CN115260823A - 一种无卤pcb防焊油墨剥离剂 - Google Patents
一种无卤pcb防焊油墨剥离剂 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115260823A CN115260823A CN202210983010.6A CN202210983010A CN115260823A CN 115260823 A CN115260823 A CN 115260823A CN 202210983010 A CN202210983010 A CN 202210983010A CN 115260823 A CN115260823 A CN 115260823A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- surfactant
- halogen
- solder mask
- mask ink
- free pcb
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 48
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims abstract description 45
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 22
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000003223 protective agent Substances 0.000 claims abstract description 8
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 claims description 12
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 9
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- -1 amino acid salt Chemical class 0.000 claims description 7
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims description 6
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims description 6
- 229920000056 polyoxyethylene ether Polymers 0.000 claims description 6
- 229940051841 polyoxyethylene ether Drugs 0.000 claims description 6
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 6
- IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N triethylenediamine Chemical compound C1CN2CCN1CC2 IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N Pyrrole Chemical compound C=1C=CNC=1 KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 150000004996 alkyl benzenes Chemical class 0.000 claims description 4
- OEYIOHPDSNJKLS-UHFFFAOYSA-N choline Chemical compound C[N+](C)(C)CCO OEYIOHPDSNJKLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229960001231 choline Drugs 0.000 claims description 4
- BXWNKGSJHAJOGX-UHFFFAOYSA-N hexadecan-1-ol group Chemical group C(CCCCCCCCCCCCCCC)O BXWNKGSJHAJOGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000005499 phosphonyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 claims description 4
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 claims description 4
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 claims description 4
- ZIWRUEGECALFST-UHFFFAOYSA-M sodium 4-(4-dodecoxysulfonylphenoxy)benzenesulfonate Chemical group [Na+].CCCCCCCCCCCCOS(=O)(=O)c1ccc(Oc2ccc(cc2)S([O-])(=O)=O)cc1 ZIWRUEGECALFST-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- VDZOOKBUILJEDG-UHFFFAOYSA-M tetrabutylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC VDZOOKBUILJEDG-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical compound CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- OSSNTDFYBPYIEC-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylimidazole Chemical compound C=CN1C=CN=C1 OSSNTDFYBPYIEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- WBIQQQGBSDOWNP-UHFFFAOYSA-N 2-dodecylbenzenesulfonic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O WBIQQQGBSDOWNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 claims description 2
