CN115427612A - 包括无宏观裂纹的铬基涂层的物体 - Google Patents
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Abstract
公开了一种包括在基底上的铬基涂层的物体。铬是从包括三价铬阳离子的水性电镀浴电镀的,其中铬基涂层包括至少一个含铬层,铬基涂层不包含宏观裂纹,其中宏观裂纹是从铬基涂层外表面穿过铬基涂层延伸到基底的裂纹,铬基涂层的维氏显微硬度值为800至1100HV,在根据ASTM C1624‑05(2015;第11.11.4.4点)的粘附性测试中,铬基涂层表现出至少80N的临界划刻载荷值(LC2)。还公开了它的生产方法。
Description
技术领域
本公开涉及一种包括在基底上的铬基涂层的物体(object,或称为对象)。本公开进一步涉及一种用于生产包括在基底上的铬基涂层的物体的方法。
背景技术
在苛刻的环境条件下利用的物体经常需要例如机械或化学保护,以便防止环境条件影响物体。对物体的保护可以通过在其上,即在基底上施加涂层来实现。公开了用于各种目的的保护涂层、保护基底免受机械影响的硬涂层和用于免受化学影响的扩散阻隔层。然而,以环保的方式生产硬涂层的其他方式也是被需要的。
发明内容
公开了一种包括在基底上的铬基涂层的物体。铬是从包括三价铬阳离子的水性电镀浴电镀的。铬基涂层包括至少一个含铬层,铬基涂层不包含宏观裂纹,其中宏观裂纹是从铬基涂层外表面穿过铬基涂层延伸到基底的裂纹,铬基涂层的维氏显微硬度值为800至1100HV,在根据ASTM C1624-05(2015;第11.11.4.4点)的粘附性测试中,铬基涂层表现出至少60N的临界划刻载荷值(LC2)。
进一步公开了一种用于生产包括在基底上的铬基涂层的物体的方法。该方法包括:
-通过使基底经过从包括三价铬阳离子的水性电镀浴的至少一个电镀循环来在基底上沉积至少一个含铬层,其中每个电镀循环在150至400A/dm2的电流密度下进行0.5至60分钟,
以产生不包含宏观裂纹的铬基涂层,其中宏观裂纹是从铬基涂层外表面穿过铬基涂层延伸到基底的裂纹;铬基涂层的维氏显微硬度值为800至1100HV;并且在根据ASTMC1624-05(2015;第11.11.4.4点)的粘附性测试中,铬基涂层表现出至少60N的临界划刻载荷值(LC2)。
附图说明
附图示出了一个实施例,包括该附图以提供对实施例的进一步理解并且构成本说明书的一部分。附图中:
图1公开了包括在基底上的铬基涂层的物体的示意图;
图2公开了通过扫描电子显微镜(SEM)拍摄的铬基涂层的图像的横截面图,该铬基涂层是按照本说明书中公开的方法制备的,并且不含宏观裂纹;和
图3a和3b公开了通过扫描电子显微镜(SEM)拍摄的包含宏观裂纹的铬基涂层的图像的横截面图。
具体实施方式
本公开涉及一种包括在基底上的铬基涂层的物体。铬是从包括三价铬阳离子的水性电镀浴电镀铬的。铬基涂层包括至少一个含铬层,铬基涂层不包含宏观裂纹,其中宏观裂纹是指从铬基涂层外表面穿过铬基涂层延伸到基底的裂纹,铬基涂层的维氏显微硬度值为800至1100HV,并且在根据ASTM C1624-05(2015;第11.11.4.4点)的粘附性测试中,铬基涂层表现出至少60N的临界划刻载荷值(LC2)。
本公开内容进一步涉及一种用于生产包括在基底上的铬基涂层的物体的方法。该方法包括:
-通过使基底经过从包括三价铬阳离子的水性电镀浴的至少一个电镀循环来在基底上沉积至少一个含铬层,其中每个电镀循环在150至400A/dm2的电流密度下进行0.5至60分钟,
以产生不包含宏观裂纹的铬基涂层,其中宏观裂纹是从铬基涂层外表面穿过铬基涂层延伸到基底的裂纹;铬基涂层的维氏显微硬度值为800至1100HV;并且在根据ASTMC1624-05(2015;第11.11.4.4点)的粘附性测试中,铬基涂层表现出至少60N的临界划刻载荷值(LC2)。
在一个实施例中,电镀为直流(DC)电镀。
发明人惊奇地发现,当不存在宏观裂纹时,可以生产具有足够的硬度值和与基底的粘附力的铬基涂层。宏观裂纹是材料中的大尺寸裂纹。除非另有说明,否则本说明书中的表述“宏观裂纹”应理解为指从铬基涂层外表面延伸至基底的裂纹。宏观裂纹的宽度可以超过1μm。大于1μm的宏观裂纹的宽度应被认为是指裂纹的任意部分的宽度。即,宏观裂纹的宽度可能不同。
在一个实施例中,用于生产包括在基底上的铬基涂层的物体的方法包括生产如在本说明书中限定的包括基底上的铬基涂层的物体。
发明人惊奇地发现,通过如本说明书中公开的方法,铬基涂层对基底的粘附性可以得到改善或提高。
在根据ASTM C1624-05(2015;第11.11.4.4点)的粘附性测试中,铬基涂层表现出至少60N的临界划刻载荷值(LC2)。在粘附性测试中,临界划刻载荷值(LC2)记录为首次观察到损伤时的法向力。即,LC2与从弧形拉伸裂纹延伸的碎裂失效(表明涂层与基底或基底的一部分之间的粘合失效)的开始相关联。
在一个实施例中,在根据ASTM C1624-05(2015;第11.11.4.4点)的粘附性测试中,铬基涂层表现出至少80N、或至少100N、或至少120N或至少150N的临界划刻载荷值。
在一个实施例中,铬基涂层不包含铬碳化物。在一个实施例中,铬基涂层不经过热处理。在一个实施例中,至少一个含铬层不经过热处理。在一个实施例中,用于生产铬基涂层的方法是在不对铬基涂层进行热处理的情况下进行的。发明人惊奇地发现,使用如本说明书公开的方法,在未对沉积自电镀浴的含铬层使用热处理的情况下,可以生产维氏显微硬度值为800至1100HV的硬铬基涂层。除非另有说明,本说明书中的表述“热处理”应理解为指在300至1200℃的温度下对沉积的含铬层或铬基涂层进行一段时间的热处理,这将导致铬基涂层中形成铬碳化物。这种热处理可以进一步改变铬的结晶结构。即,用于生产铬基涂层的方法可以包括以下条件:沉积的含铬层不经过热处理,以形成维氏显微硬度值为800至1100HV的铬基涂层。然而,该条件不排除例如脱氢退火。
可以根据标准ISO 14577-1:2015确定维氏显微硬度。在一个实施例中,铬基涂层的维氏显微硬度值为900至1090HV、或910至1080HV或950至1060HV。
在一个实施例中,铬基涂层的厚度为1至500μm、或3至300μm或5至50μm。在一个实施例中,电镀循环持续直到形成厚度为1至120μm、或4至35μm或2至50μm的含铬层。厚度可以通过从扫描电子显微镜(SEM)拍摄的图像的横截面图进行计算来确定。
在一个实施例中,每个电镀循环持续0.5至60分钟、或0.5至40分钟、或0.5至30分钟、或0.5至25分钟、或0.5至20分钟、或1至15分钟或5至10分钟。
在一个实施例中,铬基涂层的晶体尺寸为3至35nm、或12至30nm或14至25nm。晶体尺寸可以通过以下方式确定:
在掠入射(GID)几何中用X射线衍射(XRD)测量样品。在GID几何中,X射线以小入射角对准样品,并且在测量期间保持恒定。以这种方式,X射线可以聚焦在样品的表面层上,其目的是最小化来自基底的信号。测量在30°至120°的2θ角度范围上以0.075°的增量进行。每个样品的总测量时间为1h。X射线的入射角为4°。除了样品之外,用完全相同的设置测量了刚玉标准物(NIST SRM 1976a),以测量衍射峰的仪器增宽。测量在配备有Cu KαX射线源的Bruker D8 DISCOVER衍射仪上进行。X射线与镜平行,并且以1mm的狭缝限制在初级侧上。在次级侧上使用0.2°的赤道索勒狭缝。利用使用PDF-2 2015数据库的DIFFRAC.EVA 3.1软件从测得的衍射图中鉴别来自样品的相。晶体尺寸和晶格参数通过在TOPAS 4.2软件上进行的全轮廓拟合而从样品中确定。仪器增宽由刚玉标准物的测量结果确定。使用Scherrer方程来计算晶体尺寸[参见Patterson,A.(1939)."The Scherrer Formula forX-Ray Particle Size Determination".Phys.Rev.56(10):978–982.],其中峰宽由积分宽度法确定[参见Scardi,P.,Leoni,M.,Delhez,R.(2004).”Line broadening analysisusing integral breadth methods:A critical review”.J.Appl.Crystallogr.37:381-390]。将所获得的晶格参数值与文献值进行比较。测量值和文献值的差异表明涂层内存在残余应力。
在一个实施例中,铬基涂层的特征在于包含在44°和79°2θ(2θ)处的特定峰的X射线粉末衍射图。在一个实施例中,铬基涂层的特征在于包含在44.5°、64.7°、81.8°、98.2°和115.3°2θ(2θ)处的特定峰的X射线粉末衍射图。
铬基涂层可以包括87至99重量%、或92至97重量%的铬。铬基涂层可以包括0.3至5重量%、或1.0至3.0重量%的碳。铬基涂层也可以包括镍和/或铁。铬基涂层也可以包括其他元素。铬基涂层可以另外包括氧和/或氮。
如技术人员清楚的那样,除了上述材料外,铬基涂层还可以包含源自制造过程例如电镀过程的少量残留元素和/或化合物。这样的其他元素的示例是铜(Cu)、锌(Zn)以及包括铜(Cu)、锌(Zn)的任何化合物。
可以用XRF分析仪来测量和确定铬基涂层中不同元素如铬、铁、镍等的量。铬基涂层中碳的量可以用红外(IR)检测器来测量和确定。这样的检测器的一个示例是Leco C230碳检测器。
如技术人员清楚的那样,铬基涂层中不同元素的总量不得超过100重量%。铬基涂层中不同元素的重量百分比可在给定范围内变化。
在一个实施例中,物体是燃气轮机、减震器、液压缸、连接销、接合销、衬环、圆杆、阀、球阀或发动机阀。
为了获得硬铬基涂层,当使用其中铬基本上仅以三价形式存在的水性电镀浴时,一些方法可能需要在300至1200℃的温度下对沉积的(一个或多个)含铬层或铬基涂层进行至少一个热处理。通过省略这种热处理,可以形成基本上不含铬碳化物的铬基涂层。在本文中,术语“铬碳化物”应理解为包括铬碳化物的所有化学组成成分。可以存在在第一层中的铬碳化物示例有Cr3C2、Cr7C3、Cr23C6或其任何组合。当从三价铬浴通过电镀沉积在基底上的含铬层在300至1200℃的温度下进行至少一个热处理时,这样的铬碳化物通常在铬基涂层中形成。
在本说明书中,除非另有说明,否则术语“电镀”、“电解镀”和“电沉积”应理解为同义词。在本文中,在基底上沉积含铬层,是指直接在待涂覆的基底上沉积层或在后续阶段在先前沉积的含铬层上沉积层。在本公开中,(一个或多个)含铬层可以通过从包括三价铬阳离子的水性电镀浴电镀来进行沉积。在这方面,用语“从包括三价铬阳离子的水性电镀浴”电镀被用于定义以下工艺步骤,其中从铬基本上仅以三价形式存在的电解镀浴发生沉积。
在一个实施例中,在进行电镀循环时,水性电镀浴的温度保持在50至70℃、或55至65℃或58至62℃。电镀循环中使用的水性电镀浴的温度相当低,具有改善含铬层对基底的粘附性,并因此改善整体所形成的铬基涂层对基底的粘附性的附加效用。
在一个实施例中,电镀循环在150至300A/dm2、或170至300A/dm2或200至250A/dm2的电流密度下进行。发明人惊奇地发现,当使用相当高的电流密度形成铬基涂层时,可以产生不含宏观裂纹的铬基涂层。使用三价铬阳离子的水性电镀浴可能导致涂层中形成宏观裂纹。发明人惊奇地发现,通过在电镀循环中使用更高的电流密度,可以防止这些宏观裂纹。
至少一个电镀循环中的每一个可以在时间上与另一个电镀循环中间隔开,以便形成一个在另一个上排列的含铬层。在一个实施例中,通过在预定时间段内停止电镀过程,使每个电镀循环彼此之间在时间上隔开。每个电镀循环与另一个电镀循环的间隔至少为1秒、或至少10秒、或至少30秒、或至少1分钟、或至少5分钟或至少10分钟。在一个实施例中,每个电镀循环与另一个电镀循环间隔0.1毫秒至3分钟或1秒至60秒或10至30秒。在一个实施例中,每个电镀循环与另一个电镀循环间隔0.5至10分钟或2至8分钟或3至7分钟。
通过停止通过水性电镀浴的电流,可以使不同的电镀循环彼此间隔开。可以将待进行电镀的基底从水性电镀浴中移出一段时间,然后再放回浴中继续电镀。可以将待进行电镀的基底从一种三价铬浴中移出一段时间,并将其放置于另一种三价铬浴中进行随后的电镀循环。
在一个实施例中,第一电镀循环中使用的水性电镀浴与下一个电镀循环中的水性电镀浴不同。在一个实施例中,用于不同电镀循环的水性电镀浴是同一个并且是相同的。
除了三价铬阳离子之外,包括三价铬阳离子的水性电镀浴还包括羧酸根离子。浴可以包括0.12至0.3mol/l、或0.13至0.24mol/l、或0.17至0.21mol/l的量的三价铬阳离子。浴可以包括1.22至7.4mol/l、或2.0至6.0mol/l、或2.3至3.2mol/l的量的羧酸根离子。在水性电镀浴中,三价铬阳离子与羧酸根离子的摩尔比可以是0.015至0.099、或0.015至0.09、或0.03至0.08或0.065至0.075。
任何(一种或多种)可溶性三价铬盐都可以用作三价铬阳离子的来源。这样的三价铬盐的示例为硫酸铬钾、乙酸铬(III)和氯化铬(III)。
羧酸根离子的来源可以是羧酸,诸如甲酸、乙酸或柠檬酸或其任意组合。
水性电镀浴还可以包含铁阳离子和/或镍阳离子。水性电镀浴可以包括0.18至3.6mmol/l、或0.23至0.4mmol/l的量的铁阳离子。水性电镀浴可以包括0.0至2.56mmol/l或0.53至1.2mmol/l的量的镍阳离子。水性电镀浴可以包括0.18至6.16mmol/l或0.76至1.6mmol/l的量的铁阳离子和镍阳离子。
水性电镀浴可以包括0.15至0.3mol/l、或0.21至0.25mol/l的量的溴离子。溴离子的来源可以选自溴化钾、溴化钠、溴化铵及其任何组合或混合物组成的组。
水性电镀浴可以包括2至10mol/l、或2.5至6mol/l、或3至4mol/l、或0.18至1.5mol/l或0.45至1.12mol/l的量的铵离子。铵离子的来源可以选自氯化铵、硫酸铵、甲酸铵、乙酸铵及其任意组合或混合物组成的组。
水性电镀浴的pH可以是2至6、或3至5.5、或4.5至5或4.1至5。必要时,可以通过在水性电镀池中加入碱来调整pH。氢氧化铵、氢氧化钠和氢氧化钾可以作为用于调节含水电镀浴的pH的碱的示例。水性电镀浴可以包括0.5至3.1mol/l或1.4至1.8mol/l的量的碱。
水性电镀浴的电导率可以为160至400mS/cm、或200至350mS/cm或250至300mS/cm。水性电镀浴的导电性可以通过使用例如电导率不同的盐来调节。氯化铵、氯化钾和氯化钠可以作为用于调节电导率的盐的示例。例如,可以根据标准EN 27888(水质;电导率测定(ISO 7888:1985))测定电导率。
如在本说明书中公开的方法和铬基涂层非常适合保护金属基底免受腐蚀。在一个实施例中,物体的耐腐蚀性至少为24小时、或至少48小时、或至少96小时、或至少168小时、或至少240小时或至少480小时。可以根据标准EN ISO 9227NSS(中性盐雾)等级9或10(2017)确定耐腐蚀性。
“基底”在本文中意指其上涂覆如本说明书中所公开的铬基涂层的任何部件或本体。通常,如本说明书中所公开的铬基涂层可以在可变化的基底上使用。在一个实施例中,基底包括金属、金属组合或金属合金,或者由金属、金属组合或金属合金组成。在一个实施例中,基底由钢、铜或镍或其任意组合制成。基底可以由陶瓷材料制成。基底不需要是均质材料。换句话说,基底可以是异质材料。基底可以是层状的。例如,基底可以是涂覆有镍或镍磷合金(Ni-P)层的钢制物体。在一个实施例中,基底是切割工具,例如切割刀片。在一个实施例中,基底是包括金属的切割工具。
在一个实施例中,包括在基底上的铬基涂层的物体不包括镍层。在一个实施例案中,铬基涂层不包括镍层。在一个实施例中,基底不包括镍层。
在本说明书中公开的物体具有不存在宏观裂纹的附加效用。即铬基涂层基本上不含宏观裂纹。
在本说明书中公开的物体具有非常适合与物体的硬度有关的应用的附加效用。铬基涂层的材料具有为基底提供适合需要物体的高耐久性的特定应用的硬度的附加效用。
在本说明书中公开的物体具有铬基涂层作为如本说明书中所公开的生产方法的结果而对基底表现出良好粘附性的附加效用。
铬基涂层具有在使用期间保护下方基底免受与环境相互作用造成的影响的附加效用。铬基涂层具有提供良好耐腐蚀性的附加效用。铬基涂层还具有由三价铬形成,由此对环境的影响小于在使用六价铬时的影响的附加效用。此外,与使用六价铬相比,如本说明书中所公开的方法具有作为铬基涂层的更安全生产方法的附加效用。此外,能够省略含铬层的热处理,同时仍然提供具有高维氏显微硬度值的铬基涂层以及铬基涂层对基底的良好粘附性,具有简化生产方法并且因此有益地影响生产成本的附加效用。
实施例
现在将详细参考各种实施例,其示例在附图中得到说明。
下面的说明书如此详细地公开了一些实施例,以致本领域技术人员能够利用基于本公开内容的实施例。没有详细讨论实施例的所有步骤或特征,因为基于本说明书,许多步骤或特征对于本领域技术人员来说是显而易见的。
图1左侧公开了物体的示意图,该物体包括在基底上的铬基涂层,其中铬基涂层包括宏观裂纹,右侧公开了物体的示意图,该物体包括在基底上的铬基涂层,其中铬基涂层不包括宏观裂纹。
实施例1–在基底上制备铬基涂层
在本实施例中,制备了不同的物体,每个物体包括在基底上的铬基涂层。
首先,通过以下方式对基底进行预处理:清洗金属基底,即CK45钢基底,并通过电镀在其上提供厚度约为3至4μm的镍层作为基底的一部分。之后用水冲洗基底,然后在基底上形成铬基涂层。
水性电镀浴包括以下各项:
组分 | 水性电镀浴 |
Cr<sup>3+</sup>[mol/l] | 0.19 |
Cr<sup>3+</sup>与甲酸根离子或等量羧酸根离子的摩尔比 | 0.08 |
COOH<sup>-</sup>离子[mol/l] | 2.4 |
KBr[mol/l] | 0.23 |
Fe[mmol/l] | 0.27 |
Ni[mmol/l] | 0.0 |
水 | 余量 |
pH | 5 |
电导率[mS/cm] | 225 |
使水性电镀浴经过正常的初始镀覆,然后其即可使用。
然后,通过使基底经受电镀循环,在基底上沉积铬基涂层。电镀循环如下进行:
电流密度: 220 A/dm2
时间: 6分钟
浴温度: 55℃
铬基涂层的性能根据以上在本说明书中呈现的测量方法进行测量,并且结果在以下呈现:
厚度: 25μm
维氏显微硬度值: 880HV
晶体尺寸: 5nm
宏观裂纹 无
为了进行比较,对比例通过另一种与上述类似的方式进行制备,但电镀通过以下步骤进行:
电流密度: 60 A/dm2
时间: 20分钟
浴温度: 55℃
铬基涂层的性能根据以上在本说明书中呈现的测量方法进行测量,并且结果在以下呈现:
厚度: 25μm
维氏显微硬度值: 800HV
晶体尺寸: 4nm
宏观裂纹 有
从图2可以看出,实施例1中制备的铬基涂层不包含宏观裂纹,而对比例的铬基涂层(见图3a和3b)明显包含穿过涂层延伸到基底表面的大的宏观裂纹。
对于本领域技术人员来说,显而易见的是,随着技术的进步,基本思想可能以各种方式实现。因此,实施例不限于上述的示例;相反,它们可以在权利要求的范围内变化。
在上文中描述的实施例可以彼此以任一组合使用。可以将几个实施例组合在一起以形成进一步的实施例。在本文中公开的物体或方法可包括在上文描述的至少一个实施例。可以理解的是,上述优点和优势可能与一个实施例有关,也可能与几个实施例有关。实施例不限于解决任一或所有所述问题的实施例,或具有任一或所有所述优点和优势的实施例。可以进一步理解,提及“一个(an)”物品是指这些物品中的一个或多个。本说明书中使用的术语“包括”是指包括其后的特征或动作,但不排除一个或多个附加特征或动作的存在。
Claims (15)
1.一种包括在基底上的铬基涂层的物体,其中所述铬是从包括三价铬阳离子的水性电镀浴电镀的,其中所述铬基涂层包括至少一个含铬层,所述铬基涂层不包含宏观裂纹,其中宏观裂纹是从所述铬基涂层外表面穿过所述铬基涂层延伸到所述基底的裂纹,所述铬基涂层的维氏显微硬度值为800至1100HV,并且在根据ASTM C1624-05(2015;第11.11.4.4点)的粘附性测试中,所述铬基涂层表现出至少60N的临界划刻载荷值(LC2)。
2.根据权利要求1所述的物体,其中所述铬基涂层的维氏显微硬度值为900至1090HV、或910至1080HV或950至1060HV。
3.根据前述权利要求中任一项所述的物体,其中所述铬基涂层不包含铬碳化物。
4.根据前述权利要求中任一项所述的物体,其中所述铬基涂层的厚度为1至500μm、或3至300μm或5至50μm。
5.根据前述权利要求中任一项所述的物体,其中所述铬基涂层的晶体尺寸为3至35nm、或12至30nm或14至25nm。
6.根据前述权利要求中任一项所述的物体,其中在根据ASTM C1624-05(2015;第11.11.4.4点)的粘附性测试中,所述铬基涂层表现出至少80N、或至少100N、或至少120N或至少150N的临界划刻载荷值。
7.根据前述权利要求中任一项所述的物体,其中所述物体是燃气轮机、减震器、液压缸、连接销、接合销、衬环、圆杆、阀、球阀或发动机阀。
8.一种用于生产包括在基底上的铬基涂层的物体的方法,其中所述方法包括:
-通过使基底经过从包括三价铬阳离子的水性电镀浴的至少一个电镀循环来在所述基底上沉积至少一个含铬层,其中每个电镀循环在150至400A/dm2的电流密度下进行0.5至60分钟,
以产生不包含宏观裂纹的所述铬基涂层,其中宏观裂纹是从所述铬基涂层外表面穿过所述铬基涂层延伸到所述基底的裂纹;所述铬基涂层的维氏显微硬度值为800至1100HV;并且在根据ASTM C1624-05(2015;第11.11.4.4点)的粘附性测试中,所述铬基涂层表现出至少60N的临界划刻载荷值(LC2)。
9.根据权利要求8所述的方法,其中所述铬基涂层的维氏显微硬度值为900至1090HV、或910至1080HV或950至1060HV。
10.根据权利要求8至9中任一项所述的方法,其中在根据ASTM C1624-05(2015;第11.11.4.4点)的粘附性测试中,所述铬基涂层表现出至少80N、或至少100N、或至少120N或至少150N的临界划刻载荷值(LC2)。
11.根据权利要求8至10中任一项所述的方法,其中所述电镀循环在150至300A/dm2、或170至300A/dm2或200至250A/dm2的电流密度下进行。
12.根据权利要求8至11中任一项所述的方法,其中在将所述水性电镀浴的温度保持在50至70℃、或55至65℃或58至62℃的同时,进行所述电镀循环。
13.根据权利要求8至12中任一项所述的方法,其中所述电镀循环持续直到形成厚度为1至120μm、或4至35μm或2至50μm的含铬层。
14.根据权利要求8至13中任一项所述的方法,其中所述至少一个电镀循环中的每个电镀循环持续0.5至25分钟、或0.5至20分钟、或1至15分钟或5至10分钟。
15.根据权利要求8至14中任一项所述的方法,其中所述至少一个含铬层不经过热处理。
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