CN115971653A - 一种光电子器件耦合焊接设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种光电子器件耦合焊接设备，包括机架，所述机架顶部转动设置有焊接组件，且焊接组件包括与机架转动连接的旋转套，且旋转套顶部固定设置有安装环，所述安装环上固定有安装架，所述安装架上固定有横向设置的激光焊接器，所述旋转套内侧设置有用于夹持第二工件的第二夹持机构，所述第二夹持机构包括与旋转套内侧转动连接的圆形筒，所述圆形筒下部外圆周设置有呈环形分布的耳块，且圆形筒通过耳块与机架固定连接。本发明可以实现完成焊接的工件从第一夹持机构和第二夹持机构上脱离，并通过导料斗进行收集，方便进行连续的焊接工作，提升工作效率，不需要进行手动的出料。

Description

一种光电子器件耦合焊接设备

技术领域

本发明涉及光电子器件焊接技术领域，尤其涉及一种光电子器件耦合焊接设备。

背景技术

光信息技术的发展推动着通讯事业的进步,随着光纤通讯和光纤传感技术的发展,光电子器件的制备成为了光信息技术进一步发展的关键。光电子器件的封装技术影响着光电子器件的可靠性,关键的封装工艺和全自动封装设备可以大幅度提高生产效率和保证器件质量，有源器件是光纤通信***中将电信号转换成光信号或将光信号转换成电信号的关键器件，是光传输***的“心脏”，它包括光源，如发光二极管(Light Emitting Diode,LED)和激光二极管(Laser diode,LD)、光检测器和光放大器等。如何提高同轴型光电子器件的性能、质量以及降低成本，是当前工业上封装制造的关键问题，其核心技术在于耦合对准与焊接。现有的耦合焊接设备依赖于多个激光焊接器同时焊接，造价较高，不易于推广，并且完成焊接后需要手动的出料，工作效率不高，所以现提出一种光电子器件耦合焊接设备。

发明内容

基于背景技术存在的技术问题，本发明提出了一种光电子器件耦合焊接设备。

本发明提出的一种光电子器件耦合焊接设备，包括机架，所述机架顶部转动设置有焊接组件，且焊接组件包括与机架转动连接的旋转套，且旋转套顶部固定设置有安装环，所述安装环上固定有安装架，所述安装架上固定有横向设置的激光焊接器，所述旋转套内侧设置有用于夹持第二工件的第二夹持机构；

所述第二夹持机构包括与旋转套内侧转动连接的圆形筒，所述圆形筒下部外圆周设置有呈环形分布的耳块，且圆形筒通过耳块与机架固定连接，所述圆形筒上设置有用于驱动旋转套旋转的驱动组件，所述圆形筒顶部设置有用于夹持第一工件的第一夹持机构，所述圆形筒中间位置处设置有第二夹紧组件；

所述第二夹紧组件包括与圆形筒顶部中间位置处转动连接的柱形座，所述第二夹紧组件上设置有轴向延伸的穿孔，所述柱形座外圆周上部设置有等距离呈环形分布的第二矩形槽，且第二矩形槽与穿孔相连通，所述第二矩形槽内铰接有夹紧块，所述夹紧块上设置有竖直方向延伸的插槽，所述第二矩形槽内侧顶部设置有弹性复位片，且弹性复位片插设在插槽内，所述柱形座外圆周下部设置有等距离呈环形分布的第一矩形槽，且第一矩形槽内插设有挡块组件，所述柱形座套设有触发环组件，所述触发环组件包括套设在柱形座上的触发环片，所述触发环片底部固定有等距离呈环形分布的气缸，且气缸的伸缩端穿过触发环片与圆形筒内侧顶部位置处固定连接，所述挡块组件包括滑动设置在第一矩形槽内的滑块，所述滑块靠近穿孔一侧上部位置处设置有阻挡凸齿，所述阻挡凸齿的顶面低于夹紧块的顶面，所述滑块远离阻挡凸齿一侧设置有触发块，且触发块上设置有触发槽道，所述触发槽道包括竖直部，且竖直部下部斜向滑块一侧延伸形成斜向部，所述触发环片内侧设置有供挡块组件活动的豁口槽，所述豁口槽内设置有金属销轴，所述金属销轴插设在触发槽道中；

所述机架内侧设置有与第二夹紧组件同轴的激光发生器，所述机架上部设置有与激光发生器相对应的激光强度检测组件。

将第二工件放置到第二夹紧组件中的穿孔内，通过上移触发环组件中的触发环片，实现夹紧块同步靠拢，对第二工件进行夹紧，然后将第一工件通过第一夹持机构进行夹紧，并将第一工件搭放在第二工件上方，通过控制激光发生器工作，并配合激光强度检测组件检测激光强度，反映耦合对接的情况，然后通过驱动组件带动旋转套旋转，从而带动激光焊接器旋转，控制激光焊接器间歇的工作，对第一工件和第二工件对接处进行多点焊接

作为本技术方案的进一步优化，本发明一种光电子器件耦合焊接设备，所述机架包括支撑架，所述支撑架顶部固定设置有顶板，且顶板上设置有圆孔，所述旋转套与圆孔形成转动连接，所述顶板下部靠近圆孔位置处固定有导料斗，且导料斗下部贯穿设置有竖直设置的激光发生器。

作为本技术方案的进一步优化，本发明一种光电子器件耦合焊接设备，所述驱动组件包括设置在圆形筒外圆周面下部位置处的电机支架，且电机支架上固定有步进电机，所述步进电机的输出轴固定有齿轮，所述旋转套的外圆周上设置有等距离呈环形分布的齿牙槽，所述齿轮与齿牙槽啮合。

作为本技术方案的进一步优化，本发明一种光电子器件耦合焊接设备，所述第一夹持机构包括与圆形筒顶部固定连接的固定座，所述固定座靠近第二夹紧组件一侧滑动设置有第一夹紧组件，所述固定座上设置有横向延伸的滑槽，且缓冲内滑动设置有导向杆，所述导向杆与第一夹紧组件固定连接，所述固定座上螺纹连接有横向设置的调节螺栓，所述调节螺栓一端与第一夹紧组件一侧形成转动连接。

作为本技术方案的进一步优化，本发明一种光电子器件耦合焊接设备，所述第一夹紧组件包括活动座和C型弧形弹片，所述调节螺栓一端与活动座一侧形成转动连接，所述导向杆与活动座顶部固定连接，所述活动座两侧均设置有铰接槽，且两个铰接槽内均铰接有旋转夹臂，所述C型弧形弹片两端及其中部均设置有套管，两个旋转夹臂远离活动座一端均设置有金属销，且位于C型弧形弹片两端的两个套管分别插设在金属销上，所述活动座上设置有用于实现两个旋转夹臂靠拢和远离的启闭组件。

本优选方案中，通过设置的启闭组件，调节两个旋转夹臂之间的间距，从而调节C型弧形弹片的形态，调整第一工件被夹持的松紧度。

作为本技术方案的进一步优化，本发明一种光电子器件耦合焊接设备，所述启闭组件包括活动块，所述活动块两侧均设置有铰接座，且两个铰接座上均铰接有联动臂，且两个联动臂远离铰接座一端分别与两个旋转夹臂铰接，所述活动座上设置有供活动块滑动的圆槽，所述活动块远离C型弧形弹片一端设置有管状部，所述管状部插设在圆槽内，所述圆槽靠近调节螺栓一端固定有环形电磁铁，所述管状部插设在环形电磁铁内，所述管状部外圆周上固定有第一磁环，所述管状部外圆周上套设有第一弹簧，所述圆槽内侧靠近第一弹簧和活动块之间位置处设置有环形限位凸起。

本优选方案中，环形限位凸起用于限制第一弹簧从圆槽内滑出。

作为本技术方案的进一步优化，本发明一种光电子器件耦合焊接设备，所述管状部内插设有金属杆，且金属杆一端由活动块穿出，所述金属杆靠近C型弧形弹片一端设置有销杆，所述销杆与位于C型弧形弹片中间位置处的套管插接，所述金属杆外周面靠近管状部内侧处套设有第二弹簧，所述金属杆远离C型弧形弹片一端设置有限位帽。

本优选方案中，这里的限位帽用于避免现在第二弹簧从金属杆上滑出。

作为本技术方案的进一步优化，本发明一种光电子器件耦合焊接设备，所述激光强度检测组件包括与顶板顶部固定连接的支架，且支架上固定有竖直设置的激光强度检测传感器，所述激光强度检测传感器与第二夹紧组件同轴设置。

作为本技术方案的进一步优化，本发明一种光电子器件耦合焊接设备，所述圆形筒内侧设置有竖直设置的限位检测条，且限位检测条上设置有三个接近传感器，三个所述接近传感器的设置高度分别与触发槽道顶部、折弯处和底部相对应。

作为本技术方案的进一步优化，本发明一种光电子器件耦合焊接设备，所述耳块上设置有固定柱，且固定柱与顶板底部固定连接。

综上可知，本发明中的有益效果为：

1、本发明提供了一种光电子器件耦合焊接设备，通过设置的激光发生器和激光强度检测组件，方便检查耦合对接的情况，结合设置的调节螺栓，可以调整第一夹紧组件的横向位置，从而改变调整工件的耦合情况，结合设置的可以旋转的焊接组件，可以进行多点焊接，可以节约激光焊接器的数量，节约设备造价。

2、本发明提供了一种光电子器件耦合焊接设备，通过设置的第一夹持机构，配合设置的C型弧形弹片，以及旋转夹臂和联动臂，可以对工件进行快速夹紧和释放，同时配合设置的第二夹持机构，可以对工件稳定的同心夹紧，同时配合设置的挡块组件，可以通过滑动挡块组件解除对工件的支撑，从而实现完成焊接的工件从穿孔的下端掉落，配合设置的导料斗，可以实现完成焊接的工件从第一夹持机构和第二夹持机构上脱离，并通过导料斗进行收集，方便进行连续的焊接工作，提升工作效率，不需要进行手动的出料。

附图说明

图1为本发明提出的一种光电子器件耦合焊接设备的结构示意图；

图2为本发明提出的一种光电子器件耦合焊接设备机架的结构示意图；

图3为本发明提出的一种光电子器件耦合焊接设备焊接组件、第一夹持机构和第二夹持机构的结构示意图；

图4为本发明提出的一种光电子器件耦合焊接设备第二夹持机构的结构示意图；

图5为本发明提出的一种光电子器件耦合焊接设备第二夹紧组件的结构示意图；

图6为本发明提出的一种光电子器件耦合焊接设备触发环片的结构示意图；

图7为本发明提出的一种光电子器件耦合焊接设备夹紧块和挡块组件的结构示意图；

图8为本发明提出的一种光电子器件耦合焊接设备柱形座的结构示意图；

图9为本发明提出的一种光电子器件耦合焊接设备第一夹持机构的结构示意图；

图10为本发明提出的一种光电子器件耦合焊接设备活动座和调节螺栓的结构示意图；

图11为本发明提出的一种光电子器件耦合焊接设备第一夹紧组件拆除活动座的结构示意图；

图12为本发明提出的一种光电子器件耦合焊接设备第一夹紧组件的剖视结构示意图。

图中：1、机架；101、支撑架；102、导料斗；103、顶板；104、圆孔；2、焊接组件；201、旋转套；202、安装环；203、安装架；204、激光焊接器；205、齿牙槽；206、步进电机；207、齿轮；3、激光强度检测组件；301、支架；302、激光强度检测传感器；4、第一夹持机构；401、固定座；402、第一夹紧组件；4021、活动座；4022、旋转夹臂；4023、活动块；40231、铰接座；4024、金属杆；4025、C型弧形弹片；4026、套管；4027、销杆；4028、铰接槽；4029、圆槽；40210、联动臂；40211、第一弹簧；40212、环形电磁铁；40213、第一磁环；40214、第二弹簧；403、导向杆；404、调节螺栓；5、第二夹持机构；501、圆形筒；502、固定柱；503、耳块；504、电机支架；505、触发环组件；5051、触发环片；5052、豁口槽；5053、金属销轴；506、气缸；507、第二夹紧组件；5071、柱形座；5072、第一矩形槽；5073、挡块组件；50731、滑块；50732、触发块；50733、触发槽道；50734、阻挡凸齿；5074、第二矩形槽；50741、弹性复位片；5075、穿孔；5076、夹紧块；50761、插槽；6、激光发生器；7、限位检测条；701、接近传感器。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图1-图12，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参照图1-12，一种光电子器件耦合焊接设备，包括机架1，所述机架1顶部转动设置有焊接组件2，且焊接组件2包括与机架1转动连接的旋转套201，且旋转套201顶部固定设置有安装环202，所述安装环202上固定有安装架203，所述安装架203上固定有横向设置的激光焊接器204，所述旋转套201内侧设置有用于夹持第二工件的第二夹持机构5；

所述第二夹持机构5包括与旋转套201内侧转动连接的圆形筒501，所述圆形筒501下部外圆周设置有呈环形分布的耳块503，且圆形筒501通过耳块503与机架1固定连接，所述圆形筒501上设置有用于驱动旋转套201旋转的驱动组件，所述圆形筒501顶部设置有用于夹持第一工件的第一夹持机构4，所述圆形筒501中间位置处设置有第二夹紧组件507；

所述第二夹紧组件507包括与圆形筒501顶部中间位置处转动连接的柱形座5071，所述第二夹紧组件507上设置有轴向延伸的穿孔5075，所述柱形座5071外圆周上部设置有等距离呈环形分布的第二矩形槽5074，且第二矩形槽5074与穿孔5075相连通，所述第二矩形槽5074内铰接有夹紧块5076，所述夹紧块5076上设置有竖直方向延伸的插槽50761，所述第二矩形槽5074内侧顶部设置有弹性复位片50741，且弹性复位片50741插设在插槽50761内，所述柱形座5071外圆周下部设置有等距离呈环形分布的第一矩形槽5072，且第一矩形槽5072内插设有挡块组件5073，所述柱形座5071套设有触发环组件505，所述触发环组件505包括套设在柱形座5071上的触发环片5051，所述触发环片5051底部固定有等距离呈环形分布的气缸506，且气缸506的伸缩端穿过触发环片5051与圆形筒501内侧顶部位置处固定连接，所述挡块组件5073包括滑动设置在第一矩形槽5072内的滑块50731，所述滑块50731靠近穿孔5075一侧上部位置处设置有阻挡凸齿50734，所述阻挡凸齿50734的顶面低于夹紧块5076的顶面，所述滑块50731远离阻挡凸齿50734一侧设置有触发块50732，且触发块50732上设置有触发槽道50733，所述触发槽道50733包括竖直部，且竖直部下部斜向滑块50731一侧延伸形成斜向部，所述触发环片5051内侧设置有供挡块组件5073活动的豁口槽5052，所述豁口槽5052内设置有金属销轴5053，所述金属销轴5053插设在触发槽道50733中；

所述机架1内侧设置有与第二夹紧组件507同轴的激光发生器6，所述机架1上部设置有与激光发生器6相对应的激光强度检测组件3。

将第二工件放置到第二夹紧组件507中的穿孔5075内，通过上移触发环组件505中的触发环片5051，实现夹紧块5076同步靠拢，对第二工件进行夹紧，然后将第一工件通过第一夹持机构4进行夹紧，并将第一工件搭放在第二工件上方，通过控制激光发生器6工作，并配合激光强度检测组件3检测激光强度，反映耦合对接的情况，然后通过驱动组件带动旋转套201旋转，从而带动激光焊接器204旋转，控制激光焊接器204间歇的工作，对第一工件和第二工件对接处进行多点焊接。

参照附图2，所述机架1包括支撑架101，所述支撑架101顶部固定设置有顶板103，且顶板103上设置有圆孔104，所述旋转套201与圆孔104形成转动连接，所述顶板103下部靠近圆孔104位置处固定有导料斗102，且导料斗102下部贯穿设置有竖直设置的激光发生器6。

参照附图3和附图4，所述驱动组件包括设置在圆形筒501外圆周面下部位置处的电机支架504，且电机支架504上固定有步进电机206，所述步进电机206的输出轴固定有齿轮207，所述旋转套201的外圆周上设置有等距离呈环形分布的齿牙槽205，所述齿轮207与齿牙槽205啮合。

参照附图3、附图9-12，所述第一夹持机构4包括与圆形筒501顶部固定连接的固定座401，所述固定座401靠近第二夹紧组件507一侧滑动设置有第一夹紧组件402，所述固定座401上设置有横向延伸的滑槽，且缓冲内滑动设置有导向杆403，所述导向杆403与第一夹紧组件402固定连接，所述固定座401上螺纹连接有横向设置的调节螺栓404，所述调节螺栓404一端与第一夹紧组件402一侧形成转动连接。

参照附图9-12，所述第一夹紧组件402包括活动座4021和C型弧形弹片4025，所述调节螺栓404一端与活动座4021一侧形成转动连接，所述导向杆403与活动座4021顶部固定连接，所述活动座4021两侧均设置有铰接槽4028，且两个铰接槽4028内均铰接有旋转夹臂4022，所述C型弧形弹片4025两端及其中部均设置有套管4026，两个旋转夹臂4022远离活动座4021一端均设置有金属销，且位于C型弧形弹片4025两端的两个套管4026分别插设在金属销上，所述活动座4021上设置有用于实现两个旋转夹臂4022靠拢和远离的启闭组件，通过设置的启闭组件，调节两个旋转夹臂4022之间的间距，从而调节C型弧形弹片4025的形态，调整第一工件被夹持的松紧度。

参照附图10-12，所述启闭组件包括活动块4023，所述活动块4023两侧均设置有铰接座40231，且两个铰接座40231上均铰接有联动臂40210，且两个联动臂40210远离铰接座40231一端分别与两个旋转夹臂4022铰接，所述活动座4021上设置有供活动块4023滑动的圆槽4029，所述活动块4023远离C型弧形弹片4025一端设置有管状部，所述管状部插设在圆槽4029内，所述圆槽4029靠近调节螺栓404一端固定有环形电磁铁40212，所述管状部插设在环形电磁铁40212内，所述管状部外圆周上固定有第一磁环40213，所述管状部外圆周上套设有第一弹簧40211，所述圆槽4029内侧靠近第一弹簧40211和活动块4023之间位置处设置有环形限位凸起,(环形限位凸起用于限制第一弹簧40211从圆槽4029内滑出)。

参照附图12，所述管状部内插设有金属杆4024，且金属杆4024一端由活动块4023穿出，所述金属杆4024靠近C型弧形弹片4025一端设置有销杆4027，所述销杆4027与位于C型弧形弹片4025中间位置处的套管4026插接，所述金属杆4024外周面靠近管状部内侧处套设有第二弹簧40214，所述金属杆4024远离C型弧形弹片4025一端设置有限位帽，这里的限位帽用于避免第二弹簧40214从金属杆4024上滑出。

参照附图2，所述激光强度检测组件3包括与顶板103顶部固定连接的支架301，且支架301上固定有竖直设置的激光强度检测传感器302，所述激光强度检测传感器302与第二夹紧组件507同轴设置。

参照附图4，所述圆形筒501内侧设置有竖直设置的限位检测条7，且限位检测条7上设置有三个接近传感器701，三个所述接近传感器701的设置高度分别与触发槽道50733顶部、折弯处和底部相对应。

所述耳块503上设置有固定柱502，且固定柱502与顶板103底部固定连接。

工作原理：使用时，首选将直径较大的第二工件插放到第二夹紧组件507中的穿孔5075中，此时多个挡块组件5073处于靠拢状态，对第二工件的底部进行支撑，然后控制气缸506收缩，从而带动触发环片5051移动，触发环片5051的内圆面与夹紧块5076侧壁接触，实现夹紧块5076靠拢，对第二工件进行夹紧固定，然后将第一工件放置到第一夹持机构4中的C型弧形弹片4025中，设置的第一弹簧40211为活动块4023提供一个朝向调节螺栓404方向的一个拉力，配合设置的联动臂40210和旋转夹臂4022，C型弧形弹片4025处于一个收紧状态，由于C型弧形弹片4025一侧为缺口结构，可以将第一工件从豁口侧卡入到C型弧形弹片4025中，从而对第一工件进行一个快速的夹放，通过旋转调节螺栓404，可以横向调整第一夹紧组件402的位置，从而调整第一工件和第二工件的叠放状态，然后通过控制激光发生器6工作，进行打光，并通过激光强度检测组件3中的激光强度检测传感器302接受光束，来反馈第一工件和第二工件的耦合状态，配合调节螺栓404调整耦合的情况，然后控制步进电机206工作，配合齿轮207和齿牙槽205，实现驱动旋转套201旋转，从而带动激光焊接器204旋转，对第一工件和第二工件的叠放的位置进行焊接，通过控制激光焊接器204的启闭，实现位置的点焊，完成焊接后，通过控制气缸506伸长，带动触发环片5051下移，触发环片5051与夹紧块5076分离，从而多个夹紧块5076在弹性复位片50741的作用下远离复位，于此同时，环形电磁铁40212工作，对第一磁环40213产生一个排斥推力，从而带动活动块4023向远离调节螺栓404一侧移动，从而配合联动臂40210的作用下，带动两个旋转夹臂4022展开，松开对第一工件的夹紧，随着气缸506的继续伸长，触发环片5051继续下移，触发环片5051上的金属销轴5053到达触发槽道50733的斜向部，从而带动多个挡块组件5073相互远离，从而阻挡凸齿50734不再对第二工件的下部进行支撑，从而完成焊接的工件会在重力作用下，通过穿孔5075，掉落到导料斗102中，并由导料斗102滑出进行收集。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施方式例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、***、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种光电子器件耦合焊接设备，包括机架(1)，其特征在于：所述机架(1)顶部转动设置有焊接组件(2)，且焊接组件(2)包括与机架(1)转动连接的旋转套(201)，且旋转套(201)顶部固定设置有安装环(202)，所述安装环(202)上固定有安装架(203)，所述安装架(203)上固定有横向设置的激光焊接器(204)，所述旋转套(201)内侧设置有用于夹持第二工件的第二夹持机构(5)；

