CN115951769A - 一种计算机cpu用散热装置 - Google Patents
一种计算机cpu用散热装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115951769A CN115951769A CN202310225030.1A CN202310225030A CN115951769A CN 115951769 A CN115951769 A CN 115951769A CN 202310225030 A CN202310225030 A CN 202310225030A CN 115951769 A CN115951769 A CN 115951769A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- base
- fan
- fin
- heat
- heat dissipation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 39
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims abstract description 36
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 31
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 31
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 31
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 claims abstract description 26
- 238000002791 soaking Methods 0.000 claims abstract description 14
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 claims description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 34
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 24
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 4
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 102000001999 Transcription Factor Pit-1 Human genes 0.000 description 3
- 108010040742 Transcription Factor Pit-1 Proteins 0.000 description 3
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004378 air conditioning Methods 0.000 description 1
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000008358 core component Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000012938 design process Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
- Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本发明公开了一种计算机CPU用散热装置，涉及计算机散热领域，包括底座，所述底座的底部嵌入有均热板，所述均热板内穿过若干根传热铜管，在若干根传热铜管上套有若干层散热片，所述底座的顶部安装有半导体制冷片。本发明通过在底座的顶部安装半导体制冷片，半导体制冷片的顶部再安装一个第二风扇，半导体制冷片的冷面为底座及均热板叠加制冷效果，可进一步提高CPU芯片的散热效果，且半导体制冷片热面产生的热量通过第二风扇吸出，然后通过散热片叠加形成的通道向上排出，第二风扇产生的气流由于凸边的遮挡不会与散热片侧面风扇产生的气流冲突，而且开孔为流线型，保证侧面风扇产生的气流顺利通过散热片之间的间隙,保证散热片的正常散热。
Description
技术领域
本发明涉及计算机散热领域，具体为一种计算机CPU用散热装置。
背景技术
CPU作为一个电子计算机的核心，包括运算和控制，而且集成度已经越来越高，电脑中的所有操作都由CPU负责读取指令，对指令译码并执行指令，这个核心部件随着科技研发的进步已经成长成为热量高温高度集中的一个核心区域，而且有很大一部分DIY玩家或热爱硬件的朋友都喜欢超频，但是超频效果越好，CPU的温度热量就越大，所以对CPU进行散热便是正常使用电脑和进行超频的必备硬件，缺一不可，而随着CPU集成度的密集和提高，对CPU散热也是大势所需，必须要做的事情。
CPU散热器从类型划分，可以分为风冷散热器，热管散热器，水冷散热器等等产品，国际上最主流的CPU散热器为风冷散热器和热管散热器，散热器由于设计工艺不同、制造工艺的差异、包装的不同会产生不同的散热效果，若能在现有CPU 散热器的基础上进一步提高散热效果，那无疑会带来更好的体验。
发明内容
基于此，本发明的目的是提供一种计算机CPU用散热装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种计算机CPU用散热装置，包括底座，所述底座的底部嵌入有均热板，所述均热板内穿过若干根传热铜管，在若干根传热铜管上套有若干层散热片，在这些散热片的一侧安装有第一风扇，在每层所述散热片上均开设有开孔，且开孔的顶部边缘设置有凸边，当散热片叠加在一起时，底层散热片的凸边会抵着上一层的散热片，从而使叠加后的散热片组在中间形成一个上下开口周边闭合的通道，所述底座的顶部安装有半导体制冷片，半导体制冷片的冷面朝下与底座接触，其热面朝上，所述底座顶部位于半导体制冷片的上方还通过支撑板安装有第二风扇，第二风扇产生的气流可通过通道排出，所述第二风扇的底部还设置有与半导体制冷片热面接触的散热鳍。
通过采用上述技术方案，半导体制冷片的冷面为底座及均热板叠加制冷效果，可进一步提高CPU芯片的散热效果，且半导体制冷片热面产生的热量散布到散热鳍上并通过第二风扇吸出，并通过散热片产生的通道排出，第二风扇产生的气流由于凸边的遮挡不会与散热片侧面风扇产生的气流冲突。
本发明进一步设置为，位于最底部的一片所述散热片的底部在开孔位置处形成向上的凹陷。
通过采用上述技术方案，凹陷部位可起到聚风效果，第二风扇产生的气流可通过凹陷引导至通道内，保证气流的顺畅。
本发明进一步设置为，所述开孔呈流线型结构。
通过采用上述技术方案，第一风扇产生的气流可利用流线型引导绕过开孔位置出凸边形成的遮挡，可保证散热片间隙之间的空气流通。
本发明进一步设置为，所述底座的两侧连接有安装板。
通过采用上述技术方案，通过安装板将散热装置安装到计算机主板的固定结构上。
本发明进一步设置为，所述底座上还设置有若干通槽，且通槽贯通底座。
通过采用上述技术方案，半导体制冷片产生的冷气可透过通槽作用在均热板上，散热效果更好。
本发明进一步设置为，所述传热铜管为中空设计，内部填充冷却液，在制造中将内部压强抽成负压，使用烧结工艺密封传热铜管的两端。
通过采用上述技术方案，在使用中，传热铜管在接触热源的部分吸收热量，使内部冷却液蒸发成气体，气体到顶部的冷凝端释放热量又变回液体，通过传热铜管内部如此循环往复的蒸发和冷凝，进而达到热量传递的效果。
本发明进一步设置为，所述散热片与传热铜管之间接触的部分用锡膏焊接。
通过采用上述技术方案，锡膏为导热材料，其导热效果更好。
本发明进一步设置为，所述支撑板的顶部与第一风扇为一体结构，且支撑板的底部通过螺丝与底座连接，所述半导体制冷片也通过螺丝安装在底座上。
通过采用上述技术方案，第一风扇，半导体制冷片均与底座可拆卸连接，便于后期维修。
本发明进一步设置为，传热铜管的表面进行镀镍处理。
通过采用上述技术方案，镀镍可以对传热铜管达到防腐并延长其使用寿命的作用。
综上所述，本发明主要具有以下有益效果：
本发明通过在底座的顶部安装半导体制冷片，半导体制冷片的底面为冷面与底座接触，半导体制冷片的顶部再安装一个第二风扇，风扇的底部设置有散热鳍与半导体制冷片的热面接触，半导体制冷片的冷面为底座及均热板叠加制冷效果，可进一步提高CPU芯片的散热效果，且半导体制冷片热面产生的热量散布到散热鳍上并通过第二风扇吸出，然后在叠加的每层散热片上均开设有开孔，且位于开孔的边缘设置有凸边，当散热片叠加后，中间的开孔叠加会形成一个通道，第二风扇排出的热量通过这个通道向上排出，第二风扇产生的气流由于凸边的遮挡不会与散热片侧面风扇产生的气流冲突，而且开孔为流线型，保证侧面风扇产生的气流顺利通过散热片之间的间隙。
附图说明
图1为本发明的第一视角结构示意图；
图2为本发明的第二视角结构示意图；
图3为本发明的部分结构示意图；
图4为本发明单片散热片的结构示意图；
图5为本发明散热片叠加后的结构示意图；
图6为本发明传热铜管的内部结构示意图；
图7为本发明底座的结构示意图。
图中：1、底座；2、均热板；3、传热铜管；4、散热片；5、第一风扇；6、开孔；7、凸边；8、通道；9、半导体制冷片；10、支撑板；11、第二风扇；12、散热鳍；13、通槽；14、冷却液；15、凹陷；16、安装板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
下面根据本发明的整体结构，对其实施例进行说明。
一种计算机CPU用散热装置，如图1-图7所示，包括底座1，底座1的底部嵌入有均热板2，均热板2内穿过若干根传热铜管3，在若干根传热铜管3上套有若干层散热片4，散热片4通过多层叠加来增加密度，进而增加和空气的接触面，以提高散热的效率，传热铜管3同时接触均热板2与散热片4来传导热量，在这些散热片4的一侧安装有第一风扇5，通过第一风扇5吹风，使气流穿过散热片4之间的间隙，从而将散热片4上的热量带走。
为了进一步增加散热效率，本实施例中，底座1的顶部安装有半导体制冷片9，（当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成电偶对时，在这个电路中接通直流电流后，就能产生能量的转移，电流由N型元件流向P型元件的接头吸收热量，成为冷端，由P型元件流向N型元件的接头释放热量，成为热端，吸热和放热的大小是通过电流的大小以及半导体材料N、P的元件对数来决定），半导体制冷片9的冷面朝下与底座1接触，为底座1及均热板2叠加制冷效果，可进一步提高CPU芯片的散热效果，其热面朝上，当半导体制冷片9冷热端达到一定温差，这两种热传递的量相等时，就会达到一个平衡点，正逆向热传递相互抵消，此时冷热端的温度就不会继续发生变化，为了达到更低的温度，可以采取散热等方式降低热端的温度来实现，因此在底座1顶部位于半导体制冷片9的上方还通过支撑板10安装有第二风扇11，在每层散热片4上均开设有开孔6，第二风扇11产生的气流可通过这些开孔6散布到散热片4之间排出，从而为半导体制冷片9的热面进行散热，但是侧面的第一风扇5从侧边吹风，第二风扇11向上吹风，这样就行形成干扰，使散热片4之间的热量不能顺畅的流通，将会降低散热效果。
为此，本实施例在开孔6的顶部边缘设置有凸边7，当散热片4叠加在一起时，开孔6也叠加在一起，底层散热片4的凸边7会抵着上一层的散热片4，多层叠加后的开孔6与凸边7配合，使叠加后的散热片组在中间形成一个上下开口周边闭合的通道8，如图5所示，第二风扇11产生的气流通过该通道8向上流通，由于凸边7形成的闭合结构，第二风扇11产生的气流只能向上流通，不会从侧边散布到散热片组之间，从而不会与侧面第一风扇5产生的气流冲突，第二风扇11的底部还设置有与半导体制冷片9热面接触的散热鳍12，半导体制冷片9产生的热量散布到散热鳍12上，然后再通过第二风扇11将热量吸走并通过通道8向上排出。
进一步的，开孔6呈流线型结构，从而形成的凸边7也为流线型结构，第一风扇5产生的气流会经过流线型结构的引导而绕过凸边7，凸边7不会对气流形成明显的遮挡，保证散热片4间隙之间的气流顺利流通，从而保证散热片4的散热效率，位于最底部的一片所述散热片4的底部在开孔6位置处形成向上的凹陷15，凹陷15可起到聚风效果，第二风扇11产生的气流可通过凹陷15引导至通道8内。
底座1上还设置有若干通槽13，且通槽13贯通底座1，半导体制冷片9产生的冷气可透过通槽13作用在均热板2上，散热效果更好。
传热铜管3为中空设计，内部填充冷却液14，在制造中将内部压强抽成负压，使用烧结工艺密封传热铜管3的两端在使用中，传热铜管3在接触热源的部分吸收热量，使内部冷却液14蒸发成气体，气体到顶部的冷凝端释放热量又变回液体，通过传热铜管3内部如此循环往复的蒸发和冷凝，进而达到热量传递的效果，散热片4与传热铜管3之间接触的部分用锡膏等导热材料进行焊接，其导热效果更好，传热铜管3的表面进行镀镍处理，可以对传热铜管3达到防腐并延长其使用寿命的作用。
支撑板10的顶部与第一风扇5为一体结构，且支撑板10的底部通过螺丝与底座1连接，所述半导体制冷片9也通过螺丝安装在底座1上，第一风扇5，半导体制冷片9均与底座1可拆卸连接，便于后期维修。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，但本具体实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对发明的限制，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合，本领域技术人员在阅读完本说明书后可在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下，可以根据需要对实施例做出没有创造性贡献的修改、替换和变型等，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。
Claims (9)
1.一种计算机CPU用散热装置，包括底座（1），所述底座（1）的底部嵌入有均热板（2），所述均热板（2）内穿过若干根传热铜管（3），在若干根传热铜管（3）上套有若干层散热片（4），在这些散热片（4）的一侧安装有第一风扇（5），其特征在于：在每层所述散热片（4）上均开设有开孔（6），且开孔（6）的顶部边缘设置有凸边（7），当散热片（4）叠加在一起时，底层散热片（4）的凸边（7）会抵着上一层的散热片（4），从而使叠加后的散热片组在中间形成一个上下开口周边闭合的通道（8），所述底座（1）的顶部安装有半导体制冷片（9），半导体制冷片（9）的冷面朝下与底座（1）接触，其热面朝上，所述底座（1）顶部位于半导体制冷片（9）的上方还通过支撑板（10）安装有第二风扇（11），第二风扇（11）产生的气流可通过通道（8）排出，所述第二风扇（11）的底部还设置有与半导体制冷片（9）热面接触的散热鳍（12）。
2.根据权利要求1所述的一种计算机CPU用散热装置，其特征在于：位于最底部的一片所述散热片（4）的底部在开孔（6）位置处形成向上的凹陷（15）。
3.根据权利要求1所述的一种计算机CPU用散热装置，其特征在于：所述开孔（6）呈流线型结构。
4.根据权利要求1所述的一种计算机CPU用散热装置，其特征在于：所述底座（1）的两侧连接有安装板（16）。
5.根据权利要求1所述的一种计算机CPU用散热装置，其特征在于：所述底座（1）上还设置有若干通槽（13），且通槽（13）贯通底座（1）。
6.根据权利要求1所述的一种计算机CPU用散热装置，其特征在于：所述传热铜管（3）为中空设计，内部填充冷却液（14），在制造中将内部压强抽成负压，使用烧结工艺密封传热铜管（3）的两端。
