CN115575801A

CN115575801A - 一种基于温度变化的芯片检测装置

Info

Publication number: CN115575801A
Application number: CN202211561651.9A
Authority: CN
Inventors: 陈能强; 朱才飞; 朱林清
Original assignee: Wuxi Chang Ding Electronics Co ltd
Current assignee: Wuxi Chang Ding Electronics Co ltd
Priority date: 2022-12-07
Filing date: 2022-12-07
Publication date: 2023-01-06
Anticipated expiration: 2042-12-07
Also published as: CN115575801B

Abstract

本发明公开了一种基于温度变化的芯片检测装置，涉及芯片检测技术领域，包括检测台，所述检测台为圆形，所述检测台的顶部外壁设置有转台，还包括外部安装转动机构；所述外部安装转动机构设置于所述检测台的顶部外壁；内部检测机构；所述内部检测机构设置于所述外部安装转动机构的内部，所述内部检测机构包括设置于所述转台顶部外壁的密封桶、立柱和四块保温隔板。本发明公开的一种基于温度变化的芯片检测装置一次测试完成后转动外部安装转动机构可以将芯片换一个温度，从而可以让同一批所有的芯片都经过低温、常温及高温检测，也就是说每一个芯片都会经过比较全面的检测，功能比较齐全，还可以对翻新芯片进行检测。

Description

一种基于温度变化的芯片检测装置

技术领域

本发明涉及芯片检测技术领域，尤其涉及一种基于温度变化的芯片检测装置。

背景技术

芯片测试，设计初期***级芯片测试。SoC的基础是深亚微米工艺，因此，对Soc器件的测试需要采用全新的方法。由于每个功能元件都有其自身的测试要求，设计工程师必须在设计初期就做出测试规划。

芯片运行时的温度会影响其自身的性能，具体体现如下：

1.高温下，电容内部电解液沸腾，压力升高，当这个压力超过电解电容的铝外壳承受压力的时候，就会爆浆；

2.温度的升高，会强化物质的活性，进而加速化学反应的进程，腐蚀的本质是化学反应，因此，高温情境下，芯片抗腐蚀性能下降；

3.温度升高，各类微粒的无规则运动均会强化，电子移动会导致芯片性能不稳。

而目前很少有根据温度变化对一个芯片进行不同温度下的检测以及对多个芯片进行对比检测同时还可以对芯片是否翻新进行鉴定的设备。

发明内容

本发明公开一种基于温度变化的芯片检测装置，旨在解决目前很少有根据温度变化对一个芯片进行不同温度下的检测以及对多个芯片进行对比检测同时还可以对芯片是否翻新进行鉴定的技术问题。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种基于温度变化的芯片检测装置，包括检测台，所述检测台为圆形，所述检测台的顶部外壁设置有转台，还包括：

外部安装转动机构；所述外部安装转动机构设置于所述检测台的顶部外壁；

内部检测机构；所述内部检测机构设置于所述外部安装转动机构的内部，所述内部检测机构包括设置于所述转台顶部外壁的密封桶、立柱和四块保温隔板，所述密封桶和所述立柱之间通过四块所述保温隔板分隔为低温检测区、第一高温检测区、第二高温检测区和常温检测区，所述立柱设置为向上延展的中空结构；

摄像调节机构；所述摄像调节机构包括设置于所述立柱的中空结构之中的驱动机构和设置于所述立柱四周内壁的安装筒，所述安装筒内壁设置有可滑动的滑筒，所述滑筒的内壁分别设置有凸透镜和放置筒，所述放置筒中设置有摄像镜头，所述立柱的四周内壁均设置有用于驱动滑筒滑动且与所述驱动机构配合使用的螺纹杆，所述立柱的四周外壁均设置有安装板及设置在所述安装板上面的凹透镜；

翻新检测机构；所述翻新检测机构设置于所述第二高温检测区之中，所述翻新检测机构包括设置于所述第二高温检测区中的化学药剂储存箱和收集箱，所述化学药剂储存箱的底部外壁设置有分散管以及设置在所述分散管外壁的电磁阀；

温度调节机构；所述温度调节机构设置于所述外部安装转动机构的顶部。

第二高温检测区中设置的翻新检测机构控制电磁阀和化学药剂储存箱放出化学药剂在高温下对芯片进行药剂腐蚀，然后利用摄像镜头观察芯片表面镀层被剥去后是否存在划痕、缺口、打字或者重新涂层，从而来鉴定芯片是否为翻新芯片，而同一温度的检测区内包含的两个芯片，一个芯片直接做该温度下的运行测试，另外一个芯片做运行时外观测试，该装置可以对同一批芯片同时做低温、常温及高温检测，可以观察同时检测的对比结果，一次测试完成后转动外部安装转动机构可以将芯片换一个温度，从而可以让同一批所有的芯片都经过低温、常温及高温检测，也就是说每一个芯片都会经过比较全面的检测，功能比较齐全，还可以对翻新芯片进行检测，操作简单。

在一个优选的方案中，所述驱动机构包括设置于所述顶部固定筒顶部外壁的细分旋钮，所述细分旋钮的底部设置有转杆，所述转杆的一端设置有第二锥齿轮，所述螺纹杆的一端设置有第一锥齿轮，所述第一锥齿轮和所述第二锥齿轮相啮合，所述安装筒的底部设置有“凸”字形通槽，所述滑筒的底部外壁设置有与所述通槽形成滑动配合的适配块，所述摄像镜头和所述凸透镜之间的距离保持不变，所述螺纹杆驱动所述滑筒滑动用于调节所述凸透镜和所述凹透镜之间的成像距离。

控制滑筒沿着安装筒的内壁滑动，从而调节凸透镜和凹透镜之间的距离，原理类似望远镜远离，进而调节成像的清晰程度，操作简单，由于同一批的芯片形状大小都相同，因此调节一次细分旋钮就可以完成此项工作。

在一个优选的方案中，所述第一检测箱和所述第二检测箱的顶部外壁均设置有第一卡槽，所述第一卡槽和所述第二卡槽均用于放置芯片，所述第一检测箱和所述第二检测箱靠外的一端设置有用于显示所述芯片运行数据的显示屏，所述第二检测箱的所述第二卡槽未接通电源，其他所述第二卡槽及所有第一卡槽均接通电源并与对应的所述显示屏相连接。

通过摄像镜头可以观察芯片运行状态时的外观以及被化学药剂剥离镀层时的外观，以此来增加芯片检测的科学性，同时让检测结果具有对比性，同一检测区就有两个芯片对比检测。

由上可知，一种基于温度变化的芯片检测装置，包括检测台，所述检测台为圆形，所述检测台的顶部外壁设置有转台，还包括：

温度调节机构；所述温度调节机构设置于所述外部安装转动机构的顶部。本发明提供的一种基于温度变化的芯片检测装置一次测试完成后转动外部安装转动机构可以将芯片换一个温度，从而可以让同一批所有的芯片都经过低温、常温及高温检测，也就是说每一个芯片都会经过比较全面的检测，功能比较齐全，还可以对翻新芯片进行检测，操作简单。

附图说明

图1为本发明提出的一种基于温度变化的芯片检测装置的整体结构示意图。

图2为本发明提出的一种基于温度变化的芯片检测装置的密封桶内部分布立体结构图。

图3为本发明提出的一种基于温度变化的芯片检测装置的立柱立体结构图。

图4为本发明提出的一种基于温度变化的芯片检测装置的翻新检测机构立体结构图。

图5为图4中A处放大结构示意图。

图6为本发明提出的一种基于温度变化的芯片检测装置的摄像调节机构立体结构图。

图7为本发明提出的一种基于温度变化的芯片检测装置的安装筒内部立体结构图。

图8为本发明提出的一种基于温度变化的芯片检测装置的聚焦控制机构立体结构图。

图中：1、检测台；2、底部固定筒；3、转筒；4、顶部固定筒；5、冷气生产箱；6、加热箱；7、细分旋钮；8、把手；9、连接杆；1001、低温检测区；1002、第一高温检测区；1003、第二高温检测区；1004、常温检测区；11、密封桶；12、保温隔板；13、第一检测箱；14、立柱；15、化学药剂储存箱；16、第一卡槽；17、第二检测箱；1701、通孔；1702、铝箔袋；1703、漏孔；1704、第二卡槽；18、显示屏；19、收集箱；20、安装板；21、电磁阀；22、固定框；23、转杆；24、安装筒；25、螺纹杆；26、适配块；28、凹透镜；29、第一锥齿轮；30、第二锥齿轮；31、摄像镜头；32、放置筒；33、滑筒；34、凸透镜；35、压力传感器；36、挡板；37、防爆气囊。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

本发明公开的一种基于温度变化的芯片检测装置主要应用于目前很少有根据温度变化对一个芯片进行不同温度下的检测以及对多个芯片进行对比检测同时还可以对芯片是否翻新进行鉴定的场景。

参照图1和图2，一种基于温度变化的芯片检测装置，包括检测台1，检测台1为圆形，检测台1的顶部外壁设置有转台，还包括：

外部安装转动机构；外部安装转动机构设置于检测台1的顶部外壁；

内部检测机构；内部检测机构设置于外部安装转动机构的内部，内部检测机构包括设置于转台顶部外壁的密封桶11、立柱14和四块保温隔板12，密封桶11和立柱14之间通过四块保温隔板12分隔为低温检测区1001、第一高温检测区1002、第二高温检测区1003和常温检测区1004，立柱14设置为向上延展的中空结构；

摄像调节机构；摄像调节机构包括设置于立柱14的中空结构之中的驱动机构和设置于立柱14四周内壁的安装筒24，安装筒24内壁设置有可滑动的滑筒33，滑筒33的内壁分别设置有凸透镜34和放置筒32，放置筒32中设置有摄像镜头31，立柱14的四周内壁均设置有用于驱动滑筒33滑动且与驱动机构配合使用的螺纹杆25，立柱14的四周外壁均设置有安装板20及设置在安装板20上面的凹透镜28；

翻新检测机构；翻新检测机构设置于第二高温检测区1003之中，翻新检测机构包括设置于第二高温检测区1003中的化学药剂储存箱15和收集箱19，化学药剂储存箱15的底部外壁设置有分散管以及设置在分散管外壁的电磁阀21；

温度调节机构；温度调节机构设置于外部安装转动机构的顶部。

通过保温隔板12和立柱14将密封桶11划分为四个区域分别是低温检测区1001、第一高温检测区1002、第二高温检测区1003和常温检测区1004，然后通过内部检测机构将同一批次八个芯片分为四部分，每个区域放置两个芯片，从而可以将四部分芯片放在不同的区域内进行不同温度条件下的检测，而第一高温检测区1002和第二高温检测区1003温度同步，因此同一温度下将两部分芯片同时利用摄像镜头31观察外观，同时第二高温检测区1003中设置的翻新检测机构控制电磁阀21和化学药剂储存箱15放出化学药剂在高温下对芯片进行药剂腐蚀，然后利用摄像镜头31观察芯片表面镀层被剥去后是否存在划痕、缺口、打字或者重新涂层，从而来鉴定芯片是否为翻新芯片，而同一温度的检测区内包含的两个芯片，一个芯片直接做该温度下的运行测试，另外一个芯片做运行时外观测试，该装置可以对同一批芯片同时做低温、常温及高温检测。

其中，外部安装转动机构包括设置于检测台1顶部外壁的底部固定筒2和通过连接杆9固定于底部固定筒2顶部空间且与底部固定筒2有一定距离的顶部固定筒4，顶部固定筒4和底部固定筒2之间且与其转动连接的转筒3，顶部固定筒4的顶部外壁设置有冷气生产箱5和加热箱6，冷气生产箱5通过连接管将冷气送入到低温检测区1001，加热箱6的输出端通过两根管道将暖气送入到第一高温检测区1002和第二高温检测区1003，转筒3的外壁设置有四个把手8。

具体地，每个把手8的位置和保温隔板12的位置相对应，因此在转动把手8时，每次把手8正对连接杆9的内壁时，密封桶11中的四个区域可以正好对应顶部固定筒4顶部的温度调节机构。

其中，立柱14、保温隔板12和密封桶11的材质均设置为硅酸铝耐火纤维板，硅酸铝耐火纤维板的最高耐温温度在1000℃-1250℃，而芯片检测的最高温度不会超过125℃，因此四个区域之间具有比较好的独立温度区域，不会互相影响。

参照图1和图4，在一个优选的实施方式中，驱动机构包括设置于顶部固定筒4顶部外壁的细分旋钮7，细分旋钮7的底部设置有转杆23，转杆23的一端设置有第二锥齿轮30，螺纹杆25的一端设置有第一锥齿轮29，第一锥齿轮29和第二锥齿轮30相啮合，安装筒24的底部设置有“凸”字形通槽，滑筒33的底部外壁设置有与通槽形成滑动配合的适配块26，摄像镜头31和凸透镜34之间的距离保持不变，螺纹杆25驱动滑筒33滑动用于调节凸透镜34和凹透镜28之间的成像距离；通过摄像镜头31观察对应的芯片外观时，可能由于芯片大小尺寸不同而导致摄像镜头31并不能每次都很清楚的观察到芯片的外观，此时人们可以转动细分旋钮7，细分旋钮7带动转杆23转动，转杆23转动的同时带动第二锥齿轮30转动，第二锥齿轮30转动的同时带动第一锥齿轮29转动，第一锥齿轮29转动的同时带动螺纹杆25转动，螺纹杆25转动的同时带动滑筒33沿着安装筒24的内壁滑动，从而调节凸透镜34和凹透镜28之间的距离，原理类似望远镜远离，进而调节成像的清晰程度。

其中，立柱14的四周内壁均设置有用于稳定转杆23和螺纹杆25的固定框22。

需要说明的是：固定框22和螺纹杆25以及转杆23之间通过轴承相连接。

参照图1和图3，在一个优选的实施方式中，内部检测机构还包括设置于密封桶11和转筒3外壁的安装孔，安装孔的内壁设置有套筒，套筒的内壁设置有第一检测箱13或第二检测箱17，第一检测箱13的数量为三，第二检测箱17的数量为一，第二检测箱17位于第二高温检测区1003之中，第二检测箱17的顶部外壁设置有若干个通孔1701，第一检测箱13和第二检测箱17的一端均开设有第二卡槽1704，第二检测箱17中第二卡槽1704的顶部内壁设置有与通孔1701相通的铝箔袋1702，铝箔袋1702的底部开有若干小孔，第二检测箱17中第二卡槽1704的底部内壁设置有漏孔1703，漏孔1703靠近第二卡槽1704的位置为便于化学药剂排出的圆角结构，漏孔1703的底部与收集箱19内部相通。

将芯片放置在第二检测箱17的第二卡槽1704之中后，将铝箔袋1702盖在芯片的上半部位，从而可以防止化学药剂储存箱15中的化学药剂不会流到芯片的内部，化学药剂对芯片表面的镀层进行腐蚀之后，化学药剂通过漏孔1703进入到收集箱19中回收。

需要说明的是：化学药剂为间硝基苯磺酸钠、氢氧化钠及***的混合物加水配制而成，可以比较干净的去除镀层，从而方便摄像镜头31对去除镀层后的芯片外观进行观察。

参照图1和图3，在一个优选的实施方式中，第一检测箱13和第二检测箱17的顶部外壁均设置有第一卡槽16，第一卡槽16和第二卡槽1704均用于放置芯片，第一检测箱13和第二检测箱17靠外的一端设置有用于显示芯片运行数据的显示屏18，第二检测箱17的第二卡槽1704未接通电源，其他第二卡槽1704及所有第一卡槽16均接通电源并与对应的显示屏18相连接。

本装置设置四个第一卡槽16和四个第二卡槽1704，只有其中一个第二卡槽1704没有接通电源，此第二卡槽1704是为了检测该批芯片是否为翻新芯片所设，其余的三个第二卡槽1704以及四个第一卡槽16均为通电状态，且芯片的运行情况直接连接在显示屏18上面，人们可以直接通过显示屏18观察芯片在不同温度下的运行情况，同时显示屏18为一屏两用，显示屏18同时连接摄像镜头31，通过摄像镜头31可以观察芯片运行状态时的外观以及被化学药剂剥离镀层时的外观，以此来增加芯片检测的科学性，同时让检测结果具有对比性，同一检测区就有两个芯片对比检测。

需要说明的是：同一个第一检测箱13上面的第一卡槽16和第二卡槽1704电路布局为并联。

参照图8，在一个优选的实施方式中，还包括聚焦控制机构，聚焦控制机构包括设置于安装筒24靠近凹透镜28圆周外壁上的通孔，通孔等距离分布于安装筒24的圆周外壁上，安装筒24的圆周外壁上设置有等距离分布的挡板36和防爆气囊37，挡板36的顶部内壁设置有压力传感器35，压力传感器35的一端设置于防爆气囊37的外壁，防爆气囊37和通孔的位置相对应。

其中，立柱14为保温材质制成。

需要说明的是：安装筒24中凹透镜28与凸透镜34之间形成的空间为密闭空间，在密闭空间中充入比较稳定的氮气，当转动细分旋钮7带动滑筒33移动的过程中，密闭空间中的氮气部分被赶入防爆气囊37之中，随着防爆气囊37的鼓起，防爆气囊37给压力传感器35的压力逐渐增大，从而可以在显示屏18上面显示出数字，从而对应滑筒33的位置，方便人们实时掌控滑筒33的位置以及放大倍数，为芯片的检测及对比提供了稳定的环境，同时提升了观测的精准度，有利于人们判断芯片是否为翻新芯片。

工作原理：使用时，通过保温隔板12和立柱14将密封桶11划分为四个区域分别是低温检测区1001、第一高温检测区1002、第二高温检测区1003和常温检测区1004，然后通过内部检测机构将同一批次八个芯片分为四部分，每个区域放置两个芯片，从而可以将四部分芯片放在不同的区域内进行不同温度条件下的检测，而第一高温检测区1002和第二高温检测区1003温度同步，因此同一温度下将两部分芯片同时利用摄像镜头31观察外观，同时第二高温检测区1003中设置的翻新检测机构控制电磁阀21和化学药剂储存箱15放出化学药剂在高温下对芯片进行药剂腐蚀，然后利用摄像镜头31观察芯片表面镀层被剥去后是否存在划痕、缺口、打字或者重新涂层，从而来鉴定芯片是否为翻新芯片，本装置设置四个第一卡槽16和四个第二卡槽1704，只有其中一个第二卡槽1704没有接通电源，此第二卡槽1704是为了检测该批芯片是否为翻新芯片所设，其余的三个第二卡槽1704以及四个第一卡槽16均为通电状态，且芯片的运行情况直接连接在显示屏18上面，人们可以直接通过显示屏18观察芯片在不同温度下的运行情况，同时显示屏18为一屏两用，显示屏18同时连接摄像镜头31，通过摄像镜头31可以观察芯片运行状态时的外观以及被化学药剂剥离镀层时的外观，以此来增加芯片检测的科学性。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims

1.一种基于温度变化的芯片检测装置，包括检测台（1），所述检测台（1）为圆形，所述检测台（1）的顶部外壁设置有转台，其特征在于，还包括：

外部安装转动机构；所述外部安装转动机构设置于所述检测台（1）的顶部外壁；

内部检测机构；所述内部检测机构设置于所述外部安装转动机构的内部，所述内部检测机构包括设置于所述转台顶部外壁的密封桶（11）、立柱（14）和四块保温隔板（12），所述密封桶（11）和所述立柱（14）之间通过四块所述保温隔板（12）分隔为低温检测区（1001）、第一高温检测区（1002）、第二高温检测区（1003）和常温检测区（1004），所述立柱（14）设置为向上延展的中空结构；

摄像调节机构；所述摄像调节机构包括设置于所述立柱（14）的中空结构之中的驱动机构和设置于所述立柱（14）四周内壁的安装筒（24），所述安装筒（24）内壁设置有可滑动的滑筒（33），所述滑筒（33）的内壁分别设置有凸透镜（34）和放置筒（32），所述放置筒（32）中设置有摄像镜头（31），所述立柱（14）的四周内壁均设置有用于驱动滑筒（33）滑动且与所述驱动机构配合使用的螺纹杆（25），所述立柱（14）的四周外壁均设置有安装板（20）及设置在所述安装板（20）上面的凹透镜（28）；

翻新检测机构；所述翻新检测机构设置于所述第二高温检测区（1003）之中，所述翻新检测机构包括设置于所述第二高温检测区（1003）中的化学药剂储存箱（15）和收集箱（19），所述化学药剂储存箱（15）的底部外壁设置有分散管以及设置在所述分散管外壁的电磁阀（21）；

2.根据权利要求1所述的一种基于温度变化的芯片检测装置，其特征在于，所述外部安装转动机构包括设置于所述检测台（1）顶部外壁的底部固定筒（2）和通过连接杆（9）固定于底部固定筒（2）顶部空间且与所述底部固定筒（2）有一定距离的顶部固定筒（4），所述顶部固定筒（4）和所述底部固定筒（2）之间且与其转动连接的转筒（3），所述顶部固定筒（4）的顶部外壁设置有冷气生产箱（5）和加热箱（6），所述冷气生产箱（5）通过连接管将冷气送入到所述低温检测区（1001），所述加热箱（6）的输出端通过两根管道将暖气送入到所述第一高温检测区（1002）和所述第二高温检测区（1003），所述转筒（3）的外壁设置有四个把手（8）。

3.根据权利要求1所述的一种基于温度变化的芯片检测装置，其特征在于，所述立柱（14）、所述保温隔板（12）和所述密封桶（11）的材质均设置为硅酸铝耐火纤维板。

4.根据权利要求2所述的一种基于温度变化的芯片检测装置，其特征在于，所述驱动机构包括设置于所述顶部固定筒（4）顶部外壁的细分旋钮（7），所述细分旋钮（7）的底部设置有转杆（23），所述转杆（23）的一端设置有第二锥齿轮（30），所述螺纹杆（25）的一端设置有第一锥齿轮（29），所述第一锥齿轮（29）和所述第二锥齿轮（30）相啮合，所述安装筒（24）的底部设置有“凸”字形通槽，所述滑筒（33）的底部外壁设置有与所述通槽形成滑动配合的适配块（26）。

5.根据权利要求4所述的一种基于温度变化的芯片检测装置，其特征在于，所述摄像镜头（31）和所述凸透镜（34）之间的距离保持不变，所述螺纹杆（25）驱动所述滑筒（33）滑动用于调节所述凸透镜（34）和所述凹透镜（28）之间的成像距离。

6.根据权利要求4所述的一种基于温度变化的芯片检测装置，其特征在于，所述内部检测机构还包括设置于所述密封桶（11）和所述转筒（3）外壁的安装孔，所述安装孔的内壁设置有套筒，所述套筒的内壁设置有第一检测箱（13）或第二检测箱（17），所述第一检测箱（13）的数量为三，所述第二检测箱（17）的数量为一。

7.根据权利要求6所述的一种基于温度变化的芯片检测装置，其特征在于，所述第二检测箱（17）位于所述第二高温检测区（1003）之中，所述第二检测箱（17）的顶部外壁设置有若干个通孔（1701），所述第一检测箱（13）和所述第二检测箱（17）的一端均开设有第二卡槽（1704），所述第二检测箱（17）中所述第二卡槽（1704）的顶部内壁设置有与所述通孔（1701）相通的铝箔袋（1702），所述铝箔袋（1702）的底部开有若干小孔，所述第二检测箱（17）中所述第二卡槽（1704）的底部内壁设置有漏孔（1703），所述漏孔（1703）靠近所述第二卡槽（1704）的位置为便于化学药剂排出的圆角结构，所述漏孔（1703）的底部与所述收集箱（19）内部相通。

8.根据权利要求7所述的一种基于温度变化的芯片检测装置，其特征在于，所述第一检测箱（13）和所述第二检测箱（17）的顶部外壁均设置有第一卡槽（16），所述第一卡槽（16）和所述第二卡槽（1704）均用于放置芯片，所述第一检测箱（13）和所述第二检测箱（17）靠外的一端设置有用于显示所述芯片运行数据的显示屏（18）。

9.根据权利要求8所述的一种基于温度变化的芯片检测装置，其特征在于，所述第二检测箱（17）的所述第二卡槽（1704）未接通电源，其他所述第二卡槽（1704）及所有第一卡槽（16）均接通电源并与对应的所述显示屏（18）相连接，所述立柱（14）的四周内壁均设置有用于稳定所述转杆（23）和所述螺纹杆（25）的固定框（22）。

10.根据权利要求1所述的一种基于温度变化的芯片检测装置，其特征在于，还包括聚焦控制机构，所述聚焦控制机构包括设置于所述安装筒（24）靠近所述凹透镜（28）圆周外壁上的通孔，所述通孔等距离分布于所述安装筒（24）的圆周外壁上，所述安装筒（24）的圆周外壁上设置有等距离分布的挡板（36）和防爆气囊（37），所述挡板（36）的顶部内壁设置有压力传感器（35），所述压力传感器（35）的一端设置于所述防爆气囊（37）的外壁，所述防爆气囊（37）和所述通孔的位置相对应。