CN115914913A - 声音输出装置 - Google Patents

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Abstract

本申请提供一种声音输出装置。声音输出装置包括壳体、第一扬声器以及第二扬声器。壳体设有间隔设置的出音嘴和第一泄气孔。壳体设有隔断设置的第一通道与第二通道。第一扬声器的后腔通过第一通道和壳体的第一泄气孔连通至耳机的外部。第二扬声器位于第一扬声器远离出音嘴的一侧。第二扬声器的前腔通过第二通道和壳体的出音嘴连通至耳机的外部。这样，第一扬声器的后腔和第二扬声器的前腔可以隔断设置，第一扬声器的后腔的声波不容易干扰第二扬声器的前腔的声波，从而提升第二扬声器的声音质量。另外，第一扬声器的后腔具有独立的通道连通至耳机的外部，这样，提升第一扬声器的低频性能。

Description

声音输出装置
技术领域
本申请涉及电声技术领域，特别涉及一种声音输出装置。
背景技术
耳机作为一种重要的消费电子产品，在日常生活中有着广泛的应用。随着多单元耳机技术的发展，多单元耳机受到越来越多用户的青睐。多单元耳机是指利用多个发声单元发出声波,以覆盖多个频段。然而，传统的多单元耳机的多个发声单元在发出声波的过程中，声波容易相互干扰，导致多单元耳机发出的声音的音质较差。
发明内容
本申请提供一种声音输出装置。声音输出装置有利于提升声音的音质。
本申请提供一种声音输出装置。声音输出装置包括壳体、第一扬声器以及第二扬声器。壳体围出内腔。壳体设有间隔设置的出音嘴和第一泄气孔。出音嘴和第一泄气孔均连通壳体的内腔和壳体的外部。壳体设有隔断设置(或相互隔离)的第一通道与第二通道。可以理解的是，隔断可以是指第一通道与第二通道没有连通。第一通道连通第一泄气孔。第二通道连通出音嘴。
第一扬声器固定于壳体的内腔。第一扬声器的出音侧朝向出音嘴。第一扬声器的后腔连通第一通道。第二扬声器固定于壳体的内腔，且位于第一扬声器远离出音嘴的一侧。第二扬声器的前腔连通第二通道。
可以理解的是，由于第一通道连通第一泄气孔，第一扬声器的后腔连通第一通道，使得第一扬声器的后腔可以通过第一通道和第一泄气孔连通至声音输出装置的外部。这样，第一扬声器的后腔为开放状态，第一扬声器的后腔体积较大程度地扩大，从而提升第一扬声器的后腔的等效顺性，进而提高第一扬声器的低频声性能。
另外，第一扬声器的后腔通过第一通道和壳体的第一泄气孔连通至耳机的外部。第二扬声器位于第一扬声器远离出音嘴的一侧。第二扬声器的前腔通过第二通道和壳体的出音嘴连通至耳机的外部。这样，第一扬声器的后腔和第二扬声器的前腔可以隔断设置，第一扬声器的后腔的声波不容易干扰第二扬声器的前腔的声波，从而提升第二扬声器的声音质量。
在一种可能实现的方式中，声音输出装置还包括第一支架。第一支架安装于壳体的内腔。
第一通道设于第一支架。第一扬声器固定第一支架。第一扬声器与第一支架围出第一腔体。
第一腔体为第一扬声器的后腔的一部分。
可以理解的是，第一支架既可以用于固定第一扬声器，又可以用于向第一扬声器的后腔提供一条可以连通至声音输出装置的外部的独立通道。第一支架具有一物多用的作用。
在一种可能实现的方式中，第二通道设于第一支架。第二扬声器固定第一支架。第二扬声器与第一支架围出第二腔体。第二腔体与第一腔体隔断设置。第二腔体为第二扬声器的前腔的一部分。
可以理解的是，第一支架既可以用于固定第二扬声器，又可以用于向第二扬声器的前腔提供一条可以连通至声音输出装置的外部的独立通道。第一支架具有一物多用的作用。
另外，通过将第一扬声器与第二扬声器均固定第一支架，可以使得第一扬声器、第二扬声器以及第一支架排布得更加紧凑。
在一种可能实现的方式中，第一扬声器为微机电***(micro-electro-mechanical systems，MEMS)扬声器，第二扬声器为动圈扬声器。可以理解的是，MEMS扬声器具有高频优势。动圈扬声器具有中低频的优势。这样，声音输出装置在低频、中频和高频均具有优势。声音输出装置覆盖的频段较宽。
在一种可能实现的方式中，第一扬声器和第二扬声器的工作频段在20Hz至20KHz的范围内。声音输出装置可以覆盖低频、中频和高频。声音输出装置覆盖的频段较宽。
在一种可能实现的方式中，声音输出装置还包括前馈参考麦克。前馈参考麦克固定第一支架。前馈参考麦克用于采集声音输出装置外部环境的噪声。声音输出装置还包括信号处理电路。信号处理电路位于壳体的内腔。信号处理电路用于接收前馈参考麦克采集的噪音，并对噪声进行信号处理，以使噪声的相位转换为反向相位。信号处理电路还用于将反向相位的噪音传输至第一扬声器或者第二扬声器，以使第一扬声器或者第二扬声器发出反向相位的声波。
可以理解的是，第一支架还可以为前馈参考麦克提供固定位置。第一支架具有一物多用的功能。另外，以声音输出装置为耳机为例。通过前馈参考麦克、信号处理电路与第一扬声器的配合，从而当耳机佩戴于耳朵内时，可以消除耳道内的噪音。或者通过前馈参考麦克、信号处理电路与第二扬声器的配合，从而当耳机佩戴于耳朵内时，可以消除耳道内的噪音。
在一种可能实现的方式中，声音输出装置还包括第一网布。第一网布固定于壳体与第一支架之间，且覆盖第一泄气孔和第一通道。这样，第一网布不仅可以起到过滤声音输出装置外部的空气杂质(例如灰尘)的作用，还可以对第一扬声器的后腔内的空气声阻起到一定的调节作用，从而提高了声音输出装置的音质。
在一种可能实现的方式中，第一支架与第一扬声器的外壳为一体成型结构。这样，第一支架与第一扬声器的整体性提升。另外，相较于分别形成第一支架和第一扬声器，再将第一支架固定第一扬声器的方案，本实施方式的工艺较少，成本投入也较少。
在一种可能实现的方式中，声音输出装置还包括第二支架。第二支架设有第二支架通道。第二支架通道连通出音嘴。第二支架固定第一扬声器。第二支架通道为第一扬声器的前腔的一部分。
可以理解的是，通过将设置有第二支架通道的第二支架固定第一扬声器，从而使得第一扬声器发出的声波可以通过第二支架通道、出音嘴传播出声音输出装置。第一扬声器具有独立的出声通道，第一扬声器发出的声波不容易与第二扬声器发出的声波相互干扰。这样，有利于提升声音输出装置的出声质量。
在一种可能实现的方式中，第二支架包括固定部和延伸部。固定部包括背向设置的第一面和第二面。延伸部固定第一面。第二支架通道的第一开口位于固定部的第二面。第二支架通道的第二开口位于延伸部远离固定部的表面。固定部的第二面固定第一扬声器。可以理解的是，本实施方式的第二支架的结构较为简单。
在一种可能实现的方式中，壳体还设有第二泄气孔。第二泄气孔与第一泄气孔、出音嘴间隔设置。第二泄气孔连通壳体的内腔和壳体的外部。声音输出装置还包括第三支架。第三支架设有第三支架通道。第三支架固定第二扬声器。第三支架与第二扬声器围出第三腔体。第三腔体为第二扬声器的后腔的一部分。第三腔体通过第三支架通道连通第二泄气孔。
可以理解的是，壳体的第二泄气孔连通至第二扬声器的后腔。第二扬声器的后腔内的空气可以与声音输出装置外部空气连通。第二扬声器的后腔形成开放状态，从而提升第二扬声器的后腔等效顺性，提升第二扬声器的低频性能。
在本实施方式中，第二扬声器的前腔和后腔分开设置，从而使得第二扬声器的前腔的声波传播路径与第二扬声器的后腔的声波传播路径可以分开设置。这样，第二扬声器的后腔的声波的不容易干扰第二扬声器的前腔的声波，也即第二扬声器的前腔的声波不容易因和第二扬声器的后腔的声波发生耦合而导致第二扬声器出现声短路，进而提升第二扬声器的前腔的声音的质量，避免第二扬声器的前腔的声音的性能衰减。
另外，第二扬声器的后腔和第一扬声器的后腔分开设置，从而使得第二扬声器的后腔的声波传播路径与第一扬声器的后腔的声波的传播路径也可以分开设置。
