CN115764537A - 激光器 - Google Patents
激光器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115764537A CN115764537A CN202211591226.4A CN202211591226A CN115764537A CN 115764537 A CN115764537 A CN 115764537A CN 202211591226 A CN202211591226 A CN 202211591226A CN 115764537 A CN115764537 A CN 115764537A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- frame body
- light
- laser
- cover plate
- bottom plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/02208—Mountings; Housings characterised by the shape of the housings
- H01S5/02216—Butterfly-type, i.e. with electrode pins extending horizontally from the housings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/02218—Material of the housings; Filling of the housings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
- H01S5/4025—Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
本申请公开了一种激光器,属于光电技术领域。激光器包括:底板、框体、多个发光组件、盖板和透光密封层;框体围设在底板上并形成容置空间,多个发光组件均位于容置空间内并固定于底板上;盖板具有开口,框体的上部与盖板的外边缘区域密封固定;透光密封层与盖板的内边缘区域密封固定,且覆盖盖板的开口;多个发光组件通过多个导电引脚与外部供电结构连通;该多个导电引脚对称式分布在框体的两侧;在框体中部的两侧分布有多个翻边孔,每个导电引脚穿过一个翻边孔与框体固定。本申请用于发光。
Description
本申请是基于中国发明申请202110693475.3(2021-06-22),发明名称:激光器 的分案申请。
技术领域
本申请涉及光电技术领域,特别涉及一种激光器。
背景技术
随着光电技术的发展,激光器被广泛应用。
图1是相关技术提供的一种激光器的结构示意图。如图1所示,激光器00包括底板001、环状的框体002、多个发光组件003、盖板004、透光密封层005和多个导电引脚006。其中,框体002与发光组件003均固定于底板001上,且该框体002包围该多个发光组件003。盖板004为环状钣金部件,盖板004的外边缘焊接于框体002远离底板001的表面,透光密封层005的边缘与盖板004的内边缘固定。图1示出的框体002具有多个均匀厚度的侧壁,相对的两个侧壁上具有多个开孔,每个导电引脚006穿过一个开孔并与框体002固定。发光组件003中的发光芯片通过导电引脚106连接外部电源,进而在外部电源的激发下发出激光,该激光穿过透光密封层005射出,如此实现激光器00的发光。
但是,相关技术中,如果要保证发光组件的导电引脚固定可靠性提高,则需要使导电引脚与框体的开孔具有足够的接触面积,从而增加框体的壁厚,但框体与底板通常以焊接方式连接,如果框体厚度较厚,在两者焊接过程中,底板承受较大的应力,从而容易发生形变,导致发光组装所贴装的表面的平整度变差,最终影响激光器的出光效果。
需要一种既能够降低激光器的组装难度又能保证激光器出光效果的技术方案。
发明内容
本申请提供了一种激光器,可以降低激光器组装难度的同时又能够保证激光器的出光效果。上述激光器采用如下的技术方案:
一种激光器,包括:底板、框体、多个发光组件、盖板和透光密封层;
所述框体围设在所述底板上并形成容置空间,所述多个发光组件均位于所述容置空间内并固定于所述底板上;
所述框体呈薄板状,且所述框体的上部向外翻折形成第一折边,所述第一折边与所述盖板的外边缘区域固定;
所述透光密封层与所述盖板的内边缘区域固定,且覆盖所述盖板的开口;
所述框体的下部向内或向外翻折形成第二折边,所述第二折边与所述底板固定连接。
本申请提供的技术方案带来的有益效果至少包括:
本申请提供的激光器中,由于框体呈薄板状,一方面通过下部的第二折边与底板固定连接,能够实现相对较薄的框体在与底板实现焊接固定时,较薄的板状的框体更易于吸收焊接过程中产生的内应力,转化为部分机械应力,发生轻微形变,而减轻了底板所承受的内应力,降低了底板发生形变的概率,进而可以保证出光效果。另一方面,框体作为上盖和底板之间的侧壁部分,通过上部的第一折边与盖板的外边缘区域实现固定,能够满足对上盖和透光密封层的承靠,并与底板共同形成密闭的空间,容置多个发光组件。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是相关技术提供的一种激光器的结构示意图;
图2是本申请实施例提供的一种激光器的分解结构示意图;
图3是本申请实施例提供的一种激光器的结构示意图;
图4是本申请实施例提供的一种底座组件的分解结构示意图;
图5是本申请实施例提供的一种上盖组件的分解结构示意图;
图6是本申请实施例提供的再一种激光器的结构示意图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。
随着光电技术的发展,激光器的应用越来越广,例如激光器可以在激光投影或激光电视中用作光源。本申请以下实施例提供了一种激光器,可以提高激光器中框体上的开孔的密封性,提高激光器的制备效果以及质量。
图2是本申请实施例提供的一种激光器的分解结构示意图,图3是本申请实施例提供的一种激光器的结构示意图。图3可以为图2所示的激光器的截面a-a’的示意图。请结合图2与图3,激光器10可以包括底板101、框体102、多个发光组件103、盖板104、透光密封层105。其中,底板101通常采用导热性能较佳的金属制成,框体102围设在底板101上并形成容置空间,多个发光组件103均位于该容置空间内并贴装固定于底板101上。在本申请实施例中,框体102呈薄板状,相当于容置空间的侧壁部分。且框体102的上部向外翻折形成第一折边,并通过该第一折边与盖板104的外边缘区域进行密封固定。以及,透光密封层105与盖板104的内边缘区域密封固定,且覆盖盖板104的开口。
以及,框体102的下部向内或向外翻折形成第二折边,该第二折边与底板101通过焊接固定连接。
以及,在本申请实施例中,如图2所示,还包括多个导电引脚106,沿着框体外侧向外延伸。需要说明的是,图2未对发光组件103进行示意。发光组件103可以是呈行、列排列的多个发光芯片,或者多个发光芯片和对应的反射棱镜组件。底板101的上表面为内表面,用于为多个发光组件提供贴装承靠面,下表面为外表面,用于与散热结构接触导热。发光芯片可以通过串联方式连接,并通过导电引脚106与外部供电结构连通。导电引脚106可以对称式的分布在框体102的两侧。
下面结合附图对框体102进行介绍:
本申请实施例中,框体102可以呈方环状。在一种具体实施中,该框体102也可以呈圆环状,边缘呈五边形的环状,或者其他环状,均用于与底板101围合形成内凹空间,本申请实施例不做限定。
本申请实施例中,框体102为钣金件,呈薄板状。以及,如图3所示,框体102可以包括沿远离底板101的方向(如y方向)依次连接的第二折边1021、框体中部1022和第一折边1023。该第二折边1021与第一折边1023均相对框体中部1022弯折。
以及,在框体102中部相对的两侧还分布有多个翻边孔K,用于使得多个导电引脚106伸出。如图3所示,框体102上的翻边孔K可以朝框体102的外侧凸出,也即是朝环形的框体102的环外凸出。如此可以避免对框体102内侧的空间的占用,保证发光组件103有充足的空间进行设置。在一种具体实施中,该翻边孔K也可以朝框体102的内侧凸出,本申请实施例未对此种情况进行示意。如图3所示,翻边孔K可以位于框体中部1022上。
在一种具体实施中,第二折边1021和第一折边1023的环面均可以平行底板101靠近框体102的表面。第二折边1021可以固定于底板101上,如第二折边1021靠近底板101的表面与底板101相固定。盖板104的外边缘区域与第一折边1023相固定,如与第一折边1023远离底板101的表面相固定。
示例地,如图3所示,第二折边1021相对框体中部1022向框体中部1022的内侧弯折,第一折边1023相对框体中部1022向框体中部1022的环外弯折。在一种具体实施中,第二折边1021也可以相对框体中部1022向框体中部1022的环外弯折;第一折边1023也可以相对框体中部1022向框体中部1022的内侧弯折,本申请实施例不做限定。
在一种具体实施中,本申请实施例中的框体102可以一体成型,框体102可以采用可伐材料,为钣金件,该框体102各个位置的厚度可以相同或大致相同。如框体102中的第二折边1021、框体中部1022与第一折边1023中各个位置的厚度可以大致相同。示例地,框体102的厚度范围可以为0.1毫米~1毫米,该厚度可以保证框体的机械强度较大,且满足冲压要求。如该框体102的厚度为0.4毫米。在一种具体实施中,框体102可以采用冲压工艺形成。示例地,可以对一块环形板状结构进行冲压,使得该板状结构中适当的位置弯折、凹陷、凸起或翻边,以得到本申请实施例提供的框体。如使该环形板状结构中的第二折边向内侧弯折,使第一折边向环外弯折,对框体中部上的开孔进行翻边,以得到本申请实施例提供的框体。
