CN115629516A - 版图提取方法、版图提取***及计算机介质 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及光刻技术领域，特别涉及一种版图提取方法、版图提取***及计算机介质，本发明的版图提取方法包括以下步骤：获取初始设计版图，并将初始设计版图进行打断，获取被打断的版图；获取与初始设计版图对应的掩膜版；利用掩膜版进行理想条件曝光得到需求轮廓；对被打断的版图与需求轮廓的相对位置进行分析并沿着预设方向移动被打断的版图直到相对位置差异达到预期效果；将被打断的版图移动后进行提取得到优化版图。对被打断的版图向需求轮廓的移动，满足掩膜版的曝光轮廓与版图之间的一致性，提升最终电路的电学性能，进而保护电路，进一步改善光学临近修正的结果。
Description
【技术领域】
本发明涉及光刻技术领域，特别涉及一种版图提取方法、版图提取***及计算机介质。
【背景技术】
光刻工艺是半导体器件与大规模集成电路制造的核心步骤，该步骤是利用特定波长的光进行照射，将掩模板上的图形转移到光刻胶上的过程。随着特征尺寸的不断缩小，设计图形的复杂程度不断提高，在光学***的不完善性以及衍射效应下，掩模上的图形与光刻胶上的版图不完全一致，会极大影响了最终电路的电学性能，甚至会导致功能的失效，设计版图的优化提取成为了改善光学***不完善性的关键之一。
【发明内容】
为了解决光学临近修正不完善的问题，本发明提供了一种版图提取方法、版图提取***及计算机介质。
本发明解决技术问题的方案是提供一种版图提取方法包括以下步骤：获取初始设计版图，并将初始设计版图进行打断，获取被打断的版图；获取与初始设计版图对应的掩膜版；利用掩膜版进行理想条件曝光得到需求轮廓；对被打断的版图与需求轮廓的相对位置进行分析并沿着预设方向移动被打断的版图直到相对位置差异达到预期效果；将被打断的版图移动后进行提取得到优化版图。
优选地，将设计版图打断的具体方式包括：将设计版图的端点进行打断和/或距离端点固定距离的对边进行打断和/或通过端点对设计版图进行投影打断和/或固定步长打断。
优选地，其特征在于掩膜版的获取包括以下步骤：在获取的设计版图上划定版图线区域；将相邻版图线区域之间的空白区域定义为间隙区域；在版图线区域内放置紧缩评价线，在间隙区域放置桥连评价线；将紧缩评价线与桥连评价线基于评价标准优化掩膜版。
优选地，紧缩评价线与桥连评价线均设置在两条待测线段的重叠部分的中心，沿评价线延伸方向进行测量，紧缩评价线宽度小于55nm则判定为缺陷，桥连评价线宽度小于50nm则判定为缺陷。
优选地，其特征在于对掩膜版曝光获取需求轮廓之前还包括对掩膜版的优化步骤：将掩膜版在理想条件曝光条件下进行曝光，得到理想规格；将掩膜版在常规曝光条件下进行曝光，得到常规曝光轮廓；基于紧缩评价线与桥连评价线计算曝光轮廓与理想规格的差值得到评价函数；采用评价函数计算常规曝光轮廓与理想规格之间的距离差值；基于评价函数持续调整掩膜版位置直到常规曝光轮廓与理想规格符合规格或达到最大调整次数。
优选地，对获取的初始设计版图打断具体还包括以下步骤：将优化后的设计版图打断为多条线段；在被打断的多条线段上按照相同标准均匀放置多个评价点；基于评价点位置得出优化版图。
优选地，对被打断的版图与需求轮廓的相对位置的具体分析包括如下步骤：检测每个评价点到需求轮廓之间的距离；对所有评价点所测出的距离进行加权平均，得到评价点到需求轮廓的平均距离。
优选地，移动被打断的版图的预设方向与初始设计版图垂直，移动的距离为评价点与需求轮廓的平均距离。
本发明为解决上述技术问题还提供一种版图提取***，运用如上所述的版图提取方法进行版图提取，包括识别模块、运算模块及操作模块，所述识别模块用于获取初始设计版图及对应的掩膜版图用以进行后续操作；所述运算模块用于对被打断的版图进行运动演算，并将最终结果反馈给所述操作模块，所述操作模块按照最终结果的预设方向及运动距离调整被打断的版图进行移动以获取达到预期效果的优化轮廓的版图。
本发明为解决上述技术问题还提供一种计算机介质，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时，实现如上所述的版图提取方法。
与现有技术相比，本发明的一种版图提取方法、版图提取***及计算机介质具有以下优点：
