CN115643689B - 一种高深度载板油墨半塞孔的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种高深度载板油墨半塞孔的制作方法，依次包括前处理‑点塞‑网印‑预烤‑第一次DI曝光‑第二次DI曝光‑显影‑后烤；点塞操作中，单独针对载板目标孔的要求区域，制作对应的点塞印刷网，点塞印刷网的开孔尺寸比载板目标孔单边大25um，采用点塞方式把孔全部塞满液态油墨，油墨粘度采用160‑200dpa.s；第一次DI曝光时按照点塞印刷网原始设计的开孔尺寸设定曝光直径，第二次DI曝光时保留第一次DI曝光的光源，同时，第二次DI曝光时，根据载板目标孔位置坐标，将曝光直径相对于载板目标孔的孔径单边缩减10‑15um。

Description

一种高深度载板油墨半塞孔的制作方法

技术领域

本发明属于印刷电路板的制造领域，特别是一种高深度载板油墨半塞孔的制作方法。

背景技术

现有的技术，表面阻焊印刷时，需要进行高深度载板油墨半塞孔制作，板油墨半塞孔需要通过CAM软件进行辅助设计，本发明中也同样应用CAM软件，但重点在于，现有技术中，本领域的企业都是使用进口干膜型油墨与真空压膜机去配合完成，如图10所示，因为载板半塞孔的要求为：塞孔深度达到产品厚度的40%-70%，在目前的技术条件下存在几个问题；

1.一般的液态油墨由于其组分其塞孔工艺，无法达到干膜型油墨的技术效果，也就是无法达到塞孔深度达到产品厚度的40%-70%；

2.目前的干膜型油墨及真空压膜机处于日韩的垄断地位，价格成本相当的高，已经造成了“卡脖子”的问题；

3.干膜型油墨使用环境局限较大，易造成极大的浪费；

因此，如何克服上述的难点，即为本发明所要解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的，在于提供一种高深度载板油墨半塞孔的制作方法。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种高深度载板油墨半塞孔的制作方法，依次包括前处理-点塞-网印-预烤-第一次DI曝光-第二次DI曝光-显影-后烤。

作为本发明的优选技术方案，进一步的：

前述的高深度载板油墨半塞孔的制作方法，点塞操作中，单独针对载板目标孔的要求区域，制作对应的点塞印刷网，点塞印刷网的开孔尺寸比载板目标孔单边大25um，采用点塞方式把孔全部塞满液态油墨，油墨粘度采用160-200dpa.s。

前述的高深度载板油墨半塞孔的制作方法，第一次DI曝光时按照点塞印刷网原始设计的开孔尺寸设定曝光直径，第二次DI曝光时保留第一次DI曝光的光源，同时，第二次DI曝光时，根据载板目标孔位置坐标，将曝光直径相对于载板目标孔的孔径单边缩减10-15um。

采用本发明所设计的制作方法，与现有技术相比具有如下有益效果：

1.本发明采用了特定区域孔进行点塞后、第一次DI曝光、第二次DI曝光的方式，能够通过一般的液态油墨达到塞孔深度达到产品厚度的40%-70%的要求；

2.本发明克服了目前的干膜型油墨及真空压膜机处于日韩的垄断地位，价格成本高，“卡脖子”的难题；

3.本发明所设计的高深度载板油墨半塞孔的制作方法，载板目标孔内固化物的抗拉脱性(用3M600单面胶纸测试)完全能够达到干膜型油墨的性能指标。

附图说明

图1为点塞印刷网的制作示意图；

图2为网印的制作示意图；

图3为第一次DI曝光的操作示意图；

图4为第二次DI曝光的操作示意图；

图5为现有工艺中利用液态油墨进行半塞孔制作的效果图；

图6为本发明所制作的半塞孔的效果图；

图7为现有工艺中利用液态油墨进行半塞孔制作的微观内部剖视图；

图8为本发明所制作的半塞孔的微观内部剖视图；

图9为本发明所制作的半塞孔的外观视图；

图10为半塞孔的深度要求示意图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“TOP面”、“BOT面”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

