CN115811838A - 一种pcb板的成型方法及成型模具 - Google Patents
一种pcb板的成型方法及成型模具 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115811838A CN115811838A CN202310078355.1A CN202310078355A CN115811838A CN 115811838 A CN115811838 A CN 115811838A CN 202310078355 A CN202310078355 A CN 202310078355A CN 115811838 A CN115811838 A CN 115811838A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- cover plate
- pcb
- routing
- size
- forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Punching Or Piercing (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
本发明公开了一种PCB板的成型方法及成型模具，该方法包括以下步骤：开料步骤，按照所述PCB板的PNL尺寸加工尺寸对应的第一盖板与第二盖板；成型步骤，在所述PCB板的表面分别添加两次所述第一盖板以及所述第二盖板，并分别按照第一锣带资料以及第二锣带资料加工成型所述PCB板；其中，所述第一锣带资料以及所述第二锣带资料的锣程相互叠加后能够形成多个与交货所需的SET或PCS尺寸一致的框体。本发明的盖板可重复使用，在取下和盖上盖板时，按PNL的尺寸进行整取整上，而不是按SET或PCS尺寸取下和盖上盖板，操作方便，节约时间，明显提高生产效率。
Description
技术领域
本发明属于电子元件生产技术领域，尤其涉及一种PCB板的成型方法及成型模具。
背景技术
随着电子产品向轻薄化、一体化、多功能化的方向发展，不仅对电子元件组件的制作工艺要求越来越高，同时也对电子元组件的表观要求也越来越严格，特别是经过表面处理的PCB板的金面或锡面，即在成型时，常常需要在待成型的PCB板的上面增加一张盖板，作为保护层，与PCB板一起成型生产，防止成型机的压力脚的磨刷擦伤金面或锡面，而无论是PCB板还是作为辅助用的盖板，都是按PCB的交货尺寸生产，但当生产的PCB板的PNL尺寸较大，且交货尺寸（SET或PCS尺寸）较小时，每一张PCB板在成型后将被分割成数个或数十个SET或PCS，若SET或PCS的尺寸越小，分割的数量就越多，且在后续的加工时，同样需要将分割成小尺寸的盖板重新一个一个的盖在待成型的PCB板上，即目前的生产效率较低。
发明内容
本发明的目的在于，为克服现有技术缺陷，提供了一种PCB板的成型方法，在取下和盖上盖板时，按PNL的尺寸整取整上，操作方便，节约时间，提高了PCB板的生产效率。
本发明目的通过下述技术方案来实现：
一种PCB板的成型方法，包括以下步骤：
开料步骤，按照所述PCB板的PNL尺寸加工尺寸对应的第一盖板与第二盖板；
成型步骤，在所述PCB板的表面分别添加两次所述第一盖板以及所述第二盖板，并分别按照第一锣带资料以及第二锣带资料加工成型所述PCB板；
其中，所述第一锣带资料以及所述第二锣带资料的锣程相互叠加后能够形成多个与交货所需的SET或PCS尺寸一致的框体。
在一个实施方式中，所述第一锣带资料的锣程与所述第二锣带资料的锣程相互垂直，且所述第一锣带资料以及所述第二锣带资料的锣程分别平行延伸。
在一个实施方式中，所述第一锣带资料或所述第二锣带资料内的锣程沿水平方向延伸。
在一个实施方式中，所述第一锣带资料与所述第二锣带资料的多个第一定位孔均共孔设置。
在一个实施方式中，在所述开料步骤中，若所述第一盖板以及所述第二盖板为光板，则使用芯板开料，且在开料完成之后将所述第一盖板以及所述第二盖板蚀刻成垫板。
在一个实施方式中，在所述开料步骤之后，还包括钻孔步骤，
将所述第一盖板以及所述第二盖板安装在钻机机台上，利用美纹胶固定，调节加工范围，加工出PCB板成型时需要的第二定位孔，所述第二定位孔与所述第一锣带资料以及所述第二锣带资料中的所述第一定位孔对应设置。
在一个实施方式中，所述成型步骤还包括：
在锣机的机台上钻出与所述第一定位孔对应的第三定位孔；
将所述PCB板设置在所述锣机的机台上，并将所述第二定位孔与所述第三定位孔对齐并插上销钉；
在所述PCB板的表面添加所述第一盖板，并按所述第一锣带资料进行加工；
取下所述第一盖板，在所述PCB板的表面添加所述第二盖板，并按所述第二锣带资料进行加工。
本发明还提供了一种PCB板的成型模具，包括第一盖板以及第二盖板，所述第一盖板以及所述第二盖板的尺寸均与所述PCB板的PNL尺寸对应，且所述第一盖板以及所述第二盖板上加工出的锣程在重叠后能够形成多个与交货所需的SET或PCS尺寸一致的框体。
本发明的有益效果在于：
盖板可重复使用，在取下和盖上盖板时，按PNL的尺寸进行整取整上，而不是按SET或PCS尺寸取下和盖上盖板，操作方便，节约时间，明显提高生产效率。
附图说明
在下文中将基于实施例并参考附图来对本发明进行更详细的描述。其中：
图1显示了本发明的流程示意图；
图2显示了本发明的PCB板的PNL尺寸示意图；
图3显示了本发明的PCB板的SET尺寸示意图；
图4显示了本发明的PCB板的PCS示意图；
图5显示了本发明的第一盖板的结构示意图；
图6显示了本发明的第二盖板的结构示意图；
在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例。
附图标记：
1-PCB板的PNL尺寸，2-PCB板的SET尺寸，3-PCB板的PCS尺寸，4-第二定位孔，5-第三定位孔，6-第一盖板，7-第二盖板。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明作进一步说明。
实施例1
本发明提供了一种PCB板的成型方法，如图1所示，包括以下步骤：
步骤S100、开料，按照PCB板的PNL尺寸加工尺寸对应的第一盖板与第二盖板；
步骤S200、成型，在PCB板的表面分别添加两次第一盖板以及第二盖板，并分别按照第一锣带资料以及第二锣带资料加工成型PCB板；
在步骤S200中，第一锣带资料以及第二锣带资料的锣程相互叠加后能够形成多个与交货所需的SET或PCS尺寸一致的框体。
需要说明的是，由于电子产品向轻薄化、一体化、多功能化的方向发展，PCB板在成型时，常常需要在待成型的PCB板的上面增加一张盖板，作为保护层，与PCB板一起成型生产，防止成型机的压力脚的磨刷擦伤金面或锡面，而在成型时，无论是PCB板还是作为辅助用的盖板，都是按PCB的交货尺寸生产，当生产的PCB板的PNL尺寸较大，同时交货尺寸（SET或PCS尺寸）较小时，每一张PCB板在成型后将被分割成数个或数十个SET或PCS，若SET或PCS的尺寸越小，分割的数量就越多，在后续的加工时，同样需要将分割成小尺寸的盖板重新一个一个的盖在待成型的PCB板上，生产效率较低；
如图2、图3和图4所示，PCB板的PNL尺寸1具有多个PCB板的SET尺寸2，而PCB板的SET尺寸2又具有多个PCB板的PCS尺寸3，即PCB板在成型后将被分割成数个或数十个SET或PCS，本发明将常规的一个盖板增加为两个盖板，同时将成型锣带的资料也由一个变成两个，两个锣带的锣程叠加在一起就是交货的SET或PCS尺寸，在成型时盖板保持一个整体，即PNL尺寸，从而使得取下盖板的时间和重新上盖板的时间就非常短，大大的提高了工作效率。
实施例2
本发明提供了一种PCB板的成型方法，包括以下步骤：
步骤A100、开料，按照PCB板的PNL尺寸加工尺寸对应的第一盖板与第二盖板；
步骤A200、钻孔，在第一盖板以及第二盖板上加工第二定位孔，第二定位孔的位置与锣带资料中的第一定位孔的位置对应；
步骤A300、沉铜；
步骤A400、阻焊，并在阻焊后进行表面处理；
步骤A500、成型，在PCB板的表面分别添加两次第一盖板以及第二盖板，并分别按照第一锣带资料以及第二锣带资料加工成型PCB板；
在步骤A500中，第一锣带资料以及第二锣带资料的锣程相互叠加后能够形成多个与交货所需的SET或PCS尺寸一致的框体；
步骤A600、测试成型后的PCB板并完成包装。
实施例3
与前述实施例相同的内容在本实施例中不再赘述；
本发明提供了一种PCB板的成型方法，包括以下步骤：
步骤B100、开料，按照PCB板的PNL尺寸加工尺寸对应的第一盖板与第二盖板；
具体地，在步骤B100中，第一盖板以及第二盖板的数量根据锣机的加工主轴确定，一般为6轴，当第一盖板以及第二盖板为垫板时，则无需其他处理，若第一盖板以及第二盖板为光板，则开料时使用芯板，且开料完成后将其蚀刻成光板；
步骤B200、钻孔，在第一盖板以及第二盖板上加工第二定位孔，第二定位孔的位置与锣带资料中的第一定位孔的位置对应；
具体地，在步骤B200中，将第一盖板以及第二盖板居中放置在钻机机台上，并用美纹胶固定，调节加工范围，加工出PCB板成型时需要的第二定位孔；
其中，上述第二定位孔的钻带是根据成型锣带中的第一定位孔的位置制作；
步骤B500、成型，在PCB板的表面分别添加两次第一盖板以及第二盖板，并分别按照第一锣带资料以及第二锣带资料加工成型PCB板；
在步骤B500中，第一锣带资料以及第二锣带资料的锣程相互叠加后能够形成多个与交货所需的SET或PCS尺寸一致的框体；
具体地，在步骤B500中，第一锣带资料的后缀为rou1,第二锣带资料的后缀为rou2，rou1和rou2共用一套定位孔；
步骤B500具体包括;
步骤B501、调取第一锣带资料或第二锣带资料，在锣机机台上钻出与第一定位孔对应的第三定位孔，以供PCB板成型使用；
步骤B502、将PCB板放置于上述完成第三定位孔钻孔后的锣机台面上，并将第二定位孔与第三定位孔对齐并插上销钉；
步骤B503、在PCB板表面上添加一个盖板，并按第一锣带资料，即rou1文件进行加工；
步骤B504、待第一锣带资料加工完成后，取下上述盖板，并将该盖板标记为第一盖板；
步骤B505、重新在PCB板表面添加一个盖板，并按第二锣带资料，即rou2文件进行加工；
步骤B506、待第二锣带资料加工完成后，取下盖板，并将该盖板标记为第二盖板；
步骤B507、取下成型完成的PCB板，即上述PCB板的尺寸即为交货尺寸。
进一步说明，如图2、图3以及图4所示，第三定位孔5开设在PCB板上，并与第二定位孔4的位置对应，如图5和图6所示，经过第一锣带资料加工后的第一盖板如图5所示，经第二锣带资料加工后的第二盖板如图6所示，第一盖板6上的锣程与第二盖板7的锣程相互垂直，且第一盖板6上的锣程与第二盖板7上的锣程均分别保持平行延伸，而其中第二盖板7上的锣程沿水平方向延伸，第一盖板6的锣程与第二盖板7的锣程重叠后即形成交货所需的SET或PCS尺寸，在成型时盖板保持一个整体（PNL尺寸），这样取下盖板的时间和重新上盖板的时间就非常短，大大的提高了工作效率。
实施例4
本发明提供了一种PCB板的成型模具，包括第一盖板6以及第二盖板7，第一盖板6以及第二盖板7的尺寸均与PCB板的PNL尺寸对应，且第一盖板6以及第二盖板7上加工出的锣程在重叠后能够形成多个与交货所需的SET或PCS尺寸一致的框体。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“底”、“顶”、“前”、“后”、“内”、“外”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
虽然在本文中参照了特定的实施方式来描述本发明，但是应该理解的是，这些实施例仅仅是本发明的原理和应用的示例。因此应该理解的是，可以对示例性的实施例进行许多修改，并且可以设计出其他的布置，只要不偏离所附权利要求所限定的本发明的精神和范围。应该理解的是，可以通过不同于原始权利要求所描述的方式来结合不同的从属权利要求和本文中所述的特征。还可以理解的是，结合单独实施例所描述的特征可以使用在其他所述实施例中。
Claims (8)
1.一种PCB板的成型方法，其特征在于，包括以下步骤：
开料步骤，按照所述PCB板的PNL尺寸加工尺寸对应的第一盖板与第二盖板；
成型步骤，在所述PCB板的表面分别添加两次所述第一盖板以及所述第二盖板，并分别按照第一锣带资料以及第二锣带资料加工成型所述PCB板；
其中，所述第一锣带资料以及所述第二锣带资料的锣程相互叠加后能够形成多个与交货所需的SET或PCS尺寸一致的框体。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板的成型方法，其特征在于，所述第一锣带资料的锣程与所述第二锣带资料的锣程相互垂直，且所述第一锣带资料以及所述第二锣带资料的锣程分别平行延伸。
3.根据权利要求2所述的一种PCB板的成型方法，其特征在于，所述第一锣带资料或所述第二锣带资料内的锣程沿水平方向延伸。
4.根据权利要求1所述的一种PCB板的成型方法，其特征在于，所述第一锣带资料与所述第二锣带资料的多个第一定位孔均共孔设置。
5.根据权利要求1至4任一项所述的一种PCB板的成型方法，其特征在于，在所述开料步骤中，若所述第一盖板以及所述第二盖板为光板，则使用芯板开料，且在开料完成之后将所述第一盖板以及所述第二盖板蚀刻成垫板。
6.根据权利要求4所述的一种PCB板的成型方法，其特征在于，
在所述开料步骤之后，还包括钻孔步骤，
将所述第一盖板以及所述第二盖板安装在钻机机台上，利用美纹胶固定，调节加工范围，加工出PCB板成型时需要的第二定位孔，所述第二定位孔与所述第一锣带资料以及所述第二锣带资料中的所述第一定位孔对应设置。
7.根据权利要求6所述的一种PCB板的成型方法，其特征在于，所述成型步骤还包括：
在锣机的机台上钻出与所述第一定位孔对应的第三定位孔；
将所述PCB板设置在所述锣机的机台上，并将所述第二定位孔与所述第三定位孔对齐并插上销钉；
在所述PCB板的表面添加所述第一盖板，并按所述第一锣带资料进行加工；
取下所述第一盖板，在所述PCB板的表面添加所述第二盖板，并按所述第二锣带资料进行加工。
8.一种PCB板的成型模具，其特征在于，包括第一盖板以及第二盖板，所述第一盖板以及所述第二盖板的尺寸均与所述PCB板的PNL尺寸对应，且所述第一盖板以及所述第二盖板上加工出的锣程在重叠后能够形成多个与交货所需的SET或PCS尺寸一致的框体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310078355.1A CN115811838B (zh) | 2023-02-08 | 2023-02-08 | 一种pcb板的成型方法及成型模具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310078355.1A CN115811838B (zh) | 2023-02-08 | 2023-02-08 | 一种pcb板的成型方法及成型模具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115811838A true CN115811838A (zh) | 2023-03-17 |
| CN115811838B CN115811838B (zh) | 2023-06-27 |
Family
ID=85487691
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202310078355.1A Active CN115811838B (zh) | 2023-02-08 | 2023-02-08 | 一种pcb板的成型方法及成型模具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115811838B (zh) |
Citations (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20140355218A1 (en) * | 2011-05-11 | 2014-12-04 | Vlt, Inc. | Panel-Molded Electronic Assemblies |
| CN104703396A (zh) * | 2015-03-02 | 2015-06-10 | 西安金百泽电路科技有限公司 | 无内定位的小尺寸线路板成型加工方法 |
| CN104936376A (zh) * | 2015-06-05 | 2015-09-23 | 大连崇达电路有限公司 | 印制线路板有铜孔定位板及其加工方法 |
| CN205071479U (zh) * | 2015-10-20 | 2016-03-02 | 同扬光电（江苏）有限公司 | 用于将多片线路板等间距低黏着纸排版的贴合治具 |
| CN105960095A (zh) * | 2016-05-31 | 2016-09-21 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种电路板拼板 |
| CN206977814U (zh) * | 2017-06-28 | 2018-02-06 | 上海汇博精工电子科技有限公司 | 一种pcb板裁切治具 |
| CN108668446A (zh) * | 2018-06-29 | 2018-10-16 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 一种pcb板半孔锣板加工结构及加工方法 |
| CN110177434A (zh) * | 2019-02-20 | 2019-08-27 | 淳华科技(昆山)有限公司 | 软性线路板揭盖设备 |
| CN110944454A (zh) * | 2019-12-19 | 2020-03-31 | 黄石星河电路有限公司 | 电路板生产工艺 |
| CN110996531A (zh) * | 2020-01-02 | 2020-04-10 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 一种pcb成型的加工制作方法 |
| CN111093329A (zh) * | 2019-12-27 | 2020-05-01 | 智恩电子(大亚湾)有限公司 | 一种小尺寸带阶梯的pcb成型方法 |
| CN111954382A (zh) * | 2020-09-07 | 2020-11-17 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种线路板pad、孔到边尺寸控制方法 |
| CN113038715A (zh) * | 2021-03-12 | 2021-06-25 | 江西旭昇电子有限公司 | 印制线路板一次锣板成型方法 |
| CN113613415A (zh) * | 2021-10-11 | 2021-11-05 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种印制电路板非金属化台阶槽加工工艺和印制电路板 |
| CN216217798U (zh) * | 2021-11-01 | 2022-04-05 | 宁波特一电子有限公司 | 一种线路板分割用连接器组装压合治具工装 |
| CN114364128A (zh) * | 2021-12-14 | 2022-04-15 | 鹤山市中富兴业电路有限公司 | 一种针对pcb板的锣板方法及锣板机 |
| CN115135041A (zh) * | 2022-06-10 | 2022-09-30 | 厦门恒富达电子科技有限公司 | 一种提升线路板成型效率工艺 |
| CN115334754A (zh) * | 2022-08-15 | 2022-11-11 | 中山芯承半导体有限公司 | 一种无内定位孔电路板的加工成型方法 |
-
2023
- 2023-02-08 CN CN202310078355.1A patent/CN115811838B/zh active Active
Patent Citations (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20140355218A1 (en) * | 2011-05-11 | 2014-12-04 | Vlt, Inc. | Panel-Molded Electronic Assemblies |
| CN104703396A (zh) * | 2015-03-02 | 2015-06-10 | 西安金百泽电路科技有限公司 | 无内定位的小尺寸线路板成型加工方法 |
| CN104936376A (zh) * | 2015-06-05 | 2015-09-23 | 大连崇达电路有限公司 | 印制线路板有铜孔定位板及其加工方法 |
| CN205071479U (zh) * | 2015-10-20 | 2016-03-02 | 同扬光电（江苏）有限公司 | 用于将多片线路板等间距低黏着纸排版的贴合治具 |
| CN105960095A (zh) * | 2016-05-31 | 2016-09-21 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种电路板拼板 |
| CN206977814U (zh) * | 2017-06-28 | 2018-02-06 | 上海汇博精工电子科技有限公司 | 一种pcb板裁切治具 |
| CN108668446A (zh) * | 2018-06-29 | 2018-10-16 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 一种pcb板半孔锣板加工结构及加工方法 |
| CN110177434A (zh) * | 2019-02-20 | 2019-08-27 | 淳华科技(昆山)有限公司 | 软性线路板揭盖设备 |
| CN110944454A (zh) * | 2019-12-19 | 2020-03-31 | 黄石星河电路有限公司 | 电路板生产工艺 |
| CN111093329A (zh) * | 2019-12-27 | 2020-05-01 | 智恩电子(大亚湾)有限公司 | 一种小尺寸带阶梯的pcb成型方法 |
| CN110996531A (zh) * | 2020-01-02 | 2020-04-10 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 一种pcb成型的加工制作方法 |
| CN111954382A (zh) * | 2020-09-07 | 2020-11-17 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种线路板pad、孔到边尺寸控制方法 |
| CN113038715A (zh) * | 2021-03-12 | 2021-06-25 | 江西旭昇电子有限公司 | 印制线路板一次锣板成型方法 |
| CN113613415A (zh) * | 2021-10-11 | 2021-11-05 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种印制电路板非金属化台阶槽加工工艺和印制电路板 |
| CN216217798U (zh) * | 2021-11-01 | 2022-04-05 | 宁波特一电子有限公司 | 一种线路板分割用连接器组装压合治具工装 |
| CN114364128A (zh) * | 2021-12-14 | 2022-04-15 | 鹤山市中富兴业电路有限公司 | 一种针对pcb板的锣板方法及锣板机 |
| CN115135041A (zh) * | 2022-06-10 | 2022-09-30 | 厦门恒富达电子科技有限公司 | 一种提升线路板成型效率工艺 |
| CN115334754A (zh) * | 2022-08-15 | 2022-11-11 | 中山芯承半导体有限公司 | 一种无内定位孔电路板的加工成型方法 |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| 唐殿军;王阳烨;陈春;: "无内定位的小尺寸板外型尺寸精度改善研究" * |
| 张仁军;杨海军;牟玉贵;胡志强;: "半孔孔口铜断裂分析及改善" * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN115811838B (zh) | 2023-06-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104882663B (zh) | 移动通讯终端及其天线连接结构、和天线连接结构的制备方法 | |
| CN101494956B (zh) | 软硬结合板的制作方法 | |
| CN113891557B (zh) | 一种印刷电路板制作方法 | |
| WO2021120640A1 (zh) | 一种带卡齿的5g信号屏蔽pcb模块的制作方法 | |
| CN110621122A (zh) | 多层电路板的制作方法、多层电路板和电子设备 | |
| CN110515485B (zh) | 一种采用小网版制备大尺寸触摸屏功能片的方法 | |
| US20030000734A1 (en) | Printed-wiring board, method for identifying same, and method for manufacturing same | |
| CN115811838A (zh) | 一种pcb板的成型方法及成型模具 | |
| CN104427785B (zh) | 不同孔径盲孔的制作方法和印刷电路板 | |
| CN111309981A (zh) | 一种钢网开孔设计文件检查核对方法 | |
| CN111225510B (zh) | 一种5g光模块金手指板的制作方法 | |
| CN108934125B (zh) | 一种高效低成本的过线孔工艺 | |
| CN211603256U (zh) | 一种pcb电性能测试模具测试对位微调结构 | |
| KR20070115603A (ko) | 카메라의 감입형 렌즈 모듈 및 그 제조 방법 | |
| CN111867261A (zh) | Fpc的制作工艺和待曝光fpc | |
| KR20110110664A (ko) | 양면 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| CN112214125A (zh) | 触控面板及其制造方法、电子设备 | |
| CN109462941B (zh) | 一种含精密手指柔性线路板的制作方法 | |
| CN114025513B (zh) | 一种pcb板及其制备方法 | |
| CN114945248B (zh) | 一种精密电路板的加工工艺 | |
| CN118019250A (zh) | Ate类印制电路板制作方法、***及印制电路板 | |
| CN209702849U (zh) | 一种石英晶片镀膜治具一体框 | |
| JP2012084673A (ja) | フレキシブル配線基板製造方法及びそれにより製造されたフレキシブル配線基板 | |
| CN110944455A (zh) | 一种无定位孔锣板方法、印制线路单板及连板 | |
| JP3569923B2 (ja) | 積層混成集積回路部品の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |