CN115139153B - 工件机内量测方法、装置、设备及存储介质 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种工件机内量测方法、装置、设备及存储介质，属于数控机床量测领域，该方法包括：基于在机床内加工完毕的工件的待测结构及其待测尺寸，确定测量模式；基于所述测量模式，对所述待测结构上的预设目标采集点进行打点，得到所述待测尺寸的实际尺寸值；基于所述实际尺寸值以及基本尺寸值，确定所述工件是否合格；若所述工件不合格，则提示操作人员在机床内对所述工件进行维修。本申请能够提高不合格工件处理效率。
Description
技术领域
本申请涉及数控机床量测领域，尤其涉及一种工件机内量测方法、装置、设备及存储介质。
背景技术
目前，当工件在数控机床内加工完毕后，需要检测加工完毕的工件是否合格，在机内无法进行测量的工件需要下机后再进行检测，如果该工件检测结果为不合格，则需要将不合格的工件重新上机进行维修，工件在二次上机的过程中很容易存在装夹误差，影响工件质量，从而导致不合格工件处理效率降低。
因此，现有技术中不合格工件处理效率降低的技术问题。
发明内容
本申请的主要目的在于提供一种工件机内量测方法、装置、设备及存储介质，旨在解决不合格工件处理效率降低的技术问题。
为实现上述目的，本申请提供一种工件机内量测方法，所述工件机内量测方法包括以下步骤：
基于在机床内加工完毕的工件的待测结构及其待测尺寸，确定测量模式；
基于所述测量模式，对所述待测结构上的预设目标采集点进行打点，得到所述待测尺寸的实际尺寸值；
基于所述实际尺寸值以及基本尺寸值，确定所述工件是否合格；
若所述工件不合格，则提示操作人员在机床内对所述工件进行维修。
在本申请的一种可能的实施方式中，所述基于所述测量模式，对所述待测结构上的预设目标采集点进行打点，得到所述待测尺寸的实际尺寸值的步骤，包括：
获取所述测量模式中的预设目标采集点，以及所述预设目标采集点在工件坐标系中的理论坐标；
基于所述理论坐标以及预设打点轨迹，对所述待测结构上的预设目标采集点进行打点，得到所述预设目标采集点在预设机床坐标系中的实际坐标；
基于所述实际坐标，得到所述待测尺寸的实际尺寸值。
在本申请的一种可能的实施方式中，所述基于在机床内加工完毕的工件的待测结构及其待测尺寸，确定测量模式的步骤之前，所述方法还包括：
基于所述工件的编号，确定所述工件的类型；
基于所述工件的类型，确定所述工件的待测结构及其待测尺寸。
在本申请的一种可能的实施方式中，所述基于所述实际尺寸值以及基本尺寸值，确定所述工件是否合格的步骤之后，所述方法还包括：
将合格工件的编号存储于对应类型的表项中；
基于所述表项，得到相同类型的工件的合格率。
在本申请的一种可能的实施方式中，所述基于所述实际尺寸值以及基本尺寸值，确定所述工件是否合格的步骤，包括：
计算得到所述实际尺寸值以及基本尺寸值的差值，将所述差值与预设公差进行比对；
若所述差值大于预设公差，则确定所述工件不合格。
在本申请的一种可能的实施方式中，所述基于所述测量模式，对所述待测结构上的预设目标采集点进行打点，得到所述待测尺寸的实际尺寸值的步骤之前，所述方法还包括：
基于预设工件倾斜确定方法，确定所述工件是否倾斜；
若倾斜，则基于预设工件找正方法，对所述工件进行找正，得到找正后的工件，以供机床对所述找正后的工件进行量测。
在本申请的一种可能的实施方式中，所述若所述工件不合格，则提示操作人员所述工件需要维修的步骤，包括：
若所述工件不合格，则基于预设工件倾斜确定方法，确定所述工件是否倾斜；
若不倾斜，则提示操作人员对所述工件进行维修。
本申请还提供一种工件机内量测装置，所述装置包括：
第一确定模块，用于基于在机床内加工完毕的工件的待测结构及其待测尺寸，确定测量模式；
打点模块，用于基于所述测量模式，对所述待测结构上的预设目标采集点进行打点，得到所述待测尺寸的实际尺寸值；
第二确定模块，用于基于所述实际尺寸值以及基本尺寸值，确定所述工件是否合格；
提示模块，用于若所述工件不合格，则提示操作人员在机床内对所述工件进行维修。
本申请还提供一种工件机内量测设备，所述设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的工件机内量测程序，所述工件机内量测程序配置为实现如上述任一项所述的工件机内量测方法的步骤。
本申请还提供一种存储介质，所述存储介质上存储有工件机内量测程序，所述工件机内量测程序被处理器执行时实现如上述任一项所述的工件机内量测方法的步骤。
本申请还提供一种程序产品，所述程序产品为计算机程序产品，包括计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述任一项所述的工件机内量测方法的步骤。
本申请提供一种工件机内量测方法，与现有技术中无法在机内进行量测的不合格工件需要二次上机进行维修，而在二次上机的过程中很容易存在装夹误差，影响工件质量，从而导致工件量测效率降低相比，本申请通过基于在机床内加工完毕的工件的待测结构及其待测尺寸，确定测量模式；基于所述测量模式，对所述待测结构上的预设目标采集点进行打点，得到所述待测尺寸的实际尺寸值；基于所述实际尺寸值以及基本尺寸值，确定所述工件是否合格；若所述工件不合格，则提示操作人员在机床内对所述工件进行维修。可以理解不同类型工件的测量模式，以及待测结构上的预设目标采集点均可基于工件的待测结构以及待测尺寸确定，因此，不会出现无法在机内进行量测的工件，因此不需要将工件下机后再进行量测；当工件在机床内加工完毕后，基于工件对应的测量模式，在机内对工件待测结构上的预设目标采集点进行打点，得到待测尺寸的实际尺寸值，通过计算，确定工件是否合格；通过这种量测方式，可以保证不同类型的工件都可以在机床上进行量测，不需要下机量测，若所述工件不合格，则提示操作人员在机床内对所述工件进行维修，节省了上下机过程中的取件以及装夹的步骤，提高了不合格工件处理效率。因此，本申请能够提高不合格工件处理效率。
附图说明
图1为本申请一种工件机内量测方法的第一实施例的流程示意图；
图2为本申请第一实施例的工件机内量测方法的第一场景示意图；
图3为本申请第一实施例的工件机内量测方法的第二场景示意图
图4是本申请实施例方案涉及的硬件运行环境的工件机内量测设备的结构示意图；
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明实施例提供了一种工件机内量测方法，参照图1，图1为本申请一种工件机内量测方法的第一实施例的流程示意图。
在本实施例中，所述工件机内量测方法包括：
步骤S10：基于在机床内加工完毕的工件的待测结构及其待测尺寸，确定测量模式；
步骤S20：基于所述测量模式，对所述待测结构上的预设目标采集点进行打点，得到所述待测尺寸的实际尺寸值；
步骤S30：基于所述实际尺寸值以及基本尺寸值，确定所述工件是否合格；
步骤S40：若所述工件不合格，则提示操作人员在机床内对所述工件进行维修。
本实施例旨在：提高不合格工件处理效率。
作为一种示例，工件机内量测方法可以应用于工件机内量测***，该工件机内量测***从属于工件机内量测设备。
作为一种示例，工件坐标系是编程时使用的坐标系，又称编程坐标系，该工件坐标系是人为设定的。
作为一种示例，机床具有用来确定工件位置的机床坐标系，机床坐标系是机床上固有的坐标系，设有固定的坐标原点。
