杂化聚氨酯丙烯酸酯低聚物,使得该粘合剂与瓷砖之间具有优异的粘附作用,提高粘结力,提高瓷砖与玻纤网格布的复合强度;同时,通过引入液体萜烯树脂在减小粘合剂气味、提高附着力,提高抗氧化性和热稳定性的基础上,降低粘合剂的收缩,提高稳定性。
本发明优选UV树脂中有机/无机杂化聚氨酯丙烯酸酯低聚物与液体萜烯树脂的质量比为(60-75):(8-12)。
进一步的,本发明优选有机/无机杂化聚氨酯丙烯酸酯低聚物按照如下方法制备:
S1:将4羟基丁基丙烯酸酯4HBA与硅烷偶联剂混合,在30℃以下温度反应,优选反应20h,得到透明黏稠液杂化二元醇HD;
S2:将HD和聚醚二元醇在70℃下反应,优选反应6h,然后在50℃下滴加4HBA,再于70℃反应,优选反应3h,得到浅黄色粘稠体,该浅黄色粘稠体即为杂化聚氨酯丙烯酸低聚物HUA;
S3:将HUA在70℃下溶解于等量的异丙醇回流减压除去挥发物,得到有机/无机杂化聚氨酯丙烯酸酯低聚物。
本发明通过上述制备方法得到具有无机网络结构的有机/无机杂化聚氨酯丙烯酸酯低聚物,通过杂化后在粘合剂的应用中可以使粘合剂和瓷砖有很好的粘附作用,提高粘结力,提高复合材料的湿态和干态抗强度及模量,以及抗压强度及模量,提高瓷砖和玻纤布复合强度;同时在本领域中应用可以增进粘合剂固化后的耐磨性及抗化学性对耐候、抗高低温、抗水性、低收缩、抗弯强度、抗压强度等物理力学性能。
本发明优选液体萜烯树脂是东莞市樟木头鸿基塑化商行的TRA25L;该树脂具有低气味、高附着力、抗氧化性和热稳定性好的特点,对降低收缩有很大的帮助,并且拥有很好的相容性和溶解性,能够提高粘合剂的粘附性和热稳定性。
为保证粘合剂对瓷砖的粘结力,本发明优选硅烷偶联剂为氨丙基三乙氧基硅烷,并具体优选硅烷偶联剂为美国道康宁公司的Z-6011。
为保证粘合剂的综合性能,本发明优选步骤S1中4HBA与硅烷偶联剂的摩尔比为2:1;步骤S2中HD、聚醚二元醇、4HBA的摩尔比为1:2:2。
本发明进一步优选聚醚二元醇为二羟基芳香族聚醚二元醇,该二羟基芳香族聚醚二元醇具有良好的热稳定性,基于其特殊的化学结构,能够在提升附着力的同时,显著改善体系的耐侯性;本发明具体优选该聚醚二元醇为法国阿科玛公司DIANOL330HP。
本发明优选UV单体选自环三羟甲基丙烷甲缩醛丙烯酸酯(CTFA)、丙烯酰吗啉(ACMO)、4-叔丁基环己基丙烯酸酯(TBCHA)中的至少一种。
具体的,本发明优选环三羟甲基丙烷甲缩醛丙烯酸酯为长兴特殊材料(珠海)有限公司EM212,该单体具有气味低、耐化性好、固化速度快等优点,在本发明中主要用于提高粘合剂的固化速度、降低粘度;优选4-叔丁基环己基丙烯酸酯为长兴特殊材料(珠海)有限公司EM105,该单体具有气味低、收缩率小、坚韧性佳等优点;优选丙烯酰吗啉为日本科巨希化学单官能团单体丙烯酰吗啉ACMO,该单体具有低气味,低粘度,硬度与柔韧性具有很好的平衡,固化速度较快的优点,特别适用于紫外线粘合胶中的应用。
本发明进一步优选UV单体为环三羟甲基丙烷甲缩醛丙烯酸酯(CTFA)、丙烯酰吗啉(ACMO)、4-叔丁基环己基丙烯酸酯(TBCHA)的混合物,且CTFA、ACMO、TBCHA的质量比为(3-5):(5-16):(5-8)。
本发明优选光引发剂选自2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦TPO、1-羟基-环己基-苯基甲酮184、苯基双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦819中的至少一种,并优选光引发剂为TPO、184、819的混合物,且TPO、184、819的质量比为15:3:1。