- BWDBEAQIHAEVLV-UHFFFAOYSA-N 6-methylheptan-1-ol Chemical compound CC(C)CCCCCO BWDBEAQIHAEVLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 claims description 2
- 229920000289 Polyquaternium Polymers 0.000 claims description 2
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000001413 amino acids Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 claims description 2
- 239000003093 cationic surfactant Substances 0.000 claims description 2
- 229960000541 cetyl alcohol Drugs 0.000 claims description 2
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- KCIDZIIHRGYJAE-YGFYJFDDSA-L dipotassium;[(2r,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-trihydroxy-6-(hydroxymethyl)oxan-2-yl] phosphate Chemical class [K+].[K+].OC[C@H]1O[C@H](OP([O-])([O-])=O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H]1O KCIDZIIHRGYJAE-YGFYJFDDSA-L 0.000 claims description 2
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- LQZZUXJYWNFBMV-UHFFFAOYSA-N dodecan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCCCCO LQZZUXJYWNFBMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- TVACALAUIQMRDF-UHFFFAOYSA-N dodecyl dihydrogen phosphate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOP(O)(O)=O TVACALAUIQMRDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229940060296 dodecylbenzenesulfonic acid Drugs 0.000 claims description 2
- XDDAORKBJWWYJS-UHFFFAOYSA-N glyphosate Chemical group OC(=O)CNCP(O)(O)=O XDDAORKBJWWYJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000002883 imidazolyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 claims description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 claims description 2
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 claims description 2
- ZQTYRTSKQFQYPQ-UHFFFAOYSA-N trisiloxane Chemical compound [SiH3]O[SiH2]O[SiH3] ZQTYRTSKQFQYPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229940077388 benzenesulfonate Drugs 0.000 claims 1
- 150000007530 organic bases Chemical class 0.000 claims 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 claims 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 claims 1
- 239000000976 ink Substances 0.000 abstract description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 238000009941 weaving Methods 0.000 abstract description 3
- 239000002585 base Substances 0.000 abstract description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 abstract description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 5
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 4
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 4
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000861 blow drying Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- LGNQGTFARHLQFB-UHFFFAOYSA-N 1-dodecyl-2-phenoxybenzene Chemical group CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1OC1=CC=CC=C1 LGNQGTFARHLQFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical group C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 229940092714 benzenesulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 150000004826 dibenzofurans Chemical class 0.000 description 1
- 230000003670 easy-to-clean Effects 0.000 description 1
- 230000026030 halogenation Effects 0.000 description 1
- 238000005658 halogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- NFBOHOGPQUYFRF-UHFFFAOYSA-N oxanthrene Chemical class C1=CC=C2OC3=CC=CC=C3OC2=C1 NFBOHOGPQUYFRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 159000000000 sodium salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D9/00—Chemical paint or ink removers
- C09D9/04—Chemical paint or ink removers with surface-active agents
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/288—Removal of non-metallic coatings, e.g. for repairing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Detergent Compositions (AREA)
Abstract
本发明公开了一种无卤PCB防焊油墨剥离剂，包括：有机碱、表面活性剂，铜面保护剂，水；其中，各成分的含量按质量百分比计算，有机碱为10‑60％，表面活性剂的含量为0.5‑8％，铜面保护剂的含量为0.001‑0.2％，余量为水。本发明对无卤PCB防焊油墨的剥离效果极佳，且处理后的无卤PCB基材不会漏织纹和白圈。有效的解决了无卤PCB板易漏织纹和白圈的技术难点。也适用于各类PCB防焊油墨的剥除。剥离后的防焊油墨呈细粉末状沉于槽底，废液易处理。成分简单，成本低廉，具有巨大的市场应用价。
Description
技术领域
本发明涉及印制线路板化学清洗试剂技术领域，尤其涉及的是一种无卤PCB防焊油墨剥离剂。
背景技术
环氧树脂属于易燃物质，通过添加氯、溴等卤素元素可以提高环氧树脂的阻燃性能。目前最常用的是四溴双酚A阻燃剂。溴化阻燃剂在500-600℃无氧或缺氧条件下，易生成多溴代二苯并呋喃和多溴代二苯并二嗯英等有毒有害物质。且大部分溴化阻燃剂为脂溶性,容易累积在人体内,对身体造成很大的危害。因此，对无卤PCB板的研发和开发成为电路板领域的热点。
PCB的无卤化既要确保不用或少用(大部分标准规定卤素含量少于某一限值时即属于无卤产品)卤素添加剂，又要保证PCB的性能和质量符合相关标准。无卤PCB板通常是使用磷、氮、硅元素或具有特殊化学结构的阻燃型环氧树脂和无卤的防焊油墨。但磷、氮、硅元素的添加，较有卤PCB板而言，树脂基材的极性会降低。因此无卤PCB板浸泡在剥离剂中，润湿性会有明显的下降，导致防焊油墨不易清洗和清洗不净的问题。在实际的剥离过程中，发现，无卤PCB板的耐碱性明显较普通有卤PCB板的差，无卤PCB树脂基材有明显的漏织纹现象，在焊点位置，明显有白圈现象。
因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种解决无卤PCB防焊油墨在剥离过程中，极易出现漏织纹和白圈的问题，且能快速对防焊油墨进行剥离，铜面无损伤不发黑的无卤PCB防焊油墨剥离剂。
本发明的技术方案如下：一种无卤PCB防焊油墨剥离剂，包括：有机碱、表面活性剂，铜面保护剂，水；其中，各成分的含量按质量百分比计算，有机碱为10-60％，表面活性剂的含量为0.5-8％，铜面保护剂的含量为0.001-0.2％，余量为水。
应用于上述技术方案，所述的无卤PCB防焊油墨剥离剂中，所述表面活性剂为非离子表面活性剂、阴离子表面活性剂、阳离子表面活性剂中的至少两种表面活性剂。
应用于上述各个技术方案，所述的无卤PCB防焊油墨剥离剂中，所述的表面活性剂为烷基苯磺酸表面活性剂、膦酰基盐类表面活性剂、氨基酸盐表面活性剂、聚季铵盐表面活性剂、聚醚表面活性剂，聚醇醚表面活性剂、聚乙烯吡咯烷酮、N-甲基吡咯烷酮、咪唑、乙烯基咪唑及咪唑杂环衍生物表面活性剂以及磷酸酯类表面活性剂中的两种或多种复配。
应用于上述各个技术方案，所述的无卤PCB防焊油墨剥离剂中，所述烷基苯磺酸表面活性剂为十烷基二苯醚二磺酸钠、或十二烷基二苯醚二磺酸钠、或十二烷基苯磺酸。
应用于上述各个技术方案，所述的无卤PCB防焊油墨剥离剂中，所述膦酰基类盐表面活性剂为N-(膦酰基甲基)甘氨酸异丙酸盐、或Alpha-膦酰基-Ω-(甲基苯氧基)-聚(氧-1,2-乙二基)二钾盐。
应用于上述各个技术方案，所述的无卤PCB防焊油墨剥离剂中，所述氨基酸表面活性剂为N-(2-羟乙基)-N-(2-乙基己基)Β-丙氨酸单钠盐。
应用于上述各个技术方案，所述的无卤PCB防焊油墨剥离剂中，所述季铵盐表面活性剂为聚季铵盐-6、或聚季铵盐-47、或聚季铵盐-28、或聚季铵盐-55。
应用于上述各个技术方案，所述的无卤PCB防焊油墨剥离剂中，所述聚醚类表面活性剂为聚氧乙烯醚类表面活性剂、或聚环氧乙烷聚环氧丙烷单丁基醚、或聚醚改性硅氧烷类表面活性剂。
应用于上述各个技术方案，所述的无卤PCB防焊油墨剥离剂中，所述磷酸酯类表面活性剂为十六醇磷酸酯、或三硅氧烷聚氧乙烯醚磷酸酯、或十二烷基磷酸酯、或月桂醇醚磷酸酯、或异辛醇聚氧乙烯醚磷酸酯。
应用于上述各个技术方案，所述的无卤PCB防焊油墨剥离剂中，所述有机碱为胆碱、四甲基氢氧化铵、四丁基氢氧化铵、乙二胺、二乙胺、三乙烯二胺、乙醇胺、三乙醇胺、二乙醇胺中的一种或多种；所述铜面保护剂为咪唑或氮唑及其衍生物。
本发明的有益效果为：本发明通过在无卤PCB防焊油墨剥离剂中添加表面活性剂，经过一定的研究配方，使用两种或多种表面活性剂的混合物，在合适的特定条件下，在一定的配比下，非离子、阴、阳离子表面活性剂混合可产生强烈的增效作用，可大大降低溶液的表面张力，进而，加速防焊油墨的清洗和脱落，从而使得本发明的无卤PCB防焊油墨剥离剂对无卤PCB防焊油墨的剥离效果极佳，且处理后的无卤PCB基材不会漏织纹和白圈。有效的解决了无卤PCB板易漏织纹和白圈的技术难点。同时，也适用于各类PCB防焊油墨的剥除。剥离后的防焊油墨呈细粉末状沉于槽底，废液易处理。成分简单，成本低廉，具有巨大的市场应用价。
具体实施方式
以下具体实施例，对本发明进行详细说明。
实施例1
实施例1涉及的无卤PCB防焊油墨剥离剂，由以下成分按照质量百分比配制而成。其中，胆碱：30％，聚乙烯吡咯烷酮：0.8％，聚季铵盐-6：2％，咪唑：0.1％，水：67.1％。按此比例混合，搅拌均匀。将烘烤后的无卤PCB板浸泡在75℃的该剥离试剂25min，并加以超声波清洗，用清水冲洗并吹干，完成PCB防焊油墨的剥离。
实施例2
实施例2涉及的无卤PCB防焊油墨剥离剂，由以下成分按照质量百分比配制而成。其中，胆碱：20％，乙醇胺：15％，聚乙烯吡咯烷酮：0.8％，聚季铵盐-6：2％，咪唑：0.1％，水：62.1％。按此比例混合，搅拌均匀。将烘烤后的无卤PCB板浸泡在75℃的该剥离试剂21min，并加以超声波清洗，用清水冲洗并吹干，完成PCB防焊油墨的剥离。
实施例3
实施例3涉及的无卤PCB防焊油墨剥离剂，由以下成分按照质量百分比配制而成。其中，四甲基氢氧化铵：20％，乙醇胺：15％，聚季铵盐-6：2％，十烷基二苯醚二磺酸钠：1％，咪唑：0.1％，水：61.9％。按此比例混合，搅拌均匀。将烘烤后的无卤PCB板浸泡在75℃的该剥离试剂18min，并加以超声波清洗，用清水冲洗并吹干，完成PCB防焊油墨的剥离。
实施例4
实施例4涉及的无卤PCB防焊油墨剥离剂，由以下成分按照质量百分比配制而成。三乙烯二胺：10％，乙二胺：30％，聚季铵盐-6：2％，十烷基二苯醚二磺酸钠：1％，苯并三氮唑：0.01％，水：56.9％。按此比例混合，搅拌均匀。将烘烤后的无卤PCB板浸泡在80℃的该剥离试剂28min，并加以超声波清洗，用清水冲洗并吹干，完成PCB防焊油墨的剥离。
以上实施例1-4配置的无卤PCB防焊油墨剥离剂对无卤PCB防焊油墨的剥离效果极佳，且处理后的无卤PCB基材不会漏织纹和白圈。有效的解决了无卤PCB板易漏织纹和白圈的技术难点。
以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种无卤PCB防焊油墨剥离剂，其特征在于，包括：有机碱、表面活性剂，铜面保护剂，水；其中，各成分的含量按质量百分比计算，有机碱为10-60％，表面活性剂的含量为0.5-8％，铜面保护剂的含量为0.001-0.2％，余量为水。
2.根据权利要求1所述的无卤PCB防焊油墨剥离剂，其特征在于，所述表面活性剂为非离子表面活性剂、阴离子表面活性剂、阳离子表面活性剂中的至少两种表面活性剂。
3.根据权利要求2所述的无卤PCB防焊油墨剥离剂，其特征在于，所述的表面活性剂为烷基苯磺酸表面活性剂、膦酰基盐类表面活性剂、氨基酸盐表面活性剂、聚季铵盐表面活性剂、聚醚表面活性剂，聚醇醚表面活性剂、聚乙烯吡咯烷酮、N-甲基吡咯烷酮、咪唑、乙烯基咪唑及咪唑杂环衍生物表面活性剂以及磷酸酯类表面活性剂中的两种或多种复配。
4.根据权利要求3所述的无卤PCB防焊油墨剥离剂，其特征在于，其特征在于：所述烷基苯磺酸表面活性剂为十烷基二苯醚二磺酸钠、或十二烷基二苯醚二磺酸钠、或十二烷基苯磺酸。
5.根据权利要求3所述的无卤PCB防焊油墨剥离剂，其特征在于，所述膦酰基类盐表面活性剂为N-(膦酰基甲基)甘氨酸异丙酸盐、或Alpha-膦酰基-Ω-(甲基苯氧基)-聚(氧-1,2-乙二基)二钾盐。
6.根据权利要求3所述的无卤PCB防焊油墨剥离剂，其特征在于，所述氨基酸表面活性剂为N-(2-羟乙基)-N-(2-乙基己基)Β-丙氨酸单钠盐。
7.根据权利要求3所述的无卤PCB防焊油墨剥离剂，其特征在于，所述季铵盐表面活性剂为聚季铵盐-6、或聚季铵盐-47、或聚季铵盐-28、或聚季铵盐-55。
8.根据权利要求3所述的无卤PCB防焊油墨剥离剂，其特征在于，所述聚醚类表面活性剂为聚氧乙烯醚类表面活性剂、或聚环氧乙烷聚环氧丙烷单丁基醚、或聚醚改性硅氧烷类表面活性剂。
9.根据权利要求3所述的无卤PCB防焊油墨剥离剂，其特征在于，所述磷酸酯类表面活性剂为十六醇磷酸酯、或三硅氧烷聚氧乙烯醚磷酸酯、或十二烷基磷酸酯、或月桂醇醚磷酸酯、或异辛醇聚氧乙烯醚磷酸酯。
10.根据权利要求1所述的无卤PCB防焊油墨剥离剂，其特征在于，所述有机碱为胆碱、四甲基氢氧化铵、四丁基氢氧化铵、乙二胺、二乙胺、三乙烯二胺、乙醇胺、三乙醇胺、二乙醇胺中的一种或多种；所述铜面保护剂为咪唑或氮唑及其衍生物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210983010.6A CN115260823A (zh) | 2022-08-16 | 2022-08-16 | 一种无卤pcb防焊油墨剥离剂 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210983010.6A CN115260823A (zh) | 2022-08-16 | 2022-08-16 | 一种无卤pcb防焊油墨剥离剂 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115260823A true CN115260823A (zh) | 2022-11-01 |
Family
ID=83752283
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210983010.6A Pending CN115260823A (zh) | 2022-08-16 | 2022-08-16 | 一种无卤pcb防焊油墨剥离剂 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115260823A (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115368773A (zh) * | 2022-08-16 | 2022-11-22 | 深圳市天熙科技开发有限公司 | 一种pcb防焊油墨剥离的剥离剂 |
| CN115820029A (zh) * | 2022-12-13 | 2023-03-21 | 广州安达净水材料有限公司 | 一种选择性干膜/油墨的去膜剂及其制备方法与应用 |
| CN116731551A (zh) * | 2023-06-28 | 2023-09-12 | 广东润和新材料科技有限公司 | 一种航空用途环保褪漆剂及其制备方法与应用 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106085639A (zh) * | 2016-07-05 | 2016-11-09 | 昆山艾森半导体材料有限公司 | 一种pcb板水性清洗剂及其使用方法 |
| CN109880432A (zh) * | 2019-02-23 | 2019-06-14 | 上海富柏化工有限公司 | 无卤pcb板专用防焊绿漆剥除剂及其制备方法与应用 |
| CN114214130A (zh) * | 2021-12-16 | 2022-03-22 | 深圳市合明科技有限公司 | 水基清洗剂及其制备方法和应用 |
-
2022
- 2022-08-16 CN CN202210983010.6A patent/CN115260823A/zh active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106085639A (zh) * | 2016-07-05 | 2016-11-09 | 昆山艾森半导体材料有限公司 | 一种pcb板水性清洗剂及其使用方法 |
| CN109880432A (zh) * | 2019-02-23 | 2019-06-14 | 上海富柏化工有限公司 | 无卤pcb板专用防焊绿漆剥除剂及其制备方法与应用 |
| CN114214130A (zh) * | 2021-12-16 | 2022-03-22 | 深圳市合明科技有限公司 | 水基清洗剂及其制备方法和应用 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115368773A (zh) * | 2022-08-16 | 2022-11-22 | 深圳市天熙科技开发有限公司 | 一种pcb防焊油墨剥离的剥离剂 |
| CN115820029A (zh) * | 2022-12-13 | 2023-03-21 | 广州安达净水材料有限公司 | 一种选择性干膜/油墨的去膜剂及其制备方法与应用 |
| CN115820029B (zh) * | 2022-12-13 | 2023-10-27 | 广州安达净水材料有限公司 | 一种选择性干膜/油墨的去膜剂及其制备方法与应用 |
| CN116731551A (zh) * | 2023-06-28 | 2023-09-12 | 广东润和新材料科技有限公司 | 一种航空用途环保褪漆剂及其制备方法与应用 |
| CN116731551B (zh) * | 2023-06-28 | 2024-06-04 | 广东润和新材料科技有限公司 | 一种航空用途环保褪漆剂及其制备方法与应用 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN115260823A (zh) | 一种无卤pcb防焊油墨剥离剂 | |
| US5234505A (en) | Stabilization of silicate solutions | |
| KR100241565B1 (ko) | 송진-기재 땜납 융제 세척용 세제 및 방법 | |
| US5549761A (en) | Method for removing rosin soldering flux from a printed wiring board | |
| US5431847A (en) | Aqueous cleaning concentrates | |
| US5464553A (en) | Low foaming effective hydrotrope | |
| EP0426943B1 (en) | Agent and method for removing rosinbase solder flux | |
| US20030181349A1 (en) | Detergent composition | |
| US5264046A (en) | Aqueous electronic circuit assembly cleaner and cleaning method | |
| CN104845768B (zh) | 一种线路板用中性水基清洗剂组合物 | |
| US5330582A (en) | Method for cleaning rosin-base solder flux | |
| JP3025850B2 (ja) | フラックス洗浄剤 | |
| CN108929808A (zh) | 无铅软钎料焊剂用清洗剂组合物、无铅软钎料焊剂的清洗方法 | |
| CN115368773A (zh) | 一种pcb防焊油墨剥离的剥离剂 | |
| CN110449770A (zh) | 一种低voc低腐蚀性环保型水基助焊剂 | |
| KR101128865B1 (ko) | 리플로우 공정에 따른 플럭스 잔사 세정제 조성물 및 이를 이용한 세정방법 | |
| USRE35017E (en) | Method for removing soldering flux with alkaline salts, an alkali metal silicate and anionic polymer | |
| KR101467270B1 (ko) | 계면활성제 미포함 플럭스 제거용 수계 세정제 조성물 | |
| USRE35115E (en) | Low foaming effective hydrotrope | |
| KR102224907B1 (ko) | 드라이필름 레지스트 박리액 조성물 | |
| JPH0457900A (ja) | ロジン系ハンダフラックスの先浄剤および該洗浄剤を用いてなるロジン系ハンダフラックスの洗浄方法 | |
| KR20100008951A (ko) | 트리클로로에틸렌 또는 테트라클로로에틸렌을 함유하는세정 조성물 | |
| KR102218359B1 (ko) | 희석식 수용성 땜납용 플럭스 세정제 조성물 | |
| JPH0465495A (ja) | ロジン系ハンダフラックスの洗浄剤および該洗浄剤を用いてなるロジン系ハンダフラックスの洗浄方法 | |
| JPH06340892A (ja) | フラックス洗浄剤 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20221101 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |