CN115927908A

CN115927908A - 软钎料合金和钎焊接头

Info

Publication number: CN115927908A
Application number: CN202211020153.3A
Authority: CN
Inventors: 横山贵大; 吉川俊策
Original assignee: Senju Metal Industry Co Ltd
Current assignee: Senju Metal Industry Co Ltd
Priority date: 2021-08-27
Filing date: 2022-08-24
Publication date: 2023-04-07
Also published as: KR102596167B1; EP4140636A1; KR20230031787A; JP2023032643A; JP7007623B1; US11992902B2; US20230084073A1; TWI812401B; TW202309305A

Abstract

[课题]提供：ΔT狭窄、可抑制锡桥、冰柱、在钎焊槽内产生的浮渣量少、Cu蚀被抑制、具有更高的强度的软钎料合金和钎焊接头。[解决方案]软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计Cu：超过2.0％且低于3.0％、Ni：0.010以上且低于0.30％、Ge：0.0010～0.20％且余量由Sn组成。优选以质量％计Cu：超过2.5％且低于3.0％，满足下述(1)式和(2)式。2.400≤Cu+Ni+Ge≤3.190(1)0.33≤Ge/Ni≤1.04(2)(1)式和(2)式中，Cu、Ni和Ge分别表示合金组成的含量(质量％)。

Description

软钎料合金和钎焊接头

技术领域

本发明涉及用于各种电子设备的软钎料合金和钎焊接头。

背景技术

在洗衣机、冰箱、空调等家电制品、电视机、录像机、收音机、计算机、复印机、通信设备等电子设备类中使用了安装有电子部件的印刷电路板。作为电子部件的安装工序，可以举出流动焊接、回流焊接、手工焊接、浸入焊接等。

针对具有某种程度的大小的电子部件，采用了浸入焊接。浸入焊接为一种将电子部件的端子浸渍于钎焊槽以去除绝缘膜、并实施软钎料预镀的方法。另外，作为将这种电子部件安装于印刷电路板的方法，采用将端子***至基板的通孔进行安装的流动焊接。流动焊接为通过使钎焊槽的喷射面与印刷电路板的连接面侧接触而进行软钎焊的方法。

在浸入焊接、流动焊接中，端子长时间停留在熔融软钎料中，因此，会由于钎焊槽内的熔融软钎料而发生Cu蚀。另外，由于钎焊槽被长时间暴露于大气中，因此，必须每隔规定时间去除钎焊槽中产生的浮渣。进而，如果浮渣量多，则成为锡桥、冰柱的原因。

因此，作为浸入焊接用的软钎料合金，例如专利文献1中公开了一种Sn-Cu-Ni-Ge软钎料合金。对于该软钎料合金，为了抑制锡桥的发生、端子的Cu蚀并减少存在于钎焊槽中的浮游物，以Cu、Ni和Ge的含量为规定量的合金组成进行了研究。

另外，专利文献2中公开了一种软钎料合金，其将Ge作为任意元素添加到Sn-Cu-Ni软钎料合金中。在该文献记载的软钎料合金中，为了将电子部件的端子浸渍于熔融软钎料中同时进行端子的覆盖剥离与软钎焊这两者、并且抑制Cu蚀，调整了Cu和Ni的含量。另外，在该文献中，为了抑制氧化覆膜的发生，公开了含有Ge的方案。

作为流动焊接用的软钎料合金，例如专利文献3中从抑制Sn-Cu软钎料合金氧化的观点出发记载了一种同时含有P和Ge的Sn-Cu-P-Ge-Ni软钎料合金。专利文献3记载的发明中，为了改善软钎料合金的机械强度而含有Cu和Ni。该文献记载的软钎料合金将P作为必须元素，认为如果添加Ge则润湿性会进一步改善。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第4673552号公报

专利文献2：日本特开2001-334384号公报

专利文献3：日本特开2003-94195号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，专利文献1中记载的软钎料合金虽然评价了锡桥和Cu蚀，但是对于浮游物的减少量并没有进行证实。该文献中虽然记载了浮游物附着于软钎焊部的表面，使软钎焊部粗糙化，软钎料厚度难以变得均匀，但定性的浮游物的去除是存在限度的。另外，定量观察浮游物量对于减少制造成本、缩短制造时间是必不可少的。进而，与专利文献1申请时相比，近年来，电子部件的小型化和高性能化飞速发展，考虑到端子间隔大幅变窄的现状，期望锡桥与Cu蚀也大幅减少。

此外，鉴于专利文献1的0003段中的记载，该文献中的机械特性表示接合界面的接合强度。但是，随着电子部件的小型化，接合部也变得越来越小，因此，在探索合金组成时，不仅要注意接合强度，而且还应该着眼于接合后的软钎料合金的强度。然而，在专利文献1记载的发明中，没有对用于改善软钎料合金的强度的组成进行探索。

在专利文献2记载的发明中，评价了Cu蚀和软钎焊性，合金设计成在这些评价中表示出优异的结果。抑制Cu蚀在浸入焊接、流动焊接中非常重要。然而，在这些接合方法中，仅着眼于抑制Cu蚀的合金设计与实际情况不符。因此，在合金设计时，必须考虑专利文献1记载的发明中评价的锡桥的抑制、专利文献1中未定量评价的浮渣量的减少、以及软钎料合金的强度的改善。

此处，专利文献2中记载了为了改善软钎料合金的强度，在Sn-Cu-Ni-Ge软钎料合金中添加Ag和Sb是有效的。然而，添加元素种类的增加会对各种特性产生影响，因此，如果可能的话，优选仅通过上述4种构成元素来进行同时满足全部效果的合金设计。

在专利文献3记载的发明中，评价了电子部件的安装中的所需特性之一的软钎料合金的强度。然而，完全没有评价锡桥和冰柱的抑制、浮渣量的减少以及Cu蚀，仍留有通过重新研究合金组成来进行改善的余地。

除上述问题之外，为了减少锡桥、冰柱的发生，需要使液相线温度不会变高。鉴于电子部件的耐热性等，进行浸入焊接、流动焊接时的软钎焊温度不能容易地根据软钎料合金的情况变更。另外，即使在液相线温度低的情况下，如果固相线温度更低，则凝固结束为止需要时间，因此，会产生锡桥、冰柱。因此，还需要使作为液相线温度与固相线温度的温度差的ΔT变小的合金设计。

本发明的课题在于，提供：ΔT窄、可抑制锡桥、冰柱、在钎焊槽内产生的浮渣量少、Cu蚀被抑制、具有更高的强度的软钎料合金和钎焊接头。

用于解决问题的方案

本发明人等通过进行各种研究而从各专利文献公开的软钎料合金中提取出了认为可以解决上述课题的软钎料合金。从专利文献1中提取出了Sn-2Cu-0.2Ni-0.05Ge和Sn-3Cu-0.2Ni-0.1Ge软钎料合金，从专利文献2中提取出了Sn-2.5Cu-0.30Ni-0.50Ge软钎料合金，从专利文献3中提取出了Sn-0.7Cu-0.05Ni-0.003P-0.01Ge软钎料合金，进行了是否适合于实际使用环境的研究。

首先，关于从专利文献3中提取出的含有P的软钎料合金，在熔融状态下、在始终与大气接触的环境下，微量的P会在早期从熔融软钎料中释放，难以维持期望的合金组成。另外，即便是增加了P的含量的合金组成，由于P的减少量大，因此，也必须经常向钎焊槽中补充P。进而，含有P的软钎料合金的合金组成会因P而使得含量容易变动，有时效果会产生波动。此外，与P一起作为氧化抑制元素而广为人知的Ga的熔点低，为30℃以下，因此，存在与P同样的问题。因此，为了解决上述课题，需要研究不含有P、Ga的构成元素。

本发明人等调查了属于4种构成元素的从专利文献1和专利文献2中提取出的软钎料合金的问题。其结果获得了如下见解：从专利文献1中提取出的Sn-2Cu-0.2Ni-0.05Ge软钎料合金由于Cu的含量少，因此Cu蚀差。另外，获得了如下见解：从同一文献中提取的Sn-3Cu-0.2Ni-0.1Ge软钎料合金由于Cu的含量多，因此，液相线温度上升，ΔT变大，会产生锡桥、冰柱。获得了如下见解：从专利文献2中提取出的Sn-2.5Cu-0.30Ni-0.50Ge软钎料合金由于Ge的含量多，因此，ΔT变大，会产生锡桥、冰柱。

本发明人等基于这些见解，精细地调整了Sn-Cu-Ni-Ge软钎料合金中的Cu含量和Ge含量。但是，获得了如下见解：即使调整这2种元素，Ni、Sn的含量也会相对地发生变动，作为合金整体存在无法发挥期望的效果的组成。因此，还精细地调整了Ni含量。

Sn-Cu-Ni-Ge软钎料合金如专利文献1～3中研究那样，对各构成元素的含量进行了更细致地调查，认为没有比这更发挥效果的软钎料合金。然而，经过详细调查，结果预料不到的是获得了如下见解：Cu、Ni和Ge在规定的范围内时，ΔT窄、可抑制锡桥、冰柱、在钎焊槽内产生的浮渣量少、Cu蚀被抑制，进一步示出高的强度，完成了本发明。

根据这些见解而得到的本发明如以下所述。

(1)一种软钎料合金，其具有如下合金组成：以质量％计Cu：超过2.0％且低于3.0％、Ni：0.010％以上且低于0.30％、Ge：0.0010～0.20％且余量由Sn组成。

(2)根据上述(1)所述的软钎料合金，其中，以质量％计Cu：超过2.5％且低于3.0％。

(3)根据上述(1)或上述(2)所述的软钎料合金，其中，合金组成满足下述(1)式和(2)式。

2.400％≤Cu+Ni+Ge≤3.190％(1)

0.33≤Ge/Ni≤1.04(2)

(1)式和(2)式中，Cu、Ni和Ge分别表示合金组成的含量(质量％)。

(4)一种钎焊接头，其具有上述(1)～上述(3)中任一项所述的软钎料合金。

附图说明

图1为浮渣产生装置的示意图。

具体实施方式

以下对本发明更详细地进行说明。本说明书中，涉及软钎料合金组成的“％”只要没有特别指定就是“质量％”。

1.软钎料合金

(1)Cu：超过2.0％且低于3.0％

Cu可以改善软钎料合金的强度、且抑制Cu蚀。Cu含量如果为2.0％以下，则产生Cu蚀，强度有时降低。Cu含量的下限超过2.0％、优选为2.1％以上、更优选为2.3％以上、进而优选为2.5％以上。另一方面，Cu含量如果为3.0％以上，则液相线温度上升，ΔT会变大。另外，锡桥、冰柱增加。进而，生成粗大的金属间化合物，强度降低。此外，软钎焊性恶化。Cu含量的上限低于3.0％、优选为2.9％以下、更优选为2.8％以下、进一步优选为2.7％以下、特别优选为2.6％以下。

(2)Ni：0.010％以上且低于0.30％

Ni可以改善软钎料合金的强度，且与Cu完全固溶，因此，可以抑制Cu蚀。Ni含量如果低于0.010％，则会产生Cu蚀，强度有时降低。Ni含量的下限为0.010％以上、优选为0.050％以上、更优选为0.10％以上、进一步优选为0.15％以上。另一方面，Ni含量如果为0.30％以上，则液相线温度上升，ΔT会变大。另外，锡桥、冰柱增加。进而，生成粗大的金属间化合物，强度降低。在此基础上，软钎焊性恶化。Ni含量的上限低于0.30％、优选为0.29％以下、更优选为0.24％以下、进一步优选为0.22％以下、特别优选为0.20％以下、最优选为0.16％以下。

(3)Ge：0.0010～0.20％

Ge可以抑制熔融软钎料的氧化、抑制锡桥、冰柱的产生。Ge含量如果低于0.0010％，则氧化抑制效果降低，会产生浮渣，锡桥、冰柱增加。Ge含量的下限为0.0010％以上、优选为0.0050％以上、更优选为0.0100％以上。进一步优选为0.0600％以上。另一方面，Ge含量如果超过0.20％，则熔融软钎料的粘度上升，软钎焊性恶化。另外，液相线温度上升，ΔT会变大。另外，锡桥、冰柱增加。Ge含量的上限为0.2000％以下、优选为0.1400％以下、更优选为0.1000％以下。

(4)余量：Sn

本发明的软钎料合金的余量为Sn。除前述元素之外，也可以含有不可避免的杂质。即使在含有不可避免的杂质的情况下，也不会对前述效果产生影响。

(5)P、Ga、Co

本发明的软钎料合金最好不含有P、Ga和Co。P和Ga在钎焊槽中的熔融状态下急速地在大气中消失或作为浮渣消失，因此，难以管理。另外，Ga由于粘性的增加而促进锡桥、冰柱的产生，浮渣量会增加。P成为液相线温度上升的原因，因此，ΔT会增加，由于粘性的增加而促进锡桥、冰柱的产生。Co在微量添加时不成为问题，但随着含量增加，熔点上升，ΔT会变大。另外，成为锡桥、冰柱的产生原因。

(6)(1)式、(2)式

2.400％≤Cu+Ni+Ge≤3.190％(1)

0.33≤Ge/Ni≤1.04(2)

本发明的软钎料合金优选满足(1)式和(2)式。满足全部式子的软钎料合金会发挥特别优异的效果。

(1)式表示构成本发明的软钎料合金的添加元素的总量的范围。本发明的软钎料合金可以通过作为添加元素的Cu、Ni和Ge同时发挥各特性，因此，优选精度良好地控制它们的总量。这些添加元素的总量如果为上述范围内，则相互补充各构成元素的上限附近处的临界意义，可以彼此相辅地同时发挥各种特性。更详细地，Cu和Ni有利于凝固时的化合物的形成，因此，有利于锡桥、冰柱、浮渣量、以及强度的改善、Cu蚀的减少。另外，Ge会与大气中的氧形成氧化物，因此，有利于浮渣量。由此，通过以这些元素的总量满足(1)式的方式进行控制，可以以更高水平发挥本发明的效果。

(1)式的下限优选为2.400％以上、更优选为2.610％以上、进一步优选为2.701％以上、特别优选为2.710％以上、最优选为2.760％以上。(1)式的上限优选为3.190％以下、更优选为3.100％以下、进一步优选为2.900％以下、进一步更优选为2.890％以下、特别优选为2.840％以下、最优选为2.800％以下。

(2)式表示Ni含量与Ge含量之比。本发明的软钎料合金中，Ni和Ge有利于抑制锡桥、冰柱。虽然Cu也有利于这些，但含量与Ni、Ge相比多一个数量级。但是，本发明的软钎料合金中，即使Ni和Ge的含量低于1％，也会对特性有大的帮助。因此，Ni与Ge的含有比对于发挥更优异的效果是重要的。另外，Ni的含量如果多，则会促进锡桥、冰柱的产生，Ge的含量如果少，则会促进锡桥、冰柱的产生。鉴于这一点，控制Ni与Ge的含有比也非常重要。

(2)式的下限优选为0.33以上、更优选为0.34以上、进一步优选为0.42以上。(2)式的上限优选为1.04以下、更优选为1.00以下、进一步优选为0.70以下、特别优选为0.63以下、最优选为0.50以下。

2.钎焊接头

本发明的钎焊接头用于电子部件与其基板的连接、或者将封装部件与印刷电路板接合并连接。即，本发明的钎焊接头称为电极的连接部，可以使用一般的软钎焊条件形成。

3.软钎料合金的制造方法

关于软钎料合金的制造方法，为了使构成本发明的软钎料合金的各构成元素在上述范围内发挥优异的效果，优选包括以下的工序。此处，“母合金”是指具备期望合金组成的“本合金”的原料。

(1)母合金形成工序

首先，由于Cu、Ni和Ge的熔点高，因此，如果想要如以往那样从各元素的基体金属中称量规定量并一次性溶解，则至熔融为止非常耗费时间。特别是Ge具有氧化抑制效果，因此，认为在熔融中会与大气中的氧优先发生反应。因此，以往在添加规定量的Ge的情况下，需要考虑熔融温度、熔融时间、以及作为氧化物消失的Ge的量来称量。因此，在本发明的软钎料合金的制造中，将Cu、Ni、Ge分别以Sn-Cu、Sn-Ni、Sn-Ge的母合金的形式制造，由这些母合金制作本合金。或者，也可以制造Sn-Ni、Sn-Ge的母合金，向其中混合Cu单质而制作本合金。由此，会缩短制造本合金为止的总时间，因此，能够在短时间内进行制造，可以减少Ge的消失。

然而，如果母合金中大量形成有粗大且高熔点的金属间化合物(Cu₆Sn₅、Ni₃Sn₄)，则制作本合金时，加热至金属间化合物充分溶解的温度所需的时间延长，因此，与金属间化合物的形成相对少者相比，变得耗费制造时间。

因此，制作母合金时，需要以不形成粗大且高熔点的金属间化合物的方式控制凝固时的冷却速度。详细而言，将液相线温度与固相线温度的温度域中作为Sn-Cu-Ni系金属间化合物的固相线温度与液相线温度的范围内的200℃～400℃的冷却速度设定为50℃/秒以上。

(2)本合金形成工序

之后，使用经过上述工序而制作的母合金，在本合金的液相线温度+30～50℃的范围的温度域内制作本合金。例如，在430～450℃左右的温度域内使母合金溶解，制造本合金。

母合金充分溶解后，如以往那样通过空气冷却进行冷却时，会生成粗大且高熔点的金属间化合物。因此，在与制作母合金时同样的条件下进行冷却。在该条件下制作的本合金有如下各种优点：1.避免粗大的金属间化合物的生成、2.均匀的合金组成、3.制作后的氧化物量(浮渣量)的削减所产生的环境负荷的减少。

特别是，本条件下的本合金的制作在本发明的软钎料合金的Cu含量为超过2％且低于3％的范围内是有效的。Cu含量如果为2％以下，则Cu蚀的抑制效果减少。另外，Cu含量如果为3％以上，则液相线温度上升，成为软钎焊性的恶化、锡桥、冰柱的产生原因，因此，是不现实的。

4.钎焊接头的形成方法

使用了本发明的软钎料合金的接合方法例如可以使用流动法、依据常规方法而进行。加热温度可以根据电子部件的耐热性、软钎料合金的液相线温度而适宜调整。另外，在使用本发明的软钎料合金进行接合的情况下，考虑凝固时的冷却速度可以使组织进一步微细。例如以2～3℃/秒以上的冷却速度将钎焊接头冷却。可以在与制造“本合金”时相同的条件下进行冷却。其他接合条件可以根据软钎料合金的合金组成而适宜调整。

实施例

如下制备由表1所示的合金组成构成的软钎料合金。

首先，从各构成元素的基体金属分别制造Sn-Cu、Sn-Ni、Sn-Ge作为母合金。制造各母合金时，使用冷水机等使冷却水循环，从而以200～400℃的冷却速度成为50℃/秒的方式进行控制。从如此制造的母合金称量母合金使其成为表1中记载的含量，与母合金同样地，使用冷水机等使冷却水循环，从而以200～400℃的冷却速度成为50℃/秒的方式进行控制，制作本合金。比较例中使用的P和Co也与上述同样地制作母合金，以成为表1所示的含量的方式从母合金得到本合金。关于Ga，单独添加而得到本合金。

对于如此制备得到的本合金(软钎料合金)，对由液相线温度和固相线温度得到的ΔT、锡桥/冰柱、拉伸强度、浮渣量和Cu蚀进行了评价。各自的评价方法和评价基准如下所述。

·ΔT

为了求出ΔT，依据JIS Z 3198-1(2014)，通过DSC测定液相线温度和固相线温度。将从液相线温度中减去固相线温度而得到的ΔT低于110℃的情况评价为“◎”，将110℃以上且120℃以下的情况评价为“〇”、将超过120℃且130℃以下的情况评价为“△”、将超过130℃的情况评价为“×”。ΔT的评价为“〇”和“◎”的情况在实用上不成为问题。

·锡桥、冰柱

首先，准备12个端子的宽度为0.5mm、端子间隔为0.8mm的4端子镀Sn电阻，将其端子***至玻璃环氧印刷电路板(CEM-3)的通孔，将如上述制造的本合金导入至钎焊槽进行流动焊接。流动焊接中使用Malcolm Co.,Ltd.制Flow Simulator FS-1，在下述试验条件下进行流动焊接。

试验条件

钎焊槽：Malcolm Co.,Ltd.制Flow Simulator FS-1

软钎料量：15kg

助焊剂：千住金属工业株式会社制助焊剂(商品名：ES-1061SP2)

钎焊槽内的软钎料温度：255℃

以目视评价是否产生锡桥。另外，以目视确认圆角中是否产生冰柱。将无法确认到锡桥或冰柱的情况评价为“◎”、将产生了锡桥或冰柱的电阻的数量为1～2个的情况评价为“〇”、将产生了锡桥或冰柱的电阻的数量为3～4个的情况评价为“△”、将产生了锡桥或冰柱的电阻的数量为5个以上的情况评价为“×”。锡桥或冰柱的评价为“〇”和“◎”的情况在实用上不成为问题。

·拉伸强度

拉伸强度依据JIS Z 3198-2(2003)测定。将如上述制作的表1中记载的各软钎料合金的本合金浇注至模具，制作标距长为30mm、直径8mm的试验片。将制作好的试验片利用Instron公司制的Type5966、在室温下、以6mm/分钟的冲程进行拉伸，测量试验片断裂时的强度。将拉伸强度为38MPa以上的情况评价为“◎”、将33MPa以上且低于38MPa的情况评价为“〇”、将低于33MPa的情况评价为“×”。拉伸强度的评价为“〇”和“◎”的情况在实用上不成为问题。

·浮渣重量

图1为用于测定浮渣重量的浮渣产生装置1的示意图。在能用加热器11加热、且容积为150cc的钎焊槽12中，导入如上述制作的表1所示的软钎料合金的本合金1000g。以钎焊槽12中导入的软钎料合金的温度在温度传感器14中成为400℃的方式，将软钎料合金加热、熔融以形成软钎料浴13。之后，利用气体导入管15，以150cc/分钟的条件向软钎料浴13中吹入大气10分钟。吹入结束后，采集形成于软钎料浴13表面的浮渣，测定其重量。浮渣重量为25g以下评价为“◎”、超过25g且30g以下评价为“〇”、超过30g且35g以下评价为“△”、超过35g的情况评价为“×”。浮渣重量的评价为“〇”和“◎”的情况在实用上不成为问题。

·Cu蚀

在容量15kg的小型喷射钎焊槽中，投入如上述制作的表1中记载的软钎料合金的本合金，制成260℃的熔融状态。然后，以来自喷射钎焊槽的喷射口的喷射高度成为5mm的方式进行调整。本实施例中使用的试验试样是将铜布线的厚度为35μm的FR-4玻璃环氧基板裁切成适宜的大小而成者。

试验方法如下：在试验试样的铜布线面涂布预助焊剂，进行约60秒预加热，使基板温度为约120℃。之后，将该试验试样放置在距离喷射钎焊槽的喷射口的距离为2mm的上部，浸渍在喷射的熔融软钎料中3秒。重复进行该工序，测定试验试样的铜布线的尺寸减半为止的浸渍次数。将浸渍次数为7次以上时未减半的情况评价为“◎”、将在5～6次时未减半的情况评价为“〇”、将在3～4次时未减半的情况评价为“△”、将在2次以下时减半的情况记作“×”。浸渍次数的评价为“〇”和“◎”的情况在实用上不成为问题。将评价结果示于表1。

[表1]

由表1表明，实施例1～16的各构成元素的含量均适当，因此，ΔT适当，基本不产生锡桥、冰柱，软钎料合金的强度高，减少了浮渣和Cu蚀。特别是，确认了满足(1)式和(2)式的实施例1～5、8～11、15和16在所有评价项目中均示出特别优异的结果。

另一方面，比较例1的Cu的含量过少，因此，拉伸强度低，浮渣量多，产生了Cu蚀。比较例2和比较例3的Cu的含量相当少，因此，拉伸强度低，产生了Cu蚀。比较例4的Cu的含量少，因此，产生了Cu蚀。

比较例5和比较例14的Cu含量多，因此，ΔT大，产生了锡桥、冰柱。

比较例6的Ni的含量少，因此，产生了Cu蚀。比较例7和比较例10的Ni的含量多，因此，ΔT大，产生了锡桥、冰柱。

比较例8的Ge的含量少，因此，产生了锡桥、冰柱，浮渣量也多。比较例9的Ge的含量多，因此，ΔT大，产生了锡桥、冰柱。

比较例11含有Ga，因此，产生了锡桥、冰柱，浮渣量也多。

比较例12和比较例13含有P，因此，ΔT大，产生了锡桥、冰柱。

比较例15和比较例16含有Co，因此，ΔT大，产生了锡桥、冰柱。

附图标记说明

1浮渣产生装置

Claims

1.一种软钎料合金，其具有如下合金组成：以质量％计Cu：超过2.0％且低于3.0％、Ni：0.010％以上且低于0.30％、Ge：0.0010～0.20％且余量由Sn组成，所述合金组成满足下述(1)式和(2)式，

2.400％≤Cu+Ni+Ge≤3.190％(1)

0.33≤Ge/Ni≤1.04(2)

所述(1)式和(2)式中，Cu、Ni和Ge分别表示所述合金组成的含量(质量％)。

2.根据权利要求1所述的软钎料合金，其中，以质量％计Cu：超过2.5％且低于3.0％。

3.一种软钎料合金，其具有如下合金组成：以质量％计Cu：超过2.5％且低于3.0％、Ni：0.010％以上且低于0.30％、Ge：0.0010～0.20％且余量由Sn组成。

4.一种钎焊接头，其具有权利要求1～3中任一项所述的软钎料合金。