CN115272381A - 一种金属线分割方法、装置、电子设备及存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种金属线分割方法、装置、电子设备及存储介质。该方法包括：获取待测图像，提取所述待测图像中的至少一个金属线区域图像；基于样品焊点位置坐标确定所述金属线区域图像中目标金属线的起始点坐标，基于所述起始点坐标遍历所述金属线区域图像中的金属线区域，得到所述金属线区域图像中的待测金属线路径；根据所述待测金属线路径确定目标金属线路径。通过以目标金属线的起始点坐标为起点遍历金属线区域图像中的金属线区域的方式，将目标金属线路径从金属线区域中分割出来，实现了金属线的分割，解决了在产品检测过程中呈交叉状态的金属线检测难度较大的问题，便于检测金属线状态，从而降低了金属线检测的难度。

Description

一种金属线分割方法、装置、电子设备及存储介质

技术领域

本发明涉及半导体视觉检测技术领域，尤其涉及一种金属线分割方法、装置、电子设备及存储介质。

背景技术

金属线交叉作为一种广泛存在于半导体视觉检测中的现象，会直接导致芯片整体失效或严重影响其可靠性。

目前，造成金属线交叉的原因主要有以下两点：1.由于焊盘杂质较多、腐蚀等原因导致焊点脱落，使得金属线呈现飞丝与旁边金属线相连接形成金属线交叉状态；2.工艺参数设置金属线呈现交叉状态。在产品检测过程中，由于金属线交叉，在检测金属线弯曲以及是否与焊点连接等缺陷时，检测难度较大。因此，在对产品进行检测时，需要对交叉金属线进行分割，以降低检测难度。

发明内容

本发明提供了一种金属线分割方法、装置、电子设备及存储介质，以解决在产品检测过程中呈交叉状态的金属线检测难度较大的问题。

根据本发明的一方面，提供了一种金属线分割方法，包括：

获取待测图像，提取所述待测图像中的至少一个金属线区域图像；

基于样品焊点位置坐标确定所述金属线区域图像中目标金属线的起始点坐标，基于所述起始点坐标遍历所述金属线区域图像中的金属线区域，得到所述金属线区域图像中的待测金属线路径；

根据所述待测金属线路径确定目标金属线路径。

根据本发明的另一方面，提供了一种金属线分割装置，包括：

金属线区域图像提取模块用于获取待测图像，提取所述待测图像中的至少一个金属线区域图像；

待测金属线路径确定模块用于基于样品焊点位置坐标确定所述金属线区域图像中目标金属线的起始点坐标，基于所述起始点坐标遍历所述金属线区域图像中的金属线区域，得到所述金属线区域图像中的待测金属线路径；

目标金属线路径确定模块用于根据所述待测金属线路径确定目标金属线路径。

根据本发明的另一方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括：

至少一个处理器；以及

与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，

所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的计算机程序，所述计算机程序被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行本发明任一实施例所述的金属线分割方法。

根据本发明的另一方面，提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于使处理器执行时实现本发明任一实施例所述的金属线分割方法。

本发明实施例的技术方案，通过以目标金属线的起始点坐标为起点遍历金属线区域图像中的金属线区域的方式，将目标金属线路径从金属线区域中分割出来，实现金属线的分割，解决了在产品检测过程中呈交叉状态的金属线检测难度较大的问题，便于检测金属线状态，从而降低了金属线检测的难度。

应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例一提供了一种金属线分割方法的流程图。

图2是本发明实施例一提供的一种半导体芯片图。

图3是本发明实施例二提供的一种两条金属线相交的金属线区域图。

图4是本发明实施例三提供的一种金属线分割装置的结构示意图。

图5是本发明实施例四提供的一种的电子设备的结构示意图。

附图标记：

电路板10；芯片20；焊点30；金属线40。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一预设数量”、“第二预设数量”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、***、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

实施例一

图1是本发明实施例一提供了一种金属线分割方法的流程图，本实施例可适用于在半导体视觉检测中对交叉金属线进行检测的情况，该方法可以由金属线分割装置来执行，该金属线分割装置可以采用硬件和/或软件的形式实现，该金属线分割装置可配置于本发明实施例提供的电子中。如图1所示，该方法包括：

S110、获取待测图像，提取所述待测图像中的至少一个金属线区域图像。

在本实施例中，待测图像可以为基于X射线成像技术得到的待检测产品的半导体芯片图像，示例性的，图2是本发明实施例一提供的一种半导体芯片图，如图2所示，芯片20通过金属线40与电路板10连接，每条金属线40对应两个焊点30，其中一个焊点30位于芯片20上，另外一个焊点30位于电路板10上；当金属线数量为多条时，可能存在多条金属线共用一个焊点的情况，这种情况下，金属线之间的相交属于工艺相交，该类交叉不影响金属线可靠性。基于此，本实施例中通过提取金属线路径的方式判断待测图像中金属线之间的相交是否为工艺相交，从而实现对金属线可靠性的鉴别。其中，金属线路径可以通过金属线区域图像提取，金属线区域图像是指待测图像中一条金属线或者一组交叉金属线的区域图像，具体的，在待测图像中，提取金属线以及与金属线对应焊点所处区域得到金属线区域图像，若待测图像中存在处于交叉状态的金属线，则提取交叉金属线以及交叉金属线对应焊点所处区域得到金属线区域图像。本实施例中，可以基于X射线成像技术获取待检测产品的待测图像，通过预设图像分割方法从待测图像中提取至少一个金属线区域图像，其中，预设图像提取方法包括但不限于基于阈值的图像分割方法、基于区域的图像分割方法、基于边缘的图像分割方法等，这里不做限定。

S120、基于样品焊点位置坐标确定所述金属线区域图像中目标金属线的起始点坐标，基于所述起始点坐标遍历所述金属线区域图像中的金属线区域，得到所述金属线区域图像中的待测金属线路径。

其中，样品焊点位置坐标是指与待测产品相同型号的正样品中各金属线的焊点位置坐标，在提取待测产品对应的待测图像中的金属线路径之前，可以通过人工标记的方式标记正样品中半导体芯片各金属线的焊点位置坐标。在对待测产品进行检测时，通过待测产品的正样品获取正样品中每组焊点的位置坐标；目标金属线是指欲从金属线区域中分割出金属线路径的金属线，具体的，金属线区域中包括至少一条金属线，当金属线区域图像中的金属线为交叉金属线时，可以从交叉金属线中选择任一条金属线作为目标金属线。

本实施例中，根据与待测产品相同型号的正样品获取正样品中各金属线的焊点位置坐标并进行存储，根据存储的样品焊点位置坐标确定所提取的金属线区域图像中目标金属线的焊点位置坐标，从目标金属线的焊点位置坐标中选取一个焊点位置坐标作为起始点坐标，以起始点坐标所处位置为起点遍历所述金属线区域图像中的金属线区域，得到金属线区域图像中目标金属线的至少一条待测金属线路径。通过正样品的焊点位置坐标确定待测产品的焊点位置坐标，使得到的焊点位置坐标为标准状态下的焊点坐标，提高分割出的金属线路径的准确性。

在遍历金属线区域的过程中，若金属线区域存在交点，则任意选择一条金属线区域分支继续遍历金属线区域，当该金属线区域分支遍历至分支终点时，确定该金属线区域分支遍历完成，并将起点至该金属线区域分支终点的遍历路径作为一条待测金属线路径；返回上一交点，遍历其余金属线区域分支，直至遍历整个金属线区域。通过遍历金属线区域得到至少一条待测金属线路径，进而在待测金属线路径中筛选出目标金属线路径，实现金属线的分割，降低金属线检测的难度。

在上述实施例的基础上，所述基于所述起始点坐标遍历所述金属线区域图像中的金属线区域，得到待测金属线路径，包括：以所述起始点坐标为起点，遍历所述金属线区域中的像素点；针对遍历到的当前像素点，根据所述当前像素点和预设检测区域确定当前检测区域，基于所述当前检测区域和所述金属线区域确定当前交叉点集，基于所述当前交叉点集确定后续遍历路径，直到遍历完所述金属线区域中的所有像素点，确定所述待测金属线路径。

其中，当前像素点是指当前遍历位置对应的像素点，示例性的，在遍历金属线区域的起点时，将起点对应的像素点作为当前像素点。预设检测区域预设检测区域用于确定当前检测区域，预设检测区域可以是预设形状、预设大小的图形区域，其中预设形状和预设大小可以由本领域技术人员根据经验和需求设定，这里不做限定。示例性的，预设检测区域可以是内径为第一预设值，外径为第二预设值的圆环；当前检测区域是根据当前像素点和预设检测区域得到的当前像素点的检测区域，示例性的，若将当前像素点作为圆心，内径为第一预设值，外径为第二预设值的圆环作为预设检测区域，则以当前像素点为圆心创建内径为第一预设值，外径为第二预设值的圆环作为当前检测区域，本实施例中，以起始点坐标为起点遍历金属线区域中的像素点，在遍历金属线区域中像素点的过程中，根据当前像素点和预设检测区域创建当前检测区域，将当前检测区域与金属线区域相交得到当前交叉点，对当前交叉点做连通域处理，并对处理后的当前交叉点进行筛选，去除已遍历路径上的交叉点，将筛选后的当前交叉点的集合作为当前交叉点集；当前交叉点集中的交叉点对应的像素点为当前像素点，继续金属线区域的遍历，直至遍历整个金属线区域，确定待测金属线路径。通过预设检测区域遍历金属线区域，加快金属线区域的遍历速率，进而提高金属线分割的效率。

在上述实施例的基础上，可选的，所述基于所述当前交叉点集确定后续遍历路径，包括：当所述当前交叉点集中的交叉点数量大于第一预设数量时，将当前交叉点集作为分支交叉点集，将所述分支交叉点集中的任一交叉点作为后续遍历起点，基于所述后续遍历起点确定所述后续遍历路径；或，当所述当前交叉点集中的交叉点数量小于第二预设数量时，获取所述分支交叉点集中未遍历到的交叉点作为后续遍历起点，基于所述后续遍历起点确定所述后续遍历路径。

其中，分支交叉点集是指当前交叉区域与金属线相交区域相交得到的交叉点集，具体的，在遍历金属线区域的过程中，当遍历到金属线区域的相交区域时，存在多条遍历路径，相应的，当前检测区域与金属线区域相交得到多个交叉点，每个交叉点对应一遍历路径。本实施例中，在遍历金属线区域的过程中，当当前交叉点集中的交叉点数量大于第一预设数量时，则表明已遍历至金属线相交区域，从当前交叉点集中任意选取一个交叉点作为后续遍历的起点，以后续遍历起点为起点遍历该起点对应遍历路径上金属线区域中的像素点；当当前交叉点集中的交叉点数量小于等于第二预设数量时，则表明已遍历至金属线区域当前遍历路径的终点，获取分支交叉点集中未遍历到的交叉点作为后续遍历起点，以后续遍历起点为起点遍历该起点遍历路径上金属线区域中的像素点。其中，第一预设数量与第二预设数量由本领域技术人员根据预设检测区域确定，这里不做限定；示例性的，第一预设数量为1，第二预设数量为0。通过对金属线区域进行分支操作，得到至少一条待测金属线路径，进而从中筛选目标金属线路径，实现金属线的分割。

在上述实施例的基础上，可选的，所述确定所述待测金属线路径，包括：将连通的遍历路径作为所述待测金属线路径。

本实施例中，当当前交叉点集中的交叉点数量小于第二预设数量时，则表明已遍历至当前遍历路径的终点，将起点至当前遍历路径的终点所遍历的像素点连通作为待测金属线路径，其中，待测金属线路径的数量与遍历路径的数量正相关。

S130、根据所述待测金属线路径确定目标金属线路径。

其中，目标金属线路径是指欲从金属线区域中分割出的目标金属线的路径，本实施例中，在待测金属线路径满足金属线分割条件的情况下，从得到的待测金属线路径中筛选出目标金属线路径。其中，金属线分割条件可以是待测金属线的终点坐标与目标金属线的终点坐标匹配，这里不做限定。

在上述实施例的基础上，可选的，根据所述待测金属线路径确定目标金属线路径，包括：基于所述样品焊点位置坐标确定所述金属线区域图像中目标金属线的终点坐标，以及基于各所述待测金属线路径确定各待测金属线路径的终点坐标；将所述目标金属线的终点坐标与各所述待测金属线路径的终点坐标进行比对，在所述目标金属线的终点坐标与所述待测金属线路径的终点坐标相匹配的情况下，确定所述待测金属线路径为所述目标金属线路径。

在遍历金属线区域得到待测金属线路径后，通过正样品中的样品焊点位置坐标确定金属线区域图像中目标金属线的终点坐标，并根据得到的各待测金属线路径获取各待测金属线路径的终点坐标，分别将各待测金属线路径的终点坐标与目标金属线的终点坐标进行比对，若待测金属线路径的终点坐标与目标金属线的终点坐标相匹配，则确定该待测金属线路径为目标金属线路径。通过正样品获取目标金属线的终点坐标，并将目标金属线的终点坐标与各待测金属线的终点坐标进行匹配，从而确定目标金属线的路径，以此实现金属线的分割。

需要说明的是，若存在得到的所有待测金属线路径的终点坐标都与目标金属线的终点坐标不匹配，则判定该目标金属线已从目标金属线的终点坐标对应的焊点脱落。

在上述实施例的基础上，可选的，在所述基于所述待测金属线路径确定所述目标金属线路径之后，所述方法还包括：获取正样本的样品金属线路径；将所述目标金属线路径与所述样品金属线路径进行比对，若所述目标金属线路径与所述样品金属线路径不匹配，则确定所述目标金属线为待调整状态。

其中，样品金属线路径是指正样品中目标金属线对应的样品金属线的路径。本实施例中，在确定目标金属线之后，通过与待测产品相同型号的正样品获取目标金属线对应的样品金属线路径，将目标金属线路径与样品金属线路径进行比对，若目标金属线路径与样品金属线不匹配，则将目标金属线标记为待调整状态；否则，将目标金属线标记为正常状态。通过将正样品中的样品金属线路径与目标金属线路径进行匹配，来判断目标金属线路径的状态，实现对金属线的分割，从而降低金属线检测难度。

本实施例的技术方案，通过以目标金属线的起始点坐标为起点遍历金属线区域图像中的金属线区域的方式，将目标金属线路径从金属线区域中分割出来，实现金属线的分割，解决了在产品检测过程中呈交叉状态的金属线检测难度较大的问题，便于检测金属线状态，从而降低了金属线检测的难度。

实施例二

图3是本发明实施例二提供的一种两条金属线相交的金属线区域图。本实施例是在上述实施例的基础上提供的一种优选实施例。

本实施例中，以两条金属线相交为例，如图3所示，金属线区域图像中的金属线区域为两条金属线相交的金属线区域，任意选择一条金属线作为目标金属线，假设目标金属线为A-B，将目标金属线A-B的金属线路径从金属线区域中分割出来的步骤如下：

步骤1、将A点作为起始点，以A点为圆心，创建一个半径为预设半径的圆环，与整个金属线区域相交，对相交得到的点做连通域处理，将相交点的集合作为A的当前交叉点集，即下一个点的候选点集。

在这个示例中，A点的下一个点只有一个，也就是说，下一点的候选点集中仅有一个候选点。

步骤2、从候选点集中获取下一个点（记为a_i），用一个数组记录A点以及a_i点的坐标，并以a_i为圆心，创建一个半径为预设半径的圆环，重复步骤1的步骤。

在这个示例中，用数组记录所遍历点的坐标，圆环与金属线区域的相交点数量为2，已遍历过的点不能作为候选点，对相交点进行筛选，将每一个相交点与记录过的点相比较，若相交点在记录点集中出现过，则该相交点失去候选资格；将经过筛选后的候选点存入下一点候选点集；

步骤3、重复步骤2，直至下一候选点集的候选点数量大于1时，对金属线路径进行分支处理，任意选择一条分支路径；步骤4、从候选点集中选择所选分支路径对应的候选点作为起始点，重复步骤1-2，直至下一点的候选点集中候选点数量变为0，表明所选分支路径已遍历至该分支路径的终点，将点A至该分支路径终点的遍历路径确定为一条待测金属线路径；

步骤5、返回到多个候选点部分，选择另一个分支路径，重复步骤4，直到遍历所有候选点，即可获取A~B、A~C和A~D三条待测金属线路径；

步骤6、已知目标金属线A-B的终点坐标为B，从三条待测金属线路径中筛选出目标金属线A-B的目标金属线路径A~B。

基于同样的方法，将金属线C-D的金属线路径C~D分割出来。

本发明实施例，通过遍历金属线区域图像中的金属线区域，将目标金属线路径从金属线区域中分割出来，实现金属线的分割，便于检测金属线状态，从而降低了金属线检测的难度。

实施例三

图4为本发明实施例三提供的一种金属线分割装置的结构示意图。如图4所示，该装置包括：

金属线区域图像提取模块210用于获取待测图像，提取所述待测图像中的至少一个金属线区域图像；

待测金属线路径确定模块220用于基于样品焊点位置坐标确定所述金属线区域图像中目标金属线的起始点坐标，基于所述起始点坐标遍历所述金属线区域图像中的金属线区域，得到所述金属线区域图像中的待测金属线路径；

目标金属线路径确定模块230用于根据所述待测金属线路径确定目标金属线路径。

可选的，待测金属线路径确定模块220用于以所述起始点坐标为起点，遍历所述金属线区域中的像素点；针对遍历到的当前像素点，根据所述当前像素点和预设检测区域确定当前检测区域，基于所述当前检测区域和所述金属线区域确定当前交叉点集，基于所述当前交叉点集确定后续遍历路径，直到遍历完所述金属线区域中的所有像素点，确定所述待测金属线路径。

可选的，待测金属线路径确定模块220还用于当所述当前交叉点集中的交叉点数量大于第一预设数量时，将当前交叉点集作为分支交叉点集，将所述分支交叉点集中的任一交叉点作为后续遍历起点，基于所述后续遍历起点确定所述后续遍历路径；或，当所述当前交叉点集中的交叉点数量小于第二预设数量时，获取所述当前交叉点集中未遍历到的交叉点作为后续遍历起点，基于所述后续遍历起点确定所述后续遍历路径。

可选的，待测金属线路径确定模块220还用于将连通的遍历路径作为所述待测金属线路径。

可选的，目标金属线路径确定模块230用于基于所述样品焊点位置坐标确定所述金属线区域图像中目标金属线的终点坐标，以及基于各所述待测金属线路径确定各待测金属线路径的终点坐标；将所述目标金属线的终点坐标与各所述待测金属线路径的终点坐标进行比对，在所述目标金属线的终点坐标与所述待测金属线路径的终点坐标相匹配的情况下，确定所述待测金属线路径为所述目标金属线路径。

可选的，在所述基于所述待测金属线路径确定所述目标金属线路径之后，所述装置还包括目标金属线检测模块，目标金属线检测模块用于获取正样本的样品金属线路径；将所述目标金属线路径与所述样品金属线路径进行比对，若所述目标金属线路径与所述样品金属线路径不匹配，则确定所述目标金属线为待调整状态。

本发明实施例所提供的金属线分割装置可执行本发明任意实施例所提供的金属线分割方法，具备执行方法相应的功能模块和有益效果。

实施例四

图5示出了可以用来实施本发明的实施例的电子设备10的结构示意图。电子设备旨在表示各种形式的数字计算机，诸如，膝上型计算机、台式计算机、工作台、个人数字助理、服务器、刀片式服务器、大型计算机、和其它适合的计算机。电子设备还可以表示各种形式的移动装置，诸如，个人数字处理装置、蜂窝电话、智能电话、可穿戴设备（如头盔、眼镜、手表等）和其它类似的计算装置。本文所示的部件、它们的连接和关系、以及它们的功能仅仅作为示例，并且不意在限制本文中描述的和/或者要求的本发明的实现。

如图5所示，电子设备10包括至少一个处理器11，以及与至少一个处理器11通信连接的存储器，如只读存储器（ROM）12、随机访问存储器（RAM）13等，其中，存储器存储有可被至少一个处理器执行的计算机程序，处理器11可以根据存储在只读存储器（ROM）12中的计算机程序或者从存储单元18加载到随机访问存储器（RAM）13中的计算机程序，来执行各种适当的动作和处理。在RAM13中，还可存储电子设备10操作所需的各种程序和数据。处理器11、ROM12以及RAM13通过总线14彼此相连。输入/输出（I/O）接口15也连接至总线14。

电子设备10中的多个部件连接至I/O接口15，包括：输入单元16，例如键盘、鼠标等；输出单元17，例如各种类型的显示器、扬声器等；存储单元18，例如磁盘、光盘等；以及通信单元19，例如网卡、调制解调器、无线通信收发机等。通信单元19允许电子设备10通过诸如因特网的计算机网络和/或各种电信网络与其他设备交换信息/数据。

处理器11可以是各种具有处理和计算能力的通用和/或专用处理组件。处理器11的一些示例包括但不限于中央处理单元（CPU）、图形处理单元（GPU）、各种专用的人工智能（AI）计算芯片、各种运行机器学习模型算法的处理器、数字信号处理器（DSP）、以及任何适当的处理器、控制器、微控制器等。处理器11执行上文所描述的各个方法和处理，例如金属线分割方法。

在一些实施例中，金属线分割方法可被实现为计算机程序，其被有形地包含于计算机可读存储介质，例如存储单元18。在一些实施例中，计算机程序的部分或者全部可以经由ROM12和/或通信单元19而被载入和/或安装到电子设备10上。当计算机程序加载到RAM13并由处理器11执行时，可以执行上文描述的金属线分割方法的一个或多个步骤。备选地，在其他实施例中，处理器11可以通过其他任何适当的方式（例如，借助于固件）而被配置为执行金属线分割方法。

本文中以上描述的***和技术的各种实施方式可以在数字电子电路***、集成电路***、场可编程门阵列（FPGA）、专用集成电路（ASIC）、专用标准产品（ASSP）、芯片上***的***（SOC）、负载可编程逻辑设备（CPLD）、计算机硬件、固件、软件、和/或它们的组合中实现。这些各种实施方式可以包括：实施在一个或者多个计算机程序中，该一个或者多个计算机程序可在包括至少一个可编程处理器的可编程***上执行和/或解释，该可编程处理器可以是专用或者通用可编程处理器，可以从存储***、至少一个输入装置、和至少一个输出装置接收数据和指令，并且将数据和指令传输至该存储***、该至少一个输入装置、和该至少一个输出装置。

用于实施本发明的方法的计算机程序可以采用一个或多个编程语言的任何组合来编写。这些计算机程序可以提供给通用计算机、专用计算机或其他可编程数据处理装置的处理器，使得计算机程序当由处理器执行时使流程图和/或框图中所规定的功能/操作被实施。计算机程序可以完全在机器上执行、部分地在机器上执行，作为独立软件包部分地在机器上执行且部分地在远程机器上执行或完全在远程机器或服务器上执行。

实施例五

本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储有计算机指令，计算机指令用于使处理器执行一种金属线分割方法，该方法包括：

获取待测图像，提取待测图像中的至少一个金属线区域图像；基于样品焊点位置坐标确定所述金属线区域图像中目标金属线的起始点坐标，基于起始点坐标遍历所述金属线区域图像中的金属线区域，得到金属线区域图像中的待测金属线路径；根据待测金属线路径确定目标金属线路径。

在本发明的上下文中，计算机可读存储介质可以是有形的介质，其可以包含或存储以供指令执行***、装置或设备使用或与指令执行***、装置或设备结合地使用的计算机程序。计算机可读存储介质可以包括但不限于电子的、磁性的、光学的、电磁的、红外的、或半导体***、装置或设备，或者上述内容的任何合适组合。备选地，计算机可读存储介质可以是机器可读信号介质。机器可读存储介质的更具体示例会包括基于一个或多个线的电气连接、便携式计算机盘、硬盘、随机存取存储器（RAM）、只读存储器（ROM）、可擦除可编程只读存储器（EPROM或快闪存储器）、光纤、便捷式紧凑盘只读存储器（CD-ROM）、光学储存设备、磁储存设备、或上述内容的任何合适组合。

为了提供与用户的交互，可以在电子设备上实施此处描述的***和技术，该电子设备具有：用于向用户显示信息的显示装置（例如，CRT（阴极射线管）或者LCD（液晶显示器）监视器）；以及键盘和指向装置（例如，鼠标或者轨迹球），用户可以通过该键盘和该指向装置来将输入提供给电子设备。其它种类的装置还可以用于提供与用户的交互；例如，提供给用户的反馈可以是任何形式的传感反馈（例如，视觉反馈、听觉反馈、或者触觉反馈）；并且可以用任何形式（包括声输入、语音输入或者、触觉输入）来接收来自用户的输入。

可以将此处描述的***和技术实施在包括后台部件的计算***（例如，作为数据服务器）、或者包括中间件部件的计算***（例如，应用服务器）、或者包括前端部件的计算***（例如，具有图形用户界面或者网络浏览器的用户计算机，用户可以通过该图形用户界面或者该网络浏览器来与此处描述的***和技术的实施方式交互）、或者包括这种后台部件、中间件部件、或者前端部件的任何组合的计算***中。可以通过任何形式或者介质的数字数据通信（例如，通信网络）来将***的部件相互连接。通信网络的示例包括：局域网（LAN）、广域网（WAN）、区块链网络和互联网。

计算***可以包括客户端和服务器。客户端和服务器一般远离彼此并且通常通过通信网络进行交互。通过在相应的计算机上运行并且彼此具有客户端-服务器关系的计算机程序来产生客户端和服务器的关系。服务器可以是云服务器，又称为云计算服务器或云主机，是云计算服务体系中的一项主机产品，以解决了传统物理主机与VPS服务中，存在的管理难度大，业务扩展性弱的缺陷。

应该理解，可以使用上面所示的各种形式的流程，重新排序、增加或删除步骤。例如，本发明中记载的各步骤可以并行地执行也可以顺序地执行也可以不同的次序执行，只要能够实现本发明的技术方案所期望的结果，本文在此不进行限制。

上述具体实施方式，并不构成对本发明保护范围的限制。本领域技术人员应该明白的是，根据设计要求和其他因素，可以进行各种修改、组合、子组合和替代。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明保护范围之内。

Claims (9)

1.一种金属线分割方法，其特征在于，包括：

获取待测图像，提取所述待测图像中的至少一个金属线区域图像；

基于样品焊点位置坐标确定所述金属线区域图像中目标金属线的起始点坐标，基于所述起始点坐标遍历所述金属线区域图像中的金属线区域，得到所述金属线区域图像中的待测金属线路径；

根据所述待测金属线路径确定目标金属线路径。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述起始点坐标遍历所述金属线区域图像中的金属线区域，得到待测金属线路径，包括：

以所述起始点坐标为起点，遍历所述金属线区域中的像素点；

针对遍历到的当前像素点，根据所述当前像素点和预设检测区域确定当前检测区域，基于所述当前检测区域和所述金属线区域确定当前交叉点集，基于所述当前交叉点集确定后续遍历路径，直到遍历完所述金属线区域中的所有像素点，确定所述待测金属线路径。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基于所述当前交叉点集确定后续遍历路径，包括：

当所述当前交叉点集中的交叉点数量大于第一预设数量时，将当前交叉点集作为分支交叉点集，并将所述分支交叉点集中的任一交叉点作为后续遍历起点，基于所述后续遍历起点确定所述后续遍历路径；或，

当所述当前交叉点集中的交叉点数量小于第二预设数量时，获取所述分支交叉点集中未遍历到的交叉点作为后续遍历起点，基于所述后续遍历起点确定所述后续遍历路径。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述确定所述待测金属线路径，包括：

将连通的遍历路径作为所述待测金属线路径。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述待测金属线路径确定目标金属线路径，包括：

基于所述样品焊点位置坐标确定所述金属线区域图像中目标金属线的终点坐标，以及基于各所述待测金属线路径确定各待测金属线路径的终点坐标；

将所述目标金属线的终点坐标与各所述待测金属线路径的终点坐标进行比对，在所述目标金属线的终点坐标与所述待测金属线路径的终点坐标相匹配的情况下，确定所述待测金属线路径为所述目标金属线路径。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述基于所述待测金属线路径确定所述目标金属线路径之后，所述方法还包括：

获取正样本的样品金属线路径；

将所述目标金属线路径与所述样品金属线路径进行比对，若所述目标金属线路径与所述样品金属线路径不匹配，则确定所述目标金属线为待调整状态。

7.一种金属线分割装置，其特征在于，包括：

金属线区域图像提取模块用于获取待测图像，提取所述待测图像中的至少一个金属线区域图像；

待测金属线路径确定模块用于基于样品焊点位置坐标确定所述金属线区域图像中目标金属线的起始点坐标，基于所述起始点坐标遍历所述金属线区域图像中的金属线区域，得到所述金属线区域图像中的待测金属线路径；

目标金属线路径确定模块用于根据所述待测金属线路径确定目标金属线路径。

8.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

至少一个处理器；以及

与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，

所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的计算机程序，所述计算机程序被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行权利要求1-6中任一项所述的金属线分割方法。

9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于使处理器执行时实现权利要求1-6中任一项所述的分割方法。

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