在一种具体实施中,本申请实施例中框体102可以通过钎焊技术固定在底板101上。示例地,可以将环状的焊料防止在框体102的第二折边1021和底板101之间,然后对该焊料进行加热使焊料熔化,进而将框体102固定在底板101上。示例地,底板101的材质可以包括铜,如无氧铜。铜的导热系数较大,如此可以保证底板上设置的发光组件在工作时产生的热量可以快速地通过管壳进行传导,进而较快地散发,避免热量聚集对发光组件的损伤。框体102的材料可以包括可伐材料,如铁镍钴合金或其他合金。
需要说明的是,底板与框体的热膨胀系数相差较大,相关技术中在进行钎焊时底板较易在受到的较大热量的作用下发生褶皱,导致底板的发光组件设置面的平整度较差,进而影响发光组件的设置。而本申请实施例中,框体为钣金件,该框体的厚度较薄,如此在钎焊时产生的热应力可以转变为框体的机械形变,如框体可以在该热应力的作用下发生轻微形变以释放该热应力,避免底板在热应力的作用下发生褶皱或变形的情况,保证了底板的平整度,而底板上用于贴装精密的光学器件,如果平整度发生变化,极易引起出光效果变差,比如发光芯片发出的光束与其他光学器件无法正常对位匹配进行准直或收光。
以及,如图2所示,盖板104的外边缘区域Q1与框体102远离底板101的表面固定。透光密封层104与盖板104的内边缘区域Q2固定,且覆盖盖板104的开口。框体102的侧壁上具有多个翻边孔K,每个导电引脚106穿过一个翻边孔K与框体102固定。导电引脚106的延伸方向与对应的翻边孔K的深度方向一致。在一种具体实施中,该延伸方向可以平行底板101靠近边框102的表面,该表面也即是发光组件103的设置面。发光组件103发出的激光可以从透光密封层105射出,进而实现激光器的发光。
本申请实施例中,底板101、框体102和导电引脚106组成的结构可以称为管壳或底座组件,图4是本申请实施例提供的一种底座组件的分解结构示意图。盖板104和透光密封层105组成的结构可以称为上盖组件,图5是本申请实施例提供的一种上盖组件的分解结构示意图。管壳具有与底板101相对的开口,盖板104和透光密封层105可以用于密封该开口,进而管壳、盖板104和透光密封层105可以围成一个密闭的容置空间,发光组件103位于该容置空间中。该容置空间的密封效果越好,该发光组件103就可以更少地受到外部水氧的侵蚀,进而可以降低发光组件的损坏风险,延长发光组件103的寿命,保证发光组件的发光效果,提高激光器10的质量以及使用效果,延长激光器的使用寿命。
在本申请实施例提供的激光器中,由于框体呈薄板状,一方面通过下部的第二折边与底板固定连接,能够实现相对较薄的框体在与底板实现焊接固定时,较薄的板状的框体更易于吸收焊接过程中产生的内应力,转化为部分机械应力,发生轻微形变,而减轻了底板所承受的内应力,降低了底板发生形变的概率,进而可以保证出光效果。另一方面,框体作为上盖和底板之间的侧壁部分,通过上部的第一折边与盖板的外边缘区域实现固定,能够满足对上盖和透光密封层的承靠,并与底板共同形成密闭的空间,容置多个发光组件。
需要说明的是,翻边指的是在毛坯(也即未完成制造的结构)的平面部分或曲面部分的边缘,沿一定曲线翻起竖立直边的成形方法。示例地,本申请实施例中可以由先在框体102上打孔,之后在得到的开孔的边缘进行翻边,如将该开孔的边缘部分沿垂直边框102的侧壁的方向(如图3中的x方向)拉伸,以得到框体102上的翻边孔K。该翻边孔K可以呈相对边框102的侧壁凸出的筒状,该翻边孔K的深度大于框体102上初始形成的开孔的深度。
导电引脚106穿过该翻边孔K固定在框体102上,框体102上与导电引脚106固定的区域即为翻边孔K的侧壁。由于翻边孔K相对于原始的开孔的深度更深,所以翻边孔K的侧壁的面积更大,导电引脚106与框体102的固定面积更大。即使翻边孔K的侧壁中某一位置与导电引脚106的接触不够紧密,只要在翻边孔K的深度方向上与该位置对应的其他位置与导电引脚106紧密接触,便可以保证翻边孔K的密封。因此该翻边孔的密封效果较好,进而激光器的容置空间的气密性较好,激光器的制备效果以及质量较好。示例地,本申请实施例中激光器的容置空间的气密等级<5*10-9帕立方米每秒(Pa*m3/s)。
本申请实施例提供的激光器中,框体上用于设置导电引脚的开孔为翻边孔。由于翻边孔可以呈相对框体凸出的筒状,翻边孔的侧壁面积较大;且导电引脚穿过翻边孔与框体固定,框体中与导电引脚固定的区域即是翻边孔的侧壁。因此,导电引脚与框体固定时的接触面积较大,进而可以提升导电引脚对翻边孔密封效果,提高框体上的开孔的密封性,可以提高激光器的制备完善度。
请继续参考图2与图3,本申请实施例中激光器10还可以包括多个环状密封绝缘子107,该环状密封绝缘子107用于固定导电引脚106与翻边孔K。每个导电引脚106上均可以套有一个环状密封绝缘子107,进而才穿入翻边孔K。在导电引脚106位于翻边孔K中时,该环状密封绝缘子107位于导电引脚106与翻边孔K的侧壁之间。在一种具体实施中,本申请实施例中的环状密封绝缘子呈管状,在熔融前环状密封绝缘子的长度可以大于长度阈值。如该环状密封绝缘子的长度可以等于翻边孔的深度,或者也可以略小于或略大于该翻边孔的深度。
