CN115210413A - 镀覆装置 - Google Patents

Abstract

提供一种顺畅地进行镀覆液向被镀覆面的接触并且能够抑制气泡残留于被镀覆面的镀覆装置。镀覆装置的基板保持器具有：头部模块，用于与基板接触来进行保持；倾斜模块，构成为使头部模块倾斜；以及升降模块，构成为使头部模块升降。倾斜模块具有：第一部件；第二部件，支承头部模块并且相对于第一部件连接为能够绕旋转轴旋转；以及致动器，用于使第二部件绕旋转轴旋转。旋转轴从保持于头部模块的基板的中心偏移，升降模块构成为通过使倾斜模块的第一部件升降来使基板保持器升降。

Description

镀覆装置

技术领域

本申请涉及镀覆装置。

背景技术

以往，作为对基板实施镀覆处理的镀覆装置，公知有所谓的杯式镀覆装置(例如参照专利文献1)。这样的镀覆装置具备：镀覆槽，配置有阳极；基板保持器，配置于比阳极靠上方的位置，并且将作为阴极的基板保持为基板的被镀覆面与阳极对置；以及升降机构，使基板保持器升降。

然而，在杯式镀覆装置中，在使基板浸渍于镀覆槽内的镀覆液时，有可能在基板的被镀覆面的表面产生气泡，且该气泡滞留于被镀覆面的表面。当如这样在气泡滞留于基板的被镀覆面的表面的状态下对基板实施镀覆处理的情况下，镀覆品质有可能恶化。因此，专利文献1所涉及的镀覆装置具备用于使基板保持器相对于水平面倾斜的特别机构(称为“倾斜机构”)。根据这样的镀覆装置，在通过倾斜机构使基板保持器倾斜的状态下，通过升降机构使基板保持器下降来使基板浸渍于镀覆液，从而能够使基板的被镀覆面在相对于镀覆液的液面倾斜的状态下浸渍于镀覆液。由此，能够利用浮力从被镀覆面的表面去除基板的被镀覆面的表面的气泡，能够抑制因气泡而导致镀覆品质恶化。

专利文献1：日本特开2002-220692号公报

如上所述，在使基板浸渍于镀覆液时，通过使基板的被镀覆面相对于镀覆液的液面倾斜，从而能够顺畅地进行镀覆液向被镀覆面的接触。这里，对于镀覆处理的对象亦即基板而言，尺寸或形状可能根据所希望的用途等而不同。由此，作为使基板倾斜来浸渍于镀覆液的机构，被认为能够通过开发各种形态来采用对于基板适宜的机构。

发明内容

本发明是鉴于上述事由而完成的，其目的之一在于提供一种顺畅地进行镀覆液向被镀覆面的接触并且能够抑制气泡残留于被镀覆面的镀覆装置。

根据一个实施方式，提出一种镀覆装置，该镀覆装置具备：镀覆槽，贮存镀覆液，并且配置有阳极；和基板保持器，配置于上述阳极的上方并用于面对上述阳极的上表面来保持作为阴极的基板。基板保持器具有：头部模块，用于与上述基板接触来进行保持；倾斜模块，构成为使上述头部模块倾斜；以及升降模块，构成为使上述头部模块升降。而且，上述倾斜模块具有：第一部件；第二部件，支承上述头部模块并且相对于上述第一部件连接为能够绕旋转轴旋转；以及致动器，用于使上述第二部件绕上述旋转轴旋转，上述旋转轴从保持于上述头部模块的基板的中心偏移，上述升降模块构成为通过使上述倾斜模块的上述第一部件升降来使上述基板保持器升降。

