CN115629285A - Igbt模块结温的自动测量方法、装置、电子设备及存储介质 - Google Patents

Igbt模块结温的自动测量方法、装置、电子设备及存储介质 Download PDF

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CN115629285A CN202211310402.2A CN202211310402A CN115629285A CN 115629285 A CN115629285 A CN 115629285A CN 202211310402 A CN202211310402 A CN 202211310402A CN 115629285 A CN115629285 A CN 115629285A
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冉建
汪扬
冉彦杰
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Chongqing Changan New Energy Automobile Technology Co Ltd
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Abstract

本申请涉及电机控制***领域，特别涉及一种IGBT模块结温的自动测量方法、装置、电子设备及存储介质，其中，方法包括：接收用户输入的IGBT模块当前测试工况对应的测试参数，基于测试参数测试IGBT模块，并获取测试过程中IGBT模块的结温数据和当前测试时长，并将IGBT模块的结温数据的平均值作为IGBT模块结温值，以及根据IGBT模块结温值实时绘制IGBT模块结温温度曲线，并在当前测试时长达到预设的持续测试时长时，停止绘制IGBT模块结温温度曲线，并显示IGBT模块在开管和关管过程中的最高结温值。由此，解决了相关技术无法准确获取IGBT模块结温极限以及采用的测试仪器成本过高，测试过程繁琐等问题，从而提升测试效率，降低成本。

Description

IGBT模块结温的自动测量方法、装置、电子设备及存储介质
技术领域
本申请涉及电机控制***领域，特别涉及一种IGBT模块结温的自动测量方法、装置、电子设备及存储介质。
背景技术
随着化工能源的不断枯竭，环境污染的加剧，电动汽车在市场占有率逐年提升。电机控制器作为电动汽车的核心部件，为整车提供驱动力。绝缘栅双极型简体管(IGBT，Insulated Gate Bipolar Transistor)作为其控制部分的核心元器件，扮演着重要的角色。结温是确保IGBT模块可靠运行的一个重要参数，IGBT模块结温最高限制一般为125℃～175℃，如果IGBT模块工作结温超过其最高结温许用范围，很可能因模块过温而引起模块损毁；因此准确获取IGBT模块不同工作状态下的结温极限，是确保IGBT模块安全应用于电机控制***的重要手段。
相关技术中，IGBT模块结温测量方法主要包括物理接触的测量法、热阻抗模型分析法、热敏电感参数提取法和热成像法。
专利[CN201710334867.4一种用于大功率IGBT的结壳瞬态热阻抗的测量方法]公开了一种用于大功率IGBT的结壳瞬态热阻抗的测量方法，包括获取IGBT温敏参数定标曲线、获取IGBT冷却过程中结温和壳温的降温曲线、降温曲线的偏移校正和拟合降温曲线获取瞬态结壳热阻抗参数四个步骤。本发明利用热敏参数法测量出大功率IGBT在冷却过程中结温的降温曲线，同时利用热电偶法获取IGBT壳温的降温曲线，然后利用曲线拟合获取IGBT的瞬态热阻抗参数。此方案操作方便，使用范围广，同时可以较为直接准确的获取IGBT内部的瞬态热阻抗参数，可以用于大功率IGBT在实际运行中预测结温变化趋势，从而进一步进行热稳定评估。
然而，上述方法测量误差和工作条件的变化会影响其估计值，且热电偶故障率高，维修困难。
发明内容
本申请提供一种IGBT模块结温的自动测量方法、装置、电子设备及存储介质，以解决相关技术无法准确获取IGBT模块结温极限以及采用的测试仪器成本过高，测试过程繁琐等问题，从而提升测试效率，降低成本。
本申请第一方面实施例提供一种IGBT模块结温的自动测量方法，包括以下步骤：
接收用户输入的IGBT模块当前测试工况对应的测试参数；
基于所述测试参数测试所述IGBT模块，并获取测试过程中IGBT模块的结温数据和当前测试时长，并将所述IGBT模块的结温数据的平均值作为IGBT模块结温值；以及
根据所述IGBT模块结温值实时绘制IGBT模块结温温度曲线，并在所述当前测试时长达到预设的持续测试时长时，停止绘制IGBT模块结温温度曲线，并显示所述IGBT模块在开管和关管过程中的最高结温值。
根据上述技术手段，可以准确获取IGBT模块结温极限，简化了操作过程，提高了测试效率同时降低了成本。
进一步地，在所述当前测试时长达到所述预设的持续测试时长之后，还包括：
控制所述IGBT模块的处于关管状态，并按照预设降压策略，控制所述输入电压下降至0V。
根据上述技术手段，测试时长达到预设测试时长之后，***自行控制输入电压降至为0，保护***的同时，节约成本。
进一步地，所述测试参数包括输入电压值、输入电流值、所述预设的持续测试时长、开关管频率、输出频率、电压保护阈值、电流保护阈值和结温保护阈值中的至少一项。
根据上述技术手段，明确IGBT模块测试工况输入窗口测试参数，提升测试精确性。
进一步地，所述基于所述测试参数测试所述IGBT模块，包括：
控制所述IGBT模块的集电极和发射极之间的电压按照预设升压策略上升至所述输入电压值，并按照所述开关管频率控制所述IGBT模块。
根据上述技术手段，控制***高压上电，避免人工操作过程繁琐，提高测试效率。
进一步地，基于所述的IGBT模块结温的自动测量方法，还包括：
判断是否触发报警信号或者接收到紧急停止命令；
若触发所述报警信号，或者接收到所述紧急停止命令，则停止对所述当前测试工况的测试。
根据上述技术手段，在IGBT模块结温测试过程中，遇到任何突发异常情况时可保护***，提升测试安全性。
本申请第二方面实施例提供一种IGBT模块结温的自动测量装置，包括：
接收模块，用于接收用户输入的IGBT模块当前测试工况对应的测试参数；
处理模块，用于基于所述测试参数测试所述IGBT模块，并获取测试过程中IGBT模块的结温数据和当前测试时长，并将所述IGBT模块的结温数据的平均值作为IGBT模块结温值；以及
显示模块，用于根据所述IGBT模块结温值实时绘制IGBT模块结温温度曲线，并在所述当前测试时长达到预设的持续测试时长时，停止绘制IGBT模块结温温度曲线，并显示所述IGBT模块在开管和关管过程中的最高结温值。进一步地，
进一步地，在一些实施例中，在所述当前测试时长达到所述预设的持续测试时长之后，所述显示模块，还用于：
控制所述IGBT模块的处于关管状态，并按照预设降压策略，控制所述输入电压下降至0V。
进一步地，在一些实施例中，所述测试参数包括输入电压值、输入电流值、所述预设的持续测试时长、开关管频率、输出频率、电压保护阈值、电流保护阈值和结温保护阈值中的至少一项。
进一步地，在一些实施例中，所述基于所述测试参数测试所述IGBT模块，所述处理模块，具体用于：
控制所述IGBT模块的集电极和发射极之间的电压按照预设升压策略上升至所述输入电压值，并按照所述开关管频率控制所述IGBT模块。
进一步地，在一些实施例中，基于所述的IGBT模块结温的自动测量装置，还用于：
判断是否触发报警信号或者接收到紧急停止命令；
若触发所述报警信号，或者接收到所述紧急停止命令，则停止对所述当前测试工况的测试。
本申请第三方面实施例提供一种电子设备，包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序，以实现如上述实施例所述的IGBT模块结温的自动测量方法。
本申请第四方面实施例提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行，以用于实现如上述实施例所述的IGBT模块结温的自动测量方法。
由此，本申请通过接收用户输入的IGBT模块当前测试工况对应的测试参数，基于测试参数测试IGBT模块，并获取测试过程中IGBT模块的结温数据和当前测试时长，并将IGBT模块的结温数据的平均值作为IGBT模块结温值，以及根据IGBT模块结温值实时绘制IGBT模块结温温度曲线，并在当前测试时长达到预设的持续测试时长时，停止绘制IGBT模块结温温度曲线，并显示IGBT模块在开管和关管过程中的最高结温值。由此，解决了相关技术无法准确获取IGBT模块结温极限以及采用的测试仪器成本过高，测试过程繁琐等问题，从而提升测试效率，降低成本。
本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
本申请上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1为根据本申请实施例提供的一种IGBT模块结温的自动测量方法的流程示意图；
图2为根据本申请的一个实施例的上位机组态界面示意图；
图3为根据本申请的一个实施例的电器原理方框示意图；
图4为根据本申请的一个实施例的模块结温测量流程示意图；
图5为根据本申请实施例的IGBT模块结温的自动测量装置的方框示意图；
图6为根据本申请实施例的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
下面参考附图描述本申请实施例的IGBT模块结温的自动测量方法、装置、电子设备及存储介质。
在介绍本申请实施例的IGBT模块结温的自动测量方法之前，先简单介绍下相关技术中的IGBT模块结温测量方法。
目前IGBT模块结温测量方法主要包括物理接触的测量法、热阻抗模型分析法、热敏电感参数提取法和热成像法四种。
其中，(1)物理接触的测量法主要通过在测试位置安装传感器，利用传感器中的热敏电阻或热电偶等热敏元件来直接对IGBT模块外壳或者某一处的温度进行测量。
然而，此种方法受散热、是否处于热平衡等多方面因素影响，实际测得的值与IGBT模块内部结温有较大的差异。
(2)热阻抗模型分析法需要建立热网络模型，以Foster模型、Cauer模型两种模型为主，这些热网络模型在建立的时候需要指导器件每层的材料特性、几何结构和物理特性，并用相应的RC(Resistance-Capacitance Circuits，移相网络)网络对每一层进行表示，根据热网络中不同结点的位置可以获取待测模块不同位置的温度。
因此该方法对掌握功率器件的内部的各层结构与每层的材料特性的要求较高。
(3)热敏感电参数提取法主要通过IGBT模块的结温与外部电气特性之间存在的对应关系，利用某些外部电气特性会随着IGBT模块结温的变化而相应产生变化的特征，间接提取IGBT模块结温，这些外部电气特性可以称作特征量。
然而，对于热敏感电参数，采集的电信号较微弱，易受电磁干扰，需额外的辅助测试仪器，成本高。
(4)热成像法主要通过红外热成像仪对IGBT模块的结温直接实现测量，该方法需要用工具拆除IGBT功率模块的封装，移除封装内的硅胶，并在芯片表面喷黑色的绝缘漆，以加大其热辐射系数，从而提高结温提取测量的准确性，红外测量法结温测量准确度很高，常用于校验其他测量方法的准确性。
然而，目前仅利用手持式热成像仪测试IGBT模块结温，不能连续自动的处理数据，当IGBT模块测试工况较多时，需要不停的操作红外热成像仪，导致测试人员需要频繁的进出测试试验室，而IGBT模块为高压半导体功率器件，因此会给测试人员带来高压触电危险；测试过程中不能实时监控IGBT模块测试过程中的电压、电流和结温数据，加大了IGBT模块测试过程中因异常工况超过模块极限而炸裂损毁的风险；利用红外热成像仪测试IGBT结温测试完成后，还需要花费大量的时间处理分析IGBT模块结温数据，才能提取IGBT模块芯片最高结温。
正是基于上述问题，本申请提供了一种IGBT模块结温的自动测量方法，在该方法中，通过接收用户输入的IGBT模块当前测试工况对应的测试参数，基于测试参数测试IGBT模块，并获取测试过程中IGBT模块的结温数据和当前测试时长，并将IGBT模块的结温数据的平均值作为IGBT模块结温值，以及根据IGBT模块结温值实时绘制IGBT模块结温温度曲线，并在当前测试时长达到预设的持续测试时长时，停止绘制IGBT模块结温温度曲线，并显示IGBT模块在开管和关管过程中的最高结温值。由此，解决了相关技术无法准确获取IGBT模块结温极限以及采用的测试仪器成本过高，测试过程繁琐等问题，从而提升测试效率，降低成本。
具体而言，图1为本申请实施例所提供的一种IGBT模块结温的自动测量方法的流程示意图。
具体地，如图1所示，该IGBT模块结温的自动测量方法包括以下步骤：
在步骤S101中，接收用户输入的IGBT模块当前测试工况对应的测试参数。
进一步地，在一些实施例中，测试参数包括输入电压值、输入电流值、预设的持续测试时长、开关管频率、输出频率、电压保护阈值、电流保护阈值和结温保护阈值中的至少一项。
具体而言，在组态王组态界面IGBT测试工况输入窗口中输入IGBT模块结温测试工况所需的输出电流、开关频率、输出频率、持续时间值、电压保护阈值、电流保护阈值及结温保护阈值，组态王通过TCP/IP(Transmission Control Protocol/Internet Protocol，传输控制协议/网际协议)将组态王界面中设定的输出电流、开关频率、输出频率、持续时间值、电压保护阈值、电流保护阈值及结温保护阈值下传到PLC。
在步骤S102中，基于测试参数测试IGBT模块，并获取测试过程中IGBT模块的结温数据和当前测试时长，并将IGBT模块的结温数据的平均值作为IGBT模块结温值。
其中，本申请实施例由红外热成像仪负责采集IGBT模块的结温数据；在获取IGBT模块的结温数据之后，计算IGBT模块芯片区域结温平均值作为IGBT模块结温。
举例来说，本申请实施例通过红外热成像仪实时捕捉IGBT模块芯片最高结温，PLC通过TCP/IP读取热成像仪最高结温地址点前后各50个温度值，共100个温度值，计算出其平均值，通过TCP/IP上传到组态王组态界面中的实时结温窗口，组态王根据该值绘制温度变化曲线，并提取运行工况下的最高结温值，显示在组态王组态界面最高结温窗口。
进一步地，在一些实施例中，基于测试参数测试IGBT模块，包括：控制IGBT模块的集电极和发射极之间的电压按照预设升压策略上升至输入电压值，并按照开关管频率控制IGBT模块。
具体而言，在本申请实施例中，红外热成像仪正对IGBT模块芯片的发热区域，按下“低压启动”按钮，24VDC直流电源接入***低压直流电路，完成***低压上电。用鼠标在组态王组态界面中按下“上电”按钮，组态王通过TCP/IP下发高压启动命令到PLC,PLC-DO输出24VDC到继电器线圈，继电器线圈得电，继电器动作，其常开触点得电，接触器线圈导通，接触器触点闭合，可编程高压直流电源接入***高压直流电路，在组态王组态界面中的IGBT测试工况输入窗口中输入IGBT模块测试工况所需母线电压值，组态王通过TCP/IP将该值下传至PLC，PLC通过RS485控制可编程直流电压源输出电压缓慢增加到母线电压值，从而完成***高压上电，***完成上电后，PLC通过AI扩张模块实时采集直流电压传感器(4-20mA信号)和三相电流传感器(4-20mA信号)的值，并通过TCP/IP上传到组态王组态界面中母线电压显示窗口和三相电流显示窗口中。再在上位机组态界面中点击运行按钮，IGBT模块按照输入频率开关管，PLC-CPU开始记录开关管时间。
在步骤S103中，根据IGBT模块结温值实时绘制IGBT模块结温温度曲线，并在当前测试时长达到预设的持续测试时长时，停止绘制IGBT模块结温温度曲线，并显示IGBT模块在开管和关管过程中的最高结温值。
具体而言，组态王组态界面中的运行按钮被按下，PLC开始计时，当计时达到持续时间设定值时，PLC将输出电流、开关频率、输出频率清零并通过RS485下传到控制板，控制板根据设定值通过驱动板控制IGBT关管，本次测试工况完成；测试完成后，PLC将测试完成指示灯对应寄存器置1，并通过TCP/IP上传到组态王，组态王组态界面中测试完成指示显示“YES”。
进一步地，按下组态王组态界面中的报告生成按钮，生成IGBT本次测试工况的测试报告，报告内容包含输入工况设定值，IGBT最高结温值及IGBT温度变化曲线，可保存为PDF格式。
进一步地，在一些实施例中，在当前测试时长达到预设的持续测试时长之后，还包括：控制IGBT模块的处于关管状态，并按照预设降压策略，控制输入电压下降至0V。
具体而言，当PLC-CPU计时达到上位机组态界面中输入的持续时间值时，PLC-CPU控制IGBT模块关管，可编程直流高压直流电源输出电压由母线电压值缓慢下降至0V,上位机组态界面中IGBT模块温度曲线绘制结束并显示IGBT模块在开关管过程中的最高结温，该工况下的IGBT模块结温测试完成。
进一步地，在一些实施例中，基于IGBT模块结温的自动测量装置，还用于：判断是否触发报警信号或者接收到紧急停止命令；若触发报警信号，或者接收到紧急停止命令，则停止对当前测试工况的测试。
可以理解的是，IGBT模块结温测试过程中，当母线电压值超过电压保护阈值因过压、三相电流值超过电流保护阈值或IGBT模块最高结温超过结温保护阈值，将触发报警信号。PLC-DO输出脉冲信号使***报警指示灯闪烁，同时PLC通过TCP/IP将报警信号上传到组态王组态界面，组态王界面中报警指示灯闪烁，***停止运行，切断高压直流供电。
为了使得本领域技术人员进一步了解本申请实施例的IGBT模块结温的自动测量方法，下面结合具体实施例进行详细说明。
具体地，本申请基于PLC(Programmable Logic Controller，可编程逻辑控制器)控制的IGBT模块结温自动测量***主要包括可编程控制器(PLC)、AI(ArtificialIntelligence，人工智能)扩展模块、可编程高压直流电源、24VDC(Direct Current，直流电)电源、控制电路PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)板、驱动电路PCB板、IGBT模块、三相电机负载、交换机、红外热成像仪及带组态王组态软件的计算机。
进一步地，如图2所示，图2为根据本申请的一个实施例的上位机组态界面示意图，包括：
界面主要由IGBT模块测试工况输入窗口、IGBT模块测试工况显示窗口、IGBT模块结温变化曲线绘制、复位按钮、运行按钮、停止按钮、紧急停止按钮、报警指示及报告生成按钮组成。其中，IGBT模块测试工况输入窗口包括母线电压、输出电流、开关频率、输出频率、电压保护阈值、电流保护阈值及结温保护阈值输入。IGBT模块测试工况显示窗口包括最高结温显示、实时结温显示、母线电压显示、U相电流显示、V相电流显示、W相电流显示、测试完成指示。
进一步地，如图3所示，图3为根据本申请的一个实施例的电器原理方框示意图，包括：
可编程高压直流电源通过接触器、滤波电路连接到IGBT模块的集电极与发射极，控制板通过IO(Input Output，输入输出)总线连接到驱动板，驱动板连接到IGBT模块栅极驱动IGBT模块开关管，IGBT模块搭载三相电机负载；直流电压传感器和三相电流传感器通过AI扩展模块连接到PLC-CPU(Central Processing Unit，中央处理器)；紧急停止按钮连接到PLC-DI(Digital Input，开关量输入)；报警指示灯及继电器连接到PLC-DO(DigitalOnput，开关量输出)；计算机、红外热成像仪及PLC通过网线连接到交换机。
进一步地，如图4所示，图4为本申请的一个实施例的IGBT模块结温的测量流程示意图，包括以下步骤：
S401，开始运行。
具体而言，在上位机组态界面中点击开始试验按钮。
S402，紧急停止。
具体而言，IGBT模块结温测试过程中，遇到任何突发异常情况，可通过按下***紧急停止按钮或组态王组态界面中的紧急停止按钮，触发紧急停止信号，PLC接收到紧急停止信号后，PLC通过DO输出脉冲信号使***报警指示灯闪烁，同时PLC通过TCP/IP将报警信号上传到组态王组态界面，组态王界面中报警指示灯闪烁，***停止运行，切断高压直流供电。当异常情况排查后，可按下组态王组态界面中的复位按钮，清楚报警信号，进行IGBT模块下一个工况测试。
S403，IGBT测试工况输入。
具体而言，在IGBT测试工况窗口中输出IGBT模块的测试工况。
S404，上电。
具体而言，点击上电按钮，IGBT集电极和发射极之间的电压上升至上位机组态界面中输入的母线电压值。
S405，运行。
具体而言，在上位机组态界面中点击运行按钮，PLC通过RS485将输出电流、开关频率、输出频率下传至控制板，控制板根据设定值通过驱动板控制IGBT开关管，驱动三相电机负载运行。
S406，IGBT开管并计时，IGBT结温数据采集温度曲线绘制。
具体而言，IGBT模块按照输入频率开关管，PLC-CPU开始记录开关管时间，接收红外热成像仪采集的IGBT模块结温数据，计算IGBT模块芯片区域结温平均值作为IGBT模块结温，并通过网线(TCP/IP)将IGBT模块结温上传至上位机组态界面，组态王根据IGBT模块结温值绘制IGBT模块结温温度曲线，并提取IGBT模块开关管中的最大模块结温值。
S407，报警信号。
具体而言，为保障IGBT模块结温测试过程中的安全，在测试过程中如果触发报警信号或者紧急停止命令，程序运行立即停止，并切断母线电压，并停止可编程高压直流电源电压输出。
S408，开管时间到。
具体而言，当PLC-CPU计时达到上位机组态界面中输入的持续时间值时，PLC-CPU控制IGBT模块关管。
S409，IGBT开管停止计时，温度曲线挥着结束，提取最高结温。
具体而言，可编程直流高压直流电源输出电压由母线电压值缓慢下降至0V,上位机组态界面中IGBT模块温度曲线绘制结束并显示IGBT模块在开关管过程中的最高结温，该工况下的IGBT模块结温测试完成。
S410，停止。
具体而言，按下组态王组态界面中的停止按钮，结束IGBT温度变化曲线绘制。
S411，结束。
根据本申请实施例提出的IGBT模块结温的自动测量方法，通过接收用户输入的IGBT模块当前测试工况对应的测试参数，基于测试参数测试IGBT模块，并获取测试过程中IGBT模块的结温数据和当前测试时长，并将IGBT模块的结温数据的平均值作为IGBT模块结温值，以及根据IGBT模块结温值实时绘制IGBT模块结温温度曲线，并在当前测试时长达到预设的持续测试时长时，停止绘制IGBT模块结温温度曲线，并显示IGBT模块在开管和关管过程中的最高结温值。由此，解决了相关技术无法准确获取IGBT模块结温极限以及采用的测试仪器成本过高，测试过程繁琐等问题，从而提升测试效率，降低成本。
其次参照附图描述根据本申请实施例提出的IGBT模块结温的自动测量装置。
图5是本申请实施例的IGBT模块结温的自动测量装置的方框示意图。
如图5所示，该IGBT模块结温的自动测量装置10包括：接收模块100、处理模块200和显示模块300。
其中，接收模块100，用于接收用户输入的IGBT模块当前测试工况对应的测试参数；
处理模块200，用于基于测试参数测试IGBT模块，并获取测试过程中IGBT模块的结温数据和当前测试时长，并将IGBT模块的结温数据的平均值作为IGBT模块结温值；以及
显示模块300，用于根据IGBT模块结温值实时绘制IGBT模块结温温度曲线，并在当前测试时长达到预设的持续测试时长时，停止绘制IGBT模块结温温度曲线，并显示IGBT模块在开管和关管过程中的最高结温值。
进一步地，在一些实施例中，在当前测试时长达到预设的持续测试时长之后，显示模块300，还用于：
控制IGBT模块的处于关管状态，并按照预设降压策略，控制输入电压下降至0V。
进一步地，在一些实施例中，测试参数包括输入电压值、输入电流值、预设的持续测试时长、开关管频率、输出频率、电压保护阈值、电流保护阈值和结温保护阈值中的至少一项。
进一步地，在一些实施例中，基于测试参数测试IGBT模块，处理模块200，具体用于：
控制IGBT模块的集电极和发射极之间的电压按照预设升压策略上升至输入电压值，并按照开关管频率控制IGBT模块。
进一步地，在一些实施例中，基于IGBT模块结温的自动测量装置，还用于：
判断是否触发报警信号或者接收到紧急停止命令；
若触发报警信号，或者接收到紧急停止命令，则停止对当前测试工况的测试。
需要说明的是，前述对IGBT模块结温的自动测量方法实施例的解释说明也适用于该实施例的IGBT模块结温的自动测量装置，此处不再赘述。
根据本申请实施例提出的IGBT模块结温的自动测量装置，通过接收用户输入的IGBT模块当前测试工况对应的测试参数，基于测试参数测试IGBT模块，并获取测试过程中IGBT模块的结温数据和当前测试时长，并将IGBT模块的结温数据的平均值作为IGBT模块结温值，以及根据IGBT模块结温值实时绘制IGBT模块结温温度曲线，并在当前测试时长达到预设的持续测试时长时，停止绘制IGBT模块结温温度曲线，并显示IGBT模块在开管和关管过程中的最高结温值。由此，解决了相关技术无法准确获取IGBT模块结温极限以及采用的测试仪器成本过高，测试过程繁琐等问题，从而提升测试效率，降低成本。
图6为本申请实施例提供电子设备的结构示意图。该电子设备可以包括：
存储器601、处理器602及存储在存储器601上并可在处理器602上运行的计算机程序。
处理器602执行程序时实现上述实施例中提供的IGBT模块结温的自动测量方法。
进一步地，电子设备还包括：
通信接口603，用于存储器601和处理器602之间的通信。
存储器601，用于存放可在处理器602上运行的计算机程序。
存储器601可能包含高速RAM(Random Access Memory，随机存取存储器)存储器，也可能还包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器。
如果存储器601、处理器602和通信接口603独立实现，则通信接口603、存储器601和处理器602可以通过总线相互连接并完成相互间的通信。总线可以是ISA(IndustryStandard Architecture，工业标准体系结构)总线、PCI(Peripheral Component，外部设备互连)总线或EISA(Extended Industry Standard Architecture，扩展工业标准体系结构)总线等。总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，图6中仅用一条粗线表示，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。
可选的，在具体实现上，如果存储器601、处理器602及通信接口603，集成在一块芯片上实现，则存储器601、处理器602及通信接口603可以通过内部接口完成相互间的通信。
处理器602可能是一个CPU(Central Processing Unit，中央处理器)，或者是ASIC(Application Specific Integrated Circuit，特定集成电路)，或者是被配置成实施本申请实施例的一个或多个集成电路。
本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现如上的IGBT模块结温的自动测量方法。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不是必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或N个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“N个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更N个用于实现定制逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本申请的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本申请的实施例所属技术领域的技术人员所理解。
应当理解，本申请的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，N个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行***执行的软件或固件来实现。如，如果用硬件来实现和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列，现场可编程门阵列等。
本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。
尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (12)

1.一种IGBT模块结温的自动测量方法，其特征在于，包括以下步骤：
接收用户输入的IGBT模块当前测试工况对应的测试参数；
基于所述测试参数测试所述IGBT模块，并获取测试过程中IGBT模块的结温数据和当前测试时长，并将所述IGBT模块的结温数据的平均值作为IGBT模块结温值；以及
根据所述IGBT模块结温值实时绘制IGBT模块结温温度曲线，并在所述当前测试时长达到预设的持续测试时长时，停止绘制IGBT模块结温温度曲线，并显示所述IGBT模块在开管和关管过程中的最高结温值。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述当前测试时长达到所述预设的持续测试时长之后，还包括：
控制所述IGBT模块的处于关管状态，并按照预设降压策略，控制所述输入电压下降至0V。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述测试参数包括输入电压值、输入电流值、所述预设的持续测试时长、开关管频率、输出频率、电压保护阈值、电流保护阈值和结温保护阈值中的至少一项。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述基于所述测试参数测试所述IGBT模块，包括：
控制所述IGBT模块的集电极和发射极之间的电压按照预设升压策略上升至所述输入电压值，并按照所述开关管频率控制所述IGBT模块。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其特征在于，还包括：
判断是否触发报警信号或者接收到紧急停止命令；
若触发所述报警信号，或者接收到所述紧急停止命令，则停止对所述当前测试工况的测试。
6.一种IGBT模块结温的自动测量装置，其特征在于，包括：
接收模块，用于接收用户输入的IGBT模块当前测试工况对应的测试参数；
处理模块，用于基于所述测试参数测试所述IGBT模块，并获取测试过程中IGBT模块的结温数据和当前测试时长，并将所述IGBT模块的结温数据的平均值作为IGBT模块结温值；以及
显示模块，用于根据所述IGBT模块结温值实时绘制IGBT模块结温温度曲线，并在所述当前测试时长达到预设的持续测试时长时，停止绘制IGBT模块结温温度曲线，并显示所述IGBT模块在开管和关管过程中的最高结温值。
7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，在所述当前测试时长达到所述预设的持续测试时长之后，所述显示模块，还用于：
控制所述IGBT模块的处于关管状态，并按照预设降压策略，控制所述输入电压下降至0V。
8.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述测试参数包括输入电压值、输入电流值、所述预设的持续测试时长、开关管频率、输出频率、电压保护阈值、电流保护阈值和结温保护阈值中的至少一项。
9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述基于所述测试参数测试所述IGBT模块，所述处理模块，具体用于：
控制所述IGBT模块的集电极和发射极之间的电压按照预设升压策略上升至所述输入电压值，并按照所述开关管频率控制所述IGBT模块。
10.根据权利要求6-9中任一项所述的装置，其特征在于，基于所述的IGBT模块结温的自动测量装置，还用于：
判断是否触发报警信号或者接收到紧急停止命令；
若触发所述报警信号，或者接收到所述紧急停止命令，则停止对所述当前测试工况的测试。
11.一种电子设备，其特征在于，包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序，以实现如权利要求1-5任一项所述的IGBT模块结温的自动测量方法。
12.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该程序被处理器执行，以用于实现如权利要求1-5任一项所述的IGBT模块结温的自动测量方法。
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