1、本发明的版图提取方法，包括以下步骤：获取初始设计版图，并将初始设计版图进行打断，获取被打断的版图；获取与初始设计版图对应的掩膜版；利用掩膜版进行理想条件曝光得到需求轮廓；对被打断的版图与需求轮廓的相对位置进行分析并沿着预设方向移动被打断的版图直到相对位置差异达到预期效果；将被打断的版图移动后进行提取得到优化版图。对被打断的版图向需求轮廓的移动，满足掩膜版的曝光轮廓与版图之间的一致性，提升最终电路的电学性能，进而保护电路，进一步改善光学临近修正的结果。
2、本发明的版图提取方法将设计版图打断的具体方式包括：将设计版图的端点进行打断和/或距离端点固定距离的对边进行打断和/或通过端点对设计版图进行投影打断和/或固定步长打断。通过此方法，能同时进行三种对设计版图轮廓的打断方式，提高了工作效率，且能使结果更佳，为后续工作提供基础。
3、本发明的版图提取方法中掩膜版的获取包括以下步骤：在获取的设计版图上划定版图线区域；将相邻版图线区域之间的空白区域定义为间隙区域；在版图线区域内放置紧缩评价线，在间隙区域放置桥连评价线；将紧缩评价线与桥连评价线基于评价标准优化掩膜版。通过对掩膜版初步优化能直接清除短路或者断路的缺陷情况，通过对区域的划定及两种评价线的放置，能直观的得出不同区域内对设计版图进行理想条件曝光后的结果，并基于该结果体现出的缺陷问题进行修正，使最终结果更佳优化。
4、本发明的版图提取方法，紧缩评价线与桥连评价线均设置在两条待测线段的重叠部分的中心，沿评价线延伸方向进行测量，紧缩评价线宽度小于55nm则判定为缺陷，桥连评价线宽度小于50nm则判定为缺陷。通过测量曝光轮廓的紧缩评价线与桥连评价线方向上的长度，能直观的得出需求轮廓的缺陷数据，并基于所有缺陷进对压模版进行调整，最终得出没有紧缩桥连缺陷的完善的需求轮廓，便于后续操作的进行，进一步提升了光学临近修正的全面性。
5、本发明的版图提取方法中对获取的设计版图的轮廓打断具体还包括以下步骤：将优化后的设计版图打断为多条线段；在被打断的多条线段上按照相同标准均匀放置多个评价点；基于评价点位置得出优化版图。通过此方法，将设计版图轮廓进行打断，便于后续调整，评价点放置在被打断的设计版图上，并基于评价点进行定位，便于后续位置的调整。
6、本发明的版图提取方法中对被打断的版图与需求轮廓的相对位置的具体分析包括如下步骤：检测每个评价点到需求轮廓之间的距离；对所有评价点所测出的距离进行加权平均，得到评价点到需求轮廓的平均距离。通过此方法，找到最佳的调整距离。
7、本发明的版图提取方法，移动被打断的版图的预设方向与初始设计版图垂直，移动的距离为评价点与需求轮廓的平均距离。通过此方法，移动打断形成的线段位置得到优化版图，设计版图向着需求轮廓运动，能消除原本存在的差异，进而提高光学临近修正的完善性。
8、本发明的版图提取方法，对掩膜版曝光获取需求轮廓之前还包括对掩膜版的优化步骤：将掩膜版在理想条件曝光条件下进行曝光，得到理想规格；将掩膜版在常规曝光条件下进行曝光，得到常规曝光轮廓；基于紧缩评价线与桥连评价线计算曝光轮廓与理想规格的差值得到评价函数；采用评价函数计算常规曝光轮廓与紧缩桥连规格之间的距离差值；基于评价函数持续调整掩膜版位置直到曝光轮廓与紧缩桥连规格相符或达到最大调整次数。通过对掩膜版的优化能使得曝光效果更佳，从而提高光学临近修正的完整性，通过评价函数对掩膜版的位置及曝光效果进行修正，得到理想条件曝光条件下最佳的曝光效果，作为需求轮廓，进一步提高了光学临近修正的完善程度。
9、本发明还提供一种版图提取***，运用如上所述的版图提取方法进行版图提取，包括识别模块、运算模块及操作模块，识别模块用于获取初始设计版图及对应的掩膜版图用以进行后续操作；运算模块用于对被打断的版图进行运动演算，并将最终结果反馈给操作模块，操作模块按照最终结果的预设方向及运动距离调整被打断的版图进行移动以获取达到预期效果的版图，具有与上述版图提取方法相同的有益效果，在此不做赘述。
10、本发明还提供包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时，实现如上所述的版图提取方法，具有与上述版图提取方法相同的有益效果，在此不做赘述。
【附图说明】
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明第一实施例提供的一种版图提取方法的步骤流程图。
图2是本发明第一实施例提供的一种版图提取方法中步骤S2的步骤流程图。
图3是本发明第一实施例提供的一种版图提取方法之提取前的初始图像示意图。
图4是本发明第一实施例提供的一种版图提取方法之提取后的优化图像示意图。
图5是本发明第一实施例提供的一种版图提取方法中步骤S3的步骤流程图。
图6是本发明第一实施例提供的一种版图提取方法中步骤S1的步骤流程图。
图7是本发明第一实施例提供的一种版图提取方法中步骤S4的步骤流程图。
图8是本发明第二实施例提供的一种版图提取***的结构示意图。
附图标识说明：
1、版图提取***；
11、识别模块；12、运算模块；13、操作模块。
【具体实施方式】
为了使本发明的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1，本发明第一实施例提供一种版图提取方法，包括以下步骤：
S1：获取初始设计版图，并将初始设计版图进行打断，获取被打断的版图；
S2：获取与初始设计版图对应的掩膜版；
S3：利用掩膜版进行理想条件曝光得到需求轮廓；
S4：对被打断的版图与需求轮廓的相对位置进行分析并沿着预设方向移动被打断的版图直到相对位置差异达到预期效果；
S5：将移动后的被打断的版图进行提取得到优化版图。
需要说明的是，在本发明中，理想曝光轮廓指代在所有曝光条件下，各个位置紧缩桥连缺陷全解的曝光轮廓；掩膜版通过将打断的版图移动轮廓形成。
更进一步的，请参阅图2，掩膜版的获取包括以下步骤：
S21：在获取的设计版图上划定版图线区域；
S22：将相邻版图线区域之间的空白区域定义为间隙区域；
S23：在版图线区域内放置紧缩评价线，在间隙区域放置桥连评价线；
S24：将紧缩评价线与桥连评价线基于评价标准得到并优化掩膜版。
需要说明的是，紧缩桥连优化器是通过在设计版图内放置紧缩评价线与桥连评价线来测量寻找设计版图中存在的缺陷，并依据预设标准调整掩膜版位置，从而消除缺陷，评价线的放置会基于打断点进行放置，可以对获取的设计版图进行初步优化。
可以理解地，对掩膜版初步优化能直接清除短路或者断路的缺陷情况，对掩膜版的优化能使得曝光效果更佳，从而提高光学临近修正的完整性，通过对被打断的版图向需求轮廓的移动，能得到满足所有条件下满足预期规格数值的轮廓优化结果，进一步改善光学临近修正的结果。
此外，本方法可通过脚本的优化完全代替手动调整，实现完全自动提取优化轮廓。
更进一步的，根据评价线宽对缺陷进行判定的标准不做任何限制，使用者可根据实际需求进行调整设置，紧缩评价线与桥连评价线均设置在两条待测线段的重叠部分的中心，沿评价线延伸方向进行测量，紧缩评价线宽度小于55nm则判定为缺陷，桥连评价线宽度小于50nm则判定为缺陷，具体的，在本发明具体实施例中设计版图设置了50nm的线宽及40nm的间隙值。
需要说明的是，设计版图中的线宽及间隙值不设限制，缺陷的定义也会因为实际情况调整，实际情况中，线宽值可能比缺陷大，以此来进行优化，具体情况以实际为准。
可以理解地，通过对区域的划定及两种评价线的放置，能直观的得出不同区域内对设计版图进行理想条件曝光后的结果，并基于该结果体现出的缺陷问题进行修正，使最终结果更加优化。
此外，通过测量曝光轮廓的紧缩评价线与桥连评价线方向上的长度，能直观的得出需求轮廓的缺陷数据，并基于所有缺陷进对压模版进行调整，最终得出没有紧缩桥连缺陷的完善的需求轮廓，便于后续操作的进行，进一步提升了光学临近修正的全面性。
进一步的，将设计版图打断的具体方式包括：将设计版图的端点进行打断和/或距离端点固定距离的对边进行打断和/或通过端点对设计版图进行投影打断和/或固定步长打断。
需要说明的是，三种方式可同时进行，打断方式按照固定步长进行打断，对尚未打断的其他区域以固定步长进行打断，如果剩余线段小于一个步长，则不打断，大于一个步长小于两个步长则在线段的中点进行打断，打断完成后放置紧缩评价线和桥连评价线的检测点；
接着再通过光学临近修正来对轮廓进行优化，如检测到紧缺就对掩模版线宽进行扩张，检测到桥连就对掩模版间隙进行扩张。最终可以得到在理想条件曝光条件下，没有紧缺桥连缺陷的理想规格，和其对应的优化后的掩模版。
可以理解地，通过此方法，能同时进行三种对设计版图轮廓的打断方式，提高了工作效率，且能使结果更佳，为后续工作提供基础。
请结合图3-图4，曲线为需求轮廓，折线为通过评价点找到的被打断的版图，通过调整被打断的版图向需求轮廓运动，从而得到满足预期要求值的版图结果，也即优化轮廓。
进一步的，请参阅图5，对掩膜版曝光获取需求轮廓之前还包括对掩膜版的优化步骤：
S31：将掩膜版在理想条件曝光条件下进行曝光，得到理想规格；
S32：将掩膜版在常规曝光条件下进行曝光，得到常规曝光轮廓；
S33：基于紧缩评价线与桥连评价线计算曝光轮廓与理想规格的差值得到评价函数；
S34：采用评价函数计算常规曝光轮廓与理想规格之间的距离差值；
S35：基于评价函数持续调整掩膜版位置直到常规曝光轮廓与理想规格相符或达到最大调整次数。
需要说明的是，进行光刻机曝光的时候，光刻机是无法保证工作时一直都处于理想条件下，因此存在不同的曝光的条件，会导致曝光强度不同，曝光焦距不同等诸多问题，因此需要对掩膜版进行优化，对掩膜版的优化需要使用求解器，使用的求解器的类型不做限制，更多采用OPC求解器也即基于设计版图对掩膜版进行优化的求解器，OPC求解器的类型也众多，如Pinch bridge求解器等，Pinch bridge求解器在优化过程中同时考虑曝光轮廓相邻的两条线段的，如果遇到缺陷，其相邻的两条线段都会移动。在本发明具体实施例中，求解器基于设计版图对掩膜版进行优化，也可以使用局部掩膜优化的求解器，能达到需求的技术效果即可。
可以理解地，求解器能通过评价函数对掩膜版的位置及曝光效果进行修正，得到常规曝光条件下最佳的曝光效果，进一步提高了光学临近修正的完善程度。
此外，需求轮廓与被打断的版图相匹配也即需求轮廓与被打断的版图相交，处于内外各一半的状态；在对掩膜版进行曝光时，为得到掩膜版曝光的最佳状态，掩膜版的整体形状也需要做调整，掩膜版的覆盖面需要基于紧缩缺陷与桥连缺陷进行移动调整，例如：在被打断的版图与需求轮廓的相对位置满足要求的情况下，掩膜版通过曝光得到的需求轮廓的最短跨度为40nm，而设计版图沿该最短跨度方向的跨度为50nm，则需求轮廓的最短跨度处需要沿该方向的两侧向外扩张5nm，为保证掩膜版的曝光效果不受影响，掩膜版也需要向外侧做相应调整，调整方式为在曝光得到的需求轮廓向外扩张时，对掩膜版的最短跨度处的***轮廓进行相应扩张，扩张距离基于需求轮廓的扩张距离与光学模型计算的光强梯度的比值的结果进行变化，得到最终确定的掩膜版***轮廓。
进一步的，请参阅图6，对获取的设计版图的轮廓打断具体包括以下步骤：
S15：将优化后的设计版图打断为多条线段；
S16：在被打断的多条线段上按照相同标准均匀放置多个评价点；
S17：基于评价点位置得出优化版图。
需要说明的是，评价点的放置方式为打断的线段远离设计版图的同一侧均匀放置且评价点到最近线段的距离相等，再依据评价点的实际位置模拟得出被打断的版图，计算所有评价点到理想条件曝光条件下的需求轮廓距离，并做加权平均得到的平均值作为本打断版图的移动量；每条线段是独立运动的，能提高移动的速度及轮廓的准确性，线段的移动范围不设限制。
此外，获取被打断的版图的方式不唯一，可以通过原设计版图获取，也可以通过其它方式获取，这里不做限制。
可以理解地，通过此方法，将设计版图轮廓进行打断，便于后续调整，评价点的放置贴近生成的线段，并基于评价点进行定位，得出被打断的版图，便于后续位置的调整。
进一步的，请参阅图7，对被打断的版图与需求轮廓的相对位置的具体分析包括如下步骤：
S41：检测每个评价点到需求轮廓之间的距离；
S42：对所有评价点所测出的距离进行加权平均，得到评价点到需求轮廓的平均距离。
可以理解地，通过此方法，找到最佳的调整距离。
进一步的，移动被打断的版图的预设方向与初始设计版图垂直，移动的距离为评价点与需求轮廓的平均距离。
需要说明的是，被打断的版图的运动方向垂直初始设计版图的边，并在运动过程中找到满足预期效果的坐标位置，被打断的版图与需求轮廓之间会形成相互交错的情况。
可以理解地，通过此方法，移动打断形成的线段位置得出优化轮廓结果，被打断的版图也即设计版图轮廓向着需求轮廓运动，能消除原本存在的缺陷，进而提高光学临近修正的完善性。
请参阅图8，本发明第二实施例提供一种版图提取***1，运用如上所述的版图提取方法进行版图提取，包括识别模块11、运算模块12及操作模块13。
需要说明的是，识别模块11用于获取初始设计版图及对应的掩膜版图用以进行后续操作；运算模块12用于用于对被打断的版图进行运动演算，并将最终结果反馈给操作模块13，操作模块13按照最终结果的预设方向及运动距离调整被打断的版图进行移动以获取达到预期效果的优化轮廓的版图。
具体的，版图提取***1具有与上述版图提取方法相同的有益效果，在此不做赘述。
本发明还提供包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时，实现如上所述的版图提取方法，具有与上述版图提取方法相同的有益效果，在此不做赘述。
可以理解地，根据本发明公开的实施例，上文参考流程图描述的过程可以被实现为计算机软件程序。例如，本公开的实施例包括一种计算机程序产品，其包括承载在计算机可读介质上的计算机程序，该计算机程序包含用于执行流程图所示的方法的程序代码。在这样的实施例中，该计算机程序可以通过通信部分从网络上被下载和安装，和/或从可拆卸介质被安装。在该计算机程序被中央处理单元(CPU)执行时，执行本申请的方法中限定的上述功能。需要说明的是，本申请所述的计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质或者是上述两者的任意组合。计算机可读存储介质例如包括但不限于电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的***、装置或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子可以包括但不限于：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机访问存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本申请中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行***、装置或者器件使用或者与其结合使用。而在本申请中，计算机可读的信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读的信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质，该计算机可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行***、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。计算机可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括但不限于：无线、电线、光缆、RF等等，或者上述的任意合适的组合。
可以以一种或多种程序设计语言或其组合来编写用于执行本申请的操作的计算机程序代码，所述程序设计语言包括面向对象的程序设计语言诸如Java、Smalltalk、C++，还包括常规的过程式程序设计语言诸如“C”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或服务端上执行。在涉及远程计算机的情形中，远程计算机可以通过任意种类的网络包括局域网(LAN)或广域网(WAN)连接到用户计算机，或者，可以连接到外部计算机(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。
在本发明所提供的实施例中，应理解，“与A对应的B”表示B与A相关联，根据A可以确定B。但还应理解，根据A确定B并不意味着仅仅根据A确定B，还可以根据A和/或其他信息确定B。
应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本发明的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定特征、结构或特性可以以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于可选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。
在本发明的各种实施例中，应理解，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的必然先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定。
在本发明的附图中的流程图和框图，图示了按照本申请各种实施例的***、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分，该模块、程序段、或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现方案中，方框中所标注的功能也可以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，在此基于涉及的功能而确定。需要特别注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的***来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
与现有技术相比，本发明的一种版图提取方法、版图提取***及计算机介质具有以下优点：
1、本发明的版图提取方法，包括以下步骤：获取初始设计版图，并将初始设计版图进行打断，获取被打断的版图；获取与初始设计版图对应的掩膜版；利用掩膜版进行理想条件曝光得到需求轮廓；对被打断的版图与需求轮廓的相对位置进行分析并沿着预设方向移动被打断的版图直到相对位置差异达到预期效果；将被打断的版图移动后进行提取得到优化版图。对被打断的版图向需求轮廓的移动，满足掩膜版的曝光轮廓与版图之间的一致性，提升最终电路的电学性能，进而保护电路，进一步改善光学临近修正的结果。
2、本发明的版图提取方法将设计版图打断的具体方式包括：将设计版图的端点进行打断和/或距离端点固定距离的对边进行打断和/或通过端点对设计版图进行投影打断和/或固定步长打断。通过此方法，能同时进行三种对设计版图轮廓的打断方式，提高了工作效率，且能使结果更佳，为后续工作提供基础。
3、本发明的版图提取方法中掩膜版的获取包括以下步骤：在获取的设计版图上划定版图线区域；将相邻版图线区域之间的空白区域定义为间隙区域；在版图线区域内放置紧缩评价线，在间隙区域放置桥连评价线；将紧缩评价线与桥连评价线基于评价标准优化掩膜版。通过对掩膜版初步优化能直接清除短路或者断路的缺陷情况，通过对区域的划定及两种评价线的放置，能直观的得出不同区域内对设计版图进行理想条件曝光后的结果，并基于该结果体现出的缺陷问题进行修正，使最终结果更佳优化。
4、本发明的版图提取方法，紧缩评价线与桥连评价线均设置在两条待测线段的重叠部分的中心，沿评价线延伸方向进行测量，紧缩评价线宽度小于55nm则判定为缺陷，桥连评价线宽度小于50nm则判定为缺陷。通过测量曝光轮廓的紧缩评价线与桥连评价线方向上的长度，能直观的得出需求轮廓的缺陷数据，并基于所有缺陷进对压模版进行调整，最终得出没有紧缩桥连缺陷的完善的需求轮廓，便于后续操作的进行，进一步提升了光学临近修正的全面性。
5、本发明的版图提取方法中对获取的设计版图的轮廓打断具体还包括以下步骤：将优化后的设计版图打断为多条线段；在被打断的多条线段上按照相同标准均匀放置多个评价点；基于评价点位置得出优化版图。通过此方法，将设计版图轮廓进行打断，便于后续调整，评价点放置在被打断的设计版图上，并基于评价点进行定位，便于后续位置的调整。
6、本发明的版图提取方法中对被打断的版图与需求轮廓的相对位置的具体分析包括如下步骤：检测每个评价点到需求轮廓之间的距离；对所有评价点所测出的距离进行加权平均，得到评价点到需求轮廓的平均距离。通过此方法，找到最佳的调整距离。
7、本发明的版图提取方法，移动被打断的版图的预设方向与初始设计版图垂直，移动的距离为评价点与需求轮廓的平均距离。通过此方法，移动打断形成的线段位置得到优化版图，设计版图向着需求轮廓运动，能消除原本存在的差异，进而提高光学临近修正的完善性。
8、本发明的版图提取方法，对掩膜版曝光获取需求轮廓之前还包括对掩膜版的优化步骤：将掩膜版在理想条件曝光条件下进行曝光，得到理想规格；将掩膜版在常规曝光条件下进行曝光，得到常规曝光轮廓；基于紧缩评价线与桥连评价线计算曝光轮廓与理想规格的差值得到评价函数；采用评价函数计算常规曝光轮廓与紧缩桥连规格之间的距离差值；基于评价函数持续调整掩膜版位置直到曝光轮廓与紧缩桥连规格相符或达到最大调整次数。通过对掩膜版的优化能使得曝光效果更佳，从而提高光学临近修正的完整性，通过评价函数对掩膜版的位置及曝光效果进行修正，得到理想条件曝光条件下最佳的曝光效果，作为需求轮廓，进一步提高了光学临近修正的完善程度。
9、本发明还提供一种版图提取***，运用如上所述的版图提取方法进行版图提取，包括识别模块、运算模块及操作模块，识别模块用于获取初始设计版图及对应的掩膜版图用以进行后续操作；运算模块用于对被打断的版图进行运动演算，并将最终结果反馈给操作模块，操作模块按照最终结果的预设方向及运动距离调整被打断的版图进行移动以获取达到预期效果的的版图，具有与上述版图提取方法相同的有益效果，在此不做赘述。
10、本发明还提供包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时，实现如上所述的版图提取方法，具有与上述版图提取方法相同的有益效果，在此不做赘述。
以上对本发明实施例公开的一种版图提取方法、版图提取***及计算机介质进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制，凡在本发明的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种版图提取方法，其特征在于包括以下步骤：
获取初始设计版图，并将初始设计版图进行打断，获取被打断的版图；
获取与初始设计版图对应的掩膜版；
利用掩膜版进行理想条件曝光得到需求轮廓；
对被打断的版图与需求轮廓的相对位置进行分析并沿着预设方向移动被打断的版图直到相对位置差异达到预期效果；
将移动后的被打断的版图进行提取得到优化版图。
2.如权利要求1所述的版图提取方法，其特征在于将设计版图打断的具体方式包括：将设计版图的端点进行打断和/或距离端点固定距离的对边进行打断和/或通过端点对设计版图进行投影打断和/或固定步长打断。
3.如权利要求1所述的版图提取方法，其特征在于掩膜版的获取包括以下步骤：
在获取的设计版图上划定版图线区域；
将相邻版图线区域之间的空白区域定义为间隙区域；
在版图线区域内放置紧缩评价线，在间隙区域放置桥连评价线；
将紧缩评价线与桥连评价线基于评价标准优化掩膜版。
4.如权利要求3所述的版图提取方法，其特征在于：紧缩评价线与桥连评价线均设置在两条待测线段的重叠部分的中心，沿评价线延伸方向进行测量，紧缩评价线宽度小于55nm则判定为缺陷，桥连评价线宽度小于50nm则判定为缺陷。
5.如权利要求3所述的版图提取方法，其特征在于对获取的设计版图的轮廓打断具体还包括以下步骤：
将优化后的设计版图打断为多条线段；
在被打断的多条线段上按照相同标准均匀放置多个评价点；
基于评价点位置得出优化版图。
6.如权利要求5所述的版图提取方法，其特征在于对被打断的版图与需求轮廓的相对位置的具体分析包括如下步骤：
检测每个评价点到需求轮廓之间的距离；
对所有评价点所测出的距离进行加权平均，得到评价点到需求轮廓的平均距离。
7.如权利要求6所述的版图提取方法，其特征在于：移动被打断的版图的预设方向与初始设计版图垂直，移动的距离为评价点与需求轮廓的平均距离。
8.如权利要求3所述的版图提取方法，其特征在于对掩膜版曝光获取需求轮廓之前还包括对掩膜版的优化步骤：
将掩膜版在理想条件曝光条件下进行曝光，得到理想规格；
将掩膜版在常规曝光条件下进行曝光，得到常规曝光轮廓；
基于紧缩评价线与桥连评价线计算曝光轮廓与理想规格的差值得到评价函数；
采用评价函数计算常规曝光轮廓与理想规格之间的距离差值；
基于评价函数持续调整掩膜版位置直到常规曝光轮廓与理想规格相符或达到最大调整次数。
9.一种版图提取***，运用如权利要求1-8中任一项所述的版图提取方法进行版图提取，其特征在于：包括识别模块、运算模块及操作模块，所述识别模块用于获取初始设计版图及对应的掩膜版图用以进行后续操作；所述运算模块用于对被打断的版图进行运动演算，并将最终结果反馈给所述操作模块，所述操作模块按照最终结果的预设方向及运动距离调整被打断的版图进行移动以获取达到预期效果的优化轮廓的版图。
10.一种计算机介质，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时，实现如权利要求1-8中任一项所述的版图提取方法。
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