CN115811913A - 一种显示面板及显示装置 - Google Patents

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CN115811913A CN202211468171.8A CN202211468171A CN115811913A CN 115811913 A CN115811913 A CN 115811913A CN 202211468171 A CN202211468171 A CN 202211468171A CN 115811913 A CN115811913 A CN 115811913A
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羊丽霞
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Abstract

本发明涉及一种显示面板及显示装置。本发明的显示面板在窄边框设计时,不对发光功能层的分布范围进行压缩,通过激光刻蚀去除覆盖于非显示区的导电走线、非显示区的平坦层以及部分非显示区的所述像素定义层上的所述发光功能层,使得所述发光功能层在所述非显示区中的边界位于所述第二走线子区和所述显示区之间,进而在窄边框设计时,避免发光功能层覆盖于非显示区的所述导电走线上,避免非显示区的导电走线和第二导电层之间出现电连接异常的现象。

Description

一种显示面板及显示装置
技术领域
本申请涉及显示技术领域,具体涉及一种显示面板及显示装置。
背景技术
有机发光显示装置(英文全称:Organic Light-Emitting Diode,简称OLED)又称为有机电激光显示装置、有机发光半导体。OLED具有电压需求低、省电效率高、反应快、重量轻、厚度薄,构造简单,成本低、广视角、几乎无穷高的对比度、较低耗电、极高反应速度等优点,已经成为当今最重要的显示技术之一。
为了提升用户的体验感,显示面板的边框在逐渐减小。为了满足客户的需求,显示面板厂内也在同步开发窄边框技术。
目前,为了防止发光功能层影响导电单元和阴极的电连接性能,发光功能层在边框设计时会预留对位精度,而发光功能层在边框分布的范围大小与厂商的制作能力相关。当进行窄边框设计时,一方面可以将发光功能层的分布范围进行压缩,但是可能会导致像素定义层的边缘处的部分开口内的发光功能层厚度偏薄,进而导致显示面板的发光异常,而且现有工艺可能无法对发光功能层的分布范围进行压缩;另一方面,如果不对发光功能层的分布范围进行压缩,会导致发光功能层覆盖于非显示区的导电单元上,进而影响非显示区的导电单元和阴极之间的搭接,导致显示面板异常报废。
发明内容
本发明的目的是提供一种显示面板及显示装置,其能够解决现有技术将发光功能层的分布范围进行压缩存在的显示面板发光异常、工艺难度大;不对发光功能层的分布范围进行压缩导致显示面板异常报废等问题。
为了解决上述问题,本发明提供一种显示面板,其包括:显示区和设置于所述显示区至少一侧的非显示区,所述非显示区包括:依次逐渐靠近所述显示区设置的第一走线子区、栅极驱动子区、第二走线子区;所述显示面板还包括:基板;驱动电路层,设置于所述基板的一侧;所述驱动电路层包括:设置于所述显示区的像素驱动电路、设置在所述第一走线子区的第一走线、设置在所述栅极驱动子区的栅极驱动电路、设置在所述第二走线子区的第二走线,所述栅极驱动电路与对应的所述像素驱动电路电连接,所述第二走线与对应的所述像素驱动电路电连接;平坦层,设置于所述驱动电路层远离所述基板的一侧;第一导电层,设置在所述平坦层远离所述基板的一侧,所述第一导电层包括:设置在所述非显示区的导电走线和设置在所述显示区的第一电极,所述第一电极与对应的所述像素驱动电路电连接,所述导电走线与所述第一走线电连接;像素定义层,设置于所述第一导电层远离所述基板的一侧,所述像素定义层对应所述第一电极设置有像素开口;发光功能层,设置于所述像素定义层远离所述基板的一侧,所述发光功能层覆盖所述显示区且延伸至所述非显示区,所述发光功能层在所述非显示区中的边界处于所述第二走线子区和所述显示区之间;以及第二导电层,设置于所述发光功能层远离所述基板的一侧,所述第二导电层覆盖所述显示区且延伸至所述非显示区,并与所述导电走线电连接。
进一步的,所述发光功能层在所述非显示区中的边界处于所述第二走线和所述显示区之间。
进一步的,所述导电走线与所述发光功能层之间间隔设置,所述第二导电层还与位于所述导电走线与所述发光功能层之间的平坦层的至少部分上表面直接接触。
进一步的,至少部分所述导电走线远离所述基板一侧表面的粗糙度,大于所述第一电极远离所述基板一侧表面的粗糙度。
进一步的,位于所述导电走线和所述像素定义层之间的所述平坦层的厚度,小于位于所述显示区中所述平坦层的厚度。
进一步的,所述像素定义层在靠近所述非显示区的一侧具有台阶结构,所述发光功能层在所述非显示区中的边界处于所述台阶结构和所述显示区之间。
进一步的,所述第二导电层覆盖所述台阶结构。
进一步的,所述显示面板还包括:第一堤坝,设置在所述平坦层远离所述基板的一侧,且至少部分所述导电走线设置在所述第一堤坝和所述平坦层之间;第二堤坝,设置在所述平坦层远离所述基板的一侧,且位于所述第一堤坝远离所述显示区的一侧,其中,至少部分所述导电走线设置在所述第一堤坝和所述平坦层之间。
进一步的,所述显示面板还包括:封装层,设置在所述第二导电层远离所述基板的一侧,所述封装层包括依次叠设的第一无机封装子层、有机封装子层、第二无机封装子层;所述第一无机封装子层与所述第一堤坝和所述第二堤坝之间的所述导电走线的上表面直接接触。
为了解决上述问题,本发明还提供一种显示装置,其包括本发明所述的显示面板。
本发明的优点是:本发明的显示面板在窄边框设计时,不对发光功能层的分布范围进行压缩,通过激光刻蚀去除覆盖于非显示区的导电走线、非显示区的平坦层以及部分非显示区的所述像素定义层上的所述发光功能层,使得所述发光功能层在所述非显示区中的边界位于所述第二走线子区和所述显示区之间,进而在窄边框设计时,避免发光功能层覆盖于非显示区的所述导电走线上,避免非显示区的导电走线和第二导电层之间出现电连接异常的现象。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的实施例1的显示面板的平面示意图;
图2是图1的A-A截面图;
图3是实施例1像素电极上的发光单元、发光功能层的结构示意图;
图4是本发明实施例1的显示面板的制备步骤图;
图5是本发明实施例1的激光刻蚀导电单元上的发光功能层的示意图;
图6是本发明的实施例2的显示面板的结构示意图;
图7是本发明实施例2的激光刻蚀导电单元上的发光功能层的示意图。
附图标记说明:
100、显示面板; 101、显示区;
102、非显示区; 1021、第一走线子区;
1022、栅极驱动子区; 1023、第二走线子区;
1、基板;2、驱动电路层;
3、平坦层;4、第一导电层;
5、像素定义层;6、发光功能层;
7、第二导电层; 8、第一堤坝;
9、第二堤坝; 10、发光单元;
21、像素驱动电路; 22、第一走线;
23、栅极驱动电路; 24、第二走线;
25、绝缘层;
41、导电走线;42、第一电极;
51、台阶结构;
61、第一发光功能层;62、第二发光功能层。
具体实施方式
以下结合说明书附图详细说明本发明的优选实施例,以向本领域中的技术人员完整介绍本发明的技术内容,以举例证明本发明可以实施,使得本发明公开的技术内容更加清楚,使得本领域的技术人员更容易理解如何实施本发明。然而本发明可以通过许多不同形式的实施例来得以体现,本发明的保护范围并非仅限于文中提到的实施例,下文实施例的说明并非用来限制本发明的范围。
本发明所提到的方向用语,例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等,仅是附图中的方向,本文所使用的方向用语是用来解释和说明本发明,而不是用来限定本发明的保护范围。
在附图中,结构相同的部件以相同数字标号表示,各处结构或功能相似的组件以相似数字标号表示。此外,为了便于理解和描述,附图所示的每一组件的尺寸和厚度是任意示出的,本发明并没有限定每个组件的尺寸和厚度。
实施例1
本实施例提供了一种显示装置。显示装置包括手机、电脑、MP3、MP4、平板电脑、电视或数码相机等。显示装置包括显示面板100。显示面板100包括显示区101和设置于所述显示区至少一侧的所述显示区101的非显示区102。
如图1所示,本实施例中,显示面板100包括显示区101和包围所述显示区101的非显示区102。
如图2所示,非显示区102包括:依次逐渐靠近所述显示区101设置的第一走线子区1021、栅极驱动子区1022、第二走线子区1023。
如图2所示,显示面板100包括:基板1、驱动电路层2、平坦层3、第一导电层4、像素定义层5、发光功能层6以及第二导电层7。
其中,基板1的材质包括玻璃、聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯以及聚萘二甲酸乙二醇酯等。本实施例中,基板1的材质为聚酰亚胺,由此基板1具有较好的抗冲击能力,可以有效保护显示面板100。
其中,驱动电路层2设置于所述基板1的一侧。所述驱动电路层2包括:像素驱动电路21、第一走线22、栅极驱动电路23、第二走线24以及绝缘层25。
其中,像素驱动电路21设置于所述显示区101的基板1的一侧。多个像素驱动电路21相互间隔设置于所述显示区101的基板1上。其中,像素驱动电路21包括:有源层(图未示)、栅极(图未示)、源漏极(图未示)、栅极绝缘层(图未示)等膜层结构。
其中,第一走线22设置在所述第一走线子区1021的基板1的一侧。本实施例中,第一走线22为低电压电源线。
其中,栅极驱动电路23设置在所述栅极驱动子区1022的基板1的一侧。栅极驱动电路23与对应的所述像素驱动电路21电连接。
其中,第二走线24设置在所述第二走线子区1023的基板1的一侧。本实施例中,第二走线24为复位信号线。第二走线24与对应的所述像素驱动电路21电连接。
其中,绝缘层25设置于相邻两个像素驱动电路21之间的基板1上,还设置于第一走线22与栅极驱动电路23之间的基板1上,还设置于栅极驱动电路23与第二走线24之间的基板1上,还设置于第二走线24与像素驱动电路21之间的基板1上。绝缘层25可以由像素驱动电路21的栅极绝缘层等绝缘膜层延伸形成。
其中,平坦层3设置于所述驱动电路层2远离所述基板1的一侧所述平坦层3的材质可为SiOx或SiNx或SiNOx或SiNx与SiOx的组合结构等。平坦层3主要是为其远离基板1的一侧的膜层的制备提供平整的表面。
其中,第一导电层4设置在所述平坦层3远离所述基板1的一侧。所述第一导电层4包括:设置在所述非显示区102的导电走线41和设置在所述显示区101的第一电极42。所述第一电极42与对应的所述像素驱动电路21电连接,所述导电走线41与所述第一走线22电连接。具体的,每一第一电极42穿过所述平坦层3对应电连接至一个所述像素驱动电路21的漏极。本实施例中,所述第一电极42的材质与所述导电走线41的材质相同,由此可以采用同一工序制备形成第一电极42和导电走线41。在其他实施例中,所述第一电极42的材质可以与所述导电走线41的材质不同。
其中,像素定义层5设置于所述第一导电层4远离所述基板1的一侧,所述像素定义层5对应所述第一电极42设置有像素开口。值得注意的是,本实施例中,显示区101和非显示区102的交界线为像素定义层5的最外面的一个像素开口在基板1上的投影的边界。
其中,发光功能层6设置于所述像素定义层5远离所述基板1的一侧,所述发光功能层6覆盖所述显示区101且延伸至所述非显示区102。
其中,所述发光功能层6在所述非显示区102中的边界处于所述第二走线子区1023和所述显示区101之间。具体的,所述发光功能层6在所述非显示区102中的边界处于所述第二走线24和所述显示区101之间。由此,显示面板100在窄边框设计时,不对发光功能层6的分布范围进行压缩,通过激光刻蚀去除覆盖于非显示区102的导电走线41、非显示区102的平坦层3以及部分非显示区102的所述像素定义层5上的所述发光功能层6,使得发光功能层6在所述非显示区102中的边界处于所述第二走线24和所述显示区101之间,进而在窄边框设计时,避免发光功能层6覆盖于非显示区102的所述导电走线41上,避免非显示区102的导电走线41和第二导电层7之间出现电连接异常的现象。
其中,第二导电层7设置于所述发光功能层6远离所述基板1的一侧,所述第二导电层7覆盖所述显示区101且延伸至所述非显示区102,并与所述导电走线41电连接。
其中,所述导电走线41与所述发光功能层6之间间隔设置,所述第二导电层7还与位于所述导电走线41与所述发光功能层6之间的平坦层3的至少部分上表面直接接触。
为了实现窄边框设计,需要对非显示区102的结构进行压缩。本实施例中,显示面板100还包括第一堤坝8和第二堤坝9。
其中,第一堤坝8设置在所述平坦层3远离所述基板1的一侧,且至少部分所述导电走线设41置在所述第一堤坝8和所述平坦层3之间。
其中,第二堤坝9设置在所述平坦层3远离所述基板1的一侧,且位于所述第一堤坝8远离所述显示区101的一侧,其中,至少部分所述导电走线41设置在所述第一堤坝8和所述平坦层3之间。
如图3所示,显示面板100还包括多个发光单元10。发光单元10一一对应设置于所述像素定义层5的像素开口内。
如图3所示,发光功能层6包括第一发光功能层61和第二发光功能层62。
其中,第一发光功能层61设置于所述发光单元10与所述第一电极42之间,且延伸覆盖于所述像素定义层5远离所述基板1的一侧的表面上。具体的,第一发光功能层61包括空穴注入层、空穴传输层、电子阻挡层等膜层结构。
其中,第二发光功能层62设置于所述发光单元10远离所述基板1的一侧,且延伸覆盖于所述第一发光功能层61上。具体的,第二发光功能层62包括电子传输层、电子注入层、空穴阻挡层等膜层结构。
其中,所述显示面板100还包括:封装层(图未示),设置在所述第二导电层7远离所述基板1的一侧,所述封装层包括依次叠设的第一无机封装子层、有机封装子层、第二无机封装子层;所述第一无机封装子层与所述第一堤坝8和所述第二堤坝9之间的所述导电走线41的上表面直接接触。
如图4所示,本实施例还提供了本实施例的显示面板100的制备方法,包括以下步骤:S1,提供一基板1,在所述基板1上定义出显示区101和设置于所述显示区101至少一侧的非显示区102,非显示区102包括:依次逐渐靠近所述显示区101设置的第一走线子区1021、栅极驱动子区1022、第二走线子区1023;S2,在所述非显示区102内的所述基板1上制备驱动电路层2,所述驱动电路层2包括:设置于所述显示区101的像素驱动电路21、设置在所述第一走线子区1021的第一走线22、设置在所述栅极驱动子区1022的栅极驱动电路23、设置在所述第二走线子区1023的第二走线24,所述栅极驱动电路23与对应的所述像素驱动电路21电连接,所述第二走线24与对应的所述像素驱动电路21电连接;S3,在所述驱动电路层2远离所述基板1的一侧制备平坦层3;S4,在所述平坦层3远离所述基板1的一侧制备第一导电层4,所述第一导电层4包括:设置在所述非显示区102的导电走线41和设置在所述显示区101的第一电极42,所述第一电极42与对应的所述像素驱动电路21电连接,所述导电走线41与所述第一走线22电连接S5,在所述第一导电层4远离所述基板1的一侧制备像素定义层5,所述像素定义层5对应所述第一电极42设置有像素开口;S6,在所述像素定义层5远离所述基板1的一侧制备发光功能层6,所述发光功能层6覆盖所述显示区101且延伸至所述非显示区102,所述发光功能层6在所述非显示区102中的边界处于所述第二走线子区1023和所述显示区101之间;S7,在所述发光功能层6远离所述基板1的一侧制备第二导电层7,所述第二导电层7覆盖所述显示区101且延伸至所述非显示区102,并与所述导电走线41电连接。
本实施例中,采用同一工序制备形成导电走线41和第一电极42,在其他实施例中,也可以分开制备导电走线41和第一电极42。
如图5所示,步骤S6中,在进行窄边框设计时,由于不对发光功能层6的分布范围进行压缩,会导致发光功能层6覆盖于非显示区的平坦层3和导电走线41上,通过激光刻蚀工艺去除覆盖于非显示区102的导电走线41、非显示区102的平坦层3以及部分非显示区102的所述像素定义层5上的所述发光功能层6,使得发光功能层6在所述非显示区102中的边界处于所述第二走线24和所述显示区101之间,进而在窄边框设计时,避免发光功能层6覆盖于非显示区102的所述导电走线41上,避免非显示区102的导电走线41和第二导电层7之间出现电连接异常的现象。
在激光刻蚀去除发光功能层6时,受限于目前的激光刻蚀工艺的精度,部分所述导电走线41远离所述基板1一侧表面为粗糙面。至少部分所述导电走线41远离所述基板1一侧表面的粗糙度,大于所述第一电极42远离所述基板1的一侧表面的粗糙度。
在激光刻蚀去除发光功能层6时,受限于目前的激光刻蚀工艺的精度,位于所述导电走线41和所述像素定义层5之间的所述平坦层3的厚度,小于位于所述显示区101中所述平坦层3的厚度。
实施例2
如图6所示,本实施例包括了实施例1的大部分技术特征,本实施例与实施例1的区别在于:本实施例中,非显示区的像素定义层5在靠近所述非显示区102的一侧设有至少一个台阶结构51。其中,所述发光功能层6在所述非显示区102中的边界处于所述台阶结构51和所述显示区102之间。第二导电层7覆盖所述台阶结构51。其中,台阶结构51的形状包括直角、圆角中的至少一种。本实施例中,台阶结构51的形状为直角。具体的,本实施例中,在激光刻蚀去除发光功能层6之前,就在非显示区的像素定义层5在靠近所述非显示区102的一侧形成至少一个台阶结构51。在其他实施例中,可以在激光刻蚀去除发光功能层6的过程中,在非显示区102的像素定义层5在靠近所述非显示区102的一侧形成至少一个台阶结构51。
如图7所示,在进行窄边框设计时,由于不对发光功能层的分布范围进行压缩,会导致发光功能层6覆盖于非显示区102的平坦层3和导电走线41上,通过激光刻蚀工艺去除覆盖于非显示区102的导电走线41、非显示区102的平坦层3以及部分非显示区102的所述像素定义层5上的所述发光功能层6,使得发光功能层6在所述非显示区102中的边界处于所述第二走线24和所述显示区101之间,进而在窄边框设计时,避免发光功能层6覆盖于非显示区102的所述导电走线41上,避免非显示区102的导电走线41和第二导电层7之间出现电连接异常的现象。
以上对本申请所提供的一种显示面板及显示装置进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想;同时,对于本领域的技术人员,依据本申请的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种显示面板,其特征在于,包括:显示区和设置于所述显示区至少一侧的非显示区,所述非显示区包括:依次逐渐靠近所述显示区设置的第一走线子区、栅极驱动子区、第二走线子区;
所述显示面板还包括:
基板;
驱动电路层,设置于所述基板的一侧;所述驱动电路层包括:设置于所述显示区的像素驱动电路、设置在所述第一走线子区的第一走线、设置在所述栅极驱动子区的栅极驱动电路、设置在所述第二走线子区的第二走线,所述栅极驱动电路与对应的所述像素驱动电路电连接,所述第二走线与对应的所述像素驱动电路电连接;
平坦层,设置于所述驱动电路层远离所述基板的一侧;
第一导电层,设置在所述平坦层远离所述基板的一侧,所述第一导电层包括:设置在所述非显示区的导电走线和设置在所述显示区的第一电极,所述第一电极与对应的所述像素驱动电路电连接,所述导电走线与所述第一走线电连接;
像素定义层,设置于所述第一导电层远离所述基板的一侧,所述像素定义层对应所述第一电极设置有像素开口;
发光功能层,设置于所述像素定义层远离所述基板的一侧,所述发光功能层覆盖所述显示区且延伸至所述非显示区,所述发光功能层在所述非显示区中的边界处于所述第二走线子区和所述显示区之间;以及
第二导电层,设置于所述发光功能层远离所述基板的一侧,所述第二导电层覆盖所述显示区且延伸至所述非显示区,并与所述导电走线电连接。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述发光功能层在所述非显示区中的边界处于所述第二走线和所述显示区之间。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述导电走线与所述发光功能层之间间隔设置,所述第二导电层还与位于所述导电走线与所述发光功能层之间的平坦层的至少部分上表面直接接触。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,至少部分所述导电走线远离所述基板一侧表面的粗糙度,大于所述第一电极远离所述基板一侧表面的粗糙度。
5.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,位于所述导电走线和所述像素定义层之间的所述平坦层的厚度,小于位于所述显示区中所述平坦层的厚度。
6.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述像素定义层在靠近所述非显示区的一侧具有台阶结构,所述发光功能层在所述非显示区中的边界处于所述台阶结构和所述显示区之间。
7.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,所述第二导电层覆盖所述台阶结构。
8.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括:
第一堤坝,设置在所述平坦层远离所述基板的一侧,且至少部分所述导电走线设置在所述第一堤坝和所述平坦层之间;
第二堤坝,设置在所述平坦层远离所述基板的一侧,且位于所述第一堤坝远离所述显示区的一侧,其中,至少部分所述导电走线设置在所述第一堤坝和所述平坦层之间。
9.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括:
封装层,设置在所述第二导电层远离所述基板的一侧,所述封装层包括依次叠设的第一无机封装子层、有机封装子层、第二无机封装子层;
所述第一无机封装子层与所述第一堤坝和所述第二堤坝之间的所述导电走线的上表面直接接触。
10.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1-9中任一项所述的显示面板。
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