本发明优选润湿剂为有机硅涂料润湿剂,并具体优选润湿剂为德国迪高TEGO Wet270基材润湿剂,其主要作用在于降低液态表面张力,使其拥有非常好的抗缩孔效果,并且改善流平性、促进粘合剂流动性的作用。
本发明提供的适用于瓷砖防裂保护的紫外线粘合剂使用方法如下:在瓷砖背面辊涂一次该紫外线粘合剂70~90g/m2,张贴玻纤网格布后UV固化;还可再辊涂UV底漆20~30g/m2固化;使得玻纤网格布能牢固的粘合在粘合剂与UV底之间,形成一个防止瓷砖破裂保护层,使得瓷砖在运输和施工过程中不破损,避免因瓷砖破损产生各种大小不一的小碎片对施工人员造成伤害。本发明主要解决瓷砖在运输途中和施工过程中容易破碎的问题,从而降低损失、降低施工工人因清理瓷砖而发生意外的风险,取代传统用A、B胶来粘合瓷砖与玻纤网格布,不仅降低了能耗、节约了成本,还改善了生产环境及应用环境。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂,下面对本发明的具体实施例做详细的说明。
在无特别说明的情况下,本发明各实施例以及对比例中的有机/无机杂化聚氨酯丙烯酸酯低聚物按照如下方法制备:
S1:在三口烧瓶中加入0.5mol(4HBA)、0.25mol硅烷偶联剂Z-6011,在30℃反应20h,得到透明黏稠液杂化二元醇HD;
S2将0.1molHD和0.21mol聚醚二元醇(法国阿科玛公司DIANOL330HP),在70℃下反应6h,然后在50℃下滴加0.2mol4HBA,70℃反应3h,得浅黄色黏稠体,即杂化聚氨酯丙烯酸低聚物HUA;
S3:将10.34gHUA在70℃下溶解于等量的异丙醇(含0.18g0.1%mol/L甲酸)回流减压除去挥发物,即得具有无机网络结构的有机/无机杂化聚氨酯丙烯酸酯低聚物,记为自制低聚物Ⅰ。
本发明各实施例中的CTFA为长兴特殊材料(珠海)有限公司EM212;ACMO为日本科巨希化学单官能团单体丙烯酰吗啉;TBCHA为长兴特殊材料(珠海)有限公司EM105。
实施例1
本实施例提供一种适用于瓷砖防裂保护的紫外线粘合剂,按照重量份数计,包括如下组分:
实施例2
本实施例提供一种适用于瓷砖防裂保护的紫外线粘合剂,按照重量份数计,包括如下组分:
实施例3
本实施例提供一种适用于瓷砖防裂保护的紫外线粘合剂,按照重量份数计,包括如下组分:
实施例4
本实施例提供一种适用于瓷砖防裂保护的紫外线粘合剂,按照重量份数计,包括如下组分:
实施例5
本实施例提供一种适用于瓷砖防裂保护的紫外线粘合剂,按照重量份数计,包括如下组分:
实施例6
本实施例提供一种适用于瓷砖防裂保护的紫外线粘合剂,按照重量份数计,包括如下组分:
对比例1
本对比例与实施例1的区别为,以广州嵩达新材料科技有限公司的聚氨酯丙烯酸酯低聚物SD8816B替代实施例1中的自制低聚物Ⅰ。
对比例2
本对比例与实施例1的区别为,以广东蓝柯路新材料有限公司的聚氨酯丙烯酸酯低聚物L-8406替代实施例1中的自制低聚物Ⅰ。
对比例3
本对比例与实施例1的区别为,以自制低聚物Ⅱ替代实施例1中的自制低聚物Ⅰ;其中自制低聚物Ⅱ按照如下方法制备:
S1:在三口烧瓶中加入0.5mol(4HBA)、0.25mol硅烷偶联剂KH550,在30℃反应20h,得到透明黏稠液杂化二元醇;
S2将0.1mol杂化二元醇和0.21mol聚醚二元醇(法国阿科玛公司DIANOL330HP),在70℃下反应6h,然后在50℃下滴加0.2mol4HBA,70℃反应3h,得浅黄色黏稠体,即杂化聚氨酯丙烯酸低聚物;
S3:将10.34g杂化聚氨酯丙烯酸低聚物在70℃下溶解于等量的异丙醇(含0.18g0.1%mol/L甲酸)回流减压除去挥发物,即得具有无机网络结构的有机/无机杂化聚氨酯丙烯酸酯低聚物,记为自制低聚物Ⅱ。
对比例4
本对比例与实施例1的区别为,以自制低聚物Ⅲ替代实施例1中的自制低聚物Ⅰ;其中自制低聚物Ⅲ按照如下方法制备:
S1:在三口烧瓶中加入0.5mol(4HBA)、0.25mol硅烷偶联剂Z-6011,在30℃反应20h,得到透明黏稠液杂化二元醇HD;
S2:将0.1molHD和0.21mol聚醚二元醇(桑达化工(南通)有限公司N-210),在70℃下反应6h,然后在50℃下滴加0.2mol4HBA,70℃反应3h,得浅黄色黏稠体,即杂化聚氨酯丙烯酸低聚物HUA;
S3:将10.34gHUA在70℃下溶解于等量的异丙醇(含0.18g0.1%mol/L甲酸)回流减压除去挥发物,即得具有无机网络结构的有机/无机杂化聚氨酯丙烯酸酯低聚物,记为自制低聚物Ⅲ。
本发明各实施例中的CTFA为长兴特殊材料(珠海)有限公司EM212;ACMO为日本科巨希化学单官能团单体丙烯酰吗啉;TBCHA为长兴特殊材料(珠海)有限公司EM105。
对比例5
本对比例与实施例1的区别为,以自制低聚物Ⅳ替代实施例1中的自制低聚物Ⅰ;其中自制低聚物Ⅳ按照如下方法制备:
在三口烧瓶中加入0.3mol聚醚二元醇(法国阿科玛公司DIANOL330HP),在50℃下滴加0.2mol4HBA,70℃反应3h,得聚氨酯丙烯酸低聚物,记为自制低聚物Ⅳ。(聚醚二元醇含量多了,生产出来的聚氨酯丙烯酸低聚物。粘度变低,同时附着力也会下降,影响粘合剂的物化性能。)
对比例6
本对比例与实施例1的区别为,以单体HEAM代替实施例1中的ACMO。
对比例7
本对比例与实施例1的区别为,以单体IBOA代替实施例1中的ACMO。
对比例8
本对比例提供一种适用于瓷砖防裂保护的紫外线粘合剂,按照重量份数计,包括如下组分:
对比例9
本对比例提供一种适用于瓷砖防裂保护的紫外线粘合剂,按照重量份数计,包括如下组分:
对比例10
本对比例提供一种适用于瓷砖防裂保护的紫外线粘合剂,按照重量份数计,包括如下组分:
应用
按照配方量,将本发明实施例1-6以及对比例1-8的各组分混合均匀,得到适用于瓷砖防裂保护的紫外线粘合剂,将本发明实施例1-6以及对比例1-8所获粘合剂分别在瓷砖背面辊涂一次(70-90g/m2),张贴玻纤网格布后UV固化;再辊涂UV底漆20-30g/m2固化;使得玻纤网格布能牢固的粘合在粘合剂与UV底之间,形成一个瓷砖保护层,后然再进行以下性能测试:
1、冲击性测试:按照标准GB/T3810.5-2016陶瓷砖试验方法第五部分:用恢复系数确定砖的抗冲击性。
2、高低温循环试验七天:按照标准GB/T4893.7-2013家具表面漆膜耐冷热温差测定法。
3、胶粘剂剥离强度测试:按照标准GB/T 2790-1995胶粘剂180°剥离强度试验方法挠性材料对刚性材料;在80℃的条件下测试胶粘剂与瓷砖的剥离强度。
测试结果见表1所示。
表1
测试项目 | 抗冲击性 | 冷热温差测定 | 胶粘剂剥离强 |
实施例1 | 无破裂 | 无变化 | 无异常 |
实施例2 | 无破裂 | 无变化 | 无异常 |
实施例3 | 无破裂 | 无变化 | 无异常 |
实施例4 | 无破裂 | 无变化 | 无异常 |
实施例5 | 无破裂 | 无变化 | 无异常 |
实施例6 | 无破裂 | 无变化 | 无异常 |
对比例1 | 瓷砖破裂 | 无变化 | 脱落 |
对比例2 | 瓷砖破裂 | 无变化 | 脱落 |
对比例3 | 无破裂 | 无变化 | 边缘有剥离迹象 |
对比例4 | 瓷砖破裂 | 无变化 | 脱落 |
对比例5 | 瓷砖破裂 | 无变化 | 脱落 |
对比例6 | 瓷砖破裂 | 无变化 | 无异常 |
对比例7 | 无破裂 | 无变化 | 边缘有剥离迹象 |
对比例8 | 无破裂 | 无变化 | 边缘有剥离迹象 |
对比例9 | 轻微裂痕 | 无变化 | 无异常 |
对比例10 | 轻微裂痕 | 无变化 | 无异常 |
