CN115157693B - 一种多屏贴合设备 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及面板贴合设备技术领域，特别是指一种多屏贴合设备。包括TP转运路径装置和FOG转运路径装置、FOG撕膜装置、及拍照监控装置，上腔体机构与下腔体机构闭合在真空态用以贴合TP与FOG。本申请通过TP转运路径、FOG转运路径将TP和FOG在真空腔室内贴合，设备整体良率高，减少不良品的返修，提高生产效率；并且屏幕贴合能兼容异形产品，设备兼容性广；贴合压力及贴合深度可根据实际情况自由设定；有效的减少贴合气泡不良及提高精度稳定性；拍照监控装置能更好的观察和分析贴合气泡不良及精度不稳定的原因。

Description

一种多屏贴合设备
技术领域
本申请涉及面板贴合设备技术领域，特别是指一种多屏贴合设备。
背景技术
随着社会的发展、生活水平的提高，人们对生活质量的追求也不断提高。随着展示信息的多样化与智能化，为了更好的生活体验，单个屏幕显示已无法满足人们的需求。为了实现多屏显示，传统做法是将多个触摸屏幕组合起来使用，但在车载行业及工艺品行业存在占用空间，组合不美观等缺陷。
为了克服这些问题，需要一种单个触摸屏能对应多个液晶屏贴合的全贴合设备。传统的贴合设备将两个液晶屏同时贴附在一个触摸屏上，但两个屏幕同时贴合，存在着贴合气泡不良及精度不稳定等工艺性不良，通过对设备的优化往往也无法提高设备良率。
针对上述中的相关技术，申请人认为如何使贴合设备能有效的减少贴合气泡不良及提高精度稳定性是当前需要研究的问题。
发明内容
本申请正是为解决上述问题而设计，结合单个屏幕的贴合经验与多屏产品的特点。设计此设备有效的减少贴合气泡不良及提高精度稳定性，本申请提供一种多屏贴合设备。
本申请提供一种多屏贴合设备，采用如下的技术方案：
一种多屏贴合设备，包括TP转运路径装置和FOG转运路径装置、FOG撕膜装置，
TP转运路径装置，用以接受TP并经清洁后转运至下贴合工位以贴合；设置有：用以接受TP并移载TP的辅助上料平台机构，用以清洁所述辅助上料平台机构上TP的等离子清洁机构，用以吸附TP并转运TP的TP中转机构，用以容置TP以构成下贴合工位的下腔体机构；
FOG转运路径装置，用以接受FOG并经撕膜后转运至上贴合工位以贴合；设置有：用以接受并翻转FOG的FOG翻转平台机构，用以接受FOG翻转平台机构翻转移送的FOG并移载FOG的FOG中转机构，用以第一次吸附FOG并转运FOG的FOG中转旋转机构，用以移载FOG的FOG上料中转机构，用以第二次吸附FOG并容置FOG以构成上贴合工位的上腔体机构；及，
FOG撕膜装置，用以撕取FOG覆膜；设置有：FOG撕重膜机构、易撕贴机构，易撕贴机构设置有易撕贴；
所述FOG撕重膜机构以夹取所述易撕贴机构的易撕贴移动至所述上腔体机构下方撕取FOG的覆膜；
所述上腔体机构具有以运动至所述下腔体机构上方、且与所述下腔体机构闭合在真空态的TP与FOG的贴合状态；及，以远离所述下腔体机构的常压状态；
所述上腔体机构与所述下腔体机构闭合在真空态用以贴合TP与FOG。
通过采用上述技术方案，通过TP转运路径、FOG转运路径将TP和FOG在真空腔室内贴合，解决了现有设备贴合产品贴合气泡不良及精度不稳定等工艺性不良，设备整体良率高，减少不良品的返修，提高生产效率；并且屏幕贴合能兼容Z型、V型等异形产品，设备兼容性广；贴合压力及贴合深度可根据实际情况自由设定。
可选的，所述辅助上料平台机构包括：用以放置TP的真空平台，用于辅助放置TP的不需要贴合的一侧的辅助支撑组件，用以带动真空平台沿Z轴方向升降移动的右驱Z轴组件和左驱Z轴组件，用以带动真空平台沿Y轴方向往返移动、以使TP移载至不同工作位的右驱Y轴组件和左驱Y轴组件，用以在灯光照射下查看贴合面异物状况的异物检测光源；
所述真空平台两端分别与所述右驱Z轴组件和所述左驱Z轴组件连接，所述右驱Y轴组件与所述右驱Z轴组件连接，所述左驱Y轴组件与所述左驱Z轴组件连接，所述辅助支撑组件设置在所述真空平台上；异物检测光源设置在所述真空平台一侧。
可选的，所述等离子清洁机构包括清洁头组件、清洁头移动组件、清洁头调节组件、排气组件、清洁头支撑架，所述清洁头组件设置在清洁头调节组件上，所述清洁头调节组件设置在所述清洁头移动组件上，所述清洁头移动组件设置在所述清洁头支撑架上，所述排气组件与所述清洁头组件连接；所述清洁头移动组件用以控制所述清洁头调节组件移动；所述清洁头调节组件用以调节所述清洁头组件与TP之间的距离。
可选的，所述TP中转机构包括：用以吸附所述辅助上料平台机构输送的TP、并释放转移至所述下腔体机构的TP吸附组件，用以辅助TP吸附组件吸附或释放TP的TP吸附辅助组件，用以带动TP吸附组件沿Z轴方向升降移动的TP中转升降组件，用以带动TP吸附组件沿X轴方向移动的TP吸附组件调节机构，用以带动TP吸附辅助组件沿X轴方向移动的TP吸附辅助组件调节机构；
所述TP中转升降组件与所述TP吸附组件调节机构连接，所述TP吸附组件调节机构与所述TP吸附辅助组件调节机构连接；所述TP吸附组件与所述TP吸附组件调节机构连接；所述TP吸附辅助组件与所述TP吸附辅助组件调节机构连接。
可选的，所述下腔体机构包括：直线电机组件、辅助导轨组件、下腔体平台组件、辅助支撑组件、下腔体、下腔体升降气缸组件；
所述下腔体上方内部设置所述辅助支撑组件，所述辅助支撑组件上设置下腔体平台组件；所述下腔体下方设置所述下腔体升降气缸组件，所述下腔体升降气缸组件设置在所述辅助导轨组件上，所述辅助导轨组件上设置所述直线电机组件；
所述下腔体平台组件底部设置有下腔体密封组件、下腔体高真空对接管。
可选的，所述FOG翻转机构包括FOG翻转支架组件、FOG翻转载物平台组件、FOG翻转电机组件，所述FOG翻转电机组件设置在所述FOG翻转支架组件上，所述FOG翻转载物平台组件与所述FOG翻转支架组件相连；
所述FOG中转机构包括FOG中转载物平台组件；所述FOG翻转电机组件能够带动所述FOG翻转载物平台组件翻转至与所述FOG中转载物平台组件相配合，用以将FOG翻转并置于所述FOG中转载物平台组件上；
在所述FOG翻转机构的载物平台侧设置有上料离子风组件。
可选的，所述FOG中转旋转机构包括FOG中转旋转吸盘组件、FOG中转旋转电机组件、FOG中转移动电机组件、FOG中转支架组件，所述FOG中转旋转吸盘组件设置在所述FOG中转旋转电机组件上，所述FOG中转移动电机组件设置在所述FOG中转支架组件，所述FOG中转移动电机组件与所述FOG中转旋转电机组件连接；所述FOG中转旋转吸盘组件连接有通过电磁阀控制的真空对接管。
可选的，所述FOG上料中转机构包括FOG升降组件、FOG吸附组件、真空减压阀，所述FOG升降组件与所述FOG吸附组件连接，所述真空减压阀与所述FOG吸附组件连接；
所述FOG撕重膜机构包括撕膜旋转气缸组件、撕膜旋转电机组件、撕膜升降电机组件、易撕贴取料气缸组件、顶紧气缸组件；所述易撕贴机构设置有易撕贴；
所述FOG撕重膜机构夹取所述易撕贴移动至所述上腔体机构处以使所述易撕贴于FOG接触用以撕取FOG重膜。
可选的，所述上腔体机构包括直线电机组件、辅助导轨组件、电磁阀组件、上腔体、腔体破真空组件、上腔体升降Z轴组件、保压气缸组件、上腔体平台组件；
所述直线电机组件和所述辅助导轨组件平行设置，所述上腔体平台组件设置在所述直线电机组件和所述辅助导轨组件之间，所述上腔体平台组件与所述上腔体升降Z轴组件连接；所述上腔体平台组件设置所述上腔体，所述上腔体上连接有真空对接管、所述保压气缸组件、所述腔体破真空组件。
可选的，所述TP转运路径装置，还包括TP拍照机构，所述TP中转机构从TP拍照机构下部空间通过；所述TP拍照机构对TP拍照；所述下腔体机构设置有UVW校正组件，用以对TP进行校正；
所述FOG转运路径装置，还包括FOG拍照机构，上腔体机构运动至FOG拍照机构上方，FOG拍照机构对FOG进行拍照定位；
所述上腔体机构设置有摄像头组件，所述摄像头组件设置在所述上腔体平台组件内。
通过采用上述技术方案，设置TP拍照机构对TP拍照、UVW校正组件对TP进行校正、FOG拍照机构对FOG进行拍照定位、摄像头组件对贴合过程进行监控；能更好的观察和分析贴合气泡不良及精度不稳定的原因。
本申请包括以下至少一种有益技术效果：
1.本申请中，通过TP转运路径、FOG转运路径将TP和FOG在真空腔室内贴合，解决了现有设备贴合产品贴合气泡不良及精度不稳定等工艺性不良，设备整体良率高，减少不良品的返修，提高生产效率；并且屏幕贴合能兼容Z型、V型等异形产品，设备兼容性广；贴合压力及贴合深度可根据实际情况自由设定。
2.本申请中，设置TP拍照机构对TP拍照、UVW校正组件对TP进行校正、FOG拍照机构对FOG进行拍照定位、摄像头组件对贴合过程进行监控；能更好的观察和分析贴合气泡不良及精度不稳定的原因。
3.本申请中，腔体真空与腔体平台真空使用不同的真空泵，减少真空相互之间的干扰，减少贴合气泡不良。
附图说明
图1是本申请的一种实施例流程图。
图2是本申请的一种实施例结构示意图。
图3是本申请辅助上料平台机构的一种实施例结构示意图。
图4是本申请离子清洁机构的一种实施例结构示意图。
图5是本申请离子清洁机构的清洁头调节组件的一种实施例结构示意图。
图6是本申请TP中转机构的一种实施例结构示意图。
图7是本申请TP中转机构和TP拍照机构的一种实施例轴侧结构示意图。
图8是本申请TP中转机构和TP拍照机构的一种实施例俯视结构示意图。
图9是本申请TP拍照机构的一种实施例结构示意图。
图10是本申请下腔体机构的一种实施例结构示意图。
图11是本申请下腔体机构的一种实施例另一视角结构示意图。
图12是本申请FOG翻转平台机构、FOG中转机构、FOG中转旋转机构的一种实施例结构示意图。
图13是本申请FOG翻转平台机构的一种实施例结构示意图。
图14是本申请FOG中转机构的一种实施例结构示意图。
图15是本申请FOG中转旋转机构的一种实施例结构示意图。
图16是本申请FOG上料中转机构、FOG撕重膜机构、易撕贴机构的一种实施例结构示意图。
图17是本申请FOG上料中转机构的局部的一种实施例结构示意图。
图18是本申请FOG撕重膜机构的局部的一种实施例结构示意图。
图19是本申请上腔体机构的一种实施例结构示意图。
图20是本申请上腔体机构的一种实施例另一视角的结构示意图。
图21是本申请真空管道组件的一种实施例的结构示意图。
附图标记说明
辅助上料平台机构101、等离子清洁机构102、TP中转机构103、下腔体机构104、TP拍照机构105、上腔体机构106、FOG翻转平台机构107、FOG中转机构108、FOG中转旋转机构109、FOG上料中转机构110、FOG撕重膜机构111、易撕贴机构112、FOG拍照机构113、真空泵机构114、右驱Y轴组件201、左驱Y轴组件202、右驱Z轴组件203、左驱Z轴组件204、异物检测光源205、真空平台206、辅助支撑组件207、TP吸附组件301、TP吸附辅助组件302、TP中转升降组件303、TP吸附组件调节机构304、TP吸附辅助组件调节机构305、直线电机组件401、辅助导轨组件402、下腔体平台组件403、辅助支撑组件404、下腔体405、下腔体升降气缸组件407、下腔体密封组件409、UVW校正组件410、下腔体高真空对接管411、TP拍照传动组件501、TP拍照光源组件502、TP拍照相机组件503、TP拍照传动组件501、TP拍照光源组件502、TP拍照相机组件503、直线电机组件601、辅助导轨组件602、电磁阀组件603、上腔体604、腔体破真空组件605、上腔体升降Z轴组件606、保压气缸组件607、摄像头组件608、上腔体平台组件609、FOG升降组件701、FOG吸附组件702、真空减压阀703、撕膜旋转气缸组件704、撕膜旋转电机组件705、撕膜升降电机组件706、易撕贴取料气缸组件707、顶紧气缸组件708、清洁头组件801、清洁头移动组件802、清洁头调节组件803、排气组件804、前后旋转销钉805、左右旋转销钉806、上料离子风组件901、FOG翻转载物平台组件902、FOG翻转支架组件903、FOG翻转电机组件904、FOG中转载物平台组件905、FOG中转支架组件906、FOG中转移动电机组件907、FOG中转旋转电机组件908、FOG中转旋转吸盘组件909；真空管道组件115、密封端管1501、第一密封气缸1502、第二密封气缸1503、真空规1504、高真空气控阀1505、连接组件1506。
具体实施方式
以下结合附图对本申请作进一步详细说明。
本申请实施例公开一种多屏贴合设备。
参照图2，本实施例公开的一种多屏贴合设备，包括辅助上料平台机构101、等离子清洁机构102、TP中转机构103、下腔体机构104、TP拍照机构105、上腔体机构106、FOG翻转平台机构107、FOG中转机构108、FOG中转旋转机构109、FOG上料中转机构110、FOG撕重膜机构111、易撕贴机构112、FOG拍照机构113、真空泵机构114等。可分为TP转运路径装置和FOG转运路径装置、FOG撕膜装置、拍照装置等几个部分。
TP转运路径装置，用以接受TP并经清洁后转运至下贴合工位以贴合。TP转运路径装置设置有：辅助上料平台机构101、等离子清洁机构102、TP中转机构103、下腔体机构104。
FOG转运路径装置，用以接受FOG并经撕膜后转运至上贴合工位以贴合。FOG转运路径装置设置有：FOG翻转平台机构107、FOG中转机构108、FOG中转旋转机构109、FOG上料中转机构110、上腔体机构106。
FOG撕膜装置，用以撕取FOG覆膜。FOG撕膜装置设置有：FOG撕重膜机构111、易撕贴机构112，易撕贴机构112设置有易撕贴。
FOG撕重膜机构111以夹取易撕贴机构112的易撕贴移动至上腔体机构106下方撕取FOG的覆膜。
上腔体机构106具有以运动至下腔体机构104上方、且与下腔体机构104闭合在真空态的TP与FOG的贴合状态；及，以远离下腔体机构104的常压状态。
上腔体机构106与下腔体机构104闭合在真空态用以贴合TP与FOG。
参考图1，人工将TP放置在辅助上料平台机构101，放置完成后按下启动按钮，辅助上料平台机构101在伺服电机的驱动下运动至等离子清洁机构102下方，等离子对产品开始清洁，清洁完成后，辅助上料平台机构101运动至TP中转机构103下方，TP中转机构103吸取TP将TP中转至下腔体机构104，下腔体机构104运动至TP拍照机构105下方，相机对TP进行拍照，拍照完成后下腔体机构104运动至贴合位。
与此同时，人工将FOG放置在FOG翻转平台机构107上，放置完成后按下启动按钮，107FOG翻转组件翻转，将FOG中转至FOG中转机构108上，FOG中转机构108将FOG移栽至FOG中转旋转机构109下方，FOG中转旋转机构109吸取FOG将FOG中转至FOG上料中转机构110，此时FOG中转旋转机构109根据产品特征可选择旋转与不旋转，FOG上料中转机构110将FOG中转至上腔体机构106，上腔体机构106吸附FOG后，FOG上料中转机构110返回，同时，FOG撕重膜机构111夹取易撕贴机构112中的易撕贴运动至上腔体机构106下方对FOG进行撕膜，撕膜完成后，上腔体机构106运动至FOG拍照机构113上方，相机对FOG进行拍照定位，拍照完成后，上腔体机构106运动至贴合位与下腔体机构104闭合，闭合后真空泵机构114开始抽真空，腔体内真空达到设定值后，上腔体机构106的Z轴往下运动产品开始贴合，贴合完成后，上腔体机构106Z轴上升，腔体打开，上腔体机构106返回至FOG接料位，下腔体机构104返回至人工上料位，人工取出贴合好的产品，至此，双屏产品中的一个屏幕已贴完。如需再贴另外一个屏幕，只需将已贴好的产品再投入，同时再投入一个FOG即可。
参考图3，本实施例中，辅助上料平台机构101包括：用以放置TP的真空平台206，用于辅助放置TP的不需要贴合的一侧的辅助支撑组件207，用以带动真空平台206沿Z轴方向升降移动的右驱Z轴组件203和左驱Z轴组件204，用以带动真空平台206沿Y轴方向往返移动、以使TP移载至不同工作位的右驱Y轴组件201和左驱Y轴组件202，用以在灯光照射下查看贴合面异物状况的异物检测光源205；
真空平台206两端分别与右驱Z轴组件203和左驱Z轴组件204连接，右驱Y轴组件201与右驱Z轴组件203连接，左驱Y轴组件202与左驱Z轴组件204连接，辅助支撑组件207设置在真空平台206上；异物检测光源205设置在真空平台206一侧。
真空平台206连接有通过真空连接管与真空泵机构114连接，通过电磁阀控制防止TP时处于真空状态，从而实现对TP的稳定吸附放置。辅助支撑组件207，设置有设置在真空平台206一侧的支撑条板。
真空平台206与右驱Z轴组件203和左驱Z轴组件204连接，通过右驱Z轴组件203和左驱Z轴组件204的升降用驱动电机带动真空平台206实现升降运动，
右驱Z轴组件203与右驱Y轴组件201连接，左驱Z轴组件204与左驱Y轴组件202连接，通过右驱Y轴组件201和左驱Y轴组件202的伺服电机带动真空平台206在直线导轨上沿Y轴方向往返移动、以使TP移载至不同工作位；异物检测光源205采用设置有置于真空平台206侧面的异物检测灯。
人工将TP放置在真空平台206，不需要贴合的一侧则放置在辅助支撑组件207上，人工在异物检测灯的照射下可以查看贴合面上是否有异物、脏污等。右驱Z轴组件203、左驱Z轴组件204同时升降运动，既能使人员上料高度合理，又能自动调节TP与等离子之间的距离，使等离子的清洁达到最佳效果。右驱Y轴组件201、左驱Y轴组件202同时同向往复运动，使TP能移栽到各个所需的工位。
参考图4、图5，本实施例中，等离子清洁机构102包括清洁头组件801、清洁头移动组件802、清洁头调节组件803、排气组件804、清洁头支撑架，清洁头组件801设置在清洁头调节组件803上，清洁头调节组件803设置在清洁头移动组件802上，清洁头移动组件802设置在清洁头支撑架上，排气组件804与清洁头组件801连接。
其中，清洁头移动组件802设置有伺服电机、联轴器、直线导轨模组，经由伺服电机通过联轴器、直线模组控制清洁头调节组件803移动。清洁头调节组件803设置有前后旋转销钉805、左右旋转销钉806，经由前后旋转销钉805、左右旋转销钉806调节清洁头组件801与TP之间的距离。
当辅助上料平台机构101运动至等离子清洁机构102机构下方时，等离子开始对产品进行清洁，清洁完成后辅助上料平台机构101运动至TP中转机构103机构下方进行下料。
等离子清洁头移动组件802能够使等离子清洁头兼容更多的产品，伺服电机通过联轴器、直线模组控制清洁头移动组件802移动，运动精度高。等离子清洁头调节组件803通过前后旋转销钉805与左右旋转销钉806调节清洁头组件801与TP之间的距离，使清洁效果达到最佳。等离子排气组件804将清洁产生的废气排出设备外部，与客户厂务废气管道连接。
参考图6，本实施例中，TP中转机构103包括：用以吸附辅助上料平台机构101输送的TP、并释放转移至下腔体机构104的TP吸附组件301，用以辅助TP吸附组件301吸附或释放TP的TP吸附辅助组件302，用以带动TP吸附组件301沿Z轴方向升降移动的TP中转升降组件303，用以带动TP吸附组件301沿X轴方向移动的TP吸附组件调节机构304，用以带动TP吸附辅助组件302沿X轴方向移动的TP吸附辅助组件调节机构305；
TP中转升降组件303与TP吸附组件调节机构304连接，TP吸附组件调节机构304与TP吸附辅助组件调节机构305连接；TP吸附组件301与TP吸附组件调节机构304连接；TP吸附辅助组件302与TP吸附辅助组件调节机构305连接。
其中，TP吸附组件301设置有吸盘，并与真空泵机构114连接，设置电磁阀控制吸盘与真空泵机构114的连通与否，实现对TP的吸附或释放。TP吸附辅助组件302也设置有辅助吸盘，辅助吸盘与真空泵机构114连接。TP中转升降组件303设置有驱动电机，TP吸附组件301与TP中转升降组件303连接，带动TP吸附组件301沿Z轴方向升降移动。TP吸附组件调节机构304设置有直线导轨及伺服电机，通过伺服电机控制TP吸附组件调节机构304带动TP吸附组件301沿X轴方向移动。TP吸附辅助组件调节机构305也设置有直线导轨及伺服电机，通过伺服电机控制TP吸附辅助组件调节机构305带动TP吸附辅助组件302沿X轴方向移动。
辅助上料平台机构101将TP移栽至TP中转机构103下方时，TP中转升降组件303下降，吸盘吸附TP，辅助上料平台机构101返回，下腔体机构104运动至TP中转机构103下方，TP中转机构103将TP中转至下腔体机构104。TP吸附辅助组件302，TP中转升降组件303中的吸盘均使用无痕吸盘，确保TP经等离子清洁后不会被再次污染。TP吸附组件调节机构304，TP吸附辅助组件调节机构305均使用伺服电机自动调节，既能兼容不同长度的TP，又能改变TP在下腔体的位置。TP吸附组件调节机构304左右方向移动TP，TP吸附辅助组件调节机构305前后方向上移动TP。
参考图7、图8，是本实施例中TP中转机构和TP拍照机构的位置示意图。本实施例中，TP中转机构103可以从TP拍照机构105下部空间通过。
参考图9，本实施例中，TP拍照机构105包括TP拍照支架、TP拍照传动组件501、TP拍照光源组件502、TP拍照相机组件503，TP拍照相机组件503、TP拍照光源组件502与TP拍照传动组件501连接，TP拍照传动组件501设置在TP拍照支架上。其中，TP拍照传动组件501、TP拍照光源组件502、TP拍照相机组件503设置有两组，在TP拍照传动组件501的带动下，TP拍照光源组件502、TP拍照相机组件503可根据产品的大小自动调节相对间距。
参考图10，本实施例中，下腔体机构104包括：直线电机组件401、辅助导轨组件402、下腔体平台组件403、辅助支撑组件404、下腔体405、下腔体升降气缸组件407。下腔体405上方内设置辅助支撑组件404，辅助支撑组件404上设置下腔体平台组件403；下腔体405下方设置下腔体升降气缸组件407，下腔体升降气缸组件407设置在辅助导轨组件402上，辅助导轨组件402上设置直线电机组件401。
参考图11，本实施例中，在下腔体405的下方连接真空泵机构114，并在连接管上设置电磁阀，电磁阀控制真空泵机构114与下腔体405连通与否。并在下腔体405下方设置有UVW校正组件410，用以对TP进行校正，使TP与FOG能够保证高精度贴合。
TP中转机构103将TP放置在403下腔体平台，不需要贴合的一侧则放置在辅助支撑组件404。TP拍照机构105对TP拍照，拍照后UVW校正组件410对TP进行校正，使TP与FOG能够保证高精度贴合。当直线电机组件401运动到贴合位时，下腔体升降气缸组件407上升，使下腔体机构104与上腔体机构106闭合，下腔体高真空对接管411与真空管路对接，真空泵机构114开始抽真空。下腔体密封组件409在高真空的作用下自动对腔体密封，保证腔体内部的真空度。TP与FOG在高真空的状态下贴合，使产品的贴合气泡降低。
参考图12、图13，本实施例中，FOG翻转机构107包括FOG翻转支架组件903、FOG翻转载物平台组件902、FOG翻转电机组件904，FOG翻转电机组件904设置在FOG翻转支架组件903上，FOG翻转载物平台组件902与FOG翻转支架组件903相连，FOG翻转电机组件904能够带动FOG翻转载物平台组件902发生翻转。在FOG翻转机构107的载物平台侧设置有上料离子风组件901。
参考图12、图14，FOG中转机构108包括FOG中转载物平台905、直线轨道、伺服电机，载物平台设置在直线轨道上，且载物平台能够在伺服电机带动下沿着直线轨道运动。FOG翻转电机组件904能够带动FOG翻转载物平台组件902翻转至与FOG中转载物平台组件905相配合，用以将FOG翻转并置于FOG中转载物平台组件905上。
参考图12、图15，FOG中转旋转机构109包括FOG中转旋转吸盘组件909、FOG中转旋转电机组件908、FOG中转移动电机组件907、FOG中转支架组件906，FOG中转旋转吸盘组件909设置在FOG中转旋转电机组件908上，FOG中转移动电机组件907设置在FOG中转支架组件906，FOG中转移动电机组件907与FOG中转旋转电机组件908连接；FOG中转旋转吸盘组件909连接有通过电磁阀控制的真空泵机构114。
本实施例中，人工将FOG放置在FOG翻转机构107，FOG翻转机构107翻转将FOG中转至FOG中转机构108，FOG翻转机构107的作用是因为FOG的贴合面朝下，如果直接将FOG的贴合面与平台接触，人员在预对位过程中可能会将FOG表面贴的OCA胶边缘损伤，引起贴合气泡。上料离子风组件901消除人员上料时产生的静电，防止FOG被静电击伤。FOG中转至FOG中转机构108后，FOG中转机构108将FOG移栽至FOG中转旋转机构109下方，FOG中转旋转机构109吸取FOG将FOG中转至FOG上料中转机构110，此时FOG中转旋转机构109根据产品特征可选择旋转与不旋转。
参考图16，FOG上料中转机构110和FOG撕膜装置设置在直线导轨的两端，FOG撕膜装置包括FOG撕重膜机构111、易撕贴机构112。
参考图17，本实施例中，FOG上料中转机构110包括FOG升降组件701、FOG吸附组件702、真空减压阀703，FOG升降组件701与FOG吸附组件702连接，真空减压阀703与FOG吸附组件702连接。
参考图18，本实施例中，FOG撕重膜机构111包括撕膜旋转气缸组件704、撕膜旋转电机组件705、撕膜升降电机组件706、易撕贴取料气缸组件707、顶紧气缸组件708；
在本实施例中，FOG撕膜过程由FOG上料中转机构110、FOG撕重膜机构111、易撕贴机构112的配合完成。FOG中转旋转机构109将FOG中转至FOG上料中转机构110，FOG上料中转机构110移栽至贴合工作位处，FOG升降组件701上升，将FOG中转至上腔体机构106内，FOG撕重膜机构111夹取易撕贴后运动至上腔体机构106下方进行撕膜。FOG上料中转机构110在移栽过程中，因吸盘吸附FOG，为防止吸盘吸伤贴附在FOG表面的OCA，真空减压阀703可以调节吸盘吸力的大小。
在撕膜过程中，撕膜旋转气缸组件704可调节撕膜角度，使撕膜角度的位置保持在最佳状态，撕膜旋转电机组件705可改变易撕贴有胶面的方向，易撕贴取料气缸组件707上带有检测功能，能检测是否取到易撕贴及撕膜完成后检测是否丢膜成功。顶紧气缸组件708可使易撕贴与OCA表面膜粘的更牢固，使撕膜成功率更高。
参考图19、图20，在本实施例中，上腔体机构106包括直线电机组件601、辅助导轨组件602、电磁阀组件603、上腔体604、腔体破真空组件605、上腔体升降Z轴组件606、保压气缸组件607、摄像头组件608、上腔体平台组件609。
直线电机组件601和辅助导轨组件602平行设置，上腔体平台组件609设置在直线电机组件601和辅助导轨组件602之间，上腔体平台组件609与上腔体升降Z轴组件606连接。上腔体平台组件609设置有上腔体604，上腔体604上连接有真空泵连接管、保压气缸组件607、腔体破真空组件605，并通过电磁阀组件603控制真空泵机构114的真空泵连接管与上腔体604的通断。摄像头组件608设置在上腔体平台组件609内。
在本实施例中，FOG上料中转组件110将FOG中转至上腔体机构106，上腔体平台组件609吸附FOG后，FOG上料中转机构110返回，FOG撕重膜机构111完成对FOG表面撕膜后，上腔体机构106运动至FOG拍照位，FOG拍照完成后，运动至贴合位与下腔体机构104闭合，开始抽真空贴合。贴合完成后，腔体破真空组件605对腔体破真空，破真空完成后，上下腔体打开，下腔体机构104与上腔体机构106各自返回。在此贴合过程中，上腔体升降Z轴组件606可精准控制抽真空间隙及贴合深度，保压气缸组件607可精准控制贴合压力，降低产品贴合气泡。摄像头组件608可全程监控整个贴合过程，便于分析贴合气泡产生的原因，减少分析贴合气泡产生原因的时间。
在本申请的实施例中，真空泵机构114设置有多个独立的抽真空单元，不同位置的的真空环境可以由相同或不同的抽真空单元提供，控制抽真空的组件可以采用电磁阀组件，也可以采用专用的真空管道组件115。其中腔体真空与腔体平台真空优先使用不同的真空泵提供抽真空。
参考图21，本实施例中，下腔体真空与腔体平台真空采用真空泵机构114的不同的真空泵提供的抽真空单元实施抽真空。控制抽真空的组件采用专用的真空管道组件115。
其中，真空管道组件115包括密封端管1501、第一密封气缸1502、第二密封气缸1503、真空规1504、高真空气控阀1505、连接组件1506及管道。密封端管1501设置在管道的一端，用以与下腔体高真空对接管411对接或断开，所述第一密封气缸1502和第二密封气缸1503设置在密封端管1501处，能够带动密封端管1501上下移动。管道的另一端设置连接组件1506，连接组件1506能够与真空泵机构114固定连接。管道上设置的真空规1504能够检测上腔体机构106与下腔体机构104闭合所形成的密闭环境内真空度是否达到设定值。高真空气控阀1505设置在管道上，用以控制是否抽真空。
当上腔体机构106与下腔体机构104闭合需要抽真空时，真空管道组件115的密封端管1501在第一密封气缸1502和第二密封气缸1503的带动下往上运动，密封端管1501的一端与下腔体机构104的下腔体高真空对接管411对接形成密封管路。真空泵机构114开始工作，高真空气控阀1505打开，真空泵机构114将上腔体机构106与下腔体机构104闭合所形成的密闭环境抽成真空状态，真空规1504检测到腔体内真空达到设定值后，上腔体机构106的Z轴往下运动，产品开始贴合，贴合完成后，高真空气控阀1505关闭，腔体破真空组件605对腔体破真空。密封端管1501在第一密封气缸1502和第二密封气缸1503的带动下往下运动，与下腔体高真空对接管411分离，腔体机构106与下腔体机构104分别进行下一步动作。
通过本申请的实施例，设备生产的整体良率高，减少不良品的返修，提高生产效率。单个屏幕贴合能兼容Z型、V型等异形产品，设备兼容性广；腔体真空与腔体平台真空使用不同的真空泵，减少真空相互之间的干扰，减少贴合气泡不良。腔体内的贴合动作有摄像头进行监控，能更好的分析贴合气泡不良及精度不稳定的原因。贴合压力及贴合深度可根据实际情况自由设定。
以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种多屏贴合设备，其特征在于：包括TP转运路径装置和FOG转运路径装置、FOG撕膜装置，
TP转运路径装置，用以接受TP并经清洁后转运至下贴合工位以贴合；设置有：用以接受TP并移载TP的辅助上料平台机构（101），用以清洁所述辅助上料平台机构（101）上TP的等离子清洁机构（102），用以吸附TP并转运TP的TP中转机构（103），用以容置TP以构成下贴合工位的下腔体机构（104）；
FOG转运路径装置，用以接受FOG并经撕膜后转运至上贴合工位以贴合；设置有：用以接受并翻转FOG的FOG翻转平台机构（107），用以接受FOG翻转平台机构（107）翻转移送的FOG并移载FOG的FOG中转机构（108），用以第一次吸附FOG并转运FOG的FOG中转旋转机构（109），用以移载FOG的FOG上料中转机构（110），用以第二次吸附FOG并容置FOG以构成上贴合工位的上腔体机构（106）；及，
FOG撕膜装置，用以撕取FOG覆膜；设置有：FOG撕重膜机构（111）、易撕贴机构（112），易撕贴机构（112）设置有易撕贴；
所述FOG撕重膜机构（111）以夹取所述易撕贴机构（112）的易撕贴移动至所述上腔体机构（106）下方撕取FOG的覆膜；
所述上腔体机构（106）具有以运动至所述下腔体机构（104）上方、且与所述下腔体机构（104）闭合在真空态的TP与FOG的贴合状态；及，以远离所述下腔体机构（104）的常压状态；
所述上腔体机构（106）与所述下腔体机构（104）闭合在真空态用以贴合TP与FOG；
所述等离子清洁机构（102）包括清洁头组件（801）、清洁头移动组件（802）、清洁头调节组件（803）、排气组件（804）、清洁头支撑架，所述清洁头组件（801）设置在清洁头调节组件（803）上，所述清洁头调节组件（803）设置在所述清洁头移动组件（802）上，所述清洁头移动组件（802）设置在所述清洁头支撑架上，所述排气组件（804）与所述清洁头组件（801）连接；所述清洁头移动组件（802）用以控制所述清洁头调节组件（803）移动；所述清洁头调节组件（803）用以调节所述清洁头组件（801）与TP之间的距离；
其中，清洁头调节组件（803）设置有前后旋转销钉（805）、左右旋转销钉（806），经由前后旋转销钉（805）、左右旋转销钉（806）调节清洁头组件（801）与TP之间的距离。
2.根据权利要求1所述的一种多屏贴合设备，其特征在于：
所述辅助上料平台机构（101）包括：用以放置TP的真空平台（206），用于辅助放置TP的不需要贴合的一侧的辅助支撑组件（207），用以带动真空平台（206）沿Z轴方向升降移动的右驱Z轴组件（203）和左驱Z轴组件（204），用以带动真空平台（206）沿Y轴方向往返移动、以使TP移载至不同工作位的右驱Y轴组件（201）和左驱Y轴组件（202），用以在灯光照射下查看贴合面异物状况的异物检测光源（205）；
所述真空平台（206）两端分别与所述右驱Z轴组件（203）和所述左驱Z轴组件（204）连接，所述右驱Y轴组件（201）与所述右驱Z轴组件（203）连接，所述左驱Y轴组件（202）与所述左驱Z轴组件（204）连接，所述辅助支撑组件（207）设置在所述真空平台（206）上；异物检测光源（205）设置在所述真空平台（206）一侧。
3.根据权利要求1所述的一种多屏贴合设备，其特征在于：
所述TP中转机构（103）包括：用以吸附所述辅助上料平台机构（101）输送的TP、并释放转移至所述下腔体机构（104）的TP吸附组件（301），用以辅助TP吸附组件（301）吸附或释放TP的TP吸附辅助组件（302），用以带动TP吸附组件（301）沿Z轴方向升降移动的TP中转升降组件（303），用以带动TP吸附组件（301）沿X轴方向移动的TP吸附组件调节机构（304），用以带动TP吸附辅助组件（302）沿X轴方向移动的TP吸附辅助组件调节机构（305）；
所述TP中转升降组件（303）与所述TP吸附组件调节机构（304）连接，所述TP吸附组件调节机构（304）与所述TP吸附辅助组件调节机构（305）连接；所述TP吸附组件（301）与所述TP吸附组件调节机构（304）连接；所述TP吸附辅助组件（302）与所述TP吸附辅助组件调节机构（305）连接。
4.根据权利要求1所述的一种多屏贴合设备，其特征在于：
所述下腔体机构（104）包括：直线电机组件（401）、辅助导轨组件（402）、下腔体平台组件（403）、辅助支撑组件（404）、下腔体（405）、下腔体升降气缸组件（407）；
所述下腔体（405）上方内部设置所述辅助支撑组件（404），所述辅助支撑组件（404）上设置下腔体平台组件（403）；所述下腔体（405）下方设置所述下腔体升降气缸组件（407），所述下腔体升降气缸组件（407）设置在所述辅助导轨组件（402）上，所述辅助导轨组件（402）上设置所述直线电机组件（401）；
所述下腔体平台组件（403）底部设置有下腔体密封组件（409）、下腔体高真空对接管（411）。
5.根据权利要求1所述的一种多屏贴合设备，其特征在于：
所述FOG翻转机构（107）包括FOG翻转支架组件（903）、FOG翻转载物平台组件（902）、FOG翻转电机组件（904），所述FOG翻转电机组件（904）设置在所述FOG翻转支架组件（903）上，所述FOG翻转载物平台组件（902）与所述FOG翻转支架组件（903）相连；
所述FOG中转机构（108）包括FOG中转载物平台组件（905）；所述FOG翻转电机组件（904）能够带动所述FOG翻转载物平台组件（902）翻转至与所述FOG中转载物平台组件（905）相配合，用以将FOG翻转并置于所述FOG中转载物平台组件（905）上；
在所述FOG翻转机构（107）的载物平台侧设置有上料离子风组件（901）。
6.根据权利要求1所述的一种多屏贴合设备，其特征在于：
所述FOG中转旋转机构（109）包括FOG中转旋转吸盘组件（909）、FOG中转旋转电机组件（908）、FOG中转移动电机组件（907）、FOG中转支架组件（906），所述FOG中转旋转吸盘组件（909）设置在所述FOG中转旋转电机组件（908）上，所述FOG中转移动电机组件（907）设置在所述FOG中转支架组件（906），所述FOG中转移动电机组件（907）与所述FOG中转旋转电机组件（908）连接；所述FOG中转旋转吸盘组件（909）连接有通过电磁阀控制的真空对接管。
7.根据权利要求1所述的一种多屏贴合设备，其特征在于：
所述FOG上料中转机构（110）包括FOG升降组件（701）、FOG吸附组件（702）、真空减压阀（703），所述FOG升降组件（701）与所述FOG吸附组件（702）连接，所述真空减压阀（703）与所述FOG吸附组件（702）连接；
所述FOG撕重膜机构（111）包括撕膜旋转气缸组件（704）、撕膜旋转电机组件（705）、撕膜升降电机组件（706）、易撕贴取料气缸组件（707）、顶紧气缸组件（708）；所述易撕贴机构（112）设置有易撕贴；
所述FOG撕重膜机构（111）夹取所述易撕贴移动至所述上腔体机构（106）处以使所述易撕贴于FOG接触用以撕取FOG重膜。
8.根据权利要求1-7任一项所述的一种多屏贴合设备，其特征在于：
所述上腔体机构（106）包括直线电机组件（601）、辅助导轨组件（602）、电磁阀组件（603）、上腔体（604）、腔体破真空组件（605）、上腔体升降Z轴组件（606）、保压气缸组件（607）、上腔体平台组件（609）；
所述直线电机组件（601）和所述辅助导轨组件（602）平行设置，所述上腔体平台组件（609）设置在所述直线电机组件（601）和所述辅助导轨组件（602）之间，所述上腔体平台组件（609）与所述上腔体升降Z轴组件（606）连接；所述上腔体平台组件（609）设置所述上腔体（604），所述上腔体（604）上连接有真空对接管、所述保压气缸组件（607）、所述腔体破真空组件（605）。
9.根据权利要求8所述的一种多屏贴合设备，其特征在于：
所述TP转运路径装置，还包括TP拍照机构（105），所述TP中转机构（103）从TP拍照机构（105）下部空间通过；所述TP拍照机构（105）对TP拍照；所述下腔体机构（104）设置有UVW校正组件（410），用以对TP进行校正；
所述FOG转运路径装置，还包括FOG拍照机构（113），上腔体机构（106）运动至FOG拍照机构（113）上方，FOG拍照机构（113）对FOG进行拍照定位；
所述上腔体机构（106）设置有摄像头组件（608），所述摄像头组件（608）设置在所述上腔体平台组件（609）内。
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Denomination of invention: A multi screen lamination device

Granted publication date: 20230912

Pledgee: China Minsheng Banking Corp Shenzhen branch

Pledgor: CHINA AUTOVATION CO.,LTD. SHENZHEN

Registration number: Y2024980025957