CN115401287B - 一种带有支撑结构的半导体生产加工治具 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及半导体加工技术领域，具体的说是一种带有支撑结构的半导体生产加工治具，包括固定座，所述固定座的顶部固定设有支撑组件，所述支撑组件上设有治具加工盘，所述治具加工盘的顶部中心位置开设有中心槽，所述治具加工盘的外缘位置开设有呈环形对称排布的多个用于放置半导体件的放置槽，所述固定座的顶部固定安装有用于对运动中的半导体件进行限位的限位机构，以及固定设于所述固定座顶部的传动箱；在半导体件转动的过程中就可以实现植锡作业，锡盒内的锡料能够连续的附着在植锡辊的外侧，能够连续稳定的对半导体件进行植锡作业，还能够稳定的对运动中的半导体件进行限位，可靠性高。
Description
技术领域
本发明涉及半导体加工技术领域，具体而言，涉及一种带有支撑结构的半导体生产加工治具。
背景技术
半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。
公告号为CN114446828A的发明文件公开了一种带有支撑结构的半导体生产加工治具，包括加工台及通过多个支腿与所述加工台固定连接的承接件，所述承接件上安装有输送结构,支撑板，所述通过限位结构安装在所述加工台上，所述支撑板一侧对称安装有两个用于定位的两个支腿，两个所述支腿相对一侧均设置有倾斜面，所述支腿还与安装在所述承接件底部的驱动结构连接,铺设结构，所述铺设结构安装在所述承接件远离所述支腿的一侧，所述铺设结构与所述驱动结构连接,单向传动结构，所述单向传动结构安装在所述输送结构上，所述输送结构通过所述单向传动结构连接所述驱动结构；该半导体生产加工治具上的刮板工作时会将锡料刮至送料盒的一侧，不能够连续的对半导体件进行植锡，不便于对植锡过程中的半导体件进行限位，影响植锡的效果；因此需要一种带有支撑结构的半导体生产加工治具，用以解决上述提出的问题。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种带有支撑结构的半导体生产加工治具。
为实现上述目的，本发明采取的技术方案为解决了半导体生产加工治具上的刮板工作时会将锡料刮至送料盒的一侧，不能够连续的对半导体件进行植锡，不便于对植锡过程中的半导体件进行限位的问题，且本发明整体的智能化程度高，便于对半导体件进行连续稳定的植锡。
一种带有支撑结构的半导体生产加工治具，包括固定座，所述固定座的顶部固定设有支撑组件，所述支撑组件上设有治具加工盘，所述治具加工盘的顶部中心位置开设有中心槽，所述治具加工盘的外缘位置开设有呈环形对称排布的多个用于放置半导体件的放置槽；
所述固定座的顶部固定安装有用于对运动中的半导体件进行限位的限位机构，以及固定设于所述固定座顶部的传动箱，所述传动箱上设有用于对半导体件连续植锡的和所述支撑组件传动连接的植锡组件；
所述固定座的顶部设有用于向治具加工盘上输送半导体件的原料输送机构，所述原料输送机构和所述支撑组件传动连接，所述治具加工盘上设有用于对植锡完成的半导体件进行卸料的卸料机构。
作为优选，所述支撑组件上设有固定安装于所述固定座顶部中心位置的呈中空设置的支撑座，所述支撑座的内部固定安装有换位电机，所述换位电机输出轴的顶部固定安装有呈竖直设置的工位切换轴，所述工位切换轴的顶部贯穿所述支撑座并和所述治具加工盘的底部固定安装。
作为优选，所述限位机构上设有呈等距环形固定安装于所述固定座顶部的多个支撑柱，多个支撑柱的顶部固定安装有位于所述治具加工盘外侧的导向环，所述导向环的外侧设有呈垂直设置的进料口和出料口。
作为优选，所述植锡组件上设有固定安装于所述传动箱外侧的内部装有锡料的锡盒，所述锡盒的内部转动安装有底部延伸至所述锡盒下方的植锡辊，所述植锡辊的底部和半导体件的顶部紧密贴合，所述植锡辊的端部固定安装有和所述锡盒贯穿密封转动安装的转轴，所述转轴的端部延伸至所述传动箱的内部，所述传动箱通过联动组件和所述工位切换轴传动连接。
作为优选，所述联动组件上设有转动安装于所述固定座顶部的中间轴，所述中间轴的外侧固定套设有中间齿轮，所述工位切换轴的外侧固定套设有和中间齿轮相啮合的驱动齿轮，所述传动箱的内部转动安装有呈竖直设置的联动轴，所述联动轴的外侧固定套设有和所述中间齿轮相啮合的联动齿轮，所述联动轴的顶部同轴固定安装有用于传动的蜗杆，所述转轴的外侧固定套设有和所述蜗杆相啮合的蜗轮。
作为优选，所述原料输送机构上设有固定安装于所述导向环进料口位置的进料板，所述进料板的顶部开设有进料槽，且进料槽的内部固定安装有呈水平设置的用于将进料槽内的半导体件经进料口推入放置槽的进料气缸，所述进料板的外侧固定安装有凹形送料导向板，所述凹形送料导向板的内部传动连接有顶部放置等距的多个半导体件的送料带，所述进料板靠近所述送料带的一侧设有用于半导体件能够顺利进入进料槽的进料豁口。
作为优选，所述凹形送料导向板的内部转动安装有与所述送料带传动连接的主动辊和从动辊，所述凹形送料导向板的外侧固定安装有呈中空设置的连接块，所述主动辊的端部延伸至所述连接块的内部，所述连接块上贯穿转动安装有呈水平设置的水平轴，所述水平轴的外侧和所述主动辊的外侧传动连接有同一个同步带，所述凹形送料导向板的底部固定安装有用于支撑所述凹形送料导向板的支撑板，所述水平轴远离所述连接块的端部延伸至所述传动箱的内部并固定套设有二号伞齿轮，所述联动轴的外侧固定套设有和所述二号伞齿轮相啮合的一号伞齿轮。
作为优选，所述卸料机构上设有呈环形对称开设于所述治具加工盘顶部的多个连接通槽，多个连接通槽的内部分别与其相对应的放置槽的内部相连通，所述中心槽的内部固定安装有分别贯穿多个连接通槽的卸料气缸，多个卸料气缸输出轴的端部均固定安装有可沿与其相对应的连接通槽水平滑动的用于将植锡完成的半导体件经出料口推出的卸料推板。
作为优选，所述中心槽的内部同轴固定安装有U型柱，所述U型柱远离所述中心槽的端部固定安装有底部设置有热风口的热风盒，所述热风盒的内部固定安装有用于产生热风的热风枪。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
1、通过设置的凹形送料导向板，在向进料板处输送半导体件时，保证半导体件能够顺利从进料板处的送料豁口处进入送料槽的内部，治具加工盘上的用于放置半导体件的放置槽在治具加工盘不转动的情况下总有一个对应在进料口处，启动进料气缸后，进料气缸可以将送料槽内部的半导体件经进料口推入对应的放置槽内，进料气缸推料完成后复位，此种方式就可以实现半导体件的自动送料和进料，整个进料和送料过程不需要人工参与，智能化程度高。
2、通过中间轴、中间齿轮和驱动齿轮的设置，当换位电机启动后，可以实现工位切换轴和中间轴的联动，再经由设置的联动齿轮，可以实现中间轴和联动轴的联动，治具加工盘在跟随工位切换轴转动时，导向环就会对运动中的半导体件进行限位，提高稳定性，由于设置了蜗杆和蜗轮的啮合关系，植锡辊能够在治具加工盘转动的过程中同步转动，在植锡辊的外侧可以均匀的涂上锡盒内的锡料，当半导体件转动至植锡辊所在的位置后，植锡辊上的卸料可以均匀的涂在半导体件上，在半导体件转动的过程中就可以实现植锡作业，锡盒内的锡料能够连续的附着在植锡辊的外侧，能够连续稳定的对半导体件进行植锡作业。
附图说明
图1为本发明一种带有支撑结构的半导体生产加工治具的整体结构示意图；
图2为本发明一种带有支撑结构的半导体生产加工治具的整体另一角度结构示意图；
图3为本发明一种带有支撑结构的半导体生产加工治具的整体结构俯视图；
图4为本发明一种带有支撑结构的半导体生产加工治具的导向环和治具加工盘分离结构示意图；
图5为本发明一种带有支撑结构的半导体生产加工治具的传动箱内部结构示意图；
图6为本发明一种带有支撑结构的半导体生产加工治具的连接块内部结构示意图；
图7为本发明一种带有支撑结构的半导体生产加工治具的支撑座内部结构示意图；
图8为本发明一种带有支撑结构的半导体生产加工治具的凹形送料导向板结构示意图；
图9为本发明一种带有支撑结构的半导体生产加工治具的图5中A部分结构放大示意图。
图中：1、固定座；2、支撑柱；3、导向环；4、进料口；5、出料口；6、支撑座；7、换位电机；8、工位切换轴；9、驱动齿轮；10、治具加工盘；11、中心槽；12、卸料气缸；13、卸料推板；14、U型柱；15、热风盒；16、进料板；17、进料气缸；18、中间轴；19、中间齿轮；20、传动箱；21、联动轴；22、联动齿轮；23、蜗杆；24、转轴；25、蜗轮；26、锡盒；27、植锡辊；28、一号伞齿轮；29、水平轴；30、二号伞齿轮；31、连接块；32、同步带；33、主动辊；34、凹形送料导向板；35、送料带；36、连接通槽；37、放置槽；38、支撑板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例
如图1-9所示，一种带有支撑结构的半导体生产加工治具，包括固定座1，固定座1是呈盘型设置的，为了提高稳定性，固定座1通过螺栓固定在地表上的，整体在使用过程中不会出现晃动的状况，固定座1的顶部固定设有支撑组件，支撑组件上设有治具加工盘10，治具加工盘10的顶部中心位置开设有中心槽11，治具加工盘10的外缘位置开设有呈环形对称排布的多个用于放置半导体件的放置槽37；
固定座1的顶部固定安装有用于对运动中的半导体件进行限位的限位机构，被限位机构限位的半导体件不会和放置槽37出现脱离的状况，以及固定设于固定座1顶部的传动箱20，传动箱20上设有用于对半导体件连续植锡的和支撑组件传动连接的植锡组件；
固定座1的顶部设有用于向治具加工盘10上输送半导体件的原料输送机构，原料输送机构和支撑组件传动连接，治具加工盘10上设有用于对植锡完成的半导体件进行卸料的卸料机构。
通过上述技术方案，通过中间轴18、中间齿轮19和驱动齿轮9的设置，当换位电机7启动后，换位电机7每次启动，治具加工盘10刚好可以转动九十度，可以实现工位切换轴8和中间轴18的联动，再经由设置的联动齿轮22，可以实现中间轴18和联动轴21的联动，治具加工盘10在跟随工位切换轴8转动时，导向环3就会对运动中的半导体件进行限位，提高稳定性，由于设置了蜗杆23和蜗轮25的啮合关系，植锡辊27能够在治具加工盘10转动的过程中同步转动，在植锡辊27的外侧可以均匀的涂上锡盒26内的锡料，当半导体件转动至植锡辊27所在的位置后，植锡辊27上的卸料可以均匀的涂在半导体件上，在半导体件转动的过程中就可以实现植锡作业，锡盒26内的锡料能够连续的附着在植锡辊27的外侧，能够连续稳定的对半导体件进行植锡作业。
在本实施例中，支撑组件上设有固定安装于固定座1顶部中心位置的呈中空设置的支撑座6，支撑座6是柱形设置的，支撑座6和固定座1是同轴设置的，支撑座6的内部固定安装有换位电机7，换位电机7输出轴的顶部固定安装有呈竖直设置的工位切换轴8，工位切换轴8的顶部贯穿支撑座6并和治具加工盘10的底部固定安装，工位切换轴8和治具加工盘10是同轴设置的，限位机构上设有呈等距环形固定安装于固定座1顶部的多个支撑柱2，多个支撑柱2的顶部固定安装有位于治具加工盘10外侧的导向环3，导向环3和治具加工盘10是同轴设置的，导向环3的内圈和治具加工盘10的外侧是转动连接的，导向环3的作用是对运动中的半导体件进行限位，使半导体件不会和治具加工盘10出现脱离的状况，导向环3的外侧设有呈垂直设置的进料口4和出料口5，进料口4和出料口5都能够通过正常尺寸的半导体件，植锡组件上设有固定安装于传动箱20外侧的内部装有锡料的锡盒26，锡盒26的内部转动安装有底部延伸至锡盒26下方的植锡辊27，植锡辊27是水平设置的，在锡盒26的顶部设置了进口，锡盒26的进口处利用盒盖封闭，当锡盒26内的锡料不足时，能够从进口处补充锡料，植锡辊27的底部和半导体件的顶部紧密贴合，植锡辊27的端部固定安装有和锡盒26贯穿密封转动安装的转轴24，转轴24和植锡辊27是同轴设置的，转轴24的端部延伸至传动箱20的内部，传动箱20通过联动组件和工位切换轴8传动连接，联动组件上设有转动安装于固定座1顶部的中间轴18，中间轴18是竖直设置的，中间轴18的外侧固定套设有中间齿轮19，工位切换轴8的外侧固定套设有和中间齿轮19相啮合的驱动齿轮9，驱动齿轮9和中间齿轮19不会出现脱离啮合的状况，传动箱20的内部转动安装有呈竖直设置的联动轴21，联动轴21、工位切换轴8和中间轴18是平行设置的，联动轴21的外侧固定套设有和中间齿轮19相啮合的联动齿轮22，联动轴21的顶部同轴固定安装有用于传动的蜗杆23，蜗杆23和联动轴21是同轴设置的，转轴24的外侧固定套设有和蜗杆23相啮合的蜗轮25，蜗轮25和蜗杆23不会出现脱离的状况。
在本实施例中，原料输送机构上设有固定安装于导向环3进料口4位置的进料板16，进料板16的顶部开设有进料槽，且进料槽的内部固定安装有呈水平设置的用于将进料槽内的半导体件经进料口4推入放置槽37的进料气缸17，当进料气缸17启动后，可以将进料槽内的半导体件经进料口4推入其中一个放置槽37的内部，进料板16的外侧固定安装有凹形送料导向板34，凹形送料导向板34的内部传动连接有顶部放置等距的多个半导体件的送料带35，凹形送料导向板34可以对送料带35上的半导体件进行限位，保证半导体件能够顺利的经过送料豁口进入进料槽的内部，进料板16靠近送料带35的一侧设有用于半导体件能够顺利进入进料槽的进料豁口。
在本实施例中，凹形送料导向板34的内部转动安装有与送料带35传动连接的主动辊33和从动辊，主动辊33和从动辊是水平设置的，凹形送料导向板34的外侧固定安装有呈中空设置的连接块31，连接块31设置在凹形送料导向板34的外侧，主动辊33的端部延伸至连接块31的内部，主动辊33和连接块31的外侧是转动连接的，连接块31上贯穿转动安装有呈水平设置的水平轴29，水平轴29和主动辊33是平行设置的，水平轴29的外侧和主动辊33的外侧传动连接有同一个同步带32，当水平轴29进行转动时，可以实现水平轴29和主动辊33的联动，凹形送料导向板34的底部固定安装有用于支撑凹形送料导向板34的支撑板38，支撑板38是竖直设置的，支撑板38的底部放置在地表上，稳定的对凹形送料导向板34进行支撑，水平轴29远离连接块31的端部延伸至传动箱20的内部并固定套设有二号伞齿轮30，联动轴21的外侧固定套设有和二号伞齿轮30相啮合的一号伞齿轮28，一号伞齿轮28和二号伞齿轮30不会出现脱离啮合的状况，如此设计的目的是为了当联动轴21进行转动时，可以作用水平轴29进行转动，不需要额外的设置动力源，降低生产制造成本。
在本实施例中，卸料机构上设有呈环形对称开设于治具加工盘10顶部的多个连接通槽36，连接通槽36的规格可以参见说明书附图1，连接通槽36和中心槽11是相连通的，多个连接通槽36的内部分别与其相对应的放置槽37的内部相连通，中心槽11的内部固定安装有分别贯穿多个连接通槽36的卸料气缸12，卸料气缸12的规格可以根据实际选用，设置多个卸料气缸12的目的是为了将植锡完成的半导体件推出至放置槽37的外侧，完成自动卸料，多个卸料气缸12输出轴的端部均固定安装有可沿与其相对应的连接通槽36水平滑动的用于将植锡完成的半导体件经出料口5推出的卸料推板13，卸料推板13是能够和连接通槽36进行脱离的，中心槽11的内部同轴固定安装有U型柱14，U型柱14整体的机构强度高，U型柱14远离中心槽11的端部固定安装有底部设置有热风口的热风盒15，热风口是长条状设置的，能够正对着植锡完成的半导体件吹热风，实现锡料的快速烘干，热风盒15的内部固定安装有用于产生热风的热风枪，热风枪的规格可以根据实际选用。
该一种带有支撑结构的半导体生产加工治具的工作原理：
使用时，首先工作人员在上一道工序中将待植锡的半导体件等距的放置在送料带35的顶部，半导体件在运动的过程中会被凹形送料导向板34进行导向限位，不会出现偏移的状况，再按下换位电机7的开关，换位电机7的输出轴会带动工位切换轴8和驱动齿轮9进行转动，工位切换轴8可以带动治具加工盘10进行转动，与此同时，经由设置的驱动齿轮9和中间齿轮19的啮合关系，可以实现中间轴18和工位切换轴8的联动，当中间轴18和中间齿轮19进行转动时，经由设置的中间齿轮19和联动齿轮22的啮合关系，可以实现联动轴21和中间轴18的联动，联动轴21上的一号伞齿轮28和蜗杆23会同步进行转动，由于蜗杆23和蜗轮25相啮合，可以实现联动轴21、转轴24和植锡辊27的联动，植锡辊27在转动的过程中，锡盒26内的锡料不断的附着在植锡辊27的外侧，当半导体件转动至植锡辊27所在的位置后，植锡辊27上的卸料可以均匀的涂在半导体件上，在半导体件转动的过程中就可以实现植锡作业，再经由设置的一号伞齿轮28和二号伞齿轮30的啮合关系，可以实现联动轴21和水平轴29的联动，由于水平轴29和主动辊33传动连接同一个同步带32，水平轴29和主动辊33也能够同步进行转动，主动辊33可以作用送料带35进行转动，换位电机7每次启动，治具加工盘10刚好可以转动九十度，送料带35上最靠近进料板16的半导体件刚好可以顺着进料板16上的送料豁口进入送料槽的内部，在换位电机7关闭的时间内，出料口5相对的卸料气缸12启动，将植锡和烘干完成的半导体件经出料口5推出，卸料气缸12复位，启动进料气缸17后，进料气缸17可以将送料槽内部的半导体件经进料口4推入对应的放置槽37内，进料气缸17推料完成后复位，热风盒15内的热风枪启动，向刚刚完成植锡作业的半导体件上吹热风，使锡料能够快速的烘干，如此往复，即可实现对半导体件进行连续稳定的植锡作业。
需要说明的是，换位电机7具体的型号为HF-SP102K。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (5)
1.一种带有支撑结构的半导体生产加工治具，包括固定座(1)，其特征在于：所述固定座(1)的顶部固定设有支撑组件，所述支撑组件上设有治具加工盘(10)，所述治具加工盘(10)的顶部中心位置开设有中心槽(11)，所述治具加工盘(10)的外缘位置开设有呈环形对称排布的多个用于放置半导体件的放置槽(37)；
所述支撑组件上设有固定安装于所述固定座(1)顶部中心位置的呈中空设置的支撑座(6)，所述支撑座(6)的内部固定安装有换位电机(7)，所述换位电机(7)输出轴的顶部固定安装有呈竖直设置的工位切换轴(8)，所述工位切换轴(8)的顶部贯穿所述支撑座(6)并和所述治具加工盘(10)的底部固定安装
所述固定座(1)的顶部固定安装有用于对运动中的半导体件进行限位的限位机构，所述限位机构上设有呈等距环形固定安装于所述固定座(1)顶部的多个支撑柱(2)，多个支撑柱(2)的顶部固定安装有位于所述治具加工盘(10)外侧的导向环(3)，所述导向环(3)的外侧设有呈垂直设置的进料口(4)和出料口(5)，以及固定设于所述固定座(1)顶部的传动箱(20)，所述传动箱(20)上设有用于对半导体件连续植锡的和所述支撑组件传动连接的植锡组件，所述植锡组件上设有固定安装于所述传动箱(20)外侧的内部装有锡料的锡盒(26)，所述锡盒(26)的内部转动安装有底部延伸至所述锡盒(26)下方的植锡辊(27)，所述植锡辊(27)的底部和半导体件的顶部紧密贴合，所述植锡辊(27)的端部固定安装有和所述锡盒(26)贯穿密封转动安装的转轴(24)，所述转轴(24)的端部延伸至所述传动箱(20)的内部，所述传动箱(20)通过联动组件和所述工位切换轴(8)传动连接；
所述联动组件上设有转动安装于所述固定座(1)顶部的中间轴(18)，所述中间轴(18)的外侧固定套设有中间齿轮(19)，所述工位切换轴(8)的外侧固定套设有和中间齿轮(19)相啮合的驱动齿轮(9)，所述传动箱(20)的内部转动安装有呈竖直设置的联动轴(21)，所述联动轴(21)的外侧固定套设有和所述中间齿轮(19)相啮合的联动齿轮(22)，所述联动轴(21)的顶部同轴固定安装有用于传动的蜗杆(23)，所述转轴(24)的外侧固定套设有和所述蜗杆(23)相啮合的蜗轮(25)；
所述固定座(1)的顶部设有用于向治具加工盘(10)上输送半导体件的原料输送机构，所述原料输送机构和所述支撑组件传动连接，所述治具加工盘(10)上设有用于对植锡完成的半导体件进行卸料的卸料机构。
2.根据权利要求1所述的一种带有支撑结构的半导体生产加工治具，其特征在于：所述原料输送机构上设有固定安装于所述导向环(3)进料口(4)位置的进料板(16)，所述进料板(16)的顶部开设有进料槽，且进料槽的内部固定安装有呈水平设置的用于将进料槽内的半导体件经进料口(4)推入放置槽(37)的进料气缸(17)，所述进料板(16)的外侧固定安装有凹形送料导向板(34)，所述凹形送料导向板(34)的内部传动连接有顶部放置等距的多个半导体件的送料带(35)，所述进料板(16)靠近所述送料带(35)的一侧设有用于半导体件能够顺利进入进料槽的进料豁口。
3.根据权利要求2所述的一种带有支撑结构的半导体生产加工治具，其特征在于：所述凹形送料导向板(34)的内部转动安装有与所述送料带(35)传动连接的主动辊(33)和从动辊，所述凹形送料导向板(34)的外侧固定安装有呈中空设置的连接块(31)，所述主动辊(33)的端部延伸至所述连接块(31)的内部，所述连接块(31)上贯穿转动安装有呈水平设置的水平轴(29)，所述水平轴(29)的外侧和所述主动辊(33)的外侧传动连接有同一个同步带(32)，所述凹形送料导向板(34)的底部固定安装有用于支撑所述凹形送料导向板(34)的支撑板(38)，所述水平轴(29)远离所述连接块(31)的端部延伸至所述传动箱(20)的内部并固定套设有二号伞齿轮(30)，所述联动轴(21)的外侧固定套设有和所述二号伞齿轮(30)相啮合的一号伞齿轮(28)。
4.根据权利要求2或3所述的一种带有支撑结构的半导体生产加工治具，其特征在于：所述卸料机构上设有呈环形对称开设于所述治具加工盘(10)顶部的多个连接通槽(36)，多个连接通槽(36)的内部分别与其相对应的放置槽(37)的内部相连通，所述中心槽(11)的内部固定安装有分别贯穿多个连接通槽(36)的卸料气缸(12)，多个卸料气缸(12)输出轴的端部均固定安装有可沿与其相对应的连接通槽(36)水平滑动的用于将植锡完成的半导体件经出料口(5)推出的卸料推板(13)。
5.根据权利要求4所述的一种带有支撑结构的半导体生产加工治具，其特征在于：所述中心槽(11)的内部同轴固定安装有U型柱(14)，所述U型柱(14)远离所述中心槽(11)的端部固定安装有底部设置有热风口的热风盒(15)，所述热风盒(15)的内部固定安装有用于产生热风的热风枪。
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