干膜型油墨以改性丙烯酸为主要成分，把原有的液态改为固态，采用载体膜的承载方式进行使用，而液态油墨主要成分为丙烯酸树脂,酚醛环氧树脂、中酚环氧树脂和胺基甲酸乙酯等，只能以涂覆的方式进行使用，然而，如果以液态油墨为原料，那么在常规的曝光中，由于光源的透射限制无法达到规定的塞孔深度，油墨固化程度受限，因此最终载板目标孔的塞孔深度无法达到干膜型油墨的效果，同时，由于液态油墨与干膜型油墨的结构与成分差别，其抗拉脱性也达不到干膜型油墨的效果。

本实施例以400um载板为例，则最小塞孔深度需要达到160um，最大塞孔深度为280um，提供了一种高深度载板油墨半塞孔的制作方法，依次包括前处理-点塞-网印-预烤-第一次DI曝光-第二次DI曝光-显影-后烤，其中，预烤操作为：在75摄氏度下预烤30min，后烤操作为：在150摄氏度下保持60min；

如图1所示，点塞操作中，单独针对载板目标孔的要求区域，制作对应的点塞印刷网，点塞印刷网的开孔尺寸比载板目标孔单边大25um，采用点塞方式把孔全部塞满液态油墨，油墨粘度采用160-200dpa.s，dpa.s是decipascal-seconds的缩写,是粘度单位；如图2所示，网印为整面网印网版操作；

如图3-图4所示，第一次DI曝光时按照点塞印刷网原始设计的开孔尺寸设定曝光直径，第二次DI曝光时保留第一次DI曝光的光源，同时，第二次DI曝光时，根据载板目标孔位置坐标，将曝光直径相对于载板目标孔的孔径单边缩减10-15um，这样能够有效避免二次曝光时因对准对的偏差导致的重影问题。

通过图5-图6能够看出，现有技术中利用液态油墨无法达到塞孔深度的要求，而本实施例所提供的技术方案，其制作出的半塞孔，其塞孔深度完全达到产品厚度的40%-70%的要求。

通过图7-图9能够看出，现有技术中利用液态油墨，塞孔后不仅深度无法达到要求，同时表面锯齿状严重，而本实施例中，孔内油墨固化物表面没有锯齿状，塞孔深度与性能指标达到了干膜型油墨的效果。

通过制作成本比较干膜型油墨与本实施例提供的技术方案如下表所示；

从上表能够看出，本实施例所提供的高深度载板油墨半塞孔的制作方法，不仅极大的降低了生产成本，同时，其性能效果达到了利用干膜型油墨进行真空压膜同样的水平，同时，液态油墨比干膜型油墨更加便于储存，也不会受到使用环境的限制，避免了极大的浪费发生。

需要特别说明的是，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式，以上实施例仅表达了本技术方案的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术方案。

Claims (1)

1.一种高深度载板油墨半塞孔的制作方法，所述载板厚度为400um，其特征在于，依次包括前处理-点塞-网印-预烤-第一次DI曝光-第二次DI曝光-显影-后烤；

其中，所述预烤操作为：在75摄氏度下预烤30min，所述后烤操作为：在150摄氏度下保持60min；

所述点塞操作中，单独针对载板目标孔的要求区域，制作对应的点塞印刷网，点塞印刷网的开孔尺寸比载板目标孔单边大25um，采用点塞方式把孔全部塞满液态油墨，油墨粘度采用160-200dpa.s；所述网印为整面网印网版操作；

所述第一次DI曝光时按照点塞印刷网原始设计的开孔尺寸设定曝光直径，所述第二次DI曝光时保留第一次DI曝光的光源，同时，第二次DI曝光时，根据载板目标孔位置坐标，将曝光直径相对于载板目标孔的孔径单边缩减10-15um，这样能够有效避免二次曝光时因对准对的偏差导致的重影问题。

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