CN115268704A - 可用于热压成型的透明导电基板结构 - Google Patents

可用于热压成型的透明导电基板结构 Download PDF

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Abstract

一种可用于热压成型的透明导电基板结构，包括：一透明盖板及一触控感应层结构。该透明盖板一侧具有一增韧层。该触控感应层结构设于增韧层的一侧表面上，包含有：一第一透明导电层、一介电层、一阻隔层、一第二透明导电层及一缓冲保护层。其中，可以将各透明导电层直接施作于透明盖板上，使各透明导电层之间的厚度低于1μm以下，如此膜层间厚度降低，更可提高感应量增加感应层的强度，此外为避免导电层与电极导线层经热压而断裂，结合缓冲保护层于各该导电层上的强化，且降低各膜层厚度成型后外观没有光干涉或成型品周边没有溢胶沾污的问题。

Description

可用于热压成型的透明导电基板结构
技术领域
本发明有关于一种透明导电基板的结构，尤指一种可热压成型的透明导电基板结构。
背景技术
现有一种可用于热压成型的透明导电基板结构(如图1)，包括一第一透明盖板(外壳)100及一触控感应层结构200。该第一透明盖板100的一侧表面上具有一增韧层101，该触控感应层结构200依序包括一第一透明黏着层201、一第一透明基板2022、一第一透明导电层202、一第二透明黏着层203、第二透明基板2042、一第二透明导电层204及一透明保护层205所构成，该第一透明导电层202及该第二透明导电层204各别具有一接线区2021、2041，且以该第一透明盖板100为作外层，提供操作作业的外表面。在使用上，该热压成型的透明导电层基板结构可以与家电或3C产品、作业主机(如车用主机)或显示器等结合或作为外壳，以提供作业使用，如触控作业或装饰等。
然而该等热压成型的透明导电基板结构，因热压成型作业后，会有以下缺点：各该层的组成材料不同，热压过程膨胀变形差异，造成结构与光学上的变形，容易产生光干涉的彩虹纹现象，另外，各该层的组成材料不同容易产生局部外观上的皱褶不良，另外透明黏着层不耐热压温度限制，导致贴合层容易溢胶摊流发生污染，以上等等问题，均会造成成品质量不良，进而影响产品的外观。
另一方面，随着近来触控面板及触控板的普及，搭载该些的设备的种类多样化，为了进一步提高设备的操作性，更有一种触控面为曲面的触控面板及触控板。例如，日本专利特开2013-246741号公报中公开有一种具有三维曲面形状的触控面的静电电容方式的触控面板，其为至少具备透明的基材片、以及于基材片的其中一个面上使用干燥涂膜的伸长率成为10％以下、可见光透过率成为90％以上的导电性油墨而形成的具有多个主电极区域的主电极导线层的积层体，并且，积层体藉由加热软化后的拉制(drawing)加工而成为包含三维曲面的成形物。
然而，触控叠层结构在贴合的过程中需面对容易因为叠层结构中，热压过程不同材料的胀缩拉扯造成应力累积，而导致触控线路因拉扯挠曲裂纹断路或局部的电阻值上升，触控功能异常等缺陷。
发明内容
因此，本发明的主要目的，在于提供可用于热压成型的透明导电基板结构，可以直接将各透明导电层直接施作于盖板上，而且透明导电层或各透明导电层之间的厚度可以低于1μm以下，如此膜层间厚度降低，更可以提高感应量增加感应层的强度，此外为避免导电层与电极导线层经热压而断裂，结合缓冲保护层于各该导电层上的强化，而且降低各膜层厚度，成型后外观没有光干涉或成形品周边没有溢胶沾污的问题。
为达上述目的，本发明提供一种可用于热压成型的透明导电基板结构，包括：一透明盖板及一触控感应层结构。该透明盖板其表面一侧或两侧具有一增韧层。该触控感应层结构设于该增韧层的一侧表面上，包含有：一第一透明导电层及一缓冲保护层。该第一透明导电层设于该增韧层另一侧表面上，该第一透明导电层一端其上具有一第一接线区，该第一接线区表面上具有一第一电极导线层。该缓冲保护层设于该第一透明导电层的另一侧表面上。