从上述数据看出,本发明各实施例制备的粘合剂用于瓷砖时,操作简单,且通过该粘合剂对瓷砖与玻纤网格布进行粘合后,瓷砖具有优异的抗冲击性、耐侯性以及粘结力。
对比例1、对比例2与实施例1相比,均采用现有的市售聚氨酯丙烯酸酯低聚物替代自制低聚物Ⅰ,制备的粘合剂对瓷砖与玻纤网格布进行粘合后,瓷砖的抗冲击性以及粘结力均明显变差。
对比例3与实施例1相比,低聚物制备过程中以硅烷偶联剂KH550替代Z-6011,虽然也引入了无机组分,但制备的粘合剂对瓷砖与玻纤网格布进行粘合后,粘附力稍有变差。
对比例4与实施例1相比,低聚物制备过程中以(桑达化工(南通)有限公司N-210))聚醚二元醇替代法国阿科玛公司DIANOL330HP,制备的粘合剂对瓷砖与玻纤网格布进行粘合后,粘附力变差、抗冲击性也随之变差。
对比例5与实施例1相比,低聚物制备过程中未引入无机组分,制备的粘合剂对瓷砖与玻纤网格布进行粘合后,粘附力变差、抗冲击性也随之变差。
对比例6与实施例1相比,以单体HEAM代替ACMO,制备的粘合剂对瓷砖与玻纤网格布进行粘合后,瓷砖的抗冲击性明显变差。
对比例7与实施例1相比,以单体IBOA代替ACMO,制备的粘合剂对瓷砖与玻纤网格布进行粘合后,瓷砖的理化性能变化不大,但对瓷砖的粘接力变差。
对比例8与实施例4相比,增加了液体萜烯树脂的添加量,制备的粘合剂对瓷砖与玻纤网格布进行粘合后,瓷砖的理化性能变化不大,但对瓷砖的粘接力变差。
对比例9与实施例6相比,减少了液体萜烯树脂的添加量,制备的粘合剂对瓷砖与玻纤网格布进行粘合后,瓷砖的抗冲击性能变差。
对比例10与实施例1相比,UV树脂全部采用自制低聚物Ⅰ,制备的粘合剂对瓷砖与玻纤网格布进行粘合后,瓷砖抗冲击性能变差。
以上述依据本发明的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (8)
2.如权利要求1所述的适用于瓷砖防裂保护的紫外线粘合剂,其特征在于,所述UV树脂中有机/无机杂化聚氨酯丙烯酸酯低聚物与液体萜烯树脂的质量比为(60-75):(8-12)。
3.如权利要求2所述的适用于瓷砖防裂保护的紫外线粘合剂,其特征在于,所述有机/无机杂化聚氨酯丙烯酸酯低聚物按照如下方法制备:
S1:将4HBA与硅烷偶联剂混合,在30℃以下温度反应,得到透明黏稠液杂化二元醇HD;
S2:将HD和聚醚二元醇在70℃下反应,然后在50℃下滴加4HBA,再于70℃反应,得杂化聚氨酯丙烯酸低聚物HUA;
S3:将HUA在70℃下溶解于等量的异丙醇回流减压除去挥发物,得到有机/无机杂化聚氨酯丙烯酸酯低聚物。
4.如权利要求3所述的适用于瓷砖防裂保护的紫外线粘合剂,其特征在于,所述硅烷偶联剂为氨丙基三乙氧基硅烷。
5.如权利要求3所述的适用于瓷砖防裂保护的紫外线粘合剂,其特征在于,步骤S1中4HBA与硅烷偶联剂的摩尔比为2:1;步骤S2中HD、聚醚二元醇、4HBA的摩尔比为1:2:2。
6.如权利要求1-5任一项所述的适用于瓷砖防裂保护的紫外线粘合剂,其特征在于,所述UV单体选自环三羟甲基丙烷甲缩醛丙烯酸酯、丙烯酰吗啉、4-叔丁基环己基丙烯酸酯中的至少一种。
7.如权利要求6所述的适用于瓷砖防裂保护的紫外线粘合剂,其特征在于,所述光引发剂选自2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦、1-羟基-环己基-苯基甲酮、苯基双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦中的至少一种。
8.如权利要求6所述的适用于瓷砖防裂保护的紫外线粘合剂,其特征在于,所述润湿剂为有机硅涂料润湿剂。
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