作为一种示例，工件机内量测设备可以是安装在机床内部以及独立于机床，具体不做限定。
作为一种示例，工件的待测结构为该工件具有的不同结构，如图2和图3所示，该待测结构可以是凹槽、凸台、孔以及柱等，具体不做限定。
作为一种示例，工件的待测尺寸为需要测量的指标，如图2和图3所示，该待测尺寸可以是凹槽内壁的宽度和高度、凸台外壁的宽度和高度、孔的内径、柱的外径、工件任两个面的高度差、工件各面至工件中心的距离、工件的平面度以及锥度等，具体不做限定。
作为一种示例，工件机内量测程序中测量模式是基于工件的待测结构及其待测尺寸确定的，如图2和图3所示，其中M1-M12以及M13-M16为16种测量模式，不同工件的待测结构及其待测尺寸不同，因此，测量模式也不同，图2和图3只展示了一部分结构应的待测尺寸的测量模式。
作为一种示例，M1模式为对凹槽内壁在X轴方向上的宽度进行测量；M2模式为对凹槽内壁在Y轴方向上的宽度进行测量；M3模式为对凸台外壁在X轴方向上的宽度进行测量；M4模式为对凹槽内壁在Y轴方向上的宽度进行测量；M5模式为对孔的内径进行测量；M6模式为对柱的外径进行测量，测量模式对应的测量参数以及测量方式均可从图中看出，在此不一一列举。
作为一种示例，测量模式中至少包括工件结构类型、预设目标采集点以及预设打点轨迹等，具体不做限定。
作为一种示例，预设目标采集点为在编程时通过工件三维数模确定的工件在工件坐标系中的坐标点。
作为一种示例，打点为机床探头按预设轨迹运行至预设目标采集点，记录预设目标采集点在预设机床坐标系中的坐标的过程。
作为一种示例，实际尺寸值为通过对打点得到的坐标计算得到的待测尺寸的尺寸大小。
作为一种示例，基本尺寸为设计中给定的尺寸，是根据使用要求，通过计算、试验或按类比法确定的，基本尺寸值为基本尺寸的大小。
作为一种示例，公差是指允许的最大极限尺寸减最小极限尺寸之差的绝对值的大小，或允许的上偏差减下偏差之差大小，是一个没有符号的绝对值。公差是指在切削加工中零件尺寸允许的变动量，在基本尺寸相同的情况下，尺寸公差愈小，则尺寸精度愈高。
具体地，极限尺寸为允许零件尺寸变化的两个界限值。
在本实施例中，具体步骤如下：
步骤S10：基于在机床内加工完毕的工件的待测结构及其待测尺寸，确定测量模式；
在本实施例中，当工件在机床内加工完成后，工件不需要下机，直接对工件开始量测，由于每种工件都有预设的待测结构以及待测尺寸，因此工件机内量测程序基于机床目前加工的工件，调用测量模式。
作为一种示例，如图2所示，若工件的待测结构为凹槽以及孔，待测尺寸为凹槽内壁的宽度以及孔的内径，则依次调用M1模式、M2模式以及M5模式。
步骤S20：基于所述测量模式，对所述待测结构上的预设目标采集点进行打点，得到所述待测尺寸的实际尺寸值；
在本实施例中，工件机内量测程序依次基于所述测量模式，对工件的待测机构上的预设目标采集点进行打点，得到所述待测尺寸的实际尺寸值。
作为一种示例，如图2所示，上述调用的测量模式为M1模式、M2模式以及M5模式，工件机内量测程序依次基于M1模式所对应的点1和点2对所述工件的凹槽进行打点，得到凹槽内壁在X轴方向上的宽度；基于M2模式所对应的点1和点2对所述工件的凹槽进行打点，得到凹槽内壁在Y轴方向上的宽度；基于M5模式所对应的点1对所述工件的孔进行打点，得到孔的内径大小，其中M5模式需按箭头指示的方向打4个点，基于这4个点，得到孔的内径大小。
在本实施例中，所述基于所述测量模式，对预设目标采集点进行打点，得到所述待测尺寸的实际尺寸值的步骤，包括：
步骤A1：获取所述测量模式中的预设目标采集点，以及所述预设目标采集点在工件坐标系中的理论坐标；
在本实施例中，从测量模式中，可以得到预设目标采集点、所述预设目标采集点在工件坐标系中的理论坐标以及预设打点轨迹，以供工件机内量测程序对工件各待测结构的预设目标采集点进行打点。
步骤A2：基于所述理论坐标以及预设打点轨迹，对所述待测结构上的预设目标采集点进行打点，得到所述预设目标采集点在预设机床坐标系中的实际坐标；
在本实施例中，基于上述获得的理论坐标以及预设打点轨迹，将探头移至待测结构的预设目标采集点的坐标位置，记录该预设目标采集点在预设机床坐标系中的实际坐标。
作为一种示例，基于上述获得的理论坐标以及预设打点轨迹，将探头移至预设目标采集点的坐标位置，得到对应预设目标采集点的实际坐标。
步骤A3：基于所述实际坐标，得到所述待测尺寸的实际尺寸值。
在本实施例中，基于所述实际坐标，通过对坐标值进行计算得到所述待测尺寸的实际尺寸值。
作为一种示例，基于所述凹槽内壁的两个预设目标采集点的实际坐标的横坐标值，计算得出所述凹槽内壁在X轴方向上的宽度的实际大小。
步骤S30：基于所述实际尺寸值以及基本尺寸值，确定所述工件是否合格；
在本实施例中，基于上述得到的所述待测尺寸的实际尺寸值以及工件机内量测程序中的基本尺寸值，确定工件是否合格。
在本实施例中，所述基于所述实际尺寸值以及基本尺寸值，确定所述工件是否合格的步骤，包括：
步骤B1：计算得到所述实际尺寸值与基本尺寸值的差值，将所述差值与预设公差进行比对；
步骤B2：若所述差值大于预设公差，则确定所述工件不合格。
在本实施例中，通过计算得到所述实际尺寸值与基本尺寸值的差值，得到差值，将所述差值与预设公差进行比对，若所述差值大于预设公差，则确定所述工件不合格。
在本实施例中，若上述计算得出的所述凹槽内壁在X轴方向上的宽度的实际大小为49.92cm，基本尺寸值为50cm，预设公差为0.02cm，则所述实际尺寸值与基本尺寸值的差值为0.08cm，则所述差值大于预设公差，则该工件不合格。
步骤S40：若所述工件不合格，则提示操作人员在机床内对所述工件进行维修。
在本实施例中，若所述工件不合格，则提示操作人员在机床内对所述工件进行维修。
在本实施例中，所述若所述工件不合格，则提示操作人员所述工件需要维修的步骤，包括：
步骤C1：若所述工件不合格，则基于预设工件倾斜确定方法，确定所述工件是否倾斜；
步骤C2：若不倾斜，则提示操作人员对所述工件进行维修。
在本实施例中，若所述工件不合格，则可能是工件倾斜导致工件在加工过程中产生的误差，因此，为了判断误差是否是工件倾斜导致的，则需要基于所述预设工件倾斜确定方法，确定所述工件是否倾斜。
具体地，所述预设工件倾斜确定方法可以是基于对工件基准面进行打点来确定工件是否倾斜等，具体不做限定。
在本实施例中，若不倾斜，则提示操作人员对所述工件进行维修，若倾斜，则提示操作人员对所述工件进行找正。
在本实施例中，与现有技术中需要将工件先下机，进行量测后，筛选出不合格工件后，再次装夹上机才能进行维修相比，通过对加工完成的工件在机床内直接进行量测，若工件不合格，则直接在机床内对该工件进行维修，省去了二次上机的步骤，且避免了二次上机可能出现的装夹误差，提高了不合格工件的处理效率。
进一步地，基于本申请中第一实施例，提供本申请的另一实施例，在该实施例中，所述基于在机床内加工完毕的工件的待测结构及其待测尺寸，确定测量模式的步骤之前，所述方法还包括：
步骤D1：基于所述工件的编号，确定所述工件的类型；
步骤D2：基于所述工件的类型，确定所述工件的待测结构及其待测尺寸。
在本实施例中，在基于在机床内加工完毕的工件的待测结构及其待测尺寸，确定测量模式的步骤之前，工件机内量测程序会基于工件的编号，获取工件对应的类型，基于工件的类型，确定工件需要检测的结构以及对应参数，即待测结构及其待测尺寸。
具体地，工件机内量测程序可以获得所述工件编号与工件类型的对应关系，工件类型为加工前既确定并存储于数据库，以供工件机内量测程序随时调用，以实现机床对加工工件的自动量测。
在本实施例中，所述基于所述实际尺寸值以及基本尺寸值，确定所述工件是否合格的步骤之后，所述方法还包括：
步骤E1：将合格工件的编号存储于对应类型的表项中；
步骤E2：基于所述表项，得到相同类型的工件的合格率。
在本实施例中，在基于所述实际尺寸值以及基本尺寸值，确定所述工件是否合格的步骤之后，若量测的工件为合格工件，则将合格工件的编号存储于对应类型的表项中，以供后续基于所述表项，统计得到相同类型的工件合格率，并将不合格的数据记录下来，以供研发人员参考。
在本实施例中，通过对工件进行编号，使工件机内量测程序可以获得所述工件编号与工件类型的对应关系，对工件进行自动量测，还可以将合格工件的编号存储于对应类型的表项中，以供后续基于所述表项，统计得到相同类型的工件合格率，并将不合格的数据记录下来，以供研发人员参考，完善了工件机内量测***。
进一步地，基于本申请中第一实施例以及第二实施例，提供本申请的另一实施例，在该实施例中，所述基于所述测量模式，对预设目标采集点进行打点，得到所述待测尺寸的基本尺寸值的步骤之前，所述方法还包括：
步骤F1：基于预设工件倾斜确定方法，确定所述工件是否倾斜；
步骤F2：若倾斜，则基于预设工件找正方法，对所述工件进行找正，得到找正后的工件，以供机床对所述找正后的工件进行量测。
在本实施例中，为了避免工件在加工过程中产生倾斜从而导致工件在预设机床坐标系中的零点发生偏移，使后续对工件进行量测时得到的实际坐标产生偏差，导致误判的情况出现，在对工件进行量测之前，需要预设工件倾斜确定方法，确定所述工件是否倾斜，若倾斜，则基于预设工件找正方法，对所述工件进行找正，得到找正后的工件，以供机床对所述找正后的工件进行量测。
作为一种示例，所述预设工件倾斜确定方法可以是基于对工件基准面进行打点来确定工件是否倾斜等，具体不做限定。
作为一种示例，所述预设工件找正方法可以是通过通过打点，得到工件的零点以及工件的倾斜度，再基于工件的零点为原点，围绕预设基准线旋转所述倾斜度，以进行找正等，具体不做限定。
在本实施例中，在对工件进行量测之前，确定所述工件是否倾斜，可以避免工件在加工过程中产生倾斜从而导致工件在预设机床坐标系中的零点发生偏移，使后续对工件进行量测时得到的实际坐标产生偏差，导致误判的情况出现，提高不合格工件的检测准确度。
参照图4，图4是本申请实施例方案涉及的硬件运行环境的设备结构示意图。
如图4所示，该工件机内量测设备可以包括：处理器1001，存储器1005，通信总线1002。通信总线1002用于实现处理器1001和存储器1005之间的连接通信。
可选地，该工件机内量测设备还可以包括用户接口、网络接口、摄像头、RF(RadioFrequency，射频)电路，传感器、WiFi模块等等。用户接口可以包括显示屏(Display)、输入子模块比如键盘(Keyboard)，可选用户接口还可以包括标准的有线接口、无线接口。网络接口可以包括标准的有线接口、无线接口(如WI-FI接口)。
本领域技术人员可以理解，图4中示出的工件机内量测设备结构并不构成对工件机内量测设备的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。
如图4所示，作为一种存储介质的存储器1005中可以包括操作***、网络通信模块以及工件机内量测程序。操作***是管理和控制工件机内量测设备硬件和软件资源的程序，支持工件机内量测程序以及其它软件和/或程序的运行。网络通信模块用于实现存储器1005内部各组件之间的通信，以及与工件机内量测***中其它硬件和软件之间通信。
在图4所示的工件机内量测设备中，处理器1001用于执行存储器1005中存储的工件机内量测程序，实现上述任一项所述的工件机内量测方法的步骤。
本申请工件机内量测设备具体实施方式与上述工件机内量测方法各实施例基本相同，在此不再赘述。
本申请还提供一种工件机内量测装置，所述装置包括：
第一确定模块，用于基于在机床内加工完毕的工件的待测结构及其待测尺寸，确定测量模式；
打点模块，用于基于所述测量模式，对所述待测结构上的预设目标采集点进行打点，得到所述待测尺寸的实际尺寸值；
第二确定模块，用于基于所述实际尺寸值以及基本尺寸值，确定所述工件是否合格；
提示模块，用于若所述工件不合格，则提示操作人员在机床内对所述工件进行维修。
可选地，在本申请的一种可能的实施方式中，所述打点模块包括：
获取单元，用于获取所述测量模式中的预设目标采集点，以及所述预设目标采集点在工件坐标系中的理论坐标；
打点单元，用于基于所述理论坐标以及预设打点轨迹，对所述待测结构上的预设目标采集点进行打点，得到所述预设目标采集点在预设机床坐标系中的实际坐标；
设置单元，用于基于所述实际坐标，得到所述待测尺寸的实际尺寸值。
可选地，在本申请的一种可能的实施方式中，所述基于在机床内加工完毕的工件的待测结构及其待测尺寸，确定测量模式的步骤之前，所述装置还包括：
第三确定模块，用于基于所述工件的编号，确定所述工件的类型；
第四确定模块，用于基于所述工件的类型，确定所述工件的待测结构及其待测尺寸。
可选地，在本申请的一种可能的实施方式中，所述基于所述实际尺寸值以及基本尺寸值，确定所述工件是否合格的步骤之后，所述装置还包括：
存储模块，用于将合格工件的编号存储于对应类型的表项中；
设置模块，用于基于所述表项，得到相同类型的工件的合格率。
可选地，在本申请的一种可能的实施方式中，所述第二确定模块包括：
第一确定单元，用于计算得到所述实际尺寸值以及基本尺寸值的差值，将所述差值与预设公差进行比对；
第二确定单元，用于若所述差值大于预设公差，则确定所述工件不合格。
可选地，在本申请的一种可能的实施方式中，所述基于所述测量模式，对所述待测结构上的预设目标采集点进行打点，得到所述待测尺寸的实际尺寸值的步骤之前，所述装置还包括：
第五确定模块，用于基于预设工件倾斜确定方法，确定所述工件是否倾斜；
找正模块，用于若倾斜，则基于预设工件找正方法，对所述工件进行找正，得到找正后的工件，以供机床对所述找正后的工件进行量测。
可选地，在本申请的一种可能的实施方式中，所述提示模块包括：
第三确定单元，用于若所述工件不合格，则基于预设工件倾斜确定方法，确定所述工件是否倾斜；
提示单元，用于若不倾斜，则提示操作人员对所述工件进行维修。
本申请工件机内量测装置的具体实施方式与上述工件机内量测方法各实施例基本相同，在此不再赘述。
本申请还提供一种存储介质，所述存储介质上存储有工件机内量测程序，所述工件机内量测程序被处理器执行时实现如上述任一项所述的工件机内量测方法的步骤。
本申请存储介质具体实施方式与上述工件机内量测各实施例基本相同，在此不再赘述。
本申请还提供一种程序产品，所述程序产品为计算机程序产品，包括计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述任一项所述的工件机内量测方法的步骤。
本申请程序产品具体实施方式与上述工件机内量测各实施例基本相同，在此不再赘述。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者***不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者***所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者***中还存在另外的相同要素。
上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在如上所述的一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (9)
1.一种工件机内量测方法，其特征在于，所述工件机内量测方法包括以下步骤：
基于预设工件倾斜确定方法，确定所述工件是否倾斜；
若倾斜，则基于预设工件找正方法，对所述工件进行找正，得到找正后的工件，以供机床对所述找正后的工件进行量测；
基于在机床内加工完毕，且位置无偏差的的工件的待测结构及其待测尺寸，确定测量模式；
基于所述测量模式，对所述待测结构上的预设目标采集点进行打点，得到所述待测尺寸的实际尺寸值；
基于所述实际尺寸值以及基本尺寸值，确定所述工件是否合格；
若所述工件不合格，则提示操作人员在机床内对所述工件进行维修。
2.如权利要求1所述的工件机内量测方法，其特征在于，所述基于所述测量模式，对所述待测结构上的预设目标采集点进行打点，得到所述待测尺寸的实际尺寸值的步骤，包括：
获取所述测量模式中的预设目标采集点，以及所述预设目标采集点在工件坐标系中的理论坐标；
基于所述理论坐标以及预设打点轨迹，对所述待测结构上的预设目标采集点进行打点，得到所述预设目标采集点在预设机床坐标系中的实际坐标；
基于所述实际坐标，得到所述待测尺寸的实际尺寸值。
3.如权利要求1所述的工件机内量测方法，其特征在于，所述基于在机床内加工完毕的工件的待测结构及其待测尺寸，确定测量模式的步骤之前，所述方法还包括：
基于所述工件的编号，确定所述工件的类型；
基于所述工件的类型，确定所述工件的待测结构及其待测尺寸。
4.如权利要求3所述的工件机内量测方法，其特征在于，所述基于所述实际尺寸值以及基本尺寸值，确定所述工件是否合格的步骤之后，所述方法还包括：
将合格工件的编号存储于对应类型的表项中；
基于所述表项，得到相同类型的工件的合格率。
5.如权利要求1所述的工件机内量测方法，其特征在于，所述基于所述实际尺寸值以及基本尺寸值，确定所述工件是否合格的步骤，包括：
计算得到所述实际尺寸值以及基本尺寸值的差值，将所述差值与预设公差进行比对；
若所述差值大于预设公差，则确定所述工件不合格。
6.如权利要求1所述的工件机内量测方法，其特征在于，所述若所述工件不合格，则提示操作人员所述工件需要维修的步骤，包括：
若所述工件不合格，则基于预设工件倾斜确定方法，确定所述工件是否倾斜；
若不倾斜，则提示操作人员对所述工件进行维修。
7.一种工件机内量测装置，其特征在于，所述装置包括：
第一确定模块，用于基于在机床内加工完毕的工件的待测结构及其待测尺寸，确定测量模式；
打点模块，用于基于所述测量模式，对所述待测结构上的预设目标采集点进行打点，得到所述待测尺寸的实际尺寸值；
第二确定模块，用于基于所述实际尺寸值以及基本尺寸值，确定所述工件是否合格；
提示模块，用于若所述工件不合格，则提示操作人员在机床内对所述工件进行维修。
8.一种工件机内量测设备，其特征在于，所述设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的工件机内量测程序，所述工件机内量测程序配置为实现如权利要求1至6中任一项所述的工件机内量测方法的步骤。
9.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质上存储有工件机内量测程序，所述工件机内量测程序被处理器执行时实现如权利要求1至6任一项所述的工件机内量测方法的步骤。
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