需要说明的是,在将套有环状密封绝缘子107的导电引脚106穿入翻边孔K之后,可以对该环状密封绝缘子107进行加热,如加热到800~900摄氏度,使环状密封绝缘子107熔融,进而填充导电引脚106与翻边孔K的侧壁之间的缝隙。熔融后的环状密封绝缘子107可以作为密封粘合剂,粘合导电引脚106与该翻边孔K的侧壁,以将导电引脚106与框体102固定。之后使环状密封绝缘子107冷却固化。在一种具体实施中,环状密封绝缘子107的材质可以包括玻璃。需要说明的是,玻璃与可伐材料在高温下的粘合效果较好,本申请实施例中采用可伐材料制备框体,采用玻璃制备环状密封绝缘子,如此在环状密封绝缘子在熔融后可以与翻边孔较好地融合,保证了对翻边孔的密封效果。
下面结合附图对发光组件103进行介绍:
本申请实施例提供的激光器可以为多芯片激光二极管(multi_chip LaserDiode,MCL)型的激光器。激光器中的多个发光组件可以包括阵列排布的多行多列发光芯片。在一种具体实施中,该激光器可以为单色激光器,激光器中的发光芯片可以均发出相同颜色的激光。或者该激光器也可以为多色激光器,该激光器包括多类发光芯片,每类发光芯片用于发出一种颜色的激光,且不同类发光芯片发出的激光的颜色不同。
如图3所示,发光组件103可以包括发光芯片1031、热沉1032和反射棱镜1033。热沉1032可以固定在底板101上,发光芯片1031固定在热沉1032上,反射棱镜1033位于发光芯片1031的出光侧。发光芯片1031可以向反射棱镜1033发出激光,反射棱镜1033可以将射入的激光朝远离底板101的方向(如y方向)出射。该激光可以穿过透光密封层104射出,进而实现激光器10的发光。该热沉1032用于辅助发光芯片1031发光时的散热,发光芯片1031在发光时会产生较多的热量,该热量可以通过热沉1032传到至底板101,进而散发至外界,避免热量聚集对发光芯片1031的损伤。该热量还可以通过底板101传导至框体102,此时该热量对框体102的作用与钎焊产生的热量对框体102的作用相同,框体102也可以在该热量的作用下发生一定的变形,以吸收热应力,辅助发光芯片发出的热量的散发。
在一种具体实施中,固定于框体102两侧的导电引脚106位于框体102外的部分,可以分别连接外部电源的正极和负极。导电引脚106伸入框体102内的部分可以与发光组件103中发光芯片1031的电极电连接,以将外部电流传输至发光芯片1031,进而激发发光芯片1031发出对应颜色的激光。本申请实施例中,可以将底板101、框体102以及导电引脚106组装完成后,也即是得到底座组件后,再将发光组件103贴装于底板101上。之后针对导电引脚106以及发光组件103中的发光芯片1031进行打线,以使发光芯片1031的电极与对应的导电引脚106连接。
下面结合附图对上盖组件进行介绍:
请继续参考图3至图5,上盖组件中环状的盖板104包括外边缘区域Q1和内边缘区域Q2。在一种具体实施中,内边缘区域Q2可以相对外边缘区域Q1朝底板101凹陷。在一种具体实施中,该外边缘区域Q1与内边缘区域Q2均可以为上下表面平坦的环形板状结构,以便于盖板104与框体102以及透光密封层105的固定。该外边缘区域Q1所在的平面与内边缘区域Q2所在的平面可以平行。
在一种具体实施中,该外边缘区域Q1与内边缘区域Q2之间可以具有至少一个褶皱部B。如图3所示,该褶皱部B可以相对内边缘区域Q2朝远离底板101的方向凸起。在一种具体实施中,该褶皱部也可以相对内边缘区域朝底板凹陷。本申请实施例以该内边缘区域Q2与外边缘区域Q1之间仅具有一个褶皱部B为例,在一种具体实施中,该内边缘区域Q2与外边缘区域Q1之间也可以具有多个褶皱部,该多个褶皱部可以沿内边缘区域Q2到外边缘区域Q1的延伸方向依次排布。
在盖板具有多个褶皱部时,该多个褶皱部的截面可以呈波形,该截面可以垂直盖板104的环面。该波形可以具有两个、三个甚至更多波周期。每个褶皱部可以对应波形中的半个周期,如波形的一个周期中的凸起部分和凹陷部分可以分别作为两个褶皱部。在盖板具有多个褶皱部时,可以有部分褶皱部相对内边缘区域朝远离底板的方向凸起,部分褶皱部相对内边缘区域朝底板凹陷。如内边缘区域可以与该波形的波峰与波谷之间的任一平面平齐。在一种具体实施中,相对内边缘区域凸起的褶皱部与相对内边缘区域凹陷的褶皱部可以交替排布。或者,也可以每个褶皱部均相对内边缘区域凸起,如内边缘区域可以与该波形的波峰平齐,或高于该波峰设置。或者,也可以每个褶皱部均相对内边缘区域凹陷,如内边缘区域可以与该波形的波谷平齐,或低于该波谷设置,本申请实施例不做限定。本申请实施例以褶皱部呈弧形为例,在一种具体实施中,该褶皱部也可以呈齿状,如尖齿状或方齿状。在一种具体实施中,也可以对应波形中一个周期的部分作为一个褶皱部,如波形中相邻波峰之间的部分可以作为一个褶皱部,或者相邻波谷之间的部分可以作为一个褶皱部。
