CN115884633A - 显示面板及显示面板制备方法 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种显示面板及显示面板制备方法，涉及显示技术领域，其中，该显示面板包括自下而上设置的衬底基板、驱动层、阳极层、发光层、阴极层和封装层；阳极层包括多个间隔设置的阳极单元，像素定义层围绕各阳极单元设置，像素定义层包括多个像素定义单元，相邻阳极单元之间均设置有像素定义单元，像素定义单元上设置有导电单元，导电单元上设置有屋檐结构；发光层覆盖在各阳极单元和各像素定义单元上，阴极层覆盖在发光层上，封装层覆盖阴极层、各导电单元和各屋檐结构；像素定义单元的侧面为向下凹陷的斜面。本申请提供的技术方案能够减少出现在使用光刻技术制备OLED时，在屋檐结构的侧下方区域形成空洞的情况。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及显示面板制备方法。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)等发光器件因为具备轻薄、节能、色域广、对比度高等特性，而被越来越广泛地应用于电视、手机等产品中。
在制备OLED时，越来越多的制造商开始采用光刻技术对整面成膜后的基板进行刻蚀，以形成OLED。
然而在使用光刻技术制备OLED时，容易在屋檐结构的侧下方区域形成空洞，由于空洞所在位置的应力无法缓解，会导致在后续制程以及面板转移使用过程中空洞所在位置出现裂纹，使得水汽入侵出现如暗点、黑点等显示缺陷。
发明内容
有鉴于此，本申请提供一种显示面板及显示面板制备方法，用以减少出现在使用光刻技术制备OLED时，在屋檐结构的侧下方区域形成空洞的情况，从而减少显示面板出现显示缺陷的情况。
为了实现上述目的，第一方面，本申请实施例提供一种显示面板，包括：自下而上设置的衬底基板、驱动层、阳极层、发光层、阴极层和封装层；
所述阳极层包括多个间隔设置的阳极单元，像素定义层围绕各阳极单元设置，所述像素定义层包括多个像素定义单元，相邻阳极单元之间均设置有像素定义单元，所述像素定义单元上设置有导电单元，所述导电单元上设置有屋檐结构；
所述发光层覆盖在各所述阳极单元和各所述像素定义单元上，所述阴极层覆盖在所述发光层上，所述封装层覆盖所述阴极层、各所述导电单元和各所述屋檐结构；
所述像素定义单元的侧面为向下凹陷的斜面。
作为本申请实施例一种可选的实施方式，所述导电单元下端面在所述衬底基板的投影区域，位于对应的像素定义单元上端面在所述衬底基板的投影区域内；
所述像素定义单元上端面的边缘，与对应的导电单元下端面的边缘之间的最大距离小于或等于1um。
作为本申请实施例一种可选的实施方式，所述像素定义单元的侧面为向下凹陷的曲面。
作为本申请实施例一种可选的实施方式，所述像素定义单元的侧面呈阶梯状。
作为本申请实施例一种可选的实施方式，所述像素定义单元的上端面的边缘与所述像素定义单元的侧面之间设置有倒角。
作为本申请实施例一种可选的实施方式，所述导电单元下端面的边缘，与对应的屋檐结构下端面的边缘之间的距离大于或等于2um，且小于或等于3um。
作为本申请实施例一种可选的实施方式，所述像素定义单元的侧面的纵截面的两端点之间的连线，与所述阳极层上端面之间的夹角大于或等于15度，且小于或等于45度。
作为本申请实施例一种可选的实施方式，每个所述像素定义单元部分覆盖对应的阳极单元。
作为本申请实施例一种可选的实施方式，覆盖在所述阳极单元上的像素定义单元的宽度大于或等于0.5um，且小于或等于1um；
覆盖在所述阳极单元上的像素定义单元的厚度大于或等于0.3um，且小于或等于2um。
第二方面，本申请实施例提供一种显示面板制备方法，用于形成如上述第一方面或第一方面任一项所述的显示面板，其中，所述方法包括：
在衬底基板上形成驱动层；
在驱动层上形成阳极层，所述阳极层包括多个间隔设置的阳极单元；