所述第二夹持机构(5)包括与旋转套(201)内侧转动连接的圆形筒(501)，所述圆形筒(501)下部外圆周设置有呈环形分布的耳块(503)，且圆形筒(501)通过耳块(503)与机架(1)固定连接，所述圆形筒(501)上设置有用于驱动旋转套(201)旋转的驱动组件，所述圆形筒(501)顶部设置有用于夹持第一工件的第一夹持机构(4)，所述圆形筒(501)中间位置处设置有第二夹紧组件(507)。

2.根据权利要求1所述的一种光电子器件耦合焊接设备，其特征在于，所述第二夹紧组件(507)包括与圆形筒(501)顶部中间位置处转动连接的柱形座(5071)，所述第二夹紧组件(507)上设置有轴向延伸的穿孔(5075)，所述柱形座(5071)外圆周上部设置有等距离呈环形分布的第二矩形槽(5074)，且第二矩形槽(5074)与穿孔(5075)相连通，所述第二矩形槽(5074)内铰接有夹紧块(5076)，所述夹紧块(5076)上设置有竖直方向延伸的插槽(50761)，所述第二矩形槽(5074)内侧顶部设置有弹性复位片(50741)，且弹性复位片(50741)插设在插槽(50761)内，所述柱形座(5071)外圆周下部设置有等距离呈环形分布的第一矩形槽(5072)，且第一矩形槽(5072)内插设有挡块组件(5073)，所述柱形座(5071)套设有触发环组件(505)，所述触发环组件(505)包括套设在柱形座(5071)上的触发环片(5051)，所述触发环片(5051)底部固定有等距离呈环形分布的气缸(506)，且气缸(506)的伸缩端穿过触发环片(5051)与圆形筒(501)内侧顶部位置处固定连接，所述挡块组件(5073)包括滑动设置在第一矩形槽(5072)内的滑块(50731)，所述滑块(50731)靠近穿孔(5075)一侧上部位置处设置有阻挡凸齿(50734)，所述阻挡凸齿(50734)的顶面低于夹紧块(5076)的顶面，所述滑块(50731)远离阻挡凸齿(50734)一侧设置有触发块(50732)，且触发块(50732)上设置有触发槽道(50733)，所述触发槽道(50733)包括竖直部，且竖直部下部斜向滑块(50731)一侧延伸形成斜向部，所述触发环片(5051)内侧设置有供挡块组件(5073)活动的豁口槽(5052)，所述豁口槽(5052)内设置有金属销轴(5053)，所述金属销轴(5053)插设在触发槽道(50733)中；

所述机架(1)内侧设置有与第二夹紧组件(507)同轴的激光发生器(6)，所述机架(1)上部设置有与激光发生器(6)相对应的激光强度检测组件(3)。

3.根据权利要求1所述的一种光电子器件耦合焊接设备，其特征在于，所述机架(1)包括支撑架(101)，所述支撑架(101)顶部固定设置有顶板(103)，且顶板(103)上设置有圆孔(104)，所述旋转套(201)与圆孔(104)形成转动连接，所述顶板(103)下部靠近圆孔(104)位置处固定有导料斗(102)，且导料斗(102)下部贯穿设置有竖直设置的激光发生器(6)。

4.根据权利要求3所述的一种光电子器件耦合焊接设备，其特征在于，所述驱动组件包括设置在圆形筒(501)外圆周面下部位置处的电机支架(504)，且电机支架(504)上固定有步进电机(206)，所述步进电机(206)的输出轴固定有齿轮(207)，所述旋转套(201)的外圆周上设置有等距离呈环形分布的齿牙槽(205)，所述齿轮(207)与齿牙槽(205)啮合。

5.根据权利要求3所述的一种光电子器件耦合焊接设备，其特征在于，所述第一夹持机构(4)包括与圆形筒(501)顶部固定连接的固定座(401)，所述固定座(401)靠近第二夹紧组件(507)一侧滑动设置有第一夹紧组件(402)，所述固定座(401)上设置有横向延伸的滑槽，且缓冲内滑动设置有导向杆(403)，所述导向杆(403)与第一夹紧组件(402)固定连接，所述固定座(401)上螺纹连接有横向设置的调节螺栓(404)，所述调节螺栓(404)一端与第一夹紧组件(402)一侧形成转动连接。

6.根据权利要求5所述的一种光电子器件耦合焊接设备，其特征在于，所述第一夹紧组件(402)包括活动座(4021)和C型弧形弹片(4025)，所述调节螺栓(404)一端与活动座(4021)一侧形成转动连接，所述导向杆(403)与活动座(4021)顶部固定连接，所述活动座(4021)两侧均设置有铰接槽(4028)，且两个铰接槽(4028)内均铰接有旋转夹臂(4022)，所述C型弧形弹片(4025)两端及其中部均设置有套管(4026)，两个旋转夹臂(4022)远离活动座(4021)一端均设置有金属销，且位于C型弧形弹片(4025)两端的两个套管(4026)分别插设在金属销上，所述活动座(4021)上设置有用于实现两个旋转夹臂(4022)靠拢和远离的启闭组件。

7.根据权利要求6所述的一种光电子器件耦合焊接设备，其特征在于，所述启闭组件包括活动块(4023)，所述活动块(4023)两侧均设置有铰接座(40231)，且两个铰接座(40231)上均铰接有联动臂(40210)，且两个联动臂(40210)远离铰接座(40231)一端分别与两个旋转夹臂(4022)铰接，所述活动座(4021)上设置有供活动块(4023)滑动的圆槽(4029)，所述活动块(4023)远离C型弧形弹片(4025)一端设置有管状部，所述管状部插设在圆槽(4029)内，所述圆槽(4029)靠近调节螺栓(404)一端固定有环形电磁铁(40212)，所述管状部插设在环形电磁铁(40212)内，所述管状部外圆周上固定有第一磁环(40213)，所述管状部外圆周上套设有第一弹簧(40211)，所述圆槽(4029)内侧靠近第一弹簧(40211)和活动块(4023)之间位置处设置有环形限位凸起。

8.根据权利要求7所述的一种光电子器件耦合焊接设备，其特征在于，所述管状部内插设有金属杆(4024)，且金属杆(4024)一端由活动块(4023)穿出，所述金属杆(4024)靠近C型弧形弹片(4025)一端设置有销杆(4027)，所述销杆(4027)与位于C型弧形弹片(4025)中间位置处的套管(4026)插接，所述金属杆(4024)外周面靠近管状部内侧处套设有第二弹簧(40214)，所述金属杆(4024)远离C型弧形弹片(4025)一端设置有限位帽。

9.根据权利要求1所述的一种光电子器件耦合焊接设备，其特征在于，所述激光强度检测组件(3)包括与顶板(103)顶部固定连接的支架(301)，且支架(301)上固定有竖直设置的激光强度检测传感器(302)，所述激光强度检测传感器(302)与第二夹紧组件(507)同轴设置。

10.根据权利要求9所述的一种光电子器件耦合焊接设备，其特征在于，所述圆形筒(501)内侧设置有竖直设置的限位检测条(7)，且限位检测条(7)上设置有三个接近传感器(701)，三个所述接近传感器(701)的设置高度分别与触发槽道(50733)顶部、折弯处和底部相对应；所述耳块(503)上设置有固定柱(502)，且固定柱(502)与顶板(103)底部固定连接。

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