在一种具体实施中,盖板104的外边缘区域Q1与褶皱部B之间可以具有弯折结构,以连接该外边缘区域Q1与褶皱部B。外边缘区域Q1产生的应力可以通过该弯折结构传输至褶皱部B。该弯折结构也可以在应力的作用下沿弯折方向发生一定的形变,以吸收部分应力,进一步减少向盖板的中间部分传递的应力。在一种具体实施中,若褶皱部与盖板的内边缘区域连接的位置相对于内边缘区域凸起或凹陷,则该内边缘区域与褶皱部之间也可以具有弯折结构。在一种具体实施中,该弯折结构的弯折处可以具有倒角或圆角,以避免该弯折处的应力太过集中导致的该弯折结构的损伤。
在一种具体实施中,盖板104可以为钣金件,盖板104各个位置的厚度相同或大致相同。盖板104可以通过冲压工艺形成,如可以对一块环形板状结构进行冲压,使得该板状结构中适当的位置弯折、凹陷或凸起,以得到本申请实施例提供的盖板。盖板104的材质可以包括可伐材料,如盖板104与框体102的材质相同。
上盖组件中的透光密封层105可以为板状结构,该板状结构包括两个平行且较大的表面以及连接该两个表面的多个较小的侧面。在一种具体实施中,该透光密封层105的材质可以包括玻璃,或者透光密封层的材质也可以为其他透光且可靠性较强的材质,如树脂材料等。在一种具体实施中,透光密封层靠近底板的表面和远离底板的表面中,至少一个表面上还可以贴附有增亮膜,以提高激光器的出光亮度。透光密封层105可以覆盖盖板104的开口且与盖板104固定。上盖组件还可以包括环状的密封材料108,透光密封层105与环状的盖板104可以通过该密封材料108进行固定。该密封材料108可以包括低温玻璃焊料。在一种具体实施中,该密封材料也可以包括玻璃熔胶、环氧密封胶或其他密封胶水。
在一种具体实施中,可以使透光密封层105的边缘区域与盖板104的内边缘区域Q2接触,且使密封材料108包覆透光密封层105的侧面,以保证对透光密封层105的粘贴可靠度,且保证透光密封层105对激光器的容置空间的密封可靠度。示例地,可以将透光密封层105与密封材料108放置在盖板104上,且使透光密封层105覆盖盖板104的开口,密封材料108包围透光密封层105。之后对密封材料108进行加热,以使密封材料108熔融并填充透光密封层105与盖板104的缝隙,进而固定透光密封层105与盖板104。
在一种具体实施中,可以先将透光密封层105与盖板104通过密封材料108固定,得到上盖组件。之后再将上盖组件与管壳固定,如采用平行封焊技术将上盖组件中盖板104与框体102固定。示例地,可以将上盖组件放置在框体102远离底板的一侧,且使盖板104的外边缘区域Q1搭接在框体102的第一折边1023上。接着采用封焊设备对该外边缘区域进行加热,使该外边缘区域与第一折边1023的接触位置熔融,进而将该外边缘区域与第一折边1023焊接在一起。本申请实施例中盖板104与框体102的材质可以相同,如此一来,在对盖板104与框体102进行平行封焊时,该盖板104与框体102的受热区域可以直接熔融为一体,且不会产生相互作用,盖板104与框体102的固定效果较好,且对激光器的容置空间的密封效果较好。
在对盖板104和框体102进行平行封焊时,框体102和盖板104会受热膨胀,进而产生较大的热应力。在该热应力的作用下,盖板104中的褶皱部相当于受到内边缘区域Q2和外边缘区域Q1的挤压。此时各个褶皱部可以类似于压缩弹簧,进行收缩形变,该褶皱部可以吸收较多的应力,可以起到一定的缓冲作用,进而传导至透光密封层105的应力较小。即使盖板104受热以向透光密封层105膨胀,由于褶皱部能够在受热产生的力的作用下进行一定的收缩,故盖板104整体向透光密封层105的膨胀量较小,对透光密封层105的挤压较小,降低了透光密封层105在平行封焊的作用下破裂的风险。
另外,由于该褶皱部可以吸收较多的应力,因此可以提高盖板104受力损坏的极限值,大大增强了盖板014及透光密封层105对于较高的平行封焊温度的适应性,降低了对激光器的制备条件的要求,且对激光器的使用环境的条件的要求也较低,可以扩大激光器的适用范围。当平行封焊结束不再对盖板104进行加热后,框体102和盖板104的温度可以下降,进而其中的褶皱部可以恢复原状(即不受内边缘区域Q2和外边缘区域Q1的挤压时的形状,相当于压缩弹簧的自由高度)。由于褶皱部的存在使得盖板104的展开面积较大,故盖板104与框体102固定的过程中产生的热量也可以被褶皱部较多的吸收并散发,可以减少传递至透光密封层105的热量,减小透光密封层105受热膨胀的形变量,减小透光密封层105破裂或者脱离盖板104的风险,提高激光器的可靠性。
在一种具体实施中,图6是本申请实施例提供的再一种激光器的结构示意图。如图6所示,在图3的基础上,激光器10还可以包括准直镜组109,该准直镜组109可以位于上盖组件远离底板101的一侧。如准直镜组109的边缘可以与盖板104的外边缘固定。准直镜组109用于将发光组件发出的激光进行准直后射出。需要说明的是,对光线进行准直也即是对光线进行汇聚,使得光线的发散角度变小,更加接***行光。准直镜组109可以包括多个准直透镜,该多个准直透镜可以与激光器中的多个发光组件103一一对应,每个发光组件103发出的激光可以射向对应的准直透镜,进而被该准直透镜进行准直后射出。
