CN115575795A - 电路板卡的老化测试装置及方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电路板卡的老化测试装置及方法。该老化测试装置包括控制器、分别与所述控制器通信连接的老化处理模块、参数监控模块和散热模块，老化处理模块与电路板卡电连接；老化处理模块用于根据控制器配置的设定功率参数提供电路板卡信号激励；参数监控模块用于获取电路板卡的实际工作参数，实际工作参数包括电路板卡的实际工作温度并发送至控制器；控制器用于在实际工作温度超出设定温度范围时，控制老化处理模块和/或散热模块的工作状态，直至将电路板卡的实际工作温度调节至设定温度范围内。本发明为板卡提供信号激励和测试环境，实现电路板卡的带电老化试验，并通过得到多样化的参数数据，实现对电路板卡老化的精准测试。

Description

电路板卡的老化测试装置及方法

技术领域

本发明涉及老化测试技术领域，尤其是一种电路板卡的老化测试装置及方法。

背景技术

Distributed Control System(简称DCS)即分布式控制***广泛应用于高端工控领域，在DCS***中的电路板卡起到了连接DCS控制器和现场电气设备的关键作用。电站DCS***板卡测试具有高可靠性、高测试覆盖率要求，电路板卡能够正常稳定工作，直接影响整个仪控***的工作稳定性。

老化测试能通过高温或其他方法对产品施加环境应力，可以发现产品常规监测手段无法发现的潜在缺陷。因此市场需要一种用于电路板卡的老化测试装置。

另一方面，现有的老化测试装置中被测试产品仅被置于高温或其他环境应力中，并不在测试环境中进行工作状态的测试，得到测试结果单一，无法完全暴露复杂工作环境下的被测产品的缺陷。

发明内容

本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中电路板卡缺少老化测试装置，且现有老化测试装置功能单一的缺陷，提供一种电路板卡的老化测试装置及方法。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

第一方面提供一种电路板卡的老化测试装置，所述老化测试装置包括控制器、分别与所述控制器通信连接的老化处理模块、参数监控模块和散热模块，所述老化处理模块与所述电路板卡电连接；

所述老化处理模块用于根据所述控制器配置的设定功率参数提供所述电路板卡信号激励；

所述参数监控模块用于获取所述电路板卡的实际工作参数，所述实际工作参数包括所述电路板卡的实际工作温度并发送至所述控制器；

所述控制器用于在所述实际工作温度超出设定温度范围时，控制所述老化处理模块和/或所述散热模块的工作状态，直至将所述电路板卡的实际工作温度调节至所述设定温度范围内。

较佳地，所述控制器还用于将所述实际工作温度参数按时间序列输入预设滤波拟合模型，输出滤除干扰的实际工作温度参数，所述控制器基于所述滤除干扰的实际工作温度参数判断所述电路板卡的实际工作温度是否超出设定温度范围。

较佳地，所述老化测试装置还包括噪声滤波模块，所述噪声滤波模块与所述控制器通信连接；

所述噪声滤波模块用于采集所述电路板卡的环境噪声信号并发送至所述控制器；

所述控制器还用于将所述环境噪声信号输入至预设环境噪声拟合模型，并基于所述预设环境噪声拟合模型的滤出异常环境噪声信号，基于异常环境噪声信号判断所述老化测试装置是否运行正常；

所述噪声滤波模块用于采集所述电路板卡的环境噪声信号并发送至所述控制器；

所述控制器还用于将所述环境噪声信号输入至预设环境噪声拟合模型，并基于所述预设环境噪声拟合模型的输出结果判断所述环境噪声信号是否发生异常；

在所述环境噪声信号发生异常时，则确定所述电路板卡发生过温，并生成调节指令以增加所述散热模块的输出功率。

较佳地，所述预设环境噪声拟合模型通过自适应滤波算法构建得到。

较佳地，所述控制器还用于在所述环境噪声信号异常时长超出预设噪声异常时长时，控制所述老化处理模块停止向所述电路板提供信号激励。

较佳地，所述控制器还用于控制所述老化处理模块配置所述电路板卡在第一额定功率下工作，在所述电路板卡的实际工作温度超出温度阈值时，控制提高所述散热模块的输出功率；

所述控制器还用于在所述散热模块的输出功率到达第二额定功率时，所述参数监控模块在设定时间内得到的所述电路板卡的所述实际工作温度仍超出所述设定温度范围，则降低所述老化处理模块向所述电路板卡提供的功率配置以减少信号激励。

较佳地，所述控制器还用于在所述老化处理模块向所述电路板卡提供的功率配置以减少信号激励后，若在第二预设时长内所述电路板实际工作温度仍超出温度阈值时，控制所述老化处理模块停止向所述电路板提供信号激励。

较佳地，所述老化测试装置还包括显示模块，所述显示模块与所述控制器连接；

所述控制器还用于在所述电路板实际工作温度超出温度阈值和/或所述环境噪声信号发生异常时，生成所述电路板卡发生异常的异常提醒信息并控制所述显示模块进行显示；和/或，

所述显示模块还用于显示所述电路板的所述实际工作参数和/或所述环境噪声信号。

较佳地，所述老化测试装置还包括数据存储模块，所述数据存储模块与所述控制器连接；

所述数据存储模块，用于存储所述电路板卡的工作参数和/或所述电路板卡工作状态异常数据。

第二方面提供一种电路板卡的老化测试方法，利用上述的电路板卡老化测试装置实现，所述老化测试方法包括：

根据所述控制器配置的设定功率参数提供所述电路板卡信号激励；

获取所述电路板卡的实际工作参数，所述实际工作参数包括所述电路板卡的实际工作温度并发送至所述控制器；

在所述实际工作温度超出设定温度范围时，控制所述老化处理模块和/或所述散热模块的工作状态，直至将所述电路板卡的实际工作温度调节至所述设定温度范围内。

本发明的积极进步效果在于：利用电路板卡工作下的自发热的原理，设计开发了电路板卡老化自动测试装置，为板卡提供信号激励和测试环境，并采用自适应滤波算法和经典控制算法，对电路板卡的工作温度进行控制和调节，实现了电路板卡规定时长下的带电老化试验，能够达到将电路板卡的老化温度控制在目标温度±2℃精度范围内甚至更高精度。并通过得到多样化的参数数据，实现对电路板卡老化的精准测试，实现了多套电路板卡规定时长下的带电老化试验要达到暴露试制产品各方面的缺陷和评价产品可靠性指标的目的，极大程度上提高了电路板卡的老化测试效率、及时性以及测试结果的有效性、可靠性。

该方法对控制***的突变型故障具有很好的检测能力，而且不需要***噪声的统计特性，具有较好的实时性

附图说明

图1为本发明实施例1的电路板卡的老化测试装置的第一模块示意图；

图2为本发明实施例1的电路板卡的老化测试装置的第二模块示意图；

图3为本发明实施例1的电路板卡的老化测试装置的散热模块示意图；

图4为本发明实施例1的电路板卡的老化测试装置的自适应数字滤波***的辨识原理图；

图5为本发明实施例2的电路板卡的老化测试方法的流程图；

图6为本发明实施例2的电路板卡的老化测试方法的工作时序流程图；

图7为本发明实施例2的电路板卡的老化测试方法的温度调节流程示意图。

具体实施方式

下面通过实施例的方式进一步说明本发明，但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。

实施例1

本实施例提供一种电路板卡的老化测试装置200，所述老化测试装置200包括控制器204、分别与所述控制器204通信连接的老化处理模块201模块、参数监控模块202和散热模块203，所述老化处理模块201模块与所述电路板卡电连接；

所述老化处理模块201模块用于根据所述控制器204配置的设定功率参数提供所述电路板卡信号激励；

所述参数监控模块202用于获取所述电路板卡的实际工作参数，所述实际工作参数包括所述电路板卡的实际工作温度并发送至所述控制器204；

所述控制器204用于在所述实际工作温度超出设定温度范围时，控制所述老化处理模块201模块和/或所述散热模块203的工作状态，直至将所述电路板卡的实际工作温度调节至所述设定温度范围内。

具体的，电路板卡的老化测试装置200采用柜机架式固定结构，由三个单位机柜组合而成，柜体承载了组件老化过程中需要用到的夹具和所有仪器仪表。设备尺寸大小根据***的功能分布，柜体在结构上包括但不限于四个区域：电老化单元区、电源仪表区、人机交互区和多功能区。

其中电老化单元区是本***的核心单元，包括老化处理模块201模块、电路板卡被测产品、散热模块203，其中散热模块203采用温度传感器和散热风扇，该单元区的主要功能是为电路板卡产品提供工作激励条件、采集电路板卡实际工作温度以及控制散热风扇工作，从而将电路板卡的老化温度控制在70℃±2℃范围内。

在一个实施例中，如图2所示，以老化测试装置200中布置两路电路板卡为例，每路电路板卡独立的布置于板卡夹具中，在板卡夹具下还布置有散热基座，在散热基座处布置用于获取电路板卡工作温度的温度采集模块，同时散热基座处布置有风扇，风扇通过散热模块控制；对应的，还可以在电路板卡上根据实际需求布置若干电流电压传感器作为参数监控模块，获取电路板卡的工作温度、电流、电压及功率等工作参数，可以通过时序控制***按照时间序列采集，采集后的各工作参数传送至控制器，可采用核心控制板作为控制器的一种，由直流电源为各模块提供电源，并由功率分配器作为老化处理模块根据控制器的指令，为电路板卡提供信号激励。

在一个实施例中，如图3所示，用于采集电路板卡的温度传感器可采用温度采集传感器PT100，该温度传感器具有良好均一的温度-电阻转换特性，可选的采用三线制PT100温度传感器，通过MAX31865芯片将PT100温度传感器的模拟转化成数字信号，再通过STM32SPI(Serial Peripheral Interface串行外设接口)将数字信号传送到ARM(Advanced RISCMachines微处理器)控制器。

在一个实施例中，电路板卡的老化测试装置200中的控制器204采用ARM+FPGA(Field Programmable Gate Array现场可编程门阵列)的架构进行设计，控制器204的包括以下功能电路：以太网接口，1路PWM(pulse width modulation脉宽调制)输出，4路TTL(Transistor-Transistor-Logic晶体管-晶体管逻辑电路)输入，16路TTL输出，4路MOS(metal-oxide semiconductor场效应晶体管)管(模拟继电器)，1路PWM，1路温度，1路电流和4路电压采集。

在一个实施例中，在启动老化之后，老化测试装置200就进入自动测试和控制过程中，温度传感器将电路板卡温度数据实时采集并上传给控制器204，控制器204根据电路板卡工作状态进行自适应调节和控制。其中，散热模块203负责控制电路板卡的实际工作温度，采用双闭环的控制策略对组件温度进行调节，使其保持在一定范围内。

作为一种可实现的方式，所述控制器204还用于将所述实际工作温度参数按时间序列输入预设滤波拟合模型，输出滤除干扰的实际工作温度参数，所述控制器204基于所述滤除干扰的实际工作温度参数判断所述电路板卡的实际工作温度是否超出设定温度范围。

作为一种可实现方式，所述预设环境噪声拟合模型通过自适应滤波算法构建得到。

具体的，由于测试环境影响以及高温条件下电路噪声增大等因素，造成在对电路板卡产品进行温度采集时，容易出现噪声干扰现象，从而影响控制策略的有效实时，因此需要对采集的温度进行滤波处理。

自适应数字滤波器是通过对所采集的电路板卡工作温度数据以时间序列利用自适应数字滤波器进行建模，从而得到***被测参数的拟合模型，并通过对其残差序列的分析来判断***中是否发生异常。

如图4所示，令W(t)为自适应数字滤波器的输入，y(t)为其输出，X(t)为自适应数字滤波器***的输入，也即要检测的环境噪声过程变量，M为自适应数字滤波器的阶数，e(t)为X(t)与y(t)之间的差，

为状态X(t)的估计值，其中当前时刻的估计值是前一个时刻的测量值，且有以下关系式：

e(t)＝X(t)-y(t)

其中：

W(t)＝[ω(t),ω(t-1),…,ω(t-M+1)]^T

是滤波器在时刻t的权值，其递推公式为

Φ_t+1＝Φ_t+2γW(t)e(t)

其中：

λ_max代表

的最大特征值。

取时延ΔL＝1，便可得到状态X(t)的拟合模型为：

对于平稳的时间序列{e(k),k＝1,2,3,…}，自适应数字滤波器将渐近收敛，并且可以证明预报误差序列{e(k)}是一个零均值、高斯白噪声，并有定常的方差

自适应数字滤波器收敛到平稳的时间序列{X(k)}后，当突变性的元部件故障或传感器故障引起的异常数据X(k)进入图2所示的***时，预测误差{e(k)}将立刻发生变动，其白噪声性能也将被破坏。

因此，可以根据这一特点来检测老化测试装置200中的异常情况以及是否发生故障，在检测标准采用3σ准则，判断方法采用如下定义的统计量来计算：

定义统计量：

为判别误差序列{e(j),j＝t-N+1,t-N+2,…,k}的白噪声性能的指标函数。

其中

为{e(t)}的样本方差，通过下式计算：

为{e(t)}的自协方差；

其中，P可以自由选取，但应是

可以验证，δ(t)近似服从X²分布，其自由度为P，因此可以利用δ(t)是否服从X²分布来判定{e(t)}的白噪声性质。如果连续有一些输入{e(k)}均不具备白噪声性质，可以判断老化测试装置200的输入是异常数据，即老化测试装置200出现了故障；如果一段连续输入信号{e(k)}中有个别或非连续的少数数据不具备白噪声性质，而整段数据的白噪声性质并未受太大影响，则可以判定这些数据为劣质数据，说明老化测试装置200未出现故障。

本实施例中采用的环境噪声拟合模型对老化测试装置200的突变型故障具有很好的检测能力，而且不需要***噪声的统计特性，具有较好的实时性，并且对***模型失配具有很强的鲁棒性。

作为一种可实现的方式，所述老化测试装置200还包括噪声滤波模块，所述噪声滤波模块与所述控制器204通信连接；

所述噪声滤波模块用于采集所述电路板卡的环境噪声信号并发送至所述控制器；

所述控制器204还用于将所述环境噪声信号输入至预设环境噪声拟合模型，并基于所述预设环境噪声拟合模型的滤出异常环境噪声信号，基于异常环境噪声信号判断所述老化测试装置200是否运行正常。

作为一种可实现方式，所述控制器204还用于在所述环境噪声信号异常时长超出预设噪声异常时长时，控制所述老化处理模块201模块停止向所述电路板提供信号激励。

具体的，在通过环境噪声拟合模型发现老化测试装置200中的存在故障情况下，若长时间故障无法获得处理，可能造成电路板卡的损坏，甚至危及老化测试装置200的工作安全，因此通过预设噪声异常时长，使老化测试装置200能及时通过停止向所述电路板提供信号激励以控制故障发展趋势，。

作为一种可实现方式，所述控制器204还用于控制所述老化处理模块201模块配置所述电路板卡在第一额定功率下工作，在所述电路板卡实际工作温度超出温度阈值时，控制提高所述散热模块203的输出功率；

所述控制器204还用于在所述散热模块203的输出功率到达第二额定功率时，所述参数监控模块202在设定时间内得到的所述电路板卡的所述实际工作温度仍超出所述设定温度范围，则降低所述老化处理模块201模块向所述电路板卡提供的功率配置以减少信号激励。

具体的，在一个实施例中，散热模块203采用散热风扇，相较单一通过散热模块203控制被测产品的实际工作温度，本实施例在被测电路板卡的实际工作温度达到或超出温度阈值时，通过提高散热模块203的输出功率同时，配合调整对电路板卡的信号激励，多样化的有效调整电路板卡的实际工作温度，尽可能的维持老化测试的环境稳定。同时，在散热风扇达到额定功率时，长时间维持在额定功率工作，将造成散热风扇本身成为安全隐患。

作为一种可实现方式，所述控制器204还用于在所述老化处理模块201模块向所述电路板卡提供的功率配置以减少信号激励后，若在第二预设时长内所述电路板实际工作温度仍超出温度阈值时，控制所述老化处理模块201模块停止向所述电路板提供信号激励。

具体的，为了保障老化测试装置200安全、稳定的运行环境，通过设定第二预设时长，及时发现通过散热模块203和降低对电路板卡的信号激励无法处理的复杂故障情况。在一个实施例中，可在老化测试装置200中设置通讯模块，用于通知对应的工作人员老化测试装置200当前发生的复杂故障的情况，以便及工作人员及时调整、恢复老化测试装置200，提高老化测试装置200的工作效率。

作为一种可实现方式，所述老化测试装置200还包括显示模块205，所述显示模块205与所述控制器204连接；

所述控制器204还用于在所述电路板实际工作温度超出温度阈值和/或所述环境噪声信号发生异常时，生成所述电路板卡发生异常的异常提醒信息并控制所述显示模块205进行显示；和/或，

所述显示模块205还用于显示所述电路板的所述实际工作参数和/或所述环境噪声信号。

具体的，显示模块205用于工作人员观察测试中的电路板卡的工作参数及是否发生过或正处于异常工作状态，尤其是对于电路板卡的实际工作温度的显示。在一个实施例中，显示模块205可根据控制器204的信号，显示预设时间段内的电路板卡的实际工作温度曲线，若在该时间段内出现过超出温度阈值的情况，则在显示模块205上显示对应的发生异常工作状态的时间点，便于工作人员调取对应的工作参数进行检测和调试。

在一个实施例中，显示模块205同时可作为人机交互界面，用户能直接在显示模块205上操作控制老化测试装置200，包括但不限于进行参数配置，包括***配置信息、老化条件和参数限值等信息，其中老化条件用于配置老化过程中的组件环境，参数限值设定了***自动保护和报警的临界值；设备控制，包括对老化测试装置200中各仪器仪表部分参数的程控，和对各组件操作台老化流程的管理；以及数据库操作，即在老化过程中，将实时数据记录如数据库；老化完成后，可以检索历史数据并支持格式化输出和数据分析。

作为一种可实现方式，所述老化测试装置200还包括数据存储模块206，所述数据存储模块206与所述控制器204连接；

所述数据存储模块206，用于存储所述电路板卡的工作参数和/或所述电路板卡工作状态异常数据。

具体的，为进一步完善对电路板卡的老化测试，通过数据存储模块206记录电路板卡在整个老化过程中的工作参数、异常状态及对应的散热模块203功率和老化处理模块201模块的信号激励等数据，对于发现被测电路板卡的缺陷是重要的参考和研究依据，通过电路板卡的实际工作温度、信号激励、散热数据以及环境噪声多个维度，实现对电路板卡全面的老化测试。

本实施例提供的电路板卡的老化测试装置200，利用电路板卡工作下的自发热的原理，设计开发了电路板卡老化自动测试装置，为板卡提供信号激励和测试环境，并采用自适应滤波算法和经典控制算法，对电路板卡的工作温度进行控制和调节，实现了电路板卡规定时长下的带电老化试验，将电路板卡的老化温度控制在目标温度±2℃精度范围内。并通过得到多样化的参数数据，实现对电路板卡老化的精准测试。

实施例2

本实施例提供一种电路板卡的老化测试方法，如图5所示，利用实施例1中所述的电路板卡老化测试装置200实现，所述老化测试方法包括：

S101、根据所述控制器204配置的设定功率参数提供所述电路板卡信号激励；

S102、获取所述电路板卡的实际工作参数，所述实际工作参数包括所述电路板卡的实际工作温度并发送至所述控制器204；

S103、在所述实际工作温度超出设定温度范围时，控制所述老化处理模块201模块和/或所述散热模块203的工作状态，直至将所述电路板卡的实际工作温度调节至所述设定温度范围内。

本实施例提供的电路板卡的老化测试方法，利用电路板卡工作下的自发热的原理，设计开发了电路板卡老化自动测试装置，为板卡提供信号激励和测试环境，并采用自适应滤波算法和经典控制算法，对电路板卡的工作温度进行控制和调节，实现了电路板卡规定时长下的带电老化试验，将电路板卡的老化温度控制在目标温度±2℃精度范围内。并通过得到多样化的参数数据，实现对电路板卡老化的精准测试。

作为一种可实现的方式，如图6所示，电路板卡的老化测试方法中，首先由工作人员观察控制器和老华处理模块显示的电路板卡的老化测试装置的工作状态，若工作状态正常则开始配置老化条件及相关的工作参数，其中工作参数包括但不限于电路板卡的工作电流、工作电压、工作温度、额定功率及对应的设定温度范围、设定时间等，电源的输出电压、配置给电路板卡的频率、功率及信号输出等；然后，启动电路板卡的老化测试流程，向控制器发送配置的各项控制参数并为其供电，控制器则控制老化处理模块为电路板卡提供信号激励。在老化测试过程中，控制器工作预设的条件将各模块和电路板的工作状态及故障信息通过显示模块供工作人员观察。

在控制器获取到电路板卡或其他模块的工作状态异常或故障信息时，在显示模块处体现故障信息提示，同时获取对应的老化处理模块及各模块的参数，将电路板卡的故障信息和对应的各模块状态信息均存储至本地数据库，用于后续对故障信息进行分析处理。

在一个实施例中，若单元状态和/或电路板卡的故障信息达到预设停止老化测试的条件，则控制器进行下电操作，老化测试模块停止对电路板卡的信号激励，并将故障信息发送至显示模块。或者，由工作人员发现故障信息后，操作控制器停止老化测试装置。

在老化测试装置停止后，关闭老化测试装置的电源，即停止各模块及电路板卡的工作。

在一个实施例中，如图7所示，在发现电路板卡的工作温度超出设定温度阈值时，控制器通过PWM(Pulse WidthModulation脉冲宽度调制)方式调节散热风扇，对电路板卡进行风冷散热；和/或，控制器通过调整老化处理模块对电路板卡的信号激励，即调节脉冲空占比以调节脉冲输出，对电路板卡的工作功率进行调整以实现对电路板卡工作温度的调整。

虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这仅是举例说明，本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种电路板卡的老化测试装置，其特征在于，所述老化测试装置包括控制器、分别与所述控制器通信连接的老化处理模块、参数监控模块和散热模块，所述老化处理模块与所述电路板卡电连接；

所述老化处理模块用于根据所述控制器配置的设定功率参数提供所述电路板卡信号激励；

所述参数监控模块用于获取所述电路板卡的实际工作参数，所述实际工作参数包括所述电路板卡的实际工作温度并发送至所述控制器；

所述控制器用于在所述实际工作温度超出设定温度范围时，控制所述老化处理模块和/或所述散热模块的工作状态，直至将所述电路板卡的实际工作温度调节至所述设定温度范围内。

2.根据权利要求1所述的电路板卡的老化测试装置，其特征在于，所述控制器还用于将所述实际工作温度参数按时间序列输入预设滤波拟合模型，输出滤除干扰的实际工作温度参数，所述控制器基于所述滤除干扰的实际工作温度参数判断所述电路板卡的实际工作温度是否超出设定温度范围。

3.根据权利要求1所述的电路板卡的老化测试装置，其特征在于，所述老化测试装置还包括噪声滤波模块，所述噪声滤波模块与所述控制器通信连接；

所述噪声滤波模块用于采集所述电路板卡的环境噪声信号并发送至所述控制器；

所述控制器还用于将所述环境噪声信号输入至预设环境噪声拟合模型，并基于所述预设环境噪声拟合模型滤出异常环境噪声信号，基于异常环境噪声信号判断所述老化测试装置是否运行正常。

4.根据权利要求3所述的电路板卡的老化测试装置，其特征在于，所述预设环境噪声拟合模型通过自适应滤波算法构建得到。

5.根据权利要求3所述的电路板卡的老化测试装置，其特征在于，所述控制器还用于在所述环境噪声信号异常时长超出预设噪声异常时长时，控制所述老化处理模块停止向所述电路板提供信号激励。

6.根据权利要求1所述的电路板卡的老化测试装置，其特征在于，所述控制器还用于控制所述老化处理模块配置所述电路板卡在第一额定功率下工作，在所述电路板卡实际工作温度超出温度阈值时，控制提高所述散热模块的输出功率；

所述控制器还用于在所述散热模块的输出功率到达第二额定功率时，所述参数监控模块在设定时间内得到的所述电路板卡的所述实际工作温度仍超出所述设定温度范围，则降低所述老化处理模块向所述电路板卡提供的功率配置以减少信号激励。

7.根据权利要求6所述的电路板卡的老化测试装置，其特征在于，所述控制器还用于在所述老化处理模块向所述电路板卡提供的功率配置以减少信号激励后，若在第二预设时长内所述电路板实际工作温度仍超出温度阈值时，控制所述老化处理模块停止向所述电路板提供信号激励。

8.根据权利要求3至7中任一所述的电路板卡的老化测试装置，其特征在于，所述老化测试装置还包括显示模块，所述显示模块与所述控制器连接；

所述控制器还用于在所述电路板实际工作温度超出温度阈值和/或所述环境噪声信号发生异常时，生成所述电路板卡发生异常的异常提醒信息并控制所述显示模块进行显示；和/或，

所述显示模块还用于显示所述电路板的所述实际工作参数和/或所述环境噪声信号。

9.根据权利要求8所述的电路板卡的老化测试装置，其特征在于，所述老化测试装置还包括数据存储模块，所述数据存储模块与所述控制器连接；

所述数据存储模块，用于存储所述电路板卡的所述实际工作参数和/或所述电路板卡工作状态发生异常时的异常数据。

10.一种电路板卡的老化测试方法，其特征在于，利用权利要求1至9中任一所述的电路板卡老化测试装置实现，所述老化测试方法包括：

根据所述控制器配置的设定功率参数提供所述电路板卡信号激励；

获取所述电路板卡的实际工作参数，所述实际工作参数包括所述电路板卡的实际工作温度并发送至所述控制器；

在所述实际工作温度超出设定温度范围时，控制所述老化处理模块和/或所述散热模块的工作状态，直至将所述电路板卡的实际工作温度调节至所述设定温度范围内。

Images