在相邻阳极单元之间形成像素定义单元；
在所述阳极层和所述像素定义单元表面形成发光层，在所述发光层上形成阴极层；
在所述像素定义单元上形成导电单元，在所述导电单元上形成屋檐结构；
在所述阴极层、各所述导电单元和各所述屋檐结构的表面形成封装层。
本申请实施例提供的显示面板及显示面板制备方法，包括自下而上设置的衬底基板、驱动层、阳极层、发光层、阴极层和封装层。阳极层包括多个间隔设置的阳极单元，像素定义层围绕各阳极单元设置，像素定义层包括多个像素定义单元，相邻阳极单元之间均设置有像素定义单元，像素定义单元上设置有导电单元，导电单元上设置有屋檐结构。发光层覆盖在各阳极单元和各像素定义单元上，阴极层覆盖在发光层上，封装层覆盖阴极层、各导电单元和各屋檐结构。像素定义单元的侧面为向下凹陷的斜面，这样可以降低像素定义单元上端面的端部突起，从而在使用光刻技术制备OLED时，可以降低封装膜层在像素定义单元的上端面的叠加高度，进而能够减少出现像素定义单元上端面的封装膜层与屋檐结构下端面的封装膜层串接的情况，从而减少显示面板出现显示缺陷的情况。
附图说明
图1为范例技术的显示面板的结构示意图；
图2为本申请一实施例提供的显示面板的结构示意图；
图3为本申请另一实施例提供的显示面板的结构示意图；
图4为图2中的显示面板的局部结构示意图；
图5为本申请实施例提供的显示面板板制备方法的流程示意图。
附图标记说明：
10-衬底基板； 20-驱动层；
30-阳极层； 40-发光层；
50-阴极层； 60-封装层；
70-像素定义单元； 80-导电单元；
90-屋檐结构； 99-空洞；
61-第一无机封装层； 62-有机缓冲层；
63-第二无机封装层。
具体实施方式
下面结合本申请实施例中的附图对本申请实施例进行描述。本申请实施例的实施方式部分使用的术语仅用于对本申请的具体实施例进行解释，而非旨在限定本申请。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。
本申请实施例中的发光器件可以是OLED、无机发光二极管（Light EmittingDiodes，LED）、量子点发光二极管（Quantum Dot Light Emitting Diodes，QLED）和次毫米发光二极管（Mini LightEmitting Diodes，Mini LED）中的任意一种；本实施例后续以发光器件为OLED为例，进行示例性说明。
目前制作显示面板中的发光器件通常有三种方式：一是采用精细金属掩膜板作为掩膜，分别沉积不同颜色的发光器件，二是采用喷墨打印的方案分别打印不同颜色的发光器件，三是采用光刻技术对整面成膜后的基板进行刻蚀出不同颜色的发光器件。随着显示面板像素密度的增加，采用光刻技术来蚀刻出图案已成为行业内深入研究的课题。
图1为范例技术的显示面板的结构示意图，如图1所示，因屋檐结构90端部的限制，区域A1内的所有膜层厚度低于屋檐结构90端部边缘以及远离端部区域的膜层的膜厚，这就容易导致屋檐结构90下端部的第一无机封装层61串接，以至于在屋檐结构90侧下方的A1区域形成空洞99，使有机缓冲层62的材料不能填充进空洞99，导致该处存在应力无法缓解，使得在后续制程以及面板转移使用过程中该处容易出现裂纹，导致水汽入侵出现如暗点，黑点等显示缺陷。
有鉴于此，本申请实施例提供一种显示面板，用以减少出现在使用光刻技术制备发光器件时，在屋檐结构90的侧下方区域形成空洞的情况，从而减少显示面板出现显示缺陷的情况。
图2为本申请一实施例提供的显示面板的结构示意图，如图2所示，本实施例提供的显示面板可以包括：自下而上设置的衬底基板10、驱动层20、阳极层30、发光层40、阴极层50和封装层60。
衬底基板10可以为刚性基板或柔性基板，刚性基板的材料可以为玻璃，柔性基板的材料可以为聚酰亚胺等聚合物材料。
驱动层20位于衬底基板10上方，可以包括多个薄膜晶体管(ThinFilmTransistor，TFT)，用以驱动发光层40发光。
阳极层30位于驱动层20上方，阳极层30的材料可以为导电金属氧化物，例如氧化铟锡(Indium tin oxide，ITO)等。
阳极层30可以包括多个间隔设置的阳极单元，像素定义层围绕各阳极单元设置，像素定义层包括多个像素定义单元70，相邻阳极单元之间均设置有像素定义单元70。像素定义单元70的材料可以是有机聚酰亚胺，也可以是无机SiNx，SiOx或者SiOxNx等。
像素定义单元70的侧面可以为向下凹陷的斜面，这样可以降低像素定义单元70上端面的端部突起，从而在使用光刻技术制备OLED时，可以降低封装膜层在像素定义单元70的上端面的叠加高度，进而能够减少出现像素定义单元70上端面的封装膜层与屋檐结构90下端面的封装膜层串接的情况，减少出现在屋檐结构90侧下方区域形成空洞的情况。从而减少显示面板出现显示缺陷的情况。
具体地，像素定义单元70的侧面可以为向下凹陷的取曲面，这样可以使像素定义单元70的侧面与驱动层20上端面更平滑的连接，减少出现像素定义单元70的侧面与驱动层20上端面的连接处因外力断裂的情况，从而增强显示面板的弯折、弯曲能力。
图3为本申请另一实施例提供的显示面板的结构示意图，如图3所示，像素定义单元70的侧面的顶部可以呈台阶状。这样不仅能够降低封装层在像素定义单元70上叠加的高度，减少出现像素定义单元70上端面的封装层与屋檐结构90下端面的封装层串接的情况，还能够增大像素定义单元70侧面的面积，从而在制备显示面板制备过程中，发光层40和阴极层50就可以有更大的附着面积，进而达到更好的附着效果，提升显示面板的良品率。
可以理解的是，像素定义单元70的侧面的台阶数量可以比图3中更多，本申请对此不作具体限制。
像素定义单元70上设置有导电单元80，导电单元80的材料可以是铜、银等金属。导电单元80上设置有屋檐结构90，屋檐结构90用于将阴极层50与屋檐结构90上的封装层60断开，使封装层60可以很好的保护阴极层50，从而在后续的光刻图案时让阴极层50不受刻蚀液的影响。
像素定义单元70的上端面的边缘与像素定义单元70的侧面之间还可以设置有倒角，以进一步降低像素定义单元70上端面的端部突起。
发光层40覆盖在各阳极单元和各像素定义单元70上，发光层40中可以包括红光、绿光、蓝光等多种颜色的发光材料。
阴极层50覆盖在发光层40上，阴极层50的材料可以为金属材料，如Al(铝)、Au(金)、Ag(银)、Mg(镁)-Ag合金等。
封装层60覆盖阴极层50、各导电单元80和各屋檐结构90。封装层60可以包括第一无机封装层61、有机缓冲层62和第二无机封装层63。
第一无机封装层61位于阴极层50和屋檐结构90上方，第一无机封装层61的材料可以包括氮化硅、氮氧化硅或者其组合物等。
有机缓冲层62位于第一无机封装层61上方，有机缓冲层62的材料为高折射率的透明光阻，如聚酰亚胺类感光高分子等其他材料。
第二无机封装层63位于有机缓冲层62上方,其材料与第一无机封装层61的材料相同。
图4为图2中的显示面板的局部结构示意图，如图4所示，导电单元80下端面在衬底基板10的投影区域，位于对应的像素定义单元70上端面在衬底基板10的投影区域内。像素定义单元70的上端面可以设置的相对较小，例如，像素定义单元70上端面的边缘，与对应的导电单元80下端面的边缘之间的最大距离L可以小于或等于1um。这样可以缩短阴极层50覆盖像素定义单元70上端面的宽度，从而缩短封装层60在像素定义单元70上端面的覆盖宽度，进而减少出现像素定义单元70上端面的封装膜层与屋檐结构90下端面的封装膜层串接的情况。
导电单元80下端面的边缘，与对应的屋檐结构90下端面的边缘之间的距离b可以大于或等于2um，且小于或等于3um。这样即能够使屋檐结构90的下端面不会太大，从而缩短屋檐结构90的下端面的封装膜层的宽度，进一步减少出现像素定义单元70上端面的封装膜层与屋檐结构90下端面的封装膜层串接的情况，又能够保证屋檐结构90的遮挡效果。
像素定义单元70的侧面的纵截面的两端点之间的连线，与阳极层30上端面之间的夹角ø可以大于或等于15度，且小于或等于45度。这样能够在满足制程中对像素定义单元70的侧面的倾斜度的需要的前提下，使像素定义单元70的侧面不会太陡，减少出现像素定义单元70的侧面因外力断裂的情况，增强显示面板的弯折、弯曲能力。
每个像素定义单元70还可以部分覆盖对应的阳极单元，以控制各阳极单元的面积，使各阳极单元的面积趋近相同，进而使各阳极单元对应的像素单元的发光面积趋近相同，提升显示效果。
覆盖在阳极单元上的像素定义单元70的宽度d可以大于或等于0.5um，且小于或等于1um，这样能够在不过多占用各阳极单元的面积，保证各像素单元的发光面积足够的前提下，控制各阳极单元的面积，使各阳极单元对应的像素单元的发光面积趋近相同。
覆盖在阳极单元上的像素定义单元70的厚度可以大于或等于0.3um，且小于或等于2um。这样能够在保证覆盖效果的前提下，降低像素定义单元70的覆盖厚度，使阳极单元与对应的发光层40更贴合。
图4为本申请实施例提供的显示面板板制备方法的流程示意图，如图4所示，该方法可以包括如下步骤：
S110、在衬底基板上形成驱动层，在驱动层上形成阳极层，在相邻阳极单元之间形成像素定义单元。
具体地，可以通过溅射工艺在衬底基本上形成阳极层30，阳极层30可以包括多个间隔设置的阳极单元，然后可以在各阳极单元之间形成像素定义单元70。
S120、在阳极层和像素定义单元表面形成发光层，在发光层上形成阴极层。
具体地，可以采用蒸镀工艺在阳极层30和像素定义单元70表面依次形成发光层40和阴极层50。
S130、在像素定义单元上形成导电单元，在导电单元上形成屋檐结构。
S140、在阴极层、各导电单元和各屋檐结构的表面形成第一无机封装层，在第一无机封装层上方依次形成有机缓冲层和第二无机封装层。
具体地，可以采用等离子体增强化学气相沉积、溅镀、原子层沉积等工艺在各导电单元80和各屋檐结构90的表面形成第一无机封装层61，然后可以采用喷墨打印的方法在第一无机封装层61上方形成有机缓冲层62，接着可以采用等离子体增强化学气相沉积、溅镀、原子层沉积等工艺在有机缓冲层62上方形成第二无机封装层63。
本申请实施例提供的显示面板及显示面板制备方法，包括自下而上设置的衬底基板、驱动层、阳极层、发光层、阴极层和封装层。阳极层包括多个间隔设置的阳极单元，像素定义层围绕各阳极单元设置，像素定义层包括多个像素定义单元，相邻阳极单元之间均设置有像素定义单元，像素定义单元上设置有导电单元，导电单元上设置有屋檐结构。发光层覆盖在各阳极单元和各像素定义单元上，阴极层覆盖在发光层上，封装层覆盖阴极层、各导电单元和各屋檐结构。像素定义单元的侧面为向下凹陷的斜面，这样可以降低像素定义单元上端面的端部突起，从而在使用光刻技术制备OLED时，可以降低封装膜层在像素定义单元的上端面的叠加高度，进而能够减少出现像素定义单元上端面的封装膜层与屋檐结构下端面的封装膜层串接的情况，从而减少显示面板出现显示缺陷的情况。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
另外，附图中各部件之间的尺寸比例关系仅是示意性的，其并不反映各部件之间的实际尺寸比例关系。
在本申请的描述中，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
应当理解，当在本申请说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
在本申请的描述中，除非另有说明，“/”表示前后关联的对象是一种“或”的关系，例如，A/B可以表示A或B；本申请中的“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况，其中A，B可以是单数或者复数。
并且，在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”是指两个或多于两个。“以下至少一项”或其类似表达，是指的这些项中的任意组合，包括单项或复数项的任意组合。例如，a，b，或c中的至少一项，可以表示：a，b，c，a-b，a-c，b-c，或a-b-c，其中a，b，c可以是单个，也可以是多个。
另外，在本申请说明书和所附权利要求书的描述中，术语“第一”、“第二”、“第三”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。
在本申请说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本申请的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种显示面板，其特征在于，包括：自下而上设置的衬底基板、驱动层、阳极层、发光层、阴极层和封装层；
所述阳极层包括多个间隔设置的阳极单元，像素定义层围绕各阳极单元设置，所述像素定义层包括多个像素定义单元，相邻阳极单元之间均设置有像素定义单元，所述像素定义单元上设置有导电单元，所述导电单元上设置有屋檐结构；
所述发光层覆盖在各所述阳极单元和各所述像素定义单元上，所述阴极层覆盖在所述发光层上，所述封装层覆盖所述阴极层、各所述导电单元和各所述屋檐结构；
所述像素定义单元的侧面为向下凹陷的斜面。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述导电单元下端面在所述衬底基板的投影区域，位于对应的像素定义单元上端面在所述衬底基板的投影区域内；
所述像素定义单元上端面的边缘，与对应的导电单元下端面的边缘之间的最大距离小于或等于1um。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述像素定义单元的侧面为向下凹陷的曲面。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述像素定义单元的侧面呈阶梯状。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述像素定义单元的上端面的边缘与所述像素定义单元的侧面之间设置有倒角。
6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述导电单元下端面的边缘，与对应的屋檐结构下端面的边缘之间的距离大于或等于2um，且小于或等于3um。
7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述像素定义单元的侧面的纵截面的两端点之间的连线，与所述阳极层上端面之间的夹角大于或等于15度，且小于或等于45度。
8.根据权利要求1-7任一项所述的显示面板，其特征在于，每个所述像素定义单元部分覆盖对应的阳极单元。
9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，覆盖在所述阳极单元上的隔离柱的宽度大于或等于0.5um，且小于或等于1um；
覆盖在所述阳极单元上的隔离柱的厚度大于或等于0.3um，且小于或等于2um。
10.一种显示面板制备方法，其特征在于，用于形成如权利要求1-9任一项所述的显示面板，其中，所述方法包括：
在衬底基板上形成驱动层；
在驱动层上形成阳极层，所述阳极层包括多个间隔设置的阳极单元；
在相邻阳极单元之间形成像素定义单元；
在所述阳极层和所述像素定义单元上方形成发光层，在所述发光层上形成阴极层；
在所述像素定义单元上形成导电单元，在所述导电单元上形成屋檐结构；
在所述阴极层、各所述导电单元和各所述屋檐结构上方形成封装层。
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