本申请实施例中,在将底座组价与上盖组件组装完成之后,可以将准直镜组109悬空于盖板104远离底板101的一侧,调试准直透镜对发光组件发出的激光的准直效的。在调试确定准直镜组109的位置后,如确定准直镜组的位置可以保证每个发光组件103射出的光线可以穿过对应的准直透镜后,可以在盖板104的外边缘上涂覆粘接剂,进而通过该粘接剂将准直镜组109与盖板104固定。由于可以对准直镜组109的位置进行调整,故即使钎焊或平行封焊时产生的热量导致框体102发生轻微形变,也可以通过准直镜组109的位置调整来弥补框体102发生形变对发光组件103的激光出射的影响,进而保证激光器10的正常发光。
准直镜组109中的多个准直透镜可以一体成型,如准直镜组109远离底板101的一侧可以具有朝远离底板101的一侧弯曲的多个凸弧面,该每个凸弧面所在部分可以作为一个准直透镜,进而可以看做准直镜组包括多个准直透镜。该准直透镜可以为平凸形式的凸透镜,该准直透镜可以具有一个凸弧面和一个平面,该凸弧面和平面可以是两个相对的面,该平面可以平行于底板101的板面,且靠近底板101设置。准直镜组109具有的每个凸弧面均可以为一个准直透镜中的凸弧面。
在一种具体实施中,本申请实施例中在组装激光器时,可以先将各个环状密封绝缘子套在各个导电引脚上,之后将套有环状密封绝缘子的导电引脚穿入框体的翻边孔,且使环状密封绝缘子位于该翻边孔中。之后将框体放置在底板上,且在框体和底板之间放置环状的焊料(如银铜焊料),接着将该底板、框体和导电引脚的结构放入高温炉中进行密封烧结,待密封烧结并固化后底板、框体、导电引脚以及焊料即可为一个整体(也即底座组件),且实现了框体的翻边孔处的气密。还可以通过密封材料将透光密封层与盖板进行固定,得到上盖组件。接着可以将发光组件焊接在底板上的对应位置,继而采用平行封焊技术将上盖组件焊接在框体远离底板的表面上。最后对准直镜组的位置进行对准后,将准直镜组通过环氧胶固定在上盖组件远离底板的一侧,至此完成激光器的组装。需要说明的是,上述组装过程仅为本申请实施例提供的一种示例性的过程,其中的各个步骤中采用的焊接工艺也可以采用其他工艺代替,各个步骤的先后顺序也可以适应调整,本申请实施例对此不做限定。
综上所述,本申请实施例提供的激光器中,框体上用于设置导电引脚的开孔为翻边孔。由于翻边孔可以呈相对框体凸出的筒状,翻边孔的侧壁面积较大;且导电引脚穿过翻边孔与框体固定,框体中与导电引脚固定的区域即是翻边孔的侧壁。因此,导电引脚与框体固定时的接触面积较大,进而可以提升导电引脚对翻边孔密封效果,提高框体上的开孔的密封性,提高激光器的制备完善度。
需要指出的是,在本申请实施例中,本申请中术语“和/或”,仅仅是一种描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B这三种情况。另外,本文中字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。术语“第一”和“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“至少一个”指的是一个或多个。术语“多个”指两个或两个以上,除非另有明确的限定。“大致”是指在可接受的误差范围内,本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所述 技术问题,基本达到所述技术效果。在附图中,为了图示的清晰可能夸大了层和区域的尺寸。而且可以理解,当元件或层被称为在另一元件或层“上”时,它可以直接在其他元件上,或者可以存在中间的层。通篇相似的参考标记指示相似的元件。
以上所述仅为本申请的可选实施例,并不用以限制本申请,凡在本申请的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种激光器,其特征在于,所述激光器包括:底板、框体、多个发光组件、盖板和透光密封层;
所述框体围设在所述底板上并形成容置空间,所述多个发光组件均位于所述容置空间内并固定于所述底板上;
所述盖板具有开口,所述框体的上部与所述盖板的外边缘区域密封固定;所述透光密封层与所述盖板的内边缘区域密封固定,且覆盖所述盖板的开口;
所述多个发光组件通过多个导电引脚与外部供电结构连通;
所述多个导电引脚对称式分布在所述框体的两侧;在所述框体中部的两侧分布有多个翻边孔,每个所述导电引脚穿过一个所述翻边孔与所述框体固定。
2.根据权利要求1所述的激光器,其特征在于,所述框体为环状,所述翻边孔朝所述框体的环外凸出,或者朝环形的框体的环内凸出,每个所述导电引脚的延伸方向与对应的翻边孔的深度方向一致,所述延伸方向平行于所述底板靠近所述框体的表面。
3.根据权利要求1或2所述的激光器,其特征在于,所述翻边孔呈相对所述框体的侧壁凸出的筒状,所述翻边孔的深度大于所述框体上初始形成的开孔的深度。
4.根据权利要求1或2所述的激光器,其特征在于,所述激光器还包括多个环状密封绝缘子,一个所述环状密封绝缘子位于一个所述导电引脚与对应的翻边孔的侧壁之间,熔融后用于作为密封粘合剂固定所述导电引脚与对应的翻边孔。
5.根据权利要求4所述的激光器,其特征在于,所述激光器满足以下条件中的至少一种:
所述环状密封绝缘子为玻璃;
所述框体的材质为可伐材料。
6.根据权利要求1所述的激光器,其特征在于,所述框体的上部向外翻折形成第一折边,所述第一折边与所述盖板的外边缘区域通过平行封焊固定;和/或,
所述框体的下部向内或向外翻折形成第二折边,所述第二折边与所述底板通过钎焊固定连接。
7.根据权利要求1-6任一所述的激光器,其特征在于,所述框体满足以下条件中的至少一种:
所述框体为钣金件;
所述框体采用冲压工艺形成;
所述框体一体成型;
以及,所述框体的厚度范围为0.1毫米~1毫米。
8.根据权利要求7所述的激光器,其特征在于,所述盖板的所述内边缘区域与所述外边缘区域之间具有至少一个褶皱部。
9.根据权利要求8所述的激光器,其特征在于,所述盖板的外边缘区域与所述至少一个褶皱部之间具有弯折结构,以连接所述外边缘区域与所述至少一个褶皱部。
10.根据权利要求1所述的激光器,其特征在于,每个发光组件包括发光芯片、热沉和反射棱镜;所述发光芯片通过所述热沉固定在所述底板上;
其中,所述激光器的多个发光芯片发出相同颜色的激光,或者,
所述激光器包括多类发光芯片,每类发光芯片用于发出一种颜色的激光,且不同类发光芯片发出的激光的颜色不同。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202211591226.4A CN115764537A (zh) | 2021-06-22 | 2021-06-22 | 激光器 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202211591226.4A CN115764537A (zh) | 2021-06-22 | 2021-06-22 | 激光器 |
CN202110693475.3A CN113451875B (zh) | 2021-06-22 | 2021-06-22 | 激光器 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110693475.3A Division CN113451875B (zh) | 2021-06-22 | 2021-06-22 | 激光器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN115764537A true CN115764537A (zh) | 2023-03-07 |
Family
ID=77812155
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202211591226.4A Pending CN115764537A (zh) | 2021-06-22 | 2021-06-22 | 激光器 |
CN202110693475.3A Active CN113451875B (zh) | 2021-06-22 | 2021-06-22 | 激光器 |
CN202211590399.4A Pending CN115764536A (zh) | 2021-06-22 | 2021-06-22 | 激光器 |
Family Applications After (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110693475.3A Active CN113451875B (zh) | 2021-06-22 | 2021-06-22 | 激光器 |
CN202211590399.4A Pending CN115764536A (zh) | 2021-06-22 | 2021-06-22 | 激光器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (3) | CN115764537A (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022042441A1 (zh) * | 2020-08-27 | 2022-03-03 | 青岛海信激光显示股份有限公司 | 激光器 |
CN117561656A (zh) * | 2021-06-22 | 2024-02-13 | 青岛海信激光显示股份有限公司 | 激光器及激光投影设备 |
CN114247994A (zh) * | 2021-12-29 | 2022-03-29 | 辽宁优迅科技有限公司 | 一种box tosa产品全工序应力释放方法 |
CN117498145B (zh) * | 2023-12-29 | 2024-05-07 | 深圳市星汉激光科技股份有限公司 | 激光器外壳、电镀装置及激光器外壳的局部镀方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1047051A3 (en) * | 1999-04-19 | 2001-01-24 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light emitting module and compatible optical pickup device adopting the same |
CN205578725U (zh) * | 2016-05-04 | 2016-09-14 | 宁德时代新能源科技股份有限公司 | 箱体密封装置 |
JP6339652B1 (ja) * | 2016-12-07 | 2018-06-06 | 日機装株式会社 | 光半導体装置の製造方法 |
CN206490110U (zh) * | 2017-02-12 | 2017-09-12 | 苏州德博新能源有限公司 | 一种内翻边结构电池包箱体 |
CN208360727U (zh) * | 2017-07-18 | 2019-01-11 | 宁波芙途国际贸易有限公司 | 一种环保型餐盒 |
JP2019192442A (ja) * | 2018-04-23 | 2019-10-31 | セイコーエプソン株式会社 | 光源装置、プロジェクター、および光源装置の製造方法 |
CN209388075U (zh) * | 2018-12-26 | 2019-09-13 | 嘉彰科技(苏州)有限公司 | 便于组装背光板组件的液晶显示器背板 |
CN113228303A (zh) * | 2018-12-28 | 2021-08-06 | 古河电气工业株式会社 | 光模块 |
CN112825409A (zh) * | 2019-11-19 | 2021-05-21 | 青岛海信激光显示股份有限公司 | 激光器 |
CN112909729A (zh) * | 2019-11-19 | 2021-06-04 | 青岛海信激光显示股份有限公司 | 激光器 |
-
2021
- 2021-06-22 CN CN202211591226.4A patent/CN115764537A/zh active Pending
- 2021-06-22 CN CN202110693475.3A patent/CN113451875B/zh active Active
- 2021-06-22 CN CN202211590399.4A patent/CN115764536A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN113451875A (zh) | 2021-09-28 |
CN113451875B (zh) | 2022-11-11 |
CN115764536A (zh) | 2023-03-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN113451875B (zh) | 激光器 | |
JP2018107348A (ja) | 発光装置 | |
CN116406450A (zh) | 多芯片激光器封装组件 | |
CN113422287A (zh) | 激光器 | |
CN112909729A (zh) | 激光器 | |
CN112825409A (zh) | 激光器 | |
CN112038884A (zh) | 激光器 | |
CN116073228A (zh) | 激光器及激光器模组 | |
CN113764972B (zh) | 激光器 | |
CN214069080U (zh) | 激光器 | |
US10411167B2 (en) | Semiconductor light emitting apparatus, stem part | |
WO2010067701A1 (ja) | 発光装置、発光装置モジュールおよび発光装置の製造方法 | |
CN218770544U (zh) | 激光器 | |
CN216929163U (zh) | 激光器 | |
CN112909731A (zh) | 激光器 | |
CN112825413A (zh) | 激光器 | |
CN114122900A (zh) | 激光器 | |
CN115986552A (zh) | 激光器 | |
CN112909730B (zh) | 激光器 | |
WO2022042441A1 (zh) | 激光器 | |
CN114122869A (zh) | 激光器 | |
CN113764973A (zh) | 激光器及其制备方法 | |
JP6924293B2 (ja) | レーザ素子 | |
CN217507923U (zh) | 激光器 | |
CN112825406A (zh) | 激光器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |