CN115499765A - 发声装置的壳体、发声装置及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种发声装置的壳体、发声装置及电子设备,壳体的至少一部分由改性聚酰胺材料制成,所述改性聚酰胺材料的原料包括聚酰胺基料和分散在所述聚酰胺基料中的填料,所述填料包括层状纳米填料和纤维状纳米填料中的至少一种;其中,所述层状纳米填料具有在第一平面延伸的横向尺寸和在第二平面延伸的纵向尺寸,所述层状纳米填料的横向尺寸与纵向尺寸的比为50:1~200:1;且/或,所述纤维状纳米填料的长度与直径的比为50:1~200:1。根据本发明的发声装置的壳体,其组成材料中的层状纳米填料和纤维状纳米填料具有诱导结晶的效果,可以提升聚酰胺材料的结晶速率,从而在注塑过程中,聚酰胺材料可以完全结晶,显著提升了壳体的尺寸稳定性。
Description
技术领域
本发明涉及电声技术领域,更具体地,涉及一种发声装置的壳体,以及使用该壳体的发声装置,以及使用该发声装置的电子设备。
背景技术
随着电声技术领域的发展,电声器件逐渐向着轻薄化、智能化、大功率化、高频化的方向发展。
传统的扬声器外壳通常在PC(聚碳酸酯)材料内添加玻璃纤维增强材料制备而成,然而玻璃纤维材料对于PC材料的增强效果不佳,例如,在扬声器外壳的弯曲模量需要达到5GPa时,一般需要添加20wt%以上的玻璃纤维,添加量较大。并且,玻璃纤维的密度大致为2.5g/cm3~2.8g/cm3,PC材料的密度大致为1.2g/cm3,可见玻璃纤维的密度远高于PC树脂的密度。随着玻璃纤维的添加量的增加,扬声器外壳的密度也越来越大,导致扬声器外壳的重量较大。
因此,需要一种新的技术方案,以满足重量轻、结构强度高、模量高、尺寸稳定性高等需求。
发明内容
本发明的一个目的在于提供一种发声装置的壳体,能够解决传统技术的外壳的模量低、尺寸稳定性差的问题。
本发明的又一个目的在于提供上述壳体和发声单体组成的发声装置。
本发明的再一个目的在于提供包括上述发声装置的电子设备。
为了实现以上目的,本发明提供了以下技术方案。
根据本发明第一方面实施例的发声装置的壳体,所述壳体的至少一部分由改性聚酰胺材料制成,所述改性聚酰胺材料的原料包括聚酰胺基料和分散在所述聚酰胺基料中的填料,所述填料包括层状纳米填料和纤维状纳米填料中的至少一种;其中,所述层状纳米填料具有在第一平面延伸的横向尺寸和在第二平面延伸的纵向尺寸,所述层状纳米填料的横向尺寸与纵向尺寸的比为50:1~200:1;且/或,所述纤维状纳米填料的长度与直径的比为50:1~200:1。
根据本发明的一些实施例,所述层状纳米填料的横向尺寸为1nm~100nm;且/或,所述纤维状纳米填料的直径为10nm~500nm。
根据本发明的一些实施例,所述层状纳米填料包括无机纳米片材,所述无机纳米片材包括:滑石纳米片、云母纳米片、粘土纳米片、蒙脱土纳米片、五氧化二钒纳米片、二硫化钼纳米片、二硫化钨纳米片、二硫化钛纳米片、二氧化钛纳米片、磷酸盐纳米片中的至少一种。
根据本发明的一些实施例,所述层状纳米填料的含量占所述原料的总量的重量百分率为0.5wt%~10wt%。
根据本发明的一些实施例,所述纤维状纳米填料包括:聚对苯二甲酰对苯二胺纳米微纤、聚对苯二甲酰间苯二胺纳米微纤、聚间苯二甲酰间苯二胺纳米微纤、聚酰亚胺纳米微纤中的至少一种。
根据本发明的一些实施例,所述纤维状纳米填料的含量占所述原料的总量的重量百分率为0.1wt%~2wt%。
根据本发明的一些实施例,所述聚酰胺基料包括:PPA、PA6T、PA9T、PA10T、PA46、PA66、PA6、PA68、PA610、PA612、PA9、PA1010、PA1012、PA11、PA12、PA1212、PA1313中的至少一种。
根据本发明的一些实施例,所述填料还包括:空心微珠填料,所述空心微珠填料包括无机空心微珠和/或有机空心微珠,其中所述无机空心微珠包括玻璃空心微珠和/或陶瓷空心微珠,所述有机空心微珠包括酚醛空心微珠和/或聚苯乙烯空心微珠。
根据本发明的一些实施例,所述空心微珠填料的含量占所述原料的总量的重量百分率为5wt%~40wt%。
根据本发明的一些实施例,所述壳体的弯曲模量不小于3.5GPa。
根据本发明的一些实施例,所述壳体的热变形温度不小于145℃。
根据本发明的一些实施例,所述壳体包括第一子壳体和第二子壳体,所述第一子壳体与所述第二子壳体粘接或一体注塑成型,所述第一子壳体由所述改性聚酰胺材料制成,所述第二子壳体通过钢、铝合金、铜合金、钛合金、PP及其改性材料、PA及其改性材料、PET及其改性材料、PBT及其改性材料、PPS及其改性材料、PEI及其改性材料、PEEK及其改性材料、PEN及其改性材料、PPA及其改性材料、PC及其改性材料、SPS及其改性材料、TPX及其改性材料、POM及其改性材料和LCP及其改性材料中的至少一种制备而成。
根据本发明第二方面实施例的发声装置,包括上述任一所述的发声装置的壳体。
根据本发明第三面实施例的电子设备,包括根据上述实施例所述的发声装置。
根据本发明实施例的发声装置的壳体的至少一部分由改性聚酰胺材料制备而成,改性聚酰胺材料的原料包括聚酰胺基料和分散在聚酰胺基料中的填料,填料包括层状纳米填料和纤维状纳米填料中的至少一种,层状纳米填料和纤维状纳米填料不仅具有增强效果,还具有诱导结晶的效果,可以提升聚酰胺材料的结晶速率,从而在注塑过程中,层状纳米填料和纤维状纳米填料可以起到异相成核剂的作用,从而诱导聚酰胺材料结晶,提升聚酰胺在高温下的结晶速率,从而使聚酰胺材料更快结晶,聚酰胺材料可以完全结晶,显著提升了壳体的尺寸稳定性,提升壳体的模量。
通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述,本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例,并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。
图1是根据本发明实施例的发声装置的结构示意图。
附图标记
发声装置100;
壳体10;上壳11;下壳12;
发声单体20。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的,决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。因此,示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
下面结合附图详细描述根据本发明实施例的发声装置100的壳体10,其中,发声装置100可以为扬声器发声模组。
根据本发明实施例的发声装置100的壳体10的至少一部分由改性聚酰胺材料制成,改性聚酰胺材料的原料包括聚酰胺基料和分散在聚酰胺基料中的填料,填料包括层状纳米填料和纤维状纳米填料中的至少一种。其中,层状纳米填料具有在第一平面延伸的横向尺寸和在第二平面延伸的纵向尺寸,层状纳米填料的横向尺寸与纵向尺寸的比为50:1~200:1;且/或,纤维状纳米填料的长度与直径的比为50:1~200:1。
换言之,发声装置100的壳体10的全部或者部分可以主要通过改性聚酰胺材料制备得到,其中改性聚酰胺材料的原料包含聚酰胺基料和填料,填料填充在聚酰胺基料内部。填料既可以是层状纳米填料,也可以是纤维状纳米填料,还可以同时包含层状纳米填料和纤维状纳米填料。在制备壳体10时,可以先通过聚酰胺基料和填料制备改性聚酰胺材料,然后通过改性聚酰胺材料制备壳体10。例如,将层状纳米填料和/或纤维状纳米填料均匀分散在聚酰胺材料中改性制备得到改性聚酰胺材料,随后将改性聚酰胺材料经过注塑得到壳体10。
其中需要说明的是,无论是层状纳米填料还是纤维状纳米填料,均具有较强的增强效果,例如显著提升聚酰胺材料的模量和热变形温度,进而提升壳体10的力学性能和耐温性。此外,层状纳米填料和纤维状纳米填料还具有诱导结晶的效果,可以显著提升聚酰胺材料的结晶速率,从而在注塑过程中,聚酰胺材料可完全结晶,显著提升了壳体10的尺寸稳定性。
下面对层状纳米填料和纤维状纳米填料进行详细说明。
首先,对于层状纳米填料而言,层状纳米填料具有高强度、高模量、高阻隔和较高的比表面积特点;层状纳米填料分散在聚酰胺材料中,聚酰胺分子链同层状纳米填料之间具有较好的结合效果,作用在聚酰胺材料上的作用力可传递到层状纳米填料上,具有较好的补强效果。此外,层状纳米填料由于尺寸效应,具有更好的阻隔效果。通过在聚酰胺材料中填充层状纳米填料,不仅能够对聚酰胺材料起到补强作用,而且能够提高聚酰胺材料的结晶程度和结晶效率,并且提升了制备得到的壳体10的尺寸稳定性。
其次,对于纤维状纳米填料而言,纤维状纳米填料具有大长径比、更高比表面积、高强度、高韧性、低密度与树脂基体相容性良好等特点;聚酰胺材料分子链同纤维状纳米填料具有良好的相容性,故而聚酰胺分子链在纤维状纳米填料上的具有更多结合点,作用在聚酰胺材料上的力作用会传递到纤维状纳米填料上,从而将纤维状纳米填料的高强度高模量充分利用起来,从而起到低添加量,高增强效率的效果;且纤维状纳米填料的自身密度小,添加量少,故而对聚酰胺材料的密度增加小,更有利于聚酰胺材料的轻量化。并且,纤维状纳米填料的比表面积较大,所以具有较优的增强效率。通过在聚酰胺材料中填充纤维状纳米填料,不仅提高聚酰胺材料的结晶程度和结晶效率,而且提升了制备得到的壳体10的尺寸稳定性,并且能够降低壳体10重量。
此外,层状纳米填料具有在第一平面延伸的横向尺寸和在第二平面延伸的纵向尺寸,例如,层状纳米填料沿水平方向延伸,层状纳米填料的厚度方向可以沿上下方向延伸,此时可以将水平方向定义为第一平面,将上下方向定义为第二平面。需要说明的是,第一平面和第二平面不限于相互垂直的关系,相互之间可以具有夹角,对于夹角的范围在此不作限定。
根据本发明的一个实施例,层状纳米填料的横向尺寸与纵向尺寸的比为50:1~200:1;且/或,纤维状纳米填料的长度与直径的比为50:1~200:1。也就是说,填料可以满足下述至少一个条件:条件一、层状纳米填料的横向尺寸与纵向尺寸的比为50:1~200:1;条件二、纤维状纳米填料的长度与直径的比为50:1~200:1。具体地,符合两个条件中的任一个即属于本发明的保护范围。
其中,在层状纳米填料的横向尺寸与纵向尺寸的比为50:1~200:1时,包括端点值50:1和200:1。需要进行说明的是,层状纳米填料对于壳体10的补强效果与层状纳米填料的尺寸具有密切关系,当聚酰胺材料受力作用时,首先作用在聚酰胺分子链上,继而传递到与聚酰胺相结合的层状纳米填料上,而横向尺寸与纵向尺寸的比越大,越能更多的利用层状填料的高强度、高模量的属性;如果层状纳米填料的横向尺寸与纵向尺寸的比小于50:1,将会导致对聚酰胺材料的增强效果较低;如果层状纳米填料的横向尺寸与纵向尺寸的比大于200:1,层状纳米填料在加工过程中易被剪切破碎,增强效果变差,且造成聚酰胺材料的工艺稳定性差,材料的批次性能差异大;可见,本发明的层状纳米填料的横向尺寸与纵向尺寸的比为50:1~200:1时,能够对聚酰胺材料既有高的补强效果,又利于壳体10产品品质稳定。可选地,层状纳米填料的横向尺寸与纵向尺寸的比为50:1、55:1、60:1、100:1、150:1、200:1等。
在纤维状纳米填料的长度与直径的比为50:1~200:1时包括端点值50:1和200:1。需要进行说明的是,纤维状纳米填料对于壳体10的补强作用与纤维状纳米填料的尺寸也具有密切关系,当聚酰胺材料受力作用时,首先作用在聚酰胺分子链上,继而传递到与聚酰胺相结合的纤维状纳米填料上,而纤维状纳米填料的长度尺寸与直径尺寸的比越大,越能更多的利用层状填料的高强度、高模量的属性;如果纤维状纳米填料的长度与直径的比小于50:1,将会导致对聚酰胺材料的增强效果较低;如果纤维状纳米填料的长度与直径的比大于200:1,将会导致纤维状纳米填料在加工过程中易被剪切破碎,增强效果变差,且造成聚酰胺材料的工艺稳定性差,材料的批次性能差异大。可见,本发明的纤维状纳米填料的长度与直径的比为50:1~200:1时,能够提高壳体10的强度、模量以及尺寸稳定性。可选地,纤维状纳米填料的长度与直径的比为50:1、55:1、60:1、100:1、150:1、200:1等。
由此,本发明的发声装置100的壳体10的至少一部分由改性聚酰胺材料制备而成,改性聚酰胺材料的原料包括聚酰胺基料和分散在聚酰胺基料中的填料,填料包括层状纳米填料和纤维状纳米填料中的至少一种,层状纳米填料和纤维状纳米填料不仅具有增强效果,还具有诱导结晶的效果,可以提升聚酰胺材料的结晶速率,从而在注塑过程中,层状纳米填料和纤维状纳米填料可以起到异相成核剂的作用,从而诱导聚酰胺材料结晶,提升聚酰胺在高温下的结晶速率,从而使聚酰胺材料更快结晶,聚酰胺材料可以完全结晶,显著提升了壳体10的尺寸稳定性,提高壳体10的模量。
根据本发明的一个实施例,层状纳米填料的横向尺寸为1nm~100nm;且/或,纤维状纳米填料的直径为10nm~500nm。也就是说,本发明的填料单独采用层状纳米填料时,层状纳米填料的横向尺寸为1nm~100nm;本发明的填料单独采用纤维状纳米填料时,纤维状纳米填料的直径为10nm~500nm;本发明的填料同时包含层状纳米填料和纤维状纳米填料时,层状纳米填料和纤维状纳米填料中的至少一个符合上述限定条件即属于本发明的保护范围。
下面对层状纳米填料和纤维状纳米填料的尺寸进行详细说明。
对于层状纳米填料而言,在层状纳米填料的横向尺寸与纵向尺寸的比为50:1~200:1的基础上,层状纳米填料的横向尺寸为1nm~100nm,而层状纳米填料的横向尺寸与纵向尺寸的比为50:1~200,也就是说,层状纳米填料的纵向尺寸对应为0.005nm~2nm。需要进行说明的是,如果层状纳米填料的横向尺寸小于1nm,随着横向尺寸的降低,材料加工难度越来愈大,故而用常规手段难以加工横向尺寸<1nm的层状填料;如果层状纳米填料的横向尺寸大于100nm,将会造成填料的比表面积下降,增强效果降低,诱导结晶能力变差;可见,本实施例的层状纳米填料的横向尺寸为1nm~100nm,能够满足加工工艺的能力,且使聚酰胺材料具有好的补强效果和诱导结晶能力,提高壳体10的尺寸稳定性。可选地,层状纳米填料的横向尺寸为1nm、10nm、20nm、50nm、80nm、100nm等。
对于纤维状纳米填料而言,在纤维状纳米填料的长度与直径的比为50:1~200:1的基础上,纤维状纳米填料的直径为10nm~500nm。需要进行说明的是,如果纤维状纳米填料的直径小于10nm,将会导致纤维状纳米填料的加工困难,提高了壳体10的生产成本。如果纤维状纳米填料的直径大于500nm,将会使得纤维状纳米填料的比表面积下降,诱导结晶能力下降,壳体10的尺寸稳定性下降。可见,本实施例的纤维状纳米填料的直径为10nm~500nm,能够降低加工成本,提高壳体10的尺寸稳定性。可选地,纤维状纳米填料的直径为10nm、100nm、150nm、200nm、250nm、300nm、500nm等。
在本发明的一些具体实施方式中,层状纳米填料包括无机纳米片材,无机纳米片材包括:滑石纳米片、云母纳米片、粘土纳米片、蒙脱土纳米片、五氧化二钒纳米片、二硫化钼纳米片、二硫化钨纳米片、二硫化钛纳米片、二氧化钛纳米片、磷酸盐纳米片中的至少一种。其中,层状纳米填料可通过插层法分散到聚酰胺材料中。例如,可将聚酰胺合成单体插层进入填料中,将填料剥离成具有纳米效应的层状纳米片材,而后再聚合反应生成均匀分散有层状纳米片的聚酰胺复合材料,最后制备得到壳体10。
根据本发明的一个实施例,层状纳米填料的含量占原料的总量的重量百分率为0.5wt%~10wt%,包括其端点值0.5wt%和10wt%。需要进行说明的是,如果层状纳米填料的重量百分率小于0.5wt%,即层状纳米填料的添加比例少,增强效果有限;如果层状纳米填料的重量百分率大于10wt%,易于导致填料分散较为困难,导致填料易于堆积,从而影响聚酰胺材料的增强效率。可见,在层状纳米填料的含量占原料的总量的重量百分率为0.5wt%~10wt%时,不仅能够通过层状纳米填料对壳体10起到增强效果还能够提高增强效率,提升壳体10的模量和热变形温度。可选地,层状纳米填料的重量百分率为0.5wt%、1wt%、2.5wt%、5.5wt%、8wt%、10wt%等。
在本发明的一些具体实施方式中,纤维状纳米填料包括:聚对苯二甲酰对苯二胺(PPTA)纳米微纤、聚对苯二甲酰间苯二胺纳米微纤、聚间苯二甲酰间苯二胺(PMIA)纳米微纤、聚酰亚胺纳米微纤中的至少一种。其中聚对苯二甲酰对苯二胺(PPTA)、聚对苯二甲酰间苯二胺、聚间苯二甲酰间苯二胺(PMIA)、聚酰亚胺材料同聚酰胺材料具有好的相容性,当形成纳米微纤对聚酰胺材料有极强的增强效果。在制备时,可以将聚对苯二甲酰对苯二胺(PPTA)、聚对苯二甲酰间苯二胺、聚间苯二甲酰间苯二胺(PMIA)、聚酰亚胺溶于PA单体中,而后经过剪切搅拌后,聚对苯二甲酰对苯二胺(PPTA)、聚对苯二甲酰间苯二胺、聚间苯二甲酰间苯二胺(PMIA)、聚酰亚胺材料会形成微纤化,均匀分散在聚酰胺材料中。
根据本发明的一个实施例,纤维状纳米填料的含量占原料的总量的重量百分率为0.1wt%~2wt%,包括其端点值0.1wt%和2wt%。需要进行说明的是,如果纤维状纳米填料的重量百分率小于0.1wt%,即纤维状纳米填料的添加比例少,增强效果有限;如果纤维状纳米填料的重量百分率大于2wt%,易于导致填料分散较为困难,导致填料易于堆积,从而影响聚酰胺材料的增强效率。可见,在纤维状纳米填料的含量占原料的总量的重量百分率为0.1wt%~2wt%时,不仅能够通过纤维状纳米填料对壳体10起到增强效果还能够提高增强效率,提升壳体10的模量和热变形温度。可选地,纤维状纳米填料的重量百分率为0.1wt%、0.2wt%、0.5wt%、1wt%、1.5wt%、2wt%等。
需要说明的是,由于层状纳米填料和纤维状纳米填料的比表面积不同,纤维状纳米填料的比表面积更高,因此对于纤维状纳米填料而言导致填料堆积的含量上限较小,而层状纳米填料对应的填料堆积的含量上限较大,例如纤维状纳米填料的含量占所述原料的总量的重量百分率为0.1wt%~2wt%,层状纳米填料的含量占所述原料的总量的重量百分率为0.5wt%~10wt%。
在本发明的一些具体实施方式中,聚酰胺基料包括:PPA、PA6T、PA9T、PA10T、PA46、PA66、PA6、PA68、PA610、PA612、PA9、PA1010、PA1012、PA11、PA12、PA1212、PA1313中的至少一种。可见,聚酰胺(PA)具有品种多的特点,聚酰胺俗称尼龙,是分子主链上含有重复酰胺基团的热塑性树脂总称。采用上述列举的材料作为聚酰胺基料具有与层状纳米填料以及纤维状纳米填料之间存在良好的相容性的优点。
根据本发明的一个实施例,填料还包括空心微珠填料,空心微珠填料包括无机空心微珠和/或有机空心微珠,其中无机空心微珠包括玻璃空心微珠和/或陶瓷空心微珠,有机空心微珠包括酚醛空心微珠和/或聚苯乙烯空心微珠。
具体而言,空心微珠的中心为空腔结构,使得空心微珠具有密度低,抗压强度高的特点。在将空心微珠和聚酰胺材料等复合后得到改性聚酰胺材料时,空心微珠能够显著降低改性聚酰胺材料的密度,且能够增强改性聚酰胺材料的刚度、强度等性能,进而降低壳体10的重量,提升壳体10的强度。
其中在有机空心微珠采用酚醛空心微珠时,酚醛空心微珠可以由酚醛树脂加工得到,酚醛树脂具保温的特性,通过酚醛树脂制备得到的酚醛空心微珠也具有优良的隔热效果。此外,酚醛空心微珠也能够起到降低壳体10的密度,减轻壳体10的重量的作用。
在有机空心微珠采用聚苯乙烯空心微珠时,聚苯乙烯空心微珠分散在聚酰胺材料中,能够分散多种应力,改善了聚酰胺材料的力学性能。通过聚苯乙烯空心微珠制备等得到的壳体10,不仅能够通过减小密度而降低壳体10的重量,还能够增强壳体10的力学性能,例如提升壳体10的抗冲击性。
在空心微珠采用无机空心微珠时,无机空心微珠的外壳采用无机材料,中心为空腔结构,无机空心微珠的密度一般为0.1g/cm3~0.8g/cm3,可见无机空心微珠具有密度小,此外无机空心微珠还具有抗压强度高的特点。在将无机空心微珠和聚酰胺树脂等复合后得到改性聚酰胺材料时,无机空心微珠能够显著降低改性聚酰胺材料的密度,且能够增强改性聚酰胺材料的强度,进而降低壳体10的重量,提升壳体10的强度。
其中在无机空心微珠采用空心玻璃微珠时,空心玻璃微珠是一种中空结构,内含惰性气体的微小圆球状粉末,它属于非金属无机材料。空心玻璃微珠(ES)是由特殊工艺制成的薄壁封闭的微小球形颗粒,直径在数微米到数毫米之间,具有抗冲击性能强、滚动性好、导热系数低、隔热保温、电绝缘强度高等许多优良特性,不仅能够降低壳体10的密度,还能够提高壳体10的强度和抗冲击性。
在无机空心微珠采用陶瓷空心微珠,陶瓷空心微珠是表面为封闭陶瓷化壳体10,内部封闭例如大量空气的微小颗粒,具有密度小、热导率低的特点,能够降低壳体10的密度。
此外,需要说明的是,相对于无机空心微珠而言,有机空心微珠的抗压强度高,在使用过程中不易破裂,具有较好的稳定性,并且有机空心微珠的密度低于无机空心微珠,可以对壳体10起到良好的减重效果。而相对于有机空心微珠而言,无机空心微珠的耐温性高于有机空心微珠,在高温环境下,无机空心微珠的破损率低于有机空心微珠的破损率。在本发明中,对于聚酰胺材料而言,在加工温度较高时,可以选用更高比例的无机空心微珠。在加工温度稍低时,可以选用其他比例的无机空心微珠和有机空心微珠,具体根据工艺设计,在此不作限定。
可选地,在无机空心微珠选用空心玻璃微珠时,空心玻璃微珠的密度为0.45g/cm3~0.75g/cm3,且包括端点值0.45g/cm3和0.75g/cm3。需要进行说明的是,如果空心玻璃微珠的密度小于0.45g/cm3,在空心玻璃微珠具有相同重量的基础上,空心玻璃微珠的粒径较大,甚至大于50μm。由于粒径的增大,空心玻璃微珠的抵抗压力和剪切的能力变差,导致在注塑工艺中,空心玻璃微珠易发生破损,不能够对壳体10起到降低密度的效果,难以实现壳体10轻量化的目的。如果空心玻璃微珠的密度大于0.75g/cm3,对壳体10的减重效果有限。由此,空心玻璃微珠的密度为0.45g/cm3~0.75g/cm3能够减小自身破损率,保证对于壳体10的减重效果。可选地,空心玻璃微珠的密度为0.45g/cm3、0.50g/cm3、0.60g/cm3、0.70g/cm3或0.75g/cm3等。
根据本发明的一个实施例,空心微珠填料的含量占原料的总量的重量百分率为5wt%~40wt%,包括其端点值5wt%和40wt%。需要进行说明的是,空心微珠填料作为低密度填料,如果空心微珠填料的重量百分率小于5wt%,低密度填料起到的降低壳体10密度的效果有限,如果空心微珠填料的重量百分率大于40wt%,会造成壳体10的抗冲击性能下降,导致壳体10跌落可靠性失效。由此可见,本实施例的空心微珠填料的重量百分率为5wt%~40wt%,不仅能够起到对于壳体10的减重效果,还能够提高壳体10的抗冲击性能。可选地,空心微珠填料的含量占原料的总量的重量百分率为5wt%、15wt%、20wt%、25wt%、30wt%、40wt%等。
在本发明的一些具体实施方式中,壳体10的弯曲模量不小于3.5GPa,即壳体10的弯曲模量≥3.5GPa,有利于保证壳体10的力学性能。其中壳体10的弯曲模量的测试原理参照GB/T 9341-2008,具体测试方法为样品取壳体10上的厚度均匀的平直部分,样品的宽度为5mm;压头直径为2mm;样品的厚度<1mm时,试验跨度为5mm;样品厚度介于1mm~1.5mm时,试验跨度为6mm;样品厚度介于1.5mm~2mm时,试验跨度为7mm;试验速度:2mm/min;测试5根样条,取平均值。
需要说明的是,如果壳体10的弯曲模量小于3.5GPa,容易导致壳体10的强度不足,通过壳体10组装形成的发声装置100易于产生谐振。因此通过使壳体10的弯曲模量不小于3.5GPa,有利于提高发声装置100的声学性能和力学性能。可选地,壳体10的弯曲模量为3.5GPa、4GPa、5GPa、6GPa、7GPa、8GPa或10GPa等,由此可以使壳体10的结构强度满足发声装置100的使用要求。
根据本发明的一个实施例,壳体10的热变形温度不小于145℃。也就是说,在弯曲应力为1.8MPa条件下,壳体10的热变形温度不小于140℃,能够提高壳体10的耐温性。需要说明的是,热变形温度如果小于140℃,将会导致壳体10的耐温性差,导致壳体10在高温环境中易于发生变形。其中,热变形温度的测试原理可以参照GB/T 1634.1-2004,具体测试方法如下:
1)取壳体10上厚度均匀的平直部分,长宽高尺寸为80×10×4mm,跨度64mm,弯曲应力为1.8MPa,升温速率120℃/h,标准挠度为0.34mm;
2)长宽高尺寸<(80×10×4mm)时,样条尺寸可选择15×5×h(h为壳体10厚度),跨度10mm,弯曲应力1.8MPa,升温速度120℃/h,标准挠度计算方法:计算方法参考GB/T 1634.1-2004。
在本发明的一些具体实施方式中,壳体10包括第一子壳体和第二子壳体,第一子壳体与第二子壳体粘接或一体注塑成型,第一子壳体由改性聚酰胺材料制成,第二子壳体通过钢、铝合金、铜合金、钛合金、PP及其改性材料、PA及其改性材料、PET及其改性材料、PBT及其改性材料、PPS及其改性材料、PEI及其改性材料、PEEK及其改性材料、PEN及其改性材料、PPA及其改性材料、PC及其改性材料、SPS及其改性材料、TPX及其改性材料、POM及其改性材料和LCP及其改性材料中的至少一种制备而成。
也就是说,根据本发明实施例的发声装置100的壳体10可以由第一子壳体和第二子壳体装配而成,两者可以通过粘结连接,也可以通过注塑等其他方式装配连接。其中,第一子壳体主要由改性聚酰胺材料制成,第二子壳体既可以通过钢、铝合金、铜合金、钛合金等金属材料制成,也可以通过PP及其改性材料、PA及其改性材料、PET及其改性材料、PBT及其改性材料、PPS及其改性材料、PEI及其改性材料、PEEK及其改性材料、PEN及其改性材料、PPA及其改性材料、PC及其改性材料、SPS及其改性材料、TPX及其改性材料、POM及其改性材料和LCP及其改性材料等制成。
如图1所示,本发明还提供了一种发声装置100,包括上述任一实施例的发声装置100的壳体10。发声装置100还包括设置在壳体10内的发声单体20,通过发声单体20进行电声转换,实现发声装置100的发声性能。其中,发声单体20可以为扬声器单体。发声装置100的壳体10的至少一部分通过改性聚酰胺材料制成,不仅可以满足发声装置100的声学性能,还能够满足发声装置100轻薄化、高温稳定性、力学性能的设计需求,提高了发声装置100在各种电子设备中的适用性。
在通过本发明实施例的壳体10和发声单体20制备发声装置100时,可以通过注塑工艺制成发声装置100的壳体10,并且在壳体10内收容有扬声器单体,即容置有发声单体20。扬声器单体包括振动***和磁路***。
其中发声装置100的壳体10可以包括上壳11和下壳12,先将扬声器单体固定在其上壳11或者下壳12上,然后通过超声波焊接或胶水粘接工艺等将上壳11和下壳12焊接为一体,完成发声装置100组装。其中上壳11可以全部由第一子壳体组成,或者至少通过第一子壳体和第二子壳体组成。下壳12也可以全部由第一子壳体组成,或者至少通过第一子壳体和第二子壳体组成。
发声装置100的壳体10也可以包括上壳11、中壳和下壳12,上壳11通过中壳实现其与下壳12的连接。上壳11、中壳和下壳12中的至少一个的至少一部分由改性聚酰胺材料制成,即上壳11、中壳和下壳12中的至少一个的全部由改性聚酰胺材料制成,或者上壳11、中壳和下壳12中的至少一个的一部分由改性聚酰胺材料制成。
本发明还提供了一种电子设备,包括上述任一实施例的发声装置100。其中,电子设备可以是手机、笔记本电脑、平板电脑、VR(虚拟现实)设备、AR(增强现实)设备、TWS(真无线蓝牙)耳机、智能音箱等,本发明对此不做限制。
由于根据本发明上述实施例的发声装置100的壳体10具有上述技术效果,因此,根据本发明实施例的发声装置100和电子设备也具有相应的技术效果,即发声装置100的壳体10具有高模量、较优的尺寸稳定性等优点,可以满足扬声器发声模组的要求,发声装置100和电子设备产品的模量也更高。
下面对本发明的一个实施例的发声装置100的壳体10的制备方法进行详细说明。
方法一
将聚酰胺基料加入双螺杆挤出机主喂料中,待聚酰胺基料熔融后,从侧喂料中加入层状纳米填料和/或纤维状纳米填料,在挤出机中剪切混合均匀后,挤出造粒,得到改性聚酰胺材料。
通过注塑工艺,将改性聚酰胺材料利用注塑工艺成型壳体后,将制备得到的壳体同扬声器单体组装成扬声器发声模组。
方法二
在聚酰胺合成过程中,将层状填料、聚对苯二甲酰对苯二胺(PPTA)、聚对苯二甲酰间苯二胺、聚间苯二甲酰间苯二胺(PMIA)、聚酰亚胺,加入到聚合装置中,聚酰胺的合成原材料的小分子物质会扩散到层状填料、聚对苯二甲酰对苯二胺(PPTA)、聚对苯二甲酰间苯二胺、聚间苯二甲酰间苯二胺(PMIA)、聚酰亚胺中并同时发生聚合反应,伴随设备的搅拌剪切作用,从而形成层状纳米填料、纤维状纳米填料增强的改性聚酰胺材料。
随后通过注塑工艺,将改性聚酰胺材料利用注塑工艺成型壳体10后,将制备得到的壳体10同扬声器单体组装成扬声器发声模组。
下面结合具体实施例对根据本发明实施例的发声装置100的壳体10以及发声装置100进行详细说明。
对比例1
采用80wt%的PC材料和20wt%的玻璃纤维经过注塑形成传统的外壳,并将得到的外壳与扬声器单体组装,得到扬声器发声模组。
对比例2
采用80wt%的PA66材料和20wt%的玻璃纤维经过注塑形成传统的外壳,并将得到的外壳与扬声器单体组装,得到扬声器发声模组。
对比例3
采用80wt%的PPA材料和20wt%的玻璃纤维经过注塑形成传统的外壳,并将得到的外壳与扬声器单体组装,得到扬声器发声模组。
对比例4
采用80wt%的PA6材料和20wt%的玻璃纤维经过注塑形成传统的外壳,并将得到的外壳与扬声器单体组装,得到扬声器发声模组。
对比例5
采用80wt%的PA12材料和20wt%的玻璃纤维经过注塑形成传统的外壳,并将得到的外壳与扬声器单体组装,得到扬声器发声模组。
对比例6
采用80wt%的PA610材料和20wt%的玻璃纤维经过注塑形成传统的外壳,并将得到的外壳与扬声器单体组装,得到扬声器发声模组。
实施例1
将重量百分率为95wt%的PA66基体树脂加入双螺杆挤出机主喂料中,待PA66基体树脂熔融后,从侧喂料中加入5wt%的蒙脱土纳米片(即层状纳米填料),在挤出机中剪切混合均匀后,挤出造粒,得到改性聚酰胺材料。
通过注塑工艺,将改性聚酰胺材料利用注塑工艺成型壳体10后,将制备得到的壳体10同扬声器单体组装成扬声器发声模组。
实施例2
将重量百分率为97wt%的PPA基体树脂加入双螺杆挤出机主喂料中,待PPA基体树脂熔融后,从侧喂料中加入3wt%的云母纳米片(即层状纳米填料),在挤出机中剪切混合均匀后,挤出造粒,得到改性聚酰胺材料。
通过注塑工艺,将改性聚酰胺材料利用注塑工艺成型壳体10后,将制备得到的壳体10同扬声器单体组装成扬声器发声模组。
实施例3
将重量百分率为99.5wt%的PA6基体树脂加入双螺杆挤出机主喂料中,待PA6基体树脂熔融后,从侧喂料中加入0.5wt%的聚对苯二甲酰对苯二胺纳米微纤(即纤维状纳米填料),在挤出机中剪切混合均匀后,挤出造粒,得到改性聚酰胺材料。
通过注塑工艺,将改性聚酰胺材料利用注塑工艺成型壳体10后,将制备得到的壳体10同扬声器单体组装成扬声器发声模组。
实施例4
将重量百分率为99wt%的PA12基体树脂加入双螺杆挤出机主喂料中,待PA12基体树脂熔融后,从侧喂料中加入1wt%的聚对苯二甲酰间苯二胺纳米微纤(即纤维状纳米填料),在挤出机中剪切混合均匀后,挤出造粒,得到改性聚酰胺材料。
通过注塑工艺,将改性聚酰胺材料利用注塑工艺成型壳体10后,将制备得到的壳体10同扬声器单体组装成扬声器发声模组。
实施例5
将重量百分率为98.5wt%的PA610基体树脂加入双螺杆挤出机主喂料中,待PA610基体树脂熔融后,从侧喂料中加入1.5wt%的聚酰亚胺纳米微纤(即纤维状纳米填料),在挤出机中剪切混合均匀后,挤出造粒,得到改性聚酰胺材料。
通过注塑工艺,将改性聚酰胺材料利用注塑工艺成型壳体10后,将制备得到的壳体10同扬声器单体组装成扬声器发声模组。
实施例6
将重量百分率为83wt%的PA66基体树脂加入双螺杆挤出机主喂料中,待PA66基体树脂熔融后,从侧喂料中加入7wt%的蒙脱土纳米片(即层状纳米填料),从侧喂料中添加10wt%的空心玻璃微珠,在挤出机中剪切混合均匀后,挤出造粒,得到改性聚酰胺材料。
通过注塑工艺,将改性聚酰胺材料利用注塑工艺成型壳体10后,将制备得到的壳体10同扬声器单体组装成扬声器发声模组。
实施例7
将重量百分率为59wt%的PA6基体树脂加入双螺杆挤出机主喂料中,待PA6基体树脂熔融后,从侧喂料中加入1wt%的聚对苯二甲酰对苯二胺纳米微纤(即纤维状纳米填料),从侧喂料中添加40wt%的空心玻璃微珠,在挤出机中剪切混合均匀后,挤出造粒,得到改性聚酰胺材料。
通过注塑工艺,将改性聚酰胺材料利用注塑工艺成型壳体10后,将制备得到的壳体10同扬声器单体组装成扬声器发声模组。
为了便于对比,对比例1至对比例6、实施例1至实施例7的原料的配比如下表表1所示。
表1配比组成对比表
下面将对比例1至对比例6的外壳、实施例1至实施例7的壳体10以及得到的不同扬声器发声模组进行测试。
(1)将对比例1至对比例6的外壳、实施例1至实施例7的壳体10分别进行密度、弯曲模量、冷结晶、填料添加比例、模量增加量以及补强效率进行测试,测试结果如下表表2所示。
表2物性汇总
其中,表2中各项性能测试的测试标准如下:
GB/T 1033.1-2008塑料非泡沫塑料密度的测定第1部分:浸渍法、液体比重瓶发和滴定法中的浸渍法测试;
弯曲模量测试:GB/T 9341-2008塑料弯曲性能的测定
有无冷结晶测试方法:GB/T 19466.3-2004塑料差式扫描量热法(DSC)第3部分:熔融和结晶温度及热焓的测定;测试模组壳体10,看第一次升温过程中有无冷结晶峰出现;
填料添加比例:表1中各个示例中添加的增强剂的重量百分率;
模量增加量:添加增强剂后材料的模量与纯材料的模量之间的差值;
补强效率:模量增加量/填料质量分数。
如表1所示,在进行冷结晶测试时,由于对比例1的PC材料是非晶材料,因此对比例1的测试结果无冷结晶。对比例2至对比例6的测试结果均存在冷结晶,这是由于在外壳注塑过程中,对比例2至对比例6的熔体降温过快,造成基体树脂结晶不完善,当再次升温时,在较低温度下,会出现再次结晶,因为会出现冷结晶现象。
而实施例1至实施例7的测试结果均无冷结晶,这是由于实施例1至实施例7中均在基体树脂内填充有增强剂,且实施例1、实施例2、实施例6中的增强剂采用层状纳米填料,实施例3、实施例4、实施例5和实施例7中的增强剂采用纤维状纳米填料。无论是层状纳米填料还是纤维状纳米填料均有利于提升基体树脂的结晶效率,从而在注塑过程中能够完全结晶,进而在测试结果中均无冷结晶现象。
(2)将对比例1至对比例6的外壳、实施例1至实施例7的不同扬声器发声模组进行可靠性验证测试,测试结果如下表表3所示。
表3可靠性结果对比表
表3中的可靠性测试条件如下:
高温高湿可靠性测试:扬声器发声模组放置在85℃、湿度85%的环境中,以额定1.2倍额定电压运行72h,测试扬声器发声模组壳体的尺寸变化量;判定标准:扬声器发声模组壳体尺寸变化量超过5s(s为丝,10um即1s),即判定为NG,扬声器发声模组壳体尺寸变化量<5s,判定为OK;
大功率可靠性:扬声器发声模组常温放置,以1.2倍额定功率运行96h;判定标准:扬声器发声模组壳体尺寸变化量<5s,听音无明显杂音即判定OK,尺寸变化量>5s,或听音有杂音即判定NG;
高低温循环可靠性:扬声器发声模组放置在-30℃的环境中放置2h,然后转移到80℃环境中放置2h,如此循环30次,扬声器发声模组壳体的尺寸变化量;判定标准:扬声器发声模组壳体尺寸变化量超过5s(s为丝,10um即1s),即判定为NG,扬声器发声模组壳体尺寸变化量<5s,判定为OK。
如表2所示,在进行高温高湿可靠性变形测试时,对比例1的测试结果为OK,对比例2至对比例6的测试结果为NG。这是由于对比例2至对比例6中产生的结晶会造成材料收缩,因此在高温高湿可靠性变形测试过程中,对比例2至对比例6中因有冷结晶峰,导致对应各个外壳易于变形,使得外壳产品尺寸过大,影响扬声器发声模组的使用。
从表3中看出,对比例1中的扬声器发声模组在大功率可靠性验证中,由于随着验证的进行,扬声器发声模组的温度升高,外壳已变形,导致外壳尺寸变化过大,导致扬声器发声模组听音出现杂音,故而验证失败。
而对比例2至对比例6中的扬声器发声模组在高温高湿可靠性变形验证中,由于对比例2至对比例6的外壳在注塑完成后其结晶不完善,当高温高湿可靠性验证中随着温度的升高,外壳会出现冷结晶显现;由于结晶会造成材料尺寸的收缩,故冷结晶会造成外壳尺寸变化过大,从而导致扬声器发声模组出现听音杂音失效。
结合表1、表2和表3可见,实施例1、实施例2、实施例6中的增强剂采用层状纳米填料,实施例3、实施例4、实施例5和实施例7中的增强剂采用纤维状纳米填料。实施例1的壳体10的弯曲模量为5.3GPa,实施例2的壳体10的弯曲模量为5.5GPa,实施例3的壳体10的弯曲模量为5.4GPa,实施例4的壳体10的弯曲模量为5.7GPa,实施例5的壳体10的弯曲模量为6.3GPa,且实施例1至实施例5均无冷结晶现象,可见,实施例1至实施例5中,壳体10中添加了层状纳米填料或者纤维状纳米填料,在提升壳体10的弯曲模量的同时,可以很好的起到诱导结晶的效应,提升基体树脂的结晶效率,由此在注塑过程中即可完全结晶,进而壳体10的尺寸稳定性更高,可靠性验证过程中稳定性更好,可满足扬声器发声模组的要求。
对于实施例6和实施例7而言,实施例6中添加的是蒙脱土纳米片,且添加比例为7wt%;实施例7中添加的是聚对苯二甲酰对苯二胺纳米微纤,且添加比例为1%。可见,对于实施例6和实施例7而言,壳体10中添加的是具有高补强效率的层状纳米填料或纤维状纳米填料,且添加比例较小,从而使得壳体10的密度相对较低。并且实施例6和实施例7中还分别添加了空心玻璃微珠,壳体10的密度可以更低,具体地,实施例6的壳体10的密度为0.99g/cm3,实施例7的壳体10的密度为0.79g/cm3,可见通过增加空心玻璃微珠,能够更好的满足扬声器发声模组的轻量化需求。
此外,如表1所示,将各个对比例和各个实施例的补强效率进行对比,发现在对比例1至对比例6中,最大的补强效率为17,但补强效率仍然小于20。而实施例1至实施例7中,实施例1的补强效率最小,最小的补强效率为47,这说明层状纳米填料和纤维状纳米填料的补强效率远高于玻璃纤维的补强效率。
此外,在实施例1至实施例7中,实施例6中的蒙脱土纳米片的含量最大,具体为7wt%,这说明低填充量的纳米片和纳米微纤可以实现高模量、高补强效率的效果。
将实施例6和实施例7进行对比,添加较少的增强填料即可达到高的模量,故而密度相较对比例1至对比例6中的玻璃纤维增强材料低,实施例6和实施例7中再添加低密度的空心玻璃微珠后,密度更小,可实现轻量化目标。
总而言之,根据本发明实施例的发声装置的壳体的至少一部分通过层状纳米填料和/或纤维状纳米填料分散在聚酰胺材料中改性而成。由于层状纳米填料和纤维状纳米填料具有较强的增强效果,因此,在添加较小量的层状纳米填料和/或纤维状纳米填料就可以显著提升聚酰胺材料的模量以及热变形温度。并且,层状纳米填料和纤维状纳米填料还具有诱导结晶的效果,可以显著提升聚酰胺材料的结晶速率,从而在注塑过程中,聚酰胺材料可以完全结晶,显著提升了扬声器发声模组的壳体10的尺寸稳定性。此外,在将低密度填料(例如空心微珠)填充在聚酰胺材料中时,能够降低聚酰胺材料的密度,从而减小壳体10的密度,实现壳体10的轻量化密度。而且,通过填充空心微珠还能够提高壳体10的抗冲击性能,避免出现跌落可靠性失效的问题出现。
虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明,但是本领域的技术人员应该理解,以上例子仅是为了进行说明,而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解,可在不脱离本发明的范围和精神的情况下,对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。
Claims (14)
1.一种发声装置的壳体,其特征在于,所述壳体的至少一部分由改性聚酰胺材料制成,所述改性聚酰胺材料的原料包括聚酰胺基料和分散在所述聚酰胺基料中的填料,所述填料包括层状纳米填料和纤维状纳米填料中的至少一种;
其中,所述层状纳米填料具有在第一平面延伸的横向尺寸和在第二平面延伸的纵向尺寸,所述层状纳米填料的横向尺寸与纵向尺寸的比为50:1~200:1;
且/或,所述纤维状纳米填料的长度与直径的比为50:1~200:1。
2.根据权利要求1所述的发声装置的壳体,其特征在于,所述层状纳米填料的横向尺寸为1nm~100nm;
且/或,所述纤维状纳米填料的直径为10nm~500nm。
3.根据权利要求1所述的发声装置的壳体,其特征在于,所述层状纳米填料包括无机纳米片材,所述无机纳米片材包括:滑石纳米片、云母纳米片、粘土纳米片、蒙脱土纳米片、五氧化二钒纳米片、二硫化钼纳米片、二硫化钨纳米片、二硫化钛纳米片、二氧化钛纳米片、磷酸盐纳米片中的至少一种。
4.根据权利要求3所述的发声装置的壳体,其特征在于,所述层状纳米填料的含量占所述原料的总量的重量百分率为0.5wt%~10wt%。
5.根据权利要求1所述的发声装置的壳体,其特征在于,所述纤维状纳米填料包括:聚对苯二甲酰对苯二胺纳米微纤、聚对苯二甲酰间苯二胺纳米微纤、聚间苯二甲酰间苯二胺纳米微纤、聚酰亚胺纳米微纤中的至少一种。
6.根据权利要求5所述的发声装置的壳体,其特征在于,所述纤维状纳米填料的含量占所述原料的总量的重量百分率为0.1wt%~2wt%。
7.根据权利要求1所述的发声装置的壳体,其特征在于,所述聚酰胺基料包括:PPA、PA6T、PA9T、PA10T、PA46、PA66、PA6、PA68、PA610、PA612、PA9、PA1010、PA1012、PA11、PA12、PA1212、PA1313中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的发声装置的壳体,其特征在于,所述填料还包括:
空心微珠填料,所述空心微珠填料包括无机空心微珠和/或有机空心微珠,其中所述无机空心微珠包括玻璃空心微珠和/或陶瓷空心微珠,所述有机空心微珠包括酚醛空心微珠和/或聚苯乙烯空心微珠。
9.根据权利要求8所述的发声装置的壳体,其特征在于,所述空心微珠填料的含量占所述原料的总量的重量百分率为5wt%~40wt%。
10.根据权利要求1所述的发声装置的壳体,其特征在于,所述壳体的弯曲模量不小于3.5GPa。
11.根据权利要求1所述的发声装置的壳体,其特征在于,所述壳体的热变形温度不小于145℃。
12.根据权利要求1-11中任一项所述的发声装置的壳体,其特征在于,所述壳体包括第一子壳体和第二子壳体,所述第一子壳体与所述第二子壳体粘接或一体注塑成型,所述第一子壳体由所述改性聚酰胺材料制成,所述第二子壳体通过钢、铝合金、铜合金、钛合金、PP及其改性材料、PA及其改性材料、PET及其改性材料、PBT及其改性材料、PPS及其改性材料、PEI及其改性材料、PEEK及其改性材料、PEN及其改性材料、PPA及其改性材料、PC及其改性材料、SPS及其改性材料、TPX及其改性材料、POM及其改性材料和LCP及其改性材料中的至少一种制备而成。
13.一种发声装置,其特征在于,包括:
根据权利要求1-12中任一项所述的发声装置的壳体。
14.一种电子设备,其特征在于,包括根据权利要求13中所述的发声装置。
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Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05112714A (ja) * | 1991-10-21 | 1993-05-07 | Fujitsu Ltd | ポリアミド樹脂組成物、成形品及び電子機器用筐体 |
JPH0993681A (ja) * | 1995-09-21 | 1997-04-04 | Onkyo Corp | スピーカ用キャビネット及びその製造方法 |
US20060147081A1 (en) * | 2004-11-22 | 2006-07-06 | Mango Louis A Iii | Loudspeaker plastic cone body |
US20080194751A1 (en) * | 2007-02-07 | 2008-08-14 | Ems-Chemie Ag | Filled polyamide molding materials showing a reduced water absorption |
US20110240930A1 (en) * | 2006-12-28 | 2011-10-06 | Ems-Chemie Ag | Polyamide molding materials reinforced with glass fibers and injection molded parts thereof |
CN105504789A (zh) * | 2014-10-10 | 2016-04-20 | Ems专利股份公司 | 增强的聚酰胺模塑组合物和由其产生的注射模塑件 |
CN113881076A (zh) * | 2021-11-02 | 2022-01-04 | 南京聚隆科技股份有限公司 | 一种耐高温老化玻璃纤维增强尼龙材料及其制备方法 |
CN114257899A (zh) * | 2021-11-30 | 2022-03-29 | 歌尔股份有限公司 | 扬声器壳体、扬声器及电子设备 |
-
2022
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05112714A (ja) * | 1991-10-21 | 1993-05-07 | Fujitsu Ltd | ポリアミド樹脂組成物、成形品及び電子機器用筐体 |
JPH0993681A (ja) * | 1995-09-21 | 1997-04-04 | Onkyo Corp | スピーカ用キャビネット及びその製造方法 |
US20060147081A1 (en) * | 2004-11-22 | 2006-07-06 | Mango Louis A Iii | Loudspeaker plastic cone body |
US20110240930A1 (en) * | 2006-12-28 | 2011-10-06 | Ems-Chemie Ag | Polyamide molding materials reinforced with glass fibers and injection molded parts thereof |
US20080194751A1 (en) * | 2007-02-07 | 2008-08-14 | Ems-Chemie Ag | Filled polyamide molding materials showing a reduced water absorption |
CN105504789A (zh) * | 2014-10-10 | 2016-04-20 | Ems专利股份公司 | 增强的聚酰胺模塑组合物和由其产生的注射模塑件 |
CN113881076A (zh) * | 2021-11-02 | 2022-01-04 | 南京聚隆科技股份有限公司 | 一种耐高温老化玻璃纤维增强尼龙材料及其制备方法 |
CN114257899A (zh) * | 2021-11-30 | 2022-03-29 | 歌尔股份有限公司 | 扬声器壳体、扬声器及电子设备 |
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