CN115942704A - 电器盒及空调机组 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种电器盒及空调机组，包括：盒体，包括多个壁面；电路板组件，电路板组件设置于盒体内；以及冷媒通道，冷媒通道环绕多个壁面设置，且电路板组件位于冷媒通道的环绕路径上。本申请将***低温冷媒经冷媒通道通过壁面将电器盒内部的电路板组件的热量带走，并且环绕式冷媒通道可以在电器盒的避免形成一个低温平面区域，提高电器盒与外部换热量，降低电器盒环温，从而改善电路板组件在极端工况下的温升情况，此外，在不开设散热孔的前提下，将冷媒通道环绕布置在盒体的多个壁面上，利用冷媒管道对电器盒内的所有电路板组件进行散热，保证机组在风雨的天气条件下电器盒不会进水，并且做到电路板组件有效地散热降温。

Description

电器盒及空调机组

技术领域

本申请涉及电器盒散热技术领域，尤其涉及一种电器盒及空调机组。

背景技术

空调器即空气调节器，空气调节器是一种用于给空间区域(一般为密闭)提供处理空气的机组。它的功能是对该房间(或封闭空间、区域)内空气的温度、湿度、洁净度和空气流速等参数进行调节，以满足人体舒适或工艺过程的要求。

普遍商用多联空调外机开发过程中，电控盒散热和防水问题为业界难题。现有市场产品中多数采用电器盒开散热孔来控制内部元器件的温度，从而保证机组运行过程中的使用寿命和可靠性。但开孔会出现进水和进尘的风险，影响机组的正常运行。

发明内容

本申请的目的在于提供一种电器盒及空调机组，提升空调外机的散热能力。

第一方面，本申请实施例提供一种电器盒，包括：盒体，包括多个壁面；电路板组件，所述电路板组件设置于所述盒体内；以及冷媒通道，所述冷媒通道环绕所述多个壁面设置，且所述电路板组件位于所述冷媒通道的环绕路径上。

本申请的一种实施例中，所述多个壁面包括多个内壁和多个外壁，所述冷媒通道环绕所述多个内壁，和/或，所述多个外壁。

本申请的一种实施例中，所述多个壁面包括：顶壁、底壁以及相对设置的第一侧壁和第二侧壁。

本申请的一种实施例中，所述电路板组件设于所述多个内壁，所述电路板组件包括：第一压缩机驱动板和第二压缩机驱动板，分别置于所述盒体的第一侧壁和第二侧壁；以及风机驱动板，置于所述盒体的顶壁。

本申请的一种实施例中，还包括多组散热翅片，所述多组散热翅片分别设有多个卡槽，所述冷媒通道穿过所述多个卡槽。

本申请的一种实施例中，还包括多个风机，所述风机的出风侧对应所述多个卡槽设置。

本申请的一种实施例中，所述多组散热翅片设于所述盒体的所述多个外壁，所述多组散热翅片包括：第一组散热翅片和第二组散热翅片，分别设于所述第一侧壁和第二侧壁，且与所述第一压缩机驱动板和第二压缩机驱动板对应设置；以及第三组散热翅片，设于所述顶壁，且与所述风机驱动板对应设置。

本申请的一种实施例中，还包括第一滤波板和第二滤波板，所述第一滤波板和第二滤波板间隔设置于所述底壁。

本申请的一种实施例中，所述盒体为铝型材盒体。

第二方面，本申请实施例还提供一种空调机组，包括：如第一方面任一项所述的电器盒。

本申请实施例提供一种电器盒，包括：盒体，包括多个壁面；电路板组件，所述电路板组件设置于所述盒体内；以及冷媒通道，所述冷媒通道环绕所述多个壁面设置，且所述电路板组件位于所述冷媒通道的环绕路径上。本申请采用的是环绕式冷媒通道的布局结构，将***低温冷媒经冷媒通道通过壁面将电器盒内部的电路板组件的热量带走，并且环绕式冷媒通道可以在电器盒的避免形成一个低温平面区域，提高电器盒与外部换热量，降低电器盒环温，从而改善电路板组件在极端工况下的温升情况，此外，在不开设散热孔的前提下，将冷媒通道环绕布置在盒体的多个壁面上，利用冷媒管道对电器盒内的所有电路板组件进行散热，保证机组在风雨的天气条件下电器盒不会进水，并且做到电路板组件有效地散热降温，从而解决了空调机组的全密封电器盒的散热问题以及散热与防水的业内瓶颈问题。

本申请实施例还提供一种空调机组，包括所述的电器盒，因此具有其提升散热性能的优势，在此不再赘述。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。另外，在附图中，相同的部件使用相同的附图标记，且附图并未按照实际的比例绘制。

图1示出本申请实施例提供的一种电器盒的第一视角的结构示意图；

图2示出本申请实施例提供的一种电器盒的第一视角的冷媒流动的结构示意图；

图3示出本申请实施例提供的一种电器盒的第二视角的结构示意图。

附图标记说明：

1、盒体；11、第一侧壁；12、第二侧壁；13、顶壁；14、底壁；2、电路板组件；21、风机驱动板；22、第一压缩机驱动板；23、第二压缩机驱动板；3、冷媒通道；4、散热翅片；41、卡槽；51、第一滤波板；52、第二滤波板。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

空调器即空气调节器，空气调节器是一种用于给空间区域(一般为密闭)提供处理空气的机组。它的功能是对该房间(或封闭空间、区域)内空气的温度、湿度、洁净度和空气流速等参数进行调节，以满足人体舒适或工艺过程的要求。

普遍商用多联空调外机开发过程中，电控盒散热和防水问题为业界难题。现有市场产品中多数采用电器盒开散热孔来控制内部元器件的温度，从而保证机组运行过程中的使用寿命和可靠性。但开孔会出现进水和进尘的风险，影响机组的正常运行。

图1示出本申请实施例提供的一种电器盒的第一视角的结构示意图；图2示出本申请实施例提供的一种电器盒的第一视角的冷媒流动的结构示意图；图3示出本申请实施例提供的一种电器盒的第二视角的结构示意图。

鉴于此，如图1-图3所示，本申请实施例提供一种电器盒，包括：盒体1，包括多个壁面；电路板组件2，所述电路板组件2设置于所述盒体1内；以及冷媒通道3，所述冷媒通道3环绕所述多个壁面设置，且所述电路板组件2位于所述冷媒通道3的环绕路径上。本申请采用的是环绕式冷媒通道3的布局结构，将***低温冷媒经冷媒通道3通过壁面将电器盒内部的电路板组件2的热量带走，并且环绕式冷媒通道3可以在电器盒的避免形成一个低温平面区域，提高电器盒与外部换热量，降低电器盒环温，从而改善电路板组件2在极端工况下的温升情况，此外，在不开设散热孔的前提下，将冷媒通道3环绕布置在盒体1的多个壁面上，利用冷媒管道对电器盒内的所有电路板组件2进行散热，保证机组在风雨的天气条件下电器盒不会进水，并且做到电路板组件2有效地散热降温，从而解决了空调机组的全密封电器盒的散热问题以及散热与防水的业内瓶颈问题。

在进一步的实施例中，所述多个壁面包括一一对应设置的多个内壁和多个外壁，所述冷媒通道3环绕所述多个内壁，和/或，所述多个外壁。即，本实施例可以将冷媒通道3环绕设置在盒体1的内壁、外壁或者将其在内壁和外壁均环绕布置，达到使冷媒在冷媒通道3内在电器盒的内壁和/或外壁流动，从而通过壁面与电路板组件2进行热交换，实现全面散热降温。

本实施例中的盒体1包括多个壁面，多个壁面围成腔体，电路板组件2置于腔体内，所述多个壁面包括：顶壁13、底壁14以及相对设置的第一侧壁11和第二侧壁12。

进一步地，所述电路板组件2设于所述多个内壁，所述电路板组件2包括：第一压缩机驱动板22和第二压缩机驱动板23，分别置于所述盒体1的第一侧壁11和第二侧壁12；以及风机驱动板21，置于所述盒体1的顶壁13。由于电路板组件2均置于盒体1的内壁，冷媒通道3布置于内壁和/或外壁，布置于外壁的冷媒通道3可以通过壁面与风机驱动板21、第一压缩机驱动板22和第二压缩机驱动板23贴合，产生热交换，达到散热降温的目的，布置于内壁的冷媒通道3可以与风机驱动板21、第一压缩机驱动板22和第二压缩机驱动板23直接接触，产生热交换，达到散热降温的目的。

本实施例将电路板组件2(即发热元器件)，第一压缩机驱动板22和第二压缩机驱动板23分别放置在电器盒组件的第一侧壁11和第二侧壁12，第一滤波板51和第二滤波板间隔设置于底壁14，同时风机驱动板21置于电器盒的顶壁13，冷媒通道3采用环绕式布局与电器盒的盒体1避免紧密贴合，通过与电器盒外部换热，可以降低其工作温度，保证空调机组的正常运行。对比市场现有双层电器元件放置，前后两层的散热元器件散热不均，内部空气流动散热时容易导致热量堆积，导致电路板组件2某处的温度较高，空调机组运行风险高。平铺环绕式的电路板组件2在电器盒内部各处的环境温度较为均匀，不会产生热量堆积。

进一步地，为了提升散热效率，本实施例还包括多组散热翅片4，所述多组散热翅片4分别设有多个卡槽41，所述冷媒通道3穿过所述多个卡槽41。此外，还包括多个风机，所述风机的出风侧对应所述多个卡槽41设置。本实施例通过冷媒与风冷散热相结合的结构形式，在盒体1的外壁增加散热翅片4，散热翅片4上开设多个卡槽41冷媒通道3嵌入卡槽41内，通过外风机风扇转动，带动机组风场，再穿过散热翅片4时进行换热，增大散热面积，且风冷散热与冷媒散热相结合，可提高整体电器盒的换热能力。

具体地，所述多组散热翅片4设于所述盒体1的所述多个外壁，所述多组散热翅片4包括：第一组散热翅片4和第二组散热翅片4，分别设于所述第一侧壁11和第二侧壁12，且与所述第一压缩机驱动板22和第二压缩机驱动板23对应设置；以及第三组散热翅片4，设于所述顶壁13，且与所述风机驱动板21对应设置。由于第一组散热翅片4和第二组散热翅片4，分别设于所述第一侧壁11和第二侧壁12，且与所述第一压缩机驱动板22和第二压缩机驱动板23对应设置；第三组散热翅片4，设于所述顶壁13，且与所述风机驱动板21对应设置，散热翅片4在电机驱动板、第一压缩机驱动板22和第二压缩机驱动板23处通过风冷进行最大程度散热，并将把冷媒通道3的冷媒温度最大程度分散出去，提升电机驱动板、第一压缩机驱动板22和第二压缩机驱动板23处的散热降温能力。

进一步地，本实施例的电器盒还包括第一滤波板51和第二滤波板，所述第一滤波板51和第二滤波板间隔设置于所述底壁14。电机驱动板、第一压缩机驱动板22、第二压缩机驱动板23、第一滤波板51和第二滤波板均在电器盒内分散布置，提升了散热降温效果。

其中，所述盒体1为铝型材盒体1，冷媒通道3为铜管，铝型材和铜管热交换能力强。本实施例主要的发明点为提出一种环绕式冷媒通道3的电器盒结构，铜管经散热器铝板与电机驱动板、第一压缩机驱动板22和第二压缩机驱动板23的发热芯片接触换热，利用低温冷媒将热量挥发带走。环绕式冷媒通道3的布局可以制造电器盒内部低温环境，降低电机驱动板、第一压缩机驱动板22和第二压缩机驱动板23的工作温度，保证其使用寿命。本实施例提出的电器盒环绕式冷媒走管方式，利用冷媒不断循环，通过在冷媒流通的过程中，外部冷媒通道3与电器盒的钣金件接触，降低其表面温度，进而加大电器盒内部换热，维持一个稳定的电器盒内部温度环境，有效控制电路板组件2的温升情况。

本实施例提供的电器盒，取消了原有的电器盒的所有散热孔，进而达到全密封状态，同时满足业内IP55防尘防水等级。对于集成电路板的散热问题，本实施例将电路板组件2(即发热元器件)，第一压缩机驱动板22和第二压缩机驱动板23分别放置在电器盒组件的第一侧壁11和第二侧壁12，第一滤波板51和第二滤波板间隔设置于底壁14，同时风机驱动板21置于电器盒的顶壁13，冷媒通道3采用环绕式布局与电器盒的盒体1避免紧密贴合，通过与电器盒外部换热，可以降低其工作温度，保证空调机组的正常运行。对比市场现有双层电器元件放置，前后两层的散热元器件散热不均，内部空气流动散热时容易导致热量堆积，导致电路板组件2某处的温度较高，空调机组运行风险高。平铺环绕式的电路板组件2在电器盒内部各处的环境温度较为均匀，不会产生热量堆积。其中主要采用的散热方式为冷媒散热，本实施例提出的是将冷媒通道3沿电器盒的外壁和/或内壁环绕式布置，相比于现有电器盒单面放置冷媒管的方案，本专利提出的布局更有利于电器盒的全面换热。在整机运行过程中，随着冷媒在冷媒冷媒通道3中的循环流动，在电机驱动板、第一压缩机驱动板22和第二压缩机驱动板23处利用铝型材散热翅片4可以充分将IPM模块上的热量通过冷媒循环带走。

其中，智能功率模块(IPM)是Intelligent Power Module的缩写，是一种先进的功率开关器件，具有GTR(大功率晶体管)高电流密度、低饱和电压和耐高压的优点,以及MOSFET(场效应晶体管)高输入阻抗、高开关频率和低驱动功率的优点。而且IPM内部集成了逻辑、控制、检测和保护电路，使用起来方便,不仅减小了***的体积以及开发时间，也大大增强了***的可靠性，适应了当今功率器件的发展方向——模块化、复合化和功率集成电路(PIC)，在电力电子领域得到了越来越广泛的应用。

本申请实施例还提供一种空调机组，包括：如第一方面任一项所述的电器盒。空调机组包括空调内机和空调外机，电器盒置于空调外机。

本申请实施例还提供一种空调机组，包括所述的电器盒，因此具有其提升散热性能的优势，在此不再赘述。

应当指出，在说明书中提到的“一个实施例”、“实施例”、“示例性实施例”、“一些实施例”等表示所述的实施例可以包括特定特征、结构或特性，但未必每个实施例都包括该特定特征、结构或特性。此外，这样的短语未必是指同一实施例。此外，在结合实施例描述特定特征、结构或特性时，结合明确或未明确描述的其他实施例实现这样的特征、结构或特性处于本领域技术人员的知识范围之内。

应当容易地理解，应当按照最宽的方式解释本公开中的“在……上”、“在……以上”和“在……之上”，以使得“在……上”不仅意味着“直接处于某物上”，还包括“在某物上”且其间具有中间特征或层的含义，并且“在……以上”或者“在……之上”不仅包括“在某物以上”或“之上”的含义，还可以包括“在某物以上”或“之上”且其间没有中间特征或层(即，直接处于某物上)的含义。

此外，文中为了便于说明可以使用空间相对术语，例如，“下面”、“以下”、“下方”、“以上”、“上方”等，以描述一个元件或特征相对于其他元件或特征的如图所示的关系。空间相对术语意在包含除了附图所示的取向之外的处于使用或操作中的器件的不同取向。装置可以具有其他取向(旋转90度或者处于其他取向上)，并且文中使用的空间相对描述词可以同样被相应地解释。

需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种电器盒，其特征在于，包括：

盒体，包括多个壁面；

电路板组件，所述电路板组件设置于所述盒体内；以及

冷媒通道，所述冷媒通道环绕所述多个壁面设置，且所述电路板组件位于所述冷媒通道的环绕路径上。

2.根据权利要求1所述的电器盒，其特征在于，所述多个壁面包括多个内壁和多个外壁，所述冷媒通道环绕所述多个内壁，和/或，所述多个外壁。

3.根据权利要求2所述的电器盒，其特征在于，所述多个壁面包括：顶壁、底壁以及相对设置的第一侧壁和第二侧壁。

4.根据权利要求1所述的电器盒，其特征在于，所述电路板组件设于所述多个内壁，所述电路板组件包括：

第一压缩机驱动板和第二压缩机驱动板，分别置于所述盒体的第一侧壁和第二侧壁；以及

风机驱动板，置于所述盒体的顶壁。

5.根据权利要求1或2所述的电器盒，其特征在于，还包括多组散热翅片，所述多组散热翅片分别设有多个卡槽，所述冷媒通道穿过所述多个卡槽。

6.根据权利要求5所述的电器盒，其特征在于，还包括多个风机，所述风机的出风侧对应所述多个卡槽设置。

7.根据权利要求5或6所述的电器盒，其特征在于，所述多组散热翅片设于所述盒体的所述多个外壁，所述多组散热翅片包括：

第一组散热翅片和第二组散热翅片，分别设于所述第一侧壁和第二侧壁，且与所述第一压缩机驱动板和第二压缩机驱动板对应设置；以及

第三组散热翅片，设于所述顶壁，且与所述风机驱动板对应设置。

8.根据权利要求3所述的电器盒，其特征在于，还包括第一滤波板和第二滤波板，所述第一滤波板和第二滤波板间隔设置于所述底壁。

9.根据权利要求1所述的电器盒，其特征在于，所述盒体为铝型材盒体。

10.一种空调机组，其特征在于，包括权利要求1至9中任一项所述的电器盒。

Images