CN115305542A - 表面吸附有纳米金属导电物的非金属镀件的电镀装置及方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种表面吸附有纳米金属导电物的非金属镀件的电镀装置及方法，包括：将表面吸附有纳米金属导电物的非金属镀件置于无强制对流的第一电镀液内以第一预设电流密度进行第一次电镀，在纳米金属导电物表面完全覆盖形成第一镀层；将第一次电镀完成后的非金属镀件置于强制对流的第二电镀液内以第二预设电流密度进行第二次电镀，在第一镀层表面形成第二镀层；其中，第二预设电流密度大于第一预设电流密度。本发明可以实现对表面吸附纳米金属导电物的绝缘材料进行电镀，提高绝缘材料电镀质量。

Description

表面吸附有纳米金属导电物的非金属镀件的电镀装置及方法

技术领域

本发明涉及电镀领域，尤其涉及一种表面吸附有纳米金属导电物的非金属镀件的电镀装置及方法。

背景技术

电镀是一个在导电材料与电镀液的界面上发生电子转移，并使电镀液中的金属离子还原成单质原子并有序堆积在导电材料表面的过程。因此，电镀过程要顺利进行有几个前提条件：(a)电镀材料为导电材料；(b)电镀材料与电镀液接触；(c)电镀材料与电镀液之间有适当的电势差；(d)被还原的金属原子有吸附位点。

在大部分电镀情形下，导电材料为金属材料，导电材料与电镀液接触是通过镀件完全浸没在电镀液中来保证的，导电材料和电镀液间的电势差由外部电源来提供，而金属材料表面一般情况下都是较好的吸附点位。

但在处理绝缘材料表面的电镀时，一个方法是在绝缘材料表面制作一层金属导电层，具体方法包括化学镀、PVD(英文全称：Physical Vapor Deposition，中文全称：物理气相沉积)、CVD(英文全称：Chemical Vapor Deposition，化学气相沉积)等；还有一个大方向是吸附导电材料，如碳系列(炭黑、石墨、石墨烯)和导电高分子(大π键，如聚吡啶)，也可以吸附纳米金属材料。在金属导电层表面电镀，与普通金属块材电镀并无显著区别；但在吸附,导电物的材料表面电镀，则可能与金属块材表面电镀有显著差异，这种差异主要来自于结晶核的差异。

有研究表明，像碳系列和导电高分子这种覆盖性吸附物表面，本身并不具备良好的电镀结晶核，其结晶核往往是在电镀过程中产生的；因此，有研究在制作导电高分子覆盖层的同时吸附金属颗粒作为结晶核。

而对于吸附纳米金属导电物的非金属镀件，其表面的纳米形态的导电金属本身是良好的结晶核，但其形态却可能在电镀过程中发生变化，甚至在形态变化过程中出现脱落，造成非金属镀件电镀质量不佳。

发明内容

基于此，提供一种表面吸附有纳米金属导电物的非金属镀件的电镀装置及方法，以解决现有技术在电镀过程中，纳米金属导电物会从非金属镀件表面出现脱落，造成非金属镀件电镀质量不佳的问题。

本发明一方面提供了一种表面吸附有纳米金属导电物的非金属镀件的电镀方法，包括如下步骤：

将表面吸附有纳米金属导电物的非金属镀件置于无强制对流的第一电镀液内以第一预设电流密度进行第一次电镀，在所述纳米金属导电物表面完全覆盖形成第一镀层；

将第一次电镀完成后的所述非金属镀件置于强制对流的第二电镀液内以第二预设电流密度进行第二次电镀，在所述第一镀层表面形成第二镀层；其中，所述第二预设电流密度大于所述第一预设电流密度。

本发明提供的表面吸附有纳米金属导电物的非金属镀件的电镀方法，其在第一电镀中通过较小电流密度和无强制对流的电镀环境中形成完全覆盖纳米金属导电物表面的第一镀层，保证吸附的纳米金属导电物不会从非金属镀件的表面脱落，从而避免非金属镀件部分表面镀层偏薄或不上镀的现象，此外，非金属镀件进入第二镀槽在第一镀层表面形成第二镀层时，即使第二镀槽中存在强制对流，也不会导致非金属镀件表面出现镀层偏薄或者不上镀的现象，其非金属镀件的电镀效果更佳，还可以进一步采用为实现电镀目标所需要的任何电镀参数，参数调整更灵活。

可选地，所述第一预设电流密度为0.01-0.5安培每平方分米，所述第二预设电流密度为0.1-10安培每平方分米。

可选地，所述“将表面吸附有纳米金属导电物的镀件在第一预设电流密度及无强制对流的第一电镀液内进行第一次电镀”具体包括如下步骤：

将表面吸附有纳米金属导电物的所述非金属镀件置于无强制对流的第一镀槽的第一电镀液内以第一预设电流密度进行第一次电镀；

所述“将第一次电镀完成后的所述镀件置于第二预设电流密度及强制对流的第二电镀液内进行第二次电镀”具体包括如下步骤：

所述非金属镀件在所述第一镀槽内经过第一次电镀完成后，进入与所述第一镀槽连通的所述第二镀槽中强制对流的第二电镀液内以第二预设电流密度进行所述第二次电镀。

可选地，所述第一电镀液和所述第二电镀液的成分相同。

本申请第二方面提供了一种表面吸附有纳米金属导电物的非金属镀件的电镀装置，包括第一镀槽和第二镀槽；所述第一镀槽用于将表面吸附有纳米金属导电物的非金属镀件在第一预设电流密度和无强制对流的第一电镀液内进行第一次电镀；

所述第二镀槽用于将所述非金属镀件在第二预设电流密度和强制对流的第二电镀液内进行第二次电镀；所述第二预设电流密度大于所述第一预设电流密度。

本发明提供的一种表面吸附有纳米金属导电物的非金属镀件的电镀装置，其在第一镀槽中进行第一电镀，通过较小电流密度和无强制对流的电镀环境中形成完全覆盖纳米金属导电物表面的第一镀层，保证吸附的纳米金属导电物不会从非金属镀件的表面脱落，从而避免非金属镀件部分表面镀层偏薄或不上镀的现象，如此，再经过第二镀槽实现第二电镀，在第一镀层表面形成第二镀层时，即使第二电镀中存在强制对流，也不会导致非金属镀件表面出现镀层偏薄或者不上镀的现象，其非金属镀件的电镀效果更佳，还可以进一步采用为实现电镀目标所需要的任何电镀参数，参数调整更灵活。

可选地，所述第二镀槽内设有强制对流机构，以实现所述第二电镀液的强制对流，所述强制对流机构包括至少两个强制对流喷管。

可选地，所述第一镀槽和所述第二镀槽相邻设置，所述第一镀槽和所述第二镀槽之间设置有阻流隔板，所述阻流隔板上设有所述非金属镀件从所述第一镀槽进入所述第二镀槽的镀件通道。

可选地，所述阻流隔板为N个，N≥2，各所述阻流隔板平行排列。

可选地，所述阻流隔板的镀件通道的宽度不同。

可选地，所述阻流隔板朝向所述第二镀槽方向倾斜设置。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明一实施例提供的表面吸附有纳米金属导电物的非金属镀件的电镀装置的示意图；

图2是本发明一实施例提供的表面吸附有纳米金属导电物的非金属镀件的电镀装置的另一俯视图；

图3是本发明一实施例提供的表面吸附有纳米金属导电物的非金属镀件的电镀装置的另一侧视图；

图4是本发明一实施例提供的阻流隔板的示意图；

图5是本发明一实施例提供的包含阻流隔板的表面吸附有纳米金属导电物的非金属镀件的电镀装置的俯视图；

图6是本发明一实施例提供的包含阻流隔板的表面吸附有纳米金属导电物的非金属镀件的电镀装置的侧视图；

图7是本发明一实施例提供的包含阻流隔板的表面吸附有纳米金属导电物的非金属镀件的电镀装置的另一俯视图；

图8是本发明一实施例提供的包含阻流隔板的表面吸附有纳米金属导电物的非金属镀件的电镀装置的另一侧视图；

图9是本发明一实施例提供的表面吸附有纳米金属导电物的非金属镀件的电镀方法的流程图；

其中，101为第一镀槽，102为第二镀槽，103为喷管，104为镀件，105为阻流隔板。

具体实施方式

以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定***结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本发明实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本发明。在其它情况中，省略对众所周知的***、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本发明的描述。

应当理解，当在本发明说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解，在本发明说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

如在本发明说明书和所附权利要求书中所使用的那样，术语“如果”可以依据上下文被解释为“当...时”或“一旦”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似地，短语“如果确定”或“如果检测到[所描述条件或事件]”可以依据上下文被解释为意指“一旦确定”或“响应于确定”或“一旦检测到[所描述条件或事件]”或“响应于检测到[所描述条件或事件]”。

另外，在本发明说明书和所附权利要求书的描述中，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本发明的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式另外特别强调。

应理解，以下实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定。

为了说明本发明的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。

参见图1，是本发明一实施例提供的表面吸附有纳米金属导电物的非金属镀件的电镀装置的示意图，电镀装置包括第一镀槽101和第二镀槽102：

第一镀槽101用于将表面吸附有纳米金属导电物的非金属镀件在无强制对流的第一电镀液内以第一预设电流密度进行第一次电镀，在非金属镀件的纳米金属导电物表面形成第一镀层；

第二镀槽102用于将非金属镀件在强制对流的第二电镀液内以第二预设电流密度进行第二次电镀，在第一镀层表面形成第二镀层；第二预设电流密度大于第一预设电流密度。

第一镀槽101以及第二镀槽102均为具有绝缘涂层的碳钢板焊接而成的槽体，碳钢板焊接的槽体强度高，坚固耐用，成本低且制作方便。绝缘涂层可以为聚四氟乙烯、PVC等。第一镀槽101以及第二镀槽102的尺寸根据非金属镀件的尺寸以及生产产能决定。

第一镀槽101以及第二镀槽102内均装有电镀液，具体说来，第一镀槽101或第二镀槽102设有入口，电镀液通过该入口可以被提供到第一镀槽101或第二镀槽102内，第一镀槽101或第二镀槽102还设有排水口，该排水口可以将用过的电镀液向外排出，以便于更换电镀液。

电镀液是包含金属离子的溶液或者包含纳米金属粒子的溶液，金属离子可以为银离子、金离子、锌离子、铜离子、镍离子等等，含有金属离子的电镀液的制作方式为：将包含金属的盐等溶解于纯水、食盐水等溶剂中。含有纳米金属粒子的电镀液的制作方式为：将金属的纳米粒子分散于溶剂中。

第一镀槽101内不设置强制对流机构103的原因为：第一镀槽103不设置用于强制对流的结构，这样就不喷出电解液，减少电镀液的搅拌，来保证吸附的纳米金属导电物不会从非金属镀件表面脱落，从而避免非金属镀件部分位置镀层偏薄或不上镀。

作为优选的方式，第二镀槽102内设有强制对流机构103，以实现第二电镀液的强制对流。具体的，强制对流机构103包括至少两个强制对流喷管。

第二镀槽102内设置强制对流机构103的原因为：强制对流机构103用于喷出电解液，实现对电镀液的搅拌。在电镀过程中，对电镀液进行搅拌能够提高对非金属镀件的电镀效率，搅拌的目的是使电镀液流动，加速电镀液的对流，使电镀阴极附近消耗的金属络离子得到及时补充，保证电镀镀层品质。

非金属镀件可以为高分子导电聚合物，也可以为电绝缘材料，例如氮化硅、二氧化硅、陶瓷、有机树脂中的一种或几种。

第一镀槽101以及第二镀槽102均设置有可以控制输出电流大小的电源，该电源可以为直流稳压电源，也可以是脉冲电源。

第一镀槽101内的第一预设电流密度小于第二镀槽102内的第二预设电流密度的实现方法为：

已知，第一镀槽101与第二镀槽102分别设置有电源。

第一镀槽101的一个或多个第一电源可以与第一控制器相连，第一控制器分别与第一镀槽101内的电镀阳极以及电镀阴极相连，第一镀槽101内的电镀阳极和电镀阴极分别与第一电源的正极和负极相连，第一镀槽101内的电镀阳极和电镀阴极置于电镀液中以形成回路。第一控制器可计时通断第一电源，对电镀时间和电镀所需电流密度进行控制，调节电镀时间的长短和施加电流的大小。

第二镀槽102的一个或多个第二电源可以与第二控制器相连，第二控制器分别与第二镀槽102内的电镀阳极以及电镀阴极相连，第二镀槽102内的电镀阳极和电镀阴极分别与第二电源的正极和负极相连，第二镀槽102内的电镀阳极和电镀阴极置于电镀液中以形成回路。第二控制器可计时通断第二电源，对电镀时间和电镀所需电流密度进行控制，调节电镀时间的长短和施加电流的大小。

上述可知，可以通过第一控制器以及第二控制器来实现对第一镀槽101以及第二镀槽102内电镀液电流密度的控制，使得第一电源输出的电流小于第二电源输出的电流，控制第一镀槽101内的第一预设电流密度小于第二镀槽102内的第二预设电流密度。

需要特别说明的是，放入第一镀槽101的非金属镀件，在放入第一镀槽101之前已通过涂布等现有技术方案使得纳米金属导电物附着于非金属镀件表面。

本发明的表面吸附有纳米金属导电物的非金属镀件的电镀装置通过设置连通的第一镀槽101和第二镀槽102，第一镀槽101用于对表面吸附纳米金属导电物的非金属镀件进行电镀，来使非金属镀件表面形成包裹覆盖纳米金属导电物的金属镀层，第二镀槽102用于对拥有金属镀层的非金属镀件进行功能化电镀。由于第一镀槽101以及第二镀槽102对非金属镀件的作用效果是不同的，因此，第一镀槽101以及第二镀槽102内的电镀液的对流状况和电流密度也是不同的。在第一镀槽101内通过管控电镀液无强制对流，并施加较小电流密度，来使非金属镀件表面所吸附的纳米金属导电物的形态较为稳定，减少纳米金属吸附物的脱落问题，从而在非金属镀件表面形成良好的金属镀层。第二镀槽102内通过管控电镀液强制对流来加速电镀液的对流，使电镀阴极附近消耗的金属络离子得到及时补充，以施加较大电流密度来提高表面已覆盖金属镀层的非金属镀件的电镀效率。

在一示例中，第一预设电流密度为0.01-0.5安培每平方分米，第二预设电流密度为0.1-10安培每平方分米。

第一预设电流密度设置的相较于第二预设电流密度来讲较低的原因为：第一预设电流密度较低时，可以减少非金属镀件表面吸附的纳米金属导电物因形貌发生改变而脱落。第一镀槽101内无强制对流，客观上要求第一预设电流密度小，否则会导致副反应或者金属镀层结晶异常。

第二预设电流密度设置的相较于第一预设电流密度来讲较高的原因为：表面吸附纳米金属导电物的非金属镀件在第一镀槽101内完成电镀之后，此时，绝缘材料的非金属镀件的表面已经覆盖了完整的金属导电层即金属镀层。因此，在第二镀槽102内采用与导电材料一样的为实现电镀目标所需要的任何电镀参数，此时，第二预设电流密度较大时，电镀阴极的极化作用也较大，非金属镀件金属镀层的结晶也变得细致紧密。

在一示例中，表面吸附有纳米金属导电物的非金属镀件的电镀装置还包括：在第二镀槽102内设置的循环喷流泵，循环喷流泵的两端分别连接有进液管和出液管，循环泵的进液管和出液管设置在电镀液中。其中，出液管连接有喷嘴，喷嘴用于喷出溶液来实现溶液均匀搅动。

循环喷流泵的设置是为了电镀液可以在循环喷流泵的带动下循环流动，从而实现了电镀过程中电镀液流动，电镀液能够进行对流从而提高第二镀槽的电镀效率。

在一示例中，第一镀槽101和第二镀槽102的内壁上均可设置温度传感器，温度传感器、控制器以及加热组件依次相连，温度传感器采集温度信号上传至控制器，控制器根据温度信号来控制加热组件通断电，来保持第一镀槽或第二镀槽内的电镀液温度稳定。

加热组件可以为电加热管，电加热管为表面有绝缘涂层的导电材料制成，导电材料可以为：镉镍合金，或者铁镉镍，或铁铬铝合金。电加热管可以呈螺旋状设置。这样，电加热管与电镀液的接触面积较大，即增大了换热面积，从而有利于提高加热效率。

在一示例中，第二镀槽102的槽底可以设置空气分散管，空气分散管与压缩空气管道相连。

外部压缩空气经过压缩空气管道进入至空气分散管，来对第二镀槽102的电镀液加大搅动，增加对流，提高电镀效率。

作为优选的方式，第一镀槽101和所述第二镀槽102相邻设置，第一镀槽101和第二镀槽102之间设置有阻流隔板，阻流隔板上设有用于将非金属镀件从第一镀槽101进入第二镀槽102的镀件通道。第一镀槽101和第二镀槽102为一体集成设置的槽体。如本例中，作为优选的方式，在一个槽体中通过设计的阻流隔板分隔形成第一镀槽101和第二镀槽102；并使第一镀槽101和第二镀槽102相通，如此，可以实现电镀的连续性。

在一实施例中，提供了一种表面吸附有纳米金属导电物的非金属镀件的电镀装置，与图1中表面吸附有纳米金属导电物的非金属镀件的电镀装置的不同之处，参见图2和图3，提供表面吸附有纳米金属导电物的非金属镀件的电镀装置的另一俯视图和另一侧视图，该装置还包括：设置在第一镀槽101和第二镀槽102之间的阻流隔板105，防止第一镀槽101和第二镀槽102内的电镀液扰动相互影响。

阻流隔板105，就是一个隔断镀槽的挡板，在镀槽中心线位置，镀件通道的设置以保证非金属镀件104可以通过。这样，既能保证第一镀槽101和第二镀槽102连通，又能尽量减少第二镀槽102中强制溶液对流对第一镀槽101的影响。

阻流隔板105也可以采用具有绝缘涂层的碳钢板制成。

除了设置阻流隔板105之外，还有一种方法就是适当地增加第一镀槽101的长度，即表面吸附纳米金属导电物的非金属镀件104电镀形成金属镀层之后，依旧处在第一镀槽101中，由于非金属镀件104位于第一镀槽101的位置距离第二镀槽102较远，因此，即使第二镀槽102内电解液的对流略强，也不会影响到位于第一镀槽101的非金属镀件104，使得非金属镀件104表面吸附的纳米金属导电吸附物脱落。

参见图4，是本发明一实施例提供的阻流隔板的示意图，阻流隔板105的上部设置有镀件通道，镀件通道用于供非金属镀件从第一镀槽通过至第二镀槽。

在一示例中，阻流隔板105为N个，N≥2，各阻流隔板105平行排列。多个阻流隔板105平行排列于第一镀槽与第二镀槽交界处的作用为增加阻流效果，避免第二镀槽中存在强制对流的电镀液对于第二镀槽内不存在强制对流的电镀液造成干扰。

在一示例中，各平行排列的从第一镀槽向第二镀槽方向分布的各阻流隔板105的镀件通道的宽度逐渐减小。这样做的目的为：增加阻流效果，避免第二镀槽中存在强制对流的电镀液对于第二镀槽内不存在强制对流的电镀液造成干扰。

在一示例中，提供了一种包含阻流隔板的表面吸附有纳米金属导电物的非金属镀件的电镀装置，与图1中表面吸附有纳米金属导电物的非金属镀件的电镀装置的不同之处，参见图5和图6，提供包含阻流隔板的表面吸附有纳米金属导电物的非金属镀件的电镀装置的俯视图和侧视图，N≥3即阻流隔板105的数量大于等于3个，各平行排列的从第一镀槽101向第二镀槽102方向分布的各阻流隔板105的镀件通道的宽度先增大后减小。这样做的目的为：增加阻流效果，避免第二镀槽102中存在强制对流的电镀液对于第二镀槽102内不存在强制对流的电镀液造成干扰。

在一示例中，N≥4即阻流隔板的数量大于等于4个，各平行排列的从所述第一镀槽向第二镀槽方向分布的各所述阻流隔板的镀件通道的宽度先增大后减小再增大，距离第二镀槽最近的阻流隔板的镀件通道的宽度设置为预设尺寸。这样做的目的为：增加阻流效果，避免第二镀槽中存在强制对流的电镀液对于第二镀槽内不存在强制对流的电镀液造成干扰。

在一示例中，提供了一种包含阻流隔板的表面吸附有纳米金属导电物的非金属镀件的电镀装置，与图1中表面吸附有纳米金属导电物的非金属镀件的电镀装置的不同之处，参见图7和图8，提供包含阻流隔板的表面吸附有纳米金属导电物的非金属镀件的电镀装置的另一俯视图和另一侧视图，阻流隔板105朝向第二镀槽102方向倾斜设置。这样做的目的为：增加阻流效果，避免第二镀槽中存在强制对流的电镀液对于第二镀槽内不存在强制对流的电镀液造成干扰。

参见图9，是本发明一实施例提供的面吸附有纳米金属导电物的非金属镀件的电镀方法的流程图，所述方法包括：

S101、第一镀层形成步骤：将表面吸附有纳米金属导电物的非金属镀件置于无强制对流的第一电镀液内以第一预设电流密度进行第一次电镀，在纳米金属导电物表面完全覆盖形成第一镀层；

具体的，将表面吸附有纳米金属导电物的非金属镀件置于无强制对流的第一电镀液内以第一预设电流密度进行第一次电镀。

放入第一镀槽的非金属镀件，在放入第一镀槽之前已通过涂布等现有技术方案使得纳米金属导电物附着于非金属镀件表面，也即非金属镀件表面已预先附着形成有纳米金属导电物。

表面附着有纳米金属导电物的非金属镀件在第一镀槽电镀时，金属沉积于非金属镀件表面，这样，非金属镀件表面上便有金属镀层(第一镀层)。第一镀槽内不设置例如实现强制对流的喷管等强制对流机构是为了避免因为电解液对流或搅动，使得非金属镀件表面附着的纳米金属导电物脱落，造成第一镀槽内非金属镀件电镀出来的金属镀层出现偏薄、不均匀等情况的发生。在该过程中对应地要采用小电流密度(无强制对流，溶液极限电流密度低，必须使用小电流密度电镀)，当第一镀层完全覆盖纳米金属导电物表面后，就不存在纳米金属导电物脱落的风险，因此可以采用为实现电镀目标所需要的任何电镀参数，也即为第二电镀做好了准备。

S102、第二镀层形成步骤：将第一次电镀完成后的非金属镀件置于强制对流的第二电镀液内以第二预设电流密度进行第二次电镀，在第一镀层表面形成第二镀层；其中，第二预设电流密度大于第一预设电流密度。

具体的，非金属镀件在第一镀槽内经过第一次电镀完成后，进入与第一镀槽连通的第二镀槽中，将第一次电镀完成后的非金属镀件置于强制对流的第二电镀液内以第二预设电流密度进行第二次电镀。

其中，第一电镀液和第二电镀液的成分相同。

拥有第一镀层的非金属镀件在第二镀槽内继续沉积目标金属，形成第二镀层，直至达到预设电镀要求。

本发明中，将纳米金属导电物附着于非金属镀件表面放入第一镀槽进行电镀，电镀出来金属镀层，因为第一镀槽内无强制对流，电镀液搅动极弱，此时，非金属镀件表面吸附的纳米金属导电物不易脱落，可以在非金属镀件上电镀出良好的第一镀层。非金属镀件上电镀出第一镀层之后，此时就可以在第二镀槽内继续沉淀目标金属，直至达到预设电镀要求，此时第二镀槽内设置有强制对流是为了提高电镀效率。

作为优选的，第一预设电流密度为0.01-0.5安培每平方分米，第二预设电流密度为0.1-10安培每平方分米。

以上所述实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种表面吸附有纳米金属导电物的非金属镀件的电镀方法，其特征在于，包括如下步骤：

将表面吸附有纳米金属导电物的非金属镀件置于无强制对流的第一电镀液内以第一预设电流密度进行第一次电镀，在所述纳米金属导电物表面完全覆盖形成第一镀层；

将第一次电镀完成后的所述非金属镀件置于强制对流的第二电镀液内以第二预设电流密度进行第二次电镀，在所述第一镀层表面形成第二镀层；其中，所述第二预设电流密度大于所述第一预设电流密度。

2.根据权利要求1所述的电镀方法，其特征在于，所述第一预设电流密度为0.01-0.5安培每平方分米，所述第二预设电流密度为0.1-10安培每平方分米。

3.根据权利要求1所述的电镀方法，其特征在于，所述“将表面吸附有纳米金属导电物的镀件在第一预设电流密度及无强制对流的第一电镀液内进行第一次电镀”具体包括如下步骤：

将表面吸附有纳米金属导电物的所述非金属镀件置于无强制对流的第一镀槽的第一电镀液内以第一预设电流密度进行第一次电镀；

所述“将第一次电镀完成后的所述镀件置于第二预设电流密度及强制对流的第二电镀液内进行第二次电镀”具体包括如下步骤：

所述非金属镀件在所述第一镀槽内经过第一次电镀完成后，进入与所述第一镀槽连通的所述第二镀槽中强制对流的第二电镀液内以第二预设电流密度进行所述第二次电镀。

4.根据权利要求1所述的电镀方法，其特征在于，所述第一电镀液和所述第二电镀液的成分相同。

5.一种表面吸附有纳米金属导电物的非金属镀件的电镀装置，其特征在于，包括第一镀槽和第二镀槽；所述第一镀槽用于将表面吸附有纳米金属导电物的非金属镀件在无强制对流的第一电镀液内以第一预设电流密度进行第一次电镀，在所述非金属镀件的所述纳米金属导电物表面形成第一镀层；

所述第二镀槽用于将所述非金属镀件在强制对流的第二电镀液内以第二预设电流密度进行第二次电镀，在所述第一镀层表面形成第二镀层；所述第二预设电流密度大于所述第一预设电流密度。

6.根据权利要求5所述的电镀装置，其特征在于，所述第二镀槽内设有强制对流机构，以实现所述第二电镀液的强制对流，所述强制对流机构包括至少两个强制对流喷管。

7.根据权利要求5所述的电镀装置，其特征在于，所述第一镀槽和所述第二镀槽相邻设置，所述第一镀槽和所述第二镀槽之间设置有阻流隔板，所述阻流隔板上设有所述非金属镀件从所述第一镀槽进入所述第二镀槽的镀件通道。

8.根据权利要求7所述的电镀装置，其特征在于，所述阻流隔板为N个，N≥2，各所述阻流隔板平行排列。

9.根据权利要求8所述的电镀装置，其特征在于，所述阻流隔板的镀件通道的宽度不同。

10.根据权利要求8-9任意一项所述的电镀装置，其特征在于，所述阻流隔板朝向所述第二镀槽方向倾斜设置。

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