CN115816208A - 焊缝余高修整方法及修整装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及焊接技术领域，提供一种焊缝余高修整方法及修整装置，其中，焊缝余高修整方法包括：获得焊件上焊缝表面的平面坐标和第一竖直坐标，其中，第一竖直坐标为焊件上表面的竖直坐标；根据平面坐标和第一竖直坐标控制超声波焊机的焊头对焊缝的余高打磨。通过本申请的技术方案，通过利用超声波焊机的焊头进行超声振动对焊缝余高进行打磨，能够有效提高焊缝不良余高的打磨质量和打磨效率。

Description

焊缝余高修整方法及修整装置

技术领域

本申请涉及焊接技术领域，具体而言，涉及一种焊缝余高修整方法及修整装置。

背景技术

目前，常规熔焊焊缝表面缺陷有裂纹、咬边、表面余高过大等缺陷，相关技术中，对于焊缝表面余高过大的缺陷，通常采用人工打磨作业，不仅打磨的质量不稳定，且费时费力，成本较高。

发明内容

鉴于上述问题，本申请实施例的目的在于提供一种焊缝余高修整方法及修整装置，能够提高焊缝不良余高的打磨质量和打磨效率。

第一方面，本申请实施例提供一种焊缝余高修整方法，包括：获得焊件上焊缝表面的平面坐标和第一竖直坐标，其中，所述第一竖直坐标为所述焊件上表面的竖直坐标；根据所述平面坐标和所述竖直坐标控制超声波焊机的焊头对所述焊缝的余高打磨。

在本申请实施例的技术方案中，通过获得焊缝表面的平面坐标，可得到焊缝表面所在平面的位置，然后再获取焊件上表面的竖直坐标(即第一竖直坐标)，可确定超声波焊机的焊头所要打磨的目标高度；通过控制超声波焊机的焊头与焊缝的表面接触，并控制超声波焊机进行超声振动，焊头由于与焊缝表面接触，焊头在振动过程中会将焊缝的不良余高进行打磨修整，以消除焊缝的不良余高。整个打磨过程不仅省时省力，且提高了焊缝余高打磨时的效率，并能够避免因手工修剪焊缝余高导致焊缝表面发生缺陷的情况发生，提高了焊缝余高打磨的质量。

在一些实施例中，所述根据所述平面坐标和所述竖直坐标控制超声波焊机的焊头对所述焊缝的余高打磨，包括：根据所述平面坐标控制所述焊头移动至所述焊缝表面的上方；控制所述焊头向下移动，并在所述焊头向下移动的过程中持续检测是否获取到所述焊缝反馈的压力，在检测到所述焊缝反馈压力后控制所述焊头进行超声振动打磨。

在上述技术方案中，根据焊缝表面的平面坐标能够确定出焊缝所在平面的位置，从而可先通过控制焊头移动至焊缝表面所在平面的上方，然后再控制焊头向下移动，焊头在向下移动的过程中可通过压力传感器持续检测焊缝是否反馈有压力信号，当检测到有压力信号时，即表明焊头与焊缝的表面接触，此时通过控制超声波焊机的焊头进行超声振动，从而实现对焊缝的余高进行打磨修整，以消除焊缝的不良余高。

在一些实施例中，所述方法还包括：获取第二竖直坐标，所述第二竖直坐标为所述焊缝表面的竖直坐标；其中，所述根据所述平面坐标和所述第一竖直坐标控制超声波焊机的焊头对所述焊缝的余高打磨，包括：根据所述平面坐标和所述第二竖直坐标确定所述焊头的目标坐标位置；控制所述焊头移动至所述目标坐标位置，使所述焊头与所述焊缝的表面接触；将所述第一竖直坐标所在高度设置为所述焊头下压的目标高度；根据所述焊头下压的目标高度，控制所述焊头进行超声振动打磨。

在上述技术方案中，在获取到焊缝表面的平面坐标后，再获取焊缝表面的竖直坐标(即第二竖直坐标)，根据焊缝表面的平面坐标和第二竖直坐标可确定焊缝在三维坐标系中的具体坐标位置，此时可确定焊头的目标坐标位置，也即焊头与焊缝表面接触时的目标坐标位置。通过将焊件上表面的竖直坐标(即第一竖直坐标)所在高度设置为焊头下压的目标高度，可确保超声波焊机的焊头进行超声振动时，焊头下压至目标高度即实现对焊缝的余高打磨至第一竖直坐标所在高度。

在一些实施例中，在所述控制超声波焊机的焊头运动至与所述焊缝的表面接触之后，还包括：检测所述焊头是否与所述焊缝的表面接触；若所述焊头未与所述焊缝的表面接触，则调整所述焊头的位置，使所述焊头与所述焊缝的表面接触。

在上述技术方案中，由于在获得焊缝的三维坐标位置时可能存在误差，且焊头与焊缝表面是否接触，会直接影响焊缝余高打磨的质量的好坏，因此需要检测焊头与焊缝表面是否真正接触，若焊头未与焊缝的表面接触时，需要二次调整焊头的位置，以使焊头与焊缝的表面接触，进而保证焊头打磨焊缝余高的质量。

在一些实施例中，所述检测所述焊头是否与所述焊缝的表面接触，包括：在所述焊头上设置压力传感器；通过所述压力传感器反馈的压力信号确定所述焊头是否与所述焊缝的表面接触。

在上述技术方案中，可通过在焊头上设置压力传感器，通过压力传感器反馈的压力信号判断焊头是否与焊缝表面接触，具体地，当压力传感器反馈的压力信号大于零时，即表明焊头与焊缝表面接触，此时可控制超声波焊机进行超声振动，以通过焊头对焊缝余高进行打磨修整。当压力传感器反馈的压力信号为零时，即表明焊头与焊缝表面未接触，此时需要重新调整焊头的位置，以在调整焊头至与焊缝表面接触后，再控制超声波焊机进行超声振动。

在一些实施例中，在所述控制所述焊头进行超声振动的同时，还包括：吸除所述焊缝的余高被打磨时产生的粉尘。

在上述技术方案中，由于焊头在打磨焊缝不良余高的过程中，会产生金属粉末等粉尘，粉尘会影响焊件装配后产品的质量，因此需要吸除焊缝不良余高打磨过程中产生的粉尘，以保证后续产品的装配质量。

在一些实施例中，所述吸除所述焊缝的余高被打磨时产生的粉尘，包括：在所述焊件和所述超声波焊机的外部罩设除尘罩；将所述除尘罩通过吸尘管道与吸尘装置相连通；控制所述吸尘装置运行。

在上述技术方案中，除尘罩能够将超声波焊机和焊件与外部空气隔绝，吸尘装置通过吸尘管道与除尘罩相连通，从而能够在吸尘装置运行时将除尘罩内的粉尘吸除。

在一些实施例中，在所述获得焊件上焊缝的坐标位置之前，还包括：采用夹具固定所述焊件。

在上述技术方案中，在对焊缝不良余高进行打磨之前，可通过夹具来固定焊件，防止在对焊件上的焊缝的不良余高进行打磨时焊件发生位置移动，从而有助于提高焊缝余高打磨的质量。

第二方面，本申请实施例提供了一种焊缝余高修整装置，包括：夹具，用于固定焊件；视觉定位***，用于获得所述焊件上焊缝的平面坐标；测距装置，用于获得第一竖直坐标和第二竖直坐标，其中，所述第一竖直坐标为所述焊件上表面的竖直坐标，所述第二竖直坐标为所述焊缝表面的竖直坐标；超声波焊机，包括焊头，所述焊头用于在所述超声波焊机进行超声振动时打磨所述焊缝的表面；工控机，与所述视觉定位***、所述测距装置和所述超声波焊机电连接，所述工控机用于接收所述平面坐标、所述第一竖直坐标和所述第二竖直坐标，并根据所述平面坐标和所述第二竖直坐标控制所述焊头移动至与所述焊缝的表面接触，以及控制所述焊头下压的目标高度与所述第一竖直坐标所在高度相同。

在一些实施例中，所述焊缝余高修整装置还包括：除尘装置，与所述工控机电连接，用于吸除所述焊缝的余高被打磨时产生的粉尘。

在一些实施例中，所述除尘装置包括：除尘罩，罩设在所述超声波焊机和所述焊件的外部；吸尘器，与所述除尘罩通过吸尘管道相连通，所述吸尘器用于将所述粉尘从所述除尘罩内吸除。

上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本申请一实施例的焊缝余高打磨方法的流程示意图；

图2为本申请另一个实施例的焊缝余高打磨方法的流程示意图；

图3为本申请又一个实施例的焊缝余高打磨方法的流程示意图；

图4为本申请一实施例的焊缝余高打磨装置的局部剖视结构示意图。

具体实施方式中的附图标号如下：

焊缝余高打磨装置1；

夹具10，超声波焊机20；焊头201；电池30；焊缝40。

具体实施方式

下面将结合附图对本申请技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本申请的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本申请的保护范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请；本申请的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

在本申请实施例的描述中，技术术语“第一”“第二”等仅用于区别不同对象，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量、特定顺序或主次关系。在本申请实施例的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

在本申请实施例的描述中，术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本申请实施例的描述中，术语“多个”指的是两个以上(包括两个)，同理，“多组”指的是两组以上(包括两组)，“多片”指的是两片以上(包括两片)。

在本申请实施例的描述中，技术术语“中心”“纵向”“横向”“长度”“宽度”“厚度”“上”“下”“前”“后”“左”“右”“竖直”“平面”“顶”“底”“内”“外”“顺时针”“逆时针”“轴向”“径向”“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。

在本申请实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，技术术语“安装”“相连”“连接”“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；也可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

目前，在对熔焊焊接产生的焊缝不良余高处理时，现有处理方式是采用人工修剪打磨作业的方式，人工修剪打磨的方式不仅消耗大量时间和人力成本，且容易产生修剪打磨的质量不一的情况发生，易导致整个工件报废。

基于上述考虑，为了解决人工修剪打磨焊缝不良余高易导致打磨质量不一，甚至导致整个工件报废的情况，发明人经过深入研究，设计了一种焊缝余高打磨方法，通过将超声波焊机的焊头与焊缝表面接触，并利用焊头在超声振动过程中产生的热量及振动力对焊缝的不良余高进行打磨，从而使得焊缝表面变得平整，进而提高了焊缝打磨的质量和效率。

本申请实施例公开的焊缝余高打磨方法可以但不限用于电池制造工艺。

请参考图1，图1为本申请一实施例提供的焊缝余高打磨方法的流程示意图。本申请第一方面实施例提供了一种焊缝余高修整方法，包括：

步骤S110：获得焊件上焊缝表面的平面坐标和第一竖直坐标，其中，第一竖直坐标为焊件上表面的竖直坐标。

步骤S120：根据平面坐标和第一竖直坐标控制超声波焊机的焊头对焊缝的余高打磨。

焊件为具有熔焊焊缝的工件。

焊缝的余高为焊缝的表面凸出于焊件表面的高度。

超声波焊机为利用超声波进行焊接的焊接设备，焊头为超声波焊机进行超声焊接时与工件直接接触的部件，超声波焊机运行之前需要提前设定焊接功率、焊头的压力、振幅和下压量，其中，下压量为焊头在焊接过程中需要下压的高度，以保证工件焊接的质量。

本申请第一方面实施例提供的焊缝余高修整方法，通过获得焊缝表面的平面坐标，可得到焊缝表面所在平面的位置，然后再获取焊件上表面的竖直坐标(即第一竖直坐标)，可确定超声波焊机的焊头所要打磨的目标高度；通过控制超声波焊机的焊头与焊缝的表面接触，并控制超声波焊机进行超声振动，焊头由于与焊缝表面接触，焊头在振动过程中会将焊缝的不良余高进行打磨修整，以消除焊缝的不良余高。整个打磨过程不仅省时省力，且提高了焊缝余高打磨时的效率，并能够避免因手工修剪焊缝余高导致焊缝表面发生缺陷的情况发生，提高了焊缝余高打磨的质量。其中，在建立坐标系时，可先确定坐标的原点，如将焊件一条边的中心作为坐标原点，也可利用作业环境中某一固定点位作为坐标原点。

值得说明的是，对于不同工艺需求的焊缝，可将焊缝的余高打磨至与焊件上表面的高度，也可打磨至略高于焊件的上表面高度，如焊件的上表面高度为0.1m，焊缝的表面高度可打磨至0.11m或0.12m等。

请参考图2，图2为本申请另一个实施例的焊缝余高打磨方法的流程示意图。在一些实施例中，步骤S120：根据平面坐标和第一竖直坐标控制超声波焊机的焊头对焊缝的余高打磨，包括：

步骤S121：根据平面坐标控制焊头移动至焊缝表面的上方。

步骤S122：控制焊头向下移动，并在焊头向下移动的过程中持续检测是否获取到焊缝反馈的压力，在检测到焊缝反馈压力后控制焊头进行超声振动打磨。

根据焊缝表面的平面坐标能够确定出焊缝所在平面的位置，从而可先通过控制焊头移动至焊缝表面所在平面的上方，然后再控制焊头向下移动，焊头在向下移动的过程中可通过压力传感器持续检测焊缝是否反馈有压力信号，当检测到有压力信号时，即表明焊头与焊缝的表面接触，此时通过控制超声波焊机的焊头进行超声振动打磨，从而实现对焊缝的余高进行打磨修整，以消除焊缝的不良余高。

请参考图3，图3为本申请另一个实施例的焊缝余高打磨方法的流程示意图。在一些实施例中，焊缝余高打磨方法还包括：

步骤S130：获取第二竖直坐标，第二竖直坐标为焊缝表面的竖直坐标。

其中，步骤S120：根据平面坐标和第一竖直坐标控制超声波焊机的焊头对焊缝的余高打磨，包括：

步骤S123：根据平面坐标和第二竖直坐标确定焊头的目标坐标位置。

步骤S124：控制超声波焊机的焊头移动至目标坐标位置，使焊头与焊缝的表面接触。

步骤S125：将第二竖直坐标所在高度设置为焊头下压的目标高度。

步骤S126：根据焊头下压的目标高度，控制焊头进行超声振动打磨。

在获取到焊缝表面的平面坐标后，再获取焊缝表面的竖直坐标(即第二竖直坐标)，根据焊缝表面的平面坐标和第二竖直坐标可确定焊缝在三维坐标系中的具体坐标位置，此时可确定焊头的目标坐标位置，也即焊头与焊缝表面接触时的目标坐标位置。将焊件上表面的竖直坐标(即第一竖直坐标)所在高度设置为焊头下压的目标高度，可确保超声波焊机的焊头进行超声振动时，焊头下压至目标高度即实现对焊缝的余高打磨至第一竖直坐标所在高度。

具体地，焊缝表面的平面坐标可以通过视觉定位***进行定位，视觉定位***包括多个电荷耦合器件照相机和视觉检测处理设备，通过采集焊缝表面的图像，并将焊缝表面的图像信号转换为数字信号，再经过视觉检测处理设备处理后便可定位出焊缝表面的平面坐标，也即获得焊缝在坐标系中的X轴和Y轴的坐标。然后以焊件上表面的标定高度为基准，再利用测距仪测量出焊缝的表面高度，焊缝的表面高度即为第二竖直坐标，也即焊缝在坐标系中的Z轴坐标。从而可通过焊缝在坐标系中的X轴、Y轴和Z轴的坐标实现对焊缝表面的位置定位，便于焊头能够与焊缝的表面接触。

在一些实施例中，在控制超声波焊机的焊头运动至与焊缝的表面接触之后，还包括：检测焊头是否与焊缝的表面接触；若焊头未与焊缝的表面接触，则调整焊头的位置，使焊头与焊缝的表面接触。

由于在获得焊缝的三维坐标位置时可能存在误差，且焊头与焊缝表面是否接触，会直接影响焊缝余高打磨的质量的好坏，因此需要检测焊头与焊缝表面是否真正接触，若焊头未与焊缝的表面接触时，需要二次调整焊头的位置，以使焊头与焊缝的表面接触，进而保证焊头打磨焊缝余高的质量。

在一些实施例中，检测焊头是否与焊缝的表面接触，包括：在焊头上设置压力传感器；通过压力传感器反馈的压力信号确定焊头是否与焊缝的表面接触。

压力传感器是能感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置。

在该实施例中，通过在焊头上设置压力传感器，利用压力传感器反馈的压力信号判断焊头是否与焊缝表面接触，具体地，当压力传感器反馈的压力信号大于零时，即表明焊头与焊缝表面接触，此时可控制超声波焊机进行超声振动，以通过焊头对焊缝余高进行打磨修整。当压力传感器反馈的压力信号为零时，即表明焊头与焊缝表面未接触，此时需要重新检测并调整焊头的位置，以在调整焊头至与焊缝表面接触后，再控制超声波焊机进行超声振动。

在一些实施例中，在控制焊头进行超声振动的同时，还包括：吸除焊缝的余高被打磨时产生的粉尘。

由于焊头在打磨焊缝不良余高的过程中，会产生金属粉末等粉尘，粉尘会影响焊件装配后产品的质量，因此需要吸除焊缝不良余高打磨过程中产生的粉尘，以保证后续产品的装配质量。

在一些实施例中，吸除焊缝的余高被打磨时产生的粉尘，包括：在焊件和超声波焊机的外部罩设除尘罩；将除尘罩通过吸尘管道与吸尘装置相连通；控制吸尘装置运行。

除尘罩能够将超声波焊机和焊件与外部空气隔绝，吸尘装置通过吸尘管道与除尘罩相连通，从而能够在吸尘装置运行时将除尘罩内的粉尘吸除。

在一些实施例中，在获得焊件上焊缝的坐标位置之前，还包括：采用夹具固定焊件。

在对焊缝不良余高进行打磨之前，可通过夹具来固定焊件，防止在对焊件上的焊缝的不良余高进行打磨时焊件发生位置移动，从而有助于提高焊缝余高打磨的质量。

在一个具体实施例中，本申请提供一种焊缝余高修整方法，用于对电池集流体上焊缝余高的打磨，包括：夹紧电池，电池上设有集流体，集流体具有焊缝；获取焊缝表面的三维坐标，控制超声波焊机的焊头移动至与焊缝表面的三维坐标相同，并使焊头与焊缝的表面接触；测量集流体上表面的竖直坐标，将集流体上表面的竖直坐标所在高度设置为焊头下压的目标高度；控制焊头进行超声振动打磨，并通过吸尘装置吸除焊缝的余高被打磨时产生的粉末。

请参考图4，图4为本申请一实施例提供的焊缝余高修整装置的局部剖视结构示意图。本申请第二方面提供了一种焊缝余高修整装置1，包括：夹具10，用于固定焊件；视觉定位***(图中未示出)，用于获得焊件上焊缝40的平面坐标；测距装置(图中未示出)，用于获得第一竖直坐标和第二竖直坐标，其中，第一竖直坐标为焊件上表面的竖直坐标，第二竖直坐标为焊缝表面的竖直坐标；超声波焊机20，包括焊头201，焊头201用于在超声波焊机20进行超声振动时打磨焊缝40的表面；工控机(图中未示出)，与视觉定位***、测距装置和超声波焊机20电连接，工控机用于接收平面坐标、第一竖直坐标和第二竖直坐标，并根据平面坐标和第二竖直坐标控制焊头201移动至与焊缝40的表面接触，以及控制焊头201下压的目标高度与第一竖直坐标所在高度相同。

具体地，焊缝余高修整装置1包括但不限用于电池30的制造，电池30上设有集流体，集流体上具有焊缝40。

在一些实施例中，焊缝余高修整装置1还包括：除尘装置(图中未示出)，与工控机电连接，用于吸除焊缝40的余高被打磨时产生的粉尘。

在一些实施例中，除尘装置包括：除尘罩，罩设在超声波焊机20和焊件的外部；吸尘器，与除尘罩通过吸尘管道相连通，吸尘器用于将粉尘从除尘罩内吸除。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本申请的权利要求和说明书的范围当中。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本申请并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (11)

1.一种焊缝余高修整方法，其特征在于，包括：

获得焊件上焊缝表面的平面坐标和第一竖直坐标，其中，所述第一竖直坐标为所述焊件上表面的竖直坐标；

根据所述平面坐标和所述第一竖直坐标控制超声波焊机的焊头对所述焊缝的余高打磨。

2.根据权利要求1所述的焊缝余高修整方法，其特征在于，所述根据所述平面坐标和所述竖直坐标控制超声波焊机的焊头对所述焊缝的余高打磨，包括：

根据所述平面坐标控制所述焊头移动至所述焊缝表面的上方；

控制所述焊头向下移动，并在所述焊头向下移动的过程中持续检测是否获取到所述焊缝反馈的压力，在检测到所述焊缝反馈压力后控制所述焊头进行超声振动打磨。

3.根据权利要求1所述的焊缝余高修整方法，其特征在于，所述方法还包括：

获取第二竖直坐标，所述第二竖直坐标为所述焊缝表面的竖直坐标；

其中，所述根据所述平面坐标和所述第一竖直坐标控制超声波焊机的焊头对所述焊缝的余高打磨，包括：

根据所述平面坐标和所述第二竖直坐标确定所述焊头的目标坐标位置；

控制所述焊头移动至所述目标坐标位置，使所述焊头与所述焊缝的表面接触；

将所述第一竖直坐标所在高度设置为所述焊头下压的目标高度；

根据所述焊头下压的目标高度，控制所述焊头进行超声振动打磨。

4.根据权利要求3所述的焊缝余高修整方法，其特征在于，在所述控制超声波焊机的焊头运动至与所述焊缝的表面接触之后，还包括：

检测所述焊头是否与所述焊缝的表面接触；

若所述焊头未与所述焊缝的表面接触，则调整所述焊头的位置，使所述焊头与所述焊缝的表面接触。

5.根据权利要求4所述的焊缝余高修整方法，其特征在于，所述检测所述焊头是否与所述焊缝的表面接触，包括：

在所述焊头上设置压力传感器；

通过所述压力传感器反馈的压力信号确定所述焊头是否与所述焊缝的表面接触。

6.根据权利要求2至5中任一项所述的焊缝余高修整方法，其特征在于，在所述控制所述焊头进行超声振动的同时，还包括：

吸除所述焊缝的余高被打磨时产生的粉尘。

7.根据权利要求6所述的焊缝余高修整方法，其特征在于，所述吸除所述焊缝的余高被打磨时产生的粉尘，包括：

在所述焊件和所述超声波焊机的外部罩设除尘罩；

将所述除尘罩通过吸尘管道与吸尘装置相连通；

控制所述吸尘装置运行。

8.根据权利要求3至5中任一项所述的焊缝余高修整方法，其特征在于，在所述获得焊件上焊缝的坐标位置之前，还包括：

采用夹具固定所述焊件。

9.一种焊缝余高修整装置，其特征在于，包括：

夹具，用于固定焊件；

视觉定位***，用于获得所述焊件上焊缝的平面坐标；

测距装置，用于获得第一竖直坐标和第二竖直坐标，其中，所述第一竖直坐标为焊件上表面的竖直坐标，所述第二竖直坐标为焊缝表面的竖直坐标；

超声波焊机，包括焊头，所述焊头用于在所述超声波焊机进行超声振动时打磨所述焊缝的表面；

工控机，与所述视觉定位***、所述测距装置和所述超声波焊机电连接，所述工控机用于接收所述平面坐标、所述第一竖直坐标和所述第二竖直坐标，并根据所述平面坐标和所述第二竖直坐标控制所述焊头移动至与所述焊缝的表面接触，以及控制所述焊头下压的目标高度与所述第一竖直坐标所在高度相同。

10.根据权利要求9所述的焊缝余高修整装置，其特征在于，所述焊缝余高修整装置还包括：

除尘装置，与所述工控机电连接，用于吸除所述焊缝的余高被打磨时产生的粉尘。

11.根据权利要求10所述的焊缝余高修整装置，其特征在于，所述除尘装置包括：

除尘罩，罩设在所述超声波焊机和所述焊件的外部；

吸尘器，与所述除尘罩通过吸尘管道相连通，所述吸尘器用于将所述粉尘从所述除尘罩内吸除。

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