在一种可能实现的方式中，声音输出装置还包括第三支架。第三支架设有第三支架通道。第三支架固定第二扬声器。第三支架通道连通第一泄气孔。第三支架与第二扬声器围出第三腔体。第三腔体为第二扬声器的后腔的一部分。第三腔体连通第三支架通道和第一通道。
可以理解的是，壳体的第一泄气孔连通至第二扬声器的后腔。第二扬声器的后腔内的空气可以与声音输出装置外部空气连通。第二扬声器的后腔形成开放状态，从而提升第二扬声器的后腔等效顺性，提升第二扬声器的低频性能。
在本实施方式中，第二扬声器的前腔和后腔分开设置，从而使得第二扬声器的前腔的声波传播路径与第二扬声器的后腔的声波传播路径可以分开设置。这样，第二扬声器的后腔的声波的不容易干扰第二扬声器的前腔的声波，也即第二扬声器的前腔的声波不容易因和第二扬声器的后腔的声波发生耦合而导致第二扬声器出现声短路，进而提升第二扬声器的前腔的声音的质量，避免第二扬声器的前腔的声音的性能衰减。
另外，第二扬声器的后腔和第一扬声器的后腔分开设置，从而使得第二扬声器的后腔的声波传播路径与第一扬声器的后腔的声波的传播路径也可以分开设置。
另外，本实施方式通过将连通第一扬声器后腔与声音输出装置外部之间的通道的一部分和连通第二扬声器的后腔与声音输出装置外部之间的通道的一部分共用，也即第一扬声器后腔的声波的传播路径与第二扬声器的后腔的声波传播路径的至少部分重叠。这样，壳体可以不用额外开设第二泄气孔。有利于提升壳体的整体强度，以及壳体的外观一致性。
在一种可能实现的方式中，声音输出装置还包括第四网布。第四网布固定第一支架与第三支架之间，且覆盖第一通道连通第三腔体的开口。这样，第四网布可以对第一扬声器的后腔内的空气声阻起到一定的调节作用，从而提高了声音输出装置的音质。
在一种可能实现的方式中，壳体设有第三泄气孔。第三泄气孔与出音嘴、第一泄气孔间隔设置。第三泄气孔连通壳体的内腔和壳体的外部。第一支架还设有泄气通道。泄气通道与第一通道、第一腔体间隔设置。第二扬声器的前腔通过泄气通道连通第三泄气孔。
可以理解的是，以声音输出装置是耳机为例进行描述。在佩戴耳机时，随着出音嘴的伸入，耳道内的空气会随着出音嘴的伸入而不断压缩。例如，入耳式耳机在佩戴过程中，出音嘴会密封住耳道，使得耳道内的压力增加，会引起佩戴不舒适的问题，甚至对用户耳膜造成损伤。另外，因耳道与第一扬声器的前腔和第二扬声器的前腔连通，使得第一扬声器的前腔和第二扬声器的前腔的压力也随耳道内的压力一起增大，这对耳机的低音频段的声学性能也造成一定影响。而在本实施方式中，通过泄气通道和第三泄气孔将第二扬声器的前腔连通至耳机的外部，从而使得在佩戴耳机时，耳道内的气流会在出音嘴不断塞入耳道内的过程中，经泄气通道和第三泄气孔泄放至耳机的外部环境，从而起到快速平衡耳道、第一扬声器的前腔和第二扬声器的前腔内压力的作用，进而避免了耳机在佩戴过程中引起的不舒适问题。另外，第一扬声器的前腔和第二扬声器的前腔的压力不容易随耳道内的压力一起增大，而且确保了耳机的声学性能不容易受影响。
在一种可能实现的方式中，第三泄气孔远离壳体的出音嘴设置。这样，当耳机佩戴于耳朵上时，避免耳甲腔的内壁或者耳道的内壁因遮挡第三泄气孔而导致第三泄气孔无法连通耳机外部，从而保证第二扬声器的前腔的泄压稳定性。
另外，当耳机包括前馈参考麦克时，耳机外部环境的噪声可以通过泄气通道、第三泄气孔直接进入至第二扬声器的前腔内，并到达前馈参考麦克和残余噪声参考麦克内。换言之，泄气通道、第三泄气孔可以为耳机外部环境的噪声直接传递至残余噪声参考麦克提供了新的声传播途径，提高了残余噪声参考麦克与前馈参考麦克采集到的噪声相干性，从而使得信号处理电路对残余信号的反相拟合处理更加准确，进一步提高了降噪效果。
在一种可能实现的方式中，声音输出装置为无线耳机。在本实施方式中，无线耳机的出声的音质得到提升，且无线耳机的第一扬声器的低频声性能得到提升。
附图说明
图1是本申请实施例提供的声音输出装置的部分结构示意图；
图2是图1所示的耳机的部分分解示意图；
图3是图2所示的第一扬声器在一种实施方式的部分剖面示意图；
图4a是图2所示的壳体在一种角度下的一种实施方式的分解示意图；
图4b是图4a所示的壳体在另一种角度下的分解示意图；
图5是图2所示的第一支架在不同角度下的一种实施方式的结构示意图；
图6是图5所示的第一支架在不同角度的结构示意图；
图7a是图1所示的耳机在第一种角度下的一种实施方式的部分剖面示意图；
图7b是图1所示的耳机在第二种角度下的部分剖面示意图；
图8是图1所示的耳机的一种实施方式的部分结构示意图；
图9是图1所示的耳机在第一种角度的一种实施方式的部分剖面示意图；
图10是图1所示的耳机在第一种角度的另一种实施方式的部分剖面示意图；
图11是图2所示的第二支架在不同角度下的一种实施方式的结构示意图；
图12是图1所示的耳机在第一种角度下的再一种实施方式的部分剖面示意图；
图13是图1所示的耳机在第一种角度下的再一种实施方式的部分剖面示意图；
图14是图1所示的耳机的一种实施方式的部分结构示意图；
图15是图1所示的耳机在第三种角度下的一种实施方式的部分剖面示意图；
图16是图2所示的第三支架在不同角度下的一种实施方式的结构示意图；
图17是图1所示的耳机的一种实施方式的部分结构示意图；
图18是图1所示的耳机在第一种角度下的再一种实施方式的部分剖面示意图；
图19是图1所示的耳机在第一种角度下的再一种实施方式的部分剖面示意图；
图20是图1所示的耳机在第一种角度下的再一种实施方式的部分剖面示意图；
图21是图1所示的耳机在第一种角度下的再一种实施方式的部分剖面示意图；
图22是图1所示的耳机在第一种角度下的再一种实施方式的部分剖面示意图；
图23是图1所示的耳机在第一种角度下的再一种实施方式的部分剖面示意图。
具体实施方式
下面结合本申请实施例中的附图对本申请实施例进行描述。
在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是可拆卸地连接，也可以是不可拆卸地连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接。其中，“固定”是指彼此连接且连接后的相对位置关系不变。本申请实施例中所提到的方位用语，例如，“内”、“外”、“前”、“后”等，仅是参考附图的方向，因此，使用的方位用语是为了更好、更清楚地说明及理解本申请实施例，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。
在本申请实施例中，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
在本申请实施例中，“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
在本说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本申请的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式另外特别强调。
请参阅图1，图1是本申请实施例提供的声音输出装置100的部分结构示意图。声音输出装置100用于声音输出。例如播放音乐、播放语音信息或者通话等。声音输出装置100可以是耳机、播放器等设备。图1所示实施例的声音输出装置100以耳机为例进行阐述。其中，下文耳机的标号均采用声音输出装置100的标号。
在本实施方式中，耳机100可以为无线耳机，也可以为有线耳机。当耳机100为无线耳机时，耳机100可以与其他电子设备进行通信连接。其他电子设备可以为耳机、手机、手表、平板电脑(tablet personal computer)、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备、增强现实(augmented reality，AR)眼镜、AR头盔、虚拟现实(virtual reality，VR)眼镜、VR头盔等具有通信功能的设备。图1所示实施例的耳机100为无线耳机，例如蓝牙耳机，在一个实施例中，耳机100为TWS(true wireless stereo,真实无线立体声)耳机。需要说明的是，图1仅示意性地给出了一个耳机100(即耳机100包括至少一个耳塞)。在其他实施方式中，耳机100也可以为包括两个耳塞，或者大于两个耳塞，其中，两个耳塞分别为左耳或右耳提供声音。
另外，耳机100可以为半入耳式耳机，也可以为入耳式耳机，也可以为头戴式耳机。
请参阅图2，并结合图1所示，图2是图1所示的耳机100的部分分解示意图。耳机100可以包括壳体10(也称为耳机外壳)、第一扬声器20(也称为第一发声单元)、第二扬声器30(也称为第二发声单元)、第一支架40(也称为第一支撑架或者第一固定架)、第二支架50(也称为第二支撑架或者第二固定架)以及第三支架60(也称为第三支撑架或者第三固定架)。需要说明的是，图1、图2以及下文的各附图仅示意性的给出了一些部件，这些部件的实际形状和实际大小不受图1、图2以及下文的各附图所限定。此外，在其他实施方式中，耳机100还可以包括更多或更少的部件，例如，在一些实施例中，耳机100也可以不包括第二支架50和/或第三支架60。耳机100也可以不包括第一支架40和/或第三支架60。耳机100也可以不包括第一支架40和/或第二支架50。
在本实施方式中，第一扬声器20可以为微机电***(micro-electro-mechanicalsystems，MEMS)扬声器(也称为微机电***发声单元)、动圈扬声器(也称为动圈发声单元)或者动铁扬声器(也称为动铁发生单元)等扬声器。本实施方式的第一扬声器20以MEMS扬声器为例进行描述。第二扬声器30可以为动圈扬声器、MEMS扬声器或者动铁扬声器等扬声器。本实施方式的第二扬声器30以动圈扬声器为例进行描述。其中，动圈扬声器可以是利用电磁感应原理，通电时音圈在磁场中受安培力作用，带动振膜振动产生的声音的扬声器。动圈扬声器可以包括音圈、磁路***(包括磁铁)、振膜和盆架等。动铁扬声器可以是通过内部衔铁在磁场中进行运动，带动振膜发声的扬声器。动铁扬声器可以包括铁片、磁铁和振膜。
在本实施方式中，耳机100采用两种扬声器结构，也即耳机100包括MEMS扬声器和动圈扬声器，耳机100为多单元耳机。其中，耳机100的MEMS扬声器具有高频优势。耳机100动圈扬声器具有中低频的优势。这样，耳机100在低频、中频和高频均具有优势。耳机100覆盖的频段较宽。示例性地，耳机100的工作频段在20Hz至20KHz的范围内。耳机100可以在低频段(20Hz-150Hz)、中低频段(150Hz-500Hz)、中高频段(500Hz-5KHz)以及高频段(5KHz-20KHz)发出声波。另外，耳机100的MEMS扬声器在高频具有较高灵敏度的优势，这样，耳机100可以使得用户对更好音质的体验，特别是高保真(high-fidelity，HiFi)、游戏等场景的体验。
在其他实施方式中，耳机100也可以采用大于两种扬声器的结构，也即耳机100还可以包括第三扬声器、第四扬声器、……、第M扬声器。其中，M为大于2的整数。可以理解的是，通过利用各个扬声器的优势，从而使得耳机100具有宽频段和高灵敏度等优势，进而更好地提高用户的体验。例如，当耳机100还包括第三扬声器，第三扬声器可以为动铁扬声器，使得耳机100可以覆盖更宽的频段。
请参阅图3，图3是图2所示的第一扬声器20在一种实施方式的部分剖面示意图。其中，第一扬声器20为MEMS扬声器。MEMS扬声器可以是采用微机电***技术制备的压电扬声器。在一些实施例中，MEMS扬声器可以包括基底21、外壳22以及振膜组件23。基底21可以为电路板。此外，MEMS扬声器还可以包括扬声器网布24。其中，外壳22固定基底21。外壳22与电路板21围出MEMS扬声器的内腔。外壳22设有出声孔221。出声孔221连通MEMS扬声器的内腔。另外，基底21设有后泄孔211。后泄孔211连通MEMS扬声器的内腔。
另外，振膜组件23固定基底21，且位于MEMS扬声器的内腔。可以理解的是，振膜组件23可以包括振膜(图未示)和压电薄膜(图未示)。压电薄膜可以固定振膜。压电薄膜作为驱动部件。利用压电薄膜的逆压电效应原理，在电场作用下产生形变，压电薄膜带动振膜振动，推动空气发声。
另外，扬声器网布24固定基底21，且覆盖基底21的后泄孔211。可以理解的是，扬声器网布24不仅可以起到过滤MEMS扬声器外部的空气杂质(例如灰尘)的作用，还可以对MEMS扬声器的后腔内的空气声阻起到一定的调节作用，从而提高了MEMS扬声器的音质。扬声器网布24的位置不仅限于图3所示意的位于MEMS扬声器的外部，扬声器网布24也可以位于后泄孔211内，或者位于MEMS扬声器的内腔中。在其他实施方式中，扬声器网布24的形状也可以为不规则形状。扬声器网布24的一部分设置于MEMS扬声器的外部，一部分设置于后泄孔211内。
可以理解的是，当MEMS扬声器处于工作状态时，振膜组件23的压电薄膜带动振膜在MEMS扬声器的内腔中发生振动，从而推动空气发声。此时，MEMS扬声器发出的声波经外壳22的出声孔221传出MEMS扬声器的外部，并向人耳提供声音。另外，通过设置后泄孔211，可以使得MEMS扬声器的后腔处于开放状态，从而提高MEMS扬声器的低频性能。
在本实施方式中，第一扬声器20(也即MEMS扬声器)具有相背设置的正面201和背面202。可以理解的是，第一扬声器20的正面201可以是第一扬声器20的出音侧(也即出声孔221)的所在表面。第一扬声器20的背面202可以是背向第一扬声器20的出音侧的所在表面。
在本实施方式中，第一扬声器20的前腔包括振膜组件23的振膜与外壳22、基底21围成的腔体。该腔体连通出声孔221。第一扬声器20的后腔包括振膜组件23的振膜与基底21围成的腔体。该腔体连通后泄孔211。
请再次参阅图2，第二扬声器30也具有相背设置的正面301和背面302。可以理解的是，第二扬声器30的正面301可以是第二扬声器30的出音侧的所在表面。第二扬声器30的背面302可以是背向第二扬声器30的出音侧的所在表面。
请参阅图4a和图4b，并结合图2所示，图4a是图2所示的壳体10在一种角度下的一种实施方式的分解示意图。图4b是图4a所示的壳体10在另一种角度下的分解示意图。壳体10包括前壳11和后壳12。前壳11固定后壳12。示例性地，前壳11可以通过扣合、粘接等方式固定后壳12。其中，前壳11与后壳12可以围出耳机100的内腔。耳机100的内腔还可以用于放置电源、信号处理电路(例如滤波器)等元器件。
另外，后壳12包括耳杆121和凸包122。前壳11固定后壳12的凸包122。前壳11与后壳12的凸包122形成耳机100的耳包13。可以理解的是，当耳机100佩戴于耳朵时，耳机100的耳包13可以放置于耳朵的耳甲腔。耳机100的耳杆121可以放置于耳甲腔的外部，以方便用户拿取。耳包13的前壳11的至少部分也可以伸进耳朵的外耳道。前壳11的至少部分外表面可以与外耳道的内壁接触，从而对噪声具有隔离效果，使得用户体验感更佳。
请再次参阅图4a和图4b，壳体10可以设有出音嘴111，例如，前壳11设有出音嘴111。出音嘴111将耳机100的内腔连通至耳机100的外部。当耳机100佩戴于耳朵时，出音嘴111可以正对于耳朵的外耳道或者伸进耳朵的外耳道，耳机100发出的声波可以经出音嘴111传入耳朵的外耳道。
在其他实施方式中，耳机100的出音嘴111上可以设有耳套(或称为耳塞罩)(图未示)，当出音嘴111伸入至外耳道内时，耳套的至少部分也可以伸入至外耳道内时，耳套可以对外耳道具有很好的密封性，因此对噪声具有很好的隔离效果，使得用户体验感更佳。示例性地，耳套可以采用软质材料，例如橡胶等。当耳套伸入至外耳道内时，耳套可以与外耳道的内壁等发生接触，并产生变形，减小对外耳道内壁施加的压力，以使用户佩戴耳机100时较为舒服，从而提高用户的用户体验性。
请再次参阅图4a和图4b，后壳12的凸包122还设有第一泄气孔123。第一泄气孔123与出音嘴111间隔设置。第一泄气孔123将耳机100的内腔连通至耳机100的外部。另外，前壳11还设有第二泄气孔112。第二泄气孔112与第一泄气孔123、出音嘴111间隔设置，且第二泄气孔112将耳机100的内腔连通至耳机100的外部。在其他实施方式中，第一泄气孔123与第二泄气孔112的位置不做具体地限定。例如，第一泄气孔123与第二泄气孔112也可以都设置在后壳12的凸包122上。关于第一泄气孔123和第二泄气孔112的作用下文将结合相关附图具体说明，这里不再赘述。
在其他实施方式中，壳体10也可以采用其他的结构。具体地本申请不做限定。
请参阅图5，图5是图2所示的第一支架40在不同角度下的一种实施方式的结构示意图。第一支架40包括中部41和周侧部42。第一支架40的周侧部42环绕第一支架40的中部41设置。
第一支架40的中部41包括侧壁411和底壁412。侧壁411环绕底壁412的周缘设置，且固定底壁412的周缘。侧壁411和底壁412围出第一空间413。其中，侧壁411的内表面可以呈阶梯状，也即侧壁411的内表面具有台阶面414。
在本实施方式中，部分侧壁411固定第一支架40的周侧部42。部分侧壁411与第一支架40的周侧部42间隔设置，也即部分侧壁411与第一支架40的周侧部42之间形成第一通孔43和第二通孔44。第一通孔43和第二通孔44为第二通道2。第一通孔43和第二通孔44间隔设置。此外，第一通孔43和第二通孔44还与第一空间413间隔设置，也即第一通孔43和第二通孔44通过侧壁411与第一空间413分开设置。可以理解的是，第一通孔43和第二通孔44的构造(包括形状及尺寸)可以相同，也可以不同。需要说明的是，图5左上角的标号44是用于说明与标号43同属于标号2。关于44所指的部件在图5也有相应的标识。
在其他实施方式中，第一通孔43也可以连通第二通孔44，形成一个大的通孔。
在其他实施方式中，壳体10也可以包括第一通孔43，也即不包括第二通孔44。这样，第一通孔43为第二通道2。
在其他实施方式中，部分侧壁411与第一支架40的周侧部42之间也可以再形成第三通孔、第四通孔、……、第N通孔。N为大于2的整数。
请再次参阅图5，第一支架40设有第一通道45。第一通道45在侧壁411的内表面形成开口，以及在第一支架40的周侧部42的外表面形成开口。第一通道45与第二通道2(也即第一通孔43和第二通孔44)隔断设置。可以理解的是，隔断可以是第一通道45与第二通道2不连通。这样，第一空间413可以经第一通道45连通至第一支架40的外部。
请参阅图6，并结合图5所示，图6是图5所示的第一支架40在不同角度的结构示意图。第一支架40的周侧部42与第一支架40的中部41的底壁412围出第二空间415。第二空间415连通第一通孔43和第二通孔44。第二空间415通过中部41的底壁412与第一空间413隔断设置。
另外，第一支架40的周侧部42具有第一连接端面421。示例性地，第一连接端面421呈不规则的环状。
请参阅图7a，图7a是图1所示的耳机100在第一种角度下的一种实施方式的部分剖面示意图。第一支架40固定壳体10的耳包13，且位于壳体10的内腔。示例性地，第一支架40的一部分可以通过粘接等方式固定前壳11。第一支架40的一部分可以通过粘接等方式固定后壳12的凸包122。
另外，第一支架40的第一通道45与壳体10的第一泄气孔123连通。这样，第一空间413可以通过第一通道45和第一泄气孔123连通至耳机100的外部。
另外，第一空间413朝向壳体10的出音嘴111。
请参阅图7b,并结合图7a所示，图7b是图1所示的耳机100在第二种角度下的部分剖面示意图。第一支架40的第二空间415可以通过第一通孔43、第二通孔44、壳体10的出音嘴111连通至耳机100的外部。
请参阅图8，图8是图1所示的耳机100的一种实施方式的部分结构示意图。第一扬声器20固定第一支架40。第一扬声器20的至少部分位于第一空间413内。示例性地，第一扬声器20可以通过粘接等方式固定侧壁411的台阶面414(请参阅图5)。在其他实施方式中，第一支架40也可以与第一扬声器20形成一体成型结构。例如，第一支架40可以为第一扬声器20的外壳22的一部分。
在本实施方式中，第一扬声器20的正面201背向第一支架40的第一空间413。第一扬声器20的背面202(请参阅图3)朝向第一支架40的第一空间413。
请参阅图9，图9是图1所示的耳机100在第一种角度的一种实施方式的部分剖面示意图。第一扬声器20的正面201朝向前壳11的出音嘴111，也即第一扬声器20的出音孔221朝向前壳11的出音嘴111。第一扬声器20的背面202背向前壳11的出音嘴111，也即第一扬声器20的后泄孔211背向前壳11的出音嘴111。
另外，第一扬声器20与第一支架40围出第一腔体91。第一腔体91为第一空间413的一部分。示例性地，第一腔体91连通第一扬声器20的后泄孔211。在本实施方式中，第一腔体91为第一扬声器20的后腔的一部分。可以理解的是，第一扬声器20的后腔可以是振膜组件23的振膜与第一支架40所围成的空间。在本实施方式中，结合图3所示，第一扬声器20的后腔包括振膜组件23的振膜与基底21围成的腔体、后泄孔211和第一腔体91。在其他实施方式中，当耳机100不包括第一支架40时，第一扬声器20的后腔可以是振膜组件23的振膜与壳体10围成的腔体。
在本实施方式中，第一腔体91可以通过第一通道45连通第一泄气孔123。这样第一腔体91可以通过第一通道45和第一泄气孔123连通至耳机100的外部，第一扬声器20的后腔可以通过壳体10的第一泄气孔123连通至耳机100的外部。这样，第一泄气孔123为第一扬声器20的后腔的后泄孔。第一扬声器20的后腔形成开放状态，可以提升第一扬声器20的后腔等效顺性，从而提升第一扬声器20的低频性能。
一方面，后腔等效力顺Cm与腔体体积V0、空气密度ρ、空气中声速c以及等效空气推动面积S的关系如下：
Figure BDA0003290743640000091
由上式可见，后腔等效力顺Cm正比于腔体体积V0。因此将第一扬声器20的后腔与外部空气相连，可以扩大第一扬声器20的后腔体积，从而提升第一扬声器20的后腔的等效顺性，进而提高第一扬声器20的低频声性能。特别是小尺寸的第一扬声器20(例如MEMS扬声器)的后腔等效顺性的提升更加明显。由于MEMS扬声器的尺寸较小，导致MEMS单元的后腔尺寸也相应地较小，这样，MEMS扬声器自身的后腔等效力顺较低，MEMS扬声器低频位移较大程度地降低，从而不利于扬声器低频声性能。当MEMS扬声器的后腔与外部空气相连，可以较大程度地扩大MEMS扬声器的后腔体积，从而较大程度地提升MEMS扬声器的后腔等效顺性，进而较大程度地提高MEMS扬声器低频位移，有利于提高MEMS扬声器低频声性能。
另一方面，通过合适的MEMS扬声器的后腔声质量调整(例如调整声导管的长度和半径)，使得后腔声质量与振膜力顺在低频共振，进一步提升第一扬声器20低频声压。
其中，理想圆柱形声导管的声质量可表示为：
Figure BDA0003290743640000092
其中Mp为声质量，ρ0为空气密度，l为声导管长度，a为声导管半径。
在其他实施方式中，当耳机100为未包括第一支架40时，第一扬声器20的后腔也可以通过管道或者在壳体10上开设缝隙等结构连通至第一泄气孔123。管道或者在壳体10上开设缝隙等结构为第一通道45。
请参阅图10，图10是图1所示的耳机100在第一种角度的另一种实施方式的部分剖面示意图。在一种实施方式中，耳机100还包括第一网布71。第一网布71固定壳体10与第一支架40之间，且覆盖第一泄气孔123和第一通道45。这样，第一网布71不仅可以起到过滤耳机100外部的空气杂质(例如灰尘)的作用，还可以对第一扬声器20的后腔内的空气声阻起到一定的调节作用，从而提高了耳机100的音质。可以理解的是，图10示意了第一网布71位于壳体10与第一支架40之间。在其他实施方式中，第一网布71可以位于第一腔体91内，或者位于第一通道45内，或者位于第一泄气孔123内，或者位于耳机100的外部。在其他实施方式中，通过在壳体10上设置安装槽(图未示)，并将第一网布71设置于安装槽内，从而避免壳体10因设置有第一网布71而导致壳体10厚度增大的问题。在其他实施方式中，也可以通过在第一支架40上设置安装槽(图未示)，并将第一网布71设置于安装槽内。在其他实施方式中，第一网布71的形状不仅限于图10所示意的形状。例如，第一网布71的形状也可以为不规则形状。第一网布71的一部分位于壳体10与第一支架40之间。第一网布71的一部分设置于第一通道45内。第一网布71的一部分设置于第一泄气孔123内。
在一种实施方式中，耳机100还可以包括第一密封件(图未示)。第一密封件固定壳体10与第一支架40之间。第一密封件可以环绕第一网布71设置。可以理解的是，第一密封件可以与第一网布71配合，从而进一步地避免耳机100外部的杂质(例如灰尘或者水渍)经壳体10与第一支架40的缝隙进入耳机100的内部。
请参阅图11，图11是图2所示的第二支架50在不同角度下的一种实施方式的结构示意图。第二支架50包括固定部51和延伸部52。示例性地，固定部51呈圆盘状。延伸部52呈柱状。固定部51的直径大于延伸部52的直径。在其他实施方式中，固定部51的直径也可以小于或者大于延伸部52的直径。此外，固定部51和延伸部52的形状不做具体的限制。
其中，固定部51包括背向设置的第一面511和第二面512。延伸部52固定第一面511。
另外，第二支架50设有第二支架通道53。第二支架通道53的第一开口位于固定部51的第二面512。第二支架通道53的第二开口位于延伸部52远离固定部51的表面。
请参阅图12，并结合图9和图11所示，图12是图1所示的耳机100在第一种角度下的再一种实施方式的部分剖面示意图。第二支架50的固定部51的第二面512固定第一扬声器20。示例性地，第二支架50的固定部51的第二面512可以固定第一扬声器20的外壳22。在本实施方式中，当第一扬声器20发出声波时，第一扬声器20发出的声波可以通过第二支架通道53传出耳机100的外部。第二支架通道53为第一扬声器20的前腔的一部分。可以理解的是，在本实施方式中，第一扬声器20的前腔可以是振膜组件23的振膜与第二支架50所围成的腔体。结合图3所示，第一扬声器20的前腔包括振膜组件23的振膜与外壳22、基底21围成的腔体、出声孔221和第二支架通道53。在其他实施方式中，当耳机100未包括第二支架50时，第一扬声器20的前腔可以是振膜组件23的振膜与壳体10的出音嘴111所围成的腔体。
在其他实施方式中，第二支架50也可以与第一扬声器20形成一体成型结构。例如，第二支架50可以为第一扬声器20的外壳22的一部分。
可以理解的是，通过将设置有第二支架通道53的第二支架50固定第一扬声器20，并利用第二支架50的第二支架通道53作为第一扬声器20的前腔的一部分，从而使得第一扬声器20具有独立的出声通道，第一扬声器20发出的声波不容易与其他的声源发出的声波相互干扰。
另外，第二支架50的第二支架通道53的体积相较于出音嘴111所围成的腔体体积较小。故而，通过将第二支架50的第二支架通道53作为第一扬声器20的前腔的一部分，可以减小第一扬声器20的前腔的体积。
在本实施方式中，第一扬声器20的前腔和后腔分开设置，从而使得第一扬声器20的前腔的声波传播路径(图12通过带有箭头的实线表示)与第一扬声器20的后腔的声波传播路径(图12通过带有箭头的虚线表示)可以分开设置。这样，第一扬声器20的后腔的声波的不容易干扰第一扬声器20的前腔的声波，也即第一扬声器20的前腔的声波不容易因和第一扬声器20的后腔的声波发生耦合而导致第一扬声器20出现声短路，进而提升第一扬声器20的前腔的声音的质量，避免第一扬声器20的前腔的声音的性能衰减。特别是，第一扬声器20在低频的声音质量可以较大程度提高，从而使得耳机100在分频点选择更加灵活。
在本实施方式中，第二支架50位于壳体10的内部。第二支架通道53的第二开口与壳体10的出音嘴111可以齐平。此时，第一扬声器20发出的声波经第二支架50的第二支架通道53传播出耳机100的外部。在其他实施方式中，第二支架通道53的第二开口与壳体10的出音嘴111没有齐平。第二支架通道53的第二开口位于壳体10的内部。此时，第一扬声器20发出的声波可以经第二支架50的第二支架通道53以及壳体10的出音嘴111传播出耳机100的外部。在其他实施方式中，第二支架50可以经壳体10的出音嘴111伸出耳机100的外部。此时，第一扬声器20发出的声波经第二支架50的第二支架通道53传播出耳机100的外部。
请参阅图13，图13是图1所示的耳机100在第一种角度下的再一种实施方式的部分剖面示意图。耳机100还包括第二网布72。第二网布72固定壳体10，且覆盖壳体10的出音嘴111以及第二支架通道53。这样，第二网布72不仅可以起到过滤耳机100外部的空气杂质(例如灰尘)的作用，还可以对第一扬声器20的前腔内的空气声阻起到一定的调节作用，从而提高了耳机100的音质。可以理解的是，图13示意了第二网布72位于耳机100的外部。在其他实施方式中，第二网布72可以位于耳机100的内腔。在其他实施方式中，通过在壳体10上设置安装槽(图未示)，并将第二网布72设置于安装槽内，从而避免壳体10因设置有第二网布72而导致壳体10厚度增大的问题。在其他实施方式中，第二网布72的形状不仅限于图13所示意的形状。例如，第二网布72的形状也可以为不规则形状。第二网布72的一部分位于壳体10的外部。第二网布72的一部分设置于壳体10的内腔。
请参阅图14，并结合图6所示，图14是图1所示的耳机100的一种实施方式的部分结构示意图。第二扬声器30固定第一支架40。第二扬声器30的至少部分位于第一支架40的第二空间415内。在本实施方式中，第二扬声器30的一部分位于第一支架40的第二空间415内，一部分位于第一支架40的外部。在其他实施方式中，第二扬声器30也可以全部位于第一支架40的第二空间415内。
请参阅图15，并结合图14所示，图15是图1所示的耳机100在第三种角度下的一种实施方式的部分剖面示意图。第二扬声器30的正面301朝向第一扬声器20设置。第二扬声器30的背面302背向第一扬声器20设置。此时，第二扬声器30位于第一扬声器20远离壳体10的出音嘴111的一侧。第二扬声器30与第一支架40围出第二腔体92。第二腔体92与第一腔体91间隔设置。第二腔体92为第二空间415的一部分。第二腔体92为第二扬声器30的前腔的一部分。可以理解的是，在本实施方式中第二扬声器30的前腔可以是第二扬声器30的振膜与第一支架40所围成的腔体。
其中，第二腔体92连通第一支架40的第一通孔43和第一支架40的第二通孔44。这样，第二腔体92可以通过第一支架40的第一通孔43、第一支架40的第二通孔44、壳体10的出音嘴111连通至耳机100的外部，第二扬声器30发出的声波可以通过第二腔体92、第一通孔43、第二通孔44以及出音嘴111传播至耳机100的外部。第二扬声器30发出的声波绕过第一支架40和第一扬声器20，并经出音嘴111传播至耳机100的外部。
可以理解的是，本实施方式的第二扬声器30的前腔和第一扬声器20的前腔分开设置，从而使得第二扬声器30发出的声波的传播路径(图15通过带有箭头的实线表示)与第一扬声器20发出的声波的传播路径(图15通过带有箭头的虚线表示)可以分开设置。这样，一方面第二扬声器30发出的声波与第一扬声器20发出的声波不容易相互干扰，从而提升第一扬声器20的前腔和第二扬声器30的前腔的声音的质量。另一方面，由于第一扬声器20的前腔可以独立设置，第一扬声器20的前腔的声阻大小、高频频宽与响度均可以较容易优化。此外，由于第二扬声器30的前腔单独设置，第二扬声器30的前腔的声阻大小、中低频频宽与响度也均可以较容易优化。
请再次参阅图15，并结合图12所示，第二扬声器30的前腔和第一扬声器20的后腔也可以分开设置，即第二扬声器30的前腔和第一扬声器20的后腔相隔离，第二扬声器30的前腔和第一扬声器20的后腔互相不导通，从而使得第二扬声器30的前腔的声波与第一扬声器20的后腔的声波可以分开设置。这样，第一扬声器20的后腔的声波不容易干扰第二扬声器30的前腔的声波，也即第二扬声器30的前腔的声波不容易因和第一扬声器20的后腔的声波发生耦合而导致第二扬声器30出现声短路，从而提升第二扬声器30的前腔的声音的质量。
在其他实施方式中，当第一支架40没有设置第一通孔43和第二通孔44时，第二扬声器30的前腔也可以通过第一支架40与壳体10之间的缝隙连通至出音嘴111。
在其他实施方式中，当耳机100不包括第一支架40时，第二扬声器30的前腔也可以通过管道或者在壳体10上的缝隙等结构连通至出音嘴111。管道或者在壳体10上的缝隙等结构为第二通道2。
请参阅图16，图16是图2所示的第三支架60在不同角度下的一种实施方式的结构示意图。第三支架60通过弯折围出第三空间61。第三支架60设有第三支架通道62。第三支架通道62将第三空间61连通至第三支架60的外部。另外，第三支架60具有第二连接端面63。示例性地，第二连接端面63可以呈不规则的环状。
请参阅图17，并结合图16所示，图17是图1所示的耳机100的一种实施方式的部分结构示意图。第三支架60固定第二扬声器30。在本实施方式中，第三支架60的第二连接端面63(图16示意了不同角度的第二连接端面63)的一部分固定第二扬声器30。第三支架60的第二连接端面63的另一部分固定第一支架40的第一连接端面421(图14示意了不同角度的第一连接端面421)。此时，第三支架60、第一支架40以及第二扬声器30的整体性好，连接牢固度好。在其他实施方式中，第三支架60的第二连接端面63的全部或部分固定第二扬声器30。在其他实施方式中，第三支架60可以与第二扬声器30形成一体成型结构。示例性地，第三支架60可以与第二扬声器30的盆架形成一体成型结构。
请参阅图18，并结合图17所示，图18是图1所示的耳机100在第一种角度下的再一种实施方式的部分剖面示意图。第二扬声器30的一部分位于第三支架60的第三空间61(图16示意出不同角度下的第三空间61)。第二扬声器30与第三支架60围出第三腔体93。第三腔体93为第三空间61(请参阅图16)的一部分。第三腔体93为第二扬声器30的后腔的一部分。可以理解的是，本实施方式的第二扬声器30的后腔可以是第二扬声器30的振膜与第三支架60所围成的腔体。
其中，第三腔体93连通第三支架60的第三支架通道62。第三支架60的第三支架通道62与壳体10的第二泄气孔112连通。这样，壳体10的第二泄气孔112连通至第二扬声器30的后腔。第二扬声器30的后腔内的空气可以与耳机100外部空气连通。第二泄气孔112为第二扬声器30的后腔的后泄孔。第二扬声器30的后腔形成开放状态，从而提升第二扬声器30的后腔等效顺性，提升第二扬声器30的低频性能。
在本实施方式中，第二扬声器30的前腔(包括第二腔体92和第二通孔44)和后腔(包括第三腔体93)分开设置，从而使得第二扬声器30的前腔的声波传播路径(图18通过带有箭头的实线表示)与第二扬声器30的后腔的声波传播路径(图18通过带有箭头的虚线表示)可以分开设置。这样，第二扬声器30的后腔的声波的不容易干扰第二扬声器30的前腔的声波，也即第二扬声器30的前腔的声波不容易因和第二扬声器30的后腔的声波发生耦合而导致第二扬声器30出现声短路，进而提升第二扬声器30的前腔的声音的质量，避免第二扬声器30的前腔的声音的性能衰减。
另外，第二扬声器30的后腔和第一扬声器20的后腔(包括第一腔体91和第一通道45)分开设置，从而使得第二扬声器30的后腔的声波传播路径(图18通过带有箭头的虚线表示)与第一扬声器20的后腔的声波的传播路径(图18通过带有箭头的点划线表示)也可以分开设置。
请参阅图19，图19是图1所示的耳机100在第一种角度下的再一种实施方式的部分剖面示意图。耳机100还包括第三网布73。第三网布73固定壳体10与第三支架60之间，且覆盖第二泄气孔112和第三支架通道62。这样，第三网布73不仅可以起到过滤耳机100外部的空气杂质(例如灰尘)的作用，还可以对第二扬声器30的后腔内的空气声阻起到一定的调节作用，从而提高了耳机100的音质。可以理解的是，图19示意了第三网布73位于壳体10与第三支架60之间。在其他实施方式中，第三网布73可以位于第三空间61内，或者位于第三支架通道62内，或者位于第二泄气孔112内，或者位于耳机100的外部。在其他实施方式中，通过在壳体10上设置安装槽(图未示)，并将第三网布73设置于安装槽内，从而避免壳体10因设置有第三网布73而导致壳体10厚度增大的问题。在其他实施方式中，也可以通过在第三支架60上设置安装槽，并将第三网布73设置于安装槽内。在其他实施方式中，第三网布73的形状不仅限于图19所示意的形状。例如，第三网布73的形状也可以为不规则形状。第三网布73的一部分位于壳体10与第三支架60之间。第三网布73的一部分设置于第三支架通道62内。第三网布73的一部分设置于第二泄气孔112内。
在一种实施方式中，耳机100还包括第二密封件(图未示)。第二密封件固定壳体10与第一支架40之间。第二密封件可以环绕第三网布73设置。可以理解的是，第二密封件可以配合第三网布73，以避免耳机100外部的杂质(例如灰尘或者水渍)经壳体10与第三支架60的缝隙进入耳机100的内部。
上文结合相关附图具体介绍了几种耳机100的结构。下文将结合相关附图再具体介绍几种耳机100的结构。
请参阅图20，图20是图1所示的耳机100在第一种角度下的再一种实施方式的部分剖面示意图。耳机100还包括前馈参考麦克81(feedforward reference microphone)。前馈参考麦克81可以用于采集耳机100外部环境的噪声。前馈参考麦克81可以通过粘接等方式固定第一支架40，且位于第二扬声器30的前腔内。示例性地，前馈参考麦克81可以位于第一支架40的第二通孔44内，也可以位于第一支架40的第一通孔43(请参阅图15)内，或者位于第一支架40的其他位置。
可以理解的是，第一支架40不但可以给第一扬声器20提供一个独立的后腔，第一支架40还可以为前馈参考麦克81提供固定位置。第一支架40具有一物多用的功能。
在其他实施方式中，通过在第一支架40上设置安装槽(图未示)，并将前馈参考麦克81设置于安装槽内，从而避免第一支架40因设置有前馈参考麦克81而导致耳机100厚度增大的问题。
请再次参阅图20，耳机100还包括信号处理电路82。信号处理电路82可以固定第一支架40。信号处理电路82电连接于前馈参考麦克81与第一扬声器20之间，或者电连接于前馈参考麦克81与第二扬声器30之间。示例性地，信号处理电路82包括滤波器。可以理解的是，在降噪处理过程中，前馈参考麦克81可以快速采集到耳机100外部环境的噪声(例如耳道内的噪声)，并通过信号处理电路82对该噪声进行拟合处理，使该噪声的相位转换为反向相位，并通过第一扬声器20或者第二扬声器30进入耳道内，与耳道内的正相噪声进行抵消，实现降噪效果。
在一种实施方式中，耳机100还包括残余噪声参考麦克(residual noisereference microphone)(图未示)。残余噪声参考麦克用于监测残余信号。其中，残余信号可以是耳道内的正相噪声与第一扬声器20或者第二扬声器30发出的反相噪声相互抵消后所剩余的正相噪声信号。残余噪声参考麦克固定第一支架40，且位于第二扬声器30的前腔内。示例性地，残余噪声参考麦克可以位于第一支架40的第一通孔43(请参阅图15)内，也可以位于第一支架40的第二通孔44内，或者位于第一支架40的其他位置。可以理解的是，第一支架40还可以为残余噪声参考麦克提供固定位置。第一支架40的作用更多。
在其他实施方式中，通过在第一支架40上设置安装槽(图未示)，并将残余噪声参考麦克设置于安装槽内，从而避免第一支架40因设置有残余噪声参考麦克而导致耳机100厚度增大的问题。
在一种实施方式中，残余噪声参考麦克电连接于前馈参考麦克81。可以理解的是，在实际应用中，信号处理电路82很难将全部噪声进行反相拟合处理。因此，当信号处理电路82未将全部噪声进行反相拟合处理时，残余噪声参考麦克能够监测到残余信号，并将该残余信号反馈至前馈参考麦克81，使信号处理电路82对残余信号继续进行反相拟合处理，并再次传递至耳道内，如此反复，直至从信号处理电路82传出至耳道内的噪声与耳道内直接采集到的正相噪声完全抵消为止。
可以理解的是，残余噪声参考麦克与前馈参考麦克81采集到的噪声相干性越强，降噪效果越好。其中，残余噪声参考麦克与前馈参考麦克81的采集到的噪声相干性是指残余噪声参考麦克与前馈参考麦克81采集到的噪声信号的因果性，即残余噪声参考麦克与前馈参考麦克81采集到噪声信号后所产生的声波振动的一致性。
请参阅图21，图21是图1所示的耳机100在第一种角度下的再一种实施方式的部分剖面示意图。前馈参考麦克81也可以固定第二支架50。可以理解的是，第二支架50不但可以给第一扬声器20提供一个独立的前腔，第二支架50还可以为前馈参考麦克81提供固定位置。第二支架50具有一物多用的功能。
另外，信号处理电路82和残余噪声参考麦克也可以固定第二支架50。
在其他实施方式中，前馈参考麦克81也可以固定第二扬声器30的前腔的其他位置。
请参阅图22，图22是图1所示的耳机100在第一种角度下的再一种实施方式的部分剖面示意图。第一支架40设有泄气通道46。泄气通道46与第一通道45间隔设置。壳体10设有第三泄气孔124。第三泄气孔124与第一泄气孔123、第二泄气孔112均间隔设置。第二扬声器30的前腔通过泄气通道46、第三泄气孔124连通至耳机100的外部。
可以理解的是，在佩戴耳机100时，随着出音嘴111的伸入，耳道内的空气会随着出音嘴111的伸入而不断压缩。例如，入耳式耳机在佩戴过程中，出音嘴111会密封住耳道，使得耳道内的压力增加，会引起佩戴不舒适的问题，甚至对用户耳膜造成损伤。另外，因耳道与第一扬声器20的前腔和第二扬声器30的前腔连通，使得第一扬声器20的前腔和第二扬声器30的前腔的压力也随耳道内的压力一起增大，这对耳机的低音频段的声学性能也造成一定影响。而在本实施方式中，通过泄气通道46和第三泄气孔124将第二扬声器30的前腔连通至耳机100的外部，从而使得在佩戴耳机100时，耳道内的气流会在出音嘴111不断塞入耳道内的过程中，经泄气通道46和第三泄气孔124泄放至耳机的外部环境，从而起到快速平衡耳道、第一扬声器20的前腔和第二扬声器30的前腔内压力的作用，进而避免了耳机在佩戴过程中引起的不舒适问题。另外，第一扬声器20的前腔和第二扬声器30的前腔的压力不容易随耳道内的压力一起增大，而且确保了耳机100的声学性能不容易受影响。
示例性地，第三泄气孔124远离壳体10的出音嘴111设置。例如，第三泄气孔124设于后壳12的凸包122。这样，当耳机100佩戴于耳朵上时，避免耳甲腔的内壁或者耳道的内壁因遮挡第三泄气孔124而导致第三泄气孔无法连通耳机100外部，从而保证第二扬声器30的前腔的泄压稳定性。
另外，耳机100外部环境的噪声可以通过泄气通道46、第三泄气孔124直接进入至第二扬声器30的前腔内，并到达前馈参考麦克81和残余噪声参考麦克内。换言之，泄气通道46、第三泄气孔124可以为耳机100外部环境的噪声直接传递至残余噪声参考麦克提供了新的声传播途径，提高了残余噪声参考麦克与前馈参考麦克81采集到的噪声相干性，从而使得信号处理电路82对残余信号的反相拟合处理更加准确，进一步提高了降噪效果。
请参阅图23，图23是图1所示的耳机100在第一种角度下的再一种实施方式的部分剖面示意图。第一通道45连通第二扬声器30的后腔。示例性地，第一通道45连通第三支架60的第三腔体93。第三腔体93通过第三支架通道62连通至第一泄气孔123。这样，第一扬声器20的后腔可以通过第三腔体93、第三支架通道62和第一泄气孔123连通至耳机100的外部。第一扬声器20的后腔形成开放状态，可以提升第一扬声器20的后腔等效顺性，从而提升第一扬声器20的低频性能。
可以理解的是，相较于上文各个实施方式的方案，本实施方式通过将第一扬声器20的后腔的一部分与第二扬声器30的后腔的一部分共用，也即第一扬声器20后腔的声波的传播路径(图23通过带有箭头的虚线表示)与第二扬声器30的后腔的声波传播路径(图23通过带有箭头的实线表示)的至少部分重叠。这样，壳体10可以不用额外开设第二泄气孔112。壳体10的整体强度高，壳体10的外观一致性好。
请再次参阅图23，耳机100还包括第四网布74。第四网布74固定第一支架40与第三支架60之间，且覆盖第一通道45连通第三空间61的开口。这样，第四网布74可以对第一扬声器20的后腔内的空气声阻起到一定的调节作用，从而提高了耳机100的音质。在其他实施方式中，第四网布74也可以位于第一通道45内，或者第三空间61内。在其他实施方式中，通过在第一支架40上设置安装槽(图未示)，并将第四网布74设置于安装槽内，从而避免第一支架40因设置有第四网布74而导致第一支架40厚度增大的问题。在其他实施方式中，第四网布74的形状不仅限于图23所示意的形状。例如，第四网布74的形状也可以为不规则形状。第四网布74的一部分位于第一支架40与第三支架60之间。第四网布74的一部分设置于第一通道45。
在其他实施方式中，第一通道45也可以直接通过第三支架通道62连通至第一泄气孔123。
在其他实施方式中，耳机100也可以包括第五网布(图未示)。第五网布固定壳体10与第三支架60之间，且覆盖第一泄气孔123和第三支架通道62。具体地，第五网布的设置方式可以参阅第三网布73(请参阅图19)的设置方式。这里不再赘述。
上文结合相关附图具体介绍了一些耳机100的结构示意图。上文的第一扬声器20和第二扬声器30均采用前后的排布方式。在其他实施方式中，第一扬声器20和第二扬声器30也可以采用并排的排布方式。例如，耳机100的第一扬声器20、第一支架40以及第二支架50的位置不变，将第二扬声器30和第三支架60一同固定第一支架40的一侧。这样，第一扬声器20也依旧具有独立的前腔和后腔，第二扬声器30也依旧具有独立的前腔和后腔。在其他实施方式中，当第一扬声器20和第二扬声器30采用并排的排布方式时，第一扬声器20的后腔和第二扬声器30的后腔可以共用一个腔体。
以上，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内；在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (15)

1.一种声音输出装置(100)，其特征在于，包括壳体(10)、第一扬声器(20)以及第二扬声器(30)；
所述壳体(10)围出内腔，所述壳体(10)设有间隔设置的出音嘴(111)和第一泄气孔(123)，所述出音嘴(111)和所述第一泄气孔(123)均连通所述壳体(10)的内腔和所述壳体(10)的外部；
所述壳体(10)设有隔断设置的第一通道(45)与第二通道(2)，所述第一通道(45)连通所述第一泄气孔(123)，所述第二通道(2)连通所述出音嘴(111)；
所述第一扬声器(20)固定于所述壳体(10)的内腔，所述第一扬声器(20)的出音侧朝向所述出音嘴(111)，所述第一扬声器(20)的后腔连通所述第一通道(45)；
所述第二扬声器(30)固定于所述壳体(10)的内腔，且位于所述第一扬声器(20)远离所述出音嘴(111)的一侧，所述第二扬声器(30)的前腔连通所述第二通道(2)。
2.根据权利要求1所述的声音输出装置(100)，其特征在于，所述声音输出装置(100)还包括第一支架(40)，所述第一支架(40)安装于所述壳体(10)的内腔，所述第一通道(45)设于所述第一支架(40)；
所述第一扬声器(20)固定所述第一支架(40)，所述第一扬声器(20)与所述第一支架(40)围出第一腔体(91)，所述第一腔体(91)为所述第一扬声器(20)的后腔的一部分。
3.根据权利要求2所述的声音输出装置(100)，其特征在于，所述第二通道(2)设于所述第一支架(40)；
所述第二扬声器(30)固定所述第一支架(40)，所述第二扬声器(30)与所述第一支架(40)围出第二腔体(92)，所述第二腔体(92)与所述第一腔体(91)隔断设置，所述第二腔体(92)为所述第二扬声器(30)的前腔的一部分。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的声音输出装置(100)，其特征在于，所述第一扬声器(20)为微机电***扬声器，所述第二扬声器(30)为动圈扬声器。
5.根据权利要求4所述的声音输出装置(100)，其特征在于，所述第一扬声器(20)和所述第二扬声器(30)的工作频段在20Hz至20KHz的范围内。
6.根据权利要求2至5中任一项所述的声音输出装置(100)，其特征在于，所述声音输出装置(100)还包括前馈参考麦克(81)，所述前馈参考麦克(81)固定所述第一支架(40)，所述前馈参考麦克(81)用于采集所述声音输出装置(100)外部环境的噪声；
所述声音输出装置(100)还包括信号处理电路(82)，所述信号处理电路(82)位于所述壳体(10)的内腔，所述信号处理电路(82)用于接收所述前馈参考麦克(81)采集的噪音，并对所述噪声进行信号处理，以使所述噪声的相位转换为反向相位，所述信号处理电路(82)还用于将反向相位的噪音传输至所述第一扬声器(20)或者所述第二扬声器(30)，以使所述第一扬声器(20)或者所述第二扬声器(30)发出反向相位的声波。
7.根据权利要求2至6中任一项所述的声音输出装置(100)，其特征在于，所述声音输出装置(100)还包括第一网布(71)，所述第一网布(71)固定于所述壳体(10)与所述第一支架(40)之间，且覆盖所述第一泄气孔(123)和所述第一通道(45)。
8.根据权利要求2至7中任一项所述的声音输出装置(100)，其特征在于，所述第一支架(40)与所述第一扬声器(20)的外壳(22)为一体成型结构。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的声音输出装置(100)，其特征在于，所述声音输出装置(100)还包括第二支架(50)，所述第二支架(50)设有第二支架通道(53)，所述第二支架通道(53)连通所述出音嘴(111)；
所述第二支架(50)固定所述第一扬声器(20)，所述第二支架通道(53)为所述第一扬声器(20)的前腔的一部分。
10.根据权利要求9所述的声音输出装置(100)，其特征在于，所述第二支架(50)包括固定部(51)和延伸部(52)，所述固定部(51)包括背向设置的第一面(511)和第二面(512)，所述延伸部(52)固定所述第一面(511)，所述第二支架通道(53)的第一开口位于所述固定部(51)的第二面(512)，所述第二支架通道(53)的第二开口位于所述延伸部(52)远离所述固定部(51)的表面；
所述固定部(51)的第二面(512)固定所述第一扬声器(20)。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的声音输出装置(100)，其特征在于，所述壳体(10)还设有第二泄气孔(112)，所述第二泄气孔(112)与所述第一泄气孔(123)、所述出音嘴(111)间隔设置，所述第二泄气孔(112)连通所述壳体(10)的内腔和所述壳体(10)的外部；
所述声音输出装置(100)还包括第三支架(60)，所述第三支架(60)设有第三支架通道(62)；
所述第三支架(60)固定所述第二扬声器(30)，所述第三支架(60)与所述第二扬声器(30)围出第三腔体(93)，所述第三腔体(93)为所述第二扬声器(30)的后腔的一部分，所述第三腔体(93)通过所述第三支架通道(62)连通所述第二泄气孔(112)。
12.根据权利要求2至10中任一项所述的声音输出装置(100)，其特征在于，所述声音输出装置(100)还包括第三支架(60)，所述第三支架(60)设有第三支架通道(62)；
所述第三支架(60)固定所述第二扬声器(30)，所述第三支架通道(62)连通所述第一泄气孔(123)，所述第三支架(60)与所述第二扬声器(30)围出第三腔体(93)，所述第三腔体(93)为所述第二扬声器(30)的后腔的一部分，所述第三腔体(93)连通所述第三支架通道(62)和所述第一通道(45)。
13.根据权利要求12所述的声音输出装置(100)，其特征在于，所述声音输出装置(100)还包括第四网布(74)，所述第四网布(74)固定所述第一支架(40)与所述第三支架(60)之间，且覆盖所述第一通道(45)连通所述第三腔体(93)的开口。
14.根据权利要求2至13中任一项所述的声音输出装置(100)，其特征在于，所述壳体(10)设有第三泄气孔(124)，所述第三泄气孔(124)与所述出音嘴(111)、所述第一泄气孔(123)间隔设置，所述第三泄气孔(124)连通所述壳体(10)的内腔和所述壳体(10)的外部，
所述第一支架(40)还设有泄气通道(46)，所述泄气通道(46)与所述第一通道(45)、所述第一腔体(91)间隔设置，所述第二扬声器(30)的前腔通过所述泄气通道(46)连通所述第三泄气孔(124)。
15.根据权利要求1至14中任一项所述的声音输出装置(100)，其特征在于，所述声音输出装置(100)为无线耳机。
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