附图说明

图1是表示本实施方式的镀覆装置的整体结构的立体图。

图2是表示本实施方式的镀覆装置的整体结构的俯视图。

图3是简要地表示本实施方式的镀覆模块的结构的纵剖视图。

图4是示意性地表示本实施方式的基板保持器的图，是保持于基板保持器的基板的被镀覆面被配置为沿着水平面的状态。

图5是示意性地表示本实施方式的基板保持器的图，是基板的被镀覆面相对于水平面倾斜的状态。

图6是示意性地表示变形例的基板保持器的图，是保持于基板保持器的基板的被镀覆面被配置为沿着水平面的状态。

图7是示意性地表示变形例的基板保持器的图，是基板的被镀覆面相对于水平面倾斜的状态。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。在以下说明的附图中，对相同或者相当的构成要素标注相同的附图标记并省略重复的说明。

＜镀覆装置的整体结构＞

图1是表示本实施方式的镀覆装置的整体结构的立体图。图2是表示本实施方式的镀覆装置的整体结构的俯视图。本实施方式的镀覆装置为了对基板实施镀覆处理而被使用。基板包括方形基板、圆形基板。如图1、2所示，镀覆装置1000具备装载/卸载模块100、输送机器人110、对准器120、预湿模块200、预浸模块300、镀覆模块400、清洗模块500、旋转冲洗干燥模块(spin rinse dryer)600、输送装置700以及控制模块800。

装载/卸载模块100是用于向镀覆装置1000搬入半导体晶圆等基板或者从镀覆装置1000搬出基板的模块，搭载有用于收容基板的盒。在本实施方式中，4台装载/卸载模块100配置为沿水平方向排列，但装载/卸载模块100的数量及配置是任意的。输送机器人110是用于输送基板的机器人，构成为在装载/卸载模块100、对准器120及输送装置700之间交接基板。当在输送机器人110与输送装置700之间交接基板时，输送机器人110和输送装置700能够经由未图示的暂置台进行基板的交接。对准器120是用于使基板的定向平面(orientation flat)、缺口(notch)等的位置对准规定的方向的模块。在本实施方式中，2台对准器120配置为沿水平方向排列，但对准器120的数量及配置是任意的。

预湿模块200是用于使纯水或者脱气水等处理液(预湿液)附着于镀覆处理前的基板的被镀覆面的模块。在本实施方式中，2台预湿模块200配置为在上下方向上排列，但预湿模块200的数量及配置是任意的。预浸模块300是用于对镀覆处理前的基板的被镀覆面的氧化膜进行蚀刻的模块。在本实施方式中，2台预浸模块300配置为在上下方向上排列，但预浸模块300的数量及配置是任意的。

镀覆模块400是用于对基板实施镀覆处理的模块。在本实施方式中，在上下方向排列配置3台且在水平方向排列配置4台而成的12台镀覆模块400的机组有两个，合计设置有24台镀覆模块400，但镀覆模块400的数量及配置是任意的。

清洗模块500是用于清洗镀覆处理后的基板的模块。在本实施方式中，2台清洗模块500配置为在上下方向上排列，但清洗模块500的数量及配置是任意的。旋转冲洗干燥模块600是用于使清洗处理后的基板高速旋转来使其干燥的模块。在本实施方式中，2台旋转冲洗干燥模块配置为在上下方向上排列，但旋转冲洗干燥模块的数量及配置是任意的。

输送装置700是用于在镀覆装置1000内的多个模块间输送基板的装置。控制模块800是用于控制镀覆装置1000的多个模块的模块，例如能够由具备与操作人员之间的输入输出界面的普通计算机或者专用计算机构成。

对利用镀覆装置1000进行的一系列的镀覆处理的一个例子进行说明。首先，向装载/卸载模块100搬入基板。接着，输送机器人110从装载/卸载模块100取出基板，并将基板输送至对准器120。对准器120使定向平面、缺口等的位置对准规定方向。输送机器人110将由对准器120对准了方向的基板向输送装置700交接。

输送装置700将从输送机器人110接收到的基板向预湿模块200输送。预湿模块200对基板实施预湿处理。输送装置700将被实施了预湿处理的基板向预浸模块300输送。预浸模块300对基板实施预浸处理。输送装置700将被实施了预浸处理的基板向镀覆模块400输送。镀覆模块400对基板实施镀覆处理。

输送装置700将被实施了镀覆处理的基板向清洗模块500输送。清洗模块500对基板实施清洗处理。输送装置700将被实施了清洗处理的基板向旋转冲洗干燥模块600输送。旋转冲洗干燥模块600对基板实施干燥处理。输送装置700将被实施了干燥处理的基板向输送机器人110交接。输送机器人110将从输送装置700接收到的基板向装载/卸载模块100输送。最后，从装载/卸载模块100搬出基板。

此外，在图1、图2中说明的镀覆装置1000的结构仅是一个例子，并不是限定于这样的例子的结构。

＜镀覆模块的结构＞

接下来，对镀覆模块400的结构进行说明。本实施方式中的24台镀覆模块400是相同的结构，因此仅对1台镀覆模块400进行说明。图3是简要地表示第一实施方式的镀覆模块400的结构的纵剖视图。本实施方式的镀覆模块400为杯式。

如图3所示，镀覆模块400具备用于收容镀覆液的镀覆槽410。镀覆槽410构成为包括：圆筒形的内槽，其上表面开口；和未图示的外槽，设置于内槽的周围，以便积存从内槽的上缘溢出的镀覆液。在镀覆槽410的内部贮存有镀覆液。作为镀覆液Ps，只要是包含构成镀覆皮膜的金属元素的离子的溶液即可，其具体例子并不特别限定。在本实施方式中，使用镀铜处理作为镀覆处理的一个例子，使用硫酸铜溶液作为镀覆液Ps的一个例子。

镀覆模块400具备将镀覆槽410的内槽的内部在上下方向隔开的隔膜420。内槽的内部被隔膜420分隔成阴极区域422和阳极区域424。在阴极区域422和阳极区域424分别填充镀覆液Ps。此外，在本实施方式中，示出了设置隔膜420的一个例子，但也可以不设置隔膜420。

在阳极区域424的内槽412的底面设置阳极430。另外，在阳极区域424配置用于调整阳极430与基板Wf之间的电解的阳极罩426。阳极罩426例如是由电介质材料构成的大致板状的部件，设置于阳极430的前面(上方)。阳极罩426具有供在阳极430与基板Wf之间流动的电流通过的开口。此外，上述的隔膜420也可以设置于阳极罩426的开口。另外，镀覆模块400并不限定于具有阳极罩426，也可以不具有阳极罩426。

在阴极区域422配置与隔膜420对置的电阻体490。电阻体490是用于实现基板Wf的被镀覆面中的镀覆处理的均匀化的部件。作为一个例子，电阻体490能够由多孔质的板状部件、或形成有将阳极侧与基板侧连通的多个贯通孔的板状部件构成。此外，镀覆模块400并不限定于具有电阻体490，也可以不具有电阻体490。另外，在本实施方式中，在电阻体490的上方设置有搅棒492。搅棒492例如由钛(Ti)或树脂构成。搅棒(paddle)492通过与镀覆处理对象亦即基板Wf的被镀覆面平行地往复运动来搅拌镀覆液，以便在基板Wf的镀覆中对基板Wf的表面均匀地供给充足的金属离子。

镀覆模块400具备用于以被镀覆面朝向下方的状态保持基板Wf的基板保持器440。基板保持器440具备用于与基板Wf接触来保持的头部模块450。作为一个例子，头部模块450构成为能够通过真空吸附基板Wf以及/或者物理地夹住而把持基板Wf来保持基板Wf。另外，基板保持器440具备用于从未图示的电源对基板Wf供电的供电触点。另外，在一个实施方式中，基板保持器440具备使头部模块450绕铅垂轴旋转的旋转模块480。旋转模块480例如能够通过马达等公知的机构实现。

图4及图5是示意性地表示本实施方式的基板保持器440的图。图4是保持于基板保持器440的基板Wf的被镀覆面被配置为沿着水平面Hp的状态，图5是基板Wf的被镀覆面相对于水平面Hp倾斜的状态。如图4及图5所示，镀覆模块400具有：倾斜模块460，构成为使头部模块450倾斜；和升降模块470，构成为使头部模块450升降。

如图4及图5所示，倾斜模块460具有：第一部件462，与升降模块470连接；和第二部件464，相对于第一部件462连接为能够绕旋转轴Ra旋转。第一部件462及第二部件464并不限定，由金属或树脂等形成即可。在图4及图5所示的例子中，第一部件462是在铅垂方向延伸(即板面朝向垂直方向)的板状部件。第二部件464在水平方向的端部(在图4及图5所示的例子中为右端)以能够旋转的方式与第一部件462连接。即，在本实施方式的倾斜模块460中，第一部件462与第二部件464的旋转轴Ra从基板Wf的中心Cw偏移。换言之，旋转轴Ra不通过基板Wf的中心，而偏离基板Wf的中心。而且，第一部件462与升降模块470连接并被升降模块470升降，第二部件464支承头部模块450和旋转模块480。

倾斜模块460还具备用于使第二部件464绕旋转轴Ra旋转的致动器466。在本实施方式中，致动器466构成为一端466a与第一部件462连接，另一端466b与第二部件464连接，第二部件464因致动器466伸缩而旋转。虽不限定，但在本实施方式中，致动器466的一端466a与第一部件462中的比旋转轴Ra靠铅垂上方的位置连接，另一端466b与第二部件464中的与旋转轴Ra侧的端部(右侧端部)相反的一侧的端部(左侧端部)连接。此外，致动器466并不限定于图3及图4所示的例子，例如能够采用使用了流体致动器、螺线管、滚珠丝杠或者马达中的一个或者多个的公知的机构。此外，在本实施方式中，虽不限定，但第二部件464的重心在水平方向上位于基板Wf的中心与旋转轴Ra之间。由此，能够减小用于使第二部件464旋转的力。另外，在本实施方式中，作为一个例子，旋转模块480具有马达480a，马达480a的旋转轴从基板Wf的中心Cw偏移。而且，马达480a在水平方向上配置于基板Wf的中心Cw与旋转轴Ra之间。由此，能够减小用于使第二部件464旋转的力。

这样，对于倾斜模块460而言，第二部件464因致动器466的工作而绕旋转轴Ra旋转，由此，能够使头部模块450及基板Wf倾斜(参照图4及图5)。另外，升降模块470能够通过使倾斜模块460的第一部件462升降来在基板Wf倾斜的状态下使头部模块450及基板Wf升降。此外，升降模块470的具体结构并不特别限定，例如能够使用具有滚珠丝杠与旋转马达的升降机构等公知的机构。

在本实施方式中，基板保持器440具备用于对通过倾斜模块460使头部模块450倾斜了时的基板Wf的水平方向及铅垂方向的位置进行补偿的位置调整模块474。位置调整模块474具有：第一机构476，用于补偿水平方向的移动；和第二机构477，用于补偿铅垂方向的移动。第一机构476与第二机构477的具体结构并不特别限定，例如能够使用具有滚珠丝杠与旋转马达的位置调整机构等公知的机构。另外，在本实施方式中，第一机构476和第二机构477分别构成为使支承倾斜模块460的升降模块470移动，但并不限定于这样的例子。此外，输送装置700或升降模块470也可以构成第一机构476与第二机构477中的至少一方。优选在头部模块450通过倾斜模块460倾斜时，位置调整模块474使头部模块450在水平方向及铅垂方向移动，以便基板Wf的中心不移动。此外，基板保持器440也可以仅具有第一机构476与第二机构477中的一方作为位置调整模块474，也可以不具备位置调整模块474。

＜镀覆处理＞

这里，对本实施方式的镀覆模块400中的镀覆处理更详细地进行说明。在本实施方式的镀覆模块400中，首先，通过倾斜模块460来使基板Wf的被镀覆面成为相对于水平面Hp倾斜了倾斜角α的状态(参照图5)。此外，优选为倾斜角α是从1度(°)以上且5度(°)以下的范围选择的角度。另外，此时，通过位置调整模块474进行调整以便基板Wf的中心位置不移动即可。在该状态下，使用升降模块470来使基板Wf浸渍于阴极区域422的镀覆液，从而基板Wf暴露于镀覆液。由此，基板Wf的被镀覆面相对于镀覆液Ps的液面(该液面是与水平面Hp平行的面，是水平面的一种)倾斜了倾斜角α，基板Wf暴露于镀覆液。因此，能够顺畅地进行镀覆液向被镀覆面的接触，能够抑制气泡残留于被镀覆面。

另外，在本实施方式中，虽不限定，但在使基板Wf浸渍于镀覆液Ps时，旋转模块480使头部模块450旋转。即，基板Wf的被镀覆面通过倾斜模块460相对于水平面Hp倾斜且通过旋转模块480使基板Wf旋转的同时，升降模块470使基板Wf下降来浸渍于镀覆液Ps。由此，能够进一步抑制气泡残留于基板Wf的被镀覆面。

然后，若基板Wf浸渍于镀覆液Ps，则倾斜模块460使第二部件464旋转以便基板Wf的被镀覆面被配置为沿着水平面Hp。此时，再次通过位置调整模块474进行调整以便基板Wf的中心位置不移动即可。然后，镀覆模块400在已使基板Wf浸渍于镀覆液Ps的状态下对阳极430与基板Wf之间外加电压，从而能够对基板Wf的被镀覆面实施镀覆处理。另外，在一个实施方式中，边使用旋转模块480来使基板Wf(头部模块450)旋转、边进行镀覆处理。通过镀覆处理，在基板的被镀覆面析出导电膜(镀覆膜)。

＜变形例＞

图6及图7是示意性地表示变形例的基板保持器的图。图6是保持于基板保持器的基板的被镀覆面被配置为沿着水平面的状态，图7是基板的被镀覆面相对于水平面倾斜的状态。此外，关于变形例的基板保持器440A，针对与上述的实施方式的基板保持器440A重复的部分省略说明。

如图6及图7所示，变形例的基板保持器440A具有倾斜模块460A。倾斜模块460A具有：第一部件462A，与升降模块470连接；和第二部件464A，相对于第一部件462A连接为能够绕旋转轴Ra2旋转。在上述的实施方式中，第二部件464在其端部(在图4中为右侧的端部)以能够旋转的方式与第一部件462连接，但在变形例中，第二部件464A在水平方向上的大致中央的位置以能够旋转的方式与第二部件464A连接。但是，第二部件464A的旋转轴Ra2位于比被头部模块450把持的基板Wf靠铅垂上方的位置。即，第二部件464A的旋转轴Ra2与垂直地穿过基板Wf的被镀覆面的中心而延伸的轴相交，从基板Wf的中心偏移。

另外，变形例的倾斜模块460A具备用于使第二部件464A旋转的致动器466A。作为一个例子，致动器466A构成为一端466Ab与第二部件464A的端部(在图6及图7中为右侧的端部)连接，另一端466Aa与第一部件462A连接，第二部件464A因致动器466A伸缩而旋转。此外，在变形例的倾斜模块460A中，致动器466A并不限定于这样的例子，能够使用各种机构。

另外，变形例的倾斜模块460A具有对第二部件464A施力以便基板Wf的被镀覆面沿着水平面Hp的施力部件468。在本实施方式中，使用螺旋弹簧作为施力部件468，但并不限定于这样的例子，能够采用板簧、使用了磁力的施力部件等各种机构。通过设置这样的施力部件468，能够顺畅地进行头部模块450的倾斜及倾斜的解除。此外，在上述的实施方式的倾斜模块460中，也可以设置这样的施力部件。

在以上说明过的变形例的基板保持器440A中，也与上述的实施方式的基板保持器440同样，能够使基板Wf在倾斜的状态下与镀覆液Ps接触。因此，顺畅地进行镀覆液Ps向被镀覆面的接触，能够抑制气泡残留于被镀覆面。

本发明也能够记载为以下的方式。

[方式1]根据方式1，提出一种镀覆装置，上述镀覆装置具备：镀覆槽，贮存镀覆液，并且配置有阳极；和基板保持器，配置于上述阳极的上方并用于面对上述阳极的上表面来保持作为阴极的基板。上述基板保持器具有：头部模块，用于与上述基板接触来进行保持；倾斜模块，构成为使上述头部模块倾斜；以及升降模块，构成为使上述头部模块升降。而且，上述倾斜模块具有：第一部件；第二部件，支承上述头部模块并且相对于上述第一部件连接为能够绕旋转轴旋转；以及致动器，用于使上述第二部件绕上述旋转轴旋转，上述旋转轴从保持于上述头部模块的基板的中心偏移，上述升降模块构成为通过使上述倾斜模块的上述第一部件升降来使上述基板保持器升降。

根据方式1，顺畅地进行镀覆液向被镀覆面的接触，并且能够抑制气泡残留于被镀覆面。

[方式2]根据方式2，在方式1的基础上，还具备构成为使上述头部模块在水平方向移动的位置调整模块，在上述头部模块通过上述倾斜模块而倾斜时，上述位置调整模块使上述头部模块在水平方向移动，以便对保持于上述头部模块的基板的中心在水平方向移动进行补偿。

根据方式2，在头部模块通过倾斜模块而倾斜时，能够对基板的中心在水平方向移动进行补偿。

[方式3]根据方式3，在方式2的基础上，上述位置调整模块构成为使上述头部模块在水平方向及铅垂方向移动，在上述头部模块通过上述倾斜模块而倾斜时，使上述头部模块在水平方向及铅垂方向移动，以便对保持于上述头部模块的基板的中心在水平方向及铅垂方向移动进行补偿。

根据方式3，在头部模块通过倾斜模块而倾斜时，能够对基板的中心在水平方向及铅垂方向移动进行补偿。

[方式4]根据方式4，在方式1至3的基础上，上述第一部件是铅垂地延伸的板状部件，上述第二部件在水平方向的端部以能够旋转的方式与上述第一部件连接。

[方式5]根据方式5，在方式1至4的基础上，上述第二部件在水平方向的一端侧以能够旋转的方式与上述第一部件连接，在水平方向的另一端侧与上述致动器连接。

[方式6]根据方式6，在方式1至3的基础上，上述旋转轴与垂直地穿过上述基板的被镀覆面的中心而延伸的轴相交。

[方式7]根据方式7，在方式1至6的基础上，上述倾斜模块具有向基板的被镀覆面成为水平的方向对上述第二部件施力的施力部件。

根据方式7，能够更顺畅地进行倾斜模块对头部模块的驱动。

[方式8]根据方式8，在方式1至7的基础上，还具备旋转模块，该旋转模块构成为使上述基板绕垂直地穿过被镀覆面的中心而延伸的旋转轴旋转的。

根据方式8，能够使基板边旋转、边浸渍于镀覆液以及/或者边使基板旋转边实施镀覆处理。

[方式9]根据方式9，在方式8的基础上，上述旋转模块支承于上述第二部件。

[方式10]根据方式10，在方式1至9的基础上，上述倾斜模块使上述头部模块倾斜1度以上且5度以下的倾斜角。

[方式11]根据方式11，在方式1至10的基础上，还具备电阻体，该电阻体配置于上述镀覆槽的内部中的比上述阳极靠上方且比上述基板保持器靠下方的位置。

以上，对本发明的实施方式进行了说明，但上述的发明的实施方式是为了使本发明容易理解，并不限定本发明。当然，本发明能够不脱离其主旨地进行变更、改进，并且本发明包括其等同物。另外，在能够解决上述的课题的至少一部分的范围或者起到效果的至少一部分的范围内，能够进行实施方式及变形例的任意组合，能够进行本申请请求保护的技术方案及说明书中记载的各构成要素的任意组合或省略。

附图标记说明

400…镀覆模块；410…镀覆槽；420…隔膜；430…阳极；440、440A…基板保持器；450…头部模块；460、460A…倾斜模块；462、462A…第一部件；464、464A…第二部件；466、466A…致动器；468…施力部件；470…升降模块；474…位置调整模块；476…第一机构；477…第二机构；480…旋转模块；490…电阻体；800…控制模块；1000…镀覆装置；Wf…基板；Cs…基板的中心；Ra、Ra2…旋转轴。

Claims (11)

1.一种镀覆装置，其特征在于，具备：

镀覆槽，贮存镀覆液，并且配置有阳极；和

基板保持器，配置于所述阳极的上方并用于面对所述阳极的上表面来保持作为阴极的基板，

所述基板保持器具有：

头部模块，用于与所述基板接触来进行保持；

倾斜模块，构成为使所述头部模块倾斜；以及

升降模块，构成为使所述头部模块升降，

所述倾斜模块具有：第一部件；第二部件，支承所述头部模块并且相对于所述第一部件连接为能够绕旋转轴旋转；以及致动器，用于使所述第二部件绕所述旋转轴旋转，

所述旋转轴从保持于所述头部模块的基板的中心偏移，

所述升降模块构成为通过使所述倾斜模块的所述第一部件升降来使所述基板保持器升降。

2.根据权利要求1所述的镀覆装置，其特征在于，

还具备构成为使所述头部模块在水平方向移动的位置调整模块，

在所述头部模块通过所述倾斜模块而倾斜时，所述位置调整模块使所述头部模块在水平方向移动，以便对保持于所述头部模块的基板的中心在水平方向移动进行补偿。

3.根据权利要求2所述的镀覆装置，其特征在于，

所述位置调整模块构成为使所述头部模块在水平方向及铅垂方向移动，在所述头部模块通过所述倾斜模块而倾斜时，使所述头部模块在水平方向及铅垂方向移动，以便对保持于所述头部模块的基板的中心在水平方向及铅垂方向移动进行补偿。

4.根据权利要求1～3中的任一项所述的镀覆装置，其特征在于，

所述第一部件是铅垂地延伸的板状部件，

所述第二部件在水平方向的端部以能够旋转的方式与所述第一部件连接。

5.根据权利要求1～4中的任一项所述的镀覆装置，其特征在于，

所述第二部件在水平方向的一端侧以能够旋转的方式与所述第一部件连接，在水平方向的另一端侧与所述致动器连接。

6.根据权利要求1～3中的任一项所述的镀覆装置，其特征在于，

所述旋转轴与垂直地穿过所述基板的被镀覆面的中心而延伸的轴相交。

7.根据权利要求1～6中的任一项所述的镀覆装置，其特征在于，

所述倾斜模块具有施力部件，该施力部件向基板的被镀覆面成为水平的方向对所述第二部件施力。

8.根据权利要求1～7中的任一项所述的镀覆装置，其特征在于，

还具备旋转模块，该旋转模块构成为使所述基板绕垂直地穿过被镀覆面的中心而延伸的旋转轴旋转。

9.根据权利要求8所述的镀覆装置，其特征在于，

所述旋转模块支承于所述第二部件。

10.根据权利要求1～9中的任一项所述的镀覆装置，其特征在于，

所述倾斜模块使所述头部模块倾斜1度以上且5度以下的倾斜角。

11.根据权利要求1～10中的任一项所述的镀覆装置，其特征在于，

还具备电阻体，该电阻体配置于所述镀覆槽的内部中的比所述阳极靠上方且比所述基板保持器靠下方的位置。

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