7.根据权利要求1所述的一种计算机CPU用散热装置，其特征在于：所述散热片（4）与传热铜管（3）之间接触的部分用锡膏焊接。
8.根据权利要求1所述的一种计算机CPU用散热装置，其特征在于：所述支撑板（10）的顶部与第一风扇（5）为一体结构，且支撑板（10）的底部通过螺丝与底座（1）连接，所述半导体制冷片（9）也通过螺丝安装在底座（1）上。
9.根据权利要求1所述的一种计算机CPU用散热装置，其特征在于：所述传热铜管（3）的表面进行镀镍处理。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310225030.1A CN115951769B (zh) | 2023-03-10 | 2023-03-10 | 一种计算机cpu用散热装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310225030.1A CN115951769B (zh) | 2023-03-10 | 2023-03-10 | 一种计算机cpu用散热装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115951769A true CN115951769A (zh) | 2023-04-11 |
| CN115951769B CN115951769B (zh) | 2023-05-09 |
Family
ID=85891245
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202310225030.1A Active CN115951769B (zh) | 2023-03-10 | 2023-03-10 | 一种计算机cpu用散热装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115951769B (zh) |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004071636A (ja) * | 2002-08-01 | 2004-03-04 | Fujikura Ltd | ファン付きヒートシンク |
| CN107219906A (zh) * | 2017-06-08 | 2017-09-29 | 刘兴丹 | 一种半导体储冷式散热器装置、方法 |
| CN208766590U (zh) * | 2018-05-07 | 2019-04-19 | 上海海洋大学 | 一种热管式电脑散热器 |
| CN109668346A (zh) * | 2017-12-28 | 2019-04-23 | 杭州大和热磁电子有限公司 | 一种新型半导体制冷散热模块 |
| CN209626206U (zh) * | 2019-05-11 | 2019-11-12 | 安成易加(深圳)数字科技有限公司 | 一种半导体芯片散热装置 |
| CN209623147U (zh) * | 2019-02-25 | 2019-11-12 | 畅诺冷热控制技术(上海)有限公司 | 高效主动式半导体制冷散热器 |
| US20220015263A1 (en) * | 2021-09-23 | 2022-01-13 | Dongguan Bingdian Intelligent Science & Technology Co,Ltd. | Water-cooled radiator internally provided with semiconductor refrigeration system and fan |
| CN217238762U (zh) * | 2022-04-12 | 2022-08-19 | 苏州永腾电子制品有限公司 | 一种双风扇强压式cpu散热器 |
| CN115047960A (zh) * | 2022-06-16 | 2022-09-13 | 安徽信息工程学院 | 一种计算机用辅助散热装置 |
| CN218450979U (zh) * | 2022-05-09 | 2023-02-03 | 东莞市拓鑫界热传科技有限公司 | 半导体制冷片式散热装置 |
-
2023
- 2023-03-10 CN CN202310225030.1A patent/CN115951769B/zh active Active
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004071636A (ja) * | 2002-08-01 | 2004-03-04 | Fujikura Ltd | ファン付きヒートシンク |
| CN107219906A (zh) * | 2017-06-08 | 2017-09-29 | 刘兴丹 | 一种半导体储冷式散热器装置、方法 |
| CN109668346A (zh) * | 2017-12-28 | 2019-04-23 | 杭州大和热磁电子有限公司 | 一种新型半导体制冷散热模块 |
| CN208766590U (zh) * | 2018-05-07 | 2019-04-19 | 上海海洋大学 | 一种热管式电脑散热器 |
| CN209623147U (zh) * | 2019-02-25 | 2019-11-12 | 畅诺冷热控制技术(上海)有限公司 | 高效主动式半导体制冷散热器 |
| CN209626206U (zh) * | 2019-05-11 | 2019-11-12 | 安成易加(深圳)数字科技有限公司 | 一种半导体芯片散热装置 |
| US20220015263A1 (en) * | 2021-09-23 | 2022-01-13 | Dongguan Bingdian Intelligent Science & Technology Co,Ltd. | Water-cooled radiator internally provided with semiconductor refrigeration system and fan |
| CN217238762U (zh) * | 2022-04-12 | 2022-08-19 | 苏州永腾电子制品有限公司 | 一种双风扇强压式cpu散热器 |
| CN218450979U (zh) * | 2022-05-09 | 2023-02-03 | 东莞市拓鑫界热传科技有限公司 | 半导体制冷片式散热装置 |
| CN115047960A (zh) * | 2022-06-16 | 2022-09-13 | 安徽信息工程学院 | 一种计算机用辅助散热装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN115951769B (zh) | 2023-05-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8262263B2 (en) | High reliability cooling system for LED lamps using dual mode heat transfer loops | |
| EP1383369B1 (en) | Thermosiphon for electronics cooling with high performance boiling and condensing surfaces | |
| US7967473B2 (en) | LED lamp with heat sink | |
| JP2018088433A (ja) | 冷却システム及び電子機器の冷却方法 | |
| US9074823B2 (en) | Thermal siphon structure | |
| CN107293633B (zh) | 一种用于大功率led的高热流密度冷却装置 | |
| CN111246706B (zh) | 一种双面散热装置 | |
| TW201143590A (en) | Heat dissipation device | |
| US20110056670A1 (en) | Heat sink | |
| JP2009182327A (ja) | Ｌｅｄ照明装置、ｌｅｄ光源モジュール及びｌｅｄ支持体 | |
| JP2008060515A (ja) | 電子制御装置の冷却装置 | |
| US20100206538A1 (en) | Thermal module having enhanced heat-dissipating efficiency and heat dissipating system thereof | |
| JP2011091384A (ja) | ヒートパイプ放熱装置 | |
| CN115951769A (zh) | 一种计算机cpu用散热装置 | |
| CN208434247U (zh) | 一种带有均热板的电子元器件散热装置 | |
| US6636423B2 (en) | Composite fins for heat sinks | |
| US20220330414A1 (en) | Heat sinks with beyond-board fins | |
| CN211019806U (zh) | 一种用于电子器件的散热装置 | |
| CN112256113A (zh) | 一种基于热电制冷的平板热管式cpu散热装置 | |
| TWI499898B (zh) | 散熱器 | |
| CN106211704B (zh) | 组合式的散热模块 | |
| CN220858717U (zh) | 一种解决高密度电子元件在有限尺寸主板中高热现象的解热装置 | |
| CN214753717U (zh) | 一种散热器 | |
| CN215734990U (zh) | 一种高散热双层pcb板 | |
| CN212160587U (zh) | 一种计算机芯片散热装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: A heat dissipation device for computer CPU Granted publication date: 20230509 Pledgee: Laishang Bank Co.,Ltd. Beiyuan sub branch Pledgor: Shandong Hezhong Zhiyuan Information Technology Co.,Ltd. Registration number: Y2024980014940 |