在本发明的一实施例中，该透明盖板为聚乙烯对苯二甲酸酯、聚酰胺、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯或压克力胶片。
在本发明的一实施例中，该透明盖板的厚度为100μm-2mm。
在本发明的一实施例中，该透明盖板的厚度为500μm。
在本发明的一实施例中，该增韧层的厚度为3μm以下。
在本发明的一实施例中，该第一透明导电层具有多个驱动电极的感应线路与多个感应电极的感应线路平行间隔排列。
在本发明的一实施例中，该第一接线区以电性连接该些驱动电极的感应线路与该些感应电极的感应线路。
在本发明的一实施例中，该第一接线区表面上以银胶经网印或微影蚀刻方式构成该第一电极导线层，以提供与外部排线电性连接。
在本发明的一实施例中，该排线为软性排线。
在本发明的一实施例中，该第一透明导电层的面电阻为5Ω-300Ω/□，厚度为10nm-200nm。
在本发明的一实施例中，该第一透明导电层的面电阻为175Ω/□，厚度为100nm。
在本发明的一实施例中，该第一透明导电层为金属或金属氧化物或含有机导电涂料。
在本发明的一实施例中，该有机导电涂料为纳米碳管或聚3、4-乙撑二氧噻吩的导电涂料。
在本发明的一实施例中，该缓冲保护层为聚氨酯胶、聚乙烯对苯二甲酸酯胶、高密度聚乙烯胶、透明压克力胶或硅胶。
在本发明的一实施例中，该缓冲保护层的厚度为10μm-500μm。
在本发明的一实施例中，该缓冲保护层的厚度为250μm。
在本发明的一实施例中，该缓冲保护层以涂布或贴附式的透明保护膜方式构成。
在本发明的一实施例中，该透明导电基板结构的弯曲区域倒角至少为1R以上。
为达上述目的，本发明另提供一种可用于热压成型的透明导电基板结构，包括：一透明盖板及一触控感应层结构。该透明盖板其表面一侧或两侧具有一增韧层。该触控感应层结构设于该增韧层的一侧表面上，包含有：一第一透明导电层、一介电层、一阻隔层、一第二透明导电层及一缓冲保护层。该第一透明导电层设于该增韧层另一侧表面上，该第一透明导电层一端其上具有一第一接线区，该第一接线区表面上具有一第一电极导线层。该介电层设于该第一透明导电层的另一侧表面上。该阻隔层系设于该介电层的另一侧表面上。该第二透明导电层设于该阻隔层的另一侧表面上，该第二透明导电层一端其上具有一第二接线区，该第二接线区表面上具有一第二电极导线层。该缓冲保护层设于该第二透明导电层的另一侧上表面上。
在本发明的一实施例中，该透明盖板为聚乙烯对苯二甲酸酯、聚酰胺、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯或压克力胶片。
在本发明的一实施例中，该透明盖板的厚度为100μm-2mm。
在本发明的一实施例中，该透明盖板的厚度为500μm。
在本发明的一实施例中，该增韧层的厚度为3μm以下。
在本发明的一实施例中，该第一透明导电层及该第二透明导电层为金属或金属氧化物或含有机导电涂料。
在本发明的一实施例中，该有机导电涂料为纳米碳管或聚3、4-乙撑二氧噻吩的导电涂料。
在本发明的一实施例中，该第一透明导电层具有多个感应电极的感应线路与该第一接线区电性连接。
在本发明的一实施例中，该第二透明导电层具有多个驱动电极的感应线路与该第二接线区电性连接。
在本发明的一实施例中，该第一透明导电层及该第二透明导电层的面电阻为5Ω-300Ω/□，厚度为10nm-200nm。
在本发明的一实施例中，该第一透明导电层及该第二透明导电层的面电阻为175Ω/□，厚度为100nm。
在本发明的一实施例中，该第一接线区与该第二接线区上的该第一电极导电层与该第二电极导线层为银胶。
在本发明的一实施例中，该第一电极导线层及该第二电极导电层与外部排线电性连接。
在本发明的一实施例中，该排线为软性排线。
在本发明的一实施例中，该介电层的材质为聚醚酰亚胺、聚碳酸酯或聚甲基丙烯酸甲酯。
在本发明的一实施例中，该介电层的厚度为1nm-100nm。
在本发明的一实施例中，该介电层的厚度为50nm。
在本发明的一实施例中，该阻隔层的材料为透明压克力胶或硅胶。
在本发明的一实施例中，该阻隔层的厚度为100nm-500nm。
在本发明的一实施例中，该阻隔层的厚度为250nm。
在本发明的一实施例中，该缓冲保护层为透明压克力胶或硅胶。
在本发明的一实施例中，该缓冲保护层的厚度为1μm-500μm。
在本发明的一实施例中，该缓冲保护层的厚度为100μm。
在本发明的一实施例中，该缓冲保护层以涂布或贴附式的透明保护膜。
在本发明的一实施例中，该第一透明导电层与该第二透明导电层间的间距在500nm以下。
在本发明的一实施例中，该透明导电基板结构与触控面板的操作距离在10cm以上。
在本发明的一实施例中，该透明导电基板结构的弯曲区域倒角至少为1R以上。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1为现有透明导电基板结构示意图；
图2为本发明的实施例1的单层的可热压成型的透明导电基板结构侧视示意图；
图3为本发明的实施例1的可用于热压成型的透明导电基板结构的加热模压示意图；
图4为本发明实施例1的可用于热压成型的透明导电基板结构加热模压后的透明导电基板结构外观立体示意图；
图5为图4的侧剖视示意图。
图6为本发明的实施例2的双层的可热压成型的透明导电基板结构侧视示意图；
图7为本发明的实施例2的可用于热压成型的透明导电基板结构的加热模压示意图；
图8为本发明实施例2的可用于热压成型的透明导电基板加热模压后的透明导电机板结构外观立体示意图；
图9为图8的侧剖视示意图。
其中，附图标记为：
第一透明盖板 100
增韧层 101
触控感应层结构 200
第一透明黏着层 201
第一透明导电层 202
接线区 2021
第一透明基板 2022
第二透明黏着层 203
第二透明导电层 204
接线区 2041
第二透明基板 2042
透明保护层 205
透明导电基板结构半成品 10
透明盖板 1
增韧层 11
触控感应层结构 2
第一透明导电层 21
第一接线区 211
介电层 22
阻隔层 23
第二透明导电层 24
第二接线区 241
缓冲保护层 25
透明导电基板结构 20
模具 30
母模模仁 301
公模模仁 302
具体实施方式
下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：
请参阅图2，为本发明的实施例1的单层可用于热压成型的透明导电基板结构侧视示意图。如图所示：本发明的实施例1单层的可用于热压成型的透明导电基板结构半成品10，包括有一透明盖板1及一触控感应层结构2。
该透明盖板1为聚乙烯对苯二甲酸酯(Polyethylene Terephthalate，PET)、聚酰胺(Polyamide，PA)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate，PMMA)或压克力胶片的材质，其厚度为100μm-2mm。在本实施例中，选用一平面的透明盖板1，该透明盖板1为500μm，其表面一侧或两侧具有一增韧层11，可以增加透明盖板1的强度(挺性)外，也可增加将来涂覆导电层(第一透明导电层21)结构强度。另，于该增韧层11厚度为3μm以下，表面可以经电浆处理以增加与该导电层(第一透明导电层21)的附着度。
接着设于该增韧层11的另一侧表面上设有一触控感应层结构2，该触控感应层结构2包含有一第一透明导电层21、一电极导线层(图中未示)及一缓冲保护层25；其中，
该第一透明导电层21，设于该增韧层11另一侧表面上，以狭缝涂布机构涂覆有机导电材料(PEDOT:PSS)，经过烘干后构成该第一透明导电层21，该第一透明导电层21经激光蚀刻构成多个驱动电极(Tx)的感应线路与多个感应电极(Rx)的感应线路平行间隔排列(图中未示)，该第一透明导电层21在形成该些驱动电极(Tx)的感应线路与感应电极(Rx)的感应线路后，该第一透明导电层21的面电阻为5Ω-300Ω/□，厚度为10nm-200nm，该第一透明导电层21的面电阻为175Ω/□，厚度为100nm。在该些驱动电极(Tx)的感应线路与该些感应电极(Rx)的感应线路的特定一端上具有一第一接线区211，以电性连接该些驱动电极(Tx)的感应线路与该些感应电极(Rx)的感应线路，该接线区211表面上以银胶经网印或微影蚀刻方式构成一第一电极导线层(图中未示)，以提供与外部排线(图中未示)电性连接，如与软性排线FPC贴合。在本图式中，该第一透明导电层21为金属或金属氧化物或含有机导电涂料。该有机导电涂料为纳米碳管或聚3、4-乙撑二氧噻吩(Poly-3、4-Ethylenedioxythiophene，PEDOT)为主成分的PEDOT:PSS(Poly(3、4-Ethylenedioxythiophene)polystyrene sulfonate)的导电涂料。
该缓冲保护层25，设于该第一透明导电层21的另一侧上表面涂覆透明PU胶构成一缓冲保护层25，以保护及强化该第一透明导电层21，可以免于于非平面成型过程造成的感应线路断路或阻值升高，材质可以是聚氨酯(Polyurethane，PU)胶、聚乙烯对苯二甲酸酯(Polyethylene Terephthalate，PET)胶、高密度聚乙烯(High-density polyethylene，PE)胶、透明压克力胶或硅胶，厚度为10μm-500μm，可以涂布或贴附式的透明保护膜方式构成；在本图式中，该缓冲保护层25厚度为250μm。
请参图3、图4、图5，为本发明的实施例1的可用于热压成型的透明导电基板的加热模压、加热模压后的透明导电基板结构外观立体及图4的侧剖视示意图。如图所示：本发明将用于热压成型的透明导电基板结构半成品10在制作成热压成型的透明导电基板结构20，将透明导电基板结构半成品10放置于模具30中，以经模具30的母模模仁301及公模模仁302加热模压(molding)，在加热模压的过程中以模具30热压条件加温度250度-400度，压力6-15Bar，加压时间10-30秒热压后成形，脱模后，其中非平面的弯曲区域倒角可以至少为1R以上。即构成本发明所谓的非平面用于热压成型的透明导电基板结构20。
本发明实施例1该第一透明导电层21以超薄结构设计可以在500nm以下，触控感应量可以提升，降低驱动电压的需求，提升触控感应效果，非平面可用于热压成型的透明导电基板结构20在触控面板可以应用于单点触控的使用需求。
请参阅图6，为本发明的实施例2的双层的可热压成型的透明导电基板结构侧视示意图。如图所示：本发明的可用于热压成型的透明导电基板结构半成品10，包括有：一透明盖板1及一触控感应层结构2。
该透明盖板1为聚乙烯对苯二甲酸酯(Polyethylene Terephthalate，PET)、聚酰胺(Polyamide，PA)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate，PMMA)或压克力胶片的材质，其厚度为100μm-2mm。在本实施例中，选用一平面的透明盖板1，该透明盖板1为500μm，其表面一侧或两侧具有一增韧层11，可以增加透明盖板1的强度(挺性)外，也可增加将来涂覆导电层(第一透明导电层21)结构强度。另，于该增韧层11厚度为3μm以下，表面可以经电浆处理以增加与导电层(第一透明导电层21)的附着度。
接着设于该增韧层11的另一侧表面上的该触控感应层结构2，该触控感应层结构2包含有一第一透明导电层21、一介电层22、一阻隔层23、一第二透明导电层24及一缓冲保护层25；其中，
该第一透明导电层21，设于该增韧层11另一侧表面上，以狭缝涂布机构涂覆有机导电材料(PEDOT:PSS)，经过烘干后构成该第一透明导电层21，该第一透明导电层21经激光蚀刻构成多个感应电极(Rx)的感应线路(图中未示)，该第一透明导电层21在形成该些感应电极(Rx)的感应线路后，该第一透明导电层21的面电阻为5Ω/□-300Ω/□，厚度为10nm-200nm，该第一透明导电层21的面电阻为175Ω/□，厚度为100nm。在该些感应电极(Rx)的感应线的特定一端上具有一第一接线区211，以电性连接该些感应电极(Rx)的感应线路，该感应电极(Rx)的接线区211表面上以银胶经网印或微影蚀刻方式构成一第一电极导线层(图中未示)，以提供与外部排线(图中未示)电性连接，如与软性排线FPC贴合。在本图式中，该第一透明导电层21为金属或金属氧化物或含有机导电涂料。该有机导电涂料为纳米碳管或聚3、4-乙撑二氧噻吩(Poly-3、4-Ethylenedioxythiophene，PEDOT)为主成分的PEDOT:PSS(Poly(3、4-Ethylenedioxythiophene)polystyrene sulfonate)的导电涂料。
该介电层22，设于该第一透明导电层21的另一侧表面上，以狭缝涂布机涂覆PEI溶剂，经烘干后构成一透明薄膜即介电层22，该介电层22可增加保护及强化该第一透明导电层21，并且以特定的薄型厚度以增强该第一透明导电层21与该第二透明导电层24间的感应电容，增加感应值。在本图式中，该介电层22的材质为聚醚酰亚胺(Polyetherimide，PEI)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl methacrylate，PMMA)，厚度为1nm-100nm，厚度以50nm为佳，可以涂布方式构成。
该阻隔层23，设于该介电层22的另一侧表面上，以狭缝涂布机涂覆一透明压克力胶、聚氨酯(PU)胶或硅胶，以构成所谓的该阻隔层23设置于该介电层22的另一侧表面上，其厚度为100nm-500nm，以厚度250nm为佳。由于该阻隔层23设置于该介电层22的一侧表面，用以提供该第一透明导电层21与该第二透明导电层24的绝缘阻隔，也提供做为该第二透明导电层24涂覆附着的基础，并且可以免于热压成型过程中造成该些感应线路断路或阻值升高。
该第二透明导电层24，设于该阻隔层23另一侧表面以狭缝涂布机构涂覆有机导电材料(PEDOT:PSS)，经过烘干后蚀刻后构成多个驱动电极(Tx)的感应线路(图中未示)，该第二透明导电层24的面电阻为5Ω/□-300Ω/□，厚度10nm-200nm；该第二透明导电层24的面电阻为175Ω/□，厚度100nm为佳；另外，于该些驱动电极(Tx)的感应线路一端上具有一第二接线区241，该驱动电极(Tx)的第二接线区241上以银胶经网印或微影蚀刻方式印制构成一第二电极导线层(图中未示)，以电性连结该些驱动电极(Tx)的感应线路，以提供与外部排线(图中未示)电性连接，如与软性排线FPC贴合。在本图式中，该第二透明导电层24为金属或金属氧化物或含有机导电涂料。该有机导电涂料为纳米碳管或聚3、4-乙撑二氧噻吩(Poly-3、4-Ethylenedioxythiophene，PEDOT)为主成分的PEDOT:PSS(Poly(3、4-Ethylenedioxythiophene)polystyrene sulfonate)的导电涂料。
该缓冲保护层25，设于该第二透明导电层24的另一侧上表面涂覆透明PU胶构成一缓冲保护层25，以保护及强化该第二透明导电层24，可以免于于非平面成型过程造成的感应线路断路或阻值升高，材质可以是聚氨酯(Polyurethane，PU)胶、聚乙烯对苯二甲酸酯(Polyethylene Terephthalate，PET)胶、高密度聚乙烯(High-density polyethylene，PE)胶、透明压克力胶或硅胶，厚度为10μm-500μm，可以涂布或贴附式的透明保护膜方式构成；在本图式中，该缓冲保护层25厚度为250μm。
请参阅图7、图8、图9，为本发明的实施例2的可用于热压成型的透明导电基板的加热模压、加热模压后的透明导电基板结构外观立体及图8的侧剖视示意图。发明如图所示：本发明将可用于热压成型的透明导电基板结构半成品10，在制作成非平面的透明导电基板结构20，将透明导电基板结构半成品10半成品放置于模具30中，以经模具30的母模模仁301及公模模仁302加热模压(molding)，在加热模压的过程中以模具30热压条件加温度250度-400度，压力6-15Bar，加压时间10-30秒热压后成形，脱模后，其中非平面之弯曲区域倒角可以至少为1R以上。即构成本发明所谓的非平面的可用于热压成型的透明导电基板结构20。
本发明实施例2该第一透明导电层21与该第二透明导电层24间之间距以超薄结构设计包含介电层22与阻隔层23(间隙可以在500nm以下，触控感应量可以大幅提升，降低驱动电压的需求，提升触控感应效果，非平面可用于热压成型的透明导电基板在触控面板的操作距离可以达10cm以上，大大增加操作者的使用需求)。
对照例1，一现有的热压成触控基板半成品参阅图1的结构，并参照实施例2的热压方式，所不同者为该透明的触控感应层结构200与透明盖板100以一第一透明黏着层(光学胶Optically Clear Adhesive，OCA)201厚度100μm直接贴合，其中该触控感应层结构200包含一第一透明导电层201与该第二透明导电层204两者间以第二透明黏着层203贴合，该第一透明导电层201及该第二透明导电层204厚度均为125μm，其中第一透明导电层201与第二透明导电层204由一PET透明基板(第一透明基板2022及第二透明基板2042)表面具有一透明导电层构成(有别于本发明的导电层直接涂覆制作盖板上)，各该透明导电层201、204经蚀刻分别构成Rx与Tx感应线路及制作一接线区2021、2041。参照实施例2的热压合方式构成对照例的成品。经过热压成型后第一及第二透明黏着层201、203经由结构周边会因挤压而渗出，容易沾黏，结构外观可明显看到彩虹纹的光干涉状况。
对照例2，同本发明实施例1，所不同者结构中的第一透明导电层21以溅镀无机金属氧化物ITO构成，厚度可以是10nm-500nm。经过热压成型后该第一透明导电层21有部分断路，触控感应不良。
对照例3，同本发明实施例1，所不同者结构中的缓冲保护层25结构厚度5μm。经过热压成型后结构中该第一透明导电层21有部分线路断路，触控感应不良。
对照例4，同本发明实施例2，所不同者在结构中未设置阻隔层23。结构分析发现于涂布该第二透明导电层24油墨，会有部分油墨会渗透介电层22而污染该第一透明导电层21，造成质量不良。
汇整前相关实施例与对照例的热压后成品特性如下表1所示：
表1
Figure BDA0003052514020000111
综合以上结果，本发明结合非平面可用于热压成型的透明导电基板，非平面设计更可搭配相关应用产品的结构需求，不限制于平面性装置，如家用电器产品如灯饰灯具、电扇等的控制开关或是车内驾驶舱非平面的操控面板的需求。
此外，在结构设计上，本发明可用于热压成型的透明导电基板结构20在感应层增设强化层设计，可以在热压成型作业，产品的制作良率提升，避免各该导电线路断路(或微断路)的风险，提升基板的电性寿命。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (45)

1.一种可用于热压成型的透明导电基板结构，其特征在于，包括：
一透明盖板，其表面一侧或两侧具有一增韧层；
一触控感应层结构，设于该增韧层的一侧表面上，包含有：
一第一透明导电层，设于该增韧层另一侧表面上，该第一透明导电层一端其上具有一第一接线区，该第一接线区表面上具有一第一电极导线层；
一缓冲保护层，设于该第一透明导电层的另一侧表面上。
2.如权利要求1所述的可用于热压成型的透明导电基板结构，其特征在于，其中，该透明盖板为聚乙烯对苯二甲酸酯、聚酰胺、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯或压克力胶片。
3.如权利要求1所述的可用于热压成型的透明导电基板结构，其特征在于，其中，该透明盖板的厚度为100μm-2mm。
4.如权利要求3所述的可用于热压成型的透明导电基板结构，其特征在于，其中，该透明盖板的厚度为500μm。
5.如权利要求1所述的可用于热压成型的透明导电基板结构，其特征在于，其中，该增韧层的厚度为3μm以下。
6.如权利要求1所述的可用于热压成型的透明导电基板结构，其特征在于，其中，该第一透明导电层具有多个驱动电极的感应线路与多个感应电极的感应线路平行间隔排列。
7.如权利要求6所述的可用于热压成型的透明导电基板结构，其特征在于，其中，该第一接线区以电性连接该些驱动电极的感应线路与该些感应电极的感应线路。
8.如权利要求1所述的可用于热压成型的透明导电基板结构，其特征在于，其中，该第一接线区表面上以银胶经网印或微影蚀刻方式构成该第一电极导线层，以提供与外部排线电性连接。
9.如权利要求8所述的可用于热压成型的透明导电基板结构，其特征在于，其中，该排线为软性排线。
10.如权利要求1所述的可用于热压成型的透明导电基板结构，其特征在于，其中，该第一透明导电层的面电阻为5Ω-300Ω/□，厚度为10nm-200nm。
11.如权利要求10所述的可用于热压成型的透明导电基板结构，其特征在于，其中，该第一透明导电层的该面电阻为175Ω/□，厚度为100nm。
12.如权利要求1所述的可用于热压成型的透明导电基板结构，其特征在于，其中，该第一透明导电层为金属或金属氧化物或含有机导电涂料。
13.如权利要求12所述的可用于热压成型的透明导电基板结构，其特征在于，其中，该有机导电涂料为纳米碳管或聚3、4-乙撑二氧噻吩的导电涂料。
14.如权利要求1所述的可用于热压成型的透明导电基板结构，其特征在于，其中，该缓冲保护层为聚氨酯胶、聚乙烯对苯二甲酸酯胶、高密度聚乙烯胶、透明压克力胶或硅胶。
15.如权利要求1所述的可用于热压成型的透明导电基板结构，其特征在于，其中，该缓冲保护层的厚度为10μm-500μm。
16.如权利要求15所述的可用于热压成型的透明导电基板结构，其特征在于，其中，该缓冲保护层的厚度为250μm。
17.如权利要求1所述的可用于热压成型的透明导电基板结构，其特征在于，其中，该缓冲保护层以涂布或贴附式的透明保护膜方式构成。
18.如权利要求1所述的可用于热压成型的透明导电基板结构，其特征在于，其中，该透明导电基板结构的弯曲区域倒角至少为1R以上。
19.一种可用于热压成型的透明导电基板结构，其特征在于，包括：
一透明盖板，其表面一侧或两侧具有一增韧层；
一触控感应层结构，设于该增韧层的一侧表面上，包含有：
一第一透明导电层，设于该增韧层另一侧表面上，该第一透明导电层一端其上具有一第一接线区，该第一接线区表面上具有一第一电极导线层；
一介电层，设于该第一透明导电层的另一侧表面上；
一阻隔层，设于该介电层的另一侧表面上；
一第二透明导电层，设于该阻隔层的另一侧表面上，该第二透明导电层一端其上具有一第二接线区，该第二接线区表面上具有一第二电极导线层；
一缓冲保护层，设于该第二透明导电层的另一侧上表面上。
20.如权利要求19所述的可用于热压成型的透明导电基板结构，其特征在于，其中，该透明盖板为聚乙烯对苯二甲酸酯、聚酰胺、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯或压克力胶片。
21.如权利要求19所述的可用于热压成型的透明导电基板结构，其特征在于，其中，该透明盖板的厚度为100μm-2mm。
22.如权利要求21所述的可用于热压成型的透明导电基板结构，其特征在于，其中，该透明盖板的厚度为500μm。
23.如权利要求19所述的可用于热压成型的透明导电基板结构，其特征在于，其中，该增韧层的厚度为3μm以下。
24.如权利要求19所述的可用于热压成型的透明导电基板结构，其特征在于，其中，该第一透明导电层及该第二透明导电层为金属或金属氧化物或含有机导电涂料。
25.如权利要求24所述的可用于热压成型的透明导电基板结构，其特征在于，其中，该有机导电涂料为纳米碳管或聚3、4-乙撑二氧噻吩的导电涂料。
26.如权利要求19所述的可用于热压成型的透明导电基板结构，其特征在于，其中，该第一透明导电层具有多个感应电极的感应线路与该第一接线区电性连接。
27.如权利要求19所述的可用于热压成型的透明导电基板结构，其特征在于，其中，该第二透明导电层具有多个驱动电极的感应线路与该第二接线区电性连接。
28.如权利要求19所述的可用于热压成型的透明导电基板结构，其特征在于，其中，该第一透明导电层及该第二透明导电层的面电阻为5Ω-300Ω/□，厚度为10nm-200nm。
29.如权利要求28所述的可用于热压成型的透明导电基板结构，其特征在于，其中，该第一透明导电层及该第二透明导电层的该面电阻为175Ω/□，厚度为100nm。
30.如权利要求19所述的可用于热压成型的透明导电基板结构，其特征在于，其中，该第一接线区与该第二接线区上的该第一电极导电层与该第二电极导线层为银胶。
31.如权利要求19所述的可用于热压成型的透明导电基板结构，其特征在于，其中，该第一电极导线层及该第二电极导电层与外部排线电性连接。
32.如权利要求31所述的可用于热压成型的透明导电基板结构，其特征在于，其中，该排线为软性排线。
33.如权利要求19所述的可用于热压成型的透明导电基板结构，其特征在于，其中，该介电层的材质为聚醚酰亚胺、聚碳酸酯或聚甲基丙烯酸甲酯。
34.如权利要求19所述的可用于热压成型的透明导电基板结构，其特征在于，其中，该介电层的厚度为1nm-100nm。
35.如权利要求34所述的可用于热压成型的透明导电基板结构，其特征在于，其中，该介电层的厚度为50nm。
36.如权利要求19所述的可用于热压成型的透明导电基板结构，其特征在于，其中，该阻隔层的材料为透明压克力胶或硅胶。
37.如权利要求19所述的可用于热压成型的透明导电基板结构，其特征在于，其中，该阻隔层的厚度为100nm-500nm。
38.如权利要求37所述的可用于热压成型的透明导电基板结构，其特征在于，其中，该阻隔层的厚度为250nm。
39.如权利要求19所述的可用于热压成型的透明导电基板结构，其特征在于，其中，该缓冲保护层为透明压克力胶或硅胶。
40.如权利要求19所述的可用于热压成型的透明导电基板结构，其特征在于，其中，该缓冲保护层的厚度为1μm-500μm。
41.如权利要求40所述的可用于热压成型的透明导电基板结构，其特征在于，其中，该缓冲保护层的厚度为100μm。
42.如权利要求19所述的可用于热压成型的透明导电基板结构，其特征在于，其中，该缓冲保护层以涂布或贴附式的透明保护膜。
43.如权利要求19所述的可用于热压成型的透明导电基板结构，其特征在于，其中，该第一透明导电层与该第二透明导电层间的间距在500nm以下。
44.如权利要求19所述的可用于热压成型的透明导电基板结构，其特征在于，其中，该透明导电基板结构与触控面板的操作距离在10cm以上。
45.如权利要求19所述的可用于热压成型的透明导电基板结构，其特征在于，其中，该透明导电基板结构的弯曲区域